聚辰股份是集成电路设计企业，产品广泛应用于存储模组等众多领域。公司是全球领先的存储模组配套芯片供应商，自DDR2 世代起即研发并销售内存模组配套芯片，目前拥有配套 DDR2/3/4/5 内存模组的全系列 SPD 芯片（串行检测集线器）、TS 芯片（温度传感器）产品组合。

公司营收及净利润水平持续增长。2024 年公司实现营业收入10.28 亿元，同比增长46.17%；实现归母净利润2.90 亿元，同比增长189.23%。根据公司的业绩快报，2025 年公司实现营业收入12.21 亿元，同比增长18.73%；实现归母净利润3.63 亿元，同比增长25.01%。根据业绩快报，公司DDR5 SPD 芯片、汽车级EEPROM 芯片和高性能工业级EEPROM 芯片的出货量较2024 年同期实现快速增长，光学防抖式（OIS）摄像头马达驱动芯片搭载在主流智能手机品牌的多款中高端机型实现商用，产品销售结构进一步优化，带动公司综合毛利率较2024 年同期增加2.46 个百分点。与此同时，公司持续提升研发水平，2025 年研发投入达2.09 亿元，同比增长19.01%。我们认为，公司通过持续研发投入，提升自身竞争力，有望助力公司长期成长。

公司向香港联交所递交H 股发行并上市的申请。公司于2026 年1 月26 日向香港联合交易所有限公司递交了发行H 股股票并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行的申请材料。我们认为，公司的H 股发行计划有望拓宽公司融资渠道，助力公司长期发展。

存储类芯片市场空间广阔。1）存储模组配套芯片：随着大模型训练与推理对算力的迫切需求，AI 服务器的内存配置显著升级，一台主流AI 服务器通常需要部署超过20 根DDR5 内存模组，是传统通用服务器的2 倍左右，为市场注入了新的增长动力。2）消费电子领域存储芯片：公司积极把握AI 向智能终端设备渗透发展所带来的市场发展机会，WLCSP EEPROM 芯片在行业主要品牌的AI 眼镜产品中取得大规模应用。3）汽车电子、工业控制领域的高可靠性存储芯片：公司将汽车级NOR Flash 芯片向应用端延伸。

盈利预测、估值与评级：考虑到公司2025 年研发投入对净利润的影响，以及结合公司2025 年业绩快报的情况，我们下调公司25 年归母净利润预测为3.63 亿元，较前次下调幅度为12%；维持公司26/27 年归母净利润预测为5.12/6.23亿元，当前股价对应PE57/41/33X。我们看好公司的长期成长空间，维持“买入”评级。

风险提示：竞争激烈导致毛利率下滑的风险；下游市场需求不及预期。