聚辰股份发布2026 年半年报

公司2026 年1-6 月实现营业收入60,192.17 万元，较上年同期增长4.71%，再创历史同期新高。与此同时，公司持续提升研发水平，上半年研发投入达12,906.44 万元，较上年同期增长25.71%;研发投入占营业收入的比例达21.44%，较上年同期增加3.58 个百分点。

进入第二季度以来，随着部分下游应用市场需求的回暖，SOCAMM2 与LPCAMM2 等新型DDR5 内存模组的陆续商用，以及公司不断加强对产品的推广、销售及综合服务力度，公司DDR5 SPD 芯片、应用于汽车电子和工业控制领域的高可靠性EEPROM 芯片的出货量较第一季度实现快速增长，带动公司综合毛利率较第一季度增加约4.79 个百分点，成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力。公司第二季度实现营业收入32,192.72 万元，环比增长14.98%，为历史同期最好成绩;归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为6,654.99 万元，环比增长147.20%;剔除股份支付费用影响后的归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为8,715.29 万元，环比增长79.92%。

新品验证取得进展

为进一步提高产品线的整体竞争力和抗风险能力，公司不断完善在存储模组配套芯片领域的产品布局，并通过推动持续创新扩大市场机会。随着PCIe6.0 标准规范的推出，以及企业级固态硬盘(eSSD)模组部署密度的快速提升，传统U.2 eSSD 模组和M.2 eSSD 模组的电气性能(特别是信号完整性)、存储密度、运维效率和散热系统愈发难以满足需求复杂的现代企业级存储市场，而新一代EDSFF eSSD 模组专为应对该等挑战设计，有望在未来取代U.2 eSSD 模组和M.2 eSSD 模组，以满足企业及数据中心在计算、存储和AI 应用等方面的需求。公司凭借领先的研发能力和良好的客户基础，与牵头制定行业标准及产品规范的全球领先存储厂商合作，率先推出配套新一代EDSFF eSSD 模组的VPD 芯片，于2026 年上半年顺利通过目标客户的测试认证，并将搭载在目标客户的模组样品上，分发给各终端客户进行测试验证。

投资建议

我们预计2026-2028 年公司归母净利润分别5.05、7.70、11.58 亿元，对应的EPS 分别为3.18、4.85、7.29 元，对应PE 分别为43.7X、28.7X、19.06 倍。维持“买入”评级。

风险提示

大客户项目进展不及预期，存储配套芯片研发进展不及预期，AI 需求不及预期，消费电子需求不及预期，汽车电子需求不及预期。