26Q3 扣非归母利润高增长，SPD 快速放量

公司发布26Q3 季报，当期公司实现营收4.5 亿元，同比+25.9%，扣非归母净利润达到1.4 亿元，同比+27.0%，剔除股份支付费用后扣非归母净利润达到1.6 亿元，同比+41.7%，受制于公司战略配售的盛合晶微股价价格调整，26Q3 表观归母净利润为-3936 万元，前三季度累计实现归母净利润4.9 亿元。

主业快速增长主因系SPD 加速放量所致，26Q3 以来随着服务器应用市场需求的显著提升，SOCAMM2 与LPCAMM2 等新型DDR5 内存模组的陆续商用，此外，根据集邦存储市场披露信息，公司旗下Nor Flash 产品涨价，我们认为亦对业绩增长有一定驱动。

VPD 放量在即，有望显著打开后续成长空间

VPD 是公司在SPD 之外另一大重点布局的存储配套芯片，从目前产业推进来看，VPD 芯片已成为新一代企业级固态硬盘(eSSD)模组及CXL 内存模组的关键组成部分，用于提供关键参数管理、设备识别及系统级校验能力。目前公司已与牵头制定行业标准及产品规范的全球领先存储厂商建立合作，成为首家进入该公司产品设计验证阶段、支持其新一代eSSD 模组和CXL 内存模组的VPD 开发商，目前已顺利通过目标客户的测试认证。我们判断，在相关测试流程结束后，VPD 将迎来落地量产，结合目前全球eSSD 需求体量以及CXL 后续趋势，VPD的规模化量产有望显著打开公司后续成长空间。

盈利预测与投资建议

作为存储领域细分赛道行业领军者，我们预测2026-2028 年公司营收有望达到14.5 亿元、21.0 亿元、27.5 亿元，增速分别为18.6%、45.2%、30.5%，归母净利润有望达到7.1 亿元、8.7 亿元、12.1 亿元，最新股价（2026 年10 月23 日）对应PE 分别为28.9/23.6/16.9 倍，维持“买入”评级。

风险提示

市场竞争风险；技术迭代风险； 晶圆代工依赖风险；下游周期风险；客户集中风险；股东减持；H 股发行摊薄EPS；股价异动等。