证券代码：688123 证券简称：聚辰股份

聚辰半导体股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-004

█特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访

活动类别 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观 □其他

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活动时间 2026 年 10 月 26 日

活动地点 网络会议

职 务 姓 名

董事、董事会秘书 翁华强接待人员

存储事业部总经理 邵 丹

投资者关系总监、董事会办公室副主任 孙 远

一、公司近期经营情况介绍

公司董事、董事会秘书翁华强先生向与会投资者介绍了公司 2026 年

活 动 主 要前三季度的经营情况。

内容

二、投资者交流环节

1、三季度扣非净利润大幅增长的原因进入第三季度以来，随着服务器应用市场需求的显著提升，

SOCAMM2 与 LPCAMM2 等新型 DDR5 内存模组的陆续商用 ；以及公司

不断加强对产品的推广、销售及综合服务力度，高可靠性存储芯片在汽车电子和工业控制领域的市场份额持续提升，公司 DDR5 SPD 芯片、应用于汽车电子和工业控制领域的高可靠性存储芯片出货量环比同比均实现快速增长，成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力。公司第三季度实现营业收入 4.51 亿元，环比增长 40%，扣非净利润为 1.41 亿元，环比增长 111%，单季度营业收入和扣非净利润均创历史新高。

2、CPU 与 GPU 配比及增长趋势

CPU 厂商英特尔认为，随着 Agentic AI 工作流爆发，AI 负载从单一模型推理转向复杂任务执行，CPU 与 GPU 配比将从传统 AI 训练场景中的

1:8 提升至 1:1 甚至更多，CPU 的配置权重将显著提升，这也将带动

DDR5 内存模组及配套的 DDR5 SPD 芯片需求的大幅增加。

3、服务器 CPU 内存通道数变化趋势

下一代服务器 CPU 支持的内存通道数量将从当前主流的 8~12 通道全

面升级到 16 通道。AMD 已于三季度正式发布了支持 16 通道代号为“Venice ”的第六代服务器 CPU——EPYC 9006 系列， 2027 年计划推出支持 24 通道代号为“Verano”的 CPU 产品。这也将带动每台服务器需要配置的 DDR5 内存模组以及配套的 DDR5 SPD 芯片数量同步增加，有望为公司 SPD 业务带来更广阔的发展空间。

4、新型模组的 SPD 用量

相较于传统的 LPDDR5X 板载内存方案，SOCAMM2 和 LPCAMM2内存模组每根需要配套使用 1 颗 DDR5 SPD 芯片。SOCAMM2 与LPCAMM2 等新型 DDR5 内存模组的陆续商用，为 DDR5 SPD 市场带来了更为广阔的发展空间。

5、VPD 芯片进展公司与牵头制定行业标准及产品规范的全球领先存储厂商合作，率先

推出配套新一代 EDSFF eSSD 模组的 VPD 芯片，目前已顺利通过目标客户的测试认证，并将搭载在目标客户的模组样品上，分发给各终端客户进行测试验证。

6、研发投入情况

公司持续扩大研发投入，不断完善技术储备和产品布局，前三季度累计研发投入 1.85 亿元，同比增长 26.21%，为历史同期最高水平，为进一步丰富公司的业务结构、提升公司的盈利能力和综合竞争力奠定了坚实基础。

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