证券代码：688123证券简称：聚辰股份公告编号：2026-002

聚辰半导体股份有限公司

关于筹划发行 H 股股票并在香港联合交易所有限公司

主板上市的提示性公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述

或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

聚辰半导体股份有限公司（以下简称“公司”）于2025年12月31日召开第三届董事会第十次会议，审议通过了《关于公司发行 H股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市的议案》以及《关于公司发行 H股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市方案的议案》等议案。现就有关公司筹划发行 H股股票并在香港联合交易所有限公司主板上市的情况提示如下：

为推动公司全球化战略深入实施，面向国际资本市场拓宽融资渠道，构建多元化资本运作平台，持续增强资本实力和综合竞争力，加速海外业务拓展，完善境内外协同发展格局，进一步夯实并提升公司在行业中的领先地位，公司计划在境外发行境外上市外资股（H股），并申请于香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）主板上市（以下简称“本次 H股上市”）。

公司将充分考虑现有全体股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东会决议有效期（即经公司股东会审议通过之日起24个月或同意延长的其他期限）内

选择适当的时机和发行窗口完成本次 H股上市。

根据《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《境内企业境外发行证券和上市管理试行办法》、《香港联合交易所有限公司证券上市规则》以及中国香港法律对在中国境内注册成立的

发行人在香港发行股票并上市的有关规定等法律、法规和规范性文件的要求，本次 H股上市尚需提交公司股东会审议，并须在符合中国境内及中国香港相关法律、法规和规范性文件规定的要求和条件下推进，同时公司还需就本次 H 股上市取得中国证券监督管理委员会、香港证券及期货事务监察委员会及香港联交所

等相关监管机构、自律组织的备案、批准和/或核准。

截至本公告披露之日，公司正积极推进本次 H股上市的相关工作，除公司

第三届董事会第十次会议审议通过的相关议案外，其他关于本次 H 股上市的具体细节尚未最终确定。

本次 H股上市能否通过备案、批准和/或核准程序并最终实施具有重大不确定性。公司将依据相关法律、法规及规范性文件的规定，根据本次 H股上市的后续进展情况及时履行信息披露义务，切实保障公司及全体股东的合法权益。敬请广大投资者注意投资风险。

特此公告。

聚辰半导体股份有限公司董事会

2026年1月1日