证券代码：688123证券简称：聚辰股份

聚辰半导体股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-002

█特定对象调研□分析师会议□媒体采访

活动类别□业绩说明会□新闻发布会□路演活动

□现场参观□其他广发证券财通基金西部利得基金长信基金正圆基金创金合信基金浙商资管中信建投基金九泰基金长城基金方正证券君成基金南方基金中银基金麦格理资本闻天投资申万宏源证券国泰基金瓴仁投资诺德基金天风资管华泰资管华泰证券鑫元基金

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Manulife 中投公司 中金公司 Barings

景顺投资 Polymer NS Partners 诚通基金

千禧年基金 泰康香港 Wind Sabre 施罗德基金

Fideuram 百达资产 Qube Dymon Asia

中粮资产 大成基金 Oasis Oakwise

North Rock IKARIA 东方红资管 粤民投

新华资产 广发基金 欧力士资产 Verition

Broad Peak 风和资本 兴业证券 华福证券

Lombard Odier 纪源资本 WhiteOak IM Investment弘毅基金 富达投资 富国基金 磐泽投资

博裕资本 JFAM 高毅资产 UG Investment

博时基金 Intac 景顺长城基金 新嘉财富兰馨亚洲泰康资管源峰基金法巴资管中邮理财工银理财拾贝投资瑞银资管活动时间2026年4月28日活动地点网络会议职务姓名

董事、董事会秘书翁华强接待人员全球市场副总裁邵丹

投资者关系总监、董事会办公室副主任孙远

一、公司近期经营情况介绍

公司董事、董事会秘书翁华强先生向与会投资者介绍了公司2026年

第一季度的经营情况。

二、投资者交流环节

1、第一季度营收增长原因

活动主要

内容公司第一季度实现营业收入2.8亿元，同比增长7.25%，再创历史同期最好成绩。这主要受益于近年来公司持续完善在非易失性存储芯片市场的产品布局，并不断加强对产品的推广、销售及综合服务力度，公司应用于汽车电子和工业控制领域的高可靠性 EEPROM 芯片、NOR Flash 芯片

和 NFC 芯片的出货量较上年同期实现快速增长，较好缓解了 PC 和智能手机市场需求短期波动对公司产品销售带来的影响，成为公司收入规模扩张的重要驱动力。2、研发投入情况公司持续扩大研发投入，不断完善技术储备和产品布局，第一季度研发投入近6700万元，较去年一季度增加超过2500万元，同比增长63%，单季度研发投入创历史新高。

3、VPD 芯片进展

公司开发的配套新一代 eSSD 模组和 CXL 内存模组的 VPD 芯片等新

产品在报告期内顺利完成流片，样品的各项性能满足产品规格书的要求，工艺稳定性符合产品量产，并已按照计划节点向目标客户小批量送样进行产品性能和应用性的测试检验，为进一步丰富公司的业务结构、提升公司的盈利能力和综合竞争力奠定了坚实基础。

4、EEPROM 市场份额

根据国际权威半导体市场研究机构 Web-Feet Research 发布的 2025年度全球 EEPROM 供应商市场排名报告，公司为全球排名第二的EEPROM 供应商，较 2024 年前进一位，市场份额提升至 17.1%。

5、NFC 芯片新应用2026年4月3日，我国首部移动电源（充电宝）强制性国家标准《移动电源安全技术规范》（GB 47372—2026）正式发布，并将于 2027 年 4月1日全面实施。公司凭借深厚的非易失性存储技术积累，率先推出适配新国标的 NFC 芯片解决方案，以“碰一碰”的极简交互，无需充电宝额外供电，仅需嵌入芯片与微型天线，超低功耗成本可控，完美破解行业合规痛点。

6、汽车市场拓展情况

公司积极进行欧洲、美国、韩国、日本、东盟等海外重点市场的拓展，汽车级 EEPROM 芯片成功导入多家全球领先的汽车电子 Tier1 供应商，广泛应用于全球前20大中的16大、以及国内前20大的全部汽车品牌的核心元器件，产品的销量和收入占公司整体业务的比重快速提升，进一步丰富了公司的业务结构，在扩大业务广度和市场覆盖面的同时，有效提升了公司的整体盈利能力和抗风险能力。

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