证券代码：688123证券简称：聚辰股份

聚辰半导体股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2026-003

█特定对象调研□分析师会议□媒体采访

活动类别□业绩说明会□新闻发布会□路演活动

□现场参观□其他广发证券中泰证券中金公司中信证券华泰证券富国基金海通国际证券信诚基金国联民生证券招商证券国盛证券信达证券民生加银基金中信建投证券景顺长城基金西部证券交银施罗德基金诺安基金勤辰资产趣时投资东吴证券信达澳亚基金农银汇理基金弘洛投资太平基金太平洋资产水璞投资沃隆港投资银河基金招银理财光大资管中海基金华夏基金海富通基金易方达基金方正人寿资管国投瑞银基金新华基金平安证券远信投资参与单位财通基金泰康基金汇添富基金华泰柏瑞基金银华基金华安基金工银瑞信基金华泰资产

3W fund 南土资产 奇点资产 华福证券

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董事、董事会秘书翁华强接待人员存储事业部总经理邵丹

投资者关系总监、董事会办公室副主任孙远

一、公司近期经营情况介绍

公司董事、董事会秘书翁华强先生向与会投资者介绍了公司2026年上半年的经营情况。

活动主要

内容二、投资者交流环节

1、二季度扣非净利润大幅增长的原因

进入第二季度以来，随着部分下游应用市场需求的回暖，SOCAMM2

与 LPCAMM2 等新型 DDR5 内存模组的陆续商用，以及公司不断加强对产品的推广、销售及综合服务力度，公司 DDR5 SPD 芯片、应用于汽车电子和工业控制领域的高可靠性 EEPROM 芯片的出货量较第一季度实现快速增长，带动公司综合毛利率较第一季度增加约4.79个百分点，第二季度扣非净利润环比增长147.20%，成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力。

2、研发投入情况

公司持续扩大研发投入，不断完善技术储备和产品布局，上半年研发投入1.29亿元，同比增长25.71%，占营业收入的比例为21.44%，较去年同期增加3.58个百分点，均创历史新高。

3、VPD 芯片进展

公司与牵头制定行业标准及产品规范的全球领先存储厂商合作，率先推出配套新一代 EDSFF eSSD 模组的 VPD 芯片，目前已顺利通过目标客户的测试认证，并将搭载在目标客户的模组样品上，分发给各终端客户进行测试验证。

4、新一代 EDSFF eSSD 模组优势

随着企业级固态硬盘（eSSD）模组部署密度的快速提升，传统 U.2eSSD 模组和 M.2 eSSD 模组的电气性能（特别是信号完整性）、存储密

度、运维效率和散热系统愈发难以满足需求复杂的现代企业级存储市场，而新一代 EDSFF eSSD 模组专为应对该等挑战设计，有望在未来取代 U.2eSSD 模组和 M.2 eSSD 模组，以满足企业及数据中心在计算、存储和 AI应用等方面的需求。

5、汽车电子存储芯片情况上半年，公司积极进行欧洲、美国、韩国、日本、东盟等海外重点市场的拓展，汽车级 EEPROM 芯片成功导入多家全球领先的汽车电子 Tier1供应商，广泛应用于全球前20大中的16大、以及国内前20大的全部汽车品牌的核心元器件，产品的销量和收入占公司整体业务的比重快速提升。汽车级 NOR Flash 芯片向应用端进行延伸，成功搭载在国内外多款主流品牌汽车的视觉感知和智能座舱系统中导入市场，上半年销量和收入较上年同期实现高速增长，进一步丰富了公司在汽车级存储芯片领域的产品布局。

6、工业控制市场应用领域

公司在工业应用市场具有较深厚的积累，高性能工业级 EEPROM 芯片现已广泛应用于工业自动化（如伺服控制、机器人、人机交互）、数字能源（如光储充一体、逆变器）以及通信基站/服务器（如高速光模块）等领域，市场份额快速提升，与众多全球领先的设备厂商形成了长期稳定的合作关系。

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