证券代码：688123证券简称：聚辰股份

聚辰半导体股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-009

█特定对象调研□分析师会议□媒体采访

活动类别□业绩说明会□新闻发布会□路演活动

□现场参观□其他广发证券嘉实基金恒越基金泉果基金申万菱信基金百嘉基金道生投资源乘基金汇安基金天风证券开源证券鑫然投资国泰基金乐信投资国寿安保基金金信基金兴业基金圆信永丰基金白犀基金合道资产浙商基金神农投资志开投资开源证券上海国际信托海富通基金新华基金九泰基金潼骁投资平安基金太平基金长江证券

Foundation Asset西部利得基金盛宇投资中银国际证券

Management瑞华投资天治基金创金合信基金鑫元基金

参与单位 Anatole

申万宏源证券 华能贵诚信托 上银基金 Investment

Management途灵资产光大理财长安基金猎投资本交银施罗德基路博迈基金太平资产太平科技保险金汇添富基金正圆基金富敦投资安联基金德邦基金金鹰基金天安财产保险中银基金长信基金华宝基金前海开源基金世纪前沿基金兴证全球基金中银基金中国银河证券泽泉投资西部利得基金诺德基金创富兆业金融远信基金

平安养老保险 财信基金 名禹资产 复胜资产申万宏源证券 POINT72 国联基金 摩根士丹利基金昊青资产国泰海通证券榕树投资中海基金中国人寿养老保中信银行同方证券青榕资产险

Franklin宝盈基金东盈投资运舟基金

Templeton华泰证券敦和资产中庚基金淳厚基金中信建投证券华安基金中信保诚基金东吴人寿保险中泰证券东方证券资管南土资产元葵资产

天壹紫腾资产 杭银理财 中信证券 Grandeur Peak中金公司摩根基金鹏华基金大华继显证券中兵财富资产重阳投资易方达基金汐泰投资西南证券兴业银行东北证券工银瑞信基金诚通证券招银理财华安证券今赫资产

Trivest安联基金北信瑞丰基金中邮证券

Advisors

中才中环投资 泓澄投资 金科投资 T Rowe Price国华保险信达澳亚基金长城证券瓴仁投资浙商证券华泰资产人保资产华夏久盈盘京投资财通资管广发基金永赢基金晨燕资产精砚资本平安资产华商基金磐泽资产新华资产鹏扬基金活动时间2025年10月29日活动地点网络会议职务姓名

董事、董事会秘书翁华强接待人员全球市场副总裁邵丹

投资者关系总监、董事会办公室副主任孙远一、公司近期经营情况介绍

公司董事、董事会秘书翁华强先生向与会投资者介绍了公司2025年前三季度的经营情况。

二、投资者交流环节

1、前三季度营收同比大幅增长的原因

今年前三季度公司实现营业收入9.33亿元，较上年同期增长

21.29%，其中第三季度营收为3.58亿元，同比分别增长40.70%，均创下

历史同期最好成绩。这主要系受益于公司近年来持续完善在高附加值市场的产品布局，报告期内 DDR5 SPD 芯片、汽车级 EEPROM 芯片和高性能工业级 EEPROM 芯片等产品的销售收入较上年同期实现快速增长所致。

2、计提资产减值准备对三季度公司利润的影响

活动主要今年前三季度公司实现归母净利润为3.20亿元，同比增长51.33%，内容其中第三季度净利润为1.15亿元，同比增长67.69%，均创下历史同期最好成绩。基于谨慎性原则，第三季度公司对部分产品计提了约2000万元的资产减值准备，扣除该影响后的利润总额达到1.4亿元。

3、第三季度毛利率微降的原因

三季度公司综合毛利率环比二季度有细微降幅，原因主要是消费电子业务回暖，而消费电子领域产品毛利率相对较低，拉低了综合毛利率。从长期看，公司高附加值产品营收占比会不断提升，综合毛利率整体呈向上趋势。

4、SPD 芯片可否用在 SOCAMM2

公司 SPD 芯片主要应用于服务器领域的 SOCAMM2、RDIMM、

LRDIMM 、 MRDIMM 等内存 模组 以及 计算机领域 的 UDIMM 、

SODIMM、LPCAMM2 等内存模组，为 DDR5 内存模组不可或缺的组件，也是内存管理系统的关键组成部分。随着全球数据总量的爆发式增长，服务器和计算机作为算力承载的基础设施，将带动 DDR5 内存模组需求量的提升。

5、汽车级 NOR Flash 的进展

公司汽车级 NOR Flash 芯片已成功导入多家全球领先的汽车电子

Tier1 供应商，在多款主流品牌汽车的视觉感知和智能座舱系统中应用，下游客户与汽车级 EEPROM 芯片客户重合度高，销售效率较高，目前该业务出货量不断增加，进一步完善了在汽车电子领域的产品布局。

6、光学防抖式（OIS）驱动芯片的进展

公司是全球领先的开环式音圈马达驱动芯片供应商，并基于在智能手机摄像头模组领域拥有丰富的客户资源和良好的品牌背书，持续向闭环式和光学防抖式驱动芯片等更高附加值的领域拓展。前三季度公司光学防抖式（OIS）音圈马达驱动芯片已搭载在主流智能手机品牌的多款中高端机

型实现商用，出货量快速增长，进一步优化了音圈马达驱动芯片业务的产品结构。

7、AI 眼镜领域产品

公司 WLCSP EEPROM 芯片已在 AI 眼镜摄像头模组领域卡位，在市场主要品牌的 AI 眼镜产品中取得大规模应用，但目前 AI 眼镜年度出货量较少，若 AI 眼镜未来能够实现在功能、续航、重量等方面的平衡，有望成为公司消费电子领域新的增长点。

8、研发投入情况

公司持续提升研发水平，不断完善技术储备和产品布局，前三季度的研发投入达到1.46亿元，同比增长12.62%，为历史同期最高水平，为进一步丰富公司的业务结构、提升公司的盈利能力和综合竞争力奠定了坚实基础。

附件清单无