公司代码：688123公司简称：聚辰股份

聚辰半导体股份有限公司

Giantec Semiconductor Corporation

中国（上海）自由贸易试验区张东路1761号10幢

2025年年度报告

二〇二六年三月二十一日聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告重要提示

一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不

存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、公司上市时未盈利且尚未实现盈利

□是√否

三、重大风险提示

公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中详细披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。

四、公司全体董事出席董事会会议。

五、立信会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。

六、公司负责人陈作涛、主管会计工作负责人杨翌及会计机构负责人（会计主管人员）杨翌

声明：保证年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

七、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案

根据第三届董事会第十四次会议决议，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币7.00元（含税），不送红股，不以公积金转增股本，按照公司截至2025年12月31日的总股本158271044股测算，本次利润分配预计分配现金红利

110789730.80元（含税），占公司2025年度归属于上市公司股东的净利润的比例为30.47%。

如在实施权益分派股权登记之日前，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/股权激励授予股份归属/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司将维持每股分配比例不变，相应调整现金红利总额。如后续总股本发生变化，公司将另行公告具体调整情况。本利润分配预案尚需提交公司股东会审议。

母公司存在未弥补亏损

□适用√不适用

八、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用√不适用

九、前瞻性陈述的风险声明

√适用□不适用

本报告中所涉及的前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，提请投资者注意投资风险。

2聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

十、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否

十一、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否

十二、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露年度报告的真实性、准确性和完整性否

十三、其他

□适用√不适用

3聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

目录

第一节释义.................................................5

第二节公司简介和主要财务指标........................................8

第三节管理层讨论与分析..........................................13

第四节公司治理、环境和社会........................................54

第五节重要事项..............................................86

第六节股份变动及股东情况........................................106

第七节债券相关情况...........................................114

第八节财务报告.............................................115

载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签章的财务报表

备查文件目录载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件报告期内公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿

4聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

第一节释义

一、释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义

（本）公司指聚辰半导体股份有限公司

香港进出口指聚辰半导体进出口（香港）有限公司，为公司之全资子公司聚栋半导体指上海聚栋半导体有限公司，为公司之控股子公司聚辰苏州指聚辰半导体（苏州）有限公司，为公司之全资子公司聚辰南京指聚辰半导体（南京）有限公司，为公司之全资子公司聚辰成都指聚辰半导体（成都）有限公司，为公司之全资子公司喻芯半导体指武汉喻芯半导体有限公司，为公司之参股企业上海上策兴融芯私募投资基金合伙企业（有限合伙），为公上策兴融芯指司之参股企业

深圳聚源芯创私募股权投资基金合伙企业（有限合伙），为聚源芯创指公司之参股企业

上海天壕科技有限公司，原名江西和光投资管理有限公司，天壕科技指为公司之控股股东

天壕投资指天壕投资集团有限公司，为天壕科技之控股股东北京珞珈指北京珞珈天壕投资中心（有限合伙），为公司之股东北京珞珈天壕投资管理有限公司，为北京珞珈之执行事务合北京天壕指伙人

聚辰香港指聚辰半导体（香港）有限公司，为公司之股东宁波亦鼎创业投资合伙企业（有限合伙），原名桐乡市亦鼎亦鼎投资指

股权投资合伙企业（普通合伙），为公司之股东宁波梅山保税港区登矽全投资管理合伙企业（有限合伙），登矽全指为公司之股东

宁波梅山保税港区望矽高投资管理合伙企业（有限合伙），望矽高指为公司之股东

宁波梅山保税港区建矽展投资管理合伙企业（有限合伙），建矽展指为公司之股东

宁波梅山保税港区发矽腾投资管理合伙企业（有限合伙），发矽腾指为公司之股东澜起科技指澜起科技股份有限公司

AI PC Artificial Intelligence Personal Computer 的缩写，即人工智能指个人电脑

Active-matrix Organic Light-emitting Diode 的缩写，有源矩阵有机发光二极体，一种显示屏技术。其中 OLED（有机发光AMOLED 指 二极体）是描述薄膜显示技术的具体类型：有机电激发光显示；AM（有源矩阵体或称主动式矩阵体）是指背后的像素寻址技术

5聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告互 补 金 属 氧 化 物 半 导 体 （ Complementary Metal OxideCMOS 指 Semiconductor）的英文缩写，它是指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片

CPU 卡内含有微处理器、存储器、时序控制逻辑、算法单元和操卡 指作系统等

CAMM2 Compression Attached Memory Module2 的缩写，即压缩附加指内存模组，主要应用于个人电脑Double Data Rate SDRAM的简称，即双倍速率同步动态随机DDR 存储器，为具有双倍数据传输率的 SDRAM，其数据传输速指度为系统时钟频率的两倍，由于速度增加，其传输性能优于传统的 SDRAM

Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory 的缩

EEPROM 写，即电可擦除可编程只读存储器，是支持电重写的非易失指性存储芯片，掉电后数据不丢失，耐擦写性能至少100万次，主要用于存储小规模、经常需要修改数据

无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进Fabless 指 行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商

Hub 多端口转发器（集线器）将接收到的信号整形放大并转发至指其它端口

I2C/I3C 指 一种串行接口总线，用于多个主从设备之间的低速通信Integrated Circuit的缩写，即集成电路，是一种通过一定工艺把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等

IC 元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或指介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件或部件。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路

Joint Electron Device Engineering Council的缩写，由电子元件JEDEC标准 指 工业联合会生产厂商们制定的国际性协议，主要为计算机内存制定

LPCAMM2 Low Power Compression Attached Memory Module2 的缩写，指即低功耗压缩附加内存模组，主要应用于个人电脑、服务器LRDIMM Load Reduced DIMM的缩写，即减载双列直插内存模组，主指要应用于服务器

Microwire 一种简单的四线串行接口，由串行数据输入、串行数据输出、指串行移位时钟、芯片选择组成，可实现高速的串行数据通讯MRDIMM Multiplexed Rank DIMM 的缩写，即多路复用双列直插内存指模组，主要应用于服务器NFC 指 Near Field Communication 的缩写，近距离无线通信NOR Flash 指 代码型闪存芯片，主要非易失闪存技术之一RDIMM Registered DIMM 的缩写，即寄存式双列直插内存模组，主指要应用于服务器

Radio Frequency Identification 的缩写，一种无线通信技术，RFID 指 可以通过无线电信号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或者光学接触

SOCAMM Small Outline Compression Attached Memory Module的缩写，指即小型压缩附加内存模组，主要应用于服务器SODIMM 指 Small Outline DIMM 的缩写，即为小型双列直插内存模组，

6聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

主要应用于笔记本电脑

SPD Serial Presence Detect的缩写，即串行存在检测，一种访问内指存模块有关信息的标准化方式

SPI 一种同步串行外设接口，它可以使MCU与各种外围设备以指串行方式进行通信以交换信息

Touch and Display Driver Integration的缩写，触控与显示驱动TDDI 指 器集成，为新一代显示触控技术，将触控芯片与显示芯片二合一

TS Temperature Sensor的缩写，即温度传感器，指能感受温度并指转换成可用输出信号的传感器

TWS True Wireless Stereo 的缩写，即真无线立体声，该技术是基指于蓝牙芯片技术的发展所形成

UDIMM Unbuffered DIMM的缩写，即无缓冲双列直插内存模组，主指要应用于台式电脑

V 指 中文称伏特，衡量电压的大小Vital Product Data 的缩写，即重要产品数据，一种用于设备或模组（如 eSSD、CXL 存储扩展设备）储存关键产品数据

VPD 指 的非易失性数据存储芯片，可保存设备标识、配置参数、校准数据及遥测信息等核心内容，为系统级识别、验证及运维工作提供支持

非易失性存储器指外部电源切断后，存储的数据仍会保留的一类存储器经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路晶圆指圆片，经切割、封装等工艺后可制作成 IC成品集成电路设计完成后，将电路图转化为芯片的试生产或生产流片指过程

加工制造具备一定完整独立功能的电子产品部件（即模组）模组厂指的厂商摄像头马达驱动芯片指用在摄像头模组内部用于控制马达来实现自动聚焦功能

运算放大器指具有很高放大倍数的电路单元，可以用作信号的比较和放大报告期指2025年1月1日至12月31日报告期末指2025年12月31日

元、万元、亿元指人民币元、人民币万元、人民币亿元

注：本报告中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况，均系四舍五入所致

7聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

第二节公司简介和主要财务指标

一、公司基本情况公司的中文名称聚辰半导体股份有限公司公司的中文简称聚辰股份

公司的外文名称 Giantec Semiconductor Corporation

公司的外文名称缩写 Giantec Semiconductor公司的法定代表人陈作涛

公司注册地址中国（上海）自由贸易试验区张东路1761号10幢公司注册地址于2023年3月13日由“中国（上海）自由公司注册地址的历史变更情况贸易试验区松涛路647弄12号”变更为“中国（上海）自由贸易试验区张东路1761号10幢”

公司办公地址中国（上海）自由贸易试验区张东路1761号10幢公司办公地址的邮政编码201210

公司网址 www.giantec-semi.com

电子信箱 investors@giantec-semi.com

二、联系人和联系方式董事会秘书证券事务代表姓名翁华强郑星月联系地址上海市浦东新区张东路1761号10幢上海市浦东新区张东路1761号10幢

电话021-50802035021-50802035

传真021-50802032021-50802032

电子信箱 investors@giantec-semi.com investors@giantec-semi.com

三、信息披露及备置地点

上海证券报（www.cnstock.com）、公司披露年度报告的媒体名称及网址

证券时报（www.stcn.com）

公司披露年度报告的证券交易所网址 www.sse.com.cn公司年度报告备置地点公司董事会办公室

四、公司股票/存托凭证简况

（一）公司股票简况

√适用□不适用公司股票简况

8聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称

A股 上海证券交易所科创板 聚辰股份 688123 /

（二）公司存托凭证简况

□适用√不适用

五、其他相关资料

名称立信会计师事务所（特殊普通合伙）公司聘请的会计师事务所（境办公地址上海市黄浦区南京东路61号四楼

内）

签字会计师姓名姚辉、戴莹名称中国国际金融股份有限公司北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2办公地址报告期内履行持续督导职责的座27层及28层保荐机构签字的保荐代表

谢晶欣、曾庆霖人姓名

持续督导的期间2019年12月23日-2022年12月31日

注：中国国际金融股份有限公司为履行公司首次公开发行股票持续督导职责的保荐机构，持续督导的期间已于2022年12月31日届满。鉴于公司首次公开发行股票的超募资金尚未使用完毕，中国国际金融股份有限公司将继续对公司募集资金存放与使用情况履行持续督导职责。

六、近三年主要会计数据和财务指标

（一）主要会计数据

单位：元币种：人民币本期比上年同期主要会计数据2025年2024年2023年增减（%）

营业收入1221283642.631028277491.8618.77703476519.17

利润总额379779183.71298570021.4127.2084664622.08

归属于上市公司股东363576041.92290269536.2925.25100357931.43的净利润归属于上市公司股东

的扣除非经常性损益330860381.08263916243.7925.3788302538.17的净利润

经营活动产生的现金399097661.67302093096.4932.11102708713.84流量净额主要会计数据2025年末2024本期末比上年同年末2023年末

期末增减（%）

归属于上市公司股东2622793785.112204971727.2118.951971306811.69的净资产

总资产2747665312.662305315811.9419.192050212268.98

9聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

（二）主要财务指标主要财务指标20252024本期比上年同期年年2023年增减（%）

基本每股收益（元／股）2.301.8425.000.64

稀释每股收益（元／股）2.281.8225.270.63

扣除非经常性损益后的基本每股收2.091.6725.150.56益（元／股）

加权平均净资产收益率（%）15.1114.02增加1.09个百分点5.16扣除非经常性损益后的加权平均净

%13.7512.75增加1.00个百分点4.54资产收益率（）

研发投入占营业收入的比例（%）17.0217.08减少0.06个百分点22.86报告期末公司前三年主要会计数据和财务指标的说明

√适用□不适用近年来，公司敏锐把握产业发展动向，在完善和升级现有产品的基础上，不断加强对新产品和新技术的研究和开发，并在壮大研发人员队伍的同时，针对核心技术人员和研发骨干实施2023年限制性股票激励计划及2025年限制性股票激励计划，进一步调动研发人员的积极性，有效提升了研发投入的转化率，较好完成了各项新产品和新技术的规划布局，其中公司着力开发的配套DDR5内存模组的 SPD芯片、应用于消费电子领域的新一代 EEPROM芯片以及 A1等级的汽车级

EEPROM芯片等均已占据在相关领域的先发优势并实现在细分市场的国际或国内领先地位。2023年度、2024年度及2025年度，公司的研发投入分别为16080.73万元、17560.96万元及20781.45万元，占当期营业收入的比例分别为22.86%、17.08%及17.02%，各期研发支出主要包括工资薪金、股份支付、制版费、物料消耗费等，并全部于当期费用化。

基于持续的自主创新和技术研发，公司及时把握DDR内存模组换代升级以及汽车级EEPROM芯片供应短缺带来的市场发展机遇，积极顺应下游客户需求并快速做出响应，形成了稳定的产品供货能力和优异的品牌认可度，公司应用于 DDR5内存模组、汽车电子及工业控制等高附加值市场的产品出货量快速增长，成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力。近三年来，受下游应用市场和宏观经济波动的影响，公司各主要产品的市场销售情况呈现一定程度上的分化，产品销售结构存在较大幅度变动。2023年度、2024年度及2025年度，公司分别实现营业收入

70347.65万元、102827.75万元及122128.36万元，各期归属于上市公司股东的净利润分别为

10035.79万元、29026.95万元及36357.60万元，扣除非经常性损益的净利润分别为8830.25万

元、26391.62万元及33086.04万元，营业收入快速增长，盈利能力持续提升。

10聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

七、境内外会计准则下会计数据差异

（一）同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

□适用√不适用

（二）同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

□适用√不适用

（三）境内外会计准则差异的说明：

□适用√不适用

八、2025年分季度主要财务数据

单位：元币种：人民币

第一季度第二季度第三季度第四季度主要财务数据

（1-3月份）（4-6月份）（7-9月份）（10-12月份）营业收入261066428.63313788926.25357954251.60288474036.15

归属于上市公司股东的净利润99480803.16105669756.39114701109.6443724372.73

归属于上市公司股东的扣除非80881126.3596479192.31110528634.4942971427.93经常性损益后的净利润

经营活动产生的现金流量净额71257076.3777170420.63154060815.7196609348.96季度数据与已披露定期报告数据差异说明

□适用√不适用

九、非经常性损益项目和金额

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

非经常性损益项目2025年金额附注（如适用）2024年金额2023年金额

非流动性资产处置损益，包括已计61271.43第八节七、73290869.81756415.23提资产减值准备的冲销部分

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国

第八节七、家政策规定、按照确定的标准享有、3130121.3867/749550097.8214521943.02对公司损益产生持续影响的政府补助除外除同公司正常经营业务相关的有效

套期保值业务外，非金融企业持有

第八节七、金融资产和金融负债产生的公允价33241148.0168/7023191651.264698407.48值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益

11聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

除上述各项之外的其他营业外收入-43988.13第八节七、74/75-3914543.82-2497921.08和支出

其他符合非经常性损益定义的损益298667.10-4272741.22项目

减：所得税影响额3644292.642918168.371111421.78

少数股东权益影响额（税后）28599.21145281.3039288.39

合计32715660.8426353292.5012055393.26

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第

1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用

十、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润

□适用√不适用

十一、非企业会计准则财务指标情况

□适用√不适用

十二、采用公允价值计量的项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币对当期利润的影项目名称期初余额期末余额当期变动响金额

交易性金融资产878368502.57782179320.33-96189182.2431684908.44

其他非流动金融资产44589708.9869444416.8624854707.881556239.57

其他权益工具投资70880528.92132894973.6062014444.680.00

合计993838740.47984518710.79-9320029.6833241148.01

十三、因国家秘密、商业秘密等原因的信息暂缓、豁免情况说明

√适用□不适用

鉴于公司供应商、客户以及核心技术人员的相关信息属于商业秘密或商业敏感信息，公开披露可能引致不当竞争、损害公司及投资者利益，公司已就前述信息履行豁免披露程序，对供应商和客户的名称进行隐名披露处理，对向前五名客户的具体销售情况以及核心技术人员的具体薪酬等信息进行豁免披露处理。

12聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

第三节管理层讨论与分析

一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明

（一）主要业务、主要产品或服务情况

1、主营业务情况

公司是一家全球化的集成电路设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有存储类芯片、混合信号类芯片和 NFC芯片三条主要产品线，产品广泛应用于存储模组、智能手机、汽车电子、工业控制、物联网及可穿戴设备、白色家电、通信设备和医疗仪器等众多领域。

2、主要产品情况

（1）存储类芯片

1）存储模组配套芯片

公司是全球领先的存储模组配套芯片供应商，自 DDR2世代起即研发并销售内存模组配套芯片，目前拥有配套 DDR2/3/4/5内存模组的全系列 SPD芯片（串行检测集线器）、TS芯片（温度传感器）产品组合。根据最新的 JEDEC内存标准，DDR5 内存模组上除搭载内存颗粒及接口芯片外，还需要配套搭载 SPD、TS 和 PMIC 芯片。其中，SPD 芯片是 DDR5 内存模组的通信中枢，其内置一颗 SPD EEPROM，用于存储内存模组的相关信息以及内存颗粒和其他组件的配置参数，并集成了 I2C/I3C总线集线器和高精度温度传感器。I2C/I3C总线集线器是系统主控设备与内存模组组件之间的通信中心，能够实现高效率的数据交换，从而确保内存模组平稳运行并发挥最佳性能，而高精度温度传感器则可以连续监测 SPD芯片所在位置的温度，以便系统主控设备对内存模组进行温度管理，进而提高内存模组工作的稳定性；TS 芯片作为 SPD 芯片的从设备，主要用于监控内存模组的温度，其支持 I2C/I3C串行总线，系统主控设备可经由 SPD 芯片与 TS 芯片进行通讯，从而实现对内存模组的温度管理，保障内存模组在高负载或高温环境下稳定工作。

JEDEC 关于 RDIMM 类型 DDR5内存模组的标准图示

13聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

根据 JEDEC的内存标准规范，在 DDR5 世代，应用于个人电脑领域的 UDIMM、SODIMM、CUDIMM、CSODIMM、CAMM、LPCAMM等类型的内存模组需要同时配置 1颗 SPD芯片和 1

颗 PMIC芯片，应用于通用服务器和 AI服务器领域的 RDIMM、LRDIMM、MRDIMM 等类型的内存模组需要同时配置 1颗 SPD芯片、2颗 TS芯片和 1颗 PMIC芯片，应用于 AI服务器领域的SOCAMM类型内存模组需要配置 1颗 SPD芯片；在 DDR4世代，应用于个人电脑领域的UDIMM、SODIMM等类型的内存模组，以及应用于服务器领域的 RDIMM、LRDIMM 等类型的内存模组均需要配置 1 颗 SPD 芯片。针对最新的 DDR5 内存技术，公司与澜起科技合作开发了配套 DDR5内存模组的 SPD芯片，并自 2021 年第四季度起在行业主要内存模组厂商中取得大范围应用。凭借领先的研发能力、可靠的产品质量、优秀的客户服务水平和良好的市场口碑，公司及时把握住

2022 年上半年 DDR4 SPD芯片供应短缺带来的市场机会，配套 DDR4 内存模组的 SPD芯片顺利

导入多家行业主要内存模组厂商，成为全球 DDR2/3/4/5 SPD系列芯片的核心供应商，也是业内少数具备向行业主要内存模组厂商直接供应配套芯片资质的企业之一。

内存模组配套芯片在不同类型内存模组中的应用及配比

2）应用于消费电子领域的存储芯片

在消费电子领域，公司是全球领先的非易失性存储芯片供应商，目前拥有覆盖 1Kb-4Mb容量区间的全系列 EEPROM芯片以及覆盖 512Kb-64Mb容量区间的全系列 NOR Flash芯片产品组合。

EEPROM是一类通用型的非易失性存储芯片，主要用于各类设备中存储小规模、经常需要修改的数据，通常可确保 100年 100万次擦写，容量范围介于 1Kb-4Mb之间，是定期更新参数的存储应用的最佳选型。公司的 EEPROM 产品线主要包括 I2C、SPI 和 Microwire 等标准接口的全系列EEPROM芯片，具有高可靠性、宽电压、高兼容性、低功耗等特点，常温条件下的耐擦写次数高达400万次，数据存储时间长达200年，产品性能代表了行业最高技术水平，并广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、AI眼镜和白色家电等众多领域。公司 EEPROM芯片被评为 2013-2019年期间“上海名牌产品”（“上海名牌产品”自 2020年起停止评定），部分规格型号的 EEPROM芯片于2023年入选《上海市创新产品推荐目录》。

14聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

根据弗若斯特沙利文统计，2024 年公司为全球排名第三的 EEPROM 芯片供应商，占有全球约 14.0%的市场份额，市场份额在国内 EEPROM企业中排名第一，并在智能手机、液晶面板等细分市场确立了全球领先者地位，分别占有全球约40.3%和21.8%的市场份额。在消费电子领域，智能手机一直都是 EEPROM芯片市场份额占比最大的细分市场类别，公司 EEPROM芯片自 2011年起即已应用于三星品牌智能手机的摄像头模组中，并于2016年起成为全球排名第一的智能手机EEPROM芯片供应商。公司持续推动 EEPROM芯片技术及产品的更新换代，于 2022 年 1月推出全球首款 1.2V智能手机 EEPROM芯片，成为高通公司新一代移动平台参考设计的唯一 EEPROM芯片供应商。与此同时，公司通过构建持续性创新能力不断探索新的市场机会，随着智能手机进入存量时代，眼镜作为唯一尚未被电子产品替代的穿戴产品，未来如果能够实现在功能、续航、重量等方面的平衡，则有望成为消费电子领域新的增长点，现阶段公司 EEPROM 芯片已应用于多个市场主要品牌的 AI眼镜产品，进一步丰富了在消费电子领域的产品布局。

EEPROM芯片在智能手机领域的应用场景

NOR Flash 芯片作为代码型闪存芯片，与 EEPROM芯片同为满足中低容量存储需求的非易失性存储芯片，两者在技术上具有一定相通性，但在性能方面有所差异。NOR Flash 芯片主要用于存储代码及部分中低容量的数据，通常可确保 20年 10万次擦写，容量范围介于 512Kb-2Gb之间，是智能手机、个人电脑、物联网及可穿戴设备等代码闪存应用领域的首选。公司的 NOR Flash产品线主要为低功耗 SPI NOR Flash 芯片系列，包括基于 NORD工艺平台的覆盖 512Kb-64Mb 容量范围的 NOR Flash芯片，以及基于 ETOX工艺平台的覆盖 32Mb-512Mb容量范围的 NOR Flash 产品储备，现已实现向 AMOLED 屏幕、指纹识别模块、TWS 耳机、Wi-Fi模块、安防监控、电子烟等应用市场大规模供货。相较于市场同类产品，公司开发的 NOR Flash芯片工作温度范围覆盖-40℃-125℃，常温环境下的耐擦写次数达到10万次以上，数据存储时间超过20年，并针对高噪

15聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

声环境进行了 ESD与闭锁强化设计，在耐擦写次数、数据存储时间、功耗、数据传输速度、ESD及 LU等关键性能指标方面达到业内领先水平。

NOR Flash芯片在消费电子领域的应用场景

3）应用于汽车电子、工业控制领域的高可靠性存储芯片

汽车电子和工业控制作为存储芯片的另一重要应用场景，对存储芯片存在大量需求。相较于应用于消费电子领域的存储芯片，汽车级存储芯片和工业级存储芯片需要具有更可靠的性能、更强的温度适应能力和抗干扰能力，因此具备更高的品控要求和开发难度。工业级存储芯片的工作温度范围区间通常介于-40℃-85℃，而汽车级存储芯片根据不同的环境温度适应能力，分为以下4个等级：A3 等级（-40℃-85℃），A2等级（-40℃-105℃），A1等级（-40℃-125℃），A0 等级（-40℃-145℃），其中 A1 等级和 A2 等级的汽车级存储芯片已成为汽车系统方案的首选。由于汽车级存储芯片需要在温度、供电电压及其他参数变化范围更大的环境下保证较高的稳定性及可靠性，因此其对设计、测试及量产等环节的要求比工业级存储芯片更高，并设有更严格的生产及质量管控标准，例如必须通过 IATF 16949 标准和 AEC-Q 系列标准测试。公司目前已拥有覆盖

1Kb-4Mb 容量区间的全系列工业级 EEPROM 芯片与覆盖 512Kb-64Mb 容量区间的全系列工业级

NOR Flash 芯片，以及符合 A1-A2 等级标准的全系列汽车级 EEPROM 芯片和覆盖 512Kb-16Mb容量区间的全系列汽车级 NOR Flash芯片产品组合。

汽车电子是公司高可靠性存储芯片的核心应用场景。在汽车电子领域，EEPROM芯片主要用于存储车载系统的配置参数和校准数据，NOR Flash 芯片则主要用于存储车载系统的核心代码和关键数据。自 2021年 12 月成功推出我国首款 A1等级的汽车级 EEPROM芯片以来，公司已发展

16聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

成为国内领先的汽车级存储芯片供应商，也是国内唯一可以提供成熟、系列化汽车级 EEPROM 芯片的供应商。公司开发的系列汽车级存储芯片凭借其耐久性高、可靠性高、温度适应能力强、抗干扰能力强等特性，已在视觉感知（如 ADAS先进驾驶辅助系统）、智能座舱（如信息娱乐系统、人机交互）、三电系统（如电池管理、电机驱动、电控制器）、底盘传动与车身控制（如发动机控制单元、车身控制模块、电动助力转向、智能集成制动）等汽车四大系统的数十个子模块中得

到了广泛的应用，并加速向核心部件渗透。高性能工业应用为公司高可靠性存储芯片的另一重要应用场景。随着制造业向数字化、网络化、智能化转型升级，为实现高精度控制与智能化交互的双重目标，工业设备对高性能工业级存储芯片的需求显著增强。公司在工业应用市场具有较深厚的积累，工业级存储芯片现已广泛应用于工业自动化（如伺服控制、机器人、人机交互）、数字能源（如光储充一体、逆变器）以及通信基站（如高速光模块）等领域，市场份额快速提升。

EEPROM芯片在汽车电子领域的应用场景

（2）混合信号类芯片

1）摄像头马达驱动芯片

摄像头马达驱动芯片为与摄像头马达匹配的驱动芯片，主要用于控制摄像头马达驱动来实现自动对焦或光学防抖（OIS）功能，即通过改变模组内部镜头的位置，获取近处或远处的清晰成像，从而实现自动对焦功能；或者在设备轻微抖动的状态下，驱动镜头或 CIS反向运动以补偿抖动，获取清晰度更高的成像图片，从而实现光学防抖功能。常见的三类芯片包括开环式摄像头马达驱动芯片、闭环式摄像头马达驱动芯片和光学防抖式摄像头马达驱动芯片，广泛应用于智能手机、安防监控、手持云台等影像领域。开环式摄像头马达驱动芯片通过应用处理器检测图像并输

17聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

出控制信号来控制马达的移动，其结构简单且具有成本优势，主要应用于中低端智能手机、入门级安防摄像头等对成本敏感、对焦速度要求不高的场景。闭环式摄像头马达驱动芯片内置 Hal（l 霍尔）传感器或 TMR（隧道磁阻）传感器等位置回馈元件，可即时监测并调整马达位置，实现对焦过程的精准控制，对焦速度和准确性优于开环式，是中高端智能手机、专业相机等产品的主流选择。光学防抖式摄像头马达驱动芯片通过即时补偿因震动引起的镜头偏移，提升成像清晰度，主要应用于中高端智能手机、专业微单相机等对拍摄稳定性要求高的场景，并逐步下沉到中低端手机。

摄像头马达驱动芯片的组装结构

公司为业内少数拥有完整的开环式、闭环式和光学防抖式摄像头马达驱动芯片产品组合和技

术储备的企业之一，根据弗若斯特沙利文统计，2024年公司为全球排名第一的开环式驱动芯片供应商，占有全球约17.8%的市场份额，多个系列的开环式驱动芯片入选《上海市创新产品推荐目录》。公司开发的开环式驱动芯片采用创新性的阻尼感知算法、镜头参数自检测及偏移电流自校准技术，进一步提升了马达稳定效果，满足镜头的快速聚焦功能，并在有效缩减模组尺寸、容许较大马达公差的同时，具备 1.2V/1.8V 逻辑电平自适应功能，使得产品具有更强的兼容性，以适应不同类型的终端应用。此外，公司基于在稳定算法、参数自检测、失调电流自校准等方面的技术积累，陆续攻克闭环控制算法、高精度模数转换器、陀螺仪防抖算法等主要技术难点，持续向闭环式和光学防抖式驱动芯片领域的技术和产品拓展。公司开发的闭环式驱动芯片具备精密感测与严密的控制机制，不仅提升了聚焦的准确度，更能在温度与功率变化时确保摄像头模组能维持稳定性能，公司已与部分领先的智能手机厂商就闭环式驱动芯片相关项目进行产品的测试验证。

与此同时，公司开发的光学防抖式驱动芯片也已于报告期内取得重要进展，多款产品搭载在行业主要智能手机厂商的中高端机型实现商用，产品线结构得到了进一步优化。

（3）NFC芯片

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除了存储类芯片与混合信号类芯片之外，公司将非易失性存储技术、混合信号技术与下游识别与非接触式通讯应用相结合，基于广泛互通性与实用安全性开发出多款 NFC 芯片产品。NFC芯片可以不通电工作，无需手动配对，碰触即可完成传输，并具备密码保护、锁位比特及选配验证等多重防护机制，安全性和保密性较高，其内嵌非易失性存储器，用于存储固定识别码与应用资料，客户通过支持 NFC的设备可以现场更新进行系统配置、功能启用及售后支持，现已广泛应用于消费电子、智能家居、可穿戴设备、电子价签、包装配件以及工业设施等众多领域。公司开发的 NFC 芯片遵循 NFC Forum 技术规范以及通用 ISO/IEC 近距离通讯标准，通过对调制解调电路的优化，使得产品具有更强的兼容性，以适应不同类型的读写设备及应用场景，并将高灵敏度射频前端（具备节能特性并维持稳定连线）与防碰撞机制相结合，在多卡同时读取的应用场景下实现更强的抗冲突性能，从而确保了大规模部署时的安全可控。此外，公司开发的 NFC芯片采用独特的低功耗设计技术，可以在固定天线尺寸下实现更远距离的稳定读取，并进一步缩小芯片面积、优化存储架构，扩展封装选项，以使产品能更简便地整合入空间受限的终端应用。

新增重要非主营业务情况

□适用√不适用

（二）主要经营模式

公司主要经营模式为典型的 Fabless模式，在该模式下只从事集成电路产业链中的芯片设计和销售环节，其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业代工完成，公司取得芯片成品后，再通过经销商或直接销售给模组厂或整机厂商。公司的整体业务流程如下图所示：

（三）所处行业情况

1、行业的发展阶段、基本特点

（1）公司所处行业

19聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《国民经济行业分类（GB/T

4754—2017）》，公司所处行业为“6520集成电路设计”。

（2）集成电路设计行业发展情况

集成电路设计处于集成电路产业链的上游，负责芯片的开发设计。集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分，芯片设计水平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大，因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力、地位的集中体现之一。经过十年“创芯”发展，国内集成电路产业呈现集聚态势，逐步形成以设计业为龙头，封装测试业为主体，制造业为重点的产业格局。在国内集成电路行业中，设计业始终是最具发展活力的领域，是我国集成电路产业发展的源头和驱动力量。根据中国半导体行业协会统计，2024年中国集成电路设计业实现强劲增长，全年销售额达6619.5亿元，同比增长21%。

除了行业规模显著增长外，集成电路行业的产业结构也不断优化，附加值较高的设计环节销售额占集成电路行业总销售额的比例从2016年的37.9%上升到2024年的45.9%，呈现出持续上升的发展态势，在整个集成电路产业链中的核心价值与战略地位正日益凸显。

2、公司所处的行业地位分析及其变化情况

（1）存储类芯片行业的竞争格局与公司的市场地位

1）存储模组配套芯片行业的竞争格局与公司的市场地位

存储模组配套芯片高度的复杂性和专业性决定了进入本行业具有较高的技术壁垒。作为通用型芯片，一款合格的产品不仅需要在可靠性、寿命、功耗等性能指标满足市场要求，还需要能够兼容市场上种类繁多的系统平台。因此芯片设计企业需要具备从芯片、应用电路到系统平台等全方位的技术底蕴，才能在行业中立足。公司自 DDR2 世代起即研发并销售内存模组配套芯片，凭借长期的技术积累、对行业标准的理解以及多年的产品和产业化经验，已建立了明显的技术领先优势。此外，存储模组市场高度集中，少数模组厂商占据了绝大部分的市场份额，相关厂商及生态伙伴已与供应商建立起了长期、稳定的合作关系，新进入者若缺乏为同级别客户提供产品的经验，将很难获得客户的信赖。同时，严苛的产品认证环节与漫长的导入周期使得新进入者面临较高的商业门槛，市场先入者已建立并稳定运营的产业生态链构成其进入本行业的一大壁垒。

针对最新的 DDR5 内存技术，公司与澜起科技合作开发了 DDR5 SPD芯片，并于 2021年下半年通过下游客户的可靠性、稳定性、兼容性等验证，在行业主要内存模组厂商中取得大范围应用，占据了该细分市场的先发优势。报告期内，全球市场上的 DDR5 SPD芯片供应商主要为公司（与澜起科技合作）和瑞萨电子（Renesas Electronic），目前公司和澜起科技已在 DDR5 SPD领域奠定了市场领先地位。此外，公司凭借优秀的产品性能、可靠的产品质量、完善的客户服务水平，逐步积累起了良好的市场口碑，在业内的知名度不断提升，并及时把握住 2022 年上半年 DDR4

20聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

SPD芯片供应短缺带来的市场机会，配套 DDR4内存模组的 SPD芯片顺利导入多家行业主要内存模组厂商，成为全球 DDR2/3/4/5 SPD系列芯片的核心供应商，也是业内少数具备向行业主要内存模组厂商直接供应配套芯片资质的企业之一。

2）消费电子领域的存储芯片行业竞争格局与公司的市场地位

全球市场上的 EEPROM供应商主要来自欧洲、美国、日本和中国大陆地区，除公司外还包括意法半导体（STMicroelectronics）、微芯科技（Microchip Technology）、安森美半导体（ONSemiconductor）、艾普凌科（ABLIC Inc.）等。在消费电子领域，以公司为代表的境内供应商产品已广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、AI眼镜和白色家电等众多领域，目前公司已在智能手机、液晶面板、蓝牙模块、AI眼镜等细分市场占据了领先优势；以意法半导体为代表的境

外供应商由于其整体业务规模较大、全球知名度较高，客户资源相对更为广泛，在白色家电等国产替代比率相对较低的领域占有相对较高的市场份额。

NOR Flash芯片设计企业则相对集中，全球市场上的 NOR Flash 供应商主要来自中国台湾和大陆地区。随着国外厂商逐步退出中低容量 NOR Flash市场，兆易创新、华邦电子和旺宏电子等厂商的市场份额持续上升，NOR Flash行业目前已形成了华邦电子、兆易创新和旺宏电子三足鼎立的竞争格局，该等厂商占据了超过60%的市场份额。相较于市场同类产品，公司开发的系列中低容量 NOR Flash芯片具备耐擦写次数更高、数据保存时间更长、传输速度更快、功耗更低、

芯片面积更小等方面的优势，并持续推进大容量产品的研发设计。但作为 NOR Flash 市场的新进入者，目前公司在 NOR Flash领域的产品布局、业务推广等方面尚有较大提升空间。

3）汽车电子和工业控制领域的存储芯片行业竞争格局与公司的市场地位

汽车级 EEPROM芯片和高性能工业级 EEPROM芯片的可靠性和稳定性对终端应用而言意义重大，具有鲜明的技术和商业门槛。一方面，芯片设计企业需要与晶圆厂商、封测厂商共同探讨工艺改良与设计创新，并通过长时间的协作、磨合，确保产品的优良品质以及产能的稳定供应。

另一方面，下游客户在选择上游芯片供应商时极为谨慎，对新产品的导入控制非常严格，芯片设计企业需要经过多年的技术和市场的经验积累，储备大量的修正数据，以确保产品的可靠性和稳定性。因产品导入周期较长，测试费用高昂，下游客户一旦选定芯片方案，通常不会轻易进行更换，从而对市场新进入者形成较高的商业壁垒。公司在汽车电子和高性能工业应用领域深耕十余年，并及时把握住2020-2022年汽车电子“缺芯潮”带来的市场机会，产品成功导入众多国内外主流厂商，成为国内唯一可以提供成熟、系列化汽车级 EEPROM芯片的供应商。

在汽车级 EEPROM竞争领域，目前意法半导体和微芯科技等境外竞争对手已形成较为成熟的汽车级 EEPROM芯片系列，技术水平和客户资源优势相对明显，境内除公司外则暂无其他成熟、系列化汽车级 EEPROM 芯片供应商。作为境内领先的汽车级 EEPROM 芯片供应商，公司汽车级产品已获得行业主流客户的普遍认可，市场份额快速提升，但在整体业务规模上仍与境外

21聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

竞争对手存在一定差距。报告期内，在积极开发符合 ISO 26262功能安全标准的汽车级 EEPROM芯片的同时，公司汽车级 NOR Flash 芯片成功导入多家全球领先的汽车电子 Tier1 厂商，进一步完善了在汽车电子领域的产品布局。在工业应用市场，公司已发展成为高性能工业级 EEPROM芯片的领先品牌，与众多全球领先的设备厂商形成了长期稳定的合作关系，产品广泛应用于工业自动化、数字能源以及通信基站等领域，业务规模和市场份额不断扩张。

（2）混合信号类芯片的行业竞争格局与公司的行业地位

1）摄像头马达驱动芯片的行业竞争格局与公司的行业地位

全球市场上的摄像头马达驱动芯片供应商主要来自韩国、日本、美国和中国大陆地区，除公司外还包括动运科技（DONGWOON）、旭化成（AKM）、罗姆半导体（ROHM Semiconductor）、

瑞萨电子和艾为电子等。在开环式驱动芯片领域，市场上的主要供应商为公司、动运科技和普冉股份等，相较于竞争对手，公司开发的产品具有聚焦时间短、体积小、误差率低等技术优势，在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源，占据了更高的市场份额；生产闭环式和光学防抖式驱动芯片的厂商相对较少，除公司外还包括旭化成、动运科技、瑞萨电子、罗姆半导体和艾为电子等。报告期内，公司多个型号的光学防抖式驱动芯片已搭载在行业主要智能手机厂商的中高端机型实现商用，并持续丰富核心技术储备和产品布局，提升产品性价比和市场竞争力，在满足中高端终端市场需求的同时，推动光学防抖技术加速向中低端智能手机渗透。

（3）NFC芯片的行业竞争格局与公司的行业地位

全球 NFC芯片行业的集中度较高，特别是在支付、车载、安全认证等高端应用市场，呈现恩智浦半导体、英飞凌科技和意法半导体等国际巨头主导格局。相较于全球主要的 NFC芯片厂商，国内 NFC芯片厂商规模较小，主要供应商包括同芯微电子、华大半导体、紫光国芯及复旦微电等厂商。伴随着国家对 NFC芯片产业的大力支持，国内 NFC 芯片厂商自主研发水平不断进步、应用领域更加多样化，已实现消费电子、零售标签、物联网等中低端应用市场的规模化替代，并在技术突破和市场份额提升等方面持续发力，但在高端应用市场仍面临国际专利壁垒和技术差距挑战。公司基于 ISO/IEC 14443 及 ISO/IEC 15693 等通信协议开发了一系列 NFC芯片，产品在最小工作场强、超低功耗和嵌入式非易失存储器性能等方面已达到国内领先水平，但在市场份额和客户资源方面与竞争对手存在一定差距，尚有较大提升空间。

3、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势

公司主要产品所处行业的主流技术水平、最高技术水平以及未来的技术发展方向如下：

产品类别主流技术水平最高技术水平未来的技术进展方向

11、进一步降低芯片功耗，工、工作温度：-40℃-85℃；1、工作温度：-40℃-85℃；

EEPROM 特别是静态功耗，以适应业 2、工作电压：1.7V-5.5V； 2、工作电压：1.1V-5.5V；

系统低功耗的需求；

级3、可靠性：3、可靠性：2、进一步提升芯片的可靠

22聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

（1）擦写次数：常温下100（1）擦写次数：常温下400性，扩大产品在包括远程万次； 万次； 计量、环境感知以及 1.2v

（2）数据保存时间：常温下（2）数据保存时间：常温下移动平台和物联网等领域

40年；200年；的应用

4、静态功耗：1-6μA 4、静态功耗：1μA

1-40℃-125℃1-40℃-145℃1、支持更宽的工作温度范、工作温度：；、工作温度：；

2、工作电压：1.7V-5.5V 围，能适应更恶劣的工作； 2、工作电压：1.7V-5.5V；

33环境/应用场景；汽、可靠性：、可靠性：

车（1）擦写次数：常温下40012、支持更宽的工作电压，（）擦写次数：常温下400以适应系统低功耗的需级万次，125℃下60万次；万次，145℃下40万次；

求；

（2）数据保存时间：常温下（2）数据保存时间：常温下3、进一步提升芯片的可靠

100年200年性，降低系统故障发生率1、进一步降低芯片功耗，

缩短擦写时间，以适应系

1、工作温度：-40℃-125℃；1、工作温度：-40℃-125℃；统低功耗的需求；

2、工作电压：1.65V-3.6V； 2、工作电压：1.1V-3.6V； 2、进一步提升芯片的可靠

3、可靠性：3、可靠性：性，扩大产品在包括远程

NOR Flash （1）擦写次数：常温下 10万 （1）擦写次数：常温下 20万 计量、环境感知等领域的次；次；应用；

（2）数据保存时间：常温下（2）数据保存时间：常温下3、支持更宽的工作电压，

20年；50年；以适应系统低功耗的需

4、静态功耗：1-3μA 4、静态功耗：1μA 求；

4、进一步提升芯片的可靠性，降低系统故障发生率

1、工作电压：2.3V-3.6V； 1、工作电压：2.3V-4.8V；

2-45-852-45-851、支持动态调压功能，满、工作温度：℃℃；、工作温度：℃℃；

足手机低功耗需求；

3、算法最快稳定时间：0.5个3、算法最快稳定时间：0.3个2、减小芯片面积；

音圈马达震荡周期；音圈马达震荡周期；

摄像头马达驱3、提高最高工作电压，以

4、算法最大容忍马达频率变4、算法最大容忍马达频率变

动芯片满足特殊场景下对快速稳

化范围：±30%化范围：±60%；

定或快速跟随的要求；

5、集成 EEPROM 或 Flash； 5、集成 EEPROM或 Flash； 4、采用闭环和光学防抖

6、采用闭环和光学防抖（OIS） 6、采用闭环和光学防抖（OIS）（OIS）技术控制音圈马达技术技术

1、更高的耐擦写次数和更

1、嵌入式 EEPROM 存储器耐 1、嵌入式 EEPROM 存储器耐 长的数据保存时间；

擦写次数为10万次，数据保擦写次数为50万次，数据保2、随着代工厂工艺的进步存时间为10年；存时间为25年；和升级，采用更先进的工NFC 2、以嵌入式 EEPROM 作为存 2、以嵌入式 EEPROM 作为存 艺制程，实现更小的芯片芯片储器，采用 0.18μm工艺制程； 储器，采用 0.13μm工艺制程； 面积和更低的功耗；

3、ISO/IEC 14443 TypeA协议 3、ISO/IEC 14443 TypeA 协议 3、 ISO/IEC 14443 TypeA

的逻辑加密型 NFC 芯片最小 的逻辑加密型 NFC 芯片最小 协议的逻辑加密型NFC芯

工作场强为 0.25A/M 工作场强为 0.2A/M 片实现更小的工作场强，以适应更多应用场景

二、经营情况讨论与分析

进入2025年以来，公司各下游应用市场需求结构分化明显，不同产品的市场销售情况存在较大差异，部分产品线的市场销售情况呈现较大幅度波动。受益于近年来持续完善在高附加值市场的产品布局，并不断加强对新产品的推广、销售及综合服务力度，公司 DDR5 SPD芯片、汽车级EEPROM芯片和高性能工业级 EEPROM 芯片的出货量较上年实现快速增长，光学防抖式（OIS）

23聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

摄像头马达驱动芯片搭载在主流智能手机品牌的多款中高端机型实现商用，产品销售结构得到进一步优化，带动公司综合毛利率较上年增加2.48个百分点，较好缓解了部分下游应用市场需求波动对公司产品销售带来的影响，成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力。公司全年实现营业收入122128.36万元，归属于母公司所有者的净利润为36357.60万元，分别较上年增长

18.77%和25.25%，再创历史最好成绩。与此同时，公司持续提升研发水平，不断完善技术储备和

产品布局，全年研发投入达20781.45万元，同比增长18.34%，为历史最高水平，为进一步丰富公司的业务结构、提升公司的盈利能力和综合竞争力奠定了坚实基础。

（一）存储类芯片

1、存储模组配套芯片

公司是业内少数具备向行业主要内存模组厂商直接供应配套芯片资质的企业之一，自 DDR2世代起即研发并销售内存模组配套芯片，目前拥有配套 DDR2/3/4/5 内存模组的全系列 SPD芯片、TS芯片产品组合。当前，来自 DDR5 SPD芯片和 DDR4 SPD芯片的收入是本产品线最为主要的收入来源。随着 DDR内存模组逐步从 DDR4 世代向 DDR5世代演进，受益于价值量与需求量的双重维度驱动，DDR5 SPD 市场进入了快速发展通道。一方面，在 DDR5 世代，SPD 芯片作为DDR5内存模组的通信中枢，是内存管理系统的关键组成部分，技术规格和单价较 DDR4 世代更高；另一方面，全球服务器和个人电脑出货量的增长，以及 AI服务器和 AI PC 的崛起，为 DDR5SPD市场带来了更为广阔的发展空间。

随着大模型训练与推理对算力的迫切需求，AI服务器的内存配置显著升级，一台主流 AI服务器通常需要部署超过 20 根 DDR5 内存模组，是传统通用服务器的 2倍左右，为市场注入了新的增长动力。此外，受益于 AI PC 等高端应用的加速渗透，以及 LPCAMM2 内存模组可能替代LPDDR5X 板载内存成为新一代轻薄型笔记本电脑和其他紧凑型设备的理想解决方案（传统的LPDDR5X板载内存方案无需配套使用 SPD芯片，LPCAMM2内存模组则需要配套使用 1颗 SPD芯片），进一步推动了市场需求的增长。报告期内，随着 DDR5 内存模组渗透率的持续提升，以及服务器和个人电脑市场需求量的不断释放，公司 DDR5 SPD芯片的销量和收入较上年实现快速增长，成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力之一。与此同时，DDR4 SPD芯片的销量和收入则随着 DDR4 内存模组市场占有率的下降相应有所下滑。

为进一步提高产品线的整体竞争力和抗风险能力，减轻单一应用市场需求波动带来的影响，公司不断完善在存储模组配套芯片领域的产品布局，并通过推动持续创新扩大市场机会。报告期内，随着 PCIe 6.0 标准规范的推出，以及企业级固态硬盘（eSSD）模组部署密度的快速提升，传统 U.2 eSSD模组的电气性能（特别是信号完整性）、散热效率和存储密度愈发难以满足需求复杂

的现代企业级存储市场，而新一代 EDSFF eSSD模组则凭借其更优良的电气性能、散热效率与存储密度，未来将实现对 U.2 eSSD 模组的替代。公司凭借领先的研发能力和良好的客户基础，与牵

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头制定行业标准及产品规范的全球领先存储厂商合作，率先推出配套下一代高性能存储设备的VPD芯片，用于提供关键参数管理、设备识别及系统级校验能力，成为首家进入该公司产品设计验证阶段、支持其新一代 EDSFF eSSD 模组和 CXL内存模组的 VPD芯片开发商，有望为产品线的扩张创造更大的市场空间。

2、应用于消费电子领域的存储芯片

在消费电子市场，公司目前拥有覆盖 1Kb-4Mb 容量区间的全系列 EEPROM 芯片以及覆盖

512Kb-64Mb容量区间的全系列 NOR Flash 芯片产品组合，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、物联网及可穿戴设备、白色家电、电子烟等众多应用领域，并已在智能手机摄像头模组、液晶面板、蓝牙模块以及 AI眼镜等 EEPROM细分市场占据了领先地位，获得了较高的市场份额。报告期内，受下游终端应用市场需求波动影响，公司应用于智能手机摄像头模组、液晶面板领域的 EEPROM 芯片和应用于电子烟领域 NOR Flash 芯片销量下滑明显。此外，前述应用领域的非易失性存储芯片供应商众多，市场竞争较为激烈，下游厂商对成本控制日益加强，公司为了保持产品的综合竞争力、巩固领先的市场地位，结合与下游客户的商业谈判情况，年初适度调低了各类主要产品的平均单价，产品线的毛利率总体呈现一定的下降趋势。

受产品销量、单价变动的综合影响，公司全年来自消费电子领域存储芯片的收入和利润有所下滑，对公司经营业绩增长造成一定程度上的不利影响。进入2025年第四季度后，随着存储芯片全球供需情况的反转，下游市场需求有所回暖，公司部分规格型号的存储芯片当季度的销量和收入较上年同期实现快速增长，一定程度上缓解了此前消费电子市场需求波动导致产品线销量和收入下滑带来的影响。此外，为增强对抗市场波动风险的能力，公司积极把握 AI向智能终端设备渗透发展所带来的市场发展机会，WLCSP EEPROM芯片在行业主要品牌的 AI眼镜产品中取得大规模应用，产品出色地满足了 AI眼镜对于低功耗、高静电防护能力等方面的需求，有望成为产品线今后的重要增长引擎。未来，公司将顺应市场变化和新技术发展趋势，从容量、尺寸、性能、功耗、安全性等各个维度，研发性能更优、功耗更低、可靠性更高的新一代存储芯片，并将敏锐把握产业发展动向，通过内生和外延等方式，进一步完善在消费电子领域的产品布局，以及时满足AI智能终端普及所带来的存储芯片需求。

3、应用于汽车电子、工业控制领域的高可靠性存储芯片

公司为业内少数同时具备工业级存储芯片和汽车级存储芯片研发设计能力的企业之一，目前已拥有覆盖 1Kb-4Mb 容量区间的全系列工业级 EEPROM芯片与覆盖 512Kb-64Mb容量区间的全

系列工业级 NOR Flash 芯片，以及符合 A1-A2 等级标准的全系列汽车级 EEPROM 芯片和覆盖

512Kb-16Mb容量区间的全系列汽车级 NOR Flash 芯片产品组合。为提升在汽车电子和高性能工

业应用领域的市场竞争力，公司于报告期内不断通过工艺提升和设计优化进行产品的技术升级，快速拓展并完善在前述领域的产品布局，公司汽车级存储芯片和高性能工业级存储芯片的销量和

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收入较上年同期实现高速增长，并加速向汽车电子和工业设备的核心部件领域渗透，成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的另一重要驱动力。

汽车电子是公司高可靠性存储芯片的核心应用场景。在汽车电子市场，作为国内唯一可以提供成熟、系列化汽车级 EEPROM 芯片的供应商，公司基于对行业发展的判断，在业务发展过程中侧重了对汽车电子应用领域的技术积累和产品开发，并凭借较高的产品质量、高效的市场响应能力和稳定的供货能力，形成了完整的汽车级 EEPROM芯片应用产品线，积累起了良好的品牌认知和优质的客户资源。报告期内，公司积极进行欧洲、美国、韩国、日本、东盟等海外重点市场的拓展，汽车级 EEPROM芯片成功导入多家全球领先的汽车电子 Tier1 供应商，广泛应用于全球前

20大中的16大、以及国内前20大的全部汽车品牌的核心元器件，产品的销量和收入占公司整体

业务的比重快速提升，进一步丰富了公司的业务结构，在扩大业务广度和市场覆盖面的同时，有效提升了公司的整体盈利能力和抗风险能力。

此外，公司基于在汽车级 EEPROM领域的技术积累和客户资源优势，顺应下游客户同时提出的汽车级 EEPROM 芯片和汽车级 NOR Flash 芯片需求，通过提供组合产品及解决方案等方式，将汽车级 NOR Flash 芯片向应用端进行延伸，成功搭载在多款主流品牌汽车的视觉感知和智能座舱系统中导入市场，进一步完善了在汽车级存储芯片领域的产品布局。随着汽车电动化、智能化、网联化趋势的不断发展，汽车电子部件的渗透率快速提升，带动汽车级存储芯片市场规模持续扩张。未来，公司将持续进行技术升级以及产品迭代，并不断加强对新产品的推广、销售及综合服务力度，积极开发符合 ISO 26262 功能安全标准的汽车级存储芯片，进一步完善在汽车电子领域的技术积累和产品布局，以覆盖更为广阔的市场需求。

高性能工业应用为公司高可靠性存储芯片的另一重要应用市场。随着制造业向数字化、网络化、智能化转型升级，为实现高精度控制与智能化交互的双重目标，工业设备对高性能工业级存储芯片的需求显著增强。公司在工业应用市场具有较深厚的积累，工业级存储芯片现已广泛应用于工业自动化（如伺服控制、机器人、人机交互）、数字能源（如光储充一体、逆变器）以及通信基站（如高速光模块）等领域，市场份额快速提升，现已发展成为高性能工业级 EEPROM 芯片的领先品牌，与众多全球领先的设备厂商形成了长期稳定的合作关系。同时，公司借助多年运营积累的客户基础，通过多类产品的销售协同，积极推广公司的高性能工业级 NOR Flash芯片，进一步完善了在工业控制领域的产品布局。

（二）混合信号类芯片

1、摄像头马达驱动芯片

公司是业内少数拥有完整的开环式、闭环式和光学防抖式摄像头马达驱动芯片产品组合的企业，根据第三方研究机构统计数据，公司现为全球最大的开环式摄像头马达驱动芯片供应商。通过整合精密电流驱动、控制算法、传感与校准技术，公司的摄像头马达驱动芯片具有聚焦时间短、

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体积小、误差率低等优点。与此同时，公司基于在 EEPROM芯片领域的技术优势，自主研发了开环式驱动芯片与 EEPROM二合一产品，大大减小了两颗独立芯片在摄像头模组中占用的面积，有效简化了客户终端产品的模组设计，进一步提升了产品的竞争力。当前，来自开环式驱动芯片的收入为公司摄像头马达驱动芯片业务的主要收入来源。报告期内，受下游终端应用市场需求波动影响，公司应用于智能手机摄像头模组的开环式马达驱动芯片销量下滑较为明显。此外，随着本土竞争对手日渐加入市场，开环式驱动芯片行业竞争日益激烈，为巩固公司在该细分市场的领先地位，公司密切关注市场动态，及时调整市场策略，适度降低了部分品类的销售价格。

受产品销量、单价变动的综合影响，公司全年来自开环式驱动芯片的收入和利润相应有所下滑，对产品线的整体收入和毛利润增长造成一定程度上的不利影响。为提高产品线的整体竞争力和盈利能力，公司在开发性能更优、性价比更高的新一代开环式驱动芯片的同时，基于在稳定算法、参数自检测、失调电流自校准等方面的技术积累，陆续攻克了闭环控制算法、高精度模数转

换器（ADC）、陀螺仪防抖算法等主要技术难点，持续向闭环式和光学防抖式驱动芯片等更高附

加值的领域拓展，并于报告期内取得重要进展，闭环式驱动芯片已进入部分领先品牌的智能手机厂商的相关项目进行产品的测试验证，多款光学防抖式驱动芯片搭载在行业主要智能手机厂商的中高端机型实现商用，成为产品线销售收入和毛利润增长的核心驱动力和新增长点，并有望在更为广泛的应用市场和客户群体中大批量供货。

未来，公司将聚焦于扩大光学防抖式驱动芯片的渗透率，进一步压缩稳定时间，优化陀螺仪辅助稳定算法，并持续缩小芯片尺寸与功耗，以适用更纤薄的摄像头模组及高端潜望镜头模组。

同时将持续推进驱动芯片与存储整合技术，以显著缩小模组体积并简化校准流程。此外，公司将基于在智能手机摄像头模组领域拥有丰富的客户资源和良好的品牌背书，通过在市场推广、客户开拓等方面的协同，为下游客户提供系列化的产品组合和解决方案选择，持续优化摄像头马达驱动芯片业务的产品结构，提升产品线的整体竞争力和盈利能力。

（三）NFC芯片及其他

1、NFC芯片

除存储类芯片与混合信号类芯片之外，公司将非易失性存储技术、混合信号技术与下游识别与非接触式通讯应用相结合，基于广泛互通性与实用安全性开发出多款 NFC芯片产品。公司开发的 NFC 芯片专为广泛互通性与实用安全性而设计，遵循 NFC Forum 技术规范以及通用 ISO/IEC近距离通讯标准，可以与智能手机或其他 NFC读写设备无缝交互，其内嵌的非易失性存储用于存储固定识别码与应用资料，客户可通过现场更新进行配置、功能启用及售后支持，并具备密码保护、锁位比特及选配验证等多重防护机制。此外，公司开发的 NFC芯片通过低功耗调校，可以在固定天线尺寸下可实现更远距离的稳定读取，并宽幅适应制造环境与应用环境的变异维持稳定性能，以确保在大规模部署时的可控管理。报告期内，公司多个规格型号的 NFC芯片通过下游终端

27聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

客户的测试验证，主要应用场景包括电子价签、消费电子产品与智能家居装置、大型家电与小型家用设备、包装配件与品牌互动、轻工业与设施应用等领域。未来，公司将持续缩减 NFC 芯片的尺寸，提升射频灵敏度，并扩充封装方案选择，进一步扩大业务广度和市场覆盖面。

非企业会计准则财务指标的变动情况分析及展望

□适用√不适用

三、报告期内核心竞争力分析

（一）核心竞争力分析

√适用□不适用

1、优秀的研发能力和深厚的技术积累

公司自成立至今，一直专注于集成电路设计领域，积累了较强的技术和研发优势。公司的研发经验与技术储备综合性强、覆盖面广，同时具备较强的存储、数字、模拟和数模混合技术。公司在存储类芯片领域积累了多项具备自主知识产权的核心技术，通过自主研发的高能效电荷泵设计技术以及在线纠错技术，大幅提升了产品可靠性和产品性能，并积极顺应市场工艺水平的提升，持续进行技术升级和设计改进，抢占高性价比新产品的先发优势。此外，公司在混合信号类芯片领域也具备丰富的技术积累，公司是业内少数拥有完整的开环式、闭环式及光学防抖式摄像头马达驱动芯片产品组合和技术储备的企业之一，通过自主研发的一整套控制算法，可以快速稳定摄像机镜头，优化了控制摄像头稳定时间、控制摄像头移动精度、功耗等产品性能，并基于在稳定算法、参数自检测、失调电流自校准等方面的技术优势，进一步开展新一轮的技术升级和产品突破，不断优化圈马达驱动芯片的产品结构，持续向高附加值的市场拓展。

2、遍布全球的优质终端客户资源

公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。通过经销或直销渠道，公司产品覆盖了存储模组、智能手机、汽车电子、工业控制、物联网及可穿戴设备、白色家电、通信设备和医疗仪器等众多领域，目前公司已成为存储模组、智能手机、液晶面板、蓝牙模块等市场应用领域的领先品牌，并与行业领先的模组厂商和终端厂商形成了长期稳定的合作关系。在汽车电子、工业控制、AI眼镜、白色家电、通讯设备和医疗仪器等市场应用领域，公司也已积累了国内外众多优质终端客户资源。借助多年运营积累的客户基础，公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力，上述优质客户的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。同时，丰富的现有客户资源也为公司新产品的市场开拓提供了便利，可以实现多类产品的销售协同，产品的推出、升级和更新换代更易被市场接受，为公司的业务拓展和收入的增长打下了良好的基础。

3、丰富的产业链协同经验

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公司为 Fabless模式下的芯片设计企业，仅从事芯片的研发设计，芯片制造、封装测试均通过委外加工方式完成。公司选择的委外供应商以全球知名、国内领先的上市公司为主，具有先进的工艺水平和充足的产能储备。经过多年的发展，公司与前述知名晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳定的合作关系，积累了丰富的产能供应链管理经验，有效保证了产业链运转效率和产品质量。同时，随着公司销量的逐年快速增长，公司已成为上述供应商的重要客户，有效保证了产能的稳定供给，降低了行业产能波动对公司产品产量和供货周期的影响。此外，公司也积极协同上下游产业链进行资源整合，基于双方的合作规模、技术实力和行业地位双向选择，合作进行工艺提升或产品开发，在工艺开发的同时通过设计优化提高公司新产品与新工艺之间的匹配度，缩短从新工艺落地到新产品量产的时间周期，得以持续抢占高性价比新产品的先发优势，并及时了解和掌握终端用户的产品需求，准确进行芯片产品规划和产品规格定义，降低新产品的研发风险，提升新产品与终端应用的契合度和市场竞争力。

4、完善的质量管理体系

公司重视并不断完善自身的质量管理体系，芯片产品质量和可靠性达到了众多国内外知名终端应用厂商的严苛要求。公司已通过 ISO 9001质量管理体系以及 ISO 14001环境管理体系认证，并已取得第三方权威机构颁发的 IATF 16949：2016汽车行业质量管理体系的符合性证明。公司联合市场、研发、质量等多个部门共同拟定了质量管理全套规范文件，从研发、设计环节即开始严格控制产品质量，努力提高公司日常经营中的设计质量、产品质量、售前售后服务质量和运营质量水平。同时，为控制委外加工风险，公司制定并实施了一整套从晶圆制造到封装测试的专业质量控制流程，对生产环节进行全面、及时的质量监控，确保所销售芯片产品的高品质和优良率，保证客户终端产品量产的顺利进行。通过公司长期大规模出货积累，公司产品质量已在客户端得到了充分的验证，得以掌握较为全面的产品失效模式并可提前加以防范，通过量产前进行严格的试产检验，以及增加最终测试项等手段，最大限度地将可能的失效情况拦截在出厂前，降低客户端失效的几率，保证出货产品优异的质量。

5、优异的品牌知名度

公司品牌立足上海、放眼全球，在深圳、香港、台湾、韩国、美国、新加坡、苏州、南京、成都等地区设有子公司、办事处或销售机构，客户遍布全球。公司注重品牌建设，通过提供优秀的产品性能、可靠的产品质量、完善的技术支持积累了良好的市场口碑，在业内的知名度不断提升。经过多年的发展，公司在行业内已获得多项荣誉，多项产品被评为2013-2019年期间上海名牌产品，EEPROM芯片和摄像头马达驱动芯片分别入选 2019年度和 2023年度《上海市创新产品推荐目录》，多款汽车级 EEPROM 芯片获评中国汽车工业协会“2024 中国汽车芯片创新成果”、“2025中国汽车芯片创新成果”。公司所获其他荣誉包括国家级专精特新“小巨人”企业、上海市制造业单项冠军企业、上海市企业技术中心、上海市企业设计创新中心、上海市专利工作试点

企业、浦东新区高成长性总部、浦东新区营运总部、浦东新区企业研发机构、浦东新区创新创业

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奖、2014年-2024年期间大中华/中国 IC设计成就奖、2025科创板价值 50强，公司产品测试部荣膺“上海市2020年度模范集体”荣誉称号。

6、专业的技术人才和经验丰富的管理团队

公司作为一家技术密集型企业，高度重视研发人才的培养和高端技术人才的引进，目前已建立起成熟稳定的研发团队，拥有专业的系统设计人才以及数字电路、模拟电路设计人才。公司研发团队的核心技术人员均拥有丰富的专业经验，并曾供职于国内外知名的集成电路企业，具备良好的产业背景和丰富的研发设计经验。公司生产管理团队、质量管理团队和市场销售团队的核心人员均拥有集成电路行业相关的学历背景和国内外知名半导体公司多年的工作经历，积累了扎实的专业能力和丰富的管理经验。公司核心管理团队构成合理，涵盖经营管理、技术研发、市场营销、生产运营、质量控制、财务管理等各个方面，互补性强，保证了决策的科学性和有效性。

（二）报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

□适用√不适用

（三）核心技术与研发进展

1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

公司通过多年的自主创新和技术研发，掌握了28项与主营业务密切相关的核心技术，覆盖存储类芯片、摄像头马达驱动芯片、NFC芯片等领域。报告期内，公司所掌握的关键核心技术具体如下：

序号核心技术名称主要用途应用产品

1 高效又节能地产生 EEPROM芯片擦写所需的高电 EEPROM、高能效电荷泵设计技术

压 NOR Flash

2 适用于大容量 EEPROM以及汽车级 EEPROM，可 EEPROM、在线纠错技术

以在线修正坏点 NOR Flash

3 编程/擦除电压斜率控制 EEPROM、提高芯片可靠性

技术 NOR Flash

基于新一代 EEPROM存

4 储单元的 EEPROM 设计 用于新一代小尺寸 EEPROM 芯片 EEPROM

技术

5 多路复用的 Y译码驱动 通过多路位线复用的 Y译码驱动电路，减小芯片 EEPROM

电路面积

6 读写通路复用的 Y译码 通过 Y译码驱动电路的读写复用，减小芯片面积 EEPROM

驱动电路

7 无字节选择管 EEPROM 通过取消字节选择管的方式减小阵列面积，进而 EEPROM、阵列 减小芯片面积 NFC芯片

8 高精度温度传感器 电脑内存芯片温度检测 EEPROM

9摄像头马达驱马达快速稳定算法用于音圈马达快速稳定，从而实现快速聚焦

动芯片

10 音圈马达驱动 PWM调制 采用 PWM调制方式结合音圈马达快速稳定算法， 摄像头马达驱

方式能实现快速聚焦，实现芯片驱动过程中额外功耗动芯片

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很小

11 音圈马达驱动芯片与 将音圈马达驱动芯片与 EEPROM 产品二合一，能 摄像头马达驱EEPROM 二合一技术 够减小芯片占用手机摄像头模组面积 动芯片

12带阻尼系数马达快速稳结合马达阻尼系数，合理修调马达控制算法，能摄像头马达驱

定算法够适应不同材料的音圈马达动芯片

用于芯片自主检测音圈马达参数，避免马达产商

13摄像头马达驱音圈马达参数自检测逐个检测而增加成本，能够使马达控制算法更好

动芯片的适应每颗马达

14自动精确校准音圈马达驱动的失调电流，降低静摄像头马达驱失调电流自校准

态电流同时节省测试时间动芯片

15 高电压抑制比、低温漂 用纯 CMOS器件实现高精度电源基准，具有面积 摄像头马达驱CMOS带隙基准源 小，成本低的优势 动芯片

基于 ISO/IEC14443通信

16 NFC 用于 ISO/IEC14443接口的非接触式NFC和读卡器协议的 芯片设计技 NFC芯片芯片，实现无线传输功能术

基于 ISO/IEC15693无线

17 NFC 用于 ISO/IEC15693接口的非接触式智能卡和通讯协议标准的 芯 RFID NFC芯片标签产品，实现无线传输功能

片设计技术

双界面 CPU 卡芯片

18 DES/3DES/SMS4 符合 DES/3DES/SMS4数据加密标准，实现对数据算法安 NFC芯片

的加密功能全防护技术

19 双界面 CPU 卡芯片 符合 RSA、ECC数据加密标准，实现对数据的加RSA/ECC NFC芯片算法加速技术 密功能

20 双界面 CPU 卡芯片主动 防止非法攻击 NFC芯片

防御屏蔽层技术

21 非接触 CPU 卡芯片低功 通过优化算法构架和数字实现构架，降低芯片功 NFC芯片

耗技术耗

22 CMOS低噪声放大器设 用标准 CMOS工艺实现放大器低噪声功能 运算放大器

计方法

23 CMOS低失调放大器设 用标准 CMOS工艺实现高精度放大器 运算放大器

计方法

24 CMOS放大器超低功耗 采用标准 CMOS在亚阈值工作，可以降低放大器 运算放大器

设计方法功耗，实现超低功耗

25 CMOS高带宽放大器设 采用标准 CMOS工艺，实现放大器的高速功能 运算放大器

计方法

EEPROM、

26 I

2C接口电压自动识别技

在线自动识别 1.2/1.8vI2C NOR Flash、摄接口电压并完成通讯术像头马达驱动芯片

27 超低电压 NVM 1.2v NVM EEPROM、设计方法 在 工作电压下完成 的擦写读等功能 NOR Flash

28 NORD NVM设计方法 基于 NORD 技术的 NOR Flash 设计 NOR Flash

国家科学技术奖项获奖情况

□适用√不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况

√适用□不适用

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认定主体认定称号认定年度产品名称

中华人民共和国工业和信息化部国家级专精特新“小巨人”企业2023年度/

上海市经济和信息化委员会 单项冠军产品 2024年度 EEPROM存储芯片

2、报告期内获得的研发成果

作为一家技术密集型的科创企业，公司高度重视自主创新，持续扩大研发投入，不断壮大研发人员队伍，完善研发所需的场地，配套相关研发测试软、硬件设备，进一步提升企业的研发水平，全年研发投入达2.08亿元，占营业收入的比例超过17%；研发人员数量合计200人，较上年同期增加22人，研发投入和研发人员数量均创历史新高。公司坚信创新来自于市场实践，以市场和客户需求为导向确定产品研发方向，并注重对市场技术和产品变化趋势进行密切跟踪，通过市场调研和客户维护深入了解客户的产品和技术需求，以形成创新项目的开发思路和现有产品的升级方向，有效保障了研发项目的实用性，显著提升了研发投入的转化率。

公司全年申请境内发明专利6项、集成电路布图设计登记证书5项，获得发明专利5项（其中境内发明专利4项、美国发明专利1项）、实用新型专利1项、集成电路布图设计登记证书13项。截至报告期末，公司累计获得发明专利63项（其中境内发明专利57项、美国发明专利6项）、实用新型专利29项、集成电路布图设计登记证书115项、计算机软件著作权9项，外观设计专利

1项，正在申请的境内发明专利21项、集成电路布图设计登记证书3项，建立起了完整的自主知识产权体系。基于公司长期专注于非易失性存储芯片细分领域，生产工艺达到国际先进水平，市场占有率位居全球行业前列，上海市经济信息化委于报告期内认定公司为2024年上海市制造业单项冠军企业，中国汽车工业协会评选公司 GT24C64D-2UDLA1-TR汽车级 EEPROM芯片为“2025中国汽车芯片创新成果”。

报告期内获得的知识产权列表本年新增累计数量知识产权

申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利659863实用新型专利012929外观设计专利0021软件著作权0099其他513118115合计1119256217

3、研发投入情况表

单位：元币种：人民币

32聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

项目本年度上年度变化幅度（%）

费用化研发投入207814539.80175609603.0018.34资本化研发投入

研发投入合计207814539.80175609603.0018.34

研发投入总额占营业收入比例（%）17.0217.08减少0.06个百分点

研发投入资本化的比重（%）研发投入总额较上年发生重大变化的原因

□适用√不适用研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明

□适用√不适用

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4、在研项目情况

√适用□不适用

单位：万元预计总投资本期投入累计投入序号项目名称进展或阶段性成果拟达到目标技术水平具体应用前景规模金额金额严格遵循行业组织标准规本项目开发的存储模组配

13080.00964.932506.39部分规格产品已完成流片，存储模组配套芯片范，高可靠性，可在宽温国际领先套芯片应用于服务器和个

处于改版优化阶段度范围内实现高测量精度人电脑领域的存储模组本项目基于更小存储单元本项目开发的工业级部分规格产品已量产；部分设计，拟开发覆盖多个存 EEPROM芯片应用于智规格产品已完成改版优化，

2 工业级 EEPROM芯 7787.40 1345.00 4485.56 储容量的 EEPROM芯片， 能手机、平板电脑、物联处于产品测试阶段；部分规 国际领先

片降低生产设计成本，并进网等消费电子市场，以及格产品已完成流片，处于工一步增强功能和可靠性等工业控制、通讯、医疗仪程样品测试阶段参数指标的市场竞争力器等领域本项目拟开发多款不同容

量的汽车级 EEPROM 芯本项目开发的汽车级

部分规格产品已完成流片， 片。部分规格产品基于满 EEPROM芯片应用于汽汽车级 EEPROM芯 处于工程样品测试阶段；部 足 ISO 26262 汽车功能安3 3209.00 237.77 1349.71 国内领先 车电子领域，以及对空间片分规格产品处于电路设计全标准设计，可实现最高阶段125有严苛要求的移动应用或℃的工作温度；部分规工业控制市场格产品存储密度较市场主流产品提升两倍本项目拟开发覆盖多个中

部分规格产品已量产；部分 本项目开发的 NOR Flash

低存储容量的 NOR Flash

规格产品已完成改版优化，芯片应用于消费电子、汽芯片，部分产品具有更可处于产品测试阶段；部分规车电子等领域，以及对应靠的性能和更强的温度适

4 NOR Flash芯片 17447.00 2799.19 9122.95 格产品已完成流片，处于工 国际先进 用环境有严苛要求的工业应能力，耐擦写次数高达程样品测试阶段；部分规格20控制和对低延迟低功耗有万次，数据保持时间长产品处于流片阶段；部分规50严格要求的物联网等应用达年，适应的温度范围格产品处于电路设计阶段

为-40℃-125市场℃，并在功

34聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

耗、数据传输速度、ESD

及 LU 等关键性能指标方面优于市场同类产品本项目拟开发多个规格的

摄像头马达驱动芯片，包括新一代兼容 1.2V/1.8V的开环式摄像头马达驱动部分规格产品已量产或已本项目开发的摄像头马达芯片以及整体控制性能更准备导入量产；部分规格产驱动芯片主要应用于智能

5 摄像头马达驱动芯 12972.40 4735.58 11172.17 佳的闭环式与光学防抖品已完成流片，处于工程样 OIS 国内领先 手机、平板电脑、安防监片 （ ）式摄像头马达驱动

品测试阶段；部分规格产品控设备、手持云台等影像芯片产品。部分规格产品处于电路设计阶段

集成 EEPROM 相关领域或高容量

Flash，并进一步提升驱动能力和精度、缩短稳定时间等关键性能指标本项目拟开发多个规格的

NFC 本项目开发的 NFC 芯片芯片和逻辑运算类芯

部分规格产品已量产；部分 NFC 主要应用于电子价签、消片，其中 芯片符合规格产品已完成客户端验 NFC Forum 费电子产品与智能家居装标准规范，并

6 NFC芯片及其他 19188.68 5773.24 13103.40 证，处于改版优化阶段；部 ISO/IEC 置、大型家电与小型家用支持 通信协议， 国内领先

分规格产品处于流片阶段；设备、包装配件与品牌互

在提高可靠性的同时，进部分规格产品处于电路设动、轻工业与设施应用等一步优化芯片面积和功计阶段领域；逻辑运算类芯片主耗，提升射频灵敏度，更要应用于消费电子等领域好满足读写距离要求

合计/63684.4815855.7141740.18////情况说明以上在研项目表格中仅列示了已立项且于报告期内发生研发支出的主要在研项目。

35聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

5、研发人员情况

单位：万元币种：人民币基本情况本期数上期数

公司研发人员的数量（人）200178

研发人员数量占公司总人数的比例（%）56.8255.28

研发人员薪酬合计9633.458542.49

研发人员平均薪酬48.1747.99研发人员学历结构学历结构类别学历结构人数博士研究生4硕士研究生79本科109专科8高中及以下0研发人员年龄结构年龄结构类别年龄结构人数

30岁以下（不含30岁）79

30-40岁（含30岁，不含40岁）75

40-50岁（含40岁，不含50岁）36

50-60岁（含50岁，不含60岁）10

60岁及以上0

研发人员构成发生重大变化的原因及对公司未来发展的影响

□适用√不适用

6、其他说明

□适用√不适用

四、风险因素

（一）尚未盈利的风险

□适用√不适用

（二）业绩大幅下滑或亏损的风险

□适用√不适用

36聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

（三）核心竞争力风险

√适用□不适用

1、市场竞争加剧导致市场价格下降、行业利润缩减的风险

集成电路设计行业公司众多，市场竞争逐步加剧。国际方面，与意法半导体、微芯科技等国际大型厂商相比，公司在整体规模、资金实力、海外渠道等方面仍然存在一定的差距。国内方面，随着本土竞争对手日渐加入市场，竞争对手的低价竞争策略可能导致市场价格下降、行业利润缩减等状况。未来随着市场竞争的进一步加剧，公司若不能建立有效的应对措施，将可能面临主要产品价格下降、利润空间缩减的风险。

2、技术升级迭代风险

集成电路设计行业技术升级和产品更新换代速度较快，并且发展方向具有一定不确定性，因此集成电路设计企业需要正确判断行业发展方向，根据市场需求变动和工艺水平发展及时对现有技术进行升级换代，以持续保持产品竞争力。未来若公司的技术升级迭代进度和成果未达预期，致使技术水平落后于行业升级换代水平，将影响公司产品竞争力并错失市场发展机会，对公司未来业务发展造成不利影响。

3、研发失败风险

集成电路设计公司需要持续进行现有产品的升级更新和新产品的开发，以适应不断变化的市场需求。公司需要结合技术发展和市场需求，确定新产品的研发方向，并在研发过程中持续进行大量的资金和人员投入。由于技术的产业化和市场化始终具有一定的不确定性，未来如果公司在研发方向上未能正确做出判断，在研发过程中关键技术未能突破、性能指标未达预期，或者研发出的产品未能得到市场认可，公司将面临研发失败的风险，前期的研发投入将难以收回，对公司业绩产生不利影响。

4、人才流失风险

集成电路设计行业为人才密集型行业，具有扎实专业功底和丰富行业经验的人力资源是企业的核心竞争力之一。随着行业竞争日益激烈，企业间对人才的争夺加剧，公司技术人才存在流失风险。公司目前多项产品和技术处于研发阶段，技术人才的稳定对公司的发展尤为重要，如果公司未能继续加强对技术人才的激励，导致技术人才大量流失，将对公司经营产生不利影响。

（四）经营风险

√适用□不适用

1、原材料供应及委外加工风险

37聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

公司为通过 Fabless模式开展业务的集成电路设计企业，专注于芯片的研发与销售，通过委外方式进行晶圆制造、封装测试等生产环节。公司向晶圆制造企业采购晶圆，委托封装测试厂进行封装和测试。若晶圆市场价格、委外加工费大幅上涨，或由于晶圆供货短缺，供应商产能不足、生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将会对公司的盈利能力、产品出货造成不利影响。

此外，公司供应商集中度较高，采购相对比较集中。未来若供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致供应商不能足量及时出货，对公司生产经营产生不利影响。

2、业务推广情况影响公司销售的风险

根据公司的业务模式，公司通常与客户签订销售框架性协议，并约定根据客户正式发送的订单进行销售。该等业务模式下，客户通常视其一定期间内对公司产品的需求及预测进行采购，而公司的业务推广情况、具体项目获取情况等因素均可能引起客户对公司产品需求量的变动。若因公司业务推广不顺利等原因导致客户对公司产品需求量、采购量减少，可能对公司产品的销售情况、公司经营业绩产生不利影响。

3、产品价格下降的风险

由于公司所处集成电路行业所具有的产品更新换代相对较快、既有的集成电路芯片产品的平

均单价在同系列新产品推出后将有所下降，以及下游厂商对成本控制的日益加强、行业内竞争日趋激烈带来的价格竞争压力，不排除公司主要产品平均销售价格未来存在下降的可能性。公司产品价格的下降可能对公司未来的经营业绩及财务状况造成不利影响。

（五）财务风险

√适用□不适用

1、存货跌价的风险

公司存货主要为芯片及晶圆，并根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划。随着公司业务规模的不断扩大，公司存货的绝对金额随之上升。公司每年根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备，未来若公司无法准确预测市场需求并管控好存货规模，可能存在因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。

2、应收账款坏账的风险

虽然公司主要客户资信状况良好，应收账款周转率较高，但随着公司业务规模的扩大，应收账款绝对金额可能逐步增加。如果公司主要客户未来经营情况发生不利变化，或公司应收账款管理不当，将可能导致公司无法如期足额收回应收账款，从而对公司的业绩产生不利影响。

（六）行业风险

√适用□不适用

38聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

公司处于集成电路设计行业，伴随全球集成电路产业从产能不足、产能扩充到产能过剩的发展循环，集成电路设计行业也存在一定程度的行业波动。随着产能的逐渐扩充，集成电路设计企业能获得充足的产能和资源支持，面临较好的发展机遇；而当产能供应过剩后，集成电路设计企业若无法保持技术优势和研发创新能力，将在激烈的市场竞争中处于不利地位。此外，公司产品主要应用于存储模组、智能手机、汽车电子、工业控制、物联网及可穿戴设备、白色家电、通信

设备和医疗仪器等领域，业务发展不可避免地受到下游应用市场和宏观经济波动的影响。如果未来下游应用市场或宏观经济形势发生剧烈波动，导致下游各应用市场对芯片的需求减少，将对公司的业务发展造成不利影响。

（七）宏观环境风险

√适用□不适用

1、贸易摩擦的风险

近年来国际贸易环境的不确定性增加，逆全球化贸易主义进一步蔓延，部分国家通过贸易保护的手段，对我国部分产业的发展带来一定的冲击。集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点，若未来国际贸易环境发生重大不利变化、中美贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续升温，则可能导致公司业务发展受限、供应商无法供货或客户采购受到约束，公司的正常生产经营将受到重大不利影响。

2、税收优惠政策变动的风险

公司符合国家规划布局内重点集成电路设计企业有关企业所得税税收优惠条件，享受10%的企业所得税优惠税率，未来若国家对集成电路产业企业的税收政策发生变化，或公司无法持续享受企业所得税减免优惠政策，则可能因所得税税率的变动而影响公司的盈利能力及业绩表现。

3、汇率波动的风险

公司存在境外业务及部分产品出口，并主要通过美元进行境外销售的结算。未来若人民币与美元汇率发生大幅波动，可能导致公司产生较大的汇兑损益，引起公司利润水平的波动，对公司未来的经营业绩稳定造成不利影响。

（八）存托凭证相关风险

□适用√不适用

（九）其他重大风险

□适用√不适用

39聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

五、报告期内主要经营情况

关于报告期内主要经营情况详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“二、经营情况讨论与分析”。

（一）主营业务分析

1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表

单位：元币种：人民币

科目本期数上年同期数变动比例（%）

营业收入1221283642.631028277491.8618.77

营业成本521611507.44464687530.5212.25

销售费用46971550.8155527318.95-15.41

管理费用69376657.3956760783.2722.23

财务费用-8929086.71-16634232.85不适用

研发费用207814539.80175609603.0018.34

经营活动产生的现金流量净额399097661.67302093096.4932.11

投资活动产生的现金流量净额-208765805.39-225368081.02不适用

筹资活动产生的现金流量净额-48500609.10-96609973.00不适用

营业收入变动原因说明：本期公司营业收入较上年同期增长18.77%，主要原因系受益于近年来持续完善在高附加值市场的产品布局，公司 DDR5 SPD芯片、汽车级 EEPROM芯片和高性能工业级 EEPROM芯片的销售收入同比实现快速增长，有效对冲了消费电子市场需求波动导致公司传统业务业绩同比下滑带来的影响。

营业成本变动原因说明：本期公司营业成本增长12.25%，系因营业收入增长所致。

销售费用变动原因说明：本期公司销售费用较上年同期下降15.41%，主要原因系：（1）受公司股权激励的股份支付费用摊销进度影响，当期计入销售费用的股份支付费用同比有所下降；（2）公司产品销售结构变化，支付的销售佣金相应有所减少。

管理费用变动原因说明：本期公司管理费用较上年同期增长22.23%，主要系公司业务规模扩大，人员增长，管理相关的人力资源成本、股份支付费用等费用相应增长所致。

财务费用变动原因说明：本期公司财务费用较上年同期增加770.51万元，主要系本期公司受美元汇率波动影响产生的汇兑收益下降所致。

研发费用变动原因说明：本期公司研发费用较上年同期增长18.34%，主要系公司持续加强研发投入，本期研发人员薪酬开支以及研发项目开支同比有所增长所致。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：本期公司经营活动产生的现金流量净额较上年

40聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

同期增长32.11%，主要系因公司业务规模扩张，本期销售商品收到的现金较上年同期大幅增长所致。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：本期公司投资活动产生的现金流量净额较上年

同期增长1660.23万元，主要系公司本期出售所持有的华虹公司股票，取得投资收益所收到的现金增长所致。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：本期公司筹资活动产生的现金流量净额较上年

同期增加4810.94万元，主要系因上年同期公司回购股票，本期筹资活动支付的现金相对减少所致。

本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

□适用√不适用

2、收入和成本分析

√适用□不适用

公司主营业务为集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务，目前拥有存储类芯片、混合信号类芯片和 NFC芯片三条主要产品线。报告期内，公司实现营业收入

122128.36万元，全部来自主营业务收入。

公司为通过 Fabless模式开展业务的集成电路设计企业，自身不从事集成电路芯片的生产和加工，而将晶圆制造、封装测试等环节通过委外方式进行。报告期内，公司的营业成本为52161.15万元，均为主营业务成本。

（1）主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况

单位：元币种：人民币主营业务分行业情况营业收入营业成本毛利率毛利率比上年增减分行业营业收入营业成本（%比上年增比上年增）（%）减（%）减（%）

集成电路1221283642.63521611507.4457.2918.7712.25增加2.48个百分点主营业务分产品情况营业收入营业成本毛利率毛利率比上年增减分产品营业收入营业成本比上年增比上年增

（%）%%（%）减（）减（）

存储类芯片1069498596.13403062333.9462.3120.7114.40增加2.08个百分点

混合信号类芯113921878.2588349616.6322.458.494.25增加3.15个百分点片

NFC 芯片及其 37863168.25 30199556.87 20.24 1.57 9.33 减少 5.66 个百分点他

41聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

主营业务分地区情况营业收入营业成本毛利率毛利率比上年增减

分地区营业收入营业成本%比上年增比上年增（）（%）减（%）减（%）

境内567604655.47382372688.5532.6321.0612.58增加5.06个百分点

境外653678987.16139238818.8978.7016.8511.34增加1.06个百分点主营业务分销售模式情况营业收入营业成本毛利率毛利率比上年增减

销售模式营业收入营业成本%比上年增比上年增（）%%（%）减（）减（）

直销593771558.62118585610.9980.0325.4329.88减少0.68个百分点

经销627512084.01403025896.4535.7713.097.94增加3.06个百分点

注：公司境外地区的销售客户主要位于中国香港、中国台湾、韩国等国家/地区。

主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明关于报告期内主营业务分行业、分产品、分地区、分销售模式情况的说明详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“二、经营情况讨论与分析”。

（2）产销量情况分析表

√适用□不适用生产量比上销售量比上库存量比上主要产品单位生产量销售量库存量

年增减（%）年增减（%）年增减（%）

存储类芯片万颗292241.85272387.6459045.8421.4514.7448.09

混合信号类芯片万颗62184.9458629.2011001.567.676.1445.84

NFC芯片及其他 万颗 43660.81 47433.60 9571.43 -4.90 22.77 -31.01

（3）重大采购合同、重大销售合同的履行情况

□适用√不适用

（4）成本分析表

单位：元币种：人民币分行业情况上年同本期金额本期占总成本构成期占总较上年同情况分行业本期金额成本比例上年同期金额

项目%成本比期变动比说明（）例（%）例（%）

晶圆成本352287384.5067.54313347786.5467.4312.43/

集成电路封测成本153816588.7429.49141332944.2030.418.83/

其他15507534.202.9710006799.772.1554.97/

42聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

合计521611507.44100.00464687530.52100.0012.25/分产品情况上年同本期金额本期占总成本构成期占总较上年同情况分产品本期金额成本比例上年同期金额

项目%成本比期变动比说明（）例（%）例（%）

晶圆成本270727026.9467.17235975469.2166.9814.73/

封测成本120059578.0329.79108485966.0330.7910.67/存储类芯片

其他12275728.973.057858520.292.2356.21/

小计403062333.94100.00352319955.52100.0014.40/

晶圆成本58350126.8366.0457146406.2667.432.11/

封测成本27044837.1430.6125627617.0230.245.53/混合信号类芯片

其他2954652.663.341971244.342.3349.89/

小计88349616.63100.0084745267.63100.004.25/

晶圆成本23210230.7376.8620225911.0873.2214.75/

封测成本6712173.5722.237219361.1526.14-7.03/

NFC芯片及其他

其他277152.570.92177035.140.6456.55/

小计30199556.87100.0027622307.37100.009.33/成本分析其他情况说明

公司主营业务成本主要为集成电路芯片的晶圆等原材料成本及封装测试成本，其他成本包括间接制造费用与物流费用。

（5）报告期主要子公司股权变动导致合并范围变化

□适用√不适用

（6）公司报告期内业务、产品或服务发生重大变化或调整有关情况

□适用√不适用

（7）主要销售客户及主要供应商情况

属于同一控制人控制的客户或供应商视为同一客户或供应商合并列示，受同一国有资产管理机构实际控制的除外。

1）公司主要销售客户情况

√适用□不适用

前五名客户销售额67841.77万元，占年度销售总额55.55%；其中前五名客户销售额中关联方销售额0.00万元，占年度销售总额0.00%。

43聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

公司前五名客户

□适用√不适用

报告期内向单个客户的销售比例超过总额的50%、前5名客户中存在新增客户的或严重依赖于少数客户的情形

√适用□不适用

报告期内，公司应用于汽车电子和工业控制领域的高可靠性存储芯片销售收入实现高速增长，产品销售结构存在较大幅度变动，两名客户于报告期内分别成为公司第四大、第五大客户。

报告期内公司贸易业务收入占营业收入比例超过10%的贸易业务前五名销售客户

□适用√不适用

2）公司主要供应商情况

√适用□不适用

前五名供应商采购额49381.63万元，占年度采购总额84.95%；其中前五名供应商采购额中关联方采购额0.00万元，占年度采购总额0.00%。

公司前五名供应商

□适用√不适用

报告期内向单个供应商的采购比例超过总额的50%、前5名供应商中存在新增供应商的或严重依赖于少数供应商的情形

□适用√不适用

报告期内公司贸易业务收入占营业收入比例超过10%的贸易业务前五名供应商

□适用√不适用

3）报告期内公司存在贸易业务收入

□适用√不适用

3、费用

√适用□不适用

关于费用情况说明详见本小节之“1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表”。

4、现金流

√适用□不适用

44聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

关于现金流的影响分析详见本小节之“1、利润表及现金流量表相关科目变动分析表”。

（二）非主营业务导致利润重大变化的说明

□适用√不适用

（三）资产、负债情况分析

√适用□不适用

1、资产及负债状况

单位：元币种：人民币本期期末数上期期末数本期期末金额情况项目名称本期期末数占总资产的上期期末数占总资产的较上期期末变比例（%说明）比例（%）动比例（%）

货币资金950247780.5634.58577700973.1625.0664.49注1

应收票据18891666.850.6911274224.000.4967.57注2

预付款项17851020.200.6557552233.902.50-68.98注3

其他流动资产29203343.461.0617644034.320.7765.51注4

长期股权投资25428245.230.934434621.230.19473.40注5

其他权益工具投资132894973.604.8470880528.923.0787.49注6

其他非流动金融资产69444416.862.5344589708.981.9355.74注7

在建工程--6488738.300.28-100.00注8

无形资产12385969.480.454739903.970.21161.31注9

长期待摊费用1367884.090.053736072.370.16-63.39注10

其他非流动资产9492448.450.355692152.550.2566.76注11

应付账款94559728.443.4464989115.952.8245.50注12

合同负债491181.150.022152177.700.09-77.18注13

其他应付款6680713.370.241060126.430.05530.18注14

租赁负债3329942.540.124938682.950.21-32.57注15

长期应付款3043470.400.11455262.940.02568.51注16其他说明

注1：本期期末货币资金较上期末增长64.49%，主要系因公司经营活动现金净流量大幅度增长，及本期末定期存单余额增加23907.72万元；

注2：本期期末应收票据增长67.57%，系因公司本期使用应收票据结算货款的金额增长所致；

注3：本期期末预付款项较上期末减少68.98%，主要系公司预付的货款余额下降所致；

注 4：本期期末其他流动资产增长 65.51%，主要系因公司预付及预提 H股上市发行费用所致；

45聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

注5：本期期末长期股权投资增长473.40%，即2099.36万元，主要系因公司对深圳亘存科技有限责任公司追加投资，持股比例增加至15.546%并派驻董事。公司对深圳亘存科技有限公司具有重大影响，对其投资从其他权益工具投资转入长期股权投资，采用权益法核算所致；

注6：本期期末其他权益工具投资较上期期末增长87.49%，主要系因公司所持喻芯半导体股权公允价值变动所致；

注7：本期期末其他非流动金融资产增长55.74%，主要系因公司本期增加私募股权基金投资

2500万元；

注8：本期期末在建工程下降100%，系因上期末在建工程中的未安装设备均已安装验收转入固定资产；

注9：本期期末无形资产增长161.31%，系因公司本年度购置软件开发工具所致；

注10：本期期末长期待摊费用下降63.39%，主要系因系公司购置的软件使用权本期摊销所致；

注11：本期期末其他非流动资产增长66.76%，系因公司预付设备购置款增长所致；

注12：本期期末应付账款增长45.50%，主要系因公司业务规模与采购额增加，未到期应付货款增长所致；

注13：本期期末合同负债减少77.18%，系因本期末公司尚未结算收入的预收货款下降所致；

注 14：本期期末其他应付款增长 530.18%，即 562.06万元，主要系因公司预提 H股上市发行费用所致；

注15：本期期末租赁负债减少32.57%，主要系因公司未到期租赁负债下降所致；

注16：本期期末长期应付款增长568.51%，即258.82万元，主要系因本期末一年以上的未到期软件工具购置款增长所致。

公司尚未盈利的成因及对公司的影响

□适用√不适用

2、境外资产情况

√适用□不适用

（1）资产规模

其中：境外资产126326481.83（单位：元币种：人民币），占总资产的比例为4.60%。

（2）境外资产占比较高的相关说明

□适用√不适用

46聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

3、截至报告期末主要资产受限情况

□适用√不适用

4、其他说明

□适用√不适用

（四）行业经营性信息分析

√适用□不适用

关于行业经营性信息的分析详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“一、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明”。

47聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

（五）投资状况分析对外股权投资总体分析

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

报告期投资额（元）上年同期投资额（元）变动幅度

46896526.0028000000.0067.49%

1、重大的股权投资

□适用√不适用

2、重大的非股权投资

□适用√不适用

3、以公允价值计量的金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期公允价值计入权益的累计本期计提

资产类别期初数本期购买金额本期出售/赎回金额其他变动期末数变动损益公允价值变动的减值

私募基金44589708.981556239.576278025.3425000000.001701531.6969444416.86

股票89365341.72-19795.36-10654405.64110081602.2720736055.910.00

其他789003160.85-2823840.522533100000.002537100000.00782179320.33

合计922958211.55-1287396.312558100000.002648883133.9620736055.91851623737.19

48聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

证券投资情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期公允计入权益的累本期证券证券期末账面会计核算证券简称最初投资成本资金来源期初账面价值价值变动计公允价值变购买本期出售金额处置损益品种代码价值科目损益动金额

境内外688347华虹公司99999952.00自有资金89365341.72-19795.36-10654405.64110081602.2720736055.91/交易性金股票融资产

合计//99999952.00/89365341.72-19795.36-10654405.64110081602.2720736055.91//衍生品投资情况

□适用√不适用

4、私募股权投资基金投资情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币报告期是否控制报告期截至报告是否存投资协议投资拟投资总末出资该基金或基金底层资报告期利累计利私募基金名称内投资期末已投参与身份会计核算科目在关联签署时点目的额比例施加重大产情况润影响润影响

金额资金额%关系（）影响

2021.09产业5000.001000.005000.00其他非流动半导体领域聚源芯创有限合伙人0.7143否否155.62627.80

投资金融资产公司股权产业

上策兴融芯2025.125000.001500.001500.00有限合伙人12.5000其他非流动半导体领域否否0.000.00投资金融资产公司股权

合计//10000.002500.006500.00//////155.62627.80

49聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

5、报告期内重大资产重组整合的具体进展情况

□适用√不适用

（六）重大资产和股权出售

□适用√不适用

（七）主要控股参股公司分析

√适用□不适用

主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况

√适用□不适用

报告期内，公司拥有6家全资控股子公司，1家控股子公司，并直接持有4家公司的少数股权，前述子公司和参股公司的主营业务均为集成电路产品的研发设计或销售，来源于单个子公司的净利润或单个参股公司的投资收益对公司净利润影响均低于10%。考虑到全资控股子公司香港进出口承担了公司产品的境外销售工作，且境外销售收入占公司营业收入的比例已超过50%，因此公司将香港进出口列为公司主要子公司。香港进出口的相关情况如下：

香港进出口成立于2009年12月11日，住所为香港葵青区葵涌新界葵昌路51号九龙贸易中心第2座15楼1517室，系依据香港《公司条例》在香港设立的有限公司（公司编号：1401099），业务性质为购买、销售集成电路产品，提供相关物流服务和支援的相关业务。公司持有香港进出口100%的股权。香港进出口主要承担公司产品境外销售工作。公司就投资香港进出口已取得《企业境外投资证书》（证书编号：商境外投资证第3100201000069）。香港进出口报告期内的主要财务数据如下：

单位：元币种：人民币公司名称公司类型主要业务注册资本总资产净资产营业收入营业利润净利润

香港进出口子公司集成电路销售88.74150358216.9767096430.80656200538.25005660948.824424742.97报告期内取得和处置子公司的情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

（八）公司控制的结构化主体情况

□适用√不适用

50聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

六、公司关于公司未来发展的讨论与分析

（一）行业格局和趋势

√适用□不适用

关于公司所处行业的格局和趋势详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“二、报告期内公司所从事的主要业务、经营模式、行业情况说明”之“（三）所处行业情况”。

（二）公司发展战略

√适用□不适用

公司将聚焦以下发展战略：

1、深耕优势领域，坚持做细分市场的领导者；

2、继续深化与各领域头部客户的合作，坚持长期发展策略，专注于技术创新，为客户持续创

造价值；

3、依托平等、开放、高效、务实的企业文化，以多种方式持续拓展公司的产品线；

4、深化海外布局，强化全球供应链与团队建设。

（三）经营计划

√适用□不适用

为实现公司的发展战略，公司将实施以下经营计划：

1、深耕优势领域，坚持做细分市场的领导者

公司将专注于深耕优势领域，积极发现和把握行业变革带来的关键机遇，坚持做细分领域的领导者。

（1）拥抱 AI时代。人工智能正推动存储数量和性能的爆发式增长与升级。凭借在 DDR5 SPD

领域的领先地位，公司率先布局了面向下一代 eSSD及 CXL 模组的 VPD芯片，以进一步巩固公司在存储模组配套芯片领域的市场领导者地位。

（2）汽车电子领域持续突破。经过十余年的技术布局与市场沉淀，公司在国内汽车电子市场

已建立起领先地位。公司的客户不仅覆盖全部国内主流汽车品牌，更成功覆盖了大部分海外知名车企和 Tier1 供应商。未来，公司将进一步加强海外汽车电子市场的深耕力度，着眼于在全球汽车级 EEPROM芯片市场跻身前二、甚至第一的领先地位，拥抱更广阔的成长空间。

（3）消费电子领域加强渗透。十余年来，公司在智能手机摄像头模组及液晶面板的 EEPROM

解决方案领域始终保持领先地位。未来，公司将积极把握各类消费电子应用中，由新兴的边缘人工智能驱动功能所带来的发展机遇。

51聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

2、继续深化与各领域头部客户的合作，坚持长期发展策略，专注于技术创新，为客户持续

创造价值

随着非理性投机热度逐渐退去，集成电路行业必然回归到其注重技术与创新的本质。公司将专注于持续创新，构建更广阔的护城河，并聚焦发展有差异化竞争力的产品，为客户带来长期价值，以保持企业的长期可持续发展。

（1）在摄像头马达驱动芯片领域，针对闭环式与光学防抖式摄像头马达驱动芯片等高端产品，公司将与行业头部客户保持深度合作与沟通，通过技术创新解决客户痛点，助力原本仅应用于高端手机的高性能产品向中端机型甚至千元机渗透，从而推动整体市场空间扩容。

（2）在公司 EEPROM芯片市场份额较高的工业应用市场，公司将投入更多资源，发展各类

高性能计算产品及周边配套产品，借此拓展在新能源、工业电源和工业控制、AIDC电源、固态变压器（SST）等领域的应用。

（3）基于公司现有存储类芯片的行业领先地位，公司将重点关注行业的发展趋势，并及时响

应客户的长期需求，积极拓展并研发新型存储解决方案，持续为客户及企业自身带来价值。

3、依托平等、开放、高效、务实的企业文化，以多种方式持续拓展公司的产品线

良好的企业管理文化是企业长期健康发展的生命线。公司坚持平等、开放、高效且务实的管理理念，以客户为导向，坚持做正确的事，沟通与执行都极为高效。公司的员工专注为公司和客户创造价值，而公司亦致力于为客户和员工创造价值。公司和员工持续反思，客观认识自身的不足与边界，以不断进步的姿态接纳先进的新知识、新市场、新产品与新团队。

在这一企业管理文化基础上，公司将以多种方式持续拓展自身的产品线：

（1）依托于公司的客户基础与技术积累持续拓展产品类型与应用。一方面，基于与优质客户

的深度合作与互信关系，在客户同一应用场景中拓展其他可用产品；另一方面，基于公司在优势产品中积累的 Know-how，进一步延伸至新的客户群体和市场应用。

（2）持续关注市场上具有潜力的技术方向及人才团队，并通过提供良好的发展环境与激励体

系吸引具备产品开发能力的外部人才和团队，以推动新产品的研发与拓展。

（3）寻找具备行业先进性、高壁垒、与现有业务具协同效应且符合产业趋势的潜在标的，并

在充分评估的基础上稳健推进战略投资与整合，以加速技术与产品布局。

4、深化海外布局，强化全球供应链与团队建设

公司将继续深化海外布局，着力加强全球供应链体系的建设与优化。在既有海外客户和业务基础上，公司将稳步拓展与各地合作伙伴的协作关系，提升采购、质量管理与交付环节的本地化水平，增强供应链的稳定性与灵活性，更好应对国际环境变化带来的不确定性。同时，结合公司

52聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

产品持续向高端应用拓展的需求，公司将会引入更成熟的海外工艺与技术资源，为未来产品性能提升提供可靠保障。

与此同时，公司将积极建设国际化专业团队。通过吸引海外优秀技术团队并推进合作，不断提升公司的研发与设计能力，为技术升级和全球业务拓展提供持续支持。

（四）其他

□适用√不适用

53聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

第四节公司治理、环境和社会

一、公司治理相关情况说明

√适用□不适用

自整体变更为股份有限公司以来，公司根据《公司法》、《证券法》等有关法律法规以及中国证监会、上海证券交易所的相关要求，结合自身实际情况、行业特征及市场状况等因素，制定了较为完善的内部管理与控制制度。公司设置了股东大会、董事会和监事会，并设置了若干业务职能部门和内部经营管理机构，建立起了适应自身发展需要的组织架构，从组织和制度上保障所有股东平等享有法律法规和规章制度所赋予的合法权益。

公司较早确立了“董事会授权下的总经理负责制”经营模式，董事会给予总经理为首的经营团队充分的信任，对于发生的可能对公司利益产生重大影响的重大事项进行决策审批控制。公司日常经营由以总经理为首的经理层负责，重大经营决策交由董事会审批，并由监事会对董事会、经理层的履职进行监督，对于有关法律法规或《公司章程》规定的应经股东大会审议通过的事项，提交公司股东大会审议批准，真正实践了现代企业治理中所有权和经营权的分离。

通过上述组织机构的建立和相关制度的实施，公司已经逐步建立健全了有效的法人治理结构。

报告期内，公司严格按照所适用的各项规章制度运行，相关机构和人员切实履行职责，不存在被相关行政部门处罚的情形。随着公司业务的发展以及规模的扩张，相应在资源整合、市场开拓、产品研发、质量管理、内部控制等方面对公司提出了更高的要求，公司将及时调整与完善组织模式和管理制度，为规范和高效地运营以及决策的科学化提供保障，实现企业的可持续发展。

公司治理与法律、行政法规和中国证监会关于上市公司治理的规定是否存在重大差异；如有

重大差异，应当说明原因□适用√不适用

二、公司控股股东、实际控制人在保证公司资产、人员、财务、机构、业务等方面独立性的

具体措施，以及影响公司独立性而采取的解决方案、工作进度及后续工作计划□适用√不适用

控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事与公司相同或者相近业务的情况，以及同业竞争或者同业竞争情况发生较大变化对公司的影响、已采取的解决措施、解决进展以及后续解决计划

□适用√不适用

控股股东、实际控制人及其控制的其他单位从事对公司构成重大不利影响的同业竞争情况

54聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

□适用√不适用

三、表决权差异安排在报告期内的实施和变化情况

□适用√不适用

四、红筹架构公司治理情况

□适用√不适用

55聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

五、董事和高级管理人员的情况

（一）现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动及薪酬情况

√适用□不适用

单位：股年度内报告期内从是否在公年初持年末持股份增公司获得的姓名职务性别年龄任期起始日期任期终止日期增减变动原因司关联方股数股数减变动税前薪酬总获取薪酬量额（万元）

陈作涛董事长男562018.09.052027.09.19300.00是

董事2020.04.13

张建臣男522027.09.19466.62否

总经理2020.03.27

翁华强董事、董事会秘书男392024.09.202027.09.1904400044000股权激励实施124.53否

陈冬独立董事女482023.10.132027.09.1912.00否

罗知独立董事女422024.09.202027.09.1912.00否

毛振华独立董事男622026.01.162027.09.19/否

孙凯独立董事男402026.01.162027.09.19/否

杨翌副总经理、财务总监女522018.09.052027.09.19129.66否

董事2021.09.032025.12.31

傅志军研发高级副总经理男522020.04.292027.09.19160.56否

核心技术人员2020.04.29/

王上核心技术人员男502021.07.30/425000-42500股权激励实施、/否二级市场买卖

陈君飞核心技术人员男432024.05.24/780000-78000股权激励实施、/否

56聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

二级市场买卖

532024.11.04/117007500-4200股权激励实施、李圣均核心技术人员男/否

二级市场买卖

邵丹核心技术人员男442025.05.19/000股权激励实施、/否二级市场买卖

秦天宝（离任）独立董事男512024.09.202026.01.1612.00否

叶永刚（离任）监事会主席男712024.09.202025.10.1312.00否

颜怀科（离任）监事男502021.09.032025.10.13/是

周洁娴（离任）职工代表监事女422023.07.272025.10.1334.90否李强（离任）核心技术人员男522009.11.132025.05.19/否

合计/////////1264.27/

注：根据《公司法》、《关于新<公司法>配套制度规则实施相关过渡期安排》以及《上市公司章程指引（2025年修订）》等法律法规及规范性文件规定，结合公司实际情况，公司于2025年10月13日召开2025年第一次临时股东大会，审议通过《关于变更公司注册资本、取消公司监事会暨修订<公司章程>及部分内部管理制度的议案》。根据会议决议，公司不再设置监事会，原监事会职权由董事会审计委员会行使，叶永刚先生、颜怀科先生及周洁娴女士不再担任公司监事。

姓名主要工作经历

1992年7月至1997年10月间，担任北京建材集团建筑材料科学研究院金鼎公司市场部经理、总经理；1997年11月至2014年4月，

任北京德之宝投资有限公司执行董事。陈先生为本公司实际控制人，现任本公司董事长、天壕投资集团有限公司执行董事，天壕能源股陈作涛

份有限公司董事长，天壕新能源股份有限公司董事长，山东国耀量子雷达科技有限公司董事长，湖北珞珈梧桐创业投资有限公司董事长，全联石油业商会理事会常务会长，北京外商投资企业协会副会长，武汉大学校董。

1998年7月至1999年9月间，担任飞利浦光磁电子（上海）有限公司可靠性测试及失效分析工程师；2002年10月至2004年2月，任

意法半导体（上海）有限公司任亚太区中央市场工程师；2004年3月至2010年12月，于恩智浦半导体（上海）有限公司先后担任显示张建臣事业部商务拓展经理、汽车电子事业部大中华区资深市场经理和资深市场及销售经理；2011年1月至2015年12月，任艾迈斯半导体（深圳）有限公司中国区总经理；2016年3月至2018年1月，担任逐点半导体（上海）有限公司中国区市场销售及商务拓展副总裁；2018年1月至今先后担任公司市场销售副总经理、董事兼总经理。

2016年12月至2019年1月间，担任浙江寿仙谷医药股份有限公司证券事务代表；2019年2月至2024年9月，任公司证券事务代表，

翁华强

并先后兼任证券事务总监、董事会办公室主任、资深证券事务总监；2024年9月至今任公司董事、董事会秘书。

57聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

2010年11月至今，先后担任武汉大学经济与管理学院会计学讲师、副教授、教授；2013年3月至2014年2月期间受邀任香港城市大

学会计系高级研究助理；2023年5月至2025年2月期间任武汉海创电子股份有限公司独立董事；2023年5月至2025年11月期间任武陈冬

汉珈创生物技术股份有限公司独立董事；2026年1月至今任武汉华日精密激光股份有限公司独立董事；2026年2月至今任中煤（北京）环保股份有限公司独立董事；2023年10月至今任公司独立董事。

2010年7月至今，先后担任武汉大学经济与管理学院讲师、副教授、教授、副院长；2023年3月至2025年11月期间任湖北随州农村

罗知商业银行股份有限公司独立董事；2020年10月至今任武汉光谷卓越科技股份有限公司独立董事；2025年6月至今任武汉科前生物股份有限公司独立董事；2024年9月至今任公司独立董事。

1993年1月至今任中国诚信信用管理股份有限公司董事长；2002年2月至今任中诚信投资集团有限公司董事长；2015年10月至今任美

瑞健康国际产业集团有限公司董事；2022年5月至今任香港大学经济与工商管理学院教授；2016年1月至今任中国通商集团有限公司毛振华独立董事；2020年1月至今任天星银行有限公司独立董事；2023年5月至今任中骏集团控股有限公司独立董事；2022年6月至今任上海新南洋昂立教育科技股份有限公司独立董事；2026年1月至今任公司独立董事。

2007年9月至2014年9月任华普天健会计师事务所（安徽分所）项目经理；2014年10月至2017年12月任江苏润和软件股份有限公

孙凯司审计部长；2017年12月至2021年5月任上海骄成超声波技术股份有限公司财务负责人，2021年5月至今任上海骄成超声波技术股份有限公司副总经理、财务负责人兼董事会秘书；2026年1月至今任公司独立董事。

1995年7月至1997年11月任杭州通普电器公司会计；1997年12月至2000年11月任浙江东方会计师事务所审计项目经理；2000年

12月至2002年5月任浙江天桥国际投资有限公司投资经理；2002年7月至2015年8月于三维通信股份有限公司先后担任财务部副经

杨翌

理、财务部经理、财务总监、副总经理、董事；2015年9月至2017年8月任金卡智能集团股份有限公司董事、副总裁、财务总监；2018年1月至今任公司副总经理兼财务总监。

2000年7月至2001年7月间，担任上海敏勤电子技术有限公司模拟设计工程师；2001年7月至2006年8月，于芯成半导体（上海）

有限公司先后任模拟设计高级工程师、模拟设计经理；2006年8月至2008年12月，担任展讯通信（上海）有限公司模拟设计经理；2008年12月至2014年10月，任上海华虹集成电路有限责任公司模拟设计高级经理；2015年1月至2016年7月，担任上海微技术工业研究傅志军

院MCU业务副总裁；2017年 1月至 2018年 3月，于灿芯半导体（上海）有限公司任模拟/射频设计总监；2018年 3月至 2019年 6月，任武汉新芯集成电路制造有限公司MCU业务总监；2019年 6月至 2020 年 4月，担任上海佑磁信息科技有限公司研发总监；2021 年 9月至2025年12月期间任公司董事，2020年4月至今任公司研发高级副总经理。

1999年7月至2000年12月任上海美维电子有限公司电气工程师；2001年2月至2004年1月任上海华园微电子技术有限公司测试工程

王上师；2004年2月至2009年10月任芯成半导体有限公司测试部经理；2009年11月至今先后任公司产品测试资深经理、产品测试总监、资深产品测试总监。

2007年7月至2009年12月间，担任德律泰电子（上海）有限公司芯片测试工程师；2009年12月至2011年10月，任上海得倍电子技

陈君飞术有限公司模拟设计工程师；2011年11月至2017年9月，任上海芯旺微电子技术股份有限公司模拟设计经理；2017年9月至今，先后担任公司模拟设计工程师、资深模拟设计工程师、模拟电路设计经理、电路研发总监、资深电路研发总监。

1996年7月至1998年3月间，担任苏州第一光学仪器厂研发部助理工程师；1998年4月至2001年7月任苏州工业园区台科电子有限

李圣均

公司研发部硬件工程师；2001年8月至2003年12月任掌星科技（苏州）有限公司研发部固件开发经理；2004年1月至2018年3月任

58聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

ams-OSRAMAG亚太区应用经理；2018年 4月至今，先后担任公司高级市场总监、资深市场总监职务。

2004年9月至2006年4月任上海凌阳科技有限公司应用工程师；2006年4月至2009年11月先后任芯成半导体（上海）有限公司应用

邵丹工程师、软件开发经理、现场应用经理；2009年11月至今先后担任本公司现场应用总监、资深现场应用总监、资深市场总监、全球市场副总裁等职务。

2000年7月至今，先后担任武汉大学法学院讲师、副教授、教授、副院长、院长、环境法研究所所长；2023年5月至2024年5月期间

秦天宝（离任）

兼任武汉大学国际交流部部长；2024年9月至2026年1月间，任公司独立董事。

1975年9月至1978年6月间，担任湖北省武汉市黄陂区第四高级中学教师；1989年9月至今，先后担任武汉大学经济与管理学院教师、金融系主任、院长；2017年3月至今，兼任长江金融工程研究院院长；曾先后兼任中国人保资产管理有限公司独立董事、武汉股权托管叶永刚（离任）交易中心独立董事、武汉都市产业资本管理有限公司独立董事、南洋商业银行（中国）有限公司独立董事、武汉国创资本投资集团有限

公司独立董事、武汉天盈投资集团有限公司独立董事；2022年7月至今任光大金融租赁股份有限公司独立董事；2024年9月至2025年

10月间，任公司监事会主席。

2000年8月至2015年6月间，任职于中国建设银行股份有限公司北京分行华远街支行，并于2012年1月起担任华远街支行行长；2015年6月至2018年6月，任厦门国际银行股份有限公司北京分行助理总经理；2018年6月至2018年11月，担任北京万方鑫润基金管理颜怀科（离任）

有限公司投资总监；2018年12月至2020年10月，任玖富数科科技集团有限责任公司商务总监。2020年10月至今，任天壕投资集团有限公司投融资总监；2021年9月至2025年10月间，任公司监事。

2006年7月至2011年3月间，任伊朗沙尔丁·阿法瑞检验公司上海办事处检验专员；2011年4月至2018年3月间，任挪威船级社（中周洁娴（离任）国）有限公司培训部培训专员；2018年4月至2019年12月间，任长度生命科技有限公司行政主任；2020年10月至今任公司行政经理；

2023年7月至2025年10月间，任公司职工代表监事。

1998年 7月至 2002年 10月任上海贝尔阿尔卡特有限公司研发部 IC设计主管，2002年 11月至 2007年 5月任上海正微电子有限公司技术总监，2007年5月至2008年9月任上海华虹集成电路有限责任公司市场部市场经理，2008年9月起任芯成半导体（上海）有限公司李强（离任）

市场经理，2009年11月至2025年6月，先后任公司资深市场总监、市场销售副总经理、市场销售高级副总经理、资深全球销售和市场副总裁。

其它情况说明

□适用√不适用

59聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

（二）现任及报告期内离任董事和高级管理人员的任职情况

1、在股东单位任职情况

□适用√不适用

2、在其他单位任职情况

√适用□不适用在其他单位担任的任期起始任期终止任职人员姓名其他单位名称职务日期日期

天壕投资集团有限公司执行董事1997.12/

北京珞珈天壕投资管理有限公司执行董事、总经理2014.10/

湖北珞珈梧桐创业投资有限公司董事长2014.04/

天壕能源股份有限公司董事长、总经理2010.10/

天壕新能源股份有限公司董事长2018.07/

山东国耀量子雷达科技有限公司董事长2024.08/

陈作涛闽商财富资本管理有限公司董事、总经理2018.07/

北京方圆和光投资管理有限公司执行董事、总经理2018.01/

北京灜润科技有限公司董事、总经理2021.07/

安徽珞珈梧桐创业投资有限公司执行董事2024.01/

北京中税税务咨询股份有限公司董事2016.10/

国检安评（北京）医学研究院有

董事2018.08/限公司

金山软件有限公司独立非执行董事2023.04/

矽谦半导体（河北）有限公司董事2022.122025.12

张建臣逐点半导体（上海）股份有限公

独立董事2023.06/司

武汉大学经济与管理学院教授2010.11/

武汉海创电子股份有限公司独立董事2022.072025.02陈冬

武汉珈创生物技术股份有限公司独立董事2023.042025.11

华日精密激光股份有限公司独立董事2026.01/

武汉大学经济与管理学院副院长、教授2010.07/湖北随州农村商业银行股份有限

独立董事2021.072025.11罗知公司

武汉光谷卓越科技股份有限公司独立董事2020.10/

武汉科前生物股份有限公司独立董事2025.06/

毛振华香港大学经管学院教授2022.03/

60聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

中国诚信信用管理有限公司董事长1993.01/

美瑞健康国际产业集团有限公司独立董事2015.10/

中国通商集团有限公司独立董事2016.01/上海新南洋昂立教育科技股份有

独立董事2022.06/限公司

中骏集团控股有限公司独立董事2023.05/

上海骄成超声波技术股份有限公副总经理、董事会

孙凯2021.05/

司秘书、财务总监

秦天宝（离任）武汉大学法学院院长、教授2000.07/

武汉大学经济与管理学院教授1997.09/

长江金融工程研究院（武汉）有

叶永刚（离任）院长2017.03/限公司

光大金融租赁股份有限公司独立董事2022.07/

颜怀科（离任）天壕投资集团有限公司投融资总监2020.10/李强（离任）武汉昊昱微电子股份有限公司董事2006.10/

在其他单位任/职情况的说明

（三）董事、高级管理人员和核心技术人员薪酬情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币

1、公司董事的报酬由董事会薪酬与考核委员会拟定，经董事会审议通

过后提交股东大会批准执行；

董事、高级管理人员薪2、公司独立董事的报酬经董事会审议通过后提交股东大会批准执行；

酬的决策程序3、公司高级管理人员的报酬由董事会薪酬与考核委员会拟定，经董事会审议通过后执行。

董事在董事会讨论本人是薪酬事项时是否回避薪酬与考核委员会或独

薪酬与考核委员会认为，公司2025年度董事及高级管理人员薪酬方案立董事专门会议关于董

系基于公司自身实际情况以及行业薪酬水平等因素制订，较好的兼顾了事、高级管理人员薪酬

激励与约束机制，有利于公司的长远发展。薪酬与考核委员会建议董事事项发表建议的具体情会批准执行公司2025年度董事及高级管理人员薪酬方案。

况

公司非独立董事、高级管理人员，按照公司相关工资薪酬政策领取基本年薪，并根据其年度绩效考核结果领取绩效工资；独立董事薪酬为履职董事、高级管理人员薪津贴，由公司根据独立董事为工作的实际情况，并参考行业以及地区水酬确定依据平确定。除前述薪酬外，在公司及公司子公司领取薪酬的董事、监事、高级管理人员，按照国家和地方的有关规定，依法享有各项社会保障，不存在其它特殊待遇和退休金计划。

1、公司独立董事的报酬：按照股东大会审议通过的津贴标准发放；

2、非独立董事、高级管理人员的报酬：按照公司相关工资薪酬政策领

董事和高级管理人员薪

取基本年薪，并根据其年度绩效考核结果领取绩效工资，考核工资与公酬的实际支付情况

司年度净利润预算完成情况、所辖团队年度预算考核结果、个人年度绩效结果挂钩。

61聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

报告期末全体董事、监

事和高级管理人员实际1264.27获得的薪酬合计

报告期末核心技术人员/实际获得的薪酬合计报告期末全体董事和高

公司非独立董事、高级管理人员薪酬考核依据《公司章程》及有关制度，级管理人员实际获得薪

结合年度净利润预算完成情况、个人履职表现、行业薪酬水平等维度综酬的考核依据和完成情合评定；报告期内相关人员均完成对应考核指标。

况报告期末全体董事和高

级管理人员实际获得薪/酬的递延支付安排报告期末全体董事和高

级管理人员实际获得薪/酬的止付追索情况

（四）公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况

√适用□不适用姓名担任的职务变动情形变动原因

毛振华独立董事选举/

孙凯独立董事选举/

邵丹核心技术人员//傅志军董事离任个人原因秦天宝独立董事离任个人原因

叶永刚监事会主席离任/

颜怀科监事离任/

周洁娴职工代表监事离任/

李强核心技术人员/工作调动

（五）近三年受证券监管机构处罚的情况说明

□适用√不适用

（六）其他

□适用√不适用

六、董事履行职责情况

（一）董事参加董事会和股东会的情况董事是否独参加股东参加董事会情况姓名立董事会情况

62聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

本年应参以通讯是否连续两亲自出委托出缺席出席股东加董事会方式参次未亲自参席次数席次数次数会的次数次数加次数加会议陈作涛否77700否2张建臣否77000否2翁华强否77000否2陈冬是77700否2罗知是77700否2

毛振华是///////

孙凯是///////傅志军否77000否2（离任）秦天宝是77700否2（离任）连续两次未亲自出席董事会会议的说明

□适用√不适用年内召开董事会会议次数7

其中：现场会议次数/通讯方式召开会议次数0现场结合通讯方式召开会议次数7

（二）董事对公司有关事项提出异议的情况

□适用√不适用

（三）其他

□适用√不适用

七、董事会下设专门委员会情况

√适用□不适用

（一）董事会下设专门委员会成员情况专门委员会类别成员姓名

审计委员会陈冬（召集人）、秦天宝、罗知

提名委员会秦天宝（召集人）、罗知、陈作涛

薪酬与考核委员会罗知（召集人）、陈冬、陈作涛

战略委员会陈作涛（召集人）、张建臣、傅志军

63聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

（二）报告期内审计委员会召开8次会议其他履行召开日期会议内容重要意见和建议职责情况

审议并通过：审计委员会未就所议事项

2025.2.241、《聚辰股份2024年度内部审计报告》发表异议或申请将其发言/

2、《聚辰股份2025年度内部审计计划》作出说明性记载。

审议并通过：

1、《聚辰股份2024年度审计报告及财务报表》（初稿）2、《聚辰股份非经营性资金占用及其他审计委员会未就所议事项

2025.3.17关联资金往来情况的专项报告》（初稿）发表异议或申请将其发言/3、《聚辰股份2024年度内部控制审计报作出说明性记载。告》（初稿）4、《聚辰股份2024年度募集资金存放与使用情况鉴证报告》（初稿）

审议并通过：

1、《聚辰股份审计委员会2024年度履职报告》

2025.3.242

审计委员会未就所议事项

、《聚辰股份2024年年度报告》3、《聚辰股份2024发表异议或申请将其发言/年度内部控制评价报作出说明性记载。

告》4、《聚辰股份2024年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》审计委员会未就所议事项2025.4.25审议并通过《聚辰股份2025年第一季度发表异议或申请将其发言/报告》作出说明性记载。

审议并通过：

1、《聚辰股份2025年半年度报告》22025审计委员会未就所议事项2025.8.22、《聚辰股份年半年度募集资金存发表异议或申请将其发言/放与实际使用情况的专项报告》3作出说明性记载。、《聚辰股份2025年半年度内部审计报告》审计委员会未就所议事项2025.9.19审议并通过《关于提议续聘公司2025年发表异议或申请将其发言/度外部审计机构的议案》作出说明性记载。

2025.10.28审议并通过《聚辰股份2025审计委员会未就所议事项

年第三季度

发表异议或申请将其发言/报告》作出说明性记载。

审议并通过：

审计委员会未就所议事项2025.12.31 1、《关于公司聘请 H股发行及上市审计 发表异议或申请将其发言 /机构的议案》作出说明性记载。

2、《聚辰股份2025年度审计计划》

（三）报告期内提名委员会召开1次会议其他履行召开日期会议内容重要意见和建议职责情况2025.12.31审议并通过《关于审查公司第三届董事会提名委员会未就所议事项/独立董事候选人任职资格的议案》发表异议或申请将其发言

64聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

作出说明性记载。

（四）报告期内薪酬与考核委员会召开4次会议其他履行召开日期会议内容重要意见和建议职责情况

审议并通过：

1、《聚辰股份2025年度董事薪酬方案》2、《聚辰股份2025年度高级管理人员薪薪酬与考核委员会未就所

2025.3.24酬方案》议事项发表异议或申请将/3、《聚辰股份2022年限制性股票激励计其发言作出说明性记载。划首次授予部分激励对象2024年度绩效考核报告》

审议并通过：

1、《聚辰股份2021年限制性股票激励计划首次授予部分激励对象2024年度绩效考核报告》2、《聚辰股份2021年限制性股票激励计划预留授予部分第一批次激励对象2024薪酬与考核委员会未就所

2025.8.22年度绩效考核报告》议事项发表异议或申请将/3、《聚辰股份2022年限制性股票激励计其发言作出说明性记载。划预留授予部分激励对象2024年度绩效考核报告》4、《聚辰股份2023年限制性股票激励计划预留授予部分第二批次激励对象2024年度绩效考核报告》

审议并通过：

1、《聚辰半导体股份有限公司2025年限制性股票激励计划（草案）》薪酬与考核委员会未就所2025.9.192、《聚辰半导体股份有限公司2025年限议事项发表异议或申请将/制性股票激励计划实施考核管理办法》3其发言作出说明性记载。、《关于核查<聚辰半导体股份有限公司

2025年限制性股票激励计划首次授予部分激励对象名单>的议案》

审议并通过：

1、《关于向2025年限制性股票激励计划薪酬与考核委员会未就所2025.10.22激励对象首次授予限制性股票的议案》2、《关于向2025议事项发表异议或申请将/年限制性股票激励计划其发言作出说明性记载。

激励对象授予预留部分限制性股票的议案》

（五）报告期内战略委员会召开1次会议其他履行召开日期会议内容重要意见和建议职责情况

审议并通过：

1、《关于公司发行 H股股票并在香港联 战略委员会未就所议事项

2025.12.31合交易所有限公司主板上市的议案》发表异议或申请将其发言/2、《关于公司发行 H股股票并在香港联 作出说明性记载。合交易所有限公司主板上市方案的议案》

65聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

2.01发行上市地点

2.02发行股票的种类和面值

2.03发行及上市时间

2.04发行方式

2.05发行规模

2.06定价方式

2.07发行对象

2.08发售原则

2.09承销方式

2.10筹资成本

2.11发行上市中介机构选聘3、《关于公司转为境外募集股份有限公司的议案》4、《关于公司境外公开发行 H股股票募集资金使用计划的议案》

（六）存在异议事项的具体情况

□适用√不适用

八、审计委员会发现公司存在风险的说明

□适用√不适用审计委员会对报告期内的监督事项无异议。

九、报告期末母公司和主要子公司的员工情况

（一）员工情况母公司在职员工的数量250主要子公司在职员工的数量102在职员工的数量合计352母公司及主要子公司需承担费用的离退休职工1人数专业构成专业构成类别专业构成人数生产人员33销售人员67技术人员200财务人员11行政人员25质量管理人员16合计352

66聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

教育程度

教育程度类别数量（人）博士研究生5硕士研究生100本科211专科32高中及以下4合计352

（二）薪酬政策

√适用□不适用

为了支撑公司战略目标和经济目标的达成，吸引和保留优秀人才，提高员工凝聚力和企业竞争力，公司根据有关法律法规、战略规划和年度经营计划，建立健全了劳动者与所有者的利益共享机制，紧紧围绕绩效导向、创造价值、分享价值的原则，用灵活、多元化的激励机制来牵引卓越绩效体系，实现公司业绩与员工收入的共同成长，同时参考企业经营效益状况、地区生活水平、物价指数的变化对员工薪酬水平进行适当调整。

（三）培训计划

√适用□不适用

公司持续推动金字塔人才队伍建设体系，为员工提供多样化的培训方式以及管理与技术双通道的职业发展路径，着力培养优秀中青年人才，实现员工与企业的共同进步、共同发展。公司通过实施分层次的培训计划，健全和完善了立足于公司业务成长和高素质团队塑造的培训机制，以组织能力建设为目标，聚焦关键岗位及关键能力，采取内训、外训相结合的方式，培养符合企业发展需求的专业人才队伍，并推动实施管理人员和业务骨干授课，提高员工学习的积极性与主动性，激发员工的学习热情。

（四）劳务外包情况

□适用√不适用

十、利润分配或资本公积金转增预案

（一）现金分红政策的制定、执行或调整情况

√适用□不适用

1、利润分配政策的制定情况

67聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

公司严格遵循《公司法》、《证券法》、《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》

等法律法规、规范性文件的相关要求，结合自身经营发展实际、股东回报规划及未来资金需求，制定了规范的利润分配相关内部管理制度，对利润分配的原则、条件、方案制订与实施程序、政策变更等事项作出以下规定：

（1）利润分配的原则

1）公司的利润分配应当重视对投资者的合理投资回报，并兼顾公司的可持续发展，不得损害

公司持续经营能力。

2）公司的利润分配政策应保持一定的连续性和稳定性，原则上每年度应至少实施1次年度或

中期利润分配，但存在母公司累计未分配利润为负等特殊情形或者公司持续经营能力存在重大不确定性的除外。

3）公司可以采用现金、股票或现金与股票相结合的方式进行利润分配，在保证企业日常营运

资金需求的前提下，应优先采用现金分红进行利润分配。公司最近3年累计现金分红金额原则上不应低于最近3年年均经审计净利润的30%。

4）公司采用现金分红进行利润分配的，现金分红金额不得超过母公司的累计未分配利润；采

用股票股利进行利润分配的，应以给予股东合理现金分红回报和维持适当股本规模为前提，并综合考虑公司成长性、每股净资产的摊薄等因素。

5）公司以现金为对价，采用要约方式、集中竞价方式回购股份并注销的，视同公司采用现金

的方式进行利润分配，回购注销金额纳入股利支付率计算。

（2）利润分配的条件

1）公司当期盈利且期末母公司的累计未分配利润为正值；

2）审计机构对公司当期的财务会计报告出具标准无保留意见的审计报告；

3）采用现金分红进行利润分配的，公司经营性现金流应当满足企业日常经营和长期发展的需要，且报告期末的资产负债率不应超过80%。

（3）利润分配方案的制订

1）公司的年度或中期利润分配方案由董事会制订。

2）董事会应当认真研究和论证公司现金分红的时机、条件和最低比例，调整的条件及决策程

序要求等事宜，提出实施现金分红的分配方案；并可以在给予投资者合理现金分红回报的前提下，综合考虑公司成长性、每股净资产的摊薄以及股票价格与股本规模等因素，提出实施股票股利的分配方案。独立董事认为利润分配具体方案可能损害公司或者中小股东权益的，有权发表独立意见。

68聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

3）董事会应当充分关注公司所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平、现金存量

情况、债务偿还能力、是否有重大资金支出安排和投资者回报等因素，以及现金分红对公司未来经营活动和投资活动的影响，区分下列情形，提出差异化的现金分红方案，以确保现金分红方案符合全体股东的整体利益：

*公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到80%；

*公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次利润分配中所占比例最低应达到40%；

*公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红在本次股利利润中所占比例最低应达到20%；

*公司发展阶段不易区分但有重大资金支出安排的，可以按照本款第*项规定处理。

前款所述重大资金支出安排包括下列情形：

*未来12个月内公司计划购买资产或者投资（包括但不限于项目投资、股权投资、兼并收购等）累计支出超过最近一期经审计总资产30%的；

*其他可能对公司的资产、负债、权益和经营成果产生重大影响的资金支出安排。

（4）利润分配方案的实施公司的利润分配方案经董事会审议通过后报由股东大会审议批准。公司采用股票或现金与股票相结合的方式进行利润分配的，须经公司股东大会以特别决议方式审议通过。

在利润分配方案特别是现金分红方案的研究、论证和决策过程中，公司董事会、监事会、股东大会应当充分听取独立董事和外部监事（如有）的意见，并应通过多种途径（包括但不限于电话、传真、电子邮件、投资者关系互动平台等）听取中小股东对利润分配事项的建议和诉求。公司股东大会审议利润分配方案时，公司应当提供网络投票等方式以方便中小股东参与股东大会表决。

公司召开年度股东大会审议年度利润分配方案时，可审议批准下一年中期现金分红的条件、比例上限、金额上限等。年度股东大会审议的下一年中期分红上限不应超过相应期间归属于公司股东的净利润。董事会根据股东大会决议在符合利润分配的条件下制定具体的中期分红方案。

公司股东大会对利润分配方案作出决议后，或公司董事会根据年度股东大会审议通过的下一年中期分红条件和上限制定具体方案后，须在2个月内完成股利（或股份）的派发事项。

（5）利润分配政策的变更

69聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

公司应当严格执行公司章程确定的利润分配政策以及股东大会审议批准的利润分配方案。如公司因自身经营情况、投资规划和长期发展的需要，或者外部经营环境发生重大变化，确需对公司章程确定的利润分配政策进行调整或者变更的，应当由董事会就调整或变更利润分配政策的可行性进行详细论证，经董事会审议通过后报由股东大会以特别决议方式审议批准，独立董事和监事会应当就利润分配政策调整或变更的合理性发表明确意见，调整或变更后的利润分配政策不得违反法律、行政法规、部门规章、规范性文件或上海证券交易所自律规则的有关规定。

2、利润分配政策的执行情况

（1）2024年度利润分配情况

经2024年年度股东大会批准，公司以2025年4月29日登记的总股本158115819股为基数，向全体股东每10股派发现金红利3.00元（含税），不送红股，不以公积金转增股本，实际派发现金红利47434745.70元。本次现金分红兼顾了投资者合理的回报与公司的可持续发展，符合公司制定的有关现金分红政策以及中国证监会、上海证券交易所的相关要求，公司监事会就本年度现金分红方案发表了明确同意意见。前述分红方案已于2025年4月30日实施完毕。

（2）2025年度利润分配预案

根据第三届董事会第十四次会议决议，公司拟以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数，向全体股东每10股派发现金红利人民币7.00元（含税），不送红股，不以公积金转增股本，按照公司截至2025年12月31日的总股本158271044股测算，本次利润分配预计分配现金红利

110789730.80元（含税），占公司2025年度归属于上市公司股东的净利润的比例为30.47%。

上述预案兼顾了投资者合理的回报与公司的可持续发展，符合公司制定的有关现金分红政策以及中国证监会、上海证券交易所的相关要求。如在实施权益分派股权登记之日前，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/股权激励授予股份归属/重大资产重组股份回购注销等

致使公司总股本发生变动的，公司将维持每股分配比例不变，相应调整现金红利总额。如后续总股本发生变化，公司将另行公告具体调整情况。该项预案尚需提交公司股东会审议。

（二）现金分红政策的专项说明

√适用□不适用

是否符合公司章程的规定或股东会决议的要求√是□否

分红标准和比例是否明确和清晰√是□否

相关的决策程序和机制是否完备√是□否

独立董事是否履职尽责并发挥了应有的作用√是□否

中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，其合法权益是否得到了充分√是□否保护

70聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

（三）报告期内盈利且母公司可供股东分配利润为正，但未提出现金利润分配方案预案的，公司应当详细披露原因以及未分配利润的用途和使用计划

□适用√不适用

（四）本报告期利润分配及资本公积金转增股本预案

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

每10股送红股数（股）/

每10股派息数（元）（含税）7.00

每10股转增数（股）/

现金分红金额（含税）110789730.80

合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润363576041.92

现金分红金额占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润的比率（%）30.47

以现金方式回购股份计入现金分红的金额/

合计分红金额（含税）110789730.80

合计分红金额占合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润的比率（%）30.47

（五）最近三个会计年度现金分红情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

最近一个会计年度合并报表中归属于上市公司普通股股东的净利润363576041.92

最近一个会计年度母公司报表年度末未分配利润1177570362.21

最近三个会计年度累计现金分红金额（含税）（1）189692814.70

最近三个会计年度累计回购并注销金额（2）81817427.66

最近三个会计年度现金分红和回购并注销累计金额（3）=（1）+（2）271510242.36

最近三个会计年度年均净利润金额（4）251401169.88

最近三个会计年度现金分红比例（%）（5）=（3）/（4）108.00

最近三个会计年度累计研发投入金额544231461.84

最近三个会计年度累计研发投入占累计营业收入比例（%）18.43

十一、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响

（一）股权激励总体情况

√适用□不适用

71聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

1、报告期内股权激励计划方案

单位：元币种：人民币标的股票数激励对激励对象人授予标的计划名称激励方式标的股票数量

量占比（%）象人数数占比（%）股票价格

2021年限制性第二类限11700000.74154.2615.72

股票激励计划制性股票

2022年限制性第二类限23400001.489025.5716.03

股票激励计划制性股票

2023年限制性第二类限12000000.767320.7427.10

股票激励计划制性股票

2025年限制性第二类限18000001.147019.8648.00

股票激励计划制性股票

注：1、上表所列“标的股票数量”为按照资本公积转增股本方案调整后的拟授予限制性股票总数，未剔除作废部分；

2、上表所列“标的股票数量占比”为标的股票数量占公司报告期末总股本的比例；

3、上表所列“激励对象人数”包含部分离职员工；

4、上表所列“激励对象人数占比”为激励对象人数占公司报告期末员工总数的比例；

5、上表所列“授予标的股票价格”为按照历年派息及资本公积转增股本方案调整后的授予价格；

6、2025年限制性股票激励计划于2025年10月22日向70名激励对象授予174.70万股股票，截

至报告期末，剩余5.30万股未授予。

2、报告期内股权激励实施进展

√适用□不适用

单位：股报告期内报告期内授予价期末已获

年初已授报告期新///期末已获可归属行已归属行格行归属/行权

计划名称予股权激授予股权/授予股权权解锁数权/解锁数权价格/解锁股份励数量激励数量激励数量量量（元）数量

2021年限

制性股票11700009100011180015.721170000915200激励计划

2022年限

制性股票234000046020046020016.0323400001571310激励计划

2023年限

制性股票120000026415027710027.101200000277100激励计划

2025年限

制性股票174700048.001747000激励计划

注：1、上表所列“年初已授予股权激励数量”为按照资本公积转增股本方案调整后的已授予限制

性股票总数，未剔除作废部分；

2、上表所列“报告期内已归属/行权/解锁数量”为2021年限制性股票激励计划、2022年限制性

股票激励计划及2023年限制性股票激励计划于报告期内实际归属的限制性股票总数。

3、报告期内股权激励考核指标完成情况及确认的股份支付费用

√适用□不适用

72聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

单位：元币种：人民币报告期内公司层面考核指标完计划名称报告期确认的股份支付费用成情况

2021年限制性股票激励计划已达到目标值288104.44

2022年限制性股票激励计划已达到目标值6934098.91

2023年限制性股票激励计划已达到目标值8939676.96

2025年限制性股票激励计划/16167500.00

合计/32329380.31

（二）相关激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

√适用□不适用事项概述查询索引

2024年12月23日，公司第三届董事会第三次会议审议通过了《关于调整2023年限制性股票激励计划限制性股票授予详见公司于2024年12月24日披价格的议案》、《关于作废处理2023年限制性股票激励计露的《聚辰股份关于调整2023年划部分限制性股票的议案》、《关于2021年限制性股票激限制性股票激励计划授予价格及励计划预留授予部分第二批次第三个归属期符合归属条件作废处理部分限制性股票的公告》、的议案》、《关于2023年限制性股票激励计划首次授予部《聚辰股份2021年限制性股票激分第一个归属期符合归属条件的议案》以及《关于2023年励计划预留授予部分第二批次第限制性股票激励计划预留授予部分第一批次第一个归属期三个归属期符合归属条件的公告》、符合归属条件的议案》，决议将2023年限制性股票激励计《聚辰股份2023年限制性股票激划的限制性股票授予价格由27.60元/股调整为27.40元/股，励计划首次授予部分第一个归属并作废处理部分激励对象已获授予但尚未归属的88900股期符合归属条件的公告》以及《聚限制性股票，同时批准为2021年限制性股票激励计划、2023辰股份2023年限制性股票激励计年限制性股票激励计划符合条件的66名激励对象办理归属划预留授予部分第一批次第一个相关事宜。本次可归属的限制性股票数量为296600股，公归属期符合归属条件的公告》。

司监事会发表了明确同意意见。

经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并于2024年12月 27 日出具“信会师报字[2024]第 ZA14534 号”《验资报详见公司于2025年1月11日披露告》，截至2024年12月20日止，公司已收到66名激励对的《聚辰股份关于2021年限制性象以货币资金缴纳的限制性股票认购款合计人民币

7771784.00元，其中新增注册资本（股本）人民币296600.00股票激励计划预留授予部分第二元，资本公积（股本溢价）人民币7475184.00批次第三个归属期及2023年限制元。公司变更后的注册资本为人民币157718544.00性股票激励计划首次授予部分、预元，实收资本（股留授予部分第一批次第一个归属

本）为人民币157718544.00元。本次归属的296600股限制性股票已于202518期归属结果暨股份上市的公告》。年月日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记。

2025年3月24日，公司第三届董事会第四次会议审议通过2022详见公司于2025年3月25日披露了《关于作废处理年限制性股票激励计划部分限制性的《聚辰股份关于作废处理2022股票的议案》、《关于2022年限制性股票激励计划首次授年限制性股票激励计划部分限制予部分第三个归属期符合归属条件的议案》，决议作废处理性股票的公告》、《聚辰股份2022部分激励对象已获授予但尚未归属的54600股限制性股票，年限制性股票激励计划首次授予同时批准为2022年限制性股票激励计划符合条件的60名激

部分第三个归属期符合归属条件励对象办理归属相关事宜。本次可归属的限制性股票数量为

392275的公告》。股，公司监事会发表了明确同意意见。

73聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并于2025年4月 3日出具“信会师报字[2025]第 ZA10647号”《验资报告》，截至2025详见公司于2025年4月12日披露年4月2日止，公司已收到60名激励对象以货币6542850.75的《聚辰股份关于2022年限制性资金缴纳的限制性股票认购款合计人民币元，

397275.00股票激励计划首次授予部分第三其中新增注册资本（股本）人民币元，资本公积

6145575.75个归属期及2023年限制性股票激（股本溢价）人民币元。公司变更后的注册资

本为人民币158115819.00励计划首次授予部分第一个归属元，实收资本（股本）为人民币

158115819.00期第二次归属结果暨股份上市的元。本次归属的397275股限制性股票已于

202549公告》。年月日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记。

2025年8月22日，公司第三届董事会第六次会议审议通过了《关于调整2021年、2022年、2023年限制性股票激励计划限制性股票授予价格的议案》、《关于作废处理2022年详见公司于2025年8月23日披露限制性股票激励计划部分限制性股票的议案》、《关于2021的《聚辰股份关于调整2021年、年限制性股票激励计划首次授予部分第四个归属期符合归2022年、2023年限制性股票激励属条件的议案》、《关于2021年限制性股票激励计划预留计划授予价格及作废处理部分限授予部分第一批次第四个归属期符合归属条件的议案》、《关制性股票的公告》、《聚辰股份2021于2022年限制性股票激励计划预留授予部分第三个归属期年限制性股票激励计划首次授予符合归属条件的议案》以及《关于2023年限制性股票激励部分第四个归属期符合归属条件计划预留授予部分第二批次第一个归属期符合归属条件的的公告》、《聚辰股份2021年限议案》，决议将2021年限制性股票激励计划的限制性股票制性股票激励计划预留授予部分授予价格由16.02元/股调整为15.72元/股；2022年限制性股第一批次第四个归属期符合归属票激励计划的限制性股票授予价格由16.33元/股调整为条件的公告》、《聚辰股份2022

16.03元/股；2023年限制性股票激励计划的限制性股票授予年限制性股票激励计划预留授予

价格由27.40元/股调整为27.10元/股，并作废处理2022年部分第三个归属期符合归属条件限制性股票激励计划部分激励对象已获授予但尚未归属的的公告》以及《聚辰股份2023年

1300股限制性股票。同时批准为2021年限制性股票激励计限制性股票激励计划预留授予部

划、2022年限制性股票激励计划以及2023年限制性股票激分第二批次第一个归属期符合归励计划符合条件的34名激励对象办理归属相关事宜。本次属条件的公告》。

可归属的限制性股票数量为155225股，公司监事会发表了明确同意意见。

经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并于2025年8月 26 日出具“信会师报字[2025]第 ZA14870 号”《验资报告》，截至2025年8月23日止，公司已收到34名激励对详见公司于2025年9月11日披露象以货币资金缴纳的限制性股票认购款合计人民币2537439.75155225.00的《聚辰股份关于2021年、2022元，其中新增注册资本（股本）人民币

2382214.75年及2023年限制性股票激励计划元，资本公积（股本溢价）人民币元。公司变158271044.00部分限制性股票归属结果暨股份更后的注册资本为人民币元，实收资本（股本）为人民币158271044.00上市的公告》。元。本次归属的155225股限制性股票已于2025年9月9日在中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记。

2025年9月19日，公司第三届董事会第七次会议审议通过了《聚辰半导体股份有限公司2025年限制性股票激励计划（草案）》、《聚辰半导体股份有限公司2025年限制性股票激励计划实施考核管理办法》以及《关于提请股东大会授详见公司于2025年9月20日披露权董事会办理2025年限制性股票激励计划有关事项的议的《聚辰股份2025年限制性股票案》，拟授予激励对象180.00万股限制性股票，其中首次授激励计划（草案）》及摘要公告。

予数量为161.20万股，预留数量为18.80万股。公司董事会薪酬与考核委员会发表了明确同意意见。2025年10月13日，公司2025年第一次临时股东大会批准实施2025年限制

74聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

性股票激励计划，并授权董事会在有关法律、法规及规范性文件范围内全权办理本次激励计划相关事宜。

2025年10月22日，公司第三届董事会第八次会议审议通过了《关于向2025年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》、《关于向2025年限制性股票激励计详见公司于2025年10月23日披划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》，经公司2025露的《聚辰股份关于向2025年限

年第一次临时股东大会授权，董事会决议以2025年10月22制性股票激励计划激励对象首次

日作为本次激励计划的权益授予日，以48.00元/股的授予价

56及预留部分授予限制性股票的公格向名激励对象首次授予161.20万股限制性股票，向16告》。

名激励对象预留授予13.50万股限制性股票。公司董事会薪酬与考核委员会对本次激励计划授予的激励对象名单进行核实并发表了核查意见。

其他说明

□适用√不适用员工持股计划情况

□适用√不适用其他激励措施

□适用√不适用

（三）董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况

1、股票期权

□适用√不适用

2、第一类限制性股票

□适用√不适用

3、第二类限制性股票

√适用□不适用

单位：股年初已获报告期新限制性股票报告期报告期期末已获授报告期授予限制授予限制姓名职务的授予价格内可归内已归予限制性股末市价性股票数性股票数

（元）属数量属数量票数量（元）量量

王上核心技术人员1080004000048.002700027000148000125.58

陈君飞核心技术人员1240006000048.002580025800184000125.58

李圣均核心技术人员534004000048.00133501335093400125.58

邵丹核心技术人员1480006000048.003700037000208000125.58

合计/433400200000/103150103150633400/

75聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

注：上表所列“年初/期末已获授予限制性股票数量”为按照资金公积转增股本方案调整后的已获授予限制性股票总数。

（四）报告期内对高级管理人员的考评机制，以及激励机制的建立、实施情况

√适用□不适用

公司根据经营计划，依托经济效益与薪酬总额挂钩的激励原则，通过“绩效考核+综合评价”相结合的模式对高级管理人员进行绩效考核。公司董事会下设薪酬与考核委员会，对公司高级管理人员进行考评，考核年薪与绩效考评结果挂钩，确保激励机制科学有序、规范运行。

十二、报告期内的内部控制制度建设及实施情况

√适用□不适用

公司已按照《企业内部控制基本规范》、《企业内部控制应用指引》、《企业内部控制评价指引》

的有关规定，制定了较为完善的内部管理与控制制度，在所有重大方面保持了有效的财务报告和非财务报告内部控制。（详见公司同日披露的《聚辰股份2025年度内部控制评价报告》）报告期内部控制存在重大缺陷情况的说明

□适用√不适用

十三、报告期内对子公司的管理控制情况

√适用□不适用

报告期内，为规范公司内部运作机制，维护公司和投资者的合法权益，公司及公司委派至各控股子公司（包括全资子公司及各类控股子公司）的董事、监事、高级管理人员严格执行《聚辰股份控股子公司管理制度》，及时、有效地做好各项管理、指导、监督等工作，进一步强化了公司对控股子公司的管理控制。

对子公司的管理控制存在异常的风险提示

□适用√不适用

十四、内部控制审计报告的相关情况说明

√适用□不适用立信会计师事务所（特殊普通合伙）认为，公司于2025年12月31日按照《企业内部控制基本规范》和相关规定在所有重大方面保持了有效的财务报告内部控制。详见公司同日披露的《聚辰股份2025年度内部控制审计报告》。

是否披露内部控制审计报告：是

内部控制审计报告意见类型：标准的无保留意见

76聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

报告期或上年度是否被出具内部控制非标准审计意见

□是√否

十五、上市公司治理专项行动自查问题整改情况不适用

十六、董事会有关 ESG 情况的声明

公司董事会高度重视 ESG治理工作，充分认识到环境、社会及公司治理事宜对企业可持续发展的重要性，并不断加强 ESG在企业经营各方面的整合。未来，董事会将持续致力于提高公司产品和服务的全球竞争力，并通过对社会和环境的积极贡献来支持企业的长期可持续发展。

十七、ESG整体工作成果

√适用□不适用

（一）本年度具有行业特色的 ESG实践做法

□适用√不适用

（二）本年度 ESG评级表现

√适用□不适用

报告期内，公司在 2025年度 EcoVadis 企业社会责任评估中首次参评即荣获银牌勋章，综合评分位列全球前15%。该评估覆盖全球逾15万家企业，从环境、劳工与人权、商业道德、可持续采购四大维度21个指标进行严格审核。公司凭借在合规治理、员工权益、环境责任、产品创新及供应链管理等领域的系统性实践，展现了 ESG领域的全面竞争力。

（三）本年度被 ESG主题指数基金跟踪情况

□适用√不适用

十八、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

十九、社会责任工作情况

（一）主营业务社会贡献与行业关键指标

集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。公司自设立以来，一直专注于从事集成电路产品的研发设计，通过持续的自主

77聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

创新和技术研发，积累了多项具备自主知识产权的核心技术，并积极进行技术升级和设计改进，进一步开发应用于工业级和汽车级领域的高端集成电路产品，缩小与国际先进水平的差距，在提升公司产品的市场竞争力并保障公司的盈利能力的同时，力争提升集成电路国产化水平，为我国发展集成电路发展自主可控的战略贡献力量。

（二）推动科技创新情况

作为一家技术密集型的科创企业，公司高度重视科技创新，向客户持续不断地提供具有市场竞争力的芯片产品及解决方案。面对集成电路设计行业快速变化的发展趋势，公司坚持以市场和客户需求为导向，通过市场调研和客户维护深入了解客户的产品和技术需求，以形成创新项目的开发思路和现有产品的升级方向，并持续扩大研发投入，切实提高研发投入的转化率，在对现有产品线进行完善与升级的基础上，不断提升研发实力和创新活力，拓展新的科研方向，为公司未来新产品开发及拓展奠定技术基础，丰富核心技术储备和产品种类，增强对抗市场波动风险的能力，进一步巩固和提升公司的产品竞争力和市场地位。

（三）遵守科技伦理情况不适用。

（四）数据安全与隐私保护情况

公司高度重视信息安全管理，借鉴国际最佳实践进行运营，并致力于为客户提供安全可靠的环境。

在业务过程中，公司收集、存储及处理业务数据及交易数据。由于公司仅与企业进行交易，因此在正常业务经营过程中无意收集或处理个人数据。若因偶然情况需处理任何非敏感个人数据（例如业务联系信息及职务头衔），公司将依据适用法律法规及行业标准进行处理。

公司致力于遵守适用法律、法规及行业标准。公司已制定网络与信息安全应急预案。透过建立确保全覆盖的高标准信息安全管理体系，公司为信息安全奠定了坚实基础，惠及国内及国际客户。为加强信息安全管理体系，公司已实施关键政策及框架，以主动评估及应对网络安全风险，保护公司的资产并最大限度地减少漏洞。

此外，公司透过在云端、本地及远程位置为同一长时间维度的信息及数据设置多重存储，为服务器建立了远程灾难恢复系统。即使服务器因地震、泥石流及其他不可抗力自然灾害等最高级别灾害而受损，公司相信仍能保障及保证服务及数据可在24小时内完全恢复。

公司所有员工均须与公司签署保密协议，禁止未经公司同意披露任何与其工作相关的机密信息。公司拥有全面的数据备份系统，将数据加密并存储在不同位置的服务器上，以最大限度地降低数据丢失风险。公司亦定期进行数据恢复测试，以检查备份系统的状态。

78聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

公司将努力维持安全保护并不断改善公司的控制，以支持公司信息资产的安全及公司运营的连续性。

（五）从事公益慈善活动的类型及贡献类型数量情况说明对外捐赠

其中：资金（万元）

物资折款（万元）公益项目公司于报告期内向中国宋庆龄基金

10会“芯肝宝贝计划”肝移植项目捐其中：资金（万元）

赠10万元资金，用于资助贫困终末期肝病患儿完成手术治疗。

1、从事公益慈善活动的具体情况

√适用□不适用

公司积极履行社会责任，为社会贡献企业力量。公司致力于将业务发展与社会责任相结合，积极参与社区发展、教育支持、紧急救援、环境保护以及文化体育活动。为系统地履行企业公民责任，公司透过设立专项慈善基金及进行定向捐赠，支持教育及医疗福利。报告期内，公司向由中芯国际、上海仁济医院及中国宋庆龄基金会联合主办的“Chip in for Little Livers”捐赠人民币

100000元，资助肝病末期儿童的手术治疗。展望未来，公司将继续与社会各界携手，共同创造可

持续的社会价值。

2、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

□适用√不适用具体说明

□适用√不适用

（六）股东和债权人权益保护情况

公司根据《公司法》、《证券法》等有关法律法规及中国证监会、证券交易所的相关要求，逐步建立健全了规范的法人治理结构，并依据相关法律法规制定了较为完善的内部治理制度，从组织和制度上保障所有股东平等享有法律法规和规章制度所赋予的合法权益。公司密切关注资本市场的动向，积极主动地与投资者建立联系，并持续为股东创造利润回报，切实履行对股东所承担的责任，凸显了公司以稳健扎实的经营成果，持续回报投资者的理念。此外，公司凭借良好的资信评级与债权人建立了长期稳定的信誉合作关系，债权人在为公司运营提供资金支持的同时，

79聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

也为其自身带来了稳定的收益。公司始终注意保持财务稳健与资产、资金安全，兼顾债权人的利益，各项重大经营决策过程中均充分考虑了债权人的合法权益。

（七）职工权益保护情况

1、雇佣公司遵守业务经营所在司法管辖区的适用雇佣法律，并已建立及实施内部管理制度（包括《招聘管理办法》及《人员配置管理办法》），以保障员工的合法劳动权益。公司禁止任何形式的童工及强制劳工，并致力于营造公平、平等及和谐的工作环境。

2、关怀和福利

公司致力于为员工提供全面的薪酬福利体系、多元化的工作环境及系统化的职业发展路径。

公司为员工及其家人提供全面的健康支持，有效提升团队的整体身心健康水平。此外，公司已建立公平且具竞争力的薪酬体系。通过市场对标分析，公司不断完善薪酬及激励政策。公司亦已实施系统化及标准化的绩效管理体系，每年对全体员工进行评估，以评估工作表现、能力及发展潜力，作为薪酬决策、职业发展及人才培养的重要依据。

3、培训及发展

公司高度重视全球人才队伍的建设与发展，并透过系统化、多维度的人才发展机制，持续提升公司的组织能力。

就员工培训及发展而言，公司已建立一套涵盖领导力、通用技能及专业能力的全面培训体系，旨在加强员工的专业胜任能力及管理能力。展望未来，公司将继续优化人才培养机制，为企业的可持续发展提供强有力的人才支撑。

公司建立了规范透明的晋升机制，提供多元化的职业发展路径，并透过结构化的考核流程确保公平性。于实践中，公司提供多条发展路径，让员工能够选择与其优势相符的职业方向。晋升评估考虑工作表现、专业能力及其他相关因素，以确保全面甄选，营造有利的发展环境，推动公司与本公司共同进步。

4、职业健康与安全

公司严格遵守《劳动法》、《职业病防治法》及国内和海外运营地点的适用法律法规。公司已制定并实施安全指引，以规范工作场所安全及健康管理。公司通过严格执行安全管理制度、建立安全绩效激励机制、持续投入安全技术升级等措施，保障员工的工作场所安全和健康。公司为新员工提供入职前体检，并为全体员工提供年度体检。公司还定期为全体员工举行消防安全演习，以加强消防应急知识和技能，并提高整体安全意识。

80聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

公司定期为全体员工组织职业健康与安全培训，内容涵盖设备安全、安全法规、施工安全及事故案例研究。此外，我们还通过开展主题宣传活动和安全技能竞赛，不断强化员工的安全意识。

报告期内，公司实现了“零工伤”，期间没有发生任何工伤亡故、受伤或生产安全事故。

员工持股情况

员工持股人数（人）123

员工持股人数占公司员工总数比例（%）34.94

员工持股数量（万股）612.7129

员工持股数量占总股本比例（%）3.87

注：1、截至2025年12月31日，公司设立的员工持股平台包括登矽全、望矽高、建矽展以及发矽腾，合计有123名员工（包含离职员工）通过前述员工持股平台间接持有公司股份；

2、上表所列“员工持股人数占公司员工总数比例”为通过持股平台间接持股的员工人数（包含离职员工）占本报告期末公司员工人数的比例；

3、上表所列“员工持股数量”为本报告期末公司员工通过员工持股平台持有的公司股份数量。

（八）供应商、客户和消费者权益保护情况

公司为 Fabless模式下的芯片设计企业，仅从事芯片的研发设计，芯片制造、封装测试均通过委外加工方式完成。经过多年的发展，公司与业界知名晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳定的合作关系，有效保证了产业链运转效率和产品质量，降低了行业产能波动带来的影响。公司通过与外协厂商进行合作研发，共同探讨行业的工艺改良与设计创新，推动供应商工艺提升，在工艺开发的同时通过设计优化提高公司新产品与新工艺之间的匹配度，缩短从新工艺落地到新产品量产的时间周期，得以持续抢占高性价比新产品的先发优势。

芯片作为整个电子器件的核心，其可靠性和稳定性对电子产品而言意义重大，公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。公司及时了解和掌握终端用户的产品需求，积极配合客户进行可靠性、稳定性、兼容性等验证，准确进行芯片产品规划和产品规格定义，降低新产品的研发风险，提升了新产品与终端应用的契合度和市场竞争力。借助多年运营积累的客户基础，公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力，上述优质客户的品牌效应也帮助公司进一步开拓其他客户的合作机会。

（九）产品安全保障情况

公司建立了产品质量安全的战略性、全过程管理体系。在整个供应链中，公司要求部分主要的业务合作伙伴取得 IATF 16949 等质量认证，同时公司会优先选择同时持有 ISO 14001 认证的工厂，从而建立涵盖质量、可靠性及环境责任的共同防线。

公司已建立标准化的产品召回管理机制，以及产品异常反馈、故障分析及质量调查的正式流程，并针对批量问题采用 8D报告等闭环工具。当产品因潜在问题而需要召回时，此机制可确保作出快速响应。销售部门作为统一对外联络窗口，负责就召回范围、原因及处理方案与客户进行

81聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告协调，并在内部系统发起退货授权请求。经跨部门联合审查批准后，本公司根据既定程序进行产品回收、检测及更换，确保每批次的召回均透过闭环追溯系统予以记录、分析及优化。

为加强质量追溯及风险防范，公司构建了一个涵盖客户投诉、流程数据及产品历史记录的数字化平台。此举持续增强客户供应链的稳定性及产品可靠性。

公司已开发一套涵盖从晶圆制造到封装及测试全过程的系统。透过端对端量化监控及系统化分析，公司在产品出厂前识别并消除潜在缺陷，从而减少电子废物及其对环境的影响。此外，透过提高芯片运行效率及集成度，公司有效降低了单位产品在生产及使用过程中的资源及能源消耗，将绿色制造理念付诸实践。

（十）知识产权保护情况

公司持续加大研发投入，包括绿色产品。为保护创新成果，本公司已建立专利管理制度等内部制度，并系统化地构建知识产权保护框架，以保护核心技术及商业秘密。

得益于公司研发团队的努力，公司能够开发并拥有一系列重要的知识产权及多项对公司业务运营至关重要的关键技术。截至最后实际可行日期，公司在全球拥有76项专利、九项软件著作权及78项布图设计证书。

为保护及执行公司的知识产权，公司与供应商订立框架协议，规定保密义务以在制造过程中保护公司的知识产权。公司已采取多项内部控制政策及措施来保护公司的知识产权及商业秘密：

(i)实施内部政策以建立对知识产权的稳健管理；(ii)及时注册、备案及申请知识产权所有权；(iii)

积极追踪知识产权的注册及授权状态，并在发现与公司的知识产权存在任何潜在冲突时及时采取行动；及(iv)聘请专业的知识产权服务提供商。

公司依赖保密协议来维护公司在不可申请专利的专有技术及难以执行专利的制造工艺方面的利益。概不保证公司会在针对第三方的专利侵权索赔中胜诉，公司亦无法向阁下保证公司的产品不侵犯他人持有的专利或将来不会侵犯。报告期内，公司并无受到任何第三方提出的任何重大知识产权索赔。

（十一）在承担社会责任方面的其他情况

√适用□不适用

作为一家公众公司，公司始终注意保持与公众股东、政府机构以及新闻媒体的沟通与联系。

通过公众股东的积极参与、政府机构的外部监管、新闻媒体的舆论监督等多重约束机制作用，公司不断健全企业法人治理结构，稳步提升可持续发展能力。作为社会构成的一部分，公司自设立以来一直将企业长期资本收益率的最大化放在首位，强调可持续发展，在经营发展中树立企业公民意识，积极倡导与社会、环境和谐共融，坚持履行社会责任。此外，公司鼓励员工并动员各行

82聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

各业的利益相关方团结协作，发挥核心能力，通过领导和参与社会公益活动，创造更多积极影响，共同营造和谐友善的社会环境。

二十、其他公司治理情况

（一）党建情况

□适用√不适用

（二）投资者关系及保护类型次数相关情况

公司分别于2025年4月17日、5月15日、9月8日、9月19日、11月13日参加2024年度科创板芯片设计环节行业集

体业绩说明会、2025年上海辖区上市公司

2024年年度报告暨2025年第一季度报告

集体业绩说明会、2025年半年度科创板芯

召开业绩说明会5片设计行业集体业绩说明会、2025年上海辖区上市公司集体接待日暨中报业绩说

明会、2025年上海辖区上市公司三季报集

体业绩说明会，公司董事长、总经理、董事会秘书、独立董事及财务总监就公司经

营情况、财务状况、发展战略等与投资者进行了交流。

为积极响应资本市场新“国九条”政策要求，在上海证券交易所的指导下，公司于“走进上市公司”活动12025年9月16日携手兴业证券举办“走进上市公司-聚辰股份”活动，组织投资者开展调研投教活动。

公司于2025年3月24日、4月25日、8月22日、10月28日收盘后，通过发布定期报告一图看懂的资讯和链接，方便投资

5者了解报告期内公司的经营情况、财务状借助新媒体开展投资者关系管理活动

况、发展战略等信息；此外，公司分别于

2025年5月15日参加全国投资者保护宣

传日活动，通过微信公众号平台等发布了相关投资者保护资讯。

公司在官网设置有投资者关系专栏

√ □ （www.giantec-semi.com/ttalk），涵盖了官网设置投资者关系专栏 是 否行情、公告、互动交流等信息，方便投资者了解公司情况。

开展投资者关系管理及保护的具体情况

√适用□不适用

公司由董事长担任投资者关系管理的第一责任人，由董事会秘书领导董事会办公室负责公司投资者关系管理及保护的日常事务。公司董事会办公室有专用的场地及设施，设置了联系电话、

83聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

电子邮箱等投资者沟通渠道，在日常工作中保持与投资者及潜在投资者之间的沟通，增进投资者对公司的了解和认同，以实现公司整体利益最大化和保护投资者合法权益的重要工作。

为保障投资者尤其是中小投资者行使权利，公司设置了监事会、独立董事等机构或人员执行、监督执行各项投资者权益保护机制，并在《公司章程》、《信息披露事务管理制度》、《投资者关系管理制度》等公司制度中明确了投资者享有的权利。此外，在董事会、监事会换届选举中，公司通过实行累积投票制等方式，增强投资者特别是中小股东在公司治理中的话语权。

其他方式与投资者沟通交流情况说明

□适用√不适用

（三）信息披露透明度

√适用□不适用

公司由董事长担任信息披露工作的最终责任人、由董事会秘书担任信息披露工作的直接责任人；公司设立董事会办公室，具体负责信息披露工作；公司总经理、副总经理、董事会秘书、财务总监等高级管理人员了解公司内部信息传递的程序，具备认真履行信息披露义务的条件。公司及相关信息披露义务人严格遵守《信息披露事务管理制度》，及时、公平地披露能够充分反映公司业务、技术、财务、公司治理、竞争优势、行业趋势、产业政策等方面的重大信息，充分保证了所披露的信息真实、准确、完整、公平，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

（四）机构投资者参与公司治理情况

√适用□不适用

公司于报告期内共召开2次股东大会，均得到机构投资者的积极参与，并依法行使股东权利。

（五）反商业贿赂及反贪污机制运行情况

√适用□不适用

公司对任何形式的腐败行为采取零容忍政策，并严格遵守适用的反腐败法律法规，包括但不限于《反不正当竞争法》及《国刑法》。公司同时在员工及合作伙伴中维持严格的行为准则及反腐败政策，严禁在业务营运中进行贿赂或其他不当支付。此项禁令适用于全球所有业务活动，无论涉及公务人员还是第三方专业人士。本政策禁止的不当支付包括贿赂、回扣、过度馈赠或款待，或为获取不正当商业优势而作出或提供的任何其他付款。公司保存准确的账簿及记录，以合理细节反映交易及资产处置情况。凡涉及索取虚假发票，或请求支付异常、过度或缺乏充分说明的款项，均应予以拒绝并及时报告。公司的账簿及记录中绝不接受误导性、不完整或虚假的条目。公司亦将确保市场销售团队人员遵守适用的推广及广告要求。

公司已实施全面的反腐败及反贿赂内部控制措施，包括但不限于：

84聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

1、为董事、高级管理人员及员工提供定期反腐败及反贿赂合规培训；

2、监控有关供应商管理、招标及投标过程以及财务支付管理的账簿、记录及账目，以识别任

何虚假、误导性或未披露的条目；

3、建立举报机制，并鼓励员工、供应商、客户及其他第三方报告可疑活动及违反政策的行为。

此外，公司已建立标准化的举报受理机制，以确保所有举报均得到及时、公平的处理。公司为内部雇员及外部利益相关者提供多种举报渠道，并严格保护举报人的合法权益。与此同时，公司已建立专门的调查程序，以确保每项举报均经过独立客观的调查及核实。经核实的违规行为将根据本公司反腐败政策及适用法律法规予以严肃处理。公司就举报信息及举报人身份采取严格的保密措施，并严禁任何形式的报复。

（六）其他公司治理情况

□适用√不适用

二十一、其他

□适用√不适用

85聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

第五节重要事项

一、承诺事项履行情况

（一）公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项

√适用□不适用如未能及时如未能及承诺承诺是否有履是否及时履行应说明时履行应承诺背景承诺方承诺时间承诺期限类型内容行期限严格履行未完成履行说明下一的具体原因步计划

张建臣、杨翌、沈文兰、

其他注12019.03.18否长期是//袁崇伟

其他公司、天壕科技注22019.03.18否长期是//

陈作涛、Mok Kuan Wei、

张建臣、ZHANG HONG、

徐秋文、石威、叶敏华、

其他 3Tang Hao 注 2019.03.18 否 长期 是 / /、杨翌、沈文兰、

袁崇伟、YANG QING、与首次公金钟元开发行相

关的承诺其他公司、天壕科技、陈作涛注

42019.03.18否长期是//

其他天壕科技、陈作涛注52019.03.18否长期是//

陈作涛、张建臣、杨翌、

其他注62019.03.18否长期是//

沈文兰、袁崇伟

其他公司注72019.03.18否长期是//

天壕科技、陈作涛、Mok

其他 Kuan Wei 、 张 建 臣 、 注 8 2019.03.18 否 长期 是 / /

ZHANG HONG 、 Tang

86聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

Hao、杨翌、沈文兰、袁

崇伟、YANG QING、金钟元

其他公司注92019.03.18否长期是//

其他天壕科技注102019.03.18否长期是//

其他陈作涛注112019.03.18否长期是//

其他聚辰香港、亦鼎投资注122019.03.18否长期是//

陈作涛、Mok Kuan Wei、

张建臣、ZHANG HONG、

徐秋文、石威、叶敏华、

其他 13Tang Hao 注 2019.03.18 否 长期 是 / /、杨翌、沈文兰、

袁崇伟、YANG QING、金钟元解决同

天壕科技、陈作涛注142019.03.18否长期是//业竞争

解决同天壕科技、陈作涛、亦鼎

注152019.03.18否长期是//业竞争投资

其他公司注162019.03.18否长期是//

其他天壕科技、陈作涛注172019.03.18否长期是//

其他天壕科技、陈作涛注182019.03.18否长期是//公司承诺不为激励对象依本激励计划获取

有关限制性股票提供2021.04.282021.04.28-与股权激其他公司是2027.04.27是//贷款以及其他任何形励相关的

式的财务资助，包括承诺为其贷款提供担保公司承诺不为激励对

其他公司2022.01.282022.01.28-是

象依本激励计划获取2028.01.27是//

87聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

有关限制性股票提供贷款以及其他任何形

式的财务资助，包括为其贷款提供担保公司承诺不为激励对象依本激励计划获取有关限制性股票提供

其他公司2023.09.232023.09.23-是

贷款以及其他任何形2029.09.22是//

式的财务资助，包括为其贷款提供担保公司承诺不为激励对象依本激励计划获取有关限制性股票提供

其他公司2025.09.202025.09.20-是

贷款以及其他任何形2031.09.19是//

式的财务资助，包括为其贷款提供担保

88聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

注1公司董事及高级管理人员张建臣，高级管理人员杨翌，离任董事兼高级管理人员袁崇伟及离任高级管理人员沈文兰承诺：“本人担任公司高级管理人员期间，以及本人如在任期届满前离职的，则在本人就任时确定的任期内及任期届满后6个月内，每年转让的股份不超过本人持有的公司股份总数的25%，离职后半年内不转让本人持有的公司股份。本人所持股票在锁定期满后两年内减持的，其减持价格不低于发行价。公司上市后存在重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定或司法裁判作出之日起至公司股票终止上市前，本承诺人承诺不减持公司股份。”注2公司、控股股东天壕科技承诺：“本次发行上市的注册申请文件及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对本次发行上市的注册申请文件及其他信息披露资料内容的真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。如注册申请文件及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，经证券监督管理部门、司法机关认定后，本公司将依法回购已发行的股份，回购价格按二级市场价格确定。”注3公司实际控制人及董事陈作涛，董事及高级管理人员张建臣，高级管理人员杨翌，离任董事兼高级管理人员袁崇伟、YANG QING、ZHANG HONG，离任董事Mok Kuan Wei，离任监事徐秋文、石威、叶敏华，离任高级管理人员沈文兰、金钟元、Tang Hao 承诺：“本次发行上市的注册申请文件及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对本次发行上市的注册申请文件及其他信息披露资料内容的真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。如注册申请文件及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，经证券监督管理部门、司法机关认定后，本人将依法购回已转让的原限售股份，购回价格按二级市场价格确定。”注4公司、控股股东天壕科技、实际控制人陈作涛承诺：“公司符合发行上市条件，不存在以欺骗手段骗取发行注册的情形。若公司不符合发行上市条件，存在以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市的情形，本承诺人将自中国证监会等有权部门确认相关事实之日起5个工作日内启动股份购回程序，购回公司本次公开发行的全部新股。”注5公司控股股东天壕科技、实际控制人陈作涛承诺：“本承诺人承诺不得无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不得采用其他方式损害公司利益。本承诺人承诺不得越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益。在中国证监会、证券交易所另行发布摊薄即期填补回报措施及其承诺的相关意见及实施细则后，如果公司的相关规定及本承诺人承诺与该等规定不符时，本承诺人承诺将立即按照中国证监会及证券交易所的规定出具补充承诺，并积极推进公司作出新的规定，以符合中国证监会及证券交易所的要求。本承诺人承诺全面、完整、及时履行公司制定的有关填补回报措施以及本承诺人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺。”陈作涛还承诺：“本人承诺对本承诺人的职务消费行为进行约束，必要的职务消费行为应低于平均水平。本人承诺不

89聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

得动用公司资产从事与本承诺人履行职责无关的投资、消费活动。本人承诺积极推动公司薪酬制度的完善，使之更符合摊薄即期回报的填补要求；本承诺人将在职责和权限范围内，支持公司董事会或薪酬与考核委员会在制订、修改补充公司的薪酬制度时与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。如果公司拟实施股权激励，本承诺人将在职责和权限范围内，全力促使公司拟公布的股权激励行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩，并对公司董事会和股东大会审议的相关议案投票赞成（如有表决权）。”注6公司董事陈作涛，董事及高级管理人员张建臣，高级管理人员杨翌，离任董事兼高级管理人员袁崇伟，离任高级管理人员沈文兰承诺：“本人承诺不得无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不得采用其他方式损害公司利益。本人承诺对本承诺人的职务消费行为进行约束，必要的职务消费行为应低于平均水平。本人承诺不得动用公司资产从事与本承诺人履行职责无关的投资、消费活动。本人承诺积极推动公司薪酬制度的完善，使之更符合摊薄即期回报的填补要求；本承诺人将在职责和权限范围内，支持公司董事会或薪酬与考核委员会在制订、修改补充公司的薪酬制度时与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。如果公司拟实施股权激励，本承诺人将在职责和权限范围内，全力促使公司拟公布的股权激励行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩，并对公司董事会和股东大会审议的相关议案投票赞成（如有表决权）。在中国证监会、证券交易所另行发布摊薄即期填补回报措施及其承诺的相关意见及实施细则后，如果公司的相关规定及本承诺人承诺与该等规定不符时，本承诺人承诺将立即按照中国证监会及证券交易所的规定出具补充承诺，并积极推进公司作出新的规定，以符合中国证监会及证券交易所的要求。

本承诺人承诺全面、完整、及时履行公司制定的有关填补回报措施以及本承诺人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺。”注7公司承诺：“如因公司制作、出具的首次公开发行股票并在科创板上市注册申请文件及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。”注8公司控控股股东天壕科技，实际控制人及董事陈作涛，董事及高级管理人员张建臣，高级管理人员杨翌，离任董事兼高级管理人员袁崇伟、YANG QING、ZHANG HONG，离任董事Mok Kuan Wei，离任高级管理人员沈文兰、金钟元、Tang Hao承诺：“若因本承诺人为公司制作、出具的首次公开发行股票并在科创板上市注册申请文件及其他信息披露资料有虚假记载、误导性

陈述或者重大遗漏，经证券监督管理部门、司法机关认定后，致使投资者在证券交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。”注9公司承诺：“本公司将积极采取合法措施履行就本次发行上市所做的所有承诺，自愿接受监管机关、社会公众及投资者的监督，并依法承担相应责任。如本公司承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的（因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本公司无法控制的原因导致的除外），本公司将以自有资金赔偿公众投资者因依赖相关承诺实施交易而遭受的直

90聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告接损失，赔偿金额依据本公司与投资者协商确定的金额，或证券监督管理部门、司法机关认定的方式或金额确定；自本公司未完全消除未履行相关承诺事项所有不利影响之前，本公司不得以任何形式向其董事、监事、高级管理人员增加薪酬或津贴。”注10公司控股股东天壕科技承诺：“本承诺人将积极采取合法措施履行就本次发行上市所做的所有承诺，自愿接受监管机关、社会公众及投资者的监督，并依法承担相应责任。如本承诺人承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的（因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本公司无法控制的原因导致的除外），本承诺人所持公司股票的锁定期自动延长至本公司完全消除未履行相关承诺事项所有不利影响之日；自违约之日后本承诺人应得的现金分红由公司

直接用于执行未履行的承诺或用于赔偿因本承诺人未履行承诺而给公司或投资者带来的损失，直至本承诺人履行承诺或弥补完公司、投资者的损失为止。”注11公司实际控制人陈作涛承诺：“本承诺人将积极采取合法措施履行就本次发行上市所做的所有承诺，自愿接受监管机关、社会公众及投资者的监督，并依法承担相应责任。如本承诺人承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的（因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本公司无法控制的原因导致的除外），本承诺人所持公司股票的锁定期自动延长至本公司完全消除未履行相关承诺事项所有不利影响之日；本承诺人完全消除未履行相关承诺事项所有不

利影响之前，本承诺人将不得以任何形式要求公司增加本承诺人的薪酬或津贴，并且亦不得以任何形式接受公司增加支付的薪酬或津贴。”注12公司股东聚辰香港承诺：“本承诺人将积极采取合法措施履行就本次发行上市所做的所有承诺，自愿接受监管机关、社会公众及投资者的监督，并依法承担相应责任。如本承诺人承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的（因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本公司无法控制的原因导致的除外），本承诺人所持公司股票的锁定期自动延长至本公司完全消除未履行相关承诺事项所有不利影响之日；自违约之日后本承诺人应得的现金分红由公司直接

用于执行未履行的承诺或用于赔偿因本承诺人未履行承诺而给公司或投资者带来的损失，直至本承诺人履行承诺或弥补完公司、投资者的损失为止。”注13公司董事陈作涛，董事及高级管理人员张建臣，高级管理人员杨翌，离任董事兼高级管理人员袁崇伟、YANG QING、ZHANG HONG，离任董事Mok Kuan Wei，离任监事徐秋文、石威、叶敏华，离任高级管理人员沈文兰、金钟元、TANG HAO承诺：“本承诺人将积极采取合法措施履行就本次发行上市所做的所有承诺，自愿接受监管机关、社会公众及投资者的监督，并依法承担相应责任。如本人违反上述承诺的，在本人完全消除未履行相关承诺事项所有不利影响之前，本人将不得以任何形式要求公司增加本人的薪酬或津贴，并且亦不得以任何形式接受公司增加支付的薪酬或津贴。”注14公司控股股东天壕科技、实际控制人陈作涛承诺：“本承诺人目前没有、将来也不直接或

91聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

间接从事与公司及其控股子公司现有及将来从事的业务构成同业竞争的任何活动，并愿意对违反上述承诺而给公司造成的经济损失承担赔偿责任。对于本承诺人直接和间接控制的其他企业，本承诺人保证该等企业履行本承诺函中与本承诺人相同的义务，保证该等企业不与公司进行同业竞争；如果本承诺人所投资、任职或通过其他形式控制的企业从事的业务与公司形成同业竞争或者

潜在同业竞争情况的，本承诺人同意将与该等业务相关的股权或资产纳入公司经营或控制范围，或通过其他合法有效方式消除同业竞争的情形，且公司有权随时要求本承诺人出让在该等企业中的全部股份，本承诺人给予公司对该等股权在同等条件下的优先购买权，并将确保有关交易价格的公平合理。本承诺人承诺如从第三方获得的任何商业机会与公司经营的业务存在同业竞争或潜在同业竞争的，将立即通知公司，本承诺人承诺采用任何其他可以被监管部门所认可的方案，以最终排除本承诺人对该等商业机会所涉及资产/股权/业务之实际管理、运营权，从而避免与公司形成同业竞争的情况。本承诺人承诺，若因违反本承诺函的上述任何条款，而导致公司遭受任何直接或者间接形成的经济损失的，本承诺人均将予以赔偿，并妥善处置全部后续事项。”注15公司控股股东天壕科技，实际控制人陈作涛，报告期内持有公司5%以上股份的股东亦鼎投资承诺：“本承诺人及本承诺人直接或间接控制的其它企业将不以任何理由和方式非法占有公司及其控股/全资子公司的资金及其它任何资产，并尽可能避免本承诺人及本承诺人直接或间接控制的其它企业与公司及其控股/全资子公司之间进行关联交易。对于不可避免的关联交易，本承诺人及本承诺人直接或间接控制的其它企业将严格遵守法律法规等规范性文件及公司章程中关于关

联交易的规定，在平等、自愿的基础上，按照公平、公允和等价有偿的原则进行。本承诺人不会利用关联交易转移、输送利润，不会通过持有公司的经营决策权损害股份公司及其他股东的合法权益。若本承诺人违反上述声明与承诺，本承诺人将承担因此给公司及公司其他股东造成的损失。

本承诺函自签署之日起生效，且在本承诺人对公司具有控制权或具有重大影响期间持续有效且不可撤销。”陈作涛还承诺：“本承诺人作为公司实际控制人期间，将尽量减少、规范与公司及其控股/全资子公司之间产生新增关联交易事项，对于不可避免发生的关联业务往来或交易，将在平等、自愿的基础上，按照公平、公允和等价有偿的原则进行，交易价格将按照市场公认的合理价格确定。”注16公司承诺：“自2016年1月1日起至本承诺函出具日，公司及控股子公司、分支机构不存在损害投资者合法权益和社会公共利益的重大违法情形、重大诉讼、仲裁及行政处罚案件，未受到重大行政处罚。截至本承诺函出具日，公司及控股子公司、分支机构不存在尚未了结的或可预见的重大诉讼、仲裁，不存在其他可能对公司及控股子公司业务和经营活动产生重大影响的、潜在的诉讼和仲裁，不存在尚未了结的或可预见的行政处罚案件，不存在贪污、贿赂、侵占财产、挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪，不存在欺诈发行、重大信息披露违法或者其他涉及国家安全、公共安全、生态安全、生产安全、公众健康安全等领域的重大违法行为。如公司就上述重大违法行为、诉讼、仲裁及行政处罚事项出具虚假、不实承诺的，将公开说明未履

92聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

行承诺的具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉；若因违反上述承诺而被司法机关和/或行

政机关作出相应裁决、决定，公司将严格依法执行该等裁决、决定；如因未履行公开承诺事项致使投资者遭受损失的，公司将依法赔偿投资者损失。”注17公司控股股东天壕科技、实际控制人陈作涛承诺：“若公司（含分公司和子公司）因有关政府部门或司法机关认定需补缴社会保险费（包括养老保险、失业保险、医疗保险、工伤保险、生育保险）、住房公积金和应缴税款，或因社会保险费、住房公积金、纳税事宜受到处罚，或被任何相关方以任何方式提出有关社会保险费、住房公积金、纳税的合法权利要求，本承诺人将代公司及时、无条件、全额承担经有关政府部门或司法机关认定的需由公司补缴的全部社会保险费、

住房公积金、应缴税款及相关罚款、赔偿款项，全额承担被任何相关方以任何方式要求的社会保险费、住房公积金、应缴税款及相关罚款、赔偿款项，以及因上述事项而产生的由公司支付的或应由公司支付的所有相关费用。本承诺人进一步承诺，在承担上述款项和费用后将不向公司追偿，保证公司不会因此遭受任何损失。本承诺人承诺，若本承诺人未能遵守、执行上述承诺，在违反相关承诺发生之日起五个工作日内，本承诺人承诺停止在公司处获得股东分红，同时所持有的公司股份不得转让，直至执行上述承诺完毕为止。”注18公司控股股东天壕科技、实际控制人陈作涛承诺：“本承诺人保证依法行使股东权利，不滥用控股股东地位损害公司或者公司其他股东的利益，本承诺人或本承诺人的关联人（包括本承诺人控制的其他企业）不以任何方式占用公司的资金及要求公司体违法违规提供担保。本承诺人承诺，未来本承诺人及本承诺人的关联人（包括本承诺人控制的其他企业）不会以任何形式，包括但不限于以代垫工资、福利、保险、广告等费用和其他支出、代偿债务等形式向公司拆入拆出资金，或以其他任何形式直接或间接地占用公司资金、资产及资源或导致公司为本承诺人及本承诺人的关联人（包括本承诺人控制的其他企业）承担成本及其他支出。本承诺人承诺，如存在本承诺人及本承诺人关联人占用公司资金、要求公司违法违规提供担保的，在占用资金全部归还、违规担保全部解除前不转让本承诺人所持有、控制的公司股份，并授权公司董事会办理股份锁定手续。本承诺人承诺，若违反上述声明与承诺，本承诺人将承担因此给公司及公司其他股东造成的损失，并妥善处置全部后续事项。本承诺自签署之日起生效，且在本承诺人对公司具有控制权或具有重大影响期间持续有效且不可撤销。”

（二）公司资产或项目存在盈利预测，且报告期仍处在盈利预测期间，公司就资产或项目是否达到原盈利预测及其原因作出说明

□已达到□未达到√不适用

（三）业绩承诺情况

□适用√不适用业绩承诺变更情况

93聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用√不适用

三、违规担保情况

□适用√不适用

四、公司董事会对会计师事务所“非标准意见审计报告”的说明

□适用√不适用

五、公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明

（一）公司对会计政策、会计估计变更原因及影响的分析说明

□适用√不适用

（二）公司对重大会计差错更正原因及影响的分析说明

□适用√不适用

（三）与前任会计师事务所进行的沟通情况

□适用√不适用

（四）审批程序及其他说明

□适用√不适用

六、聘任、解聘会计师事务所情况

单位：万元币种：人民币现聘任

境内会计师事务所名称立信会计师事务所（特殊普通合伙）

境内会计师事务所报酬78.00境内会计师事务所审计年限9年境内会计师事务所注册会计师姓名姚辉、戴莹

境内会计师事务所注册会计师审计服务的累计年限姚辉（4年）、戴莹（4年）

境外会计师事务所名称/

境外会计师事务所报酬/

境外会计师事务所审计年限/

94聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

境外会计师事务所注册会计师姓名/

境外会计师事务所注册会计师审计年限/名称报酬

内部控制审计会计师事务所立信会计师事务所（特殊普通合伙）15.00

聘任、解聘会计师事务所的情况说明

√适用□不适用

经2025年第一次临时股东大会批准，公司续聘立信会计师事务所（特殊普通合伙）作为2025年度审计机构。

审计期间改聘会计师事务所的情况说明

□适用√不适用

审计费用较上一年度下降20%以上（含20%）的情况说明

□适用√不适用

七、面临退市风险的情况

（一）导致退市风险警示的原因

□适用√不适用

（二）公司拟采取的应对措施

□适用√不适用

（三）面临终止上市的情况和原因

□适用√不适用

八、破产重整相关事项

□适用√不适用

九、重大诉讼、仲裁事项

□本年度公司有重大诉讼、仲裁事项√本年度公司无重大诉讼、仲裁事项

十、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改情况

□适用√不适用

95聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

十一、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

□适用√不适用

十二、重大关联交易

（一）与日常经营相关的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

（二）资产或股权收购、出售发生的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

4、涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

□适用√不适用

（三）共同对外投资的重大关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

96聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

（四）关联债权债务往来

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

（五）公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

□适用√不适用

（六）其他

□适用√不适用

十三、重大合同及其履行情况

（一）托管、承包、租赁事项

1、托管情况

□适用√不适用

2、承包情况

□适用√不适用

3、租赁情况

□适用√不适用

97聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

（二）担保情况

□适用√不适用

（三）委托他人进行现金资产管理的情况

1、委托理财情况

（1）委托理财总体情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币类型风险特征未到期余额逾期未收回金额

银行理财产品结构性存款78100.00/其他情况

□适用√不适用

（2）单项委托理财情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币是否存实际逾期未委托理委托理财起委托理财终资金未到期金受托人委托理财类型风险特征在受限收益或损收回金财金额始日期止日期投向额情形失额

中信银行金山支行银行理财产品结构性存款3000.002025/11/12026/1/30银行否/3000.00/

中信银行金山支行银行理财产品结构性存款3000.002025/12/152026/3/17银行否/3000.00/

中信银行金山支行银行理财产品结构性存款5000.002025/12/152026/3/17银行否/5000.00/

98聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

中信银行金山支行银行理财产品结构性存款5000.002025/12/182026/3/18银行否/5000.00/

中信银行金山支行银行理财产品结构性存款5000.002025/12/242026/3/23银行否/5000.00/

中信银行金山支行银行理财产品结构性存款8000.002025/12/252026/3/23银行否/8000.00/

兴业银行市北支行银行理财产品结构性存款1000.002025/11/52026/2/5银行否/1000.00/

兴业银行市北支行银行理财产品结构性存款5000.002025/11/122026/2/12银行否/5000.00/

兴业银行市北支行银行理财产品结构性存款7000.002025/10/92026/1/5银行否/7000.00/

兴业银行龙柏支行银行理财产品结构性存款5000.002025/10/102026/1/9银行否/5000.00/

兴业银行龙柏支行银行理财产品结构性存款2000.002025/11/62026/2/5银行否/2000.00/

兴业银行龙柏支行银行理财产品结构性存款3000.002025/12/242026/3/23银行否/3000.00/

兴业银行龙柏支行银行理财产品结构性存款3000.002025/12/292026/3/23银行否/3000.00/

招商银行天山支行银行理财产品结构性存款2000.002025/11/202026/1/20银行否/2000.00/

招商银行天山支行银行理财产品结构性存款1000.002025/11/252026/2/24银行否/1000.00/

招商银行天山支行银行理财产品结构性存款2000.002025/12/22026/2/24银行否/2000.00/

招商银行天山支行银行理财产品结构性存款3000.002025/12/292026/3/23银行否/3000.00/

浦发银行世博支行银行理财产品结构性存款3000.002025/10/202026/4/20银行否/3000.00/

浦发银行世博支行银行理财产品结构性存款3000.002025/11/242026/2/24银行否/3000.00/

浦发银行世博支行银行理财产品结构性存款6000.002025/12/152026/3/16银行否/6000.00/民生银行北京知春

银行理财产品结构性存款3100.002025/5/6不定期赎回银行否/3100.00/路支行其他情况

□适用√不适用

99聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

（3）委托理财减值准备

□适用√不适用

2、委托贷款情况

（1）委托贷款总体情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

（2）单项委托贷款情况

□适用√不适用其他情况

□适用√不适用

（3）委托贷款减值准备

□适用√不适用

3、其他情况

□适用√不适用

（四）其他重大合同

□适用√不适用

100聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

十四、募集资金使用进展说明

√适用□不适用

（一）募集资金整体使用情况

√适用□不适用

单位：万元招股书或截至报告截至报告

截至报告其中：截至募集说明期末募集期末超募本年度投超募资金期末累计报告期末变更用途

募集资金募集资金到募集资金募集资金书中募集3=资金累计资金累计本年度投入金额占1总额（）投入募集超募资金的募集资来源位时间总额净额（）资金承诺1-2投入进度投入进度入金额（8）比（%）（9）（）（）资金总额累计投入

投资总额（%）（6）（%）（7）=（8金总额）/（1）

（2（4）总额（5））＝（4）（/1）＝（5）（/3）首次公开2019年12月

18100449.8091518.7672749.0518769.7179537.7713781.7486.9173.435600.006.12/发行股票日

合计/100449.8091518.7672749.0518769.7179537.7713781.74//5600.006.12/其他说明

√适用□不适用

经第三届董事会第七次会议和第三届监事会第七次会议审议通过，公司2025年第一次临时股东大会批准公司使用人民币5600.00万元的超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额的比例为29.84%，用于公司的业务拓展、日常经营等与主营业务相关的生产经营。（详见公司于2025年9月20日披露的《聚辰股份关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》）

2025年10月29日，公司自募集资金专户中合计转出人民币5600.00万元的超募资金用于永久补充流动资金。

根据公司最新的战略安排，公司计划通过股权投资的方式进一步巩固和深化与供应商间的战略合作关系。为避免构成将超募资金变相用于高风险投资的情形，影响全体股东利益，综合考虑公司当前的资金使用状况后，经第三届董事会第十三次会议和第三届董事会审计委员会2026年第三次会议审议通过，公司2026年第二次临时股东会批准公司取消此前使用人民币5600.00万元的超募资金永久补充流动资金事项，并将上述用于永久补充流动资金的

101聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告超募资金退回至募集资金专户进行专户储存与三方监管。（详见公司于2026年2月26日披露的《聚辰股份关于取消使用部分超募资金永久补充流动资金事项并退回相关超募资金的公告》）

2026年3月16日，公司已将上述用于永久补充流动资金人民币5600.00万元的超募资金转回至募集资金专户进行专户储存与三方监管。

（二）募投项目明细

√适用□不适用

1、募集资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：万元是否为招股截至报告期截至报告期末累投入进度投入进度项目可行性是书或者募集募集资金项目达到预本项目已实

募集资金项目性是否涉及变本年投末累计投入计投入进度（%）是否已是否符合未达计划本年实现否发生重大变

项目名称说明书中的计划投资3定可使用状现的效益或节余金额来源质更投向1入金额募集资金总（）＝（2）/结项计划的进的具体原的效益化，如是，请承诺投资项总额（）态日期者研发成果

额（2）（1）度因说明具体情况目

以 EEPROM

为主体的非是，此项目首次公开易失性存储未取消，调研发是48249.940.0045748.6394.822023年3月是是/81528.83186612.58否4435.19发行股票器技术开发整募集资金及产业化项投资总额目

混合信号类是，此项目首次公开芯片产品技未取消，调研发是14184.040.0013357.4794.172023年12月是是/8298.4420066.20否2616.21发行股票术升级和产整募集资金业化项目投资总额首次公开研发中心建

研发是否10315.070.006649.9364.472023年3月是是///否4364.35发行股票设项目首次公开

超募资金其他是否18769.715600.0013781.74/////////发行股票

合计////91518.765600.0079537.77/////89827.27206678.78/11415.75

102聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

2、超募资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：万元截至报告期末累计投入超募资截至报告期末累计投入进度拟投入超募资金总额

用途性质1金总额（%）备注（）

（2）（3）＝（2）/（1）

回购注销股份回购8181.748181.74100.00/

永久补充流动资金补流还贷5600.005600.00100.00/

尚未使用尚未使用4987.97///

合计/18769.7113781.74//

3、报告期内募投项目重新论证的具体情况

□适用√不适用

（三）报告期内募投变更或终止情况

□适用√不适用

103聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

（四）报告期内募集资金使用的其他情况

1、募集资金投资项目先期投入及置换情况

□适用√不适用

2、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

□适用√不适用

3、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币募集资金用于报告期末期间最高余董事会审议现金管理的有起始日期结束日期现金管理额是否超出日期效审议额度余额授权额度

2025.03.2415000.002025.03.242026.03.238000.00否

4、其他

□适用√不适用

（五）中介机构关于募集资金存储与使用情况的专项核查、鉴证的结论性意见

√适用□不适用公司第三届董事会第四次会议于2025年3月24日审议通过了《关于使用部分超募资金进行现金管理的议案》，批准公司使用总金额不超过人民币15000万元的超募资金进行现金管理，用于投资安全性高、流动性好、有保本约定的产品，使用期限不超过12个月，在上述额度及决议有效期内，可循环滚动使用。公司监事会和保荐人中国国际金融股份有限公司就本次使用部分超募资金进行现金管理事项发表了明确同意意见。

经第三届董事会第七次会议和第三届监事会第七次会议审议通过，公司2025年第一次临时股

东大会批准公司使用人民币5600.00万元的超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额的比例为29.84%，用于公司的业务拓展、日常经营等与主营业务相关的生产经营。保荐人中国国际金融股份有限公司对上述事项出具了无异议的核查意见。

根据公司最新的战略安排，公司计划通过股权投资的方式进一步巩固和深化与供应商间的战略合作关系。为避免构成将超募资金变相用于高风险投资的情形，影响全体股东利益，综合考虑公司当前的资金使用状况后，经第三届董事会第十三次会议和第三届董事会审计委员会2026年第三次会议审议通过，公司2026年第二次临时股东会批准公司取消此前使用人民币5600.00万元的超募资金永久补充流动资金事项，并将上述用于永久补充流动资金的超募资金退回至募集资金专

104聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

户进行专户储存与三方监管。保荐人中国国际金融股份有限公司针对该事项出具了无异议的核查意见。

核查异常的相关情况说明

□适用√不适用

（六）擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况

□适用√不适用

十五、其他对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的重大事项的说明

□适用√不适用

105聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

第六节股份变动及股东情况

一、股本变动情况

（一）股份变动情况表

1、股份变动情况表

单位：股

本次变动前本次变动增减（+，-）本次变动后比例发行公积金比例数量送其他小计数量

（%）新股转股（%）股

一、有限售条件股份

1、国家持股

2、国有法人持股

3、其他内资持股

其中：境内非国有法人持股境内自然人持股

4、外资持股

其中：境外法人持股境外自然人持股

二、无限售条件流通股份157718544100.00552500552500158271044100.00

1、人民币普通股157718544100.00552500552500158271044100.00

2、境内上市的外资股

3、境外上市的外资股

4、其他

三、股份总数157718544100.00552500552500158271044100.00

2、股份变动情况说明

√适用□不适用

2025年4月9日，公司2022年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期及2023年限

制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期第二次归属的397275股限制性股票在中国证券登

记结算有限责任公司上海分公司完成登记，公司总股本由归属前的157718544股增加至

158115819股。

2025年9月9日，公司2021年限制性股票激励计划首次授予部分、预留授予部分第一批次

第四个归属期、2022年限制性股票激励计划预留授予部分第三个归属期及2023年限制性股票激

106聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

励计划预留授予部分第二批次第一个归属期的155225股限制性股票在中国证券登记结算有限责

任公司上海分公司完成登记，公司总股本由归属前的158115819股增加至158271044股。

3、股份变动对最近一年和最近一期每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有）

√适用□不适用

报告期内，受公司2021年限制性股票激励计划、2022年限制性股票激励计划、2023年限制性股票激励计划授出的第二类限制性股票归属，公司总股本由期初的157718544股增加至

158271044股，相应摊薄公司2025年度每股收益及每股净资产。

4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用√不适用

（二）限售股份变动情况

□适用√不适用

二、证券发行与上市情况

（一）截至报告期内证券发行情况

□适用√不适用

截至报告期内证券发行情况的说明（存续期内利率不同的债券，请分别说明）：

□适用√不适用

（二）公司股份总数及股东结构变动及公司资产和负债结构的变动情况

√适用□不适用

1、公司2022年限制性股票激励计划首次授予部分第三个归属期及2023年限制性股票激励计

划首次授予部分第一个归属期第二次归属的397275股限制性股票于2025年4月9日在中国证券

登记结算有限责任公司上海分公司完成登记，并于2025年4月16日起上市流通。本次限制性股票归属完成后，公司的股份总数由归属前的157718544股增加至158115819股。经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具“信会计师报字[2025]第 ZA10647 号”《验资报告》，公司已收到60名限制性股票激励对象以货币资金缴纳的限制性股票认购款合计人民币6542850.75元，其中新增注册资本（股本）人民币397275.00元，资本公积（资本溢价）人民币6145575.75元。

公司变更后的注册资本为人民币158115819.00元，实收资本（股本）为人民币158115819.00元。

2、公司2021年限制性股票激励计划首次授予部分、预留授予部分第一批次第四个归属期、

2022年限制性股票激励计划预留授予部分第三个归属期及2023年限制性股票激励计划预留授予

107聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

部分第二批次第一个归属期的155225股限制性股票于2025年9月9日在中国证券登记结算有限

责任公司上海分公司完成登记，并于2025年9月15日起上市流通。本次限制性股票归属完成后，公司的股份总数由归属前的158115819股增加至158271044股。经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具“信会计师报字[2025]第 ZA14870 号”《验资报告》，公司已收到 34 名限制性股票激励对象以货币资金缴纳的限制性股票认购款合计人民币2537439.75元，其中新增注册资本（股本）人民币155225.00元，资本公积（资本溢价）人民币2382214.75元。公司变更后的注册资本为人民币158271044.00元，实收资本（股本）为人民币158271044.00元。

三、股东和实际控制人情况

（一）股东总数

截至报告期末普通股股东总数（户）18619年度报告披露日前上一月末的普通股股东总数（户）23361存托凭证持有人数量

□适用√不适用

（二）截至报告期末前十名股东、前十名流通股东（或无限售条件股东）持股情况表

单位：股

前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）

持有有质押、标记或冻结情况股东名称报告期内增期末持股数比例限售条股东（全称）减量（%）件股份股份数量性质数量状态

上海天壕科技有限公司3341492021.11境内非国无有法人

香港中央结算有限公司303641081998545.18无境外法人

宁波亦鼎创业投资合伙企业-467536267455444.26境内非国无（有限合伙）有法人北京珞珈天壕投资中心（有-262000041241102.61境内非国无限合伙）有法人

招商银行股份有限公司－兴33868152.14无其他全合润混合型证券投资基金

聚辰半导体（香港）有限公-473808730669861.94无境外法人司

中信银行股份有限公司－永

赢先锋半导体智选混合型发30000001.90无其他起式证券投资基金

宁波梅山保税港区登矽全投-96097628791241.82境内非国无

资管理合伙企业（有限合伙）有法人

招商银行股份有限公司－银

河创新成长混合型证券投资19000001.20无其他基金

108聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

中国光大银行股份有限公司

－兴全商业模式优选混合型16980331.07无其他

证券投资基金（LOF）

前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）持有无限售条件股份种类及数量股东名称流通股的数量种类数量上海天壕科技有限公司33414920人民币普通股33414920香港中央结算有限公司8199854人民币普通股8199854

宁波亦鼎创业投资合伙企业（有限合伙）6745544人民币普通股6745544

北京珞珈天壕投资中心（有限合伙）4124110人民币普通股4124110

招商银行股份有限公司－兴全合润混合型证券投资基金3386815人民币普通股3386815

聚辰半导体（香港）有限公司3066986人民币普通股3066986

中信银行股份有限公司－永赢先锋半导体智选混合型发3000000人民币普通股3000000起式证券投资基金

宁波梅山保税港区登矽全投资管理合伙企业（有限合伙）2879124人民币普通股2879124

招商银行股份有限公司－银河创新成长混合型证券投资1900000人民币普通股1900000基金

中国光大银行股份有限公司－兴全商业模式优选混合型

LOF 1698033 人民币普通股 1698033证券投资基金（ ）

前十名股东中回购专户情况说明/

上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决权的说明/

（1）天壕科技、北京珞珈系公司实际控制人陈作涛先

上述股东关联关系或一致行动的说明生所控制企业，互为关联方；

（2）公司未知其他股东之间的关联关系。

表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明/

持股5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件股东持股数量及限售条件

□适用√不适用截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表

□适用√不适用

持股5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与转融通业务出借股份情况

109聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

□适用√不适用

前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件

□适用√不适用

（三）截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用√不适用

（四）战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东

□适用√不适用

（五）首次公开发行战略配售情况

1、高级管理人员与核心员工设立专项资产管理计划参与首次公开发行战略配售持有情况

□适用√不适用

2、保荐机构相关子公司参与首次公开发行战略配售持股情况

□适用√不适用

四、控股股东及实际控制人情况

（一）控股股东情况

1、法人

√适用□不适用名称上海天壕科技有限公司单位负责人或法定代表人陈作涛

成立日期2014.01.22

一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技

术转让、技术推广；企业管理咨询；工程管理服务；电子产主要经营业务品销售；仪器仪表销售；家用电器销售；货物进出口；技术进出口；进出口代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

报告期内控股和参股的其他境内/外上市公司的股权情况

其他情况说明/

110聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

2、自然人

□适用√不适用

3、公司不存在控股股东情况的特别说明

□适用√不适用

4、报告期内控股股东变更情况的说明

□适用√不适用

5、公司与控股股东之间的产权及控制关系的方框图

√适用□不适用

（二）实际控制人情况

1、法人

□适用√不适用

2、自然人

√适用□不适用姓名陈作涛国籍中国是否取得其他国家或地区居留权是公司董事长；

天壕投资集团有限公司执行董事；

上海天壕科技有限公司执行董事；

主要职业及职务北京珞珈天壕投资管理有限公司执行董事；

湖北珞珈梧桐创业投资有限公司董事长；

天壕能源股份有限公司董事长；

天壕新能源股份有限公司董事长；

111聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

山东国耀量子雷达科技有限公司董事长；

北京云和方圆私募基金管理有限公司董事长；

全联石油业商会理事会常务会长；

北京福建企业总商会执行会长北京外商投资企业协会副会长；

武汉大学校董

过去 10年曾控股的境内外上市公司情况 天壕能源股份有限公司（SZ：300332）

3、公司不存在实际控制人情况的特别说明

□适用√不适用

4、报告期内公司控制权发生变更的情况说明

□适用√不适用

5、公司与实际控制人之间的产权及控制关系的方框图

√适用□不适用

6、实际控制人通过信托或其他资产管理方式控制公司

□适用√不适用

112聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

（三）控股股东及实际控制人其他情况介绍

□适用√不适用

五、公司控股股东或第一大股东及其一致行动人累计质押股份数量占其所持公司股份数量

比例达到80%以上

□适用√不适用

六、其他持股在百分之十以上的法人股东

□适用√不适用

七、股份/存托凭证限制减持情况说明

□适用√不适用

八、股份回购在报告期的具体实施情况

□适用√不适用

九、优先股相关情况

□适用√不适用

113聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

第七节债券相关情况

一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具

□适用√不适用

二、可转换公司债券情况

□适用√不适用

114聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

第八节财务报告

一、审计报告

√适用□不适用

聚辰半导体股份有限公司全体股东：

（一）审计意见

我们审计了聚辰半导体股份有限公司（以下简称聚辰股份）财务报表，包括2025年12月31日的合并及母公司资产负债表，2025年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表、合并及母公司所有者权益变动表以及相关财务报表附注。

我们认为，后附的财务报表在所有重大方面按照企业会计准则的规定编制，公允反映了聚辰股份2025年12月31日的合并及母公司财务状况以及2025年度的合并及母公司经营成果和现金流量。

（二）形成审计意见的基础我们按照中国注册会计师审计准则的规定执行了审计工作。审计报告的“注册会计师对财务报表审计的责任”部分进一步阐述了我们在这些准则下的责任。按照《中国注册会计师独立性准

则第1号——财务报表审计和审阅业务对独立性的要求》和中国注册会计师职业道德守则，我们

独立于聚辰股份，并履行了职业道德方面的其他责任。我们在审计中遵循了对公众利益实体审计的独立性要求。我们相信，我们获取的审计证据是充分、适当的，为发表审计意见提供了基础。

（三）关键审计事项

关键审计事项是我们根据职业判断，认为对本期财务报表审计最为重要的事项。这些事项的应对以对财务报表整体进行审计并形成审计意见为背景，我们不对这些事项单独发表意见。

我们在审计中识别出的关键审计事项汇总如下：

关键审计事项该事项在审计中是如何应对的

1、收入确认

公司产品主要采用经销和直销两种模式。在直销针对收入确认，我们实施的审计程序主要包括：

模式下客户（或委托代理商）直接向公司下订单。（1）了解、测试公司与销售及收款相关的内部控制在经销模式下，公司与经销商之间属于买断式销制度设计与执行的有效性；

售，经销商向公司采购芯片，并向其下游客户销（2）区别销售类别、结合合同订单，执行分析性复售芯片。公司根据商品发运并取得客户或客户指核程序，判断收入和毛利变动的合理性；

定的承运人签收时点确认收入。2025年，公司（3）根据客户销售合同（订单），识别与商品所有营业收入1221283642.63元，收入确认对于合权上的风险和报酬转移相关的合同条款与条件，评并财务报表具有重大影响，因此，我们将收入确价收入确认政策是否符合企业会计准则的要求；

定为关键审计事项。（4）抽样检查客户订单、发票、仓库发货单、客户

115聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

参见财务报表附注三（二十三）、附注五（三十签收单、出口报关单等内外部证据，检查对客户收四）。款记录，选择样本对期末应收账款和当期收入金额进行函证，确认收入的真实性；

（5）针对资产负债表日前后确认的收入执行完整性

和截止性测试，以评估收入是否在恰当的期间确认。

2、存货跌价准备计提

针对存货跌价准备计提，我们执行的主要审计程序如下：

截至20251231（1）了解、测试公司存货跌价准备相关内部控制制年月日，公司合并财务报表中存货账面余额为374982395.55度设计与执行的有效性；元，存货跌价准

92572182.80（2）对公司存货实施监盘，检查存货的数量、状况，备余额为元，公司的存货价值按

识别库龄较长的存货；

照账面成本与可变现净值孰低计量。公司的存货

（3）取得公司存货的期末库龄清单，结合产品的特

为半导体芯片及晶圆，存在技术更新和产品过时点，对库龄较长的存货产生原因进行检查，分析存的风险，且在确定存货的可变现净值时涉及管理货跌价准备计提是否充分合理；

层运用重大会计估计和判断，计提存货减值的金

（4）获取公司存货跌价准备计算表，对存货的可变

额对财务报表具有重要性，我们将存货跌价准备现净值及存货跌价准备计提金额进行复核；根据市的计提识别为关键审计事项。

场行情等实际情况，评价管理层确定存货可变现净参见财务报表附注三（十）及附注五（七）。

值的估计售价、相关税费等合理性；检查以前年度

计提的存货跌价本期的变化情况，分析存货跌价准备计提是否充分。

（四）其他信息

聚辰股份管理层（以下简称管理层）对其他信息负责。其他信息包括聚辰股份2025年年度报告中涵盖的信息，但不包括财务报表和我们的审计报告。

我们对财务报表发表的审计意见不涵盖其他信息，我们也不对其他信息发表任何形式的鉴证结论。

结合我们对财务报表的审计，我们的责任是阅读其他信息，在此过程中，考虑其他信息是否与财务报表或我们在审计过程中了解到的情况存在重大不一致或者似乎存在重大错报。

基于我们已执行的工作，如果我们确定其他信息存在重大错报，我们应当报告该事实。在这方面，我们无任何事项需要报告。

（五）管理层和治理层对财务报表的责任

管理层负责按照企业会计准则的规定编制财务报表，使其实现公允反映，并设计、执行和维护必要的内部控制，以使财务报表不存在由于舞弊或错误导致的重大错报。

在编制财务报表时，管理层负责评估聚辰股份的持续经营能力，披露与持续经营相关的事项（如适用），并运用持续经营假设，除非计划进行清算、终止运营或别无其他现实的选择。

治理层负责监督聚辰股份的财务报告过程。

（六）注册会计师对财务报表审计的责任

116聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

我们的目标是对财务报表整体是否不存在由于舞弊或错误导致的重大错报获取合理保证，并出具包含审计意见的审计报告。合理保证是高水平的保证，但并不能保证按照审计准则执行的审计在某一重大错报存在时总能发现。错报可能由于舞弊或错误导致，如果合理预期错报单独或汇总起来可能影响财务报表使用者依据财务报表作出的经济决策，则通常认为错报是重大的。

在按照审计准则执行审计工作的过程中，我们运用职业判断，并保持职业怀疑。同时，我们也执行以下工作：

1、识别和评估由于舞弊或错误导致的财务报表重大错报风险，设计和实施审计程序以应对这些风险，并获取充分、适当的审计证据，作为发表审计意见的基础。由于舞弊可能涉及串通、伪造、故意遗漏、虚假陈述或凌驾于内部控制之上，未能发现由于舞弊导致的重大错报的风险高于未能发现由于错误导致的重大错报的风险。

2、了解与审计相关的内部控制，以设计恰当的审计程序。

3、评价管理层选用会计政策的恰当性和作出会计估计及相关披露的合理性。

4、对管理层使用持续经营假设的恰当性得出结论。同时，根据获取的审计证据，就可能导致

对聚辰股份持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况是否存在重大不确定性得出结论。如果我们得出结论认为存在重大不确定性，审计准则要求我们在审计报告中提请报表使用者注意财务报表中的相关披露；如果披露不充分，我们应当发表非无保留意见。我们的结论基于截至审计报告日可获得的信息。然而，未来的事项或情况可能导致聚辰股份不能持续经营。

5、评价财务报表的总体列报（包括披露）、结构和内容，并评价财务报表是否公允反映相关交易和事项。

6、就聚辰股份中实体或业务活动的财务信息获取充分、适当的审计证据，以对合并财务报表发表审计意见。我们负责指导、监督和执行集团审计，并对审计意见承担全部责任。

我们与治理层就计划的审计范围、时间安排和重大审计发现等事项进行沟通，包括沟通我们在审计中识别出的值得关注的内部控制缺陷。

我们还就已遵守与独立性相关的职业道德要求向治理层提供声明，并与治理层沟通可能被合理认为影响我们独立性的所有关系和其他事项，以及相关的防范措施（如适用）。

从与治理层沟通过的事项中，我们确定哪些事项对本期财务报表审计最为重要，因而构成关键审计事项。我们在审计报告中描述这些事项，除非法律法规禁止公开披露这些事项，或在极少数情形下，如果合理预期在审计报告中沟通某事项造成的负面后果超过在公众利益方面产生的益处，我们确定不应在审计报告中沟通该事项。

立信会计师事务所（特殊普通合伙）

117聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

中国注册会计师（项目合伙人）：姚辉

中国注册会计师：戴莹

中国*上海2026年3月20日

二、财务报表合并资产负债表

2025年12月31日

编制单位：聚辰半导体股份有限公司

单位：元币种：人民币项目附注2025年12月31日2024年12月31日

流动资产：

货币资金七、1950247780.56577700973.16结算备付金拆出资金

交易性金融资产七、2782179320.33878368502.57衍生金融资产

应收票据七、418891666.8511274224.00

应收账款七、5142162901.48129635647.98应收款项融资

预付款项七、817851020.2057552233.90应收保费应收分保账款应收分保合同准备金

其他应收款七、92092284.101926922.60

其中：应收利息应收股利买入返售金融资产

存货七、10282410212.75243376419.30

其中：数据资源合同资产持有待售资产一年内到期的非流动资产

其他流动资产七、1329203343.4617644034.32

流动资产合计2225038529.731917478957.83

118聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

非流动资产：

发放贷款和垫款债权投资其他债权投资长期应收款

长期股权投资七、1725428245.234434621.23

其他权益工具投资七、18132894973.6070880528.92

其他非流动金融资产七、1969444416.8644589708.98投资性房地产

固定资产七、21250901249.40223526484.74

在建工程6488738.30生产性生物资产油气资产

使用权资产七、257309148.599942681.80

无形资产七、2612385969.484739903.97

其中：数据资源开发支出

其中：数据资源商誉

长期待摊费用七、281367884.093736072.37

递延所得税资产七、2913402447.2313805961.25

其他非流动资产七、309492448.455692152.55

非流动资产合计522626782.93387836854.11

资产总计2747665312.662305315811.94

流动负债：

短期借款向中央银行借款拆入资金交易性金融负债衍生金融负债应付票据

应付账款七、3694559728.4464989115.95预收款项

合同负债七、38491181.152152177.70

119聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

卖出回购金融资产款吸收存款及同业存放代理买卖证券款代理承销证券款

应付职工薪酬七、3946790264.3745349956.17

应交税费七、409404480.6912892999.89

其他应付款七、416680713.371060126.43

其中：应付利息应付股利应付手续费及佣金应付分保账款持有待售负债

一年内到期的非流动负债七、437276725.566504520.73

其他流动负债七、4455528.3416707.18

流动负债合计165258621.92132965604.05

非流动负债：

保险合同准备金长期借款应付债券

其中：优先股永续债

租赁负债七、473329942.544938682.95

长期应付款七、483043470.40455262.94长期应付职工薪酬预计负债

递延收益七、513874738.974891073.81

递延所得税负债七、2928415.9019669.42其他非流动负债

非流动负债合计10276567.8110304689.12

负债合计175535189.73143270293.17

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）七、53158271044.00157718544.00其他权益工具

其中：优先股

120聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

永续债

资本公积七、551219342718.451176304915.94

减：库存股

其他综合收益七、5772813104.458194296.79专项储备

盈余公积七、5980247974.1680247974.16一般风险准备

未分配利润七、601092118944.05782505996.32

归属于母公司所有者权益2622793785.112204971727.21（或股东权益）合计

少数股东权益-50663662.18-42926208.44所有者权益（或股东权2572130122.932162045518.77益）合计负债和所有者权益（或2747665312.662305315811.94股东权益）总计

公司负责人：陈作涛主管会计工作负责人：杨翌会计机构负责人：杨翌母公司资产负债表

2025年12月31日

编制单位：聚辰半导体股份有限公司

单位：元币种：人民币项目附注2025年12月31日2024年12月31日

流动资产：

货币资金875927179.33441567410.57

交易性金融资产782179320.33878368502.57衍生金融资产

应收票据13216887.253714224.00

应收账款十九、1198939002.96238262626.70应收款项融资

预付款项99049312.29129264600.11

其他应收款十九、2921809.48665018.48

其中：应收利息应收股利

存货217654039.76166908067.78

其中：数据资源合同资产

121聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

持有待售资产一年内到期的非流动资产

其他流动资产14078076.433416434.41

流动资产合计2201965627.831862166884.62

非流动资产：

债权投资其他债权投资长期应收款

长期股权投资十九、3108577828.7482213147.81

其他权益工具投资132287212.2470258967.38

其他非流动金融资产69444416.8644589708.98投资性房地产

固定资产248266614.65221085091.37

在建工程6488738.30生产性生物资产油气资产

使用权资产5171730.405062474.49

无形资产28950435.5835575858.28

其中：数据资源开发支出

其中：数据资源商誉

长期待摊费用684326.403417354.54

递延所得税资产8766971.8511887748.22

其他非流动资产81809114.4570808818.55

非流动资产合计683958651.17551387907.92

资产总计2885924279.002413554792.54

流动负债：

短期借款交易性金融负债衍生金融负债应付票据

应付账款111726699.5574328826.67预收款项

122聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

合同负债427141.12932187.83

应付职工薪酬36334556.3332316415.31

应交税费9205233.028411062.43

其他应付款5868839.451039142.20

其中：应付利息应付股利持有待售负债

一年内到期的非流动负债5724325.573795787.47

其他流动负债55528.3416707.18

流动负债合计169342323.38120840129.09

非流动负债：

长期借款应付债券

其中：优先股永续债

租赁负债2873156.412809390.40

长期应付款3043470.40455262.94长期应付职工薪酬预计负债

递延收益3874738.974891073.81递延所得税负债其他非流动负债

非流动负债合计9791365.788155727.15

负债合计179133689.16128995856.24

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）158271044.00157718544.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积1219342718.451176304915.94

减：库存股

其他综合收益71358491.026533070.64专项储备

盈余公积80247974.1680247974.16

123聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

未分配利润1177570362.21863754431.56所有者权益（或股东权2706790589.842284558936.30益）合计负债和所有者权益（或2885924279.002413554792.54股东权益）总计

公司负责人：陈作涛主管会计工作负责人：杨翌会计机构负责人：杨翌合并利润表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币项目附注2025年度2024年度

一、营业总收入七、611221283642.631028277491.86

其中：营业收入七、611221283642.631028277491.86利息收入已赚保费手续费及佣金收入

二、营业总成本843823995.13742817043.27

其中：营业成本七、61521611507.44464687530.52利息支出手续费及佣金支出退保金赔付支出净额提取保险责任准备金净额保单红利支出分保费用

税金及附加七、626978826.406866040.38

销售费用七、6346971550.8155527318.95

管理费用七、6469376657.3956760783.27

研发费用七、65207814539.80175609603.00

财务费用七、66-8929086.71-16634232.85

其中：利息费用254618.66344235.98

利息收入20424194.5910382824.64

加：其他收益七、674442062.1912248751.80投资收益（损失以“－”号填七、6825396240.009869960.71

列）

其中：对联营企业和合营企业-3649181.46-1721040.31

124聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益汇兑收益（损失以“－”号填列）净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以七、704195726.5511600650.24“－”号填列）信用减值损失（损失以“-”七、71-759288.06-40392.51号填列）资产减值损失（损失以“-”七、72-30972487.77-17017323.41号填列）资产处置收益（损失以“－”七、7361271.43290869.81号填列）

三、营业利润（亏损以“－”号填列）379823171.84302412965.23

加：营业外收入七、74727179.00164971.09

减：营业外支出七、75771167.134007914.91四、利润总额（亏损总额以“－”号379779183.71298570021.41填列）

减：所得税费用七、7623940595.5322530676.28

五、净利润（净亏损以“－”号填列）355838588.18276039345.13

（一）按经营持续性分类1.持续经营净利润（净亏损以355838588.18276039345.13“－”号填列）2.终止经营净利润（净亏损以“－”号填列）

（二）按所有权归属分类

1.归属于母公司股东的净利润

-363576041.92290269536.29（净亏损以“”号填列）2.少数股东损益（净亏损以“-”-7737453.74-14230191.16号填列）

六、其他综合收益的税后净额58090459.176030825.71

（一）归属母公司所有者的其他综58090459.176030825.71合收益的税后净额

1．不能重分类进损益的其他综58297071.896634163.41

合收益

（1）重新计量设定受益计划变动额

（2）权益法下不能转损益的其他综合收益

（3）其他权益工具投资公允价值58297071.896634163.41变动

（4）企业自身信用风险公允价值变动

125聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

2．将重分类进损益的其他综合-206612.72-603337.70

收益

（1）权益法下可转损益的其他综合收益

（2）其他债权投资公允价值变动

（3）金融资产重分类计入其他综合收益的金额

（4）其他债权投资信用减值准备

（5）现金流量套期储备

（6）外币财务报表折算差额-206612.72-603337.70

（7）其他

（二）归属于少数股东的其他综合收益的税后净额

七、综合收益总额413929047.35282070170.84

（一）归属于母公司所有者的综合421666501.09296300362.00收益总额

（二）归属于少数股东的综合收益-7737453.74-14230191.16总额

八、每股收益：

（一）基本每股收益（元/股）2.301.84

（二）稀释每股收益（元/股）2.281.82

公司负责人：陈作涛主管会计工作负责人：杨翌会计机构负责人：杨翌母公司利润表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币项目附注2025年度2024年度

一、营业收入十九、41229072650.151007541079.49

减：营业成本十九、4562219658.26503193331.43

税金及附加6739225.576673691.97

销售费用35927778.0440771123.96

管理费用56349647.6846294789.10

研发费用195163891.00137450148.89

财务费用-8681859.93-15679384.21

其中：利息费用150795.36194762.84

利息收入20009789.189116677.71

加：其他收益4310358.2311909517.73

126聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告投资收益（损失以“－”号填十九、525396240.009869960.71

列）

其中：对联营企业和合营企业-3649181.46-1721040.31的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以4195726.5511600650.24“－”号填列）信用减值损失（损失以“-”-1018742.38461361.66号填列）资产减值损失（损失以“-”-21526454.24-12833179.21号填列）资产处置收益（损失以“－”61271.43290869.81号填列）

二、营业利润（亏损以“－”号填列）392772709.12310136559.29

加：营业外收入727178.9876079.69

减：营业外支出711460.343951909.91三、利润总额（亏损总额以“－”号392788427.76306260729.07填列）

减：所得税费用25009402.9218750160.99

四、净利润（净亏损以“－”号填列）367779024.84287510568.08

（一）持续经营净利润（净亏损以367779024.84287510568.08“－”号填列）

（二）终止经营净利润（净亏损以“－”号填列）

五、其他综合收益的税后净额58297071.896533070.64

（一）不能重分类进损益的其他综58297071.896533070.64合收益

1.重新计量设定受益计划变动

额

2.权益法下不能转损益的其他

综合收益

3.其他权益工具投资公允价值58297071.896533070.64

变动

4.企业自身信用风险公允价值

变动

（二）将重分类进损益的其他综合收益

1.权益法下可转损益的其他综

合收益

2.其他债权投资公允价值变动

3.金融资产重分类计入其他综

合收益的金额

4.其他债权投资信用减值准备

127聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

5.现金流量套期储备

6.外币财务报表折算差额

7.其他

六、综合收益总额426076096.73294043638.72

七、每股收益：

（一）基本每股收益（元/股）

（二）稀释每股收益（元/股）

公司负责人：陈作涛主管会计工作负责人：杨翌会计机构负责人：杨翌合并现金流量表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币项目附注2025年度2024年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现1278669754.451096728669.08金客户存款和同业存放款项净增加额向中央银行借款净增加额向其他金融机构拆入资金净增加额收到原保险合同保费取得的现金收到再保业务现金净额保户储金及投资款净增加额

收取利息、手续费及佣金的现金拆入资金净增加额回购业务资金净增加额代理买卖证券收到的现金净额

收到的税费返还18058429.0515531288.97收到其他与经营活动有关的

七、7822076418.9022291906.15现金

经营活动现金流入小计1318804602.401134551864.20

购买商品、接受劳务支付的现572522159.24593016604.00金客户贷款及垫款净增加额

128聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

存放中央银行和同业款项净增加额支付原保险合同赔付款项的现金拆出资金净增加额

支付利息、手续费及佣金的现金支付保单红利的现金

支付给职工及为职工支付的178588370.45133140873.44现金

支付的各项税费48935827.1920153099.43支付其他与经营活动有关的

七、78119660583.8586148190.84现金

经营活动现金流出小计919706940.73832458767.71经营活动产生的现金流

七、79399097661.67302093096.49量净额

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金3143801483.691997132076.79

取得投资收益收到的现金26930249.8015621453.08

处置固定资产、无形资产和其90000.00他长期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额收到其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流入小计3170821733.492012753529.87

购建固定资产、无形资产和其56591012.8848121610.89他长期资产支付的现金

投资支付的现金3322996526.002190000000.00质押贷款净增加额取得子公司及其他营业单位支付的现金净额支付其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流出小计3379587538.882238121610.89

投资活动产生的现金流-208765805.39-225368081.02量净额

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金9080290.5021436188.00

其中：子公司吸收少数股东投资收到的现金取得借款收到的现金

129聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

收到其他与筹资活动有关的1141566.10现金

筹资活动现金流入小计10221856.6021436188.00偿还债务支付的现金

分配股利、利润或偿付利息支47434745.7031468338.20付的现金

其中：子公司支付给少数股东

的股利、利润支付其他与筹资活动有关的

七、7811287720.0086577822.80现金

筹资活动现金流出小计58722465.70118046161.00

筹资活动产生的现金流-48500609.10-96609973.00量净额

四、汇率变动对现金及现金等价-8361611.994764175.46物的影响

五、现金及现金等价物净增加额七、79133469635.19-15120782.07

加：期初现金及现金等价物余

七、79577700973.16592821755.23额

六、期末现金及现金等价物余额七、79711170608.35577700973.16

公司负责人：陈作涛主管会计工作负责人：杨翌会计机构负责人：杨翌母公司现金流量表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币项目附注2025年度2024年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现1339690508.691072724652.95金

收到的税费返还18058429.0514688602.85

收到其他与经营活动有关的3230421.2410770473.45现金

经营活动现金流入小计1360979358.981098183729.25

购买商品、接受劳务支付的现641555784.83619798630.87金

支付给职工及为职工支付的125236738.9697792244.42现金

支付的各项税费39280966.0918418881.72

支付其他与经营活动有关的87634850.1948109238.76现金

经营活动现金流出小计893708340.07784118995.77

经营活动产生的现金流量净467271018.91314064733.48

130聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

额

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金3143801483.691997132076.79

取得投资收益收到的现金26930249.8014895556.34

处置固定资产、无形资产和其90000.00他长期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额收到其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流入小计3170821733.492012027633.13

购建固定资产、无形资产和其62321551.9390873666.70他长期资产支付的现金

投资支付的现金3326496526.002195000000.00取得子公司及其他营业单位支付的现金净额支付其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流出小计3388818077.932285873666.70

投资活动产生的现金流-217996344.44-273846033.57量净额

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金9080290.5021436188.00取得借款收到的现金

收到其他与筹资活动有关的1141566.10现金

筹资活动现金流入小计10221856.6021436188.00偿还债务支付的现金

分配股利、利润或偿付利息支47434745.7031468338.20付的现金

支付其他与筹资活动有关的8513602.4183870172.89现金

筹资活动现金流出小计55948348.11115338511.09

筹资活动产生的现金流-45726491.51-93902323.09量净额

四、汇率变动对现金及现金等价-8265586.415380263.70物的影响

五、现金及现金等价物净增加额195282596.55-48303359.48

加：期初现金及现金等价物余441567410.57489870770.05额

六、期末现金及现金等价物余额636850007.12441567410.57

公司负责人：陈作涛主管会计工作负责人：杨翌会计机构负责人：杨翌

131聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

132聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

合并所有者权益变动表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币

2025年度

归属于母公司所有者权益项目其他权益工具一般少数股东

实收资本减：库其他综合收所有者权益合计优永资本公积专项储备盈余公积风险未分配利润其他小计权益（或股本）其存股益先续准备他股债

一、上年年15771854411763048194296.7.00915.94980247974.16782505996.32

220497-429262

1727.2108.442162045518.77末余额

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期15771854411763048194296.7.00915.94980247974.16782505996.32

220497-429262

初余额1727.2108.44

2162045518.77

三、本期增减变动金额552500.00430378064618807.（减少以2.5166309612947.73

417822-773745

057.903.74410084604.16

“－”号填

列）

（一）综合58090459.

17363576041.92

421666-773745

收益总额501.093.74

413929047.35

（二）所有

552500.004303780435903者投入和减2.5102.5143590302.51

少资本

1．所有者投552500.008527790.908029

入的普通股500.50

9080290.50

133聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

2．其他权益

工具持有者投入资本

3．股份支付

3336844333684

计入所有者5.9145.9133368445.91权益的金额

41141566.114156．其他106.101141566.10

（三）利润-47434745.70-47434745.70-47434745.70分配

1．提取盈余

公积

2．提取一般

风险准备

3．对所有者

-47434745.70-47434（或股东）745.70-47434745.70的分配

4．其他

（四）所有

6528348.4

者权益内部9-6528348.49结转

1．资本公积

转增资本（或股本）

2．盈余公积

转增资本（或股本）

3．盈余公积

弥补亏损

4．设定受益

计划变动额结转留存收益

5．其他综合6528348.4-6528348.49

收益结转留9

134聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

四、本期期158271044121934272813104.80247974.161092118944.05262279-506636

末余额.00718.45453785.1162.18

2572130122.93

2024年度

归属于母公司所有者权益项目其他权益工具一般少数股东

实收资本减：库其他综合收所有者权益合计优永资本公积专项储备盈余公积风险未分配利润其他小计权益（或股本）其存股益先续准备他股债

一、上年年15817303712070172163471.019713.00531.22880247974.16523704798.2306811.-286960

17.281942610794.41末余额69

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期15817303712070172163471.019713.00531.22880247974.16523704798.2306811.-286960

17.281942610794.41初余额69

三、本期增-454493.00-3071266030825.715.281258801198.09

233664-142301

减变动金额915.5291.16

219434724.36

135聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

（减少以“－”号填

列）

（一）综合6030825.7

1290269536.29

296300-142301

362.0091.16282070170.84收益总额

（二）所有

-454493.00-307126-31167者投入和减15.28108.28-31167108.28少资本

1．所有者投1132500.0203036821436

08.00188.0021436188.00入的普通股

2．其他权益

工具持有者投入资本

3．股份支付

292141329214

计入所有者1.38131.3829214131.38权益的金额

4-1586993.0-802304-81817．其他034.66427.66-81817427.66

（三）利润-31468338.20-31468

分配338.20

-31468338.20

1．提取盈余

公积

2．提取一般

风险准备

3．对所有者（或股东）-31468338.20-31468338.20-31468338.20的分配

4．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公积

转增资本（或股本）

136聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

2．盈余公积

转增资本（或股本）

3．盈余公积

弥补亏损

4．设定受益

计划变动额结转留存收益

5．其他综合

收益结转留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

四、本期期15771854411763048194296.722049.00915.94980247974.16782505996.3271727.-429262

08.442162045518.77末余额21

公司负责人：陈作涛主管会计工作负责人：杨翌会计机构负责人：杨翌母公司所有者权益变动表

2025年1—12月

单位：元币种：人民币

2025年度

项目

实收资本其他权益工资本公积减：库存股其他综合收益专项储备盈余公积未分配利所有者权益合计

137聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告（或股本）具润优永其先续他股债

一、上年年1577185441176304915.96533070.6480247978637544

末余额.0044.1631.56

2284558936.30

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期1577185441176304915.96533070.6480247978637544.0044.1631.562284558936.30初余额

三、本期增减变动金额

（减少以552500.0043037802.5164825420.38313815930.65422231653.54“－”号填

列）

（一）综合58297071.89367779024.84426076096.73收益总额

（二）所有

者投入和减552500.0043037802.5143590302.51少资本

1．所有者投552500.008527790.509080290.50

入的普通股

2．其他权益

工具持有者投入资本

3．股份支付

计入所有者33368445.9133368445.91权益的金额

4．其他1141566.101141566.10

138聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

（三）利润-4743474

分配5.70

-47434745.70

1．提取盈余

公积

2．对所有者

-4743474（或股东）5.70-47434745.70的分配

3．其他

（四）所有

6528348.49-6528348者权益内部.49

结转

1．资本公积

转增资本（或股本）

2．盈余公积

转增资本（或股本）

3．盈余公积

弥补亏损

4．设定受益

计划变动额结转留存收益

5．其他综合

6528348.49-6528348收益结转留.49

存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

139聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

四、本期期1582710441219342718.471358491.0280247971177570.0054.16362.212706790589.84末余额

2024年度

项目实收资本其他权益工具其他综合未分配利

资本公积减：库存股专项储备盈余公积所有者权益合计（或股本）优先股永续债其他收益润

15817303120701780247976077122

一、上年年末余额7.00531.224.1601.682053150744.06

加：会计政策变更前期差错更正其他

15817303120701780247976077122

二、本年期初余额7.00531.224.1601.682053150744.06

“”-454493.0-30712616533070.2560422三、本期增减变动金额（减少以－号填列）05.286429.88231408192.24

6533070.2875105

（一）综合收益总额6468.08294043638.72

-454493.0-3071261

（二）所有者投入和减少资本05.28-31167108.28

11132500.020303688．所有者投入的普通股0.0021436188.00

2．其他权益工具持有者投入资本

329214131．股份支付计入所有者权益的金额.3829214131.38

4-1586993.-8023043．其他004.66-81817427.66

-3146833

（三）利润分配8.20-31468338.20

1．提取盈余公积

2-3146833．对所有者（或股东）的分配8.20-31468338.20

140聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

3．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动额结转留存收益

5．其他综合收益结转留存收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

1577185411763046533070.80247978637544

四、本期期末余额4.00915.94644.1631.562284558936.30

公司负责人：陈作涛主管会计工作负责人：杨翌会计机构负责人：杨翌

141聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

三、公司基本情况

1、公司概况

√适用□不适用

聚辰半导体股份有限公司（以下简称“聚辰股份”、“公司”或“本公司”）系一家在上海市注

册的股份公司，成立于2009年11月13日。公司成立时为台港澳法人独资的有限责任公司，原名聚辰半导体（上海）有限公司，2018年9月26日改制为股份有限公司（台港澳与境内合资、未上市）。

根据聚辰股份2019年第一次临时股东大会决议，并经中国证券监督管理委员会“证监许可[2019]2336号”《关于同意聚辰半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》核准，聚辰股份首次向社会公开发行人民币普通股股票30210467股。截至2019年12月18日，聚辰股份采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的网下投资者询价配售与网上向持有上海市场非限售 A

股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行，实际募集资金净额为人民币915187611.29元，其中增加实收资本（股本）人民币30210467.00元，增加资本公积人民币884977144.29元，变更后的注册资本为人民币120841867.00元。公司于2019年12月

23日在上海证券交易所挂牌交易。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为

“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”

截至2025年12月31日止，本公司累计发行股本总数15827.1044万股，注册资本为

15827.1044万元，注册地：中国（上海）自由贸易试验区张东路1761号10幢。本公司主要经营

活动为：集成电路产品的设计、研发、制造（委托加工），销售自产产品；上述产品同类商品的批发、佣金代理（拍卖除外）及进出口（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）；以及其他相关技术方案服务及售后服务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】。

本公司的母公司为上海天壕科技有限公司，本公司的实际控制人为陈作涛。

本财务报表业经公司董事会于2026年3月20日批准报出

四、财务报表的编制基础

1、编制基础

本财务报表按照财政部颁布的《企业会计准则——基本准则》和各项具体会计准则、企业会

计准则应用指南、企业会计准则解释及其他相关规定（以下合称“企业会计准则”），以及中国证券监督管理委员会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第15号——财务报告的一般规定》的相关规定编制。

142聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

2、持续经营

√适用□不适用本公司财务报表以持续经营为编制基础。

五、重要会计政策及会计估计

具体会计政策和会计估计提示：

√适用□不适用以下披露内容已涵盖了本公司根据实际生产经营特点制定的具体会计政策和会计估计。

1、遵循企业会计准则的声明

本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。

2、会计期间

本公司会计年度自公历1月1日起至12月31日止。

3、营业周期

√适用□不适用本公司营业周期为12个月。

4、记账本位币

本公司的记账本位币为人民币。

本公司下属子公司根据其经营所处的主要经济环境确定其记账本位币，聚辰半导体进出口（香港）有限公司、Giantec Semiconductor Corporation和 Giantec Semiconductor（Singapore） PTE.LTD的记账本位币为美元。本财务报表以人民币列示。

5、重要性标准确定方法和选择依据

√适用□不适用项目重要性标准单项核销金额在该类应收款项坏账准备总额

重要的应收账款、其他应收款核销

的10%以上重要的账龄超过一年的预付账款1年以上的预付金额超过300万元

重要的单项计提坏账准备的应收账款、其他应单项计提金额在该类应收款项坏账准备总额

收款的10%以上重要的在建工程在建工程项目金额超过1000万元

143聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

支付、收到的重要投资活动有关的现金每类投资现金收支金额超过3000万元

税前利润占集团比重超过15%；

重要的非全资子公司

或少数股东权益占比超过30%对单个被投资单位的长期股权投资账面价值

占集团净资产的5%以上，或长期股权投资权重要的合营或联营企业益法下投资收益绝对值大于500万元且占集团

合并净利润绝对值的5%以上

6、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法

√适用□不适用同一控制下企业合并：合并方在企业合并中取得的资产和负债（包括最终控制方收购被合并方而形成的商誉），按照合并日被合并方资产、负债在最终控制方合并财务报表中的账面价值为基础计量。在合并中取得的净资产账面价值与支付的合并对价账面价值（或发行股份面值总额）的差额，调整资本公积中的股本溢价，资本公积中的股本溢价不足冲减的，调整留存收益。

非同一控制下企业合并：合并成本为购买方在购买日为取得被购买方的控制权而付出的资产、发生或承担的负债以及发行的权益性证券的公允价值。合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，确认为商誉；合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，计入当期损益。在合并中取得的被购买方符合确认条件的各项可辨认资产、负债及或有负债在购买日按公允价值计量。

为企业合并发生的直接相关费用于发生时计入当期损益；为企业合并而发行权益性证券或债

务性证券的交易费用，计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。

7、控制的判断标准和合并财务报表的编制方法

√适用□不适用

（1）控制的判断标准

合并财务报表的合并范围以控制为基础确定，合并范围包括本公司及全部子公司。控制，是指公司拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。

（2）合并程序

本公司将整个企业集团视为一个会计主体，按照统一的会计政策编制合并财务报表，反映本企业集团整体财务状况、经营成果和现金流量。本公司与子公司、子公司相互之间发生的内部交易的影响予以抵销。内部交易表明相关资产发生减值损失的，全额确认该部分损失。如子公司采用的会计政策、会计期间与本公司不一致的，在编制合并财务报表时，按本公司的会计政策、会计期间进行必要的调整。

144聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

子公司所有者权益、当期净损益和当期综合收益中属于少数股东的份额分别在合并资产负债

表中所有者权益项目下、合并利润表中净利润项目下和综合收益总额项目下单独列示。子公司少数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享有份额而形成的余额，冲减少数股东权益。

1）增加子公司或业务

在报告期内，因同一控制下企业合并增加子公司或业务的，将子公司或业务合并当期期初至报告期末的经营成果和现金流量纳入合并财务报表，同时对合并财务报表的期初数和比较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。

因追加投资等原因能够对同一控制下的被投资方实施控制的，在取得被合并方控制权之前持有的股权投资，在取得原股权之日与合并方和被合并方同处于同一控制之日孰晚日起至合并日之间已确认有关损益、其他综合收益以及其他净资产变动，分别冲减比较报表期间的期初留存收益或当期损益。

在报告期内，因非同一控制下企业合并增加子公司或业务的，以购买日确定的各项可辨认资产、负债及或有负债的公允价值为基础自购买日起纳入合并财务报表。

因追加投资等原因能够对非同一控制下的被投资方实施控制的，对于购买日之前持有的被购买方的股权，按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量，公允价值与其账面价值的差额计入当期投资收益。购买日之前持有的被购买方的股权涉及的以后可重分类进损益的其他综合收益、权益法核算下的其他所有者权益变动转为购买日所属当期投资收益。

2）处置子公司

*一般处理方法

因处置部分股权投资或其他原因丧失了对被投资方控制权时，对于处置后的剩余股权投资，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产的份额与商誉

之和的差额，计入丧失控制权当期的投资收益。与原有子公司股权投资相关的以后可重分类进损益的其他综合收益、权益法核算下的其他所有者权益变动，在丧失控制权时转为当期投资收益。

*分步处置子公司

通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权的，处置对子公司股权投资的各项交易的条款、条件以及经济影响符合以下一种或多种情况，通常表明该多次交易事项为一揽子交易：

ⅰ．这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的；

145聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

ⅱ．这些交易整体才能达成一项完整的商业结果；

ⅲ．一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生；

ⅳ．一项交易单独看是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。

各项交易属于一揽子交易的，将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理；在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额，在合并财务报表中确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。

各项交易不属于一揽子交易的，在丧失控制权之前，按不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的股权投资进行会计处理；在丧失控制权时，按处置子公司一般处理方法进行会计处理。

3）购买子公司少数股权

因购买少数股权新取得的长期股权投资与按照新增持股比例计算应享有子公司自购买日或合

并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，调整合并资产负债表中的资本公积中的股本溢价，资本公积中的股本溢价不足冲减的，调整留存收益。

4）不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的股权投资

处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份

额之间的差额，调整合并资产负债表中的资本公积中的股本溢价，资本公积中的股本溢价不足冲减的，调整留存收益。

8、合营安排分类及共同经营会计处理方法

□适用√不适用

9、现金及现金等价物的确定标准现金，是指本公司的库存现金以及可以随时用于支付的存款。现金等价物，是指本公司持有的期限短、流动性强、易于转换为已知金额的现金、价值变动风险很小的投资。

10、外币业务和外币报表折算

√适用□不适用

（1）外币业务外币业务采用交易发生当月月初即期汇率作为折算汇率将外币金额折合成人民币记账。

资产负债表日外币货币性项目余额按资产负债表日即期汇率折算，由此产生的汇兑差额，除属于与购建符合资本化条件的资产相关的外币专门借款产生的汇兑差额按照借款费用资本化的原

则处理外，均计入当期损益。

（2）外币财务报表的折算

146聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算；所有者权益项目除“未分配利润”项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算。利润表中的收入和费用项目，采用按照系统合理的方法确定的、与交易发生日即期汇率近似的汇率折算。

处置境外经营时，将与该境外经营相关的外币财务报表折算差额，自所有者权益项目转入处置当期损益。

11、金融工具

√适用□不适用

（1）金融工具的分类

根据本公司管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，金融资产于初始确认时分类为：以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产和以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。

本公司将同时符合下列条件且未被指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，分类为以摊余成本计量的金融资产：

1）业务模式是以收取合同现金流量为目标；

2）合同现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。

本公司将同时符合下列条件且未被指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）：

1）业务模式既以收取合同现金流量又以出售该金融资产为目标；

2）合同现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。

对于非交易性权益工具投资，本公司可以在初始确认时将其不可撤销地指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）。该指定在单项投资的基础上作出，且相关投资从发行者的角度符合权益工具的定义。

除上述以摊余成本计量和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产外，本公司将其余所有的金融资产分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。

金融负债于初始确认时分类为：以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债和以摊余成本计量的金融负债。

（2）金融工具的确认依据和计量方法

1）以摊余成本计量的金融资产

147聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

以摊余成本计量的金融资产包括应收票据、应收账款、其他应收款、长期应收款、债权投资等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额；不包含重大融资成分的应收账款以及本公司决定不考虑不超过一年的融资成分的应收账款，以合同交易价格进行初始计量。

持有期间采用实际利率法计算的利息计入当期损益。

收回或处置时，将取得的价款与该金融资产账面价值之间的差额计入当期损益。

2）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）

以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）包括应收款项融资、其

他债权投资等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。该金融资产按公允价值进行后续计量，公允价值变动除采用实际利率法计算的利息、减值损失或利得和汇兑损益之外，均计入其他综合收益。

终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入当期损益。

3）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）

以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）包括其他权益工具投资等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。该金融资产按公允价值进行后续计量，公允价值变动计入其他综合收益。取得的股利计入当期损益。

终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入留存收益。

4）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产

以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产包括交易性金融资产、衍生金融资产、其

他非流动金融资产等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入当期损益。该金融资产按公允价值进行后续计量，公允价值变动计入当期损益。

5）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债

以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债包括交易性金融负债、衍生金融负债等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入当期损益。该金融负债按公允价值进行后续计量，公允价值变动计入当期损益。

终止确认时，其账面价值与支付的对价之间的差额计入当期损益。

6）以摊余成本计量的金融负债

148聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

以摊余成本计量的金融负债包括短期借款、应付票据、应付账款、其他应付款、长期借款、

应付债券、长期应付款，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。

持有期间采用实际利率法计算的利息计入当期损益。

终止确认时，将支付的对价与该金融负债账面价值之间的差额计入当期损益。

（3）金融资产终止确认和金融资产转移的确认依据和计量方法

满足下列条件之一时，本公司终止确认金融资产：

1）收取金融资产现金流量的合同权利终止；

2）金融资产已转移，且已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方；

3）金融资产已转移，虽然本公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬，但是未保留对金融资产的控制。

本公司与交易对手方修改或者重新议定合同而且构成实质性修改的，则终止确认原金融资产，同时按照修改后的条款确认一项新金融资产。

发生金融资产转移时，如保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，则不终止确认该金融资产。

在判断金融资产转移是否满足上述金融资产终止确认条件时，采用实质重于形式的原则。

公司将金融资产转移区分为金融资产整体转移和部分转移。金融资产整体转移满足终止确认条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：

1）所转移金融资产的账面价值；

2）因转移而收到的对价，与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）的情形）之和。

金融资产部分转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产整体的账面价值，在终止确认部分和未终止确认部分之间，按照各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计入当期损益：

1）终止确认部分的账面价值；

2）终止确认部分的对价，与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）的情形）之和。

金融资产转移不满足终止确认条件的，继续确认该金融资产，所收到的对价确认为一项金融负债。

149聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

（4）金融负债终止确认

金融负债的现时义务全部或部分已经解除的，则终止确认该金融负债或其一部分；本公司若与债权人签定协议，以承担新金融负债方式替换现存金融负债，且新金融负债与现存金融负债的合同条款实质上不同的，则终止确认现存金融负债，并同时确认新金融负债。

对现存金融负债全部或部分合同条款作出实质性修改的，则终止确认现存金融负债或其一部分，同时将修改条款后的金融负债确认为一项新金融负债。

金融负债全部或部分终止确认时，终止确认的金融负债账面价值与支付对价（包括转出的非现金资产或承担的新金融负债）之间的差额，计入当期损益。

本公司若回购部分金融负债的，在回购日按照继续确认部分与终止确认部分的相对公允价值，将该金融负债整体的账面价值进行分配。分配给终止确认部分的账面价值与支付的对价（包括转出的非现金资产或承担的新金融负债）之间的差额，计入当期损益。

（5）金融资产和金融负债的公允价值的确定方法

存在活跃市场的金融工具，以活跃市场中的报价确定其公允价值。不存在活跃市场的金融工具，采用估值技术确定其公允价值。在估值时，本公司采用在当前情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术，选择与市场参与者在相关资产或负债的交易中所考虑的资产或负债特征相一致的输入值，并优先使用相关可观察输入值。只有在相关可观察输入值无法取得或取得不切实可行的情况下，才使用不可观察输入值。

（6）金融资产减值的测试方法及会计处理方法

本公司对以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）和财务担保合同等以预期信用损失为基础进行减值会计处理。

本公司考虑有关过去事项、当前状况以及对未来经济状况的预测等合理且有依据的信息，以发生违约的风险为权重，计算合同应收的现金流量与预期能收到的现金流量之间差额的现值的概率加权金额，确认预期信用损失。

对于由《企业会计准则第14号——收入》规范的交易形成的应收款项和合同资产，无论是否包含重大融资成分，本公司始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。

对于由《企业会计准则第21号——租赁》规范的交易形成的租赁应收款，本公司选择始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。

对于其他金融工具，本公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后的变动情况。

本公司通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，

150聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

以确定金融工具预计存续期内发生违约风险的相对变化，以评估金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。通常逾期超过30日，本公司即认为该金融工具的信用风险已显著增加，除非有确凿证据证明该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。

如果金融工具于资产负债表日的信用风险较低，本公司即认为该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。

如果该金融工具的信用风险自初始确认后已显著增加，本公司按照相当于该金融工具整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备；如果该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加，本公司按照相当于该金融工具未来12个月内预期信用损失的金额计量其损失准备。由此形成的损失准备的增加或转回金额，作为减值损失或利得计入当期损益。对于以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具），在其他综合收益中确认其损失准备，并将减值损失或利得计入当期损益，且不减少该金融资产在资产负债表中列示的账面价值。

如果有客观证据表明某项应收款项已经发生信用减值，则本公司在单项基础上对该应收款项计提减值准备。

12、应收票据

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

除单项计提坏账准备的上述应收款项外，本公司依据信用风险特征将其余金融工具划分为若干组合，在组合基础上确定预期信用损失。本公司对应收票据、应收账款、应收款项融资、其他应收款、合同资产、长期应收款等计提预期信用损失的组合类别及确定依据如下：

应收票据

参考历史信用损失经验，结合当前状

1况以及对未来经济状况的预测，通过组合银行承兑汇票

违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失参考历史信用损失经验，结合当前状

2况以及对未来经济状况的预测，通过组合商业承兑汇票

违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

151聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

□适用√不适用

13、应收账款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用按组合评估预期信用风险并计量预期信用损失的金融工具应收账款

参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预组合1应收一般客户测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失

参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预组合2应收合并范围内关联方测，编制应收账款账龄与整个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信用损失基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用

本公司对应收一般客户按类似信用风险特征（账龄）进行组合，并基于所有合理且有依据的信息，包括前瞻性信息，确定的账龄与整个存续期预期信用损失率对照表如下：

账龄应收账款预期信用损失率（%）

1年以内（含1年）3.00

1-2年（含2年）20.00

2-3年（含3年）50.00

3年以上100.00

按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

□适用√不适用

14、应收款项融资

□适用√不适用

15、其他应收款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

152聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

按组合评估预期信用风险并计量预期信用损失的金融工具其他应收款组合1押金及保证金

组合2备用金及拆借代垫款参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来12个月内或整个存续期预期信组合3应收合并范围内关联方用损失率，计算预期信用损失组合4应收其他组合基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

□适用√不适用

16、存货

√适用□不适用

存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法

√适用□不适用

（1）存货的分类和成本

存货分类为：在途物资、原材料、周转材料、库存商品、发出商品、委托加工物资等。

存货按成本进行初始计量，存货成本包括采购成本、加工成本和其他使存货达到目前场所和状态所发生的支出。

（2）发出存货的计价方法存货发出时按加权平均法计价。

（3）存货的盘存制度采用永续盘存制。

（4）低值易耗品和包装物的摊销方法

1）低值易耗品采用一次转销法

2）包装物采用一次转销法

存货跌价准备的确认标准和计提方法

√适用□不适用

153聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

资产负债表日，存货应当按照成本与可变现净值孰低计量。当存货成本高于其可变现净值的，应当计提存货跌价准备。可变现净值，是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。

产成品、库存商品和用于出售的材料等直接用于出售的商品存货，在正常生产经营过程中，以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；需要经过加工的材料存货，在正常生产经营过程中，以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；为执行销售合同或者劳务合同而持有的存货，其可变现净值以合同价格为基础计算，若持有存货的数量多于销售合同订购数量的，超出部分的存货的可变现净值以一般销售价格为基础计算。

按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据

√适用□不适用

本公司按照组合计提存货跌价准备的，组合类别及确定依据以及不同类别存货可变现净值的确定依据如下：

存货组合类别组合的确定依据可变现净值的确定依据

原材料、半成品库龄两年以上；

长库龄组合委托加工物资、库存商品库龄全额计提跌价准备一年以上库存商品以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额；原材

原材料、半成品库龄两年以内

料、半成品、委托加工物资以所生产的

正常库龄组合（含两年）；委托加工物资、产产成品的估计售价减去至完工时估计将

成品库龄一年以内（含一年）

要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额

计提存货跌价准备后，如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，导致存货的可变现净值高于其账面价值的，在原已计提的存货跌价准备金额内予以转回，转回的金额计入当期损益。

基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据

□适用√不适用

17、合同资产

√适用□不适用合同资产的确认方法及标准

√适用□不适用本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。

本公司已向客户转让商品或提供服务而有权收取对价的权利（且该权利取决于时间流逝之外的其

154聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告他因素）列示为合同资产。同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示。本公司拥有的、无条件（仅取决于时间流逝）向客户收取对价的权利作为应收款项单独列示。

按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

□适用√不适用基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

□适用√不适用

18、持有待售的非流动资产或处置组

□适用√不适用划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法

□适用√不适用终止经营的认定标准和列报方法

□适用√不适用

19、长期股权投资

√适用□不适用

（1）共同控制、重大影响的判断标准

共同控制，是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策。本公司与其他合营方一同对被投资单位实施共同控制且对被投资单位净资产享有权利的，被投资单位为本公司的合营企业。

重大影响，是指对被投资单位的财务和经营决策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定。本公司能够对被投资单位施加重大影响的，被投资单位为本公司联营企业。

（2）初始投资成本的确定

1）企业合并形成的长期股权投资

对于同一控制下的企业合并形成的对子公司的长期股权投资，在合并日按照取得被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付对价账面价值之间的差额，调整资本公积中的股本溢价；资本公

155聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

积中的股本溢价不足冲减时，调整留存收益。因追加投资等原因能够对同一控制下的被投资单位实施控制的，按上述原则确认的长期股权投资的初始投资成本与达到合并前的长期股权投资账面价值加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整股本溢价，股本溢价不足冲减的，冲减留存收益。

对于非同一控制下的企业合并形成的对子公司的长期股权投资，按照购买日确定的合并成本作为长期股权投资的初始投资成本。因追加投资等原因能够对非同一控制下的被投资单位实施控制的，按照原持有的股权投资账面价值加上新增投资成本之和作为初始投资成本。

2）通过企业合并以外的其他方式取得的长期股权投资

以支付现金方式取得的长期股权投资，按照实际支付的购买价款作为初始投资成本。

以发行权益性证券取得的长期股权投资，按照发行权益性证券的公允价值作为初始投资成本。

（3）后续计量及损益确认方法

1）成本法核算的长期股权投资

公司对子公司的长期股权投资，采用成本法核算，除非投资符合持有待售的条件。除取得投资时实际支付的价款或对价中包含的已宣告但尚未发放的现金股利或利润外，公司按照享有被投资单位宣告发放的现金股利或利润确认当期投资收益。

2）权益法核算的长期股权投资

对联营企业和合营企业的长期股权投资，采用权益法核算。初始投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的差额，不调整长期股权投资的初始投资成本；初始投资成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的差额，计入当期损益，同时调整长期股权投资的成本。

公司按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额，分别确认投资收益和其他综合收益，同时调整长期股权投资的账面价值；按照被投资单位宣告分派的利润或现金股利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账面价值；对于被投资单位除净损益、其他综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动（简称“其他所有者权益变动”），调整长期股权投资的账面价值并计入所有者权益。

在确认应享有被投资单位净损益、其他综合收益及其他所有者权益变动的份额时，以取得投资时被投资单位可辨认净资产的公允价值为基础，并按照公司的会计政策及会计期间，对被投资单位的净利润和其他综合收益等进行调整后确认。

公司与联营企业、合营企业之间发生的未实现内部交易损益按照应享有的比例计算归属于公

司的部分，予以抵销，在此基础上确认投资收益，但投出或出售的资产构成业务的除外。与被投

156聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

资单位发生的未实现内部交易损失，属于资产减值损失的，全额确认。

公司对合营企业或联营企业发生的净亏损，除负有承担额外损失义务外，以长期股权投资的账面价值以及其他实质上构成对合营企业或联营企业净投资的长期权益减记至零为限。合营企业或联营企业以后实现净利润的，公司在收益分享额弥补未确认的亏损分担额后，恢复确认收益分享额。

3）长期股权投资的处置

处置长期股权投资，其账面价值与实际取得价款的差额，计入当期损益。

部分处置权益法核算的长期股权投资，剩余股权仍采用权益法核算的，原权益法核算确认的其他综合收益采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础按相应比例结转，其他所有者权益变动按比例结转入当期损益。

因处置股权投资等原因丧失了对被投资单位的共同控制或重大影响的，原股权投资因采用权益法核算而确认的其他综合收益，在终止采用权益法核算时采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理，其他所有者权益变动在终止采用权益法核算时全部转入当期损益。

因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资单位控制权的，在编制个别财务报表时，剩余股权能够对被投资单位实施共同控制或重大影响的，改按权益法核算，并对该剩余股权视同自取得时即采用权益法核算进行调整，对于取得被投资单位控制权之前确认的其他综合收益采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础按比例结转，因采用权益法核算确认的其他所有者权益变动按比例结转入当期损益；剩余股权不能对被投资单位实施共同控制或施加重大影响的，确认为金融资产，其在丧失控制之日的公允价值与账面价值间的差额计入当期损益，对于取得被投资单位控制权之前确认的其他综合收益和其他所有者权益变动全部结转。

通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权，属于一揽子交易的，各项交易作为一项处置子公司股权投资并丧失控制权的交易进行会计处理；在丧失控制权之前每一次处置价

款与所处置的股权对应得长期股权投资账面价值之间的差额，在个别财务报表中，先确认为其他综合收益，到丧失控制权时再一并转入丧失控制权的当期损益。不属于一揽子交易的，对每一项交易分别进行会计处理。

20、投资性房地产

不适用

157聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

21、固定资产

（1）确认条件

√适用□不适用

固定资产指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有，并且使用寿命超过一个会计年度的有形资产。固定资产在同时满足下列条件时予以确认：

1）与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业；

2）该固定资产的成本能够可靠地计量。

固定资产按成本（并考虑预计弃置费用因素的影响）进行初始计量。

与固定资产有关的后续支出，在与其有关的经济利益很可能流入且其成本能够可靠计量时，计入固定资产成本；对于被替换的部分，终止确认其账面价值；所有其他后续支出于发生时计入当期损益。

（2）折旧方法

√适用□不适用

类别折旧方法折旧年限（年）残值率年折旧率

房屋及建筑物年限平均法10-355.00%2.71%-9.50%

运输设备年限平均法55.00%19.00%

电子设备年限平均法55.00%19.00%

专用设备年限平均法5-105.00%9.50%-19.00%其他设备（器具、年限平均法55.00%19.00%工具、家具等）

（3）固定资产处置

当固定资产被处置、或者预期通过使用或处置不能产生经济利益时，终止确认该固定资产。

固定资产出售、转让、报废或毁损的处置收入扣除其账面价值和相关税费后的金额计入当期损益。

22、在建工程

√适用□不适用

在建工程按实际发生的成本计量。实际成本包括建筑成本、安装成本、符合资本化条件的借款费用以及其他为使在建工程达到预定可使用状态前所发生的必要支出。在建工程在达到预定可使用状态时，转入固定资产并自次月起开始计提折旧。

本公司在建工程结转为固定资产的标准和时点如下：

158聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

类别转为固定资产的标准和时点

（1）主体建设工程及配套工程己完工；（2）建设工程达到预定可使用状

房屋及建筑物态但尚未办理竣工决算的，自达到预定可使用状态之日起，根据工程实际造价按预估价值转入固定资产

（1）相关设备及其他配套设施已安装完毕；（2）设备经过调试可在一段待安装设备

时间内保持正常稳定运行；（3）设备达到预定可使用状态。

23、借款费用

√适用□不适用

（1）借款费用资本化的确认原则

公司发生的借款费用，可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的，予以资本化，计入相关资产成本；其他借款费用，在发生时根据其发生额确认为费用，计入当期损益。

符合资本化条件的资产，是指需要经过相当长时间的购建或者生产活动才能达到预定可使用或者可销售状态的固定资产、投资性房地产和存货等资产。

（2）借款费用资本化期间

资本化期间，指从借款费用开始资本化时点到停止资本化时点的期间，借款费用暂停资本化的期间不包括在内。

借款费用同时满足下列条件时开始资本化：

1）资产支出已经发生，资产支出包括为购建或者生产符合资本化条件的资产而以支付现金、转移非现金资产或者承担带息债务形式发生的支出；

2）借款费用已经发生；

3）为使资产达到预定可使用或者可销售状态所必要的购建或者生产活动已经开始。

当购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或者可销售状态时，借款费用停止资本化。

（3）暂停资本化期间

符合资本化条件的资产在购建或生产过程中发生的非正常中断、且中断时间连续超过3个月的，则借款费用暂停资本化；该项中断如是所购建或生产的符合资本化条件的资产达到预定可使用状态或者可销售状态必要的程序，则借款费用继续资本化。在中断期间发生的借款费用确认为当期损益，直至资产的购建或者生产活动重新开始后借款费用继续资本化。

（4）借款费用资本化率、资本化金额的计算方法

对于为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入的专门借款，以专门借款当期实际发生的

159聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

借款费用，减去尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益后的金额，来确定借款费用的资本化金额。

对于为购建或者生产符合资本化条件的资产而占用的一般借款，根据累计资产支出超过专门借款部分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借款的资本化率，计算确定一般借款应予资本化的借款费用金额。资本化率根据一般借款加权平均实际利率计算确定。

在资本化期间内，外币专门借款本金及利息的汇兑差额，予以资本化，计入符合资本化条件的资产的成本。除外币专门借款之外的其他外币借款本金及其利息所产生的汇兑差额计入当期损益。

24、生物资产

□适用√不适用

25、油气资产

□适用√不适用

26、无形资产

（1）使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序

√适用□不适用

1）无形资产的计价方法

*公司取得无形资产时按成本进行初始计量；

外购无形资产的成本，包括购买价款、相关税费以及直接归属于使该项资产达到预定用途所发生的其他支出。

*后续计量在取得无形资产时分析判断其使用寿命。

对于使用寿命有限的无形资产，在为企业带来经济利益的期限内摊销；无法预见无形资产为企业带来经济利益期限的，视为使用寿命不确定的无形资产，不予摊销。

2）使用寿命有限的无形资产的使用寿命估计情况

项目预计使用寿命摊销方法预计使用寿命的确定依据

软件1-10年年限平均法预计使用年限

专利技术2-10年年限平均法预计使用年限

非专利技术2-3年年限平均法预计使用年限

160聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

（2）研发支出的归集范围及相关会计处理方法

√适用□不适用

1）研发支出的归集范围

公司进行研究与开发过程中发生的支出包括从事研发活动的人员的相关职工薪酬、耗用材料、

相关折旧摊销费用等相关支出。公司按照研发项目核算研发费用，归集各项支出。

2）划分研究阶段和开发阶段的具体标准

公司内部研究开发项目的支出分为研究阶段支出和开发阶段支出。

研究阶段：为获取并理解新的科学或技术知识等而进行的独创性的有计划调查、研究活动的阶段。

开发阶段：在进行商业性生产或使用前，将研究成果或其他知识应用于某项计划或设计，以生产出新的或具有实质性改进的材料、装置、产品等活动的阶段。

3）开发阶段支出资本化的具体条件

研究阶段的支出，于发生时计入当期损益。开发阶段的支出同时满足下列条件的，确认为无形资产，不能满足下述条件的开发阶段的支出计入当期损益：

*完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；

*具有完成该无形资产并使用或出售的意图；

*无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明其有用性；

*有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；

*归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。

无法区分研究阶段支出和开发阶段支出的，将发生的研发支出全部计入当期损益。

27、长期资产减值

√适用□不适用

长期股权投资、固定资产、在建工程、使用权资产、使用寿命有限的无形资产、油气资产等

长期资产，于资产负债表日存在减值迹象的，进行减值测试。减值测试结果表明资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额计提减值准备并计入减值损失。可收回金额为资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间的较高者。资产减值准备按单项资

161聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

产为基础计算并确认，如果难以对单项资产的可收回金额进行估计的，以该资产所属的资产组确定资产组的可收回金额。资产组是能够独立产生现金流入的最小资产组合。

对于因企业合并形成的商誉、使用寿命不确定的无形资产、尚未达到可使用状态的无形资产，无论是否存在减值迹象，至少在每年年度终了进行减值测试。

本公司进行商誉减值测试，对于因企业合并形成的商誉的账面价值，自购买日起按照合理的方法分摊至相关的资产组；难以分摊至相关的资产组的，将其分摊至相关的资产组组合。相关的资产组或者资产组组合，是能够从企业合并的协同效应中受益的资产组或者资产组组合。

在对包含商誉的相关资产组或者资产组组合进行减值测试时，如与商誉相关的资产组或者资产组组合存在减值迹象的，先对不包含商誉的资产组或者资产组组合进行减值测试，计算可收回金额，并与相关账面价值相比较，确认相应的减值损失。然后对包含商誉的资产组或者资产组组合进行减值测试，比较其账面价值与可收回金额，如可收回金额低于账面价值的，减值损失金额首先抵减分摊至资产组或者资产组组合中商誉的账面价值，再根据资产组或者资产组组合中除商誉之外的其他各项资产的账面价值所占比重，按比例抵减其他各项资产的账面价值。

上述资产减值损失一经确认，在以后会计期间不予转回。

28、长期待摊费用

√适用□不适用长期待摊费用为已经发生但应由本期和以后各期负担的分摊期限在一年以上的各项费用。

（1）摊销方法长期待摊费用在受益期内平均摊销

（2）摊销年限

经营租赁方式租入的固定资产改良支出，按剩余租赁期与租赁资产尚可使用年限两者中较短的期限平均摊销。其他长期待摊费用摊销年限按合同约定为准。

29、合同负债

√适用□不适用本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。

本公司已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为合同负债。同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示。

162聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

30、职工薪酬

（1）短期薪酬的会计处理方法

√适用□不适用

本公司在职工为本公司提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

本公司为职工缴纳的社会保险费和住房公积金，以及按规定提取的工会经费和职工教育经费，在职工为本公司提供服务的会计期间，根据规定的计提基础和计提比例计算确定相应的职工薪酬金额。

本公司发生的职工福利费，在实际发生时根据实际发生额计入当期损益或相关资产成本，其中，非货币性福利按照公允价值计量。

（2）离职后福利的会计处理方法

√适用□不适用

1）设定提存计划

本公司按当地政府的相关规定为职工缴纳基本养老保险和失业保险，在职工为本公司提供服务的会计期间，按以当地规定的缴纳基数和比例计算应缴纳金额，确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。此外，本公司还参与了由国家相关部门批准的企业年金计划/补充养老保险基金。

本公司按职工工资总额的一定比例向年金计划/当地社会保险机构缴费，相应支出计入当期损益或相关资产成本。

2）设定受益计划

本公司无设定受益计划。

（3）辞退福利的会计处理方法

√适用□不适用

本公司向职工提供辞退福利的，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当期损益：公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；公司确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。

（4）其他长期职工福利的会计处理方法

□适用√不适用

31、预计负债

√适用□不适用

163聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

与或有事项相关的义务同时满足下列条件时，本公司将其确认为预计负债：

（1）该义务是本公司承担的现时义务；

（2）履行该义务很可能导致经济利益流出本公司；

（3）该义务的金额能够可靠地计量。

预计负债按履行相关现时义务所需的支出的最佳估计数进行初始计量。

在确定最佳估计数时，综合考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。

对于货币时间价值影响重大的，通过对相关未来现金流出进行折现后确定最佳估计数。

清偿预计负债所需支出全部或部分预期由第三方补偿的，补偿金额在基本确定能够收到时，作为资产单独确认，确认的补偿金额不超过预计负债的账面价值。

本公司在资产负债表日对预计负债的账面价值进行复核，有确凿证据表明该账面价值不能反映当前最佳估计数的，按照当前最佳估计数对该账面价值进行调整。

32、股份支付

√适用□不适用本公司的股份支付是为了获取职工或其他方提供服务而授予权益工具或者承担以权益工具为基础确定的负债的交易。本公司的股份支付分为以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。

（1）以权益结算的股份支付及权益工具

以权益结算的股份支付换取职工提供服务的，以授予职工权益工具的公允价值计量。对于授予后立即可行权的股份支付交易，在授予日按照权益工具的公允价值计入相关成本或费用，相应增加资本公积。对于授予后完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的股份支付交易，在等待期内每个资产负债表日，本公司根据对可行权权益工具数量的最佳估计，按照授予日公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用，相应增加资本公积。

如果修改了以权益结算的股份支付的条款，至少按照未修改条款的情况确认取得的服务。此外，任何增加所授予权益工具公允价值的修改，或在修改日对职工有利的变更，均确认取得服务的增加。

在等待期内，如果取消了授予的权益工具，则本公司对取消所授予的权益性工具作为加速行权处理，将剩余等待期内应确认的金额立即计入当期损益，同时确认资本公积。但是，如果授予新的权益工具，并在新权益工具授予日认定所授予的新权益工具是用于替代被取消的权益工具的，则以与处理原权益工具条款和条件修改相同的方式，对所授予的替代权益工具进行处理。

（2）以现金结算的股份支付及权益工具

164聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

以现金结算的股份支付，按照本公司承担的以股份或其他权益工具为基础计算确定的负债的公允价值计量。授予后立即可行权的股份支付交易，本公司在授予日按照承担负债的公允价值计入相关成本或费用，相应增加负债。对于授予后完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的股份支付交易，在等待期内的每个资产负债表日，本公司以对可行权情况的最佳估计为基础，按照本公司承担负债的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用，并相应计入负债。在相关负债结算前的每个资产负债表日以及结算日，对负债的公允价值重新计量，其变动计入当期损益。

本公司修改以现金结算的股份支付协议中的条款和条件，使其成为以权益结算的股份支付的，在修改日（无论发生在等待期内还是等待期结束后），本公司按照所授予权益工具当日的公允价值计量以权益结算的股份支付，将已取得的服务计入资本公积，同时终止确认以现金结算的股份支付在修改日已确认的负债，两者之间的差额计入当期损益。如果由于修改延长或缩短了等待期，本公司按照修改后的等待期进行会计处理。

33、优先股、永续债等其他金融工具

□适用√不适用

34、收入

（1）按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策

√适用□不适用

本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务控制权时确认收入。取得相关商品或服务控制权，是指能够主导该商品或服务的使用并从中获得几乎全部的经济利益。

合同中包含两项或多项履约义务的，本公司在合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品或服务的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务。本公司按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。

交易价格是指本公司因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方收取的款项以及预期将退还给客户的款项。本公司根据合同条款，结合其以往的习惯做法确定交易价格，并在确定交易价格时，考虑可变对价、合同中存在的重大融资成分、非现金对价、应付客户对价等因素的影响。本公司以不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额确定包含可变对价的交易价格。合同中存在重大融资成分的，本公司按照假定客户在取得商品或服务控制权时即以现金支付的应付金额确定交易价格，并在合同期间内采用实际利率法摊销该交易价格与合同对价之间的差额。

满足下列条件之一的，属于在某一时段内履行履约义务，否则，属于在某一时点履行履约义务：

165聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

*客户在本公司履约的同时即取得并消耗本公司履约所带来的经济利益。

*客户能够控制本公司履约过程中在建的商品。

*本公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且本公司在整个合同期内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。

对于在某一时段内履行的履约义务，本公司在该段时间内按照履约进度确认收入，但是，履约进度不能合理确定的除外。本公司考虑商品或服务的性质，采用产出法或投入法确定履约进度。

当履约进度不能合理确定时，已经发生的成本预计能够得到补偿的，本公司按照已经发生的成本金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。

对于在某一时点履行的履约义务，本公司在客户取得相关商品或服务控制权时点确认收入。

在判断客户是否已取得商品或服务控制权时，本公司考虑下列迹象：

*本公司就该商品或服务享有现时收款权利，即客户就该商品或服务负有现时付款义务。

*本公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有该商品的法定所有权。

*本公司已将该商品实物转移给客户，即客户已实物占有该商品。

*本公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所有权上的主要风险和报酬。

*客户已接受该商品或服务等。

本公司根据在向客户转让商品或服务前是否拥有对该商品或服务的控制权，来判断从事交易时本公司的身份是主要责任人还是代理人。本公司在向客户转让商品或服务前能够控制该商品或服务的，本公司为主要责任人，按照已收或应收对价总额确认收入；否则，本公司为代理人，按照预期有权收取的佣金或手续费的金额确认收入。

按照业务类型披露具体收入确认方式及计量方法

半导体芯片销售为本公司实现收入的主要模式，根据合同判断，公司销售半导体芯片的履约义务不满足属于在某一时段内履行履约义务的三个条件，因此，所有收入合同对应的履约义务，均属于在某一时点履行履约义务。

收入确认的具体方法如下：销售以商品发运并取得客户或客户指定的承运人签收时点确认收入。

公司销售半导体芯片的产品收入均属于销售商品收入，且不用安装。公司产品主要采用经销和直销两种模式。在直销模式下客户（或委托代理商）直接向公司下订单。在经销模式下，公司与经销商之间属于买断式销售，经销商向公司采购芯片，并向其下游客户销售芯片。境内销售由公司发货到客户指定地点并以人民币结算；公司根据与客户签订的销售合同（订单）发货，将产

166聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

品送至销售合同（订单）约定的交货地点，客户完成到货签收后，取得商品控制权，公司确认销售收入。部分直销客户根据生产需要接收产品，视为商品所有权上的主要风险和报酬转移，公司与客户根据实际接收量进行结算，在获得客户确认的实际接收数据后确认收入。公司通过聚辰半导体进出口（香港）有限公司向境外销售，主要以美元结算，收入确认原则与境内销售保持一致。

（2）同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法

□适用√不适用

35、合同成本

√适用□不适用合同成本包括合同履约成本与合同取得成本。

本公司为履行合同而发生的成本，不属于存货、固定资产或无形资产等相关准则规范范围的，在满足下列条件时作为合同履约成本确认为一项资产：

（1）该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关。

（2）该成本增加了本公司未来用于履行履约义务的资源。

（3）该成本预期能够收回。

本公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为一项资产。

与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销；但是

对于合同取得成本摊销期限未超过一年的，本公司在发生时将其计入当期损益。

与合同成本有关的资产，其账面价值高于下列两项的差额的，本公司对超出部分计提减值准备，并确认为资产减值损失：

（1）因转让与该资产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对价；

（2）为转让该相关商品或服务估计将要发生的成本。

以前期间减值的因素之后发生变化，使得前述差额高于该资产账面价值的，本公司转回原已计提的减值准备，并计入当期损益，但转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准备情况下该资产在转回日的账面价值。

36、政府补助

√适用□不适用

（1）类型

政府补助，是本公司从政府无偿取得的货币性资产或非货币性资产，分为与资产相关的政府

167聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

补助和与收益相关的政府补助。

与资产相关的政府补助，是指本公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助。与收益相关的政府补助，是指除与资产相关的政府补助之外的政府补助。

（2）确认时点

政府补助在本公司能够满足其所附的条件并且能够收到时，予以确认。

（3）会计处理

与资产相关的政府补助，冲减相关资产账面价值或确认为递延收益。确认为递延收益的，在相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入当期损益（与本公司日常活动相关的，计入其他收益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）；

与收益相关的政府补助，用于补偿本公司以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，并在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益（与本公司日常活动相关的，计入其他收益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）或冲减相关成本费用或损失；用于补偿本公司已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益（与本公司日常活动相关的，计入其他收益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）或冲减相关成本费用或损失。

37、租赁

√适用□不适用作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法

√适用□不适用

（1）使用权资产

在租赁期开始日，本公司对除短期租赁和低价值资产租赁以外的租赁确认使用权资产。使用权资产按照成本进行初始计量。该成本包括：

1）租赁负债的初始计量金额；

2）在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额，存在租赁激励的，扣除已享受的租赁激励相关金额；

3）本公司发生的初始直接费用；

4）本公司为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约定

状态预计将发生的成本，但不包括属于为生产存货而发生的成本。

本公司后续釆用直线法对使用权资产计提折旧。对能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的，本公司在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧；否则，租赁资产在租赁期与租赁资产剩

168聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。

本公司按照本附注“五、27、长期资产减值”所述原则来确定使用权资产是否已发生减值，并对已识别的减值损失进行会计处理。

（2）租赁负债

在租赁期开始日，本公司对除短期租赁和低价值资产租赁以外的租赁确认租赁负债。租赁负债按照尚未支付的租赁付款额的现值进行初始计量。租赁付款额包括：

1）固定付款额（包括实质固定付款额），存在租赁激励的，扣除租赁激励相关金额；

2）取决于指数或比率的可变租赁付款额；

3）根据公司提供的担保余值预计应支付的款项；

4）购买选择权的行权价格，前提是公司合理确定将行使该选择权；

5）行使终止租赁选择权需支付的款项，前提是租赁期反映出公司将行使终止租赁选择权。

本公司采用租赁内含利率作为折现率，但如果无法合理确定租赁内含利率的，则采用本公司的增量借款利率作为折现率。

本公司按照固定的周期性利率计算租赁负债在租赁期内各期间的利息费用，并计入当期损益或相关资产成本。

未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益或相关资产成本。

在租赁期开始日后，发生下列情形的，本公司重新计量租赁负债，并调整相应的使用权资产，若使用权资产的账面价值已调减至零，但租赁负债仍需进一步调减的，将差额计入当期损益：

1）当购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果发生变化，或前述选择权的实际行权

情况与原评估结果不一致的，本公司按变动后租赁付款额和修订后的折现率计算的现值重新计量租赁负债；

2）当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变动或用于确定租赁付款额的

指数或比率发生变动，本公司按照变动后的租赁付款额和原折现率计算的现值重新计量租赁负债。

但是，租赁付款额的变动源自浮动利率变动的，使用修订后的折现率计算现值。

（3）短期租赁和低价值资产租赁

本公司选择对短期租赁和低价值资产租赁不确认使用权资产和租赁负债的，将相关的租赁付款额在租赁期内各个期间按照直线法计入当期损益或相关资产成本。短期租赁，是指在租赁期开始日，租赁期不超过12个月且不包含购买选择权的租赁。低价值资产租赁，是指单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁。

169聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

（4）租赁变更

租赁发生变更且同时符合下列条件的，公司将该租赁变更作为一项单独租赁进行会计处理：

1）该租赁变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围；

2）增加的对价与租赁范围扩大部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。

租赁变更未作为一项单独租赁进行会计处理的，在租赁变更生效日，公司重新分摊变更后合同的对价，重新确定租赁期，并按照变更后租赁付款额和修订后的折现率计算的现值重新计量租赁负债。

租赁变更导致租赁范围缩小或租赁期缩短的，本公司相应调减使用权资产的账面价值，并将部分终止或完全终止租赁的相关利得或损失计入当期损益。其他租赁变更导致租赁负债重新计量的，本公司相应调整使用权资产的账面价值。

作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法

□适用√不适用

38、递延所得税资产/递延所得税负债

√适用□不适用所得税包括当期所得税和递延所得税。除因企业合并和直接计入所有者权益（包括其他综合收益）的交易或者事项产生的所得税外，本公司将当期所得税和递延所得税计入当期损益。

递延所得税资产和递延所得税负债根据资产和负债的计税基础与其账面价值的差额（暂时性差异）计算确认。

对于可抵扣暂时性差异确认递延所得税资产，以未来期间很可能取得的用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额为限。对于能够结转以后年度的可抵扣亏损和税款抵减，以很可能获得用来抵扣可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限，确认相应的递延所得税资产。

对于应纳税暂时性差异，除特殊情况外，确认递延所得税负债。

不确认递延所得税资产或递延所得税负债的特殊情况包括：

（1）商誉的初始确认；

（2）既不是企业合并、发生时也不影响会计利润和应纳税所得额（或可抵扣亏损）的交易或事项。

对与子公司、联营企业及合营企业投资相关的应纳税暂时性差异，确认递延所得税负债，除非本公司能够控制该暂时性差异转回的时间且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。对与子公司、联营企业及合营企业投资相关的可抵扣暂时性差异，当该暂时性差异在可预见的未来

170聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

很可能转回且未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额时，确认递延所得税资产。

资产负债表日，对于递延所得税资产和递延所得税负债，根据税法规定，按照预期收回相关资产或清偿相关负债期间的适用税率计量。

资产负债表日，本公司对递延所得税资产的账面价值进行复核。如果未来期间很可能无法获得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，则减记递延所得税资产的账面价值。在很可能获得足够的应纳税所得额时，减记的金额予以转回。

当拥有以净额结算的法定权利，且意图以净额结算或取得资产、清偿负债同时进行时，当期所得税资产及当期所得税负债以抵销后的净额列报。

资产负债表日，递延所得税资产及递延所得税负债在同时满足以下条件时以抵销后的净额列示：

（1）纳税主体拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利；

（2）递延所得税资产及递延所得税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得税

相关或者是对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产及负债转回的期间内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产和负债或是同时取得资产、清偿负债。

39、其他重要的会计政策和会计估计

□适用√不适用

40、重要会计政策和会计估计的变更

详见“重要事项”的“公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明”

41、2025年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表

□适用√不适用

42、其他

□适用√不适用

六、税项

1、主要税种及税率

主要税种及税率情况

√适用□不适用

171聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

税种计税依据税率按税法规定计算的销售货物和应税劳务收入为基础计算销项

增值税税额，在扣除当期允许抵扣的进6.00%、13.00%项税额后，差额部分为应交增值税存在不同企业所得税税率纳税企业所得税按应纳税所得额计缴主体

存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明√适用□不适用

纳税主体名称所得税税率（%）

聚辰半导体股份有限公司10.00

聚辰半导体进出口（香港）有限公司8.25

聚辰半导体进出口（香港）有限公司16.50

Giantec Semiconductor Corporation 21.00

Giantec Semiconductor Corporation 8.84

上海聚栋半导体有限公司15.00

聚辰半导体（南京）有限公司25.00

聚辰半导体（苏州）有限公司25.00

聚辰半导体（成都）有限公司25.00

Giantec Semiconductor（Singapore）PTE.LTD 17.00

Giantec Semiconductor Corporation 为聚辰半导体进出口（香港）有限公司在美国加利福尼亚

州注册的子公司，其企业所得税分为联邦公司所得税和州公司所得税，联邦公司所得税为统一税率 21%；加利福尼亚州公司所得税率为 8.84%。Giantec Semiconductor（Singapore） PTE.LTD 为聚辰半导体进出口（香港）有限公司在新加坡注册的子公司，其企业所得税率为17%。

2、税收优惠

√适用□不适用根据财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部发布的《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（财政部税务总局发展改革委工业和信息化部公告

2020年第45号）文件，国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年

至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税。公司符合企业所得税税收

优惠条件，2025年度执行10%的税率。

上海聚栋半导体有限公司于2023年12月12日取得《高新技术企业证书》，证书编号

172聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

GR202331004143，认定有效期为 3年，根据国家对高新技术企业的相关税收政策，公司自获得高

新技术企业认定后三年内（2023年至2026年），减按15%税率计缴企业所得税。

3、其他

□适用√不适用

七、合并财务报表项目注释

1、货币资金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额库存现金

银行存款711170608.35577700973.16

其他货币资金239077172.21存放财务公司存款

合计950247780.56577700973.16

其中：存放在境外的款项总额58200027.2765975077.70其他说明

截止到2025年12月31日，本公司无因抵押、质押或冻结等对使用有限制，以及放在境外且资金汇回受到限制的货币资金。

2、交易性金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额指定理由和依据

以公允价值计量且其变动计782179320.33878368502.57/入当期损益的金融资产

其中：

权益工具投资89365341.72/

理财产品782179320.33789003160.85/指定以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产

其中：

债务工具投资其他

173聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

合计782179320.33878368502.57/

其他说明：

□适用√不适用

3、衍生金融资产

□适用√不适用

4、应收票据

（1）应收票据分类列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

银行承兑票据12978861.7211274224.00

商业承兑票据5912805.13

合计18891666.8511274224.00

（2）期末公司已质押的应收票据

□适用√不适用

（3）期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据

□适用√不适用

（4）按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别计提账面计提账面比例价值比例金金额价值（%金额比例金额比例）%（%）额（）（%）按单项计提坏账准备

其中：

按组合计提坏账19074537.11100.00182870.260.9618891666.8511274224

100.0

011274224.00准备

其中：

银行承兑汇票12978861.7268.0412978861.7211274224.00100.0011274224.00

商业承兑汇票6095675.3931.96182870.263.005912805.13

174聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

合计19074537.11/182870.26/18891666.8511274224.00//11274224.00

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：银行承兑汇票

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

银行承兑汇票12978861.72

商业承兑汇票6095675.39182870.263.00

合计19074537.11182870.26按组合计提坏账准备的说明

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

（5）坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额期末余额计提收回或转回转销或核销其他变动银行承兑汇票

商业承兑汇票182870.26182870.26

合计182870.26182870.26

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

175聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

（6）本期实际核销的应收票据情况

□适用√不适用

其中重要的应收票据核销情况：

□适用√不适用

应收票据核销说明：

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

5、应收账款

（1）按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）146559692.24133644997.95

1年以内小计146559692.24133644997.95

1至2年

2至3年

3年以上

3至4年

4至5年

5年以上

减：坏账准备4396790.764009349.97

合计142162901.48129635647.98

（2）按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别计提账面计提账面比例比例金额金额比例价值金额金额比例价值

（%）（%（%））（%）

176聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

按单项计提坏账准备

其中：

按组合计提坏146559692.24100.04396790.73.0014216213364499706901.48.95100.00

4009349.3.001296356

账准备9747.98

其中：

应收一般客户146559692.24100.04396790.71421621336449974009349.1296356063.00901.48.95100.00973.0047.98

合计146559692.24/4396790.71421621336449974009349.12963566/901.48.95/97/47.98

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：组合1

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

应收一般客户146559692.244396790.763.00

合计146559692.244396790.76

按组合计提坏账准备的说明：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

（3）坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额期末余额计提收回或转回转销或核销其他变动

应收一4009349.97387440.794396790.76般客户

合计4009349.97387440.794396790.76

177聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

（4）本期实际核销的应收账款情况

□适用√不适用其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

应收账款核销说明：

□适用√不适用

（5）按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占应收账款和应收账款和合应收账款期合同资产期末合同资产期末坏账准备期末单位名称同资产期末余末余额余额余额合计数的余额额比例（%）

客户 A 22259352.09 22259352.09 15.19 667780.56

客户 B 11367117.91 11367117.91 7.76 341013.54

客户 C 11269584.54 11269584.54 7.69 338087.54

客户 D 10047654.12 10047654.12 6.86 301429.62

客户 E 9174635.37 9174635.37 6.26 275239.06

合计64118344.0364118344.0343.751923550.32

其他说明：

□适用√不适用

6、合同资产

（1）合同资产情况

□适用√不适用

（2）报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

（3）按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

178聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

（4）本期合同资产计提坏账准备情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

（5）本期实际核销的合同资产情况

□适用√不适用其中重要的合同资产核销情况

□适用√不适用

合同资产核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

7、应收款项融资

（1）应收款项融资分类列示

□适用√不适用

179聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

（2）期末公司已质押的应收款项融资

□适用√不适用

（3）期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资

□适用√不适用

（4）按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

（5）坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

（6）本期实际核销的应收款项融资情况

□适用√不适用其中重要的应收款项融资核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

180聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

（7）应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：

□适用√不适用

（8）其他说明：

□适用√不适用

8、预付款项

（1）预付款项按账龄列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账龄

金额比例（%）金额比例（%）

1年以内17851020.20100.0057031246.4699.09

1至2年371881.380.65

2至3年149106.060.26

3年以上

合计17851020.20100.0057552233.90100.00

账龄超过1年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：

无

（2）按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占预付款项期末余额合计数的单位名称期末余额比例（%）

供应商 A 9154622.62 51.28

供应商 B 4364906.34 24.45

供应商 C 1926769.80 10.79

供应商 D 744530.00 4.17

供应商 E 234515.68 1.31

合计16425344.4492.00其他说明

□适用√不适用

181聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

9、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应收利息应收股利

其他应收款2092284.101926922.60

合计2092284.101926922.60

其他说明：

□适用√不适用应收利息

（1）应收利息分类

□适用√不适用

（2）重要逾期利息

□适用√不适用

（3）按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

（4）按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

对本期发生损失准备变动的应收利息账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

182聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

（5）坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

（6）本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用应收股利

（1）应收股利

□适用√不适用

（2）重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

（3）按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

183聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

（4）按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

对本期发生损失准备变动的应收股利账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

（5）坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

（6）本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

（1）按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）434477.28891825.10

1年以内小计434477.28891825.10

1至2年873153.31250340.63

2至3年250340.63652715.45

3年以上781125.991333796.02

3至4年

4至5年

5年以上

184聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

小计2339097.213128677.20

减：坏账准备246813.111201754.60

合计2092284.101926922.60

（2）按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

押金及保证金1895177.231718314.18

备用金及拆借代垫款294813.921410363.02

其他149106.06

合计2339097.213128677.20

（3）坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段坏账准备整个存续期预期信整个存续期预期信未来12个月预合计用损失（未发生信用损失（已发生信期信用损失用减值）用减值）

2025年1月1日余88890.701112863.901201754.60

额

2025年1月1日余

额在本期

--转入第二阶段

--转入第三阶段

--转回第二阶段

--转回第一阶段

本期计提8816.35149106.06157922.41本期转回本期转销

本期核销1112863.901112863.90其他变动

2025年12月31日97707.05149106.06246813.11

余额

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

185聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

（4）坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或其他期末余额计提转销或核销转回变动

按单项计提坏账准1112863.90149106.061112863.90149106.06备

按信用风险特征组88890.708816.3597707.05合计提坏账准备

合计1201754.60157922.411112863.90246813.11

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用

（5）本期实际核销的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目核销金额

实际核销的其他应收款1112863.90

其中重要的其他应收款核销情况：

√适用□不适用

单位：元币种：人民币其他应收款履行的核销款项是否由关单位名称核销金额核销原因性质程序联交易产生Pu Hanhu 无法收回，损失（浦汉 拆借及代垫 1112863.90 金额由实际控制 管理层审批 否沪）款人进行补偿

合计/1112863.90///

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

（6）按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

186聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

占其他应收款坏账准备单位名称期末余额期末余额合计款项的性质账龄期末余额

数的比例（%）

上海江程资产599646.0025.641-2年、2-3押金及保证金329982.30管理有限公司年、年以上

台积电290893.9212.44拆借及代垫款1-2年2908.94

上海凯尔汽车255000.0010.901-2年、3年押金及保证金12750.00内饰有限公司以上

上海展想置业167521.357.16押金及保证金1年以内8376.07有限公司

深圳市投资控164481.267.03押金及保证金2-3年8224.06股有限公司

合计1477542.5363.17//62241.37

（7）因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

10、存货

（1）存货分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额

项目存货跌价准备/存货跌价准备/账面余额合同履约成本账面价值账面余额合同履约成本账面价值减值准备减值准备

原材料72541630.3622266997.6850274632.6874941328.349180009.9765761318.37

委托加工物资84910383.074525493.0780384890.0058167234.581167664.0056999570.58

库存商品148044502.7545150239.33102894263.42101000618.6431291360.1569709258.49

半成品67742961.6720629452.7247113508.9570726051.8820144460.5350581591.35

发出商品1742917.701742917.70324680.51324680.51

合计374982395.5592572182.80282410212.75305159913.9561783494.65243376419.30

（2）确认为存货的数据资源

□适用√不适用

（3）存货跌价准备及合同履约成本减值准备

√适用□不适用

187聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

单位：元币种：人民币本期增加金额本期减少金额项目期初余额期末余额计提其他转回或转销其他

原材料9180009.9714899022.901812035.1922266997.68

委托加工物资1167664.004805661.101447832.034525493.07

库存商品31291360.1521123278.237264399.0545150239.33

半成品20144460.5311583161.1011098168.9120629452.72

合计61783494.6552411123.3321622435.1892572182.80本期转回或转销存货跌价准备的原因

□适用√不适用按组合计提存货跌价准备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末期初组合名称跌价准备计跌价准备计账面余额跌价准备账面余额跌价准备

提比例（%）提比例（%）

长库龄组合66528266.6666528266.66100.0041447652.2941447652.29100.00

正常库龄组合308454128.8926043916.148.44263712261.6620335842.367.71

合计374982395.5592572182.80/305159913.9561783494.65/按组合计提存货跌价准备的计提标准

□适用√不适用

（4）存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据

□适用√不适用

（5）合同履约成本本期摊销金额的说明

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

11、持有待售资产

□适用√不适用

188聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

12、一年内到期的非流动资产

□适用√不适用一年内到期的债权投资

□适用√不适用一年内到期的其他债权投资

□适用√不适用

13、其他流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

预缴所得税2234401.90

待抵扣进项税17075688.3117644034.32

预付发行费用5892753.25

预提发行费用4000500.00

合计29203343.4617644034.32

14、债权投资

（1）债权投资情况

□适用√不适用债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

（2）期末重要的债权投资

□适用√不适用

（3）减值准备计提情况

□适用√不适用

对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据

□适用√不适用

189聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

（4）本期实际的核销债权投资情况

□适用√不适用其中重要的债权投资情况核销情况

□适用√不适用

债权投资的核销说明：

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

15、其他债权投资

（1）其他债权投资情况

□适用√不适用其他债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

（2）期末重要的其他债权投资

□适用√不适用

（3）减值准备计提情况

□适用√不适用

对本期发生损失准备变动的其他债权投资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据

□适用√不适用

（4）本期实际核销的其他债权投资情况

□适用√不适用其中重要的其他债权投资情况核销情况

□适用√不适用

其他债权投资的核销说明：

190聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

16、长期应收款

（1）长期应收款情况

□适用√不适用

（2）按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用

（3）按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

对本期发生损失准备变动的长期应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据

□适用√不适用

（4）坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

（5）本期实际核销的长期应收款情况

□适用√不适用

191聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

其中重要的长期应收款核销情况

□适用√不适用

长期应收款核销说明：

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

17、长期股权投资

（1）长期股权投资情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增减变动减值期初被投资单追减其他宣告发期末权益法下确其他计提准备余额（账面价位加少综合放现金

余额（账面价认的投资损权益减值其他期末值）投投收益股利或值）益变动准备余额资资调整利润

一、合营企业小计

二、联营企业江苏矽谦

半导体有4434621.23-3036367.731398253.50限公司深圳亘存

科技有限-612813.7324642805.4624029991.73责任公司

小计4434621.23-3649181.4624642805.4625428245.23

合计4434621.23-3649181.4624642805.4625428245.23

其他说明：江苏矽谦半导体有限公司系原矽谦半导体（河北）有限公司，2025年5月更名。

2025年度，公司通过增资及股权转让向深圳亘存科技有限责任公司追加投资21896526.00元，持股比例增加至15.546%，并向深圳亘存科技有限责任公司派驻董事。公司对深圳亘存科技有限公司具有重大影响，采用权益法核算。

（2）长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用

192聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

18、其他权益工具投资

（1）其他权益工具投资情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增减变动本期累计计指定为以公本期计本期计累计计入减确认入其他允价值计量期初项目入其他入其他期末其他综合的股综合收且其变动计余额少追加投资综合收综合收其他余额收益的损投利收益的利入其他综合益的利益的损失资入得收益的原因得失不具有重大武汉喻芯半影响且不以

60258967.720282132287792872

导体有限公3844.86212.2412.24短期交易获司利为持有目的不具有重大深圳亘存科影响且不以

10000000.2189652-72537-246427253720.

技有限责任006.0020.54805.4654短期交易获公司利为持有目的

VISTA 不具有重大

INNOTEC 影响且不以H LTD（高 621561.54 -13800. 607761 128428.18 .36 55 13800.18 短期交易获瞻创新科技利为持有目有限公司）的

70880528.2189652720282-72675-246421328947941567267520.

合计926.0044.8620.72805.46973.6040.7972/

（2）本期存在终止确认的情况说明

√适用□不适用

单位：元币种：人民币因终止确认转入留存因终止确认转入留存项目终止确认的原因收益的累计利得收益的累计损失

深圳亘存科技有限责任公司6528348.49转为权益法核算

合计6528348.49/

其他说明：

√适用□不适用

2025年度，公司通过增资及股权转让向深圳亘存科技有限责任公司追加投资21896526.00元，持股比例增加至15.546%，并向深圳亘存科技有限责任公司派驻董事。公司以2025年10月

31日为转换时点，将对深圳亘存科技有限责任公司的投资改按权益法核算。转换时其公允价值与

账面价值之间的差额以及原计入其他综合收益的累计公允价值变动的税后净额-6528348.49直接转入留存收益。

193聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

19、其他非流动金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

以公允价值计量且其变动计入当期损益69444416.8644589708.98的金融资产

其中：其他69444416.8644589708.98

合计69444416.8644589708.98

其他说明：

□适用√不适用

20、投资性房地产

投资性房地产计量模式不适用

21、固定资产

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

固定资产250901249.40223526484.74固定资产清理

合计250901249.40223526484.74

其他说明：

□适用√不适用固定资产

（1）固定资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目房屋及建筑物运输设备专用设备电子设备其他设备合计

一、账面原值：

1.期初余额163447236.531067332.4471641448.1118600342.522100278.69256856638.29

194聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

2.本期增加金额488654.8640760827.452602485.088624.1643860591.55

（1）购置488654.8634522884.472605656.788624.1637625820.27

（2）在建工程转入6237942.986237942.98

（3）企业合并增加

（4）外币报表折算-3171.70-3171.70

3.本期减少金额367491.73401498.00768989.73

（1）处置或报废367491.73401498.00768989.73

4.期末余额163447236.531188495.57112402275.5620801329.602108902.85299948240.11

二、累计折旧

1.期初余额9926251.72487218.399556526.3812583924.71776232.3533330153.55

2.本期增加金额5443788.84198829.578523953.881890628.51386827.3216444028.12

（1）计提5443788.84198829.578523953.881893375.90386827.3216446775.51

（2）外币报表折算-2747.39-2747.39

3.本期减少金额349117.14378073.82727190.96

（1）处置或报废349117.14378073.82727190.96

4.期末余额15370040.56336930.8218080480.2614096479.401163059.6749046990.71

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额

（1）处置或报废

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值148077195.97851564.7594321795.306704850.20945843.18250901249.40

2.期初账面价值153520984.81580114.0562084921.736016417.811324046.34223526484.74

（2）暂时闲置的固定资产情况

□适用√不适用

（3）通过经营租赁租出的固定资产

□适用√不适用

（4）未办妥产权证书的固定资产情况

□适用√不适用

195聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

（5）固定资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用固定资产清理

□适用√不适用

22、在建工程

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

在建工程6488738.30工程物资

合计6488738.30

其他说明：

□适用√不适用在建工程

（1）在建工程情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值

待安装设备6488738.306488738.30

合计6488738.306488738.30

（2）重要在建工程项目本期变动情况

□适用√不适用

（3）本期计提在建工程减值准备情况

□适用√不适用

196聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

（4）在建工程的减值测试情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用工程物资

（1）工程物资情况

□适用√不适用

23、生产性生物资产

（1）采用成本计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用

（2）采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况

□适用√不适用

（3）采用公允价值计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

24、油气资产

（1）油气资产情况

□适用√不适用

（2）油气资产的减值测试情况

□适用√不适用

25、使用权资产

（1）使用权资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目房屋及建筑物合计

一、账面原值

197聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

1.期初余额14843507.4214843507.42

2.本期增加金额2517083.792517083.79

（1）新增租赁2679777.052679777.05

（2）重估调整-154198.48-154198.48

（3）外币报表折算-8494.78-8494.78

3.本期减少金额2160134.412160134.41

（1）处置2160134.412160134.41

4.期末余额15200456.8015200456.80

二、累计折旧

1.期初余额4900825.624900825.62

2.本期增加金额5150617.005150617.00

（1）计提5154868.965154868.96

（2）外币报表折算-4251.96-4251.96

3.本期减少金额2160134.412160134.41

（1）处置2160134.412160134.41

4.期末余额7891308.217891308.21

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额

（1）处置

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值7309148.597309148.59

2.期初账面价值9942681.809942681.80

（2）使用权资产的减值测试情况

□适用√不适用

26、无形资产

（1）无形资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

198聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

项目软件专利技术非专利技术合计

一、账面原值

1.期初余额9075507.824653458.005729719.0219458684.84

2.本期增加金额11948302.761713877.2013662179.96

（1）购置11948302.761713877.2013662179.96

（2）内部研发

（3）企业合并增加

3.本期减少金额

（1）处置

4.期末余额21023810.584653458.007443596.2233120864.80

二、累计摊销

1.期初余额4335603.854653458.005729719.0214718780.87

2.本期增加金额5626015.04390099.416016114.45

（1）计提5626015.04390099.416016114.45

3.本期减少金额

（1）处置

4.期末余额9961618.894653458.006119818.4320734895.32

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额

（1）处置

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值11062191.691323777.7912385969.48

2.期初账面价值4739903.974739903.97

本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例是0.00%

（2）确认为无形资产的数据资源

□适用√不适用

199聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

（3）未办妥产权证书的土地使用权情况

□适用√不适用

（3）无形资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

27、商誉

（1）商誉账面原值

□适用√不适用

（2）商誉减值准备

□适用√不适用

（3）商誉所在资产组或资产组组合的相关信息

□适用√不适用资产组或资产组组合发生变化

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

（4）可收回金额的具体确定方法可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用√不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

□适用√不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因

□适用√不适用公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

□适用√不适用

200聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

（5）业绩承诺及对应商誉减值情况形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

28、长期待摊费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加金额本期摊销金额其他减少金额期末余额

软件使用权2777408.0349504.952632394.72194518.26

房屋装修款958664.34839119.26623859.28558.491173365.83

合计3736072.37888624.213256254.00558.491367884.09

29、递延所得税资产/递延所得税负债

（1）未经抵销的递延所得税资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目可抵扣暂时性递延所得税可抵扣暂时性递延所得税差异资产差异资产

资产减值准备87661666.739717040.9066973433.307446045.36

无形资产摊销31333242.893133324.2917618886.261761888.63

递延收益3874738.97387473.904891073.81489107.38

股份支付53954914.695430316.4145918564.274673375.08

租赁负债7118042.71931522.259737159.151439229.64

内部交易未实现利润17806899.842708913.24

合计201749505.8322308590.99145139116.7915809646.09

（2）未经抵销的递延所得税负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目应纳税暂时性递延所得税应纳税暂时性递延所得税差异负债差异负债

201聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

以公允价值计量的金融7457345.67745734.57-1909663.66-190966.37资产公允价值变动

固定资产折旧14245.192350.4312813.112114.18

使用权资产7309148.59963592.609942681.801466333.29

长期股权投资-7253720.54-725372.05以公允价值计量的其他

权益工具投资公允价值79405593.407948254.117387395.93745873.16变动

合计86932612.318934559.6615433227.182023354.26

（3）以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目递延所得税资抵销后递延所递延所得税资抵销后递延所产和负债互抵得税资产或负产和负债互抵得税资产或负金额债余额金额债余额

递延所得税资产8906143.7613402447.232003684.8413805961.25

递延所得税负债8906143.7628415.902003684.8419669.42

（4）未确认递延所得税资产明细

□适用√不适用

（5）未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

30、其他非流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值

预付设备采购款9492448.459492448.455692152.555692152.55

合计9492448.459492448.455692152.555692152.55

31、所有权或使用权受限资产

□适用√不适用

202聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

32、短期借款

（1）短期借款分类

□适用√不适用

（2）已逾期未偿还的短期借款情况

□适用√不适用

其中重要的已逾期未偿还的短期借款情况如下：

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

33、交易性金融负债

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

34、衍生金融负债

□适用√不适用

35、应付票据

（1）应付票据列示

□适用√不适用

36、应付账款

（1）应付账款列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应付材料款及加工费92180659.5160720120.61

应付服务费及设备采购款2379068.934268995.34

合计94559728.4464989115.95

203聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

（2）账龄超过1年或逾期的重要应付账款

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

37、预收款项

（1）预收账款项列示

□适用√不适用

（2）账龄超过1年的重要预收款项

□适用√不适用

（3）报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

38、合同负债

（1）合同负债情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

预收货款491181.152152177.70

合计491181.152152177.70

（2）账龄超过1年的重要合同负债

□适用√不适用

（3）报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

204聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

39、应付职工薪酬

（1）应付职工薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、短期薪酬42214824.57164522792.77161450184.1245287433.22

二、离职后福利-设定提存计划871745.1713754842.0213657067.59969519.60

三、辞退福利2263386.431983098.533713173.41533311.55

四、一年内到期的其他福利

合计45349956.17180260733.32178820425.1246790264.37

（2）短期薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、工资、奖金、津贴和41182388.70146963678.25144005730.1544140336.80补贴

二、职工福利费1779714.951779714.95

三、社会保险费623429.879272077.399202153.84693353.42

其中：医疗保险费475497.357195483.447142151.91528828.88

工伤保险费147932.521967073.461950481.44164524.54

生育保险费109520.49109520.49

四、住房公积金409006.006504687.186459950.18453743.00

五、工会经费和职工教育2635.002635.00经费

六、短期带薪缺勤

七、短期利润分享计划

合计42214824.57164522792.77161450184.1245287433.22

（3）设定提存计划列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

1、基本养老保险845328.6513321031.5613226219.99940140.22

2、失业保险费26416.52433810.46430847.6029379.38

205聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

3、企业年金缴费

合计871745.1713754842.0213657067.59969519.60

其他说明：

□适用√不适用

40、应交税费

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

增值税322078.64

企业所得税7630740.9110207904.79

个人所得税1002708.36944248.32

城市维护建设税344009.95

房产税312249.07312249.07

教育费附加340782.17

土地使用税1281.4434196.25

印花税457500.91387530.70

合计9404480.6912892999.89

41、其他应付款

（1）项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应付利息应付股利

其他应付款6680713.371060126.43

合计6680713.371060126.43

其他说明：

□适用√不适用

（2）应付利息分类列示

206聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

□适用√不适用

逾期的重要应付利息：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

（3）应付股利分类列示

□适用√不适用

（4）其他应付款按款项性质列示其他应付款

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应付费用款等1648723.57202231.26

代缴社保费1031489.80857895.17

预提发行费用4000500.00

合计6680713.371060126.43账龄超过1年或逾期的重要其他应付款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

42、持有待售负债

□适用√不适用

43、1年内到期的非流动负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

1年内到期的长期应付款3488625.391706044.53

1年内到期的租赁负债3788100.174798476.20

207聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

合计7276725.566504520.73

44、其他流动负债

其他流动负债情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

待转销项税55528.3416707.18

合计55528.3416707.18

短期应付债券的增减变动：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

45、长期借款

（1）长期借款分类

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

46、应付债券

（1）应付债券

□适用√不适用

（2）应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）

□适用√不适用

（3）可转换公司债券的说明

□适用√不适用转股权会计处理及判断依据

□适用√不适用

208聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

（4）划分为金融负债的其他金融工具说明

期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用其他金融工具划分为金融负债的依据说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

47、租赁负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

租赁付款额3381131.715053618.54

未确认融资费用-51189.17-114935.59

合计3329942.544938682.95

48、长期应付款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

长期应付款3043470.40455262.94专项应付款

合计3043470.40455262.94

其他说明：

□适用√不适用长期应付款

（1）按款项性质列示长期应付款

√适用□不适用

209聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应付分期支付软件使用权款3043470.40455262.94

合计3043470.40455262.94专项应付款

（1）按款项性质列示专项应付款

□适用√不适用

49、长期应付职工薪酬

□适用√不适用

50、预计负债

□适用√不适用

51、递延收益

递延收益情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额形成原因与资产相关

与资产相关政府补助4891073.81681023.011697357.853874738.97的政府补助正在摊销

与收益相关政府补助424776.99424776.99

合计4891073.811105800.002122134.843874738.97/

其他说明：

□适用√不适用

52、其他非流动负债

□适用√不适用

53、股本

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

本次变动增减（+、一）期初余额发行公积金期末余额送股其他小计新股转股

210聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

股份总数157718544.00552500.00552500.00158271044

其他说明：

2025年度，公司2021年、2022年及2023年度限制性股票激励计划中552500.00股满足可行权条件，确认“股本”552500.00元。

54、其他权益工具

（1）期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

（2）期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用

其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

55、资本公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

资本溢价（股本溢价）1129237422.7433391397.481162628820.22

其他资本公积47067493.2032328636.7622682231.7356713898.23

合计1176304915.9465720034.2422682231.731219342718.45

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

2025年度，公司实施2021年、2022年及2023年限制性股票激励计划，按授予日股票价格计

算的股份支付成本分摊计入本年度资本公积，确认“资本公积-其他资本公积”32328636.76元。

2025年度，公司2021年、2022年及2023年度限制性股票激励计划中552500.00股满足可行权条件，确认“股本”552500.00元，确认“资本公积-股本溢价”8527790.50元；上述552500.00股确认的股份支付费用调整增加“资本公积-股本溢价”22682231.73元，减少“资本公积-其他资本公积”22682231.73元；上述552500.00股可税前扣除金额大于股份支付费用确认金额的部分，所得税影响额为1039809.15元，计入资本公积。

2025年度，公司收到证券违规交易收益款项28702.20元，计入资本公积。

211聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

2025年度，公司对长期无法收回的 Pu Hanhu（浦汉沪）其他应收款 1112863.90元进行核销。

按照上市前的补偿承诺，实际控制人陈作涛向公司支付1112863.90元，计入资本公积。

56、库存股

□适用√不适用

57、其他综合收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生金额

减：前期

减：前期计入其

期初计入其减：其他综项目本期所他综合税后归税后归期末

余额他综合减：所得合收益当得税前收益当属于母属于少余额收益当税费用期转入留发生额期转入公司数股东期转入存收益留存收损益益

一、不能重分类进损益663416647745647745582970-6528348.

的其他综合收益3.4124.322.4371.894971459583.79

其中：重新计量设定受益计划变动额权益法下不能转损益的其他综合收益

其他权益工具投资公663416647745647745582970-6528348.71459583.79

允价值变动3.4124.322.4371.8949企业自身信用风险公允价值变动

二、将重分类进损益的156013-206612-206612

其他综合收益3.38.72.72

1353520.66

其中：权益法下可转损益的其他综合收益其他债权投资公允价值变动金融资产重分类计入其他综合收益的金额其他债权投资信用减值准备现金流量套期储备

外币财务报表折算差156013-206612-206612

3.38.72.721353520.66额

819429645679647745580904-6528348.

其他综合收益合计6.7911.602.4359.174972813104.45

58、专项储备

□适用√不适用

59、盈余公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

212聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

项目期初余额本期增加本期减少期末余额

法定盈余公积80247974.1680247974.16任意盈余公积储备基金企业发展基金其他

合计80247974.1680247974.16

60、未分配利润

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期上期

调整前上期末未分配利润782505996.32523704798.23调整期初未分配利润合计数（调增+，调减－）调整后期初未分配利润782505996.32523704798.23

加：本期归属于母公司所有者的净利363576041.92290269536.29润

其他综合收益结转留存收益-6528348.49

减：提取法定盈余公积提取任意盈余公积提取一般风险准备

应付普通股股利47434745.7031468338.20转作股本的普通股股利

期末未分配利润1092118944.05782505996.32

61、营业收入和营业成本

（1）营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务1221283642.63521611507.441028277491.86464687530.52其他业务

合计1221283642.63521611507.441028277491.86464687530.52

213聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

（2）营业收入、营业成本的分解信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币合计合同分类营业收入营业成本业务类型

芯片销售1221283642.63521611507.44按商品转让的时间分类

在某一时点确认1221283642.63521611507.44在某一时段内确认

合计1221283642.63521611507.44其他说明

□适用√不适用

（3）履约义务的说明

□适用√不适用

（4）分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

（5）重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

62、税金及附加

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额消费税营业税

城市维护建设税2606619.782398530.87

教育费附加2594311.162392182.50资源税

房产税1248996.281248996.28

土地使用税-313050.74136785.00车船使用税

214聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

印花税841949.92689545.73

合计6978826.406866040.38

63、销售费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

工资薪金24123122.8525797880.42

股份支付8753539.4711825792.15

差旅费2422651.932388207.78

佣金与服务费3891525.007027122.55

业务招待费4354873.925099437.69

其他3425837.643388878.36

合计46971550.8155527318.95

64、管理费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

工资薪金31630381.2226395765.71

股份支付7556769.594348817.81

办公费8318076.047132711.54

折旧与摊销7116169.156557838.90

租赁费及使用权资产折旧4412833.883581500.81

服务费3703110.154648685.55

其他6639317.364095462.95

合计69376657.3956760783.27

65、研发费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

工资薪金117075604.44101712893.29

股份支付15251748.3213117059.27

制版费21162932.4126682366.78

215聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

软件使用费8285468.908634758.15

物料消耗费15576092.0512287785.24

委托开发17343704.70

其他13118988.9813174740.27

合计207814539.80175609603.00

66、财务费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

利息费用254618.66344235.98

其中：租赁负债利息费用254618.66344235.98

减：利息收入20424194.5910382824.64

汇兑损益10909649.37-6815850.83

其他330839.85220206.64

合计-8929086.71-16634232.85

67、其他收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币按性质分类本期发生额上期发生额

政府补助3130121.389478497.82

进项税加计抵减1078824.982471586.88

代扣个人所得税手续费233115.83298667.10

合计4442062.1912248751.80

68、投资收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

权益法核算的长期股权投资收益-3649181.46-1721040.31处置长期股权投资产生的投资收益交易性金融资产在持有期间的投资收益其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入

216聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

债权投资在持有期间取得的利息收入其他债权投资在持有期间取得的利息收入

处置交易性金融资产取得的投资收益29045421.4611591001.02处置其他权益工具投资取得的投资收益处置债权投资取得的投资收益处置其他债权投资取得的投资收益债务重组收益

合计25396240.009869960.71

69、净敞口套期收益

□适用√不适用

70、公允价值变动收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币产生公允价值变动收益的来源本期发生额上期发生额

交易性金融资产2639486.9811118542.05

其中：衍生金融工具产生的公允价值变动收益交易性金融负债按公允价值计量的投资性房地产

其他非流动金融资产1556239.57482108.19

合计4195726.5511600650.24

71、信用减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

应收票据坏账损失182870.26

应收账款坏账损失418383.6623314.82

其他应收款坏账损失158034.1417077.69

合计759288.0640392.51

72、资产减值损失

√适用□不适用

217聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

一、合同资产减值损失

二、存货跌价损失及合同履约成本30972487.7717017323.41减值损失

三、长期股权投资减值损失

四、投资性房地产减值损失

五、固定资产减值损失

六、工程物资减值损失

七、在建工程减值损失

八、生产性生物资产减值损失

九、油气资产减值损失

十、无形资产减值损失

十一、商誉减值损失

十二、其他

合计30972487.7717017323.41

73、资产处置收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

租赁终止290869.81

固定资产处置61271.43

合计61271.43290869.81

74、营业外收入

营业外收入情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入当期非经常性损项目本期发生额上期发生额益的金额非流动资产处置利得合计

其中：固定资产处置利得无形资产处置利得非货币性资产交换利

218聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

得接受捐赠

政府补助71600.00

其他727179.0093371.09727179.00

合计727179.00164971.09727179.00

其他说明：

□适用√不适用

75、营业外支出

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入当期非经常性损项目本期发生额上期发生额益的金额

非流动资产处置损23424.1818005.8423424.18失合计

其中：固定资产处置23424.1818005.8423424.18损失无形资产处置损失非货币性资产交换损失

对外捐赠100000.003800000.00100000.00

其他647742.95189909.07647742.95

合计771167.134007914.91771167.13

76、所得税费用

（1）所得税费用表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

当期所得税费用29003711.4323618311.25

递延所得税费用-5063115.90-1087634.97

合计23940595.5322530676.28

（2）会计利润与所得税费用调整过程

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

219聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

项目本期发生额

利润总额379779183.71

按法定/适用税率计算的所得税费用37977918.37

子公司适用不同税率的影响63886.26

调整以前期间所得税的影响594993.61非应税收入的影响

不可抵扣的成本、费用和损失的影响738020.91

使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏-1190448.97损的影响

本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性3127108.35差异或可抵扣亏损的影响

其他-17370883.00

所得税费用23940595.53

其他说明：

□适用√不适用

77、其他综合收益

√适用□不适用

详见本附注“七、57、其他综合收益”。

78、现金流量表项目

（1）与经营活动有关的现金收到的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

利息收入16290911.2610382824.64

政府补助及其他3074081.3710356648.14

往来款2711426.271552433.37

合计22076418.9022291906.15支付的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

220聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

费用性支出116525761.9480096921.54

往来款3034821.912251269.30

捐赠100000.003800000.00

合计119660583.8586148190.84

（2）与投资活动有关的现金收到的重要的投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

其他货币资金-定期存款505000000.00

交易性金融资产-银行理财产品2537100000.001997000000.00

交易性金融资产-华虹股票99999952.00

合计3142099952.001997000000.00支付的重要的投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

其他货币资金-定期存款743000000.00

交易性金融资产-银行理财产品2533100000.002152000000.00

购建固定资产、无形资产和其他长56591012.8848121610.89期资产支付的现金

其他权益工具投资21896526.0028000000.00

其他非流动金融资产25000000.00

合计3379587538.882228121610.89收到的其他与投资活动有关的现金

□适用√不适用支付的其他与投资活动有关的现金

□适用√不适用

（3）与筹资活动有关的现金收到的其他与筹资活动有关的现金

√适用□不适用

221聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

证券违规交易收益上缴28702.20

股东捐赠1112863.90

合计1141566.10支付的其他与筹资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

租赁付款5394966.754760395.14

股份回购81817427.66

H股发行费用 5892753.25

合计11287720.0086577822.80筹资活动产生的各项负债变动情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加本期减少项目期初余额期末余额现金变动非现金变动现金变动非现金变动

租赁负债4938682.952679777.05529354.473759162.993329942.54

一年内到期的租4798476.204168411.044865612.28313174.793788100.17赁负债

合计9737159.156848188.095394966.754072337.787118042.71

（4）以净额列报现金流量的说明

□适用√不适用

（5）不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财务影响

□适用√不适用

79、现金流量表补充资料

（1）现金流量表补充资料

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

222聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

补充资料本期金额上期金额

1．将净利润调节为经营活动现金流量：

净利润355838588.18276039345.13

加：资产减值准备30972487.7717017323.41

信用减值损失759288.0640392.51

固定资产折旧、油气资产折耗、生产16446775.5112573942.27性生物资产折旧

使用权资产折旧5154868.964554025.77

无形资产摊销6016114.453236240.39

长期待摊费用摊销3256812.495833589.62

处置固定资产、无形资产和其他长期-61271.43-290869.81

资产的损失（收益以“－”号填列）固定资产报废损失（收益以“－”号23424.1818005.84填列）公允价值变动损失（收益以“－”号-4195726.55-11600650.24填列）

财务费用（收益以“－”号填列）4331850.04-5017766.11

投资损失（收益以“－”号填列）-25396240.00-9869960.71递延所得税资产减少（增加以“－”403514.02-336262.44号填列）递延所得税负债增加（减少以“－”-6468705.95-771393.46号填列）

存货的减少（增加以“－”号填列）-70006281.22-35213768.64经营性应收项目的减少（增加以18631867.79-21183047.76“－”号填列）经营性应付项目的增加（减少以31060915.0637772281.49“－”号填列）

其他32329380.3129291669.23

经营活动产生的现金流量净额399097661.67302093096.49

2．不涉及现金收支的重大投资和筹资活动：

债务转为资本一年内到期的可转换公司债券融资租入固定资产

3．现金及现金等价物净变动情况：

现金的期末余额711170608.35577700973.16

减：现金的期初余额577700973.16592821755.23

加：现金等价物的期末余额

减：现金等价物的期初余额

现金及现金等价物净增加额133469635.19-15120782.07

223聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

（2）本期支付的取得子公司的现金净额

□适用√不适用

（3）本期收到的处置子公司的现金净额

□适用√不适用

（4）现金和现金等价物的构成

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

一、现金711170608.35577700973.16

其中：库存现金

可随时用于支付的银行存款711170608.35577700973.16可随时用于支付的其他货币资金可用于支付的存放中央银行款项存放同业款项拆放同业款项

二、现金等价物

其中：三个月内到期的债券投资

三、期末现金及现金等价物余额711170608.35577700973.16

其中：母公司或集团内子公司使用受限制的现金和现金等价物

（5）使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况

□适用√不适用

（6）不属于现金及现金等价物的货币资金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额理由

定期存款239077172.21公司以持有至到期并获取利息收入为目的

合计239077172.21/

其他说明：

□适用√不适用

224聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

80、所有者权益变动表项目注释

说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：

□适用√不适用

81、外币货币性项目

（1）外币货币性项目

√适用□不适用

单位：元期末折算人民币项目期末外币余额折算汇率余额

货币资金--354659174.53

其中：美元50260023.517.0288353267653.25

新加坡元96626.795.4586527447.00

港币915124.490.9032826540.44

台币167487.000.224137533.84

应收账款--43118531.87

其中：美元6118794.837.028843007785.10

港币122616.000.9032110746.77

其他应收款--331422.68

其中：美元47152.107.0288331422.68

应付账款--737923.29

其中：美元102216.057.0288718456.17

台币86868.000.224119467.12

应付职工薪酬--1307229.72

其中：美元185981.927.02881307229.72

应交税费--6470.99

其中：美元920.647.02886470.99

其他应付款--20843.14

其中：美元208.657.02881466.56

台币86464.000.224119376.58

一年内到期的非流动负债--3175111.65

其中：美元433000.007.02883043470.40

台币587421.910.2241131641.25

长期应付款--3043470.40

225聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

其中：美元433000.007.02883043470.40

租赁负债--33531.24

其中：台币149626.240.224133531.24

（2）境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账

本位币及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因√适用□不适用

聚辰半导体进出口（香港）有限公司的主要经营地在中国香港，记账本位币为美元，GiantecSemiconductor（Singapore） PTE.LTD 的主要经营地在新加坡，记账本位币为美元，记账本位币的选择依据是以公司主要经营活动地域和所受风险影响为依据。

82、租赁

（1）作为承租人

√适用□不适用项目本期金额上期金额

租赁负债的利息费用254618.66344235.98

计入相关资产成本或当期损益的简化处理的短期租1043259.39266535.45赁费用计入相关资产成本或当期损益的简化处理的低价值

资产租赁费用（低价值资产的短期租赁费用除外）计入相关资产成本或当期损益的未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额

其中：售后租回交易产生部分转租使用权资产取得的收入

与租赁相关的总现金流出6438226.145026930.59售后租回交易产生的相关损益售后租回交易现金流入售后租回交易现金流出未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额

□适用√不适用简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用

□适用√不适用售后租回交易及判断依据

226聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

□适用√不适用

与租赁相关的现金流出总额6438226.14（单位：元币种：人民币）

（2）作为出租人作为出租人的经营租赁

□适用√不适用作为出租人的融资租赁

□适用√不适用未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表

□适用√不适用未来五年未折现租赁收款额

□适用√不适用

（3）作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益

□适用√不适用

83、数据资源

□适用√不适用

84、其他

□适用√不适用

八、研发支出

1、按费用性质列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

工资薪金117075604.44101712893.29

股份支付15251748.3213117059.27

制版费21162932.4126682366.78

软件使用费8285468.908634758.15

物料消耗费15576092.0512287785.24

委托开发17343704.70

227聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

其他13118988.9813174740.27

合计207814539.80175609603.00

其中：费用化研发支出207814539.80175609603.00资本化研发支出

2、符合资本化条件的研发项目开发支出

□适用√不适用重要的资本化研发项目

□适用√不适用开发支出减值准备

□适用√不适用

3、重要的外购在研项目

□适用√不适用

九、合并范围的变更

1、非同一控制下企业合并

□适用√不适用

2、同一控制下企业合并

□适用√不适用

3、反向购买

□适用√不适用

4、处置子公司

本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形

□适用√不适用

其他说明：

228聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

□适用√不适用

5、其他原因的合并范围变动

说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十、在其他主体中的权益

1、在子公司中的权益

（1）企业集团的构成

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

子公司持股比例（%）取得主要经营地注册资本注册地业务性质名称直接间接方式聚辰半导体进出集成电路投资口（香港）有限公香港13美元香港100.00销售设立司

Giantec

Semiconductor California 20万元美元 California 集成电路 100.00 投资

Corporation 研发销售 设立上海聚栋半导体200万元人民集成电路

上海上海51.00投资有限公司币研发销售设立聚辰半导体（南1000万元人集成电路投资南京南京100.00

京）有限公司民币研发销售设立聚辰半导体（苏700万元人民集成电路苏州苏州100.00投资

州）有限公司币研发销售设立聚辰半导体（成2000万元人集成电路投资成都成都100.00

都）有限公司民币研发销售设立

Giantec

Semiconductor 集成电路

Singapore 新加坡 1新加坡元 新加坡 100.00投资

（）研发销售设立

PTE.LTD

（2）重要的非全资子公司

√适用□不适用

单位：元币种：人民币少数股东持股本期归属于少数股本期向少数股东宣期末少数股东权子公司名称比例东的损益告分派的股利益余额

上海聚栋半导49.00%-7737453.74-50663662.18体有限公司

229聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

（3）重要非全资子公司的主要财务信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额子公司名称流动资非流动资资产合流动负非流动负债合流动资非流动资资产合流动负非流动负债合产产计债负债计产产计债负债计上海聚栋半

79048330951482143418824610071882561418524652111465052334246850234109

导体有限公16.146.3762.51124.570.17194.74937.245.12052.36489.8769.52559.39司本期发生额上期发生额子公司名称经营活动现经营活动现营业收入净利润综合收益总额营业收入净利润综合收益总额金流量金流量

上海聚栋半130504247-18508225.2-18508225.20-696928.29114930442.5-29041206.导体有限公-29041206.45

2410881.2.2509452司

（4）使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制

□适用√不适用

（5）向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

2、在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易

□适用√不适用

3、在合营企业或联营企业中的权益

√适用□不适用

（1）重要的合营企业或联营企业

□适用√不适用

230聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

（2）重要合营企业的主要财务信息

□适用√不适用

（3）重要联营企业的主要财务信息

□适用√不适用

（4）不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

期末余额/本期发生额期初余额/上期发生额

合营企业：

投资账面价值合计下列各项按持股比例计算的合计数

--净利润

--其他综合收益

--综合收益总额

联营企业：

投资账面价值合计25428245.234434621.23下列各项按持股比例计算的合计数

--净利润-3649181.46-1721040.31

--其他综合收益

--综合收益总额-3649181.46-1721040.31

（5）合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明

□适用√不适用

（6）合营企业或联营企业发生的超额亏损

□适用√不适用

（7）与合营企业投资相关的未确认承诺

□适用√不适用

（8）与合营企业或联营企业投资相关的或有负债

□适用√不适用

231聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

4、重要的共同经营

□适用√不适用

5、在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益

未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十一、政府补助

1、报告期末按应收金额确认的政府补助

□适用√不适用未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因

□适用√不适用

2、涉及政府补助的负债项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期计入

财务报表本期新增补本期转入其本期其与资产/收期初余额营业外收期末余额项目助金额他收益他变动益相关入金额

递延收益4891073.81681023.011697357.853874738.97与资产相关

递延收益424776.99424776.99与收益相关

合计4891073.811105800.002122134.843874738.97/

3、计入当期损益的政府补助

√适用□不适用

单位：元币种：人民币类型本期发生额上期发生额

与资产相关1697357.85981368.02

与收益相关1432763.538568729.80

合计3130121.389550097.82

232聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

十二、与金融工具相关的风险

1、金融工具的风险

√适用□不适用本公司在经营过程中面临各种金融风险：信用风险、流动性风险和市场风险（包括汇率风险、利率风险和其他价格风险）。上述金融风险以及本公司为降低这些风险所采取的风险管理政策如下所述：

公司董事会全面负责风险管理目标和政策的确定，并对风险管理目标和政策承担最终责任，但是董事会已授权本公司管理层设计和实施能确保风险管理目标和政策得以有效执行的程序。董事会通过财务部递交的月度报告来审查已执行程序的有效性以及风险管理目标和政策的合理性。

本公司的内部审计部门也会审计风险管理的政策和程序，并将有关发现汇报给审计委员会。

（1）信用风险信用风险是指交易对手未能履行合同义务而导致本公司发生财务损失的风险。

本公司信用风险主要产生于货币资金、应收票据、应收账款、应收款项融资、合同资产、其

他应收款、债权投资、其他债权投资和财务担保合同等，以及未纳入减值评估范围的以公允价值计量且其变动计入当期损益的债务工具投资和衍生金融资产等。于资产负债表日，本公司金融资产的账面价值已代表其最大信用风险敞口；

本公司主要面临赊销导致的客户信用风险。在签订新合同之前，本公司会对新客户的信用风险进行评估，包括外部信用评级和在某些情况下的银行资信证明（当此信息可获取时）。公司对每一客户均设置了赊销限额，该限额为无需获得额外批准的最大额度。

公司通过对已有客户信用评级的季度监控以及应收账款账龄分析的月度审核来确保公司的整

体信用风险在可控的范围内。在监控客户的信用风险时，按照客户的信用特征对其分组。被评为“高风险”级别的客户会放在受限制客户名单里，并且只有在额外批准的前提下，公司才可在未来期间内对其赊销，否则必须要求其提前支付相应款项。

本公司货币资金主要为存放于声誉良好并拥有较高信用评级的国有银行和其他大中型上市银

行的银行存款，本公司认为其不存在重大的信用风险，几乎不会产生因银行违约而导致的重大损失。

（2）流动性风险流动性风险是指企业在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短缺的风险。

233聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

本公司的政策是确保拥有充足的现金以偿还到期债务。流动性风险由本公司的财务部门集中控制。财务部门通过监控现金余额、可随时变现的有价证券以及对未来12个月现金流量的滚动预测，确保公司在所有合理预测的情况下拥有充足的资金偿还债务。

（3）市场风险金融工具的市场风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场价格变动而发生波动的风险，包括汇率风险、利率风险和其他价格风险。

*利率风险利率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。

本公司面临的利率风险主要来源于理财产品的利率波动风险。公司的政策是购买利率稳定的理财产品。尽管该政策不能使本公司完全避免利率风险，但管理层认为该政策实现了这些风险之间的合理平衡。

*汇率风险汇率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。

本公司面临的汇率风险主要来源于随着产品出口业务的增加，人民币对美元汇率的变动，将在一定程度上影响公司的盈利能力。一方面，公司产品出口销售主要以美元计价，在产品价格不变的情况下，人民币升值将造成利润空间收窄，提高产品价格则会影响公司产品的竞争力，造成销售下降；另一方面，公司持有外汇，也会造成一定的汇兑损失。

本公司面临的汇率风险主要来源于以美元计价的金融资产和金融负债，外币金融资产和外币金融负债折算成人民币的金额列示如下：

期末余额上年年末余额项目美元其他外币合计美元其他外币合计

货币资金353267653.251391521.28354659174.53148694019.382653995.26151348014.64

应收账款43007785.10110746.7743118531.8751038387.23110569.1851148956.41

其他应收款331422.68331422.6840431.7340431.73

应付账款718456.1719467.12737923.292003564.94283481.322287046.26

其他应付款1466.5619376.5820843.1421337.9421337.94

一年内到期的非3043470.40131641.253175111.651706044.54125056.601831101.14流动负债

长期应付款3043470.403043470.40455262.94455262.94

租赁负债33531.2433531.24161683.20161683.20

*其他价格风险

234聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

其他价格风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因汇率风险和利率风险以外的市场价格变动而发生波动的风险。

本公司持有的交易性金融资产在资产负债表日以公允价值计量，主要为保本保固定收益加浮动收益的结构性存款、风险较低的理财产品和通过私募基金间接持有的对其他公司的权益投资，管理层认为这些投资活动面临的市场价格风险是可以接受的。

本公司其他价格风险主要产生于各类权益工具投资，存在权益工具价格变动的风险。

2、套期

（1）公司开展套期业务进行风险管理

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

（2）公司开展符合条件套期业务并应用套期会计

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

（3）公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

3、金融资产转移

（1）转移方式分类

□适用√不适用

（2）因转移而终止确认的金融资产

□适用√不适用

（3）继续涉入的转移金融资产

□适用√不适用其他说明

235聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

□适用√不适用

十三、公允价值的披露

1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末公允价值

项目第一层次公允价第二层次公允第三层次公允价合计值计量价值计量值计量

一、持续的公允价值计量

782179320.33782179320.3（一）交易性金融资产3

1.以公允价值计量且变

动计入当期损益的金融782179320.33782179320.33资产

（1）债务工具投资

（2）权益工具投资

（3）衍生金融资产

4782179320.33782179320.3（）其他3

2.指定以公允价值计量

且其变动计入当期损益的金融资产

（1）债务工具投资

（2）权益工具投资

（二）其他债权投资

132894973.60132894973.6（三）其他权益工具投资0

（四）投资性房地产

1.出租用的土地使用权

2.出租的建筑物

3.持有并准备增值后转

让的土地使用权

（五）其他非流动金融资69444416.8669444416.86产

1.以公允价值计量且其

变动计入当期损益的金69444416.8669444416.86融资产

（1）债务工具投资

（2）权益工具投资

（3）衍生金融资产

236聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

（4）其他69444416.8669444416.86

持续以公允价值计量的782179320.33202339390.46984518710.7资产总额9

（六）交易性金融负债

1.以公允价值计量且变

动计入当期损益的金融负债

其中：发行的交易性债券衍生金融负债其他

2.指定为以公允价值计

量且变动计入当期损益的金融负债持续以公允价值计量的负债总额

二、非持续的公允价值计量

（一）持有待售资产非持续以公允价值计量的资产总额非持续以公允价值计量的负债总额

2、持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据

□适用√不适用

3、持续和非持续第二层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信

息

√适用□不适用重要参数项目期末公允价值估值技术定性信息定量信息

1、美元/日元即期汇率

结构性存款782179320.332、欧元/美元即期汇率现金流量折现法3、黄金基准价

4、预期收益率等

4、持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信

息

√适用□不适用不可观察输入范围区间（加权平项目期末公允价值估值技术值均值）

237聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

聚源芯创私募基金54444416.86资产基础法估值日净资产54444416.86

上策兴融芯私募基金15000000.00资产基础法估值日净资产15000000.00

非上市公司权益工具132894973.60公允价值的最佳估计最近融资价格132894973.60

238聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

5、持续的第三层次公允价值计量项目，期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数敏感性分析

√适用□不适用

当期利得或损失总额购买、发行、出售和结算对于在报告期末持有的资转入第

项目上年年末余额转出第三层次计入其他综合期末余额产，计入损益三层次计入损益购买发行出售结算收益的当期未实现利得或变动

◆应收款项融资

◆其他债权投资

◆其他权益工70880528.9224642805.4664760724.1421896526.00132894973.6具投资

◆其他非流动44589708.981556239.5725000000.001701531.6969444416.861556239.57金融资产以公允价值计

量且其变动计44589708.981556239.5725000000.001701531.6969444416.861556239.57入当期损益的金融资产

—债务工具投资

—权益工具投资

—衍生金融资产

—其他44589708.981556239.5725000000.001701531.6969444416.861556239.57指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产

—债务工具投资

239聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

—其他

合计115470237.9024642805.461556239.5764760724.1446896526.001701531.69202339390.461556239.57

其中：与金融资产有关的损益与非金融资产有关的损益

240聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

6、持续的公允价值计量项目，本期内发生各层级之间转换的，转换的原因及确定转换时点

的政策

□适用√不适用

7、本期内发生的估值技术变更及变更原因

□适用√不适用

8、不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况

√适用□不适用

本公司以摊余成本计量的金融资产和金融负债主要包括：货币资金、应收账款、其他应收款、

应付账款、其他应付款、应付债券等。

本公司不以公允价值计量的金融资产和金融负债的账面价值与公允价值相差很小，不再详细披露。

9、其他

□适用√不适用

十四、关联方及关联交易

1、本企业的母公司情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币母公司对本企母公司对本企业母公司名称注册地业务性质注册资本业的持股比例的表决权比例

（%）（%）上海天壕科上海市崇

投资管理1500021.1121.11技有限公司明区本企业的母公司情况的说明

上海天壕科技有限公司，原名为江西和光投资管理有限公司，持有本公司21.11%的股权，是公司的控股股东，成立于 2014年 1月 22日。统一社会信用代码：91360981091062871N，注册资本为人民币15000.00万元，股东为天壕投资集团有限公司和陈作宁，分别认缴对上海天壕科技有限公司出资14999.00万元和1.00万元，法定代表人为陈作涛。上海天壕科技有限公司经营范围：

一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；企业管理咨询；

工程管理服务；电子产品销售；仪器仪表销售；家用电器销售；货物进出口；技术进出口；进出口代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。

241聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

本企业最终控制方是陈作涛，陈作涛作为天壕投资集团有限公司实际控制人，通过上海天壕科技有限公司、北京珞珈天壕投资中心（有限合伙）合计控制本公司23.72%的股份，进而控制本公司。

2、本企业的子公司情况

本企业子公司的情况详见附注“十、在其他主体中的权益”。

□适用√不适用

3、本企业合营和联营企业情况

本企业重要的合营或联营企业详见附注

□适用√不适用

本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业情况如下

√适用□不适用合营或联营企业名称与本企业关系

深圳亘存科技有限责任公司本公司持有其15.546%股权并派驻董事其他说明

□适用√不适用

4、其他关联方情况

□适用√不适用

5、关联交易情况

（1）购销商品、提供和接受劳务的关联交易

采购商品/接受劳务情况表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币关联交易获批的交易额度是否超过交易关联方本期发生额上期发生额内容（如适用）额度（如适用）深圳亘存科技

委托开发3773584.91不适用否有限责任公司

出售商品/提供劳务情况表

□适用√不适用

242聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明

□适用√不适用

（2）关联受托管理/承包及委托管理/出包情况

本公司受托管理/承包情况表：

□适用√不适用

关联托管/承包情况说明

□适用√不适用

本公司委托管理/出包情况表

□适用√不适用

关联管理/出包情况说明

□适用√不适用

（3）关联租赁情况

本公司作为出租方：

□适用√不适用

本公司作为承租方：

□适用√不适用关联租赁情况说明

□适用√不适用

（4）关联担保情况本公司作为担保方

□适用√不适用本公司作为被担保方

□适用√不适用关联担保情况说明

□适用√不适用

243聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

（5）关联方资金拆借

□适用√不适用

（6）关联方资产转让、债务重组情况

□适用√不适用

（7）关键管理人员报酬

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

关键管理人员报酬18104843.3817073947.01

（8）其他关联交易

□适用√不适用

6、应收、应付关联方等未结算项目情况

（1）应收项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目名称关联方账面余额坏账准备账面余额坏账准备预付款项深圳亘存科

技有限责任4364906.34公司

（2）应付项目

□适用√不适用

（3）其他项目

□适用√不适用

7、关联方承诺

□适用√不适用

8、其他

□适用√不适用

244聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

十五、股份支付

1、各项权益工具

（1）明细情况

√适用□不适用

数量单位：股金额单位：元币种：人民币授予对象本期授予本期行权本期解锁本期失效类别数量金额数量金额数量金额数量金额

销售人员290000.0031040657.1371125.003153549.026000.0069173.80

管理人员569000.0060903910.0294100.004476189.27

研发人员814000.0087127913.45354775.0013652006.4418050.00667357.68

生产人员74000.007920719.4032500.001400487.00

合计1747000.00186993200.00552500.0022682231.7324050.00736531.48

（2）期末发行在外的股票期权或其他权益工具

√适用□不适用期末发行在外的股票期权期末发行在外的其他权益工具授予对象类别行权价格的范围合同剩余期限行权价格的范围合同剩余期限技术骨干人员（202115.72元/股6个月至12个月年股权激励计划）

核心技术人员、中层管

理人员及技术（业务）16.03元/股14个月至20个月骨干人员（2022年股权激励计划）

核心技术人员、中层管

理人员及技术（业务）骨干人员（202327.10元/股34个月至40个月年股权激励计划）

核心技术人员、中层管

理人员及技术（业务）48.00元/股58个月骨干人员（2025年股权激励计划）

2、以权益结算的股份支付情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

授予日权益工具公允价值的确定方法 Black-Scholes 模型授予日权益工具公允价值的重要参数按照授予日的本公司股票收盘价确定

可行权权益工具数量的确定依据根据最新取得的可行权职工人数变动，是否达

245聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

到规定业绩条件估计等后续信息本期估计与上期估计有重大差异的原因无

以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金295072506.38额其他说明2021年5月18日，本公司召开2020年度股东大会，审议并通过了《聚辰半导体股份有限公司2021年限制性股票激励计划（草案）》、《聚辰半导体股份有限公司2021年限制性股票激励计划实施考核管理办法》、《关于授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》。本次股权激励拟授予的限制性股票数量为90万股，约占本激励计划草案公告时公司股本总额12084.1867万股的

0.74%，其中，首次授予数量为72万股，预留数量为18万股。限制性股票激励计划的股票来源

为公司向激励对象定向发行公司限制性股票，股票的种类为人民币 A股普通股。

2021年6月8日，本公司召开第一届董事会第二十三次会议、第一届监事会第十七次会议，

审议并通过《关于向2021年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》，决议以

2021年6月8日作为本次股权激励计划的权益授予日，向10名激励对象首次授予72万股限制性股票，授予价格为22.64元/股。本激励计划首次授予限制性股票的归属期限和归属安排具体如下：

归属权益数量占授予权归属安排归属时间益总量的比例

首次授予的限制性自首次授予之日起12个月后的首个交易日至首次10%

股票第一个归属期授予之日起24个月内的最后一个交易日止

首次授予的限制性自首次授予之日起24个月后的首个交易日至首次50%

股票第二个归属期授予之日起36个月内的最后一个交易日止首次授予的限制性自首次授予之日起36个月后的首个交易日至首次

股票第三个归属期授予之日起4830%个月内的最后一个交易日止

首次授予的限制性自首次授予之日起48个月后的首个交易日至首次10%

股票第四个归属期授予之日起60个月内的最后一个交易日止

2021年8月13日，公司召开第一届董事会第二十四次会议、第一届监事会第十八次会议，

审议通过了《关于向2021年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》，决议以2021年8月13日作为本次股权激励计划的权益授予日，向3名激励对象授予10万股预留部分限制性股票，授予价格为22.64元/股。授予激励对象的预留部分限制性股票的归属期限和归属安排与首次授予相同。

2021年12月27日，本公司召开第二届董事会第四次会议、第二届监事会第四次会议，审议

通过了《关于向2021年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》，决议以

2021年12月27日作为本次股权激励计划的权益授予日，向3名激励对象授予8万股预留部分限

制性股票，授予价格为22.64元/股。授予激励对象的预留部分限制性股票的归属期限和归属安排与首次授予相同。

246聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告2022年2月21日，本公司召开2022年第一次临时股东大会，审议并通过了《聚辰半导体股份有限公司2022年限制性股票激励计划（草案）》、《聚辰半导体股份有限公司2022年限制性股票激励计划实施考核管理办法》、《关于授权董事会办理2022年限制性股票激励计划有关事项的议案》。本次股权激励拟授予的限制性股票数量为180万股，约占本激励计划草案公告时公司股本总额12084.1867万股的1.49%，其中，首次授予数量为158.40万股，预留数量为21.60万股。限制性股票激励计划的股票来源为公司向激励对象定向发行公司限制性股票，股票的种类为人民币 A股普通股。

2022年2月25日，本公司召开第二届董事会第七次会议、第二届监事会第七次会议，审议

并通过《关于向2022年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》，决议以2022年2月25日作为本次股权激励计划的权益授予日，向78名激励对象首次授予158.40万股限制性股票，授予价格为22.64元/股。本激励计划首次授予限制性股票的归属期限和归属安排具体如下：

归属权益数量占授予权归属安排归属时间益总量的比例首次授予的限制性自首次授予之日起12个月后的首个交易日至首次

股票第一个归属期授予之日起2425%个月内的最后一个交易日止首次授予的限制性自首次授予之日起24个月后的首个交易日至首次

3625%股票第二个归属期授予之日起个月内的最后一个交易日止

首次授予的限制性自首次授予之日起36个月后的首个交易日至首次

股票第三个归属期授予之日起4825%个月内的最后一个交易日止

首次授予的限制性自首次授予之日起48个月后的首个交易日至首次25%

股票第四个归属期授予之日起60个月内的最后一个交易日止

2022年8月24日，本公司召开第二届董事会第十次会议、第二届监事会第十次会议，审议

并通过《关于向2022年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》，决议以

2022年8月24日作为本次股权激励计划的权益授予日，向21名激励对象首次授予21.60万股限

制性股票，授予价格为22.64元/股。授予激励对象的预留部分限制性股票的归属期限和归属安排与首次授予相同。

2023年9月22日，本公司召开2023年第二次临时股东大会，审议并通过了《聚辰半导体股份有限公司2023年限制性股票激励计划（草案）》、《聚辰半导体股份有限公司2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法》、《关于授权董事会办理2023年限制性股票激励计划有关事项的议案》。本次股权激励拟授予的限制性股票数量为120万股，约占本激励计划草案公告时公司股本总额15817.3037万股的0.76%，其中，首次授予数量为113.82万股，预留数量为6.18万股。

限制性股票激励计划的股票来源为公司向激励对象定向发行公司限制性股票，股票的种类为人民币 A股普通股。

2023年10月18日，本公司召开第二届董事会第二十次会议，审议并通过《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》、《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》，决议以2023年10月18日作为本次股权激励计划

247聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

的权益授予日，向68名激励对象首次授予113.82万股限制性股票，授予价格为27.60元/股，向2名激励对象授予3.50万股预留部分限制性股票，授予价格为27.60元/股。本激励计划首次授予的限制性股票在首次授予日起满12个月后分四期归属，每期归属的比例分别为25%、25%、25%、

25%；预留的限制性股票在预留授予部分限制性股票授予日起满12个月后分四期归属，每期归属

的比例分别为25%、25%、25%、25%。

2024年4月29日，本公司召开第二届董事会第二十五次会议，审议并通过了《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》，决议以2024年4月29日作为本次激励计划预留部分限制性股票的权益授予日，以27.60元/股的授予价格向5名激励对象授予2.68万股限制性股票。本激励计划首次授予的限制性股票在首次授予日起满12个月后分四期归属，每期归属的比例分别为25%、25%、25%、25%；预留的限制性股票在预留授予部分限制性股票授予日起满12个月后分四期归属，每期归属的比例分别为25%、25%、25%、25%。

2025年10月13日，本公司召开2025年第一次临时股东大会，审议并通过了《聚辰半导体股份有限公司2025年限制性股票激励计划（草案）》、《聚辰半导体股份有限公司2025年限制性股票激励计划实施考核管理办法》、《关于授权董事会办理2025年限制性股票激励计划有关事项的议案》。本激励计划拟授予激励对象的限制性股票数量为180.00万股，约占本激励计划草案公布日公司股本总额15827.1044万股的1.14%。其中，首次授予限制性股票数量为161.20万股，预留限制性股票数量为18.80万股。限制性股票激励计划的股票来源为公司向激励对象定向发行公司限制性股票，股票的种类为人民币 A股普通股。

2025年10月22日，本公司召开第三届董事会第八次会议，审议并通过了《关于向2025年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》、《关于向2025年限制性股票激励计划激励对象授子预留部分限制性股票的议案》，决议以2025年10月22日作为本次激励计划的权益授予日，向56名激励对象首次授予161.20万股限制性股票，向16名激励对象预留授予13.50万股限制性股票，授予价格为48.00元/股。本激励计划首次授予的限制性股票在首次授予日起满

12个月后分四期归属，每期归属的比例分别为25%、25%、25%、25%；预留的限制性股票在预

留授予部分限制性股票授予日起满12个月后分四期归属，每期归属的比例分别为25%、25%、25%、

25%。

3、以现金结算的股份支付情况

□适用√不适用

4、本期股份支付费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币授予对象类别以权益结算的股份支付费用以现金结算的股份支付费用

248聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

销售人员8753539.47

管理人员7556769.59

研发人员15251748.32

生产人员767322.93

合计32329380.31

5、股份支付的修改、终止情况

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十六、承诺及或有事项

1、重要承诺事项

□适用√不适用

2、或有事项

（1）资产负债表日存在的重要或有事项

□适用√不适用

（2）公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：

□适用√不适用

3、其他

□适用√不适用

十七、资产负债表日后事项

1、重要的非调整事项

□适用√不适用

2、利润分配情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

拟分配的利润或股利110789730.80

经审议批准宣告发放的利润或股利/

249聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

3、销售退回

□适用√不适用

4、其他资产负债表日后事项说明

□适用√不适用

十八、其他重要事项

1、前期会计差错更正

详见“重要事项”的“公司对会计政策、会计估计变更或重大会计差错更正原因和影响的分析说明”

2、重要债务重组

□适用√不适用

3、资产置换

（1）非货币性资产交换

□适用√不适用

（2）其他资产置换

□适用√不适用

4、年金计划

□适用√不适用

5、终止经营

□适用√不适用

6、分部信息

（1）报告分部的确定依据与会计政策

□适用√不适用

（2）报告分部的财务信息

□适用√不适用

（3）公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因

□适用√不适用

250聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

（4）其他说明

□适用√不适用

7、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项

□适用√不适用

8、其他

□适用√不适用

十九、母公司财务报表主要项目注释

1、应收账款

（1）按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）201538448.14240188656.09

1年以内小计201538448.14240188656.09

1至2年

2至3年

3年以上

3至4年

4至5年

5年以上

减：坏账准备2599445.181926029.39

合计198939002.96238262626.70

（2）按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额类别账面余额坏账准备账面余额坏账准备账面账面比例计提比比例计提比

金额%金额价值价值

（）例（%金额金额）（%）例（%）按单项计提坏账准备

其中：

251聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

按信用风险

2015384100.002599445.1.291989390240188656100.001926029.特征组合计48.141802.96.09390.80

238262626.70提坏账准备

其中：

应收一般客866481742.992599445.3.00840487264200979.2.76187.585326.73

1926029.62274950.

户393.0014

应收合并范114890257.011148902175987676175987676

围内关联方75.3875.38.5673.27.56

2015384100.002599445./1989390240188656合计48.141802.96.09100.00

1926029./23826262639.70

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

应收一般客户86648172.762599445.183.00

应收合并范围内关联方114890275.38

合计201538448.142599445.18

按组合计提坏账准备的说明：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

（3）坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转销或其他期末余额计提转回核销变动

按信用风险特征组1926029.39673415.792599445.18合计提坏账准备

252聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

合计1926029.39673415.792599445.18

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

（4）本期实际核销的应收账款情况

□适用√不适用其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

（5）按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占应收账款和应收账款和合应收账款期末合同资产期合同资产期末坏账准备期单位名称同资产期末余余额末余额余额合计数的末余额额比例（%）

Giantec-Semi

Import Export

(Hong Kong) 81515778.90 81515778.90 40.45

Ltd.聚辰半导体（南33374496.4833374496.4816.56京）有限公司

客户 B 11367117.91 11367117.91 5.64 341013.54

客户 D 10047654.12 10047654.12 4.99 301429.62

客户 E 6133536.14 6133536.14 3.04 184006.08

合计142438583.55142438583.5570.68826449.25

其他说明：

□适用√不适用

2、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应收利息应收股利

253聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

其他应收款921809.48665018.48

合计921809.48665018.48

其他说明：

□适用√不适用应收利息

（1）应收利息分类

□适用√不适用

（2）重要逾期利息

□适用√不适用

（3）按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

对本期发生损失准备变动的应收利息账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

（4）坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

254聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

（5）本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用应收股利

（1）应收股利

□适用√不适用

（2）重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

（3）按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

对本期发生损失准备变动的应收股利账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

255聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

（4）坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

（5）本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

（1）按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）431291.33137944.00

1年以内小计431291.33137944.00

1至2年125900.00250340.63

2至3年250340.63295074.82

3年以上311734.821129523.90

3至4年

4至5年

5年以上

小计1119266.781812883.35

减：坏账准备197457.301147864.87

合计921809.48665018.48

256聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

（2）按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

押金及保证金966240.72700019.45

备用金及拆借代垫款3920.001112863.90

其他149106.06

合计1119266.781812883.35

（3）坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段坏账准备整个存续期预期信整个存续期预期信未来12个月预合计用损失（未发生信用损失（已发生信期信用损失用减值）用减值）

2025年1月1日余35000.971112863.901147864.87

额

2025年1月1日余

额在本期

--转入第二阶段

--转入第三阶段

--转回第二阶段

--转回第一阶段

本期计提13350.27149106.06162456.33本期转回本期转销

本期核销1112863.901112863.90其他变动

2025年12月31日48351.24149106.06197457.30

余额

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

257聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

（4）坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额期末余额计提收回或转回转销或核销其他变动

按单项计提1112863.90149106.061112863.90149106.06坏账准备按信用风险

特征组合计35000.9713350.2748351.24提坏账准备

合计1147864.87162456.331112863.90197457.30

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用

（5）本期实际核销的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目核销金额

实际核销的其他应收款1112863.90

其中重要的其他应收款核销情况：

√适用□不适用

单位：元币种：人民币其他应收履行的核销款项是否由关单位名称核销金额核销原因款性质程序联交易产生Pu Hanhu 无法收回，损失（浦汉 拆借及代 1112863.90 金额由实际控 管理层审批 否沪）垫款制人进行补偿

合计/1112863.90///

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

（6）按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占其他应收款坏账准备单位名称期末余额期末余额合计款项的性质账龄

%期末余额数的比例（）

258聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

上海凯尔汽车255000.0022.781-2年、3年押金及保证金12750.00内饰有限公司以上

上海展想置业167521.3514.97押金及保证金1年以内8376.07有限公司

深圳市投资控164481.2614.70押金及保证金2-3年8224.06股有限公司上海上实物业

管理有限公司159074.8214.21押金及保证金3年以上7953.74创领研发中心物业管理处

上海豪锦通信149106.0613.32其他1年以内149106.06科技有限公司

合计895183.4979.98//186409.93

（7）因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

3、长期股权投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目减值减值账面余额账面价值账面余额账面价值准备准备

对子公司投资83149583.5183149583.5177778526.5877778526.58

对联营、合营25428245.2325428245.234434621.234434621.23企业投资

合计108577828.74108577828.7482213147.8182213147.81

（1）对子公司投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增减变动期初余额（账减值准备期末余额（账面减值准备被投资单位面价值）期初余额减少计提减追加投资其他价值）期末余额投资值准备聚辰半导体进出口（香港）有55858724.36642275.1656500999.52限公司

上海聚栋半导1020000.001020000.00体有限公司聚辰半导体（南3000000.003000000.00京）有限公司

259聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告聚辰半导体（苏12585537.25681936.9713267474.22州）有限公司聚辰半导体（成5314264.973500000.00546844.809361109.77都）有限公司

合计77778526.583500000.001871056.9383149583.51

（2）对联营、合营企业投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增减变动减值投资期初余额（账其他宣告发权益法下确其他计提期末余额（账准备单位面价值）追加减少综合放现金认的投资损权益减值其他面价值）期末投资投资收益股利或益变动准备余额调整利润

一、合营企业小计

二、联营企业江苏矽谦

半导体有4434621.23-3036367.731398253.50限公司深圳亘存

科技有限-612813.7324642805.4624029991.73责任公司

小计4434621.23-3649181.4624642805.4625428245.23

合计4434621.23-3649181.4624642805.4625428245.23

（3）长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用

4、营业收入和营业成本

（1）营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务1229072650.15562219658.261007541079.49503193331.43其他业务

合计1229072650.15562219658.261007541079.49503193331.43

（2）营业收入、营业成本的分解信息

√适用□不适用

260聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

单位：元币种：人民币合计合同分类营业收入营业成本业务类型

芯片销售1229072650.15562219658.26按商品转让的时间分类

在某一时点确认1229072650.15562219658.26在某一时段内确认

合计1229072650.15562219658.26其他说明

□适用√不适用

（3）履约义务的说明

□适用√不适用

（4）分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

（5）重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

5、投资收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额成本法核算的长期股权投资收益

权益法核算的长期股权投资收益-3649181.46-1721040.31处置长期股权投资产生的投资收益交易性金融资产在持有期间的投资收益其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入债权投资在持有期间取得的利息收入其他债权投资在持有期间取得的利息收入

处置交易性金融资产取得的投资收益29045421.4611591001.02处置其他权益工具投资取得的投资收

261聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

益处置债权投资取得的投资收益处置其他债权投资取得的投资收益债务重组收益

合计25396240.009869960.71

6、其他

□适用√不适用

二十、补充资料

1、当期非经常性损益明细表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目金额说明

非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值61271.43第八节七、73准备的冲销部分

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定3130121.38第八节七、67/74

的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产33241148.01第八节七、68/70生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益

除上述各项之外的其他营业外收入和支出-43988.13第八节七、74/75

减：所得税影响额3644292.64

少数股东权益影响额（税后）28599.21

合计32715660.84

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第

1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

2、净资产收益率及每股收益

√适用□不适用

262聚辰半导体股份有限公司2025年年度报告

加权平均净资产每股收益报告期利润

收益率（%）基本每股收益稀释每股收益

归属于公司普通股股东的净15.112.302.28利润

扣除非经常性损益后归属于13.752.092.08公司普通股股东的净利润

3、境内外会计准则下会计数据差异

□适用√不适用

4、其他

□适用√不适用

董事长：陈作涛

董事会批准报送日期：2026年3月20日修订信息

□适用√不适用

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