公司代码：688123公司简称：聚辰股份

聚辰半导体股份有限公司

Giantec Semiconductor Corporation

中国（上海）自由贸易试验区张东路1761号10幢

2026年半年度报告

二〇二六年八月十五日聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告重要提示

一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，

不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、重大风险提示

公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“四、风险因素”中详细披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。

三、公司全体董事出席董事会会议。

四、本半年度报告未经审计。

五、公司负责人陈作涛、主管会计工作负责人杨翌及会计机构负责人（会计主管人员）杨翌

声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无

七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用√不适用

八、前瞻性陈述的风险声明

√适用□不适用

本报告中所涉及的前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，提请投资者注意投资风险。

九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否

十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否

十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否

十二、其他

□适用√不适用

2聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

目录

第一节释义.................................................4

第二节公司简介和主要财务指标........................................7

第三节管理层讨论与分析..........................................11

第四节公司治理、环境和社会........................................41

第五节重要事项..............................................44

第六节股份变动及股东情况.........................................59

第七节债券相关情况............................................64

第八节财务报告..............................................65

载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签章的财务报表备查文件目录报告期内公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿

3聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

第一节释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义

（本）公司指聚辰半导体股份有限公司

香港进出口指聚辰半导体进出口（香港）有限公司，为公司之全资子公司聚栋半导体指上海聚栋半导体有限公司，为公司之控股子公司上海上策兴融芯私募投资基金合伙企业（有限合伙），为公上策兴融芯指司之参股企业

深圳聚源芯创私募股权投资基金合伙企业（有限合伙），为聚源芯创指公司之参股企业

上海天壕科技有限公司，原名江西和光投资管理有限公司，天壕科技指为公司之控股股东

天壕投资指天壕投资集团有限公司，为天壕科技之控股股东宁波梅山保税港区登矽全投资管理合伙企业（有限合伙），登矽全指为公司之股东澜起科技指澜起科技股份有限公司盛合晶微指盛合晶微半导体有限公司

AI PC Artificial Intelligence Personal Computer 的缩写，即人工智能指个人电脑

Active-matrix Organic Light-emitting Diode 的缩写，有源矩阵有机发光二极体，一种显示屏技术。其中 OLED（有机发光AMOLED 指 二极体）是描述薄膜显示技术的具体类型：有机电激发光显示；AM（有源矩阵体或称主动式矩阵体）是指背后的像素寻址技术互 补 金 属 氧 化 物 半 导 体 （ Complementary Metal OxideCMOS 指 Semiconductor）的英文缩写，它是指制造大规模集成电路芯片用的一种技术或用这种技术制造出来的芯片

CPU 卡内含有微处理器、存储器、时序控制逻辑、算法单元和操卡 指作系统等

CAMM2 Compression Attached Memory Module2的缩写，即压缩附加指内存模组，主要应用于个人电脑Double Data Rate SDRAM的简称，即双倍速率同步动态随机DDR 存储器，为具有双倍数据传输率的 SDRAM，其数据传输速指度为系统时钟频率的两倍，由于速度增加，其传输性能优于传统的 SDRAM

Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory 的缩

EEPROM 写，即电可擦除可编程只读存储器，是支持电重写的非易失指性存储芯片，掉电后数据不丢失，耐擦写性能至少100万次，主要用于存储小规模、经常需要修改数据

无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进Fabless 指 行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶圆代工、封装和测试厂商

I2C/I3C 指 一种串行接口总线，用于多个主从设备之间的低速通信

4聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

Integrated Circuit的缩写，即集成电路，是一种通过一定工艺把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等

IC 元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或指介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型电子器件或部件。当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路

Joint Electron Device Engineering Council的缩写，由电子元件JEDEC标准 指 工业联合会生产厂商们制定的国际性协议，主要为计算机内存制定

LPCAMM2 Low Power Compression Attached Memory Module2 的缩写，指即低功耗压缩附加内存模组，主要应用于个人电脑、服务器LRDIMM Load Reduced DIMM的缩写，即减载双列直插内存模组，主指要应用于服务器

Microwire 一种简单的四线串行接口，由串行数据输入、串行数据输出、指串行移位时钟、芯片选择组成，可实现高速的串行数据通讯MRDIMM Multiplexed Rank DIMM 的缩写，即多路复用双列直插内存指模组，主要应用于服务器NFC 指 Near Field Communication的缩写，近距离无线通信NOR Flash 指 代码型闪存芯片，主要非易失闪存技术之一RDIMM Registered DIMM的缩写，即寄存式双列直插内存模组，主要指应用于服务器

Radio Frequency Identification 的缩写，一种无线通信技术，RFID 指 可以通过无线电信号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或者光学接触

SOCAMM Small Outline Compression Attached Memory Module 的缩写，指即小型压缩附加内存模组，主要应用于服务器SODIMM Small Outline DIMM 的缩写，即为小型双列直插内存模组，指主要应用于笔记本电脑

SPD Serial Presence Detect的缩写，即串行存在检测，一种访问内指存模块有关信息的标准化方式

SPI 一种同步串行外设接口，它可以使MCU与各种外围设备以指串行方式进行通信以交换信息

Touch and Display Driver Integration 的缩写，触控与显示驱动TDDI 指 器集成，为新一代显示触控技术，将触控芯片与显示芯片二合一

TS Temperature Sensor的缩写，即温度传感器，指能感受温度并指转换成可用输出信号的传感器

TWS True Wireless Stereo 的缩写，即真无线立体声，该技术是基指于蓝牙芯片技术的发展所形成

UDIMM Unbuffered DIMM的缩写，即无缓冲双列直插内存模组，主指要应用于台式电脑

V 指 中文称伏特，衡量电压的大小Vital Product Data 的缩写，即重要产品数据，一种用于设备或模组（如 eSSD、CXL存储扩展设备）储存关键产品数据

VPD 指 的非易失性数据存储芯片，可保存设备标识、配置参数、校准数据及遥测信息等核心内容，为系统级识别、验证及运维工作提供支持

非易失性存储器指外部电源切断后，存储的数据仍会保留的一类存储器

5聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

经过特定工艺加工，具备特定电路功能的硅半导体集成电路晶圆指圆片，经切割、封装等工艺后可制作成 IC成品集成电路设计完成后，将电路图转化为芯片的试生产或生产流片指过程

加工制造具备一定完整独立功能的电子产品部件（即模组）模组厂指的厂商摄像头马达驱动芯片指用在摄像头模组内部用于控制马达来实现自动聚焦功能

运算放大器指具有很高放大倍数的电路单元，可以用作信号的比较和放大报告期指2026年1月1日至6月30日报告期末指2026年6月30日

元、万元、亿元指人民币元、人民币万元、人民币亿元

注：本报告中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况，均为四舍五入所致。

6聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

第二节公司简介和主要财务指标

一、公司基本情况公司的中文名称聚辰半导体股份有限公司公司的中文简称聚辰股份

公司的外文名称 Giantec Semiconductor Corporation

公司的外文名称缩写 Giantec Semiconductor公司的法定代表人陈作涛

公司注册地址中国（上海）自由贸易试验区张东路1761号10幢公司注册地址于2023年3月13日由“上海市自由贸易公司注册地址的历史变更情况试验区松涛路647弄12号”变更为“中国（上海）自由贸易试验区张东路1761号10幢”

公司办公地址中国（上海）自由贸易试验区张东路1761号10幢公司办公地址的邮政编码201210

公司网址 www.giantec-semi.com

电子信箱 investors@giantec-semi.com报告期内变更情况查询索引无

二、联系人和联系方式

董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表姓名翁华强郑星月联系地址上海市浦东新区张东路1761号10幢上海市浦东新区张东路1761号10幢

电话021-50802035021-50802035

传真021-50802032021-50802032

电子信箱 investors@giantec-semi.com investors@giantec-semi.com

三、信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称 上海证券报（www.cnstock.com）、证券时报（www.stcn.com）

登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn公司半年度报告备置地点公司董事会办公室

报告期内变更情况查询索引 www.sse.com.cn

四、公司股票/存托凭证简况

（一）公司股票简况

√适用□不适用

7聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

公司股票简况股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称

A股 上海证券交易所科创板 聚辰股份 688123 /

（二）公司存托凭证简况

□适用√不适用

五、其他有关资料

□适用√不适用

六、公司主要会计数据和财务指标

（一）主要会计数据

单位：元币种：人民币本报告期本报告期比上年同

主要会计数据16上年同期（－月）期增减（%）

营业收入601921678.97574855354.884.71

利润总额577200784.04213009261.11170.97

归属于上市公司股东的净利润525334159.47205150559.55156.07

剔除股份支付费用影响后的归属于567454911.18212215040.90167.40上市公司股东的净利润

归属于上市公司股东的扣除非经常93471185.97177360318.66-47.30性损益的净利润剔除股份支付费用影响后的归属于

上市公司股东的扣除非经常性损益135591937.68184424800.01-26.48的净利润

经营活动产生的现金流量净额86632330.18148427497.00-41.63本报告期末比上年主要会计数据本报告期末上年度末

度末增减（%）

归属于上市公司股东的净资产3123013491.442622793785.1119.07

总资产3274245954.332747665312.6619.16

（二）主要财务指标本报告期本报告期比上年同主要财务指标

（1－6上年同期月）期增减（%）基本每股收益（元／股）3.311.30154.62

稀释每股收益（元／股）3.281.29154.26

扣除非经常性损益后的基本每股收0.591.12-47.32益（元／股）

加权平均净资产收益率（%）18.218.92增加9.29个百分点

扣除非经常性损益后的加权平均净3.247.72减少4.48个百分点

8聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

资产收益率（%）

研发投入占营业收入的比例（%）21.4417.86增加3.58个百分点公司主要会计数据和财务指标的说明

√适用□不适用

报告期内，公司各下游应用市场需求结构分化明显，不同产品的市场销售情况存在较大差异。

受存储颗粒产能供应紧张、价格大幅上涨影响，PC和智能手机终端市场需求短期承压，公司应用于 PC和智能手机领域的部分产品的销售收入较上年同期存在一定幅度的下滑。但受益于近年来持续完善在存储芯片领域的产品布局，公司应用于汽车电子和工业控制领域的高可靠性 EEPROM芯片、NOR Flash芯片和 NFC芯片的出货量较上年同期实现较快速增长，较好地缓解了 PC和智能手机终端市场需求短期波动对公司产品销售带来的影响，带动公司2026年1-6月实现营业收入60192.17万元，较上年同期增长4.71%，再创历史同期新高。与此同时，公司持续提升研发水平，

上半年研发投入达12906.44万元，较上年同期增长25.71%；研发投入占营业收入的比例达21.44%，较上年同期增加3.58个百分点，为进一步丰富公司的业务结构、提升公司的盈利能力和综合竞争力奠定了坚实基础。截至报告期末，公司各项新产品开发进展顺利，其中配套新一代 eSSD模组和 CXL内存模组的 VPD芯片已顺利通过目标客户的测试认证，并将搭载在目标客户的模组样品上，分发给各终端客户进行测试验证。

进入第二季度以来，随着部分下游应用市场需求的回暖，SOCAMM2 与 LPCAMM2 等新型

DDR5内存模组的陆续商用，以及公司不断加强对产品的推广、销售及综合服务力度，公司 DDR5SPD芯片、应用于汽车电子和工业控制领域的高可靠性 EEPROM 芯片的出货量较第一季度实现

快速增长，带动公司综合毛利率较第一季度增加约4.79个百分点，成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力。公司第二季度实现营业收入32192.72万元，环比增长14.98%，为历史同期最好成绩；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为6654.99万元，环比增长

147.20%；剔除股份支付费用影响后的归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为

8715.29万元，环比增长79.92%。报告期内，公司使用约6000.00万元自有资金参与盛合晶微半

导体有限公司科创板 IPO战略配售，获配股数约 304.88万股，本期持有相关股票产生公允价值变动损益约47124.69万元。受前述因素综合影响，公司第二季度实现归属于上市公司股东的净利润

49449.05万元，环比增长1503.22%；剔除股份支付费用影响后的归属于上市公司股东的净利润为

51509.35万元，环比增长883.73%。

七、境内外会计准则下会计数据差异

□适用√不适用

9聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

八、非经常性损益项目和金额

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

非经常性损益项目金额附注（如适用）

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定657256.99第八节七、67

的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债479740087.03第八节七、68/70产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益

除上述各项之外的其他营业外收入和支出-551945.72第八节七、74/75

减：所得税影响额47982424.80

合计431862973.50

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第

1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因

□适用√不适用

九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本报告期本期比上年同期主要会计数据上年同期

（1－6月）增减（%）扣除股份支付影响后的净利润571457615.03205100963.54178.62

扣除股份支付影响后的归属于上市567454911.18212215040.90167.40公司股东的净利润

十、非企业会计准则业绩指标说明

□适用√不适用

10聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

第三节管理层讨论与分析

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

（一）主营业务和主要产品

1、主营业务情况

公司是一家全球化的集成电路设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有存储类芯片、混合信号类芯片和 NFC芯片三条主要产品线，产品广泛应用于存储模组、智能手机、汽车电子、工业控制、物联网及可穿戴设备、白色家电、通信设备和医疗仪器等众多领域。

2、主要产品情况

（1）存储类芯片

1）存储模组配套芯片

公司是全球领先的存储模组配套芯片供应商，自 DDR2世代起即研发并销售内存模组配套芯片，目前拥有配套 DDR2/3/4/5内存模组的全系列 SPD芯片（串行检测集线器）、TS芯片（温度传感器）产品组合。根据最新的 JEDEC内存标准，DDR5 内存模组上除搭载内存颗粒及接口芯片外，还需要配套搭载 SPD、TS 和 PMIC芯片。其中，SPD芯片是 DDR5 内存模组的通信中枢，其内置一颗 SPD EEPROM，用于存储内存模组的相关信息以及内存颗粒和其他组件的配置参数，并集成了 I2C/I3C总线集线器和高精度温度传感器。I2C/I3C总线集线器是系统主控设备与内存模组组件之间的通信中心，能够实现高效率的数据交换，从而确保内存模组平稳运行并发挥最佳性能，而高精度温度传感器则可以连续监测 SPD芯片所在位置的温度，以便系统主控设备对内存模组进行温度管理，进而提高内存模组工作的稳定性；TS 芯片作为 SPD芯片的从设备，主要用于监控内存模组的温度，其支持 I2C/I3C串行总线，系统主控设备可经由 SPD芯片与 TS芯片进行通讯，从而实现对内存模组的温度管理，保障内存模组在高负载或高温环境下稳定工作。

JEDEC 关于 RDIMM 类型 DDR5内存模组的标准图示

11聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

根据 JEDEC的内存标准规范，在 DDR5 世代，应用于个人电脑领域的 UDIMM、SODIMM、CUDIMM、CSODIMM、CAMM2、LPCAMM2等类型的内存模组需要配置 1颗 SPD芯片，应用于通用服务器和 AI服务器领域的 RDIMM、LRDIMM、MRDIMM等类型的内存模组需要同时配

置 1 颗 SPD 芯片、2 颗 TS 芯片，应用于 AI服务器领域的 SOCAMM2 类型内存模组需要配置 1颗 SPD芯片；在 DDR4世代，应用于个人电脑领域的 UDIMM、SODIMM 等类型的内存模组，以及应用于服务器领域的 RDIMM、LRDIMM 等类型的内存模组均需要配置 1颗 SPD芯片。针对最新的 DDR5 内存技术，公司与澜起科技合作开发了配套 DDR5 内存模组的 SPD 芯片，并自 2021

年第四季度起在行业主要内存模组厂商中取得大范围应用。凭借领先的研发能力、可靠的产品质

量、优秀的客户服务水平和良好的市场口碑，公司及时把握住 2022 年上半年 DDR4 SPD 芯片供应短缺带来的市场机会，配套 DDR4 内存模组的 SPD芯片顺利导入多家行业主要内存模组厂商，成为全球 DDR2/3/4/5 SPD 系列芯片的核心供应商，也是业内少数具备向行业主要内存模组厂商直接供应配套芯片资质的企业之一。

内存模组配套芯片在不同类型内存模组中的应用及配比

2）应用于汽车电子、工业控制领域的高可靠性存储芯片

汽车电子和工业控制作为存储芯片的另一重要应用场景，对存储芯片存在大量需求。相较于应用于消费电子领域的存储芯片，汽车级存储芯片和工业级存储芯片需要具有更可靠的性能、更强的温度适应能力和抗干扰能力，因此具备更高的品控要求和开发难度。工业级存储芯片的工作温度范围区间通常介于-40℃-85℃，而汽车级存储芯片根据不同的环境温度适应能力，分为以下4个等级：A3等级（-40℃-85℃），A2等级（-40℃-105℃），A1等级（-40℃-125℃），A0等级（-40℃-145℃），其中 A1等级和 A2等级的汽车级存储芯片已成为汽车系统方案的首选。由于汽车级存储芯片需要在温度、供电电压及其他参数变化范围更大的环境下保证较高的稳定性及可靠性，因此其对设计、测试及量产等环节的要求比工业级存储芯片更高，并设有更严格的生产及质量管控标准，例如必须通过 IATF 16949 标准和 AEC-Q系列标准测试。公司目前已拥有覆盖 1Kb-

4Mb容量区间的全系列工业级EEPROM芯片与覆盖 512Kb-128Mb容量区间的全系列工业级NOR

12聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

Flash芯片，以及符合 A1-A2等级标准的全系列汽车级 EEPROM芯片和覆盖 512Kb-16Mb 容量区间的全系列汽车级 NOR Flash芯片产品组合。

汽车电子是公司高可靠性存储芯片的核心应用场景。在汽车电子领域，EEPROM芯片主要用于存储车载系统的配置参数和校准数据，NOR Flash 芯片则主要用于存储车载系统的核心代码和关键数据。自 2021年 12 月成功推出我国首款 A1等级的汽车级 EEPROM芯片以来，公司已发展成为国内领先的汽车级存储芯片供应商，也是国内唯一可以提供成熟、系列化汽车级 EEPROM 芯片的供应商。公司开发的系列汽车级存储芯片凭借其耐久性高、可靠性高、温度适应能力强、抗干扰能力强等特性，已在视觉感知（如 ADAS先进驾驶辅助系统）、智能座舱（如信息娱乐系统、人机交互）、三电系统（如电池管理、电机驱动、电控制器）、底盘传动与车身控制（如发动机控制单元、车身控制模块、电动助力转向、智能集成制动）等汽车四大系统的数十个子模块中得

到了广泛的应用，并加速向核心部件渗透。高性能工业应用为公司高可靠性存储芯片的另一重要应用场景。随着制造业向数字化、网络化、智能化转型升级，为实现高精度控制与智能化交互的双重目标，工业设备对高性能工业级存储芯片的需求显著增强。公司在工业应用市场具有较深厚的积累，工业级存储芯片现已广泛应用于工业自动化（如伺服控制、机器人、人机交互）、数字能源（如光储充一体、逆变器）以及通信基站/服务器（如高速光模块）等领域，市场份额快速提升。

EEPROM芯片在汽车电子领域的应用场景

3）应用于消费电子领域的存储芯片

在消费电子领域，公司是全球领先的非易失性存储芯片供应商，目前拥有覆盖 1Kb-4Mb容量区间的全系列 EEPROM 芯片以及覆盖 512Kb-128Mb 容量区间的全系列 NOR Flash 芯片产品组

13聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告合。EEPROM是一类通用型的非易失性存储芯片，主要用于各类设备中存储小规模、经常需要修改的数据，通常可确保 100年 100万次擦写，容量范围介于 1Kb-4Mb之间，是定期更新参数的存储应用的最佳选型。公司的 EEPROM 产品线主要包括 I2C、SPI和 Microwire 等标准接口的全系列 EEPROM芯片，具有高可靠性、宽电压、高兼容性、低功耗等特点，常温条件下的耐擦写次数高达400万次，数据存储时间长达200年，产品性能代表了行业最高技术水平，并广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、AI眼镜和白色家电等众多领域。公司 EEPROM芯片被评为 2013-

2019年期间“上海名牌产品”（“上海名牌产品”自 2020 年起停止评定），部分规格型号的 EEPROM

芯片于2023年入选《上海市创新产品推荐目录》。

根据弗若斯特沙利文统计，2025 年公司为全球排名第三的 EEPROM 芯片供应商，占有全球约 14.8%的市场份额1，市场份额在国内 EEPROM 企业中排名第一，并在智能手机、液晶面板等

细分市场确立了全球领先者地位，分别占有全球约40.4%和20.0%的市场份额。在消费电子领域，智能手机一直都是 EEPROM芯片市场份额占比最大的细分市场类别，公司 EEPROM芯片自 2011年起即已应用于三星品牌智能手机的摄像头模组中，并于2016年起成为全球排名第一的智能手机 EEPROM 芯片供应商。公司持续推动 EEPROM 芯片技术及产品的更新换代，于 2022 年 1月推出全球首款 1.2V 智能手机 EEPROM 芯片，成为高通公司新一代移动平台参考设计的唯一EEPROM芯片供应商。与此同时，公司通过构建持续性创新能力不断探索新的市场机会，随着智能手机进入存量时代，眼镜作为唯一尚未被电子产品替代的穿戴产品，未来如果能够实现在功能、续航、重量等方面的平衡，则有望成为消费电子领域新的增长点，现阶段公司 EEPROM芯片已应用于多个市场主要品牌的 AI眼镜产品，进一步丰富了在消费电子领域的产品布局。

EEPROM芯片在智能手机领域的应用场景

1 根据Web-Fee统计，2025年公司为全球排名第二的 EEPROM芯片供应商，占有全球约 17.1%的市场份额。

14聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

NOR Flash芯片作为代码型闪存芯片，与 EEPROM芯片同为满足中低容量存储需求的非易失性存储芯片，两者在技术上具有一定相通性，但在性能方面有所差异。NOR Flash 芯片主要用于存储代码及部分中低容量的数据，通常可确保 20 年 10 万次擦写，容量范围介于 512Kb-2Gb 之间，是智能手机、个人电脑、物联网及可穿戴设备等代码闪存应用领域的首选。公司的 NOR Flash产品线主要为低功耗 SPI NOR Flash 芯片系列，包括基于 NORD工艺平台的覆盖 512Kb-64Mb 容量范围的 NOR Flash芯片，基于 ETOX工艺平台的 64Mb-128Mb容量的 NOR Flash 芯片以及覆盖

32Mb-512Mb 容量范围的 NOR Flash 产品储备，并已实现向 TWS耳机、AMOLED屏幕、TDDI、指纹识别模块、Wi-Fi模块、安防监控、电子烟等应用市场大规模供货。相较于市场同类产品，公司开发的 NOR Flash 芯片工作温度范围覆盖-40℃-125℃，常温环境下的耐擦写次数达到 10 万次以上，数据存储时间超过 20 年，并针对高噪声环境进行了 ESD与闭锁强化设计，在耐擦写次数、数据存储时间、功耗、数据传输速度、ESD及 LU等关键性能指标方面达到业内领先水平。

NOR Flash芯片在消费电子领域的应用场景

（2）混合信号类芯片

1）摄像头马达驱动芯片

摄像头马达驱动芯片为与摄像头马达匹配的驱动芯片，主要用于控制摄像头马达驱动来实现自动对焦或光学防抖（OIS）功能，即通过改变模组内部镜头的位置，获取近处或远处的清晰成像，从而实现自动对焦功能；或者在设备轻微抖动的状态下，驱动镜头或 CIS反向运动以补偿抖动，获取清晰度更高的成像图片，从而实现光学防抖功能。常见的三类芯片包括开环式摄像头马达驱动芯片、闭环式摄像头马达驱动芯片和光学防抖式摄像头马达驱动芯片，广泛应用于智能手机、

15聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

安防监控、手持云台等影像领域。开环式摄像头马达驱动芯片通过应用处理器检测图像并输出控制信号来控制马达的移动，其结构简单且具有成本优势，主要应用于中低端智能手机、入门级安防摄像头等对成本敏感、对焦速度要求不高的场景。闭环式摄像头马达驱动芯片内置 Hall（霍尔）传感器或 TMR（隧道磁阻）传感器等位置回馈元件，可即时监测并调整马达位置，实现对焦过程的精准控制，对焦速度和准确性优于开环式，是中高端智能手机、专业相机等产品的主流选择。

光学防抖式摄像头马达驱动芯片通过即时补偿因震动引起的镜头偏移，提升成像清晰度，主要应用于中高端智能手机、专业微单相机等对拍摄稳定性要求高的场景，并逐步下沉到中低端手机。

摄像头马达驱动芯片的组装结构

公司为业内少数拥有完整的开环式、闭环式和光学防抖式摄像头马达驱动芯片产品组合和技

术储备的企业之一，根据弗若斯特沙利文统计，2025年公司为全球排名第一的开环式驱动芯片供应商，占有全球约18.2%的市场份额，多个系列的开环式驱动芯片入选《上海市创新产品推荐目录》。公司开发的开环式驱动芯片采用创新性的阻尼感知算法、镜头参数自检测及偏移电流自校准技术，进一步提升了马达稳定效果，满足镜头的快速聚焦功能，并在有效缩减模组尺寸、容许较大马达公差的同时，具备 1.2V/1.8V 逻辑电平自适应功能，使得产品具有更强的兼容性，以适应不同类型的终端应用。此外，公司基于在稳定算法、参数自检测、失调电流自校准等方面的技术积累，陆续攻克闭环控制算法、高精度模数转换器、陀螺仪防抖算法等主要技术难点，持续向闭环式和光学防抖式驱动芯片领域的技术和产品拓展。公司开发的闭环式驱动芯片具备精密感测与严密的控制机制，不仅提升了聚焦的准确度，更能在温度与功率变化时确保摄像头模组能维持稳定性能，公司已与部分领先的智能手机厂商就闭环式驱动芯片相关项目进行产品的测试验证。

同时，公司开发的光学防抖式驱动芯片也已于2025年第二季度正式导入市场，多款产品搭载在行业主要智能手机厂商的中高端机型实现商用，产品线结构得到了进一步优化。

（3）NFC芯片

16聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

除了存储类芯片与混合信号类芯片之外，公司将非易失性存储技术、混合信号技术与下游识别与非接触式通讯应用相结合，基于广泛互通性与实用安全性开发出多款 NFC芯片产品。NFC 芯片可以不通电工作，无需手动配对，碰触即可完成传输，并具备密码保护、锁位比特及选配验证等多重防护机制，安全性和保密性较高，其内嵌 EEPROM芯片或 NOR Flash 芯片，用于存储固定识别码与应用资料，客户通过支持 NFC 的设备可以现场更新进行系统配置、功能启用及售后支持，现已广泛应用于消费电子、智能家居、可穿戴设备、电子价签、移动电源（充电宝）、包装配件以及工业设施等众多领域。公司开发的 NFC芯片遵循 NFC Forum 技术规范以及通用 ISO/IEC近距离通讯标准，通过对调制解调电路的优化，使得产品具有更强的兼容性，以适应不同类型的读写设备及应用场景，并将高灵敏度射频前端（具备节能特性并维持稳定连线）与防碰撞机制相结合，在多卡同时读取的应用场景下实现更强的抗冲突性能，从而确保了大规模部署时的安全可控。此外，公司开发的 NFC芯片采用独特的低功耗设计技术，可以在固定天线尺寸下实现更远距离的稳定读取，并进一步缩小芯片面积、优化存储架构，扩展封装选项，以使产品能更简便地整合入空间受限的终端应用。

新增重要非主营业务情况

□适用√不适用

二、经营情况的讨论与分析

报告期内，公司各下游应用市场需求结构分化明显，部分产品的市场销售情况呈现较大幅度波动。受益于近年来持续完善在存储芯片领域的产品布局，并不断加强对产品的推广、销售及综合服务力度，公司应用于汽车电子和工业控制领域的高可靠性 EEPROM芯片、NOR Flash 芯片和NFC芯片的出货量较上年同期实现较快速增长，较好地缓解了 PC和智能手机终端市场需求短期波动对公司应用于 PC 领域的 DDR5 SPD 芯片，以及应用于智能手机领域的 EEPROM 芯片和开环式摄像头马达驱动芯片销售带来的影响，带动公司2026年上半年实现营业收入60192.17万元，同比增长4.71%。与此同时，公司持续提升研发水平，上半年研发投入达12906.44万元，同比增长25.71%，为进一步丰富公司的业务结构、提升公司的盈利能力和综合竞争力奠定了坚实基础。

此外，公司于2026年4月获配盛合晶微304.88万股战略配售股份，本期持有相关股票产生公允价值变动损益约47124.69万元。受前述因素综合影响，公司上半年实现剔除股份支付费用影响后的归属于上市公司股东的净利润56745.49万元，同比增长167.40%；剔除股份支付费用影响后的归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为13559.19万元，同比下滑26.48%。

（一）存储类芯片

1、存储模组配套芯片

公司是业内少数具备向行业主要内存模组厂商直接供应配套芯片资质的企业之一，自 DDR2世代起即研发并销售内存模组配套芯片，目前拥有配套 DDR2/3/4/5 内存模组的全系列 SPD芯片、

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TS芯片产品组合。随着 DDR内存模组逐步从 DDR4世代向 DDR5 世代演进，受益于价值量与需求量的双重维度驱动，DDR5 SPD市场进入了快速发展通道。一方面，在 DDR5 世代，SPD芯片作为 DDR5 内存模组的通信中枢，是内存管理系统的关键组成部分，技术规格和产品单价较 DDR4世代更高；另一方面，AI服务器和 AI PC的崛起，以及 SOCAMM2与 LPCAMM2等新型 DDR5内存模组的陆续商用，为 DDR5 SPD 市场带来了更为广阔的发展空间（相较于传统的 LPDDR5X板载内存方案，SOCAMM2和 LPCAMM2内存模组每根需要配套使用 1颗 DDR5 SPD芯片）。

当前，来自 DDR5 SPD芯片的收入已成为本产品线最为主要的收入来源。报告期内，DDR5SPD芯片的终端应用市场需求结构分化较为明显。在服务器领域，随着大模型训练与推理对算力的迫切需求，AI服务器的内存配置显著升级，一台主流 AI服务器通常需要部署超过 20根 DDR5内存模组，是传统通用服务器的 2倍左右，为 DDR5 SPD市场注入了新的增长动力。此外，专为AI服务器设计的 SOCAMM2 内存模组的正式商用，也为 DDR5 SPD市场打开了新的增量空间。

在个人电脑领域，受存储颗粒产能供应紧张、价格大幅上涨等因素影响，PC市场短期承压，公司应用于 PC领域的 DDR5 SPD芯片出货量受下游应用市场波动的影响相应存在一定幅度的下降。

受产品销量、单价变动的综合影响，公司 DDR5 SPD芯片的销售收入较上年同期有所下滑。

为进一步提高产品线的整体竞争力和抗风险能力，公司不断完善在存储模组配套芯片领域的产品布局，并通过推动持续创新扩大市场机会。随着 PCIe 6.0 标准规范的推出，以及企业级固态硬盘（eSSD）模组部署密度的快速提升，传统 U.2 eSSD模组和M.2 eSSD 模组的电气性能（特别是信号完整性）、存储密度、运维效率和散热系统愈发难以满足需求复杂的现代企业级存储市场，而新一代 EDSFF eSSD模组专为应对该等挑战设计，有望在未来取代 U.2 eSSD模组和M.2 eSSD模组，以满足企业及数据中心在计算、存储和 AI应用等方面的需求。公司凭借领先的研发能力和良好的客户基础，与牵头制定行业标准及产品规范的全球领先存储厂商合作，率先推出配套新一代 EDSFF eSSD模组的 VPD 芯片，于报告期内顺利通过目标客户的测试认证，并将搭载在目标客户的模组样品上，分发给各终端客户进行测试验证。

2、应用于汽车电子、工业控制领域的高可靠性存储芯片

公司为业内少数同时具备工业级存储芯片和汽车级存储芯片研发设计能力的企业之一，目前已拥有覆盖 1Kb-4Mb 容量区间的全系列工业级 EEPROM 芯片与覆盖 512Kb-128Mb 容量区间的

全系列工业级 NOR Flash 芯片，以及符合 A1-A2 等级标准的全系列汽车级 EEPROM芯片和覆盖

512Kb-16Mb容量区间的全系列汽车级 NOR Flash 芯片产品组合。为提升在汽车电子和高性能工

业应用领域的市场竞争力，公司于报告期内不断通过工艺提升和设计优化进行产品的技术升级，快速拓展并完善在前述领域的产品布局，公司汽车级存储芯片和高性能工业级存储芯片的销量和收入较上年同期实现快速增长，并加速向汽车电子和工业设备的核心部件领域渗透，成为公司收入规模扩张和盈利能力提升的重要驱动力。

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汽车电子是公司高可靠性存储芯片的核心应用场景。在汽车电子市场，作为国内唯一可以提供成熟、系列化汽车级 EEPROM 芯片的供应商，公司基于对行业发展的判断，在业务发展过程中侧重了对汽车电子应用领域的技术积累和产品开发，并凭借较高的产品质量、高效的市场响应能力和稳定的供货能力，形成了完整的汽车级 EEPROM芯片应用产品线，积累起了良好的品牌认知和优质的客户资源。报告期内，公司积极进行欧洲、美国、韩国、日本、东盟等海外重点市场的拓展，汽车级 EEPROM芯片成功导入多家全球领先的汽车电子 Tier1 供应商，广泛应用于全球前

20大中的16大、以及国内前20大的全部汽车品牌的核心元器件，产品的销量和收入占公司整体

业务的比重快速提升，进一步丰富了公司的业务结构，在扩大业务广度和市场覆盖面的同时，有效提升了公司的整体盈利能力和抗风险能力。

此外，公司基于在汽车级 EEPROM领域的技术积累和客户资源优势，顺应下游客户同时提出的汽车级 EEPROM 芯片和汽车级 NOR Flash 芯片需求，通过提供组合产品及解决方案等方式，将汽车级 NOR Flash 芯片向应用端进行延伸，成功搭载在国内外多款主流品牌汽车的视觉感知和智能座舱系统中导入市场。报告期内，公司汽车级 NOR Flash芯片的销量和收入较上年同期实现高速增长，进一步丰富了公司在汽车级存储芯片领域的产品布局。随着汽车电动化、智能化、网联化趋势的不断发展，汽车电子部件的渗透率快速提升，带动汽车级存储芯片市场规模持续扩张。

未来，公司将持续进行技术升级以及产品迭代，并不断加强对新产品的推广、销售及综合服务力度，进一步完善在汽车电子领域的技术积累和产品布局，以覆盖更为广阔的市场需求。

高性能工业应用为公司高可靠性存储芯片的另一重要应用市场。随着制造业向数字化、网络化、智能化转型升级，为实现高精度控制与智能化交互的双重目标，工业设备对高性能工业级存储芯片的需求显著增强。公司在工业应用市场具有较深厚的积累，高性能工业级 EEPROM 芯片现已广泛应用于工业自动化（如伺服控制、机器人、人机交互）、数字能源（如光储充一体、逆变器）

以及通信基站/服务器（如高速光模块）等领域，市场份额快速提升，与众多全球领先的设备厂商形成了长期稳定的合作关系。同时，公司借助多年运营积累的客户基础，通过多品类产品的销售协同，公司的高性能工业级 NOR Flash 芯片业务于报告期内实现高速成长，并有望获得更多的市场机会，进一步完善公司在非易失性存储芯片市场的布局。

3、应用于消费电子领域的存储芯片

在消费电子市场，公司目前拥有覆盖 1Kb-4Mb 容量区间的全系列 EEPROM 芯片以及覆盖

512Kb-128Mb容量区间的全系列 NOR Flash芯片产品组合，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、智能可穿戴设备、智能家居、AMOLED屏幕、TDDI、TWS 耳机、电子烟等众多应用领域，并已在智能手机摄像头模组、液晶面板以及蓝牙模块等 EEPROM 细分市场占据了领先地位，获得了较高的市场份额。报告期内，受存储颗粒产能供应紧张、价格大幅上涨等因素影响，智能手机市场短期承压，公司应用于智能手机领域的 EEPROM 芯片销量和收入受下游应用市场波动的影响存在较大幅度的下滑。但受益于近年来持续完善在非易失性存储芯片领域的产品布局，

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并不断加强对产品的推广、销售及综合服务力度，公司及时把握住 NOR Flash芯片供应短缺带来的市场机会，NOR Flash 产品的销量和收入较上年同期实现高速增长，有效对冲了智能手机市场需求短期波动对公司消费级存储芯片产品销售带来的影响。

受消费电子市场需求短期波动、存储芯片全球供给紧张的综合影响，公司上半年来自消费电子领域存储芯片的销量和收入较上年同期有所增长。报告期内，为增强对抗市场波动风险的能力，公司借助多年运营积累的客户基础，积极把握 AI 向智能终端设备渗透发展所带来的市场发展机会，WLCSPEEPROM 芯片在行业主要品牌的 AI眼镜产品中取得大规模应用，产品出色地满足了AI眼镜对于低功耗、高静电防护能力等方面的需求。与此同时，公司持续深化与市场领先的消费电子领域客户之间的合作，进一步发掘产品在高性能、高可靠性和低功耗等方面的潜力，不断拓宽在 AI耳机、AI眼镜、智能手表和智能音箱等智能终端设备市场的应用。未来，公司将顺应市场变化和新技术发展趋势，从容量、尺寸、性能、功耗、安全性等各个维度，研发性能更优、功耗更低、可靠性更高的新一代存储芯片，并将敏锐把握产业发展动向，通过内生和外延等方式，完善在消费电子领域的产品布局，以及时满足 AI智能终端普及所带来的存储芯片需求。

（二）混合信号类芯片

1、摄像头马达驱动芯片

公司是业内少数拥有完整的开环式、闭环式和光学防抖式摄像头马达驱动芯片产品组合的企业，根据沙利文统计数据，公司现为全球最大的开环式摄像头马达驱动芯片供应商，2025年占有全球约18.2%的市场份额。通过整合精密电流驱动、控制算法、传感与校准技术，公司的摄像头马达驱动芯片具有聚焦时间短、体积小、误差率低等优点。与此同时，公司基于在 EEPROM芯片领域的技术优势，自主研发了开环式驱动芯片与 EEPROM二合一产品，大大减小了两颗独立芯片在摄像头模组中占用的面积，有效简化了客户终端产品的模组设计，进一步提升了产品的竞争力。

当前，来自开环式驱动芯片的收入为公司摄像头马达驱动芯片业务的主要收入来源。报告期内，受存储颗粒产能供应紧张、价格大幅上涨等因素影响，智能手机市场短期承压，公司应用于智能手机摄像头模组的开环式驱动芯片的销量和收入下滑较为明显。

为提高产品线的整体竞争力和盈利能力，公司在开发性能更优、性价比更高的新一代开环式驱动芯片的同时，基于在稳定算法、参数自检测、失调电流自校准等方面的技术积累，陆续攻克了闭环控制算法、高精度模数转换器（ADC）、陀螺仪防抖算法等主要技术难点，持续向闭环式和光学防抖式驱动芯片等更高附加值的领域拓展。自2025年第二季度公司光学防抖式驱动芯片正式商用以来，公司已发展成为智能手机市场重要的光学防抖式驱动芯片供应商，多款产品搭载在行业主要智能手机厂商的中高端机型导入市场，产品线结构得到了进一步优化。报告期内，公司光学防抖式马达驱动芯片的销量和收入较上年同期实现高速增长。但受存储元件成本高昂影响，

20聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

多家智能手机厂商取消了新机型发布计划，并通过降低影像配置削减成本，对公司光学防抖式马达驱动芯片的市场推广和客户开拓造成一定程度上的不利影响。

未来，公司将聚焦于扩大光学防抖式驱动芯片的渗透率，进一步压缩稳定时间，优化陀螺仪辅助稳定算法，并持续缩小芯片尺寸与功耗，以适用更纤薄的摄像头模组及高端潜望镜头模组。

同时，公司将持续推进驱动芯片与 EEPROM 芯片或 NOR Flash 芯片整合技术，显著缩小摄像头模组体积并简化校准流程。此外，公司将基于在智能手机摄像头模组领域丰富的客户资源和良好的品牌背书，通过在市场推广、客户开拓等方面的协同，为下游客户提供系列化的产品组合和解决方案选择，持续优化摄像头马达驱动芯片业务的产品结构，在稳固和加强智能手机应用领域竞争优势的同时，积极开拓手持云台、可穿戴设备、智能家居以及其他紧凑型成像装置市场，提升产品线的整体竞争力和盈利能力。

（三）NFC芯片及其他

1、NFC芯片

除存储类芯片与混合信号类芯片之外，公司将非易失性存储技术、混合信号技术与下游识别与非接触式通讯应用相结合，基于广泛互通性与实用安全性开发出多款 NFC芯片产品。公司开发的 NFC 芯片专为广泛互通性与实用安全性而设计，遵循 NFC Forum 技术规范以及通用 ISO/IEC近距离通讯标准，可以与智能手机或其他 NFC读写设备无缝交互，其内嵌的非易失性存储芯片用于存储固定识别码与应用资料，客户可通过现场更新进行配置、功能启用及售后支持，并具备密码保护、锁位比特及选配验证等多重防护机制。此外，公司开发的 NFC芯片通过低功耗调校，可以在固定天线尺寸下可实现更远距离的稳定读取，并宽幅适应制造环境与应用环境的变异维持稳定性能，以确保在大规模部署时的可控管理。

报告期内，公司开发的多款 NFC芯片通过电子价签行业主要供应商的测试验证，并率先推出符合《移动电源安全技术规范》（GB 47372-2026）的 NFC芯片解决方案，产品线的销量和收入较上年同期实现高速增长，主要应用场景包括电子价签、移动电源（充电宝）、消费电子产品与智能家居装置、大型家电与小型家用设备、包装配件与品牌互动、轻工业与设施应用等众多领域。未来，公司将不断进行新技术、新产品的研发设计，持续缩减 NFC芯片的尺寸，提升射频灵敏度，扩充封装方案选择，并积极把握《移动电源安全技术规范》等标准规范实施带来的市场机会，进一步扩大业务广度和市场覆盖面，特别是满足电子价签和移动电源（充电宝）等中高端应用市场的需求，以形成新的销售收入和毛利润增长点，提高产品线的整体竞争力和抗风险能力。

非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望

□适用√不适用

21聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

□适用√不适用

三、报告期内核心竞争力分析

（一）核心竞争力分析

√适用□不适用

1、优秀的研发能力和深厚的技术积累

公司自成立至今，一直专注于集成电路设计领域，积累了较强的技术和研发优势。公司的研发经验与技术储备综合性强、覆盖面广，同时具备较强的存储、数字、模拟和数模混合技术。公司在存储芯片领域积累了多项具备自主知识产权的核心技术，通过自主研发的高能效电荷泵设计技术以及在线纠错技术，大幅提升了产品可靠性和产品性能，并积极顺应市场工艺水平的提升，持续进行技术升级和设计改进，抢占高性价比新产品的先发优势。此外，公司在混合信号类芯片领域也具备丰富的技术积累，公司是业内少数拥有完整的开环式、闭环式及光学防抖式摄像头马达驱动芯片产品组合和技术储备的企业之一，通过自主研发的一整套控制算法，可以快速稳定摄像机镜头，优化了控制摄像头稳定时间、控制摄像头移动精度、功耗等产品性能，并基于在稳定算法、参数自检测、失调电流自校准等方面的技术优势，进一步开展新一轮的技术升级和产品突破，不断优化圈马达驱动芯片的产品结构，持续向高附加值的市场拓展。

2、遍布全球的优质终端客户资源

公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。通过经销或直销渠道，公司产品覆盖了存储模组、智能手机、汽车电子、工业控制、物联网及可穿戴设备、白色家电、通信设备和医疗仪器等众多领域，目前公司已成为存储模组、智能手机、液晶面板、蓝牙模块等市场应用领域的领先品牌，并与行业领先的模组厂商和终端厂商形成了长期稳定的合作关系。在汽车电子、工业控制、物联网及可穿戴设备、白色家电、通讯设备和医疗仪器等市场应用领域，公司也已积累了国内外众多优质终端客户资源。

借助多年运营积累的客户基础，公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力，上述优质客户的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。同时，丰富的现有客户资源也为公司新产品的市场开拓提供了便利，可以实现多类产品的销售协同，产品的推出、升级和更新换代更易被市场接受，为公司的业务拓展和收入的增长打下了良好的基础。

3、丰富的产业链协同经验

公司为 Fabless模式下的芯片设计企业，仅从事芯片的研发设计，芯片制造、封装测试均通过委外加工方式完成。公司选择的委外供应商以全球知名、国内领先的上市公司为主，具有先进的

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工艺水平和充足的产能储备。经过多年的发展，公司与前述知名晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳定的合作关系，积累了丰富的产能供应链管理经验，有效保证了产业链运转效率和产品质量。同时，随着公司销量的逐年快速增长，公司已成为上述供应商的重要客户，有效保证了产能的稳定供给，降低了行业产能波动对公司产品产量和供货周期的影响。此外，公司也积极协同上下游产业链进行资源整合，基于双方的合作规模、技术实力和行业地位双向选择，合作进行工艺提升或产品开发，在工艺开发的同时通过设计优化提高公司新产品与新工艺之间的匹配度，缩短从新工艺落地到新产品量产的时间周期，得以持续抢占高性价比新产品的先发优势，并及时了解和掌握终端用户的产品需求，准确进行芯片产品规划和产品规格定义，降低新产品的研发风险，提升新产品与终端应用的契合度和市场竞争力。

4、完善的质量管理体系

公司重视并不断完善自身的质量管理体系，芯片产品质量和可靠性达到了众多国内外知名终端应用厂商的严苛要求。公司已通过 ISO 9001 质量管理体系以及 ISO 14001 环境管理体系认证，并已取得第三方权威机构颁发的 IATF 16949：2016汽车行业质量管理体系的符合性证明。公司联合市场、研发、质量等多个部门共同拟定了质量管理全套规范文件，从研发、设计环节即开始严格控制产品质量，努力提高公司日常经营中的设计质量、产品质量、售前售后服务质量和运营质量水平。同时，为控制委外加工风险，公司制定并实施了一整套从晶圆制造到封装测试的专业质量控制流程，对生产环节进行全面、及时的质量监控，确保所销售芯片产品的高品质和优良率，保证客户终端产品量产的顺利进行。通过公司长期大规模出货积累，公司产品质量已在客户端得到了充分的验证，得以掌握较为全面的产品失效模式并可提前加以防范，通过量产前进行严格的试产检验，以及增加最终测试项等手段，最大限度地将可能的失效情况拦截在出厂前，降低客户端失效的几率，保证出货产品优异的质量。

5、优异的品牌知名度

公司品牌立足上海、放眼全球，在深圳、香港、台湾、韩国、美国、新加坡、苏州、南京、成都等地区设有子公司、办事处或销售机构，客户遍布全球。公司注重品牌建设，通过提供优秀的产品性能、可靠的产品质量、完善的技术支持积累了良好的市场口碑，在业内的知名度不断提升。经过多年的发展，公司在行业内已获得多项荣誉，多项产品被评为2013-2019年期间上海名牌产品，EEPROM芯片和摄像头马达驱动芯片分别入选 2019年度和 2023年度《上海市创新产品推荐目录》，多款汽车级 EEPROM 芯片获评中国汽车工业协会“2024 中国汽车芯片创新成果”、“2025中国汽车芯片创新成果”。公司所获其他荣誉包括国家级专精特新“小巨人”企业、上海市制造业单项冠军企业、上海市创新型企业总部、上海市企业技术中心、上海市企业设计创新中心、

上海市专利工作试点企业、浦东新区高成长性总部、浦东新区营运总部、浦东新区企业研发机构、

浦东新区创新创业奖、2014年-2024年期间大中华/中国 IC设计成就奖、2025科创板价值 50 强，公司产品测试部荣膺“上海市2020年度模范集体”荣誉称号。

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6、专业的技术人才和经验丰富的管理团队

公司作为一家技术密集型企业，高度重视研发人才的培养和高端技术人才的引进，目前已建立起成熟稳定的研发团队，拥有专业的系统设计人才以及数字电路、模拟电路设计人才。公司研发团队的核心技术人员均拥有丰富的专业经验，并曾供职于国内外知名的集成电路企业，具备良好的产业背景和丰富的研发设计经验。公司生产管理团队、质量管理团队和市场销售团队的核心人员均拥有集成电路行业相关的学历背景和国内外知名半导体公司多年的工作经历，积累了扎实的专业能力和丰富的管理经验。公司核心管理团队构成合理，涵盖经营管理、技术研发、市场营销、生产运营、质量控制、财务管理等各个方面，互补性强，保证了决策的科学性和有效性。

（二）报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

□适用√不适用

（三）核心技术与研发进展

1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

公司通过多年的自主创新和技术研发，掌握了28项与主营业务密切相关的核心技术，覆盖存储类芯片、混合信号类芯片等领域。报告期内，公司所掌握的关键核心技术具体如下：

序号核心技术名称主要用途应用产品

1 高效又节能地产生 EEPROM芯片擦写所需的高 EEPROM、高能效电荷泵设计技术

电压 NOR Flash

2 适用于大容量 EEPROM 以及汽车级 EEPROM、在线纠错技术 EEPROM，可以在线修正坏点 NOR Flash

3 编程/擦除电压斜率控制 EEPROM、提高芯片可靠性

技术 NOR Flash

基于新一代 EEPROM存

4 储单元的 EEPROM 设计 用于新一代小尺寸 EEPROM芯片 EEPROM

技术

5 多路复用的 Y译码驱动 通过多路位线复用的 Y译码驱动电路，减小芯 EEPROM

电路片面积

6 读写通路复用的 Y译码 通过 Y译码驱动电路的读写复用，减小芯片面 EEPROM

驱动电路积

7 无字节选择管 EEPROM 通过取消字节选择管的方式减小阵列面积，进 EEPROM、阵列而减小芯片面积智能卡芯片

8 高精度温度传感器 电脑内存芯片温度检测 EEPROM

9音圈马达驱动马达快速稳定算法用于音圈马达快速稳定，从而实现快速聚焦

芯片

PWM 采用 PWM调制方式结合音圈马达快速稳定算10 音圈马达驱动 调 音圈马达驱动法，能实现快速聚焦，实现芯片驱动过程中额制方式芯片外功耗很小

11 音圈马达驱动芯片与 将音圈马达驱动芯片与 EEPROM 产品二合一， 音圈马达驱动EEPROM 二合一技术 能够减小芯片占用手机摄像头模组面积 芯片

12带阻尼系数马达快速稳结合马达阻尼系数，合理修调马达控制算法，音圈马达驱动

定算法能够适应不同材料的音圈马达芯片

24聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

用于芯片自主检测音圈马达参数，避免马达产

13音圈马达驱动音圈马达参数自检测商逐个检测而增加成本，能够使马达控制算法

芯片更好的适应每颗马达

14自动精确校准音圈马达驱动的失调电流，降低音圈马达驱动失调电流自校准

静态电流同时节省测试时间芯片

15 高电压抑制比、低温漂 用纯 CMOS器件实现高精度电源基准，具有面 音圈马达驱动

CMOS带隙基准源 积小，成本低的优势 芯片基于 ISO/IEC14443通信

16 用于 ISO/IEC14443接口的非接触式智能卡和读协议的智能卡芯片设计 智能卡芯片

卡器芯片，实现无线传输功能技术

基于 ISO/IEC15693无线

17 用于 ISO/IEC15693接口的非接触式智能卡和通讯协议标准的智能卡 RFID 智能卡芯片标签产品，实现无线传输功能

芯片设计技术

双界面 CPU 卡芯片

符合 DES/3DES/SMS4数据加密标准，实现对

18 DES/3DES/SMS4算法安 智能卡芯片

数据的加密功能全防护技术

19 双界面 CPU 卡芯片 符合 RSA、ECC数据加密标准，实现对数据的RSA/ECC 智能卡芯片算法加速技术 加密功能

20 双界面 CPU 卡芯片主动 防止非法攻击 智能卡芯片

防御屏蔽层技术

21 非接触 CPU 卡芯片低功 通过优化算法构架和数字实现构架，降低芯片 智能卡芯片

耗技术功耗

22 CMOS低噪声放大器设 用标准 CMOS工艺实现放大器低噪声功能 运算放大器

计方法

23 CMOS低失调放大器设 用标准 CMOS工艺实现高精度放大器 运算放大器

计方法

24 CMOS放大器超低功耗 采用标准 CMOS在亚阈值工作，可以降低放大 运算放大器

设计方法器功耗，实现超低功耗

25 CMOS高带宽放大器设 采用标准 CMOS工艺，实现放大器的高速功能 运算放大器

计方法

EEPROM、

I226 C接口电压自动识别技 NOR Flash、在线自动识别 1.2/1.8V I2C接口电压并完成通讯术音圈马达驱动芯片

27 超低电压 NVM设计方 在 1.2V EEPROM、工作电压下完成 NVM 的擦写读等功能

法 NOR Flash

28 NORD NVM设计方法 基于 NORD技术的 NOR Flash设计 NOR Flash

国家科学技术奖项获奖情况

□适用√不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况

√适用□不适用认定主体认定称号认定年度产品名称

中华人民共和国工业和信息化部国家级专精特新“小巨人”企业2023年度/

上海市经济和信息化委员会 单项冠军产品 2024年度 EEPROM存储芯片

25聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

2、报告期内获得的研发成果

作为一家技术密集型的科创企业，公司高度重视自主创新，持续扩大研发投入，不断壮大研发人员队伍，完善研发所需的场地，配套相关研发测试软、硬件设备，进一步提升企业的研发水平，报告期内，公司研发投入达1.29亿元，较上年同期增长25.71%，占营业收入的比例超过21.44%，研发投入创历史同期新高。公司坚信创新来自于市场实践，以市场和客户需求为导向确定产品研发方向，并注重对市场技术和产品变化趋势进行密切跟踪，通过市场调研和客户维护深入了解客户的产品和技术需求，以形成创新项目的开发思路和现有产品的升级方向，有效保障了研发项目的实用性，显著提升了研发投入的转化率。

公司上半年申请实用新型专利1项、集成电路布图设计登记证书2项，获得发明专利2项（其中境内发明专利2项）、集成电路布图设计登记证书5项。截至报告期末，公司累计获得发明专利65项（其中境内发明专利59项、美国发明专利6项）、实用新型专利29项、集成电路布图设

计登记证书120项、计算机软件著作权9项，外观设计专利1项，正在申请的境内发明专利20项、实用新型专利1项，建立起了完整的自主知识产权体系。基于公司长期聚焦集成电路产业重点领域，自主拥有国内外影响力产品的核心知识产权，整体技术水平和创新能力居于行业领先地位，在市场竞争中具有重要优势和高成长发展能力，上海市战略性新兴产业领导小组办公室于报告期内认定公司为上海市创新型企业总部。

报告期内获得的知识产权列表本期新增累计数量知识产权

申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利029865实用新型专利103029外观设计专利0021软件著作权0099其他25120120合计37259224

3、研发投入情况表

单位：元

研发投入情况本期数上年同期数变化幅度（%）

费用化研发投入129064355.65102670769.9225.71资本化研发投入

研发投入合计129064355.65102670769.9225.71

研发投入总额占营业收入比例（%）21.4417.86增加3.58个百分点

26聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

研发投入资本化的比重（%）研发投入总额较上年发生重大变化的原因

□适用√不适用研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明

□适用√不适用

27聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

4、在研项目情况

√适用□不适用

单位：万元预计总投资本期投入累计投入序号项目名称进展或阶段性成果拟达到目标技术水平具体应用前景规模金额金额严格遵循行业组织标准本项目开发的存储模组配

13080.00745.153251.54部分规格产品已完成流片，规范，高可靠性，可在宽存储模组配套芯片国际领先套芯片应用于服务器和个

处于改版优化阶段温度范围内实现高测量人电脑领域的存储模组精度本项目基于更小存储单本项目开发的工业级

部分规格产品已量产；部分 元设计，拟开发覆盖多 EEPROM 芯片应用于智EEPROM 规格产品已完成改版优化， 个存储容量的 EEPROM2 工业级 芯 5345.50 770.76 3621.18 能手机、平板电脑、物联处于产品测试阶段；部分规 芯片，降低生产设计成 国际领先片网等消费电子市场，以及格产品已完成流片，处于工本，并进一步增强功能工业控制、通讯、医疗仪程样品测试阶段和可靠性等参数指标的器等领域市场竞争力本项目拟开发多款不同

容量的汽车级 EEPROM芯片。部分规格产品基本项目开发的汽车级部分规格产品已完成流片，于满足 ISO 26262 汽车

EEPROM EEPROM 芯片应用于汽3 汽车级 芯 4157.80 199.68 1549.39 处于工程样品测试阶段；部 功能安全标准设计，可 国内领先 车电子领域，以及对空间片分规格产品处于电路设计阶

实现最高125℃的工作有严苛要求的移动应用或段温度；部分规格产品存工业控制市场储密度较市场主流产品提升两倍

部分规格产品已量产；部分 本项目拟开发覆盖多个 本项目开发的 NOR Flash

规格产品已完成改版优化， 中低存储容量的 NOR 芯片应用于消费电子、汽

4 NOR Flash 17447.00 831.90 9954.85 处于产品测试阶段；部分规 Flash芯片，部分产品具 车电子等领域，以及对应芯片 国际先进

格产品已完成流片，处于工有更可靠的性能和更强用环境有严苛要求的工业程样品测试阶段；部分规格的温度适应能力，耐擦控制和对低延迟低功耗有产品处于流片阶段；部分规写次数高达20万次，数严格要求的物联网等应用

28聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

格产品处于电路设计阶段据保持时间长达50年，市场适应的温度范围为-

40℃-125℃，并在功耗、数据传输速度、ESD 及

LU 等关键性能指标方面优于市场同类产品本项目拟开发多个规格的摄像头马达驱动芯片，包括新一代兼容

1.2V/1.8V的开环式摄像

部分规格产品已量产或已准头马达驱动芯片以及整本项目开发的摄像头马达备导入量产；部分规格产品体控制性能更佳的闭环驱动芯片主要应用于智能

5 摄像头马达驱动芯 10400.00 2645.67 7344.70 已完成流片，处于工程样品 式与光学防抖（OIS）式 国内领先 手机、平板电脑、安防监

片

测试阶段；部分规格产品处摄像头马达驱动芯片产控设备、手持云台等影像于电路设计阶段品。部分规格产品集成相关领域EEPROM 或 高 容 量

Flash，并进一步提升驱动能力和精度、缩短稳定时间等关键性能指标本项目拟开发多个规格

的 NFC芯片和逻辑运算 本项目开发的 NFC 芯片

部分规格产品已量产；部分 类芯片，其中 NFC 芯片 主要应用于电子价签、消规格产品已完成客户端验 符合 NFC Forum 标准规 费电子产品与智能家居装

6 NFC 19455.52 3739.90 15791.21 证，处于改版优化阶段；部分 范，并支持 ISO/IEC通信 置、大型家电与小型家用芯片及其他 国内领先

规格产品处于流片阶段；部协议，在提高可靠性的设备、包装配件与品牌互分规格产品处于电路设计阶同时，进一步优化芯片动、轻工业与设施应用等段面积和功耗，提升射频领域；逻辑运算类芯片主灵敏度，更好满足读写要应用于消费电子等领域距离要求

合计/59885.828933.0641512.87////

29聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

5、研发人员情况

单位：万元币种：人民币基本情况本期数上年同期数

公司研发人员的数量（人）172194

研发人员数量占公司总人数的比例（%）51.1956.73

研发人员薪酬合计5148.915014.82

研发人员平均薪酬29.9425.89教育程度

学历构成数量（人）比例（%）

硕士及以上7644.19

大学本科8851.16

专科84.65

中专及以下00.00

合计172100.00年龄结构

年龄区间数量（人）比例（%）

25岁以下（不含25岁）84.65

25-30岁（含25岁，不含30岁）6437.21

30-40岁（含30岁，不含40岁）6336.63

40-50岁（含40岁，不含50岁）2916.86

50岁以上（含50岁）84.65

合计172100.00

6、其他说明

□适用√不适用

四、风险因素

√适用□不适用

1、核心竞争力风险

（1）市场竞争加剧导致市场价格下降、行业利润缩减的风险

集成电路设计行业公司众多，市场竞争逐步加剧。国际方面，与意法半导体、微芯科技等国际大型厂商相比，公司在整体规模、资金实力、海外渠道等方面仍然存在一定的差距。国内方面，随着本土竞争对手日渐加入市场，竞争对手的低价竞争策略可能导致市场价格下降、行业利润缩

30聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告减等状况。未来随着市场竞争的进一步加剧，公司若不能建立有效的应对措施，将可能面临主要产品价格下降、利润空间缩减的风险。

（2）技术升级迭代风险

集成电路设计行业技术升级和产品更新换代速度较快，并且发展方向具有一定不确定性，因此集成电路设计企业需要正确判断行业发展方向，根据市场需求变动和工艺水平发展及时对现有技术进行升级换代，以持续保持产品竞争力。未来若公司的技术升级迭代进度和成果未达预期，致使技术水平落后于行业升级换代水平，将影响公司产品竞争力并错失市场发展机会，对公司未来业务发展造成不利影响。

（3）研发失败风险

集成电路设计公司需要持续进行现有产品的升级更新和新产品的开发，以适应不断变化的市场需求。公司需要结合技术发展和市场需求，确定新产品的研发方向，并在研发过程中持续进行大量的资金和人员投入。由于技术的产业化和市场化始终具有一定的不确定性，未来如果公司在研发方向上未能正确做出判断，在研发过程中关键技术未能突破、性能指标未达预期，或者研发出的产品未能得到市场认可，公司将面临研发失败的风险，前期的研发投入将难以收回，对公司业绩产生不利影响。

（4）人才流失风险

集成电路设计行业为人才密集型行业，具有扎实专业功底和丰富行业经验的人力资源是企业的核心竞争力之一。随着行业竞争日益激烈，企业间对人才的争夺加剧，公司技术人才存在流失风险。公司目前多项产品和技术处于研发阶段，技术人才的稳定对公司的发展尤为重要，如果公司未能继续加强对技术人才的激励，导致技术人才大量流失，将对公司经营产生不利影响。

2、经营风险

（1）原材料供应及委外加工风险

公司为通过 Fabless模式开展业务的集成电路设计企业，专注于芯片的研发与销售，通过委外方式进行晶圆制造、封装测试等生产环节。公司向晶圆制造企业采购晶圆，委托封装测试厂进行封装和测试。若晶圆市场价格、委外加工费大幅上涨，或由于晶圆供货短缺，供应商产能不足、生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将会对公司的盈利能力、产品出货造成不利影响。

此外，公司供应商集中度较高，采购相对比较集中。未来若供应商业务经营发生不利变化、产能受限或合作关系紧张，可能导致供应商不能足量及时出货，对公司生产经营产生不利影响。

（2）业务推广情况影响公司销售的风险

根据公司的业务模式，公司通常与客户签订销售框架性协议，并约定根据客户正式发送的订单进行销售。该等业务模式下，客户通常视其一定期间内对公司产品的需求及预测进行采购，而

31聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

公司的业务推广情况、具体项目获取情况等因素均可能引起客户对公司产品需求量的变动。若因公司业务推广不顺利等原因导致客户对公司产品需求量、采购量减少，可能对公司产品的销售情况、公司经营业绩产生不利影响。

（3）产品价格下降的风险

由于公司所处集成电路行业所具有的产品更新换代相对较快、既有的集成电路芯片产品的平

均单价在同系列新产品推出后将有所下降，以及下游厂商对成本控制的日益加强、行业内竞争日趋激烈带来的价格竞争压力，不排除公司主要产品平均销售价格未来存在下降的可能性。公司产品价格的下降可能对公司未来的经营业绩及财务状况造成不利影响。

3、财务风险

（1）存货跌价的风险

公司存货主要为芯片及晶圆，并根据已有客户订单需求以及对市场未来需求的预测情况制定采购和生产计划。随着公司业务规模的不断扩大，公司存货的绝对金额随之上升。公司每年根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备，未来若公司无法准确预测市场需求并管控好存货规模，可能存在因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。

（2）应收账款坏账的风险

虽然公司主要客户资信状况良好，应收账款周转率较高，但随着公司业务规模的扩大，应收账款绝对金额可能逐步增加。如果公司主要客户未来经营情况发生不利变化，或公司应收账款管理不当，将可能导致公司无法如期足额收回应收账款，从而对公司的业绩产生不利影响。

4、行业风险

公司处于集成电路设计行业，伴随全球集成电路产业从产能不足、产能扩充到产能过剩的发展循环，集成电路设计行业也存在一定程度的行业波动。随着产能的逐渐扩充，集成电路设计企业能获得充足的产能和资源支持，面临较好的发展机遇；而当产能供应过剩后，集成电路设计企业若无法保持技术优势和研发创新能力，将在激烈的市场竞争中处于不利地位。此外，公司产品主要应用于存储模组、智能手机、汽车电子、工业控制、物联网及可穿戴设备、白色家电、通信

设备和医疗仪器等领域，业务发展不可避免地受到下游应用市场和宏观经济波动的影响。如果未来下游应用市场或宏观经济形势发生剧烈波动，导致下游各应用市场对芯片的需求减少，将对公司的业务发展造成不利影响。

5、宏观环境风险

（1）贸易摩擦的风险

32聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

近年来国际贸易环境的不确定性增加，逆全球化贸易主义进一步蔓延，部分国家通过贸易保护的手段，对我国部分产业的发展带来一定的冲击。集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点，若未来国际贸易环境发生重大不利变化、中美贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续升温，则可能导致公司业务发展受限、供应商无法供货或客户采购受到约束，公司的正常生产经营将受到重大不利影响。

（2）税收优惠政策变动的风险

公司符合国家规划布局内重点集成电路设计企业有关企业所得税税收优惠条件，享受10%的企业所得税优惠税率，未来若国家对集成电路产业企业的税收政策发生变化，或公司无法持续享受企业所得税减免优惠政策，则可能因所得税税率的变动而影响公司的盈利能力及业绩表现。

（3）汇率波动的风险

公司存在境外业务及部分产品出口，并主要通过美元进行境外销售的结算。未来若人民币与美元汇率发生大幅波动，可能导致公司产生较大的汇兑损益，引起公司利润水平的波动，对公司未来的经营业绩稳定造成不利影响。

五、报告期内主要经营情况

关于报告期内主要经营情况详见本报告“第三节管理层讨论与分析”之“二、经营情况的讨论与分析”。

（一）主营业务分析

1、财务报表相关科目变动分析表

单位：元币种：人民币

科目本期数上年同期数变动比例（%）

营业收入601921678.97574855354.884.71

营业成本291957311.30228504313.3327.77

销售费用26011111.1721028586.9823.69

管理费用47585203.8228234354.4768.54

财务费用5454914.13-4466289.11不适用

研发费用129064355.65102670769.9225.71

经营活动产生的现金流量净额86632330.18148427497.00-41.63

投资活动产生的现金流量净额-248121654.1961436003.07-503.87

筹资活动产生的现金流量净额-116945292.35-43435825.34不适用

营业收入变动原因说明:本期营业收入增长4.71%，系公司应用于汽车电子和工业控制领域的高可靠性 EEPROM 芯片、NOR Flash 芯片和 NFC 芯片的出货量较上年同期实现较快速增长，较

33聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

好地缓解了 PC和智能手机市场需求短期波动对公司产品销售带来的影响。

营业成本变动原因说明:本期营业成本增长27.77%，系本期营业收入增长及产品销售结构变化所致。

销售费用变动原因说明:本期销售费用增长23.69%，系公司2025年10月实施新的股权激励计划，市场及销售人员股份支付费用同比增长所致。

管理费用变动原因说明:本期管理费用增长68.54%，主要系公司2025年10月实施新的股权激励计划，管理人员股份支付费用增长及公司规模扩大，管理人员薪酬增长所致。

财务费用变动原因说明:本期财务费用增加992.12万元，主要系美元汇率波动，本期汇兑损失增长所致。

研发费用变动原因说明:本期研发费用增长25.71%，主要系公司2025年10月实施新的股权激励计划，研发人员股份支付费用增长；以及公司加大研发投入，研发项目开支增长所致。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:本期经营活动产生的现金净流量下降41.63%，主要系为应对需求增长与缺货风险，公司本期购买商品劳务支付的现金增长，以及公司增加研发投入，相应的费用性现金开支增长所致。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:本期投资活动产生的现金流量净额减少

30955.77万元，主要系本期投资结构性存款的净额增长及投资盛合晶微股票所致。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:本期筹资活动产生的现金流量净额下降7350.95万元，主要系公司分配股利支付的现金增长所致。

2、本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

√适用□不适用

报告期内，公司使用约 6000.00万元自有资金参与盛合晶微半导体有限公司科创板 IPO战略配售，获配股数约304.88万股，本期持有相关股票产生公允价值变动损益约47124.69万元，并全部计入当期非经常性损益，相应影响了本期公司归属于上市公司股东的净利润。

（二）非主营业务导致利润重大变化的说明

√适用□不适用

关于非主营业务导致利润重大变化的说明详见本小节之“（一）主营业务分析”之“2、本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明”。

（三）资产、负债情况分析

√适用□不适用

34聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

1、资产及负债状况

单位：元本期期末数上年期末数本期期末金额情况项目名称本期期末数占总资产的上年期末数占总资产的较上年期末变说明比例（%）比例（%）动比例（%）

交易性金融资产1364405640.3141.67782179320.3328.4774.44注1

其他流动资产44592580.121.3629203343.461.0652.70注2

使用权资产4517355.530.147309148.590.27-38.20注3

递延所得税资产4430662.660.1413402447.230.49-66.94注4

递延所得税负债38569448.551.1828415.900.001135631.93注4

长期待摊费用769384.320.021367884.090.05-43.75注5

其他非流动资产20633425.180.639492448.450.35117.37注6

合同负债2347754.760.07491181.150.02377.98注7

其他应付款3793631.640.126680713.370.24-43.22注8

应付职工薪酬26960786.210.8246790264.371.70-42.38注9

应交税费2049347.900.069404480.690.34-78.21注10

租赁负债1702003.120.053329942.540.12-48.89注11其他说明

注1：本期期末公司交易性金融资产增长74.44%，主要系公司报告期通过参与盛合晶微科创板 IPO战略性配售，获配盛合晶微股票及上述股票公允价值变动所致；

注 2：本期期末其他流动资产增长 52.7%，主要系预付 H股发行费用增加所致；

注3：本期期末使用权资产减少38.20%，主要系使用权资产本期摊销所致；

注4：本期期末递延所得税资产减少897.18万元，递延所得税负债增长3854.10万元，主要系公司报告期投资的盛合晶微股票公允价值变动导致所得税应纳税暂时性差异大幅度增加，以及递延所得税资产与递延所得税负债抵消金额变动影响所致；

注5：本期期末长期待摊费用下降43.75%，系长期待摊费用本期摊销所致；

注6：本期期末其他非流动资产增长117.37%，系公司预付设备购置款增长所致；

注7：本期期末合同负债增长185.66万元，系本期末公司尚未结算收入的预收货款增加所致；

注 8：本期期末其他应付款下降 43.22%，主要系本期支付应付的代缴社保，及预提 H股发行费用金额下降所致；

注9：本期期末应付职工薪酬下降42.38%，主要系本期发放上年末计提年终奖金所致；

35聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

注10：本期期末应交税费下降78.21%，主要系本期汇算清缴上年度所得税费用，及本期应纳税所得额同比下降所致；

注11：本期期末租赁负债减少48.89%，主要系公司未到期租赁负债下降所致。

2、境外资产情况

√适用□不适用

（1）资产规模

其中：境外资产140476073.27（单位：元币种：人民币），占总资产的比例为4.29%。

（2）境外资产占比较高的相关说明

□适用√不适用

3、截至报告期末主要资产受限情况

□适用√不适用

4、其他说明

□适用√不适用

36聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

（四）投资状况分析

1、对外股权投资总体分析

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

报告期投资额（元）上年同期投资额（元）变动幅度

0.0010000000.00-100.00%

（1）重大的股权投资

□适用√不适用

（2）重大的非股权投资

□适用√不适用

（3）以公允价值计量的金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入权益的累

本期公允价值本期计提的本期出售/赎回资产类别期初数计公允价值变本期购买金额其他变动期末数变动损益减值金额动

私募基金69444416.861681274.707959300.041160192.6369965498.93

股票0.00471246875.82471246875.8259999990.40531246866.22

其他782179320.33979453.761890000000.001840000000.00833158774.09

合计851623737.19473907604.28479206175.861949999990.401841160192.631434371139.24

37聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

证券投资情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期初计入权益的累本期证券品证券证券最初投资成资金本期公允价值本期购买金处置会计核算账面计公允价值变出售期末账面价值种代码简称本来源变动损益额损益科目价值动金额

境内外688820盛合59999990.40自有0.00471246875.82471246875.8259999990.40531246866.22交易性金股票晶微资金融资产

合计//59999990.40/0.00471246875.82471246875.8259999990.40531246866.22/衍生品投资情况

□适用√不适用

（4）私募股权投资基金投资情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币是否控截至报报告期报告期制该基是否存基金底私募基金投资协议投资拟投资告期末参与身末出资会计核报告期利累计利润内投资金或施在关联层资产名称签署时点目的总额已投资份比例算科目润影响影响金额金额（%加重大关系情况）影响其他非半导体

聚源芯创2021.09产业5000.000.005000.00有限合0.7143否流动金否领域公162.23790.03投资伙人融资产司股权其他非半导体

上策兴融2025.12产业5000.000.001500.00有限合10.4167否流动金否领域公5.905.90芯投资伙人融资产司股权

合计//10000.000.006500.00//////168.13795.93

38聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

（五）重大资产和股权出售

□适用√不适用

（六）主要控股参股公司分析

√适用□不适用

主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况

√适用□不适用

报告期内，公司拥有6家全资控股子公司，1家控股子公司，并直接持有4家公司的少数股权，前述子公司和参股公司的主营业务均为集成电路产品的研发设计或销售，来源于单个子公司的净利润或单个参股公司的投资收益对公司净利润影响均低于10%。考虑到全资控股子公司香港进出口承担了公司产品的境外销售工作，且境外销售收入占公司营业收入的比例较高，因此公司将香港进出口列为公司主要子公司。香港进出口的相关情况如下：

香港进出口成立于2009年12月11日，住所为香港葵青区葵涌新界葵昌路51号九龙贸易中心第2座15楼1517室，系依据香港《公司条例》在香港设立的有限公司（公司编号：1401099），业务性质为购买、销售集成电路产品，提供相关物流服务和支援的相关业务。公司持有香港进出口100%的股权。香港进出口主要承担公司产品境外销售工作。公司就投资香港进出口已取得《企业境外投资证书》（证书编号：商境外投资证第

3100201000069）。香港进出口报告期内的主要财务数据如下：

单位：元币种：人民币公司名称公司类型主要业务注册资本总资产净资产营业收入营业利润净利润

香港进出口子公司集成电路销售88.74140476073.2745982897.56284400243.725120854.684230170.93报告期内取得和处置子公司的情况

□适用√不适用其他说明

39聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

□适用√不适用

（七）公司控制的结构化主体情况

□适用√不适用

六、其他披露事项

□适用√不适用

40聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

第四节公司治理、环境和社会

一、公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况

√适用□不适用姓名担任的职务变动情形变动原因变动原因说明

毛振华独立董事选举其他/

孙凯独立董事选举其他/

公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明

√适用□不适用

鉴于公司拟发行 H股股票并在香港联交所主板上市，为符合有关法律、行政法规、部门规章、规范性文件、公司股票上市地证券监管规则的要求，公司董事会对董事成员结构作出调整。

公司2026年第一次临时股东会选举毛振华先生、孙凯先生担任第三届董事会独立董事。（详见公司于2026年1月1日披露的《聚辰股份关于补选独立董事暨调整董事会专门委员会成员的公告》）公司核心技术人员的认定情况说明

□适用√不适用

二、利润分配或资本公积金转增预案

半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案是否分配或转增否

每10股送红股数（股）/

每10股派息数（元）（含税）/

每10股转增数（股）/利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明

/

三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响

（一）相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

√适用□不适用事项概述查询索引

41聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

2026年3月20日，公司第三届董事会第十四次会议审议通过了《关于向2025年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》，经公司2025年第一次临时详见公司于2026年3月21日披露股东大会授权，董事会决议以2026年3月20日作为本次的《聚辰股份关于向2025年限制激励计划预留部分限制性股票的权益授予日，以48.00元/性股票激励计划激励对象授予预股的授予价格向5名激励对象授予5.30万股限制性股票。留部分限制性股票的公告》。

公司董事会薪酬与考核委员会对本次激励计划授予的激励对象名单进行核实并发表了核查意见。

2026年4月27日，公司第三届董事会第十五次会议审议通过了《关于调整2021年、2022年、2023详见公司于2026年4月28日披露年限制性股票的《聚辰股份关于调整2021年、激励计划限制性股票授予价格的议案》、《关于作废处理部分限制性股票的议案》、《关于20212022年、2023年限制性股票激励年限制性股票激励计计划授予价格及作废处理部分限划预留授予部分第二批次第四个归属期符合归属条件的议案》、《关于2022制性股票的公告》、《聚辰股份2021年限制性股票激励计划首次授予部分第年限制性股票激励计划预留授予四个归属期符合归属条件的议案》、《关于2023年限制性

部分第二批次第四个归属期符合股票激励计划首次授予部分第二个归属期符合归属条件的归属条件的公告》、《聚辰股份2022议案》以及《关于2023年限制性股票激励计划预留授予部年限制性股票激励计划首次授予

分第一批次第二个归属期符合归属条件的议案》，决议将

2021部分第四个归属期符合归属条件年限制性股票激励计划的限制性股票授予价格由15.72元/股调整为15.02元/2022的公告》、《聚辰股份2023年限股；年限制性股票激励计划的限制性股票授予价格由16.03/制性股票激励计划首次授予部分元股调整为15.33元/股；

2023第二个归属期符合归属条件的公年限制性股票激励计划的限制性股票授予价格由27.10元/股调整为26.40元/股，并作废处理2022年、2023告》、《聚辰股份2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一年限制性股票激励计划部分激励对象已获授予但尚未归属

916502021批次第二个归属期符合归属条件的股限制性股票。同时批准为年限制性股票激励计划、20222023的公告》以及《聚辰股份2023年年限制性股票激励计划以及年限制限制性股票激励计划预留授予部性股票激励计划符合条件的99名激励对象办理归属相关事

631525分第二批次第二个归属期符合归宜。本次可归属的限制性股票数量为股，公司董事属条件的公告》。

会薪酬与考核委员会发表了明确同意意见。

经立信会计师事务所（特殊普通合伙）审验并于2026年4月 28 日出具“信会师报字[2026]第 ZA13231号”《验资报告》，截至2026年4月27日止，公司已收到99名激励对详见公司于2026年5月16日披露象以货币资金缴纳的限制性股票认购款合计人民币的《聚辰股份关于2021年、2022

12513634.75元，其中新增注册资本（股本）人民币

631525.00年及2023年限制性股票激励计划元，资本公积（股本溢价）人民币11882109.75

部分限制性股票归属结果暨股份元。公司变更后的注册资本为人民币158902569.00元，实收资本（股本）为人民币158902569.00上市的公告》。元。本次归属的

631525股限制性股票已于2026年5月13日在中国证券登

记结算有限责任公司上海分公司完成登记。

（二）临时公告未披露或有后续进展的激励情况股权激励情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用员工持股计划情况

42聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

□适用√不适用其他激励措施

□适用√不适用

四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

□适用√不适用

43聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

第五节重要事项

一、承诺事项履行情况

（一）公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项

√适用□不适用如未能如未能及时是否及及时履承诺背承诺承诺是否有履履行应说明承诺方承诺时间承诺期限时严格行应说景类型内容行期限未完成履行履行明下一的具体原因步计划

张建臣、杨翌、沈文

其他注12019.03.18否长期是//

兰、袁崇伟

其他公司、天壕科技注22019.03.18否长期是//

陈作涛、Mok Kuan

Wei、张建臣、

ZHANG HONG、徐

秋文、石威、叶敏与首次其他

3

Tang Hao 注 2019.03.18 否 长期 是 / /华、 、杨

公开发翌、沈文兰、袁崇

行相关 伟、YANG QING、的承诺金钟元

公司、天壕科技、陈

其他注42019.03.18否长期是//作涛

其他天壕科技、陈作涛注52019.03.18否长期是//

陈作涛、张建臣、杨

其他注62019.03.18否长期是//

翌、沈文兰、袁崇伟

其他公司注72019.03.18否长期是//

44聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

如未能如未能及时是否及及时履承诺背承诺承诺是否有履履行应说明承诺方承诺时间承诺期限时严格行应说景类型内容行期限未完成履行履行明下一的具体原因步计划

天壕科技、陈作涛、

Mok Kuan Wei、张建

臣、ZHANG

其他 HONG、Tang Hao、 注 8 2019.03.18 否 长期 是 / /

杨翌、沈文兰、袁崇

伟、YANG QING、金钟元

其他公司注92019.03.18否长期是//

其他天壕科技注102019.03.18否长期是//

其他陈作涛注112019.03.18否长期是//

陈作涛、Mok Kuan

Wei、张建臣、

ZHANG HONG、徐

秋文、石威、叶敏其他12

华、Tang Hao 注 2019.03.18 否 长期 是 / /、杨

翌、沈文兰、袁崇

伟、YANG QING、金钟元解决同业竞

天壕科技、陈作涛注132019.03.18否长期是//争解决同业竞

天壕科技、陈作涛注142019.03.18否长期是//争

其他公司注152019.03.18否长期是//

其他天壕科技、陈作涛注162019.03.18否长期是//

其他天壕科技、陈作涛注172019.03.18否长期是//

45聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

如未能如未能及时是否及及时履承诺背承诺承诺是否有履履行应说明承诺方承诺时间承诺期限时严格行应说景类型内容行期限未完成履行履行明下一的具体原因步计划公司承诺不为激励对象依本激励计划获取有关限制性股

其他公司票提供贷款以及其2021.04.28是2021.04.28-2027.04.27是//他任何形式的财务资助，包括为其贷款提供担保公司承诺不为激励对象依本激励计划获取有关限制性股

其他公司票提供贷款以及其2022.01.28是2022.01.28-2028.01.27是//他任何形式的财务

与股权资助，包括为其贷款激励相提供担保关的承公司承诺不为激励诺对象依本激励计划获取有关限制性股

其他公司票提供贷款以及其2023.09.23是2023.09.23-2029.09.22是//他任何形式的财务资助，包括为其贷款提供担保公司承诺不为激励对象依本激励计划获取有关限制性股

其他公司票提供贷款以及其2025.09.20是2025.09.20-2031.09.19是//他任何形式的财务资助，包括为其贷款提供担保

46聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告注1公司董事及高级管理人员张建臣，高级管理人员杨翌，离任董事兼高级管理人员袁崇伟及离任高级管理人员沈文兰承诺：“本人担任公司高级管理人员期间，以及本人如在任期届满前离职的，则在本人就任时确定的任期内及任期届满后6个月内，每年转让的股份不超过本人持有的公司股份总数的25%，离职后半年内不转让本人持有的公司股份。本人所持股票在锁定期满后两年内减持的，其减持价格不低于发行价。公司上市后存在重大违法情形，触及退市标准的，自相关行政处罚决定或司法裁判作出之日起至公司股票终止上市前，本承诺人承诺不减持公司股份。”注2公司、控股股东天壕科技承诺：“本次发行上市的注册申请文件及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对本次发行上市的注册申请文件及其他信息披露资料内容的真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。如注册申请文件及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，经证券监督管理部门、司法机关认定后，本公司将依法回购已发行的股份，回购价格按二级市场价格确定。”注 3公司实际控制人及董事陈作涛，董事及高级管理人员张建臣，高级管理人员杨翌，离任董事兼高级管理人员袁崇伟、YANGQING、ZHANGHONG，离任董事Mok Kuan Wei，离任监事徐秋文、石威、叶敏华，离任高级管理人员沈文兰、金钟元、Tang Hao承诺：“本次发行上市的注册申请文件及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对本次发行上市的注册申请文件及其他信息披露资料内容的真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。如注册申请文件及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，对判断公司是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，经证券监督管理部门、司法机关认定后，本人将依法购回已转让的原限售股份，购回价格按二级市场价格确定。”注4公司、控股股东天壕科技、实际控制人陈作涛承诺：“公司符合发行上市条件，不存在以欺骗手段骗取发行注册的情形。若公司不符合发行上市条件，存在以欺骗手段骗取发行注册并已经发行上市的情形，本承诺人将自中国证监会等有权部门确认相关事实之日起5个工作日内启动股份购回程序，购回公司本次公开发行的全部新股。”注5公司控股股东天壕科技、实际控制人陈作涛承诺：“本承诺人承诺不得无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不得采用其他方式损害公司利益。本承诺人承诺不得越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益。在中国证监会、证券交易所另行发布摊薄即期填补回报措施及其承诺的相关意见及实施细则后，如果公司的相关规定及本承诺人承诺与该等规定不符时，本承诺人承诺将立即按照中国证监会及证券交易所的规定出具补充承诺，并积极推进公司作出新的规定，以符合中国证监会及证券交易所的要求。本承诺人承诺全面、完整、及时履行公司制定的有关填补回报措施以及本承诺人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺。”陈作涛还承诺：“本人承诺对本承诺人的职务消费行为进行约束，必要的职务消费行为应低于平均

47聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告水平。本人承诺不得动用公司资产从事与本承诺人履行职责无关的投资、消费活动。本人承诺积极推动公司薪酬制度的完善，使之更符合摊薄即期回报的填补要求；本承诺人将在职责和权限范围内，支持公司董事会或薪酬与考核委员会在制订、修改补充公司的薪酬制度时与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。如果公司拟实施股权激励，本承诺人将在职责和权限范围内，全力促使公司拟公布的股权激励行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩，并对公司董事会和股东大会审议的相关议案投票赞成（如有表决权）。”注6公司董事陈作涛，董事及高级管理人员张建臣，高级管理人员杨翌，离任董事兼高级管理人员袁崇伟，离任高级管理人员沈文兰承诺：“本人承诺不得无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不得采用其他方式损害公司利益。本人承诺对本承诺人的职务消费行为进行约束，必要的职务消费行为应低于平均水平。本人承诺不得动用公司资产从事与本承诺人履行职责无关的投资、消费活动。本人承诺积极推动公司薪酬制度的完善，使之更符合摊薄即期回报的填补要求；本承诺人将在职责和权限范围内，支持公司董事会或薪酬与考核委员会在制订、修改补充公司的薪酬制度时与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。如果公司拟实施股权激励，本承诺人将在职责和权限范围内，全力促使公司拟公布的股权激励行权条件与公司填补回报措施的执行情况相挂钩，并对公司董事会和股东大会审议的相关议案投票赞成（如有表决权）。在中国证监会、证券交易所另行发布摊薄即期填补回报措施及其承诺的相关意见及实施细则后，如果公司的相关规定及本承诺人承诺与该等规定不符时，本承诺人承诺将立即按照中国证监会及证券交易所的规定出具补充承诺，并积极推进公司作出新的规定，以符合中国证监会及证券交易所的要求。本承诺人承诺全面、完整、及时履行公司制定的有关填补回报措施以及本承诺人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺。”注7公司承诺：“如因公司制作、出具的首次公开发行股票并在科创板上市注册申请文件及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。”注 8公司控股股东天壕科技，实际控制人及董事陈作涛，董事及高级管理人员张建臣，高级管理人员杨翌，离任董事兼高级管理人员袁崇伟、YANGQING、ZHANG HONG，离任董事Mok Kuan Wei，离任高级管理人员沈文兰、金钟元、Tang Hao承诺：“若因本承诺人为公司制作、出具的首次公开发行股票并在科创板上市注册申请文件及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，经证券监督管理部门、司法机关认定后，致使投资者在证券交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。”注9公司承诺：“本公司将积极采取合法措施履行就本次发行上市所做的所有承诺，自愿接受监管机关、社会公众及投资者的监督，并依法承担相应责任。如本公司承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的（因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本公司无法控制的原因导致

48聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告的除外），本公司将以自有资金赔偿公众投资者因依赖相关承诺实施交易而遭受的直接损失，赔偿金额依据本公司与投资者协商确定的金额，或证券监督管理部门、司法机关认定的方式或金额确定；自本公司未完全消除未履行相关承诺事项所有不利影响之前，本公司不得以任何形式向其董事、监事、高级管理人员增加薪酬或津贴。”注10公司控股股东天壕科技承诺：“本承诺人将积极采取合法措施履行就本次发行上市所做的所有承诺，自愿接受监管机关、社会公众及投资者的监督，并依法承担相应责任。如本承诺人承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的（因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本公司无法控制的原因导致的除外），本承诺人所持公司股票的锁定期自动延长至本公司完全消除未履行相关承诺事项所有不利影响之日；自违约之日后本承诺人应得的现金分红由公司直接用于执行未履行的承诺或用于赔偿因本承诺人未履行承诺而给公司或投资者带来的损失，直至本承诺人履行承诺或弥补完公司、投资者的损失为止。”注11公司实际控制人陈作涛承诺：“本承诺人将积极采取合法措施履行就本次发行上市所做的所有承诺，自愿接受监管机关、社会公众及投资者的监督，并依法承担相应责任。如本承诺人承诺未能履行、确已无法履行或无法按期履行的（因相关法律法规、政策变化、自然灾害及其他不可抗力等本公司无法控制的原因导致的除外），本承诺人所持公司股票的锁定期自动延长至本公司完全消除未履行相关承诺事项所有不利影响之日；本承诺人完全消除未履行相关承诺事项所有不利影响之前，本承诺人将不得以任何形式要求公司增加本承诺人的薪酬或津贴，并且亦不得以任何形式接受公司增加支付的薪酬或津贴。”注 12公司董事陈作涛，董事及高级管理人员张建臣，高级管理人员杨翌，离任董事兼高级管理人员袁崇伟、YANGQING、ZHANGHONG，离任董事Mok KuanWei，离任监事徐秋文、石威、叶敏华，离任高级管理人员沈文兰、金钟元、TANGHAO承诺：“本承诺人将积极采取合法措施履行就本次发行上市所做的所有承诺，自愿接受监管机关、社会公众及投资者的监督，并依法承担相应责任。如本人违反上述承诺的，在本人完全消除未履行相关承诺事项所有不利影响之前，本人将不得以任何形式要求公司增加本人的薪酬或津贴，并且亦不得以任何形式接受公司增加支付的薪酬或津贴。”注13公司控股股东天壕科技、实际控制人陈作涛承诺：“本承诺人目前没有、将来也不直接或间接从事与公司及其控股子公司现有及将来从事的业务构成同业竞争的任何活动，并愿意对违反上述承诺而给公司造成的经济损失承担赔偿责任。对于本承诺人直接和间接控制的其他企业，本承诺人保证该等企业履行本承诺函中与本承诺人相同的义务，保证该等企业不与公司进行同业竞争；如果本承诺人所投资、任职或通过其他形式控制的企业从事的业务与公司形成同业竞争或者潜在同业竞争情况的，本承诺人同意将与该等业务相关的股权或资产纳入公司经营或控制范围，或通过其他合法有效方式消

49聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

除同业竞争的情形，且公司有权随时要求本承诺人出让在该等企业中的全部股份，本承诺人给予公司对该等股权在同等条件下的优先购买权，并将确保有关交易价格的公平合理。本承诺人承诺如从第三方获得的任何商业机会与公司经营的业务存在同业竞争或潜在同业竞争的，将立即通知公司，本承诺人承诺采用任何其他可以被监管部门所认可的方案，以最终排除本承诺人对该等商业机会所涉及资产/股权/业务之实际管理、运营权，从而避免与公司形成同业竞争的情况。本承诺人承诺，若因违反本承诺函的上述任何条款，而导致公司遭受任何直接或者间接形成的经济损失的，本承诺人均将予以赔偿，并妥善处置全部后续事项。”注14公司控股股东天壕科技，实际控制人陈作涛承诺：“本承诺人及本承诺人直接或间接控制的其它企业将不以任何理由和方式非法占有公司及其控股/全资子公司的资金及其它任何资产，并尽可能避免本承诺人及本承诺人直接或间接控制的其它企业与公司及其控股/全资子公司之间进行关联交易。

对于不可避免的关联交易，本承诺人及本承诺人直接或间接控制的其它企业将严格遵守法律法规等规范性文件及公司章程中关于关联交易的规定，在平等、自愿的基础上，按照公平、公允和等价有偿的原则进行。本承诺人不会利用关联交易转移、输送利润，不会通过持有公司的经营决策权损害股份公司及其他股东的合法权益。若本承诺人违反上述声明与承诺，本承诺人将承担因此给公司及公司其他股东造成的损失。本承诺函自签署之日起生效，且在本承诺人对公司具有控制权或具有重大影响期间持续有效且不可撤销。”陈作涛还承诺：“本承诺人作为公司实际控制人期间，将尽量减少、规范与公司及其控股/全资子公司之间产生新增关联交易事项，对于不可避免发生的关联业务往来或交易，将在平等、自愿的基础上，按照公平、公允和等价有偿的原则进行，交易价格将按照市场公认的合理价格确定。”注15公司承诺：“自2016年1月1日起至本承诺函出具日，公司及控股子公司、分支机构不存在损害投资者合法权益和社会公共利益的重大违法情形、重大诉讼、仲裁及行政处罚案件，未受到重大行政处罚。截至本承诺函出具日，公司及控股子公司、分支机构不存在尚未了结的或可预见的重大诉讼、仲裁，不存在其他可能对公司及控股子公司业务和经营活动产生重大影响的、潜在的诉讼和仲裁，不存在尚未了结的或可预见的行政处罚案件，不存在贪污、贿赂、侵占财产、挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪，不存在欺诈发行、重大信息披露违法或者其他涉及国家安全、公共安全、生态安全、生产安全、公众健康安全等领域的重大违法行为。如公司就上述重大违法行为、诉讼、仲裁及行政处罚事项出具虚假、不实承诺的，将公开说明未履行承诺的具体原因并向公司股东和社会公众投资者道歉；若因违反上述承诺而被司法机关和/或行政机关作出相应裁决、决定，公司将严格依法执行该等裁决、决定；如因未履行公开承诺事项致使投资者遭受损失的，公司将依法赔偿投资者损失。”注16公司控股股东天壕科技、实际控制人陈作涛承诺：“若公司（含分公司和子公司）因有关政府部门或司法机关认定需补缴社会保险费（包括养老

50聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告保险、失业保险、医疗保险、工伤保险、生育保险）、住房公积金和应缴税款，或因社会保险费、住房公积金、纳税事宜受到处罚，或被任何相关方以任何方式提出有关社会保险费、住房公积金、纳税的合法权利要求，本承诺人将代公司及时、无条件、全额承担经有关政府部门或司法机关认定的需由公司补缴的全部社会保险费、住房公积金、应缴税款及相关罚款、赔偿款项，全额承担被任何相关方以任何方式要求的社会保险费、住房公积金、应缴税款及相关罚款、赔偿款项，以及因上述事项而产生的由公司支付的或应由公司支付的所有相关费用。本承诺人进一步承诺，在承担上述款项和费用后将不向公司追偿，保证公司不会因此遭受任何损失。本承诺人承诺，若本承诺人未能遵守、执行上述承诺，在违反相关承诺发生之日起五个工作日内，本承诺人承诺停止在公司处获得股东分红，同时所持有的公司股份不得转让，直至执行上述承诺完毕为止。”注17公司控股股东天壕科技、实际控制人陈作涛承诺：“本承诺人保证依法行使股东权利，不滥用控股股东地位损害公司或者公司其他股东的利益，本承诺人或本承诺人的关联人（包括本承诺人控制的其他企业）不以任何方式占用公司的资金及要求公司体违法违规提供担保。本承诺人承诺，未来本承诺人及本承诺人的关联人（包括本承诺人控制的其他企业）不会以任何形式，包括但不限于以代垫工资、福利、保险、广告等费用和其他支出、代偿债务等形式向公司拆入拆出资金，或以其他任何形式直接或间接地占用公司资金、资产及资源或导致公司为本承诺人及本承诺人的关联人（包括本承诺人控制的其他企业）承担成本及其他支出。本承诺人承诺，如存在本承诺人及本承诺人关联人占用公司资金、要求公司违法违规提供担保的，在占用资金全部归还、违规担保全部解除前不转让本承诺人所持有、控制的公司股份，并授权公司董事会办理股份锁定手续。本承诺人承诺，若违反上述声明与承诺，本承诺人将承担因此给公司及公司其他股东造成的损失，并妥善处置全部后续事项。本承诺自签署之日起生效，且在本承诺人对公司具有控制权或具有重大影响期间持续有效且不可撤销。”二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用√不适用

三、违规担保情况

□适用√不适用

51聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

四、半年报审计情况

□适用√不适用

五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况

□适用√不适用

六、破产重整相关事项

□适用√不适用

七、重大诉讼、仲裁事项

□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项√本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项

八、上市公司及其董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改情况

√适用□不适用

报告期内，公司及董事、高级管理人员、控股股东、实际控制人不存在涉及本公司的违法违规及纪律处分的情况。

九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

□适用√不适用

十、重大关联交易

（一）与日常经营相关的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

（二）资产收购或股权收购、出售发生的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

52聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

4、涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

□适用√不适用

（三）共同对外投资的重大关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

（四）关联债权债务往来

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

（五）公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

□适用√不适用

（六）其他重大关联交易

□适用√不适用

（七）其他

□适用√不适用

53聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

十一、重大合同及其履行情况

（一）托管、承包、租赁事项

□适用√不适用

（二）报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况

□适用√不适用

（三）其他重大合同

□适用√不适用

54聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

十二、资金使用进展说明

√适用□不适用

（一）募集资金整体使用情况

√适用□不适用

单位：万元截至报告截至报告

招股书或其中：截期末募集期末超募本年度投截至报告募集说明超募资金至报告期资金累计资金累计入金额占

3期末累计本年度投变更用途募集资金募集资金募集资金募集资金书中募集总额（）末超募资投入进度投入进度比（%）

来源到位时间总额净额（1）资金承诺=（1）-投入募集%%入金额的募集资金累计投（）（）（9）=

2资金总额（8）金总额投资总额（）4入总额（6）＝（7）＝（8）/2（）（）（5）（4）/（5）/（1）

（1）（3）首次公开2019年12

18100449.8091518.7672749.0518769.7173937.778181.7480.7943.590.000.00/发行股票月日

合计/100449.8091518.7672749.0518769.7173937.778181.74//0.00//其他说明

√适用□不适用

经第三届董事会第七次会议和第三届监事会第七次会议审议通过，公司2025年第一次临时股东大会批准公司使用人民币5600.00万元的超募资金永久补充流动资金，占超募资金总额的比例为29.84%，用于公司的业务拓展、日常经营等与主营业务相关的生产经营。（详见公司于2025年9月20日披露的《聚辰股份关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》）

2025年10月29日，公司自募集资金专户中合计转出人民币5600.00万元的超募资金用于永久补充流动资金。

根据公司最新的战略安排，公司计划通过股权投资的方式进一步巩固和深化与供应商间的战略合作关系。为避免构成将超募资金变相用于高风险投资的情形，影响全体股东利益，综合考虑公司当前的资金使用状况后，经第三届董事会第十三次会议和第三届董事会审计委员会2026年第三次会议审议

55聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告通过，公司2026年第二次临时股东会批准公司取消此前使用人民币5600.00万元的超募资金永久补充流动资金事项，并将上述用于永久补充流动资金的超募资金退回至募集资金专户进行专户储存与三方监管。（详见公司于2026年2月26日披露的《聚辰股份关于取消使用部分超募资金永久补充流动资金事项并退回相关超募资金的公告》）

2026年3月16日，公司已将上述用于永久补充流动资金人民币5600.00万元的超募资金转回至募集资金专户进行专户储存与三方监管。

（二）募投项目明细

√适用□不适用

1、募集资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：万元是否为招股截至报告期末累项目可行性截至报告期投入进度书或者募集募集资金计投入进度项目达到预投入进度未本项目已实现是否发生重募集资金项目是否涉及变本年投末累计投入是否已是否符合本年实现的

项目名称说明书中的计划投资（%）定可使用状达计划的具的效益或者研大变化，如节余金额来源性质更投向1入金额募集资金总结项计划的进效益承诺投资项总额（）2（3）＝（2）/态日期体原因发成果是，请说明额（）1度目（）具体情况以 EEPROM

为主体的非是，此项目首次公开易失性存储未取消，调研发是48249.940.0045748.6394.822023年3是是/41139.84227752.42否4435.19发行股票器技术开发整募集资金月及产业化项投资总额目

混合信号类是，此项目首次公开芯片产品技未取消，调研发是14184.040.0013357.4794.172023年12是是/2988.5223054.72否2616.21发行股票术升级和产整募集资金月业化项目投资总额首次公开研发中心建

研发是否10315.070.006649.9364.472023年3是是///否4364.35发行股票设项目月首次公开

超募资金其他是否18769.710.008181.74/////////发行股票

合计////91518.760.0073937.77/////44128.36250807.14/11415.75

56聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

2、超募资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：万元截至报告期末累计投入超募资截至报告期末累计投入进度拟投入超募资金总额

用途性质1金总额（%）备注（）

（2）（3）＝（2）/（1）

回购注销股份回购8181.748181.74100.00/

尚未使用尚未使用10587.97///

合计/18769.718181.74//

3、报告期内募投项目重新论证的具体情况

□适用√不适用

（三）报告期内募投变更或终止情况

□适用√不适用

57聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

（四）报告期内募集资金使用的其他情况

1、募集资金投资项目先期投入及置换情况

□适用√不适用

2、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

□适用√不适用

3、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币募集资金用于期间最高余董事会审议报告期末现现金管理的有起始日期结束日期额是否超出日期金管理余额效审议额度授权额度

2026.03.2015000.002026.03.202027.03.1913600.00否

其他说明

经第三届董事会第十四次会议批准，公司使用总金额不超过人民币15000.00万元的暂时闲

置募集资金进行现金管理，用于投资安全性高、流动性好、有保本约定的产品，使用期限不超过

12个月，在上述额度及决议有效期内，可循环滚动使用。公司保荐人中金公司就本次使用部分超募资金进行现金管理事项发表了明确同意意见。（详见公司于2026年3月21日披露的《聚辰股份关于使用部分超募资金进行现金管理的公告》）

4、其他

□适用√不适用

（五）中介机构对募集资金存储与使用情况核查异常的相关情况说明

□适用√不适用

（六）擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况

□适用√不适用

十三、其他重大事项的说明

□适用√不适用

58聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

第六节股份变动及股东情况

一、股本变动情况

（一）股份变动情况表

1、股份变动情况表

单位：股

本次变动前本次变动增减（+-）本次变动后公积比例发行送比例

数量%金转其他小计数量（）新股股（%）股

一、有限售条件股份

1、国家持股

2、国有法人持股

3、其他内资持股

其中：境内非国有法人持股境内自然人持股

4、外资持股

其中：境外法人持股境外自然人持股

二、无限售条件流通股份158271044100.00631525631525158902569100.00

1、人民币普通股158271044100.00631525631525158902569100.00

2、境内上市的外资股

3、境外上市的外资股

4、其他

三、股份总数158271044100.00631525631525158902569100.00

2、股份变动情况说明

√适用□不适用

2026年5月13日，公司2021年限制性股票激励计划预留授予部分第二批次第四个归属期、

2022年限制性股票激励计划首次授予部分第四个归属期及2023年限制性股票激励计划首次授予

部分、预留授予部分第一批次、预留授予部分第二批次第二个归属期的631525股限制性股票在

中国证券登记结算有限责任公司上海分公司完成登记，公司总股本由归属前的158271044股增加至158902569股。

59聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

3、报告期后到半年报披露日期间发生股份变动对每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有）

√适用□不适用

报告期内，受公司2021年限制性股票激励计划、2022年限制性股票激励计划、2023年限制性股票激励计划授出的第二类限制性股票归属，公司总股本由期初的158271044股增加至

158902569股，相应摊薄公司2026年半年度每股收益及每股净资产。

4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用√不适用

（二）限售股份变动情况

□适用√不适用

二、股东情况

（一）股东总数:

截至报告期末普通股股东总数（户）27893

截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）/

截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户）/存托凭证持有人数量

□适用√不适用

（二）截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形

□适用√不适用

单位：股

前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）

持有有包含转融质押、标记股东名称报告期内期末持股比例限售条通借出股或冻结情况股东（全称）增减数量（%）件股份份的限售股份性质数量数量股份数量状态

上海天壕科技有限公司3341492021.03境内非国无有法人

宁波亦鼎创业投资合伙企-190065048448943.05境内非国无业（有限合伙）有法人

中信银行股份有限公司－

永赢先锋半导体智选混合50000035000002.20无其他型发起式证券投资基金

60聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

招商银行股份有限公司－

东方阿尔法科技智选混合306272333027372.08无其他型发起式证券投资基金

香港中央结算有限公司-524474829551061.86无境外法人宁波梅山保税港区登矽全投资管理合伙企业（有限合-71000021691241.37境内非国无有法人

伙）

高盛国际－自有资金171924519515991.23无其他

中信证券股份有限公司－

嘉实上证科创板芯片交易192045619204561.21无其他型开放式指数证券投资基金

华夏银行股份有限公司－

广发成长启航混合型证券145637714563770.92无其他投资基金

中国银行股份有限公司－

广发中小盘精选混合型证132003113200310.83无其他券投资基金

前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）持有无限售条件股份种类及数量股东名称流通股的数量种类数量上海天壕科技有限公司33414920人民币普通股33414920

宁波亦鼎创业投资合伙企业（有限合伙）4844894人民币普通股4844894

中信银行股份有限公司－永赢先锋半导体智选混合型发起3500000人民币普通股3500000式证券投资基金

招商银行股份有限公司－东方阿尔法科技智选混合型发起3302737人民币普通股3302737式证券投资基金香港中央结算有限公司2955106人民币普通股2955106

宁波梅山保税港区登矽全投资管理合伙企业（有限合伙）2169124人民币普通股2169124

高盛国际－自有资金1951599人民币普通股1951599

中信证券股份有限公司－嘉实上证科创板芯片交易型开放1920456人民币普通股1920456式指数证券投资基金

华夏银行股份有限公司－广发成长启航混合型证券投资基1456377人民币普通股1456377金

中国银行股份有限公司－广发中小盘精选混合型证券投资1320031人民币普通股1320031基金

前十名股东中回购专户情况说明/

上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决权的说明/公司未知上述股东之间是否存在关联关系或一致行上述股东关联关系或一致行动的说明动关系

表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明/

持股5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

61聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

□适用√不适用

前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件股东持股数量及限售条件

□适用√不适用截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表

□适用√不适用

持股5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件

□适用√不适用

（三）截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用√不适用

（四）战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东

□适用√不适用

三、董事、高级管理人员和核心技术人员情况

（一）现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况

√适用□不适用

单位：股报告期内股份姓名职务期初持股数期末持股数增减变动原因增减变动量

翁华强董事、董事会秘书440006850024500股权激励实施

股权激励实施、王上核心技术人员000二级市场买卖陈君飞核心技术人员01020010200股权激励实施

62聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

李圣均核心技术人员75002085013350股权激励实施

邵丹核心技术人员013441344股权激励实施、二级市场买卖其它情况说明

□适用√不适用

（二）董事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况

1、股票期权

□适用√不适用

2、第一类限制性股票

□适用√不适用

3、第二类限制性股票

□适用√不适用

（三）其他说明

□适用√不适用

四、控股股东或实际控制人变更情况

□适用√不适用

五、存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况

□适用√不适用

六、特别表决权股份情况

□适用√不适用

七、优先股相关情况

□适用√不适用

63聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

第七节债券相关情况

一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具

□适用√不适用

二、可转换公司债券情况

□适用√不适用

64聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

第八节财务报告

一、审计报告

□适用√不适用

二、财务报表合并资产负债表

2026年6月30日

编制单位：聚辰半导体股份有限公司

单位：元币种：人民币项目附注2026年6月30日2025年12月31日

流动资产：

货币资金七、1779509028.30950247780.56结算备付金拆出资金

交易性金融资产七、21364405640.31782179320.33衍生金融资产

应收票据七、414063207.3418891666.85

应收账款七、5157822646.61142162901.48应收款项融资

预付款项七、820847596.7217851020.20应收保费应收分保账款应收分保合同准备金

其他应收款七、91919906.182092284.10

其中：应收利息应收股利买入返售金融资产

存货七、10342612808.42282410212.75

其中：数据资源合同资产持有待售资产一年内到期的非流动资产

其他流动资产七、1344592580.1229203343.46

65聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

流动资产合计2725773414.002225038529.73

非流动资产：

发放贷款和垫款债权投资其他债权投资长期应收款

长期股权投资七、1723451853.3425428245.23

其他权益工具投资七、18159813565.13132894973.60

其他非流动金融资产七、1969965498.9369444416.86投资性房地产

固定资产七、21252369760.97250901249.40在建工程生产性生物资产油气资产

使用权资产七、254517355.537309148.59

无形资产七、2612521034.2712385969.48

其中：数据资源开发支出

其中：数据资源商誉

长期待摊费用七、28769384.321367884.09

递延所得税资产七、294430662.6613402447.23

其他非流动资产七、3020633425.189492448.45

非流动资产合计548472540.33522626782.93

资产总计3274245954.332747665312.66

流动负债：

短期借款向中央银行借款拆入资金交易性金融负债衍生金融负债应付票据

应付账款七、36108517572.1394559728.44预收款项

66聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

合同负债七、382347754.76491181.15卖出回购金融资产款吸收存款及同业存放代理买卖证券款代理承销证券款

应付职工薪酬七、3926960786.2146790264.37

应交税费七、402049347.909404480.69

其他应付款七、413793631.646680713.37

其中：应付利息应付股利应付手续费及佣金应付分保账款持有待售负债

一年内到期的非流动负债七、436847058.587276725.56

其他流动负债七、44174504.2455528.34

流动负债合计150690655.46165258621.92

非流动负债：

保险合同准备金长期借款应付债券

其中：优先股永续债

租赁负债七、471702003.123329942.54

长期应付款七、483708332.113043470.40长期应付职工薪酬预计负债

递延收益七、513222981.983874738.97

递延所得税负债七、2938569448.5528415.90其他非流动负债

非流动负债合计47202765.7610276567.81

负债合计197893421.22175535189.73

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）七、53158902569.00158271044.00其他权益工具

67聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

其中：优先股永续债

资本公积七、551281676545.491219342718.45

减：库存股

其他综合收益七、5795523030.0772813104.45专项储备

盈余公积七、5980247974.1680247974.16一般风险准备

未分配利润七、601506663372.721092118944.05

归属于母公司所有者权益3123013491.442622793785.11（或股东权益）合计

少数股东权益-46660958.33-50663662.18所有者权益（或股东权3076352533.112572130122.93益）合计

负债和所有者权益3274245954.332747665312.66（或股东权益）总计

公司负责人：陈作涛主管会计工作负责人：杨翌会计机构负责人：杨翌母公司资产负债表

2026年6月30日

编制单位：聚辰半导体股份有限公司

单位：元币种：人民币项目附注2026年6月30日2025年12月31日

流动资产：

货币资金709748934.21875927179.33

交易性金融资产1364405640.31782179320.33衍生金融资产

应收票据13971804.6113216887.25

应收账款十九、1190589360.81198939002.96应收款项融资

预付款项96100060.4899049312.29

其他应收款十九、2801642.11921809.48

其中：应收利息应收股利

存货287005279.50217654039.76

其中：数据资源

68聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

合同资产持有待售资产一年内到期的非流动资产

其他流动资产33638567.9914078076.43

流动资产合计2696261290.022201965627.83

非流动资产：

债权投资其他债权投资长期应收款

长期股权投资十九、3108018428.43108577828.74

其他权益工具投资159224645.00132287212.24

其他非流动金融资产69965498.9369444416.86投资性房地产

固定资产250024970.69248266614.65在建工程生产性生物资产油气资产

使用权资产3583520.895171730.40

无形资产27157652.0728950435.58

其中：数据资源开发支出

其中：数据资源商誉

长期待摊费用292393.31684326.40

递延所得税资产8766971.85

其他非流动资产88283425.1881809114.45

非流动资产合计706550534.50683958651.17

资产总计3402811824.522885924279.00

流动负债：

短期借款交易性金融负债衍生金融负债应付票据

应付账款124943710.37111726699.55

69聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

预收款项

合同负债1872738.55427141.12

应付职工薪酬20192098.5636334556.33

应交税费1561710.429205233.02

其他应付款3779427.435868839.45

其中：应付利息应付股利持有待售负债

一年内到期的非流动负债6171451.825724325.57

其他流动负债174504.2455528.34

流动负债合计158695641.39169342323.38

非流动负债：

长期借款应付债券

其中：优先股永续债

租赁负债1559263.272873156.41

长期应付款3708332.113043470.40长期应付职工薪酬预计负债

递延收益3222981.983874738.97

递延所得税负债38539743.06其他非流动负债

非流动负债合计47030320.429791365.78

负债合计205725961.81179133689.16

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）158902569.00158271044.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积1281676545.491219342718.45

减：库存股

其他综合收益94343752.3871358491.02专项储备

70聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

盈余公积80247974.1680247974.16

未分配利润1581915021.681177570362.21所有者权益（或股东权3197085862.712706790589.84益）合计

负债和所有者权益3402811824.522885924279.00（或股东权益）总计

公司负责人：陈作涛主管会计工作负责人：杨翌会计机构负责人：杨翌合并利润表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币项目附注2026年半年度2025年半年度

一、营业总收入601921678.97574855354.88

其中：营业收入七、61601921678.97574855354.88利息收入已赚保费手续费及佣金收入

二、营业总成本504653011.94379142695.95

其中：营业成本七、61291957311.30228504313.33利息支出手续费及佣金支出退保金赔付支出净额提取保险责任准备金净额保单红利支出分保费用

税金及附加七、624580115.873170960.36

销售费用七、6326011111.1721028586.98

管理费用七、6447585203.8228234354.47

研发费用七、65129064355.65102670769.92

财务费用七、665454914.13-4466289.11

其中：利息费用78825.04143586.50

利息收入6104152.276675519.38

加：其他收益七、671874119.113341272.37投资收益（损失以“-”号七、684075024.0624170855.86

填列）

71聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

其中：对联营企业和合营企-578138.39-1343812.32业的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益（损失以“-”号填列）汇兑收益（损失以“-”号填列）净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以-七、70475086924.582986878.91“”号填列）信用减值损失（损失以-七、72-344759.86-538734.71“”号填列）资产减值损失（损失以-七、73-207245.16-12848766.70“”号填列）资产处置收益（损失以“-”号填列）三、营业利润（亏损以“-”号填577752729.76212824164.66列）

加：营业外收入七、74722688.98

减：营业外支出七、75551945.72537592.53四、利润总额（亏损总额以“-”577200784.04213009261.11号填列）

减：所得税费用七、7647863920.7214972778.92五、净利润（净亏损以“-”号填529336863.32198036482.19列）

（一）按经营持续性分类1.持续经营净利润（净亏损以-529336863.32198036482.19“”号填列）2.终止经营净利润（净亏损以“-”号填列）

（二）按所有权归属分类

1.归属于母公司股东的净利润（净亏损以“-525334159.47205150559.55”号填列）2.少数股东损益（净亏损以-4002703.85-7114077.36“”号填列）

六、其他综合收益的税后净额22709925.62-1838.65

（一）归属母公司所有者的其他22709925.62-1838.65综合收益的税后净额

1.不能重分类进损益的其他综22985261.36

合收益

（1）重新计量设定受益计划变动额

（2）权益法下不能转损益的其他综合收益

（3）其他权益工具投资公允价值22985261.36变动

72聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

（4）企业自身信用风险公允价值变动

2.将重分类进损益的其他综合-275335.74-1838.65

收益

（1）权益法下可转损益的其他综合收益

（2）其他债权投资公允价值变动

（3）金融资产重分类计入其他综合收益的金额

（4）其他债权投资信用减值准备

（5）现金流量套期储备

（6）外币财务报表折算差额-275335.74-1838.65

（7）其他

（二）归属于少数股东的其他综合收益的税后净额

七、综合收益总额552046788.94198034643.54

（一）归属于母公司所有者的综548044085.09205148720.90合收益总额

（二）归属于少数股东的综合收4002703.85-7114077.36益总额

八、每股收益：

（一）基本每股收益（元/股）3.311.30

（二）稀释每股收益（元/股）3.281.29

公司负责人：陈作涛主管会计工作负责人：杨翌会计机构负责人：杨翌母公司利润表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币项目附注2026年半年度2025年半年度

一、营业收入十九、4588796239.19586077056.48

减：营业成本十九、4307439379.19247509170.83

税金及附加4484588.763095634.75

销售费用20437028.2615467498.29

管理费用40277689.8422333752.09

研发费用128711085.7092610679.49

财务费用5362975.34-4242949.86

其中：利息费用58050.2581004.44

利息收入6074514.426405558.90

73聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

加：其他收益1768665.353303451.95投资收益（损失以“-”号十九、54075024.0624170855.86

填列）

其中：对联营企业和合营企-578138.39-1343812.32业的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益（损失以“-”号填列）净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以-475086924.582986878.91“”号填列）信用减值损失（损失以78723.29-395707.78“-”号填列）资产减值损失（损失以--871187.60-7665934.67“”号填列）资产处置收益（损失以“-”号填列）二、营业利润（亏损以“-”号填562221641.78231702815.16列）

加：营业外收入722688.98

减：营业外支出514791.37525661.53三、利润总额（亏损总额以“-”号561706850.41231899842.61填列）

减：所得税费用46572460.1414764827.54四、净利润（净亏损以“-”号填515134390.27217135015.07列）

（一）持续经营净利润（净亏损-515134390.27217135015.07以“”号填列）

（二）终止经营净利润（净亏损以“-”号填列）

五、其他综合收益的税后净额22985261.36

（一）不能重分类进损益的其他22985261.36综合收益

1.重新计量设定受益计划变动

额

2.权益法下不能转损益的其他

综合收益

3.其他权益工具投资公允价值22985261.36

变动

4.企业自身信用风险公允价值

变动

（二）将重分类进损益的其他综合收益

1.权益法下可转损益的其他综

合收益

2.其他债权投资公允价值变动

74聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

3.金融资产重分类计入其他综

合收益的金额

4.其他债权投资信用减值准备

5.现金流量套期储备

6.外币财务报表折算差额

7.其他

六、综合收益总额538119651.63217135015.07

七、每股收益：

（一）基本每股收益（元/股）

（二）稀释每股收益（元/股）

公司负责人：陈作涛主管会计工作负责人：杨翌会计机构负责人：杨翌合并现金流量表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币项目附注2026年半年度2025年半年度

一、经营活动产生的现金流

量：

销售商品、提供劳务收到的634528323.26592775719.01现金客户存款和同业存放款项净增加额向中央银行借款净增加额向其他金融机构拆入资金净增加额收到原保险合同保费取得的现金收到再保业务现金净额保户储金及投资款净增加额

收取利息、手续费及佣金的现金拆入资金净增加额回购业务资金净增加额代理买卖证券收到的现金净额

收到的税费返还11847773.409012242.37收到其他与经营活动有关的

七、784880067.0411136180.26现金

经营活动现金流入小计651256163.70612924141.64

75聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

购买商品、接受劳务支付的369341615.26306371894.56现金客户贷款及垫款净增加额存放中央银行和同业款项净增加额支付原保险合同赔付款项的现金拆出资金净增加额

支付利息、手续费及佣金的现金支付保单红利的现金

支付给职工及为职工支付的113125645.05101653412.54现金

支付的各项税费22320543.1223618704.68支付其他与经营活动有关的

七、7859836030.0932852632.86现金

经营活动现金流出小计564623833.52464496644.64经营活动产生的现金流

七、7986632330.18148427497.00量净额

二、投资活动产生的现金流

量：

收回投资收到的现金2348160192.631920997676.06

取得投资收益收到的现金7689066.0918863423.39

处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额收到其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流入小计2355849258.721939861099.45

购建固定资产、无形资产和28970922.5117125096.38其他长期资产支付的现金

投资支付的现金2574999990.401861300000.00质押贷款净增加额取得子公司及其他营业单位支付的现金净额支付其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流出小计2603970912.911878425096.38

投资活动产生的现金流-248121654.1961436003.07量净额

三、筹资活动产生的现金流

量：

吸收投资收到的现金12513634.756542850.75

76聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

其中：子公司吸收少数股东投资收到的现金取得借款收到的现金收到其他与筹资活动有关的现金

筹资活动现金流入小计12513634.756542850.75偿还债务支付的现金

分配股利、利润或偿付利息110789730.8047434745.70支付的现金

其中：子公司支付给少数股

东的股利、利润支付其他与筹资活动有关的

七、7818669196.302543930.39现金

筹资活动现金流出小计129458927.1049978676.09

筹资活动产生的现金流-116945292.35-43435825.34量净额

四、汇率变动对现金及现金等-10537125.78-1345885.92价物的影响

五、现金及现金等价物净增加

七、79-288971742.14165081788.81额

加：期初现金及现金等价物

七、79711170608.35577700973.16余额

六、期末现金及现金等价物余

七、79422198866.22742782761.97额

公司负责人：陈作涛主管会计工作负责人：杨翌会计机构负责人：杨翌母公司现金流量表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币项目附注2026年半年度2025年半年度

一、经营活动产生的现金流

量：

销售商品、提供劳务收到的638813385.98636560421.70现金

收到的税费返还11847773.408994225.11

收到其他与经营活动有关的4630176.7710695920.42现金

经营活动现金流入小计655291336.15656250567.23

购买商品、接受劳务支付的396650142.04335373440.50现金

支付给职工及为职工支付的84022577.8372380720.98现金

支付的各项税费21749520.9721845303.46

77聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

支付其他与经营活动有关的65288921.6924682124.35现金

经营活动现金流出小计567711162.53454281589.29

经营活动产生的现金流量净87580173.62201968977.94额

二、投资活动产生的现金流

量：

收回投资收到的现金2348160192.631920997676.06

取得投资收益收到的现金7689066.0918863423.39

处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额收到其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流入小计2355849258.721939861099.45

购建固定资产、无形资产和28403474.2924064200.86其他长期资产支付的现金

投资支付的现金2574999990.401864800000.00取得子公司及其他营业单位支付的现金净额支付其他与投资活动有关的现金

投资活动现金流出小计2603403464.691888864200.86

投资活动产生的现金流-247554205.9750996898.59量净额

三、筹资活动产生的现金流

量：

吸收投资收到的现金12513634.756542850.75取得借款收到的现金收到其他与筹资活动有关的现金

筹资活动现金流入小计12513634.756542850.75偿还债务支付的现金

分配股利、利润或偿付利息110789730.8047434745.70支付的现金

支付其他与筹资活动有关的17390802.501132639.55现金

筹资活动现金流出小计128180533.3048567385.25

筹资活动产生的现金流-115666898.55-42024534.50量净额

四、汇率变动对现金及现金等-8770304.09-1407806.11价物的影响

78聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

五、现金及现金等价物净增加-284411234.99209533535.92额

加：期初现金及现金等价物636850007.12441567410.57余额

六、期末现金及现金等价物余352438772.13651100946.49额

公司负责人：陈作涛主管会计工作负责人：杨翌会计机构负责人：杨翌

79聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

合并所有者权益变动表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币

2026年半年度

归属于母公司所有者权益项目其他权益工专

具减：一般所有者权益合实收资本（或其他综合收项其少数股东权益计优永资本公积库存盈余公积风险未分配利润小计

股本）其益储他先续股准备他备股债

一、上年期末158271044.001219342718.4572813104.4580247974.161092118944.052622793785.11-50663662.182572130122.93余额

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初158271044.001219342718.4572813104.4580247974.161092118944.052622793785.11-50663662.182572130122.93余额

三、本期增减变动金额（减-631525.0062333827.0422709925.62414544428.67500219706.334002703.85504222410.18少以“”号填

列）

（一）综合收22709925.62525334159.47548044085.094002703.85552046788.94益总额

（二）所有者

投入和减少资631525.0062333827.0462965352.0462965352.04本

1．所有者投入631525.0011882109.7512513634.7512513634.75

的普通股

2．其他权益工

具持有者投入资本

80聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

3．股份支付计

入所有者权益50451717.2950451717.2950451717.29的金额

4．其他

（三）利润分-110789730.80-110789730.80-110789730.80配

1．提取盈余公

积

2．提取一般风

险准备

3．对所有者（或股东）的-110789730.80-110789730.80-110789730.80分配

4．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥

补亏损

4．设定受益计

划变动额结转留存收益

5．其他综合收

益结转留存收益

6．其他

（五）专项储备

81聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

四、本期期末158902569.001281676545.4995523030.0780247974.161506663372.723123013491.44-46660958.333076352533.11余额

2025年半年度

归属于母公司所有者权益项目其他权益工专

具减：一般所有者权益合实收资本（或其他综合收项其少数股东权益计优永资本公积库存盈余公积风险未分配利润小计

股本）其益储他先续股准备他备股债

一、上年期末157718544.001176304915.948194296.7980247974.16782505996.322204971727.21-42926208.442162045518.77余额

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初157718544.001176304915.948194296.7980247974.16782505996.322204971727.21-42926208.442162045518.77余额

三、本期增减变动金额（减-397275.0013921899.82-1838.65157715813.85172033150.02-7114077.36164919072.66少以“”号填

列）

（一）综合收-1838.65205150559.55205148720.90-7114077.36198034643.54益总额

（二）所有者

投入和减少资397275.0013921899.8214319174.8214319174.82本

82聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

1．所有者投入397275.006145575.756542850.756542850.75

的普通股

2．其他权益工

具持有者投入资本

3．股份支付计

入所有者权益7776324.077776324.077776324.07的金额

4．其他

（三）利润分-47434745.70-47434745.70-47434745.70配

1．提取盈余公

积

2．提取一般风

险准备

3．对所有者（或股东）的-47434745.70-47434745.70-47434745.70分配

4．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本公积转增资本（或股本）

2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥

补亏损

4．设定受益计

划变动额结转留存收益

5．其他综合收

益结转留存收益

83聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

四、本期期末158115819.001190226815.768192458.1480247974.16940221810.172377004877.23-50040285.802326964591.43余额

公司负责人：陈作涛主管会计工作负责人：杨翌会计机构负责人：杨翌母公司所有者权益变动表

2026年1—6月

单位：元币种：人民币

2026年半年度项目实收资本（或其他权益工具资本公积减：库存股其他综合收益专项储备盈余公积未分配利润所有者权益合计

股本）优先股永续债其他

一、上年期末余额158271044.001219342718.4571358491.0280247974.161177570362.212706790589.84

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余额158271044.001219342718.4571358491.0280247974.161177570362.212706790589.84三、本期增减变动金额（减631525.0062333827.0422985261.36404344659.47490295272.87少以“-”号填列）

（一）综合收益总额22985261.36515134390.27538119651.63

84聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

（二）所有者投入和减少资631525.0062333827.0462965352.04本

1．所有者投入的普通股631525.0011882109.7512513634.75

2．其他权益工具持有者投

入资本

3．股份支付计入所有者权50451717.2950451717.29

益的金额

4．其他

（三）利润分配-110789730.80-110789730.80

1．提取盈余公积

2．对所有者（或股东）的-110789730.80-110789730.80

分配

3．其他

（四）所有者权益内部结转1．资本公积转增资本（或股本）2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动额结

转留存收益

5．其他综合收益结转留存

收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

85聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

四、本期期末余额158902569.001281676545.4994343752.3880247974.161581915021.683197085862.71

2025年半年度项目实收资本（或其他权益工具资本公积减：库存股其他综合收益专项储备盈余公积未分配利润所有者权益合计

股本）优先股永续债其他

一、上年期末余额157718544.001176304915.946533070.6480247974.16863754431.562284558936.30

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余额157718544.001176304915.946533070.6480247974.16863754431.562284558936.30三、本期增减变动金额（减397275.0013921899.82169700269.37184019444.19少以“-”号填列）

（一）综合收益总额217135015.07217135015.07

（二）所有者投入和减少资397275.0013921899.8214319174.82本

1．所有者投入的普通股397275.006145575.756542850.75

2．其他权益工具持有者投

入资本

3．股份支付计入所有者权7776324.077776324.07

益的金额

4．其他

（三）利润分配-47434745.70-47434745.70

1．提取盈余公积

2．对所有者（或股东）的-47434745.70-47434745.70

分配

3．其他

86聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

（四）所有者权益内部结转1．资本公积转增资本（或股本）2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动额结

转留存收益

5．其他综合收益结转留存

收益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

四、本期期末余额158115819.001190226815.766533070.6480247974.161033454700.932468578380.49

公司负责人：陈作涛主管会计工作负责人：杨翌会计机构负责人：杨翌

87聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

三、公司基本情况

1、公司概况

√适用□不适用

聚辰半导体股份有限公司（以下简称“聚辰股份”、“公司”或“本公司”）系一家在上海市注

册的股份公司，成立于2009年11月13日。公司成立时为台港澳法人独资的有限责任公司，原名聚辰半导体（上海）有限公司，2018年9月26日改制为股份有限公司（台港澳与境内合资、未上市）。

根据聚辰股份2019年第一次临时股东大会决议，并经中国证券监督管理委员会“证监许可[2019]2336号”《关于同意聚辰半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》核准，聚辰股份首次向社会公开发行人民币普通股股票30210467股。截至2019年12月18日，聚辰股份采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的网下投资者询价配售与网上向持有上海市场非限售 A

股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行，实际募集资金净额为人民币915187611.29元，其中增加实收资本（股本）人民币30210467.00元，增加资本公积人民币884977144.29元，变更后的注册资本为人民币120841867.00元。公司于2019年12月

23日在上海证券交易所挂牌交易。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为

“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。

截至2026年6月30日止，本公司累计发行股本总数15890.2569万股，注册资本为15890.2569万元，注册地：中国（上海）自由贸易试验区张东路1761号10幢。本公司主要经营活动为：集成电路产品的设计、研发、制造（委托加工），销售自产产品；上述产品同类商品的批发、佣金代理（拍卖除外）及进出口（不涉及国营贸易管理商品，涉及配额、许可证管理商品的，按国家有关规定办理申请）；以及其他相关技术方案服务及售后服务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】。

本公司的母公司为上海天壕科技有限公司，本公司的实际控制人为陈作涛。

本财务报表业经公司董事会于2026年8月14日批准报出。

四、财务报表的编制基础

1、编制基础

本财务报表按照财政部颁布的《企业会计准则——基本准则》和各项具体会计准则、企业会

计准则应用指南、企业会计准则解释及其他相关规定（以下合称“企业会计准则”），以及中国证券监督管理委员会《公开发行证券的公司信息披露编报规则第15号——财务报告的一般规定》的相关规定编制。

88聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

2、持续经营

√适用□不适用本公司财务报表以持续经营为编制基础。

五、重要会计政策及会计估计

具体会计政策和会计估计提示：

√适用□不适用以下披露内容已涵盖了本公司根据实际生产经营特点制定的具体会计政策和会计估计。

1、遵循企业会计准则的声明

本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。

2、会计期间

本公司会计年度自公历1月1日起至12月31日止，本报告期间自2026年1月1日起至

2026年6月30日止。

3、营业周期

√适用□不适用本公司营业周期为12个月。

4、记账本位币

本公司的记账本位币为人民币。

本公司下属子公司根据其经营所处的主要经济环境确定其记账本位币，聚辰半导体进出口（香港）有限公司、Giantec Semiconductor Corporation和 Giantec Semiconductor（Singapore） PTE.LTD的记账本位币为美元。本财务报表以人民币列示。

5、重要性标准确定方法和选择依据

√适用□不适用项目重要性标准单项核销金额在该类应收款项坏账准备总额

重要的应收账款、其他应收款核销

的10%以上重要的账龄超过一年的预付账款1年以上的预付金额超过300万元

重要的单项计提坏账准备的应收账款、其他应单项计提金额在该类应收款项坏账准备总额

收款的10%以上

89聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

重要的在建工程在建工程项目金额超过1000万元

支付、收到的重要投资活动有关的现金每类投资现金收支金额超过3000万元

税前利润占集团比重超过15%；

重要的非全资子公司

或少数股东权益占比超过30%对单个被投资单位的长期股权投资账面价值

占集团净资产的5%以上，或长期股权投资权重要的合营或联营企业益法下投资收益绝对值大于500万元且占集团

合并净利润绝对值的5%以上

6、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法

√适用□不适用同一控制下企业合并：合并方在企业合并中取得的资产和负债（包括最终控制方收购被合并方而形成的商誉），按照合并日被合并方资产、负债在最终控制方合并财务报表中的账面价值为基础计量。在合并中取得的净资产账面价值与支付的合并对价账面价值（或发行股份面值总额）的差额，调整资本公积中的股本溢价，资本公积中的股本溢价不足冲减的，调整留存收益。

非同一控制下企业合并：合并成本为购买方在购买日为取得被购买方的控制权而付出的资产、发生或承担的负债以及发行的权益性证券的公允价值。合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，确认为商誉；合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，计入当期损益。在合并中取得的被购买方符合确认条件的各项可辨认资产、负债及或有负债在购买日按公允价值计量。

为企业合并发生的直接相关费用于发生时计入当期损益；为企业合并而发行权益性证券或债

务性证券的交易费用，计入权益性证券或债务性证券的初始确认金额。

7、控制的判断标准和合并财务报表的编制方法

√适用□不适用

（1）控制的判断标准

合并财务报表的合并范围以控制为基础确定，合并范围包括本公司及全部子公司。控制，是指公司拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资方的权力影响其回报金额。

（2）合并程序

本公司将整个企业集团视为一个会计主体，按照统一的会计政策编制合并财务报表，反映本企业集团整体财务状况、经营成果和现金流量。本公司与子公司、子公司相互之间发生的内部交易的影响予以抵销。内部交易表明相关资产发生减值损失的，全额确认该部分损失。如子公司采

90聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

用的会计政策、会计期间与本公司不一致的，在编制合并财务报表时，按本公司的会计政策、会计期间进行必要的调整。

子公司所有者权益、当期净损益和当期综合收益中属于少数股东的份额分别在合并资产负债

表中所有者权益项目下、合并利润表中净利润项目下和综合收益总额项目下单独列示。子公司少数股东分担的当期亏损超过了少数股东在该子公司期初所有者权益中所享有份额而形成的余额，冲减少数股东权益。

1）增加子公司或业务

在报告期内，因同一控制下企业合并增加子公司或业务的，将子公司或业务合并当期期初至报告期末的经营成果和现金流量纳入合并财务报表，同时对合并财务报表的期初数和比较报表的相关项目进行调整，视同合并后的报告主体自最终控制方开始控制时点起一直存在。

因追加投资等原因能够对同一控制下的被投资方实施控制的，在取得被合并方控制权之前持有的股权投资，在取得原股权之日与合并方和被合并方同处于同一控制之日孰晚日起至合并日之间已确认有关损益、其他综合收益以及其他净资产变动，分别冲减比较报表期间的期初留存收益或当期损益。

在报告期内，因非同一控制下企业合并增加子公司或业务的，以购买日确定的各项可辨认资产、负债及或有负债的公允价值为基础自购买日起纳入合并财务报表。

因追加投资等原因能够对非同一控制下的被投资方实施控制的，对于购买日之前持有的被购买方的股权，按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量，公允价值与其账面价值的差额计入当期投资收益。购买日之前持有的被购买方的股权涉及的以后可重分类进损益的其他综合收益、权益法核算下的其他所有者权益变动转为购买日所属当期投资收益。

2）处置子公司

*一般处理方法

因处置部分股权投资或其他原因丧失了对被投资方控制权时，对于处置后的剩余股权投资，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产的份额与商誉

之和的差额，计入丧失控制权当期的投资收益。与原有子公司股权投资相关的以后可重分类进损益的其他综合收益、权益法核算下的其他所有者权益变动，在丧失控制权时转为当期投资收益。

*分步处置子公司

通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权的，处置对子公司股权投资的各项交易的条款、条件以及经济影响符合以下一种或多种情况，通常表明该多次交易事项为一揽子交易：

91聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

ⅰ．这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的；

ⅱ．这些交易整体才能达成一项完整的商业结果；

ⅲ．一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生；

ⅳ．一项交易单独看是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。

各项交易属于一揽子交易的，将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理；在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额，在合并财务报表中确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。

各项交易不属于一揽子交易的，在丧失控制权之前，按不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的股权投资进行会计处理；在丧失控制权时，按处置子公司一般处理方法进行会计处理。

3）购买子公司少数股权

因购买少数股权新取得的长期股权投资与按照新增持股比例计算应享有子公司自购买日或合

并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，调整合并资产负债表中的资本公积中的股本溢价，资本公积中的股本溢价不足冲减的，调整留存收益。

4）不丧失控制权的情况下部分处置对子公司的股权投资

处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份

额之间的差额，调整合并资产负债表中的资本公积中的股本溢价，资本公积中的股本溢价不足冲减的，调整留存收益。

8、合营安排分类及共同经营会计处理方法

□适用√不适用

9、现金及现金等价物的确定标准现金，是指本公司的库存现金以及可以随时用于支付的存款。现金等价物，是指本公司持有的期限短、流动性强、易于转换为已知金额的现金、价值变动风险很小的投资。

10、外币业务和外币报表折算

√适用□不适用

（1）外币业务外币业务采用交易发生当月月初即期汇率作为折算汇率将外币金额折合成人民币记账。

92聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

资产负债表日外币货币性项目余额按资产负债表日即期汇率折算，由此产生的汇兑差额，除属于与购建符合资本化条件的资产相关的外币专门借款产生的汇兑差额按照借款费用资本化的原

则处理外，均计入当期损益。

（2）外币财务报表的折算资产负债表中的资产和负债项目，采用资产负债表日的即期汇率折算；所有者权益项目除“未分配利润”项目外，其他项目采用发生时的即期汇率折算。利润表中的收入和费用项目，采用按照系统合理的方法确定的、与交易发生日即期汇率近似的汇率折算。

处置境外经营时，将与该境外经营相关的外币财务报表折算差额，自所有者权益项目转入处置当期损益。

11、金融工具

√适用□不适用

（1）金融工具的分类

根据本公司管理金融资产的业务模式和金融资产的合同现金流量特征，金融资产于初始确认时分类为：以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产和以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。

本公司将同时符合下列条件且未被指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，分类为以摊余成本计量的金融资产：

1）业务模式是以收取合同现金流量为目标；

2）合同现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。

本公司将同时符合下列条件且未被指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产，分类为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）：

1）业务模式既以收取合同现金流量又以出售该金融资产为目标；

2）合同现金流量仅为对本金和以未偿付本金金额为基础的利息的支付。

对于非交易性权益工具投资，本公司可以在初始确认时将其不可撤销地指定为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）。该指定在单项投资的基础上作出，且相关投资从发行者的角度符合权益工具的定义。

除上述以摊余成本计量和以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产外，本公司将其余所有的金融资产分类为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。

93聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

金融负债于初始确认时分类为：以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债和以摊余成本计量的金融负债。

（2）金融工具的确认依据和计量方法

1）以摊余成本计量的金融资产

以摊余成本计量的金融资产包括应收票据、应收账款、其他应收款、长期应收款、债权投资等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额；不包含重大融资成分的应收账款以及本公司决定不考虑不超过一年的融资成分的应收账款，以合同交易价格进行初始计量。

持有期间采用实际利率法计算的利息计入当期损益。

收回或处置时，将取得的价款与该金融资产账面价值之间的差额计入当期损益。

2）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）

以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）包括应收款项融资、其

他债权投资等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。该金融资产按公允价值进行后续计量，公允价值变动除采用实际利率法计算的利息、减值损失或利得和汇兑损益之外，均计入其他综合收益。

终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入当期损益。

3）以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）

以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（权益工具）包括其他权益工具投资等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。该金融资产按公允价值进行后续计量，公允价值变动计入其他综合收益。取得的股利计入当期损益。

终止确认时，之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入留存收益。

4）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产

以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产包括交易性金融资产、衍生金融资产、其

他非流动金融资产等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入当期损益。该金融资产按公允价值进行后续计量，公允价值变动计入当期损益。

5）以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债

94聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债包括交易性金融负债、衍生金融负债等，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入当期损益。该金融负债按公允价值进行后续计量，公允价值变动计入当期损益。

终止确认时，其账面价值与支付的对价之间的差额计入当期损益。

6）以摊余成本计量的金融负债

以摊余成本计量的金融负债包括短期借款、应付票据、应付账款、其他应付款、长期借款、

应付债券、长期应付款，按公允价值进行初始计量，相关交易费用计入初始确认金额。

持有期间采用实际利率法计算的利息计入当期损益。

终止确认时，将支付的对价与该金融负债账面价值之间的差额计入当期损益。

（3）金融资产终止确认和金融资产转移的确认依据和计量方法

满足下列条件之一时，本公司终止确认金融资产：

1）收取金融资产现金流量的合同权利终止；

2）金融资产已转移，且已将金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬转移给转入方；

3）金融资产已转移，虽然本公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬，但是未保留对金融资产的控制。

本公司与交易对手方修改或者重新议定合同而且构成实质性修改的，则终止确认原金融资产，同时按照修改后的条款确认一项新金融资产。

发生金融资产转移时，如保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，则不终止确认该金融资产。

在判断金融资产转移是否满足上述金融资产终止确认条件时，采用实质重于形式的原则。

公司将金融资产转移区分为金融资产整体转移和部分转移。金融资产整体转移满足终止确认条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：

1）所转移金融资产的账面价值；

2）因转移而收到的对价，与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）的情形）之和。

金融资产部分转移满足终止确认条件的，将所转移金融资产整体的账面价值，在终止确认部分和未终止确认部分之间，按照各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计入当期损益：

1）终止确认部分的账面价值；

95聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

2）终止确认部分的对价，与原直接计入所有者权益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）的情形）之和。

金融资产转移不满足终止确认条件的，继续确认该金融资产，所收到的对价确认为一项金融负债。

（4）金融负债终止确认

金融负债的现时义务全部或部分已经解除的，则终止确认该金融负债或其一部分；本公司若与债权人签定协议，以承担新金融负债方式替换现存金融负债，且新金融负债与现存金融负债的合同条款实质上不同的，则终止确认现存金融负债，并同时确认新金融负债。

对现存金融负债全部或部分合同条款作出实质性修改的，则终止确认现存金融负债或其一部分，同时将修改条款后的金融负债确认为一项新金融负债。

金融负债全部或部分终止确认时，终止确认的金融负债账面价值与支付对价（包括转出的非现金资产或承担的新金融负债）之间的差额，计入当期损益。

本公司若回购部分金融负债的，在回购日按照继续确认部分与终止确认部分的相对公允价值，将该金融负债整体的账面价值进行分配。分配给终止确认部分的账面价值与支付的对价（包括转出的非现金资产或承担的新金融负债）之间的差额，计入当期损益。

（5）金融资产和金融负债的公允价值的确定方法

存在活跃市场的金融工具，以活跃市场中的报价确定其公允价值。不存在活跃市场的金融工具，采用估值技术确定其公允价值。在估值时，本公司采用在当前情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术，选择与市场参与者在相关资产或负债的交易中所考虑的资产或负债特征相一致的输入值，并优先使用相关可观察输入值。只有在相关可观察输入值无法取得或取得不切实可行的情况下，才使用不可观察输入值。

（6）金融资产减值的测试方法及会计处理方法

本公司对以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具）和财务担保合同等以预期信用损失为基础进行减值会计处理。

本公司考虑有关过去事项、当前状况以及对未来经济状况的预测等合理且有依据的信息，以发生违约的风险为权重，计算合同应收的现金流量与预期能收到的现金流量之间差额的现值的概率加权金额，确认预期信用损失。

对于由《企业会计准则第14号——收入》规范的交易形成的应收款项和合同资产，无论是否包含重大融资成分，本公司始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。

96聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

对于由《企业会计准则第21号——租赁》规范的交易形成的租赁应收款，本公司选择始终按照相当于整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备。

对于其他金融工具，本公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后的变动情况。

本公司通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具预计存续期内发生违约风险的相对变化，以评估金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。通常逾期超过30日，本公司即认为该金融工具的信用风险已显著增加，除非有确凿证据证明该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。

如果金融工具于资产负债表日的信用风险较低，本公司即认为该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。

如果该金融工具的信用风险自初始确认后已显著增加，本公司按照相当于该金融工具整个存续期内预期信用损失的金额计量其损失准备；如果该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加，本公司按照相当于该金融工具未来12个月内预期信用损失的金额计量其损失准备。由此形成的损失准备的增加或转回金额，作为减值损失或利得计入当期损益。对于以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的金融资产（债务工具），在其他综合收益中确认其损失准备，并将减值损失或利得计入当期损益，且不减少该金融资产在资产负债表中列示的账面价值。

如果有客观证据表明某项应收款项已经发生信用减值，则本公司在单项基础上对该应收款项计提减值准备。

12、应收票据

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

除单项计提坏账准备的上述应收款项外，本公司依据信用风险特征将其余金融工具划分为若干组合，在组合基础上确定预期信用损失。本公司对应收票据、应收账款、应收款项融资、其他应收款、合同资产、长期应收款等计提预期信用损失的组合类别及确定依据如下：

应收票据

参考历史信用损失经验，结合当前状

1况以及对未来经济状况的预测，通过组合银行承兑汇票

违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失

2参考历史信用损失经验，结合当前状组合商业承兑汇票

况以及对未来经济状况的预测，通过

97聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

□适用√不适用

13、应收账款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用按组合评估预期信用风险并计量预期信用损失的金融工具应收账款

参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预组合1应收一般客户测，通过违约风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失

参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预组合2应收合并范围内关联方测，编制应收账款账龄与整个存续期预期信用损失率对照表，计算预期信用损失基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用

本公司对应收一般客户按类似信用风险特征（账龄）进行组合，并基于所有合理且有依据的信息，包括前瞻性信息，确定的账龄与整个存续期预期信用损失率对照表如下：

账龄应收账款预期信用损失率（%）

1年以内（含1年）3.00

1-2年（含2年）20.00

2-3年（含3年）50.00

3年以上100.00

按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

□适用√不适用

98聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

14、应收款项融资

□适用√不适用

15、其他应收款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用按组合评估预期信用风险并计量预期信用损失的金融工具其他应收款组合1押金及保证金

组合2备用金及拆借代垫款参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约风险敞口和未来12个月内或整个存续期预期组合3应收合并范围内关联方信用损失率，计算预期信用损失组合4应收其他组合基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

□适用√不适用

16、存货

√适用□不适用

存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法

√适用□不适用

（1）存货的分类和成本

存货分类为：在途物资、原材料、周转材料、库存商品、发出商品、委托加工物资等。

存货按成本进行初始计量，存货成本包括采购成本、加工成本和其他使存货达到目前场所和状态所发生的支出。

（2）发出存货的计价方法存货发出时按加权平均法计价。

（3）存货的盘存制度

99聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

采用永续盘存制。

（4）低值易耗品和包装物的摊销方法

1）低值易耗品采用一次转销法

2）包装物采用一次转销法

存货跌价准备的确认标准和计提方法

√适用□不适用

资产负债表日，存货应当按照成本与可变现净值孰低计量。当存货成本高于其可变现净值的，应当计提存货跌价准备。可变现净值，是指在日常活动中，存货的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用以及相关税费后的金额。

产成品、库存商品和用于出售的材料等直接用于出售的商品存货，在正常生产经营过程中，以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；需要经过加工的材料存货，在正常生产经营过程中，以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额，确定其可变现净值；为执行销售合同或者劳务合同而持有的存货，其可变现净值以合同价格为基础计算，若持有存货的数量多于销售合同订购数量的，超出部分的存货的可变现净值以一般销售价格为基础计算。

按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据

√适用□不适用

本公司按照组合计提存货跌价准备的，组合类别及确定依据以及不同类别存货可变现净值的确定依据如下：

存货组合类别组合的确定依据可变现净值的确定依据

原材料、半成品库龄两年以

长库龄组合上；委托加工物资、库存商品全额计提跌价准备库龄一年以上库存商品以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额；原

原材料、半成品库龄两年以内

材料、半成品、委托加工物资以所生产

正常库龄组合（含两年）；委托加工物资、产的产成品的估计售价减去至完工时估

成品库龄一年以内（含一年）

计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的金额

计提存货跌价准备后，如果以前减记存货价值的影响因素已经消失，导致存货的可变现净值高于其账面价值的，在原已计提的存货跌价准备金额内予以转回，转回的金额计入当期损益。

基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据

100聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

□适用√不适用

17、合同资产

√适用□不适用合同资产的确认方法及标准

√适用□不适用本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。

本公司已向客户转让商品或提供服务而有权收取对价的权利（且该权利取决于时间流逝之外的其他因素）列示为合同资产。同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示。本公司拥有的、无条件（仅取决于时间流逝）向客户收取对价的权利作为应收款项单独列示。

按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

□适用√不适用基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

□适用√不适用

18、持有待售的非流动资产或处置组

□适用√不适用划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法

□适用√不适用终止经营的认定标准和列报方法

□适用√不适用

19、长期股权投资

√适用□不适用

（1）共同控制、重大影响的判断标准

共同控制，是指按照相关约定对某项安排所共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策。本公司与其他合营方一同对被投资单位实施共同控制且对被投资单位净资产享有权利的，被投资单位为本公司的合营企业。

101聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

重大影响，是指对被投资单位的财务和经营决策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定。本公司能够对被投资单位施加重大影响的，被投资单位为本公司联营企业。

（2）初始投资成本的确定

1）企业合并形成的长期股权投资

对于同一控制下的企业合并形成的对子公司的长期股权投资，在合并日按照取得被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为长期股权投资的初始投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付对价账面价值之间的差额，调整资本公积中的股本溢价；资本公积中的股本溢价不足冲减时，调整留存收益。因追加投资等原因能够对同一控制下的被投资单位实施控制的，按上述原则确认的长期股权投资的初始投资成本与达到合并前的长期股权投资账面价值加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整股本溢价，股本溢价不足冲减的，冲减留存收益。

对于非同一控制下的企业合并形成的对子公司的长期股权投资，按照购买日确定的合并成本作为长期股权投资的初始投资成本。因追加投资等原因能够对非同一控制下的被投资单位实施控制的，按照原持有的股权投资账面价值加上新增投资成本之和作为初始投资成本。

2）通过企业合并以外的其他方式取得的长期股权投资

以支付现金方式取得的长期股权投资，按照实际支付的购买价款作为初始投资成本。

以发行权益性证券取得的长期股权投资，按照发行权益性证券的公允价值作为初始投资成本。

（3）后续计量及损益确认方法

1）成本法核算的长期股权投资

公司对子公司的长期股权投资，采用成本法核算，除非投资符合持有待售的条件。除取得投资时实际支付的价款或对价中包含的已宣告但尚未发放的现金股利或利润外，公司按照享有被投资单位宣告发放的现金股利或利润确认当期投资收益。

2）权益法核算的长期股权投资

对联营企业和合营企业的长期股权投资，采用权益法核算。初始投资成本大于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的差额，不调整长期股权投资的初始投资成本；初始投资成本小于投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值份额的差额，计入当期损益，同时调整长期股权投资的成本。

公司按照应享有或应分担的被投资单位实现的净损益和其他综合收益的份额，分别确认投资收益和其他综合收益，同时调整长期股权投资的账面价值；按照被投资单位宣告分派的利润或现

102聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

金股利计算应享有的部分，相应减少长期股权投资的账面价值；对于被投资单位除净损益、其他综合收益和利润分配以外所有者权益的其他变动（简称“其他所有者权益变动”），调整长期股权投资的账面价值并计入所有者权益。

在确认应享有被投资单位净损益、其他综合收益及其他所有者权益变动的份额时，以取得投资时被投资单位可辨认净资产的公允价值为基础，并按照公司的会计政策及会计期间，对被投资单位的净利润和其他综合收益等进行调整后确认。

公司与联营企业、合营企业之间发生的未实现内部交易损益按照应享有的比例计算归属于公

司的部分，予以抵销，在此基础上确认投资收益，但投出或出售的资产构成业务的除外。与被投资单位发生的未实现内部交易损失，属于资产减值损失的，全额确认。

公司对合营企业或联营企业发生的净亏损，除负有承担额外损失义务外，以长期股权投资的账面价值以及其他实质上构成对合营企业或联营企业净投资的长期权益减记至零为限。合营企业或联营企业以后实现净利润的，公司在收益分享额弥补未确认的亏损分担额后，恢复确认收益分享额。

3）长期股权投资的处置

处置长期股权投资，其账面价值与实际取得价款的差额，计入当期损益。

部分处置权益法核算的长期股权投资，剩余股权仍采用权益法核算的，原权益法核算确认的其他综合收益采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础按相应比例结转，其他所有者权益变动按比例结转入当期损益。

因处置股权投资等原因丧失了对被投资单位的共同控制或重大影响的，原股权投资因采用权益法核算而确认的其他综合收益，在终止采用权益法核算时采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础进行会计处理，其他所有者权益变动在终止采用权益法核算时全部转入当期损益。

因处置部分股权投资等原因丧失了对被投资单位控制权的，在编制个别财务报表时，剩余股权能够对被投资单位实施共同控制或重大影响的，改按权益法核算，并对该剩余股权视同自取得时即采用权益法核算进行调整，对于取得被投资单位控制权之前确认的其他综合收益采用与被投资单位直接处置相关资产或负债相同的基础按比例结转，因采用权益法核算确认的其他所有者权益变动按比例结转入当期损益；剩余股权不能对被投资单位实施共同控制或施加重大影响的，确认为金融资产，其在丧失控制之日的公允价值与账面价值间的差额计入当期损益，对于取得被投资单位控制权之前确认的其他综合收益和其他所有者权益变动全部结转。

通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失控制权，属于一揽子交易的，各项交易作为一项处置子公司股权投资并丧失控制权的交易进行会计处理；在丧失控制权之前每一次处置价

103聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

款与所处置的股权对应得长期股权投资账面价值之间的差额，在个别财务报表中，先确认为其他综合收益，到丧失控制权时再一并转入丧失控制权的当期损益。不属于一揽子交易的，对每一项交易分别进行会计处理。

20、投资性房地产

不适用

21、固定资产

（1）确认条件

√适用□不适用

固定资产指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有，并且使用寿命超过一个会计年度的有形资产。固定资产在同时满足下列条件时予以确认：

1）与该固定资产有关的经济利益很可能流入企业；

2）该固定资产的成本能够可靠地计量。

固定资产按成本（并考虑预计弃置费用因素的影响）进行初始计量。

与固定资产有关的后续支出，在与其有关的经济利益很可能流入且其成本能够可靠计量时，计入固定资产成本；对于被替换的部分，终止确认其账面价值；所有其他后续支出于发生时计入当期损益。

（2）折旧方法

√适用□不适用

类别折旧方法折旧年限（年）残值率年折旧率

房屋及建筑物年限平均法10-355.00%2.71%-9.50%

运输设备年限平均法55.00%19.00%

电子设备年限平均法55.00%19.00%

专用设备年限平均法5-105.00%9.50%-19.00%其他设备（器具、工具、家年限平均法55.00%19.00%

具等）

（3）固定资产处置

当固定资产被处置、或者预期通过使用或处置不能产生经济利益时，终止确认该固定资产。

固定资产出售、转让、报废或毁损的处置收入扣除其账面价值和相关税费后的金额计入当期损益。

104聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

22、在建工程

√适用□不适用

在建工程按实际发生的成本计量。实际成本包括建筑成本、安装成本、符合资本化条件的借款费用以及其他为使在建工程达到预定可使用状态前所发生的必要支出。在建工程在达到预定可使用状态时，转入固定资产并自次月起开始计提折旧。

本公司在建工程结转为固定资产的标准和时点如下：

类别转为固定资产的标准和时点

（1）主体建设工程及配套工程已完工；（2）建设工程达到预定可使用状

房屋及建筑物态但尚未办理竣工决算的，自达到预定可使用状态之日起，根据工程实际造价按预估价值转入固定资产

（1）相关设备及其他配套设施已安装完毕；（2）设备经过调试可在一段待安装设备

时间内保持正常稳定运行；（3）设备达到预定可使用状态。

23、借款费用

√适用□不适用

（1）借款费用资本化的确认原则

公司发生的借款费用，可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的，予以资本化，计入相关资产成本；其他借款费用，在发生时根据其发生额确认为费用，计入当期损益。

符合资本化条件的资产，是指需要经过相当长时间的购建或者生产活动才能达到预定可使用或者可销售状态的固定资产、投资性房地产和存货等资产。

（2）借款费用资本化期间

资本化期间，指从借款费用开始资本化时点到停止资本化时点的期间，借款费用暂停资本化的期间不包括在内。

借款费用同时满足下列条件时开始资本化：

1）资产支出已经发生，资产支出包括为购建或者生产符合资本化条件的资产而以支付现金、转移非现金资产或者承担带息债务形式发生的支出；

2）借款费用已经发生；

3）为使资产达到预定可使用或者可销售状态所必要的购建或者生产活动已经开始。

当购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或者可销售状态时，借款费用停止资本化。

（3）暂停资本化期间

105聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

符合资本化条件的资产在购建或生产过程中发生的非正常中断、且中断时间连续超过3个月的，则借款费用暂停资本化；该项中断如是所购建或生产的符合资本化条件的资产达到预定可使用状态或者可销售状态必要的程序，则借款费用继续资本化。在中断期间发生的借款费用确认为当期损益，直至资产的购建或者生产活动重新开始后借款费用继续资本化。

（4）借款费用资本化率、资本化金额的计算方法

对于为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入的专门借款，以专门借款当期实际发生的借款费用，减去尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益后的金额，来确定借款费用的资本化金额。

对于为购建或者生产符合资本化条件的资产而占用的一般借款，根据累计资产支出超过专门借款部分的资产支出加权平均数乘以所占用一般借款的资本化率，计算确定一般借款应予资本化的借款费用金额。资本化率根据一般借款加权平均实际利率计算确定。

在资本化期间内，外币专门借款本金及利息的汇兑差额，予以资本化，计入符合资本化条件的资产的成本。除外币专门借款之外的其他外币借款本金及其利息所产生的汇兑差额计入当期损益。

24、生物资产

□适用√不适用

25、油气资产

□适用√不适用

26、无形资产

（1）使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序

√适用□不适用

1）无形资产的计价方法

*公司取得无形资产时按成本进行初始计量；

外购无形资产的成本，包括购买价款、相关税费以及直接归属于使该项资产达到预定用途所发生的其他支出。

*后续计量在取得无形资产时分析判断其使用寿命。

对于使用寿命有限的无形资产，在为企业带来经济利益的期限内摊销；无法预见无形资产为企业带来经济利益期限的，视为使用寿命不确定的无形资产，不予摊销。

106聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

2）使用寿命有限的无形资产的使用寿命估计情况

项目预计使用寿命摊销方法预计使用寿命的确定依据

软件1-10年年限平均法预计使用年限

专利技术2-10年年限平均法预计使用年限

非专利技术2-3年年限平均法预计使用年限

（2）研发支出的归集范围及相关会计处理方法

√适用□不适用

1）研发支出的归集范围

公司进行研究与开发过程中发生的支出包括从事研发活动的人员的相关职工薪酬、耗用材料、

相关折旧摊销费用等相关支出。公司按照研发项目核算研发费用，归集各项支出。

2）划分研究阶段和开发阶段的具体标准

公司内部研究开发项目的支出分为研究阶段支出和开发阶段支出。

研究阶段：为获取并理解新的科学或技术知识等而进行的独创性的有计划调查、研究活动的阶段。

开发阶段：在进行商业性生产或使用前，将研究成果或其他知识应用于某项计划或设计，以生产出新的或具有实质性改进的材料、装置、产品等活动的阶段。

3）开发阶段支出资本化的具体条件

研究阶段的支出，于发生时计入当期损益。开发阶段的支出同时满足下列条件的，确认为无形资产，不能满足下述条件的开发阶段的支出计入当期损益：

*完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；

*具有完成该无形资产并使用或出售的意图；

*无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能够证明其有用性；

*有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；

*归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。

无法区分研究阶段支出和开发阶段支出的，将发生的研发支出全部计入当期损益。

107聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

27、长期资产减值

√适用□不适用

长期股权投资、固定资产、在建工程、使用权资产、使用寿命有限的无形资产、油气资产等

长期资产，于资产负债表日存在减值迹象的，进行减值测试。减值测试结果表明资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额计提减值准备并计入减值损失。可收回金额为资产的公允价值减去处置费用后的净额与资产预计未来现金流量的现值两者之间的较高者。资产减值准备按单项资产为基础计算并确认，如果难以对单项资产的可收回金额进行估计的，以该资产所属的资产组确定资产组的可收回金额。资产组是能够独立产生现金流入的最小资产组合。

对于因企业合并形成的商誉、使用寿命不确定的无形资产、尚未达到可使用状态的无形资产，无论是否存在减值迹象，至少在每年年度终了进行减值测试。

本公司进行商誉减值测试，对于因企业合并形成的商誉的账面价值，自购买日起按照合理的方法分摊至相关的资产组；难以分摊至相关的资产组的，将其分摊至相关的资产组组合。相关的资产组或者资产组组合，是能够从企业合并的协同效应中受益的资产组或者资产组组合。

在对包含商誉的相关资产组或者资产组组合进行减值测试时，如与商誉相关的资产组或者资产组组合存在减值迹象的，先对不包含商誉的资产组或者资产组组合进行减值测试，计算可收回金额，并与相关账面价值相比较，确认相应的减值损失。然后对包含商誉的资产组或者资产组组合进行减值测试，比较其账面价值与可收回金额，如可收回金额低于账面价值的，减值损失金额首先抵减分摊至资产组或者资产组组合中商誉的账面价值，再根据资产组或者资产组组合中除商誉之外的其他各项资产的账面价值所占比重，按比例抵减其他各项资产的账面价值。

上述资产减值损失一经确认，在以后会计期间不予转回。

28、长期待摊费用

√适用□不适用长期待摊费用为已经发生但应由本期和以后各期负担的分摊期限在一年以上的各项费用。

（1）摊销方法长期待摊费用在受益期内平均摊销

（2）摊销年限

经营租赁方式租入的固定资产改良支出，按剩余租赁期与租赁资产尚可使用年限两者中较短的期限平均摊销。其他长期待摊费用摊销年限按合同约定为准。

29、合同负债

√适用□不适用

108聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

本公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。

本公司已收或应收客户对价而应向客户转让商品或提供服务的义务列示为合同负债。同一合同下的合同资产和合同负债以净额列示。

30、职工薪酬

（1）短期薪酬的会计处理方法

√适用□不适用

本公司在职工为本公司提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

本公司为职工缴纳的社会保险费和住房公积金，以及按规定提取的工会经费和职工教育经费，在职工为本公司提供服务的会计期间，根据规定的计提基础和计提比例计算确定相应的职工薪酬金额。

本公司发生的职工福利费，在实际发生时根据实际发生额计入当期损益或相关资产成本，其中，非货币性福利按照公允价值计量。

（2）离职后福利的会计处理方法

√适用□不适用

1）设定提存计划

本公司按当地政府的相关规定为职工缴纳基本养老保险和失业保险，在职工为本公司提供服务的会计期间，按以当地规定的缴纳基数和比例计算应缴纳金额，确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。此外，本公司还参与了由国家相关部门批准的企业年金计划/补充养老保险基金。

本公司按职工工资总额的一定比例向年金计划/当地社会保险机构缴费，相应支出计入当期损益或相关资产成本。

2）设定受益计划

本公司无设定受益计划。

（3）辞退福利的会计处理方法

√适用□不适用

本公司向职工提供辞退福利的，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当期损益：公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；公司确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。

109聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

（4）其他长期职工福利的会计处理方法

□适用√不适用

31、预计负债

√适用□不适用

与或有事项相关的义务同时满足下列条件时，本公司将其确认为预计负债：

（1）该义务是本公司承担的现时义务；

（2）履行该义务很可能导致经济利益流出本公司；

（3）该义务的金额能够可靠地计量。

预计负债按履行相关现时义务所需的支出的最佳估计数进行初始计量。

在确定最佳估计数时，综合考虑与或有事项有关的风险、不确定性和货币时间价值等因素。

对于货币时间价值影响重大的，通过对相关未来现金流出进行折现后确定最佳估计数。

清偿预计负债所需支出全部或部分预期由第三方补偿的，补偿金额在基本确定能够收到时，作为资产单独确认，确认的补偿金额不超过预计负债的账面价值。

本公司在资产负债表日对预计负债的账面价值进行复核，有确凿证据表明该账面价值不能反映当前最佳估计数的，按照当前最佳估计数对该账面价值进行调整。

32、股份支付

√适用□不适用本公司的股份支付是为了获取职工或其他方提供服务而授予权益工具或者承担以权益工具为基础确定的负债的交易。本公司的股份支付分为以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。

（1）以权益结算的股份支付及权益工具

以权益结算的股份支付换取职工提供服务的，以授予职工权益工具的公允价值计量。对于授予后立即可行权的股份支付交易，在授予日按照权益工具的公允价值计入相关成本或费用，相应增加资本公积。对于授予后完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的股份支付交易，在等待期内每个资产负债表日，本公司根据对可行权权益工具数量的最佳估计，按照授予日公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用，相应增加资本公积。

如果修改了以权益结算的股份支付的条款，至少按照未修改条款的情况确认取得的服务。此外，任何增加所授予权益工具公允价值的修改，或在修改日对职工有利的变更，均确认取得服务的增加。

在等待期内，如果取消了授予的权益工具，则本公司对取消所授予的权益性工具作为加速行

110聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告权处理，将剩余等待期内应确认的金额立即计入当期损益，同时确认资本公积。但是，如果授予新的权益工具，并在新权益工具授予日认定所授予的新权益工具是用于替代被取消的权益工具的，则以与处理原权益工具条款和条件修改相同的方式，对所授予的替代权益工具进行处理。

（2）以现金结算的股份支付及权益工具

以现金结算的股份支付，按照本公司承担的以股份或其他权益工具为基础计算确定的负债的公允价值计量。授予后立即可行权的股份支付交易，本公司在授予日按照承担负债的公允价值计入相关成本或费用，相应增加负债。对于授予后完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的股份支付交易，在等待期内的每个资产负债表日，本公司以对可行权情况的最佳估计为基础，按照本公司承担负债的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用，并相应计入负债。在相关负债结算前的每个资产负债表日以及结算日，对负债的公允价值重新计量，其变动计入当期损益。

本公司修改以现金结算的股份支付协议中的条款和条件，使其成为以权益结算的股份支付的，在修改日（无论发生在等待期内还是等待期结束后），本公司按照所授予权益工具当日的公允价值计量以权益结算的股份支付，将已取得的服务计入资本公积，同时终止确认以现金结算的股份支付在修改日已确认的负债，两者之间的差额计入当期损益。如果由于修改延长或缩短了等待期，本公司按照修改后的等待期进行会计处理。

33、优先股、永续债等其他金融工具

□适用√不适用

34、收入

（1）按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策

√适用□不适用

本公司在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务控制权时确认收入。取得相关商品或服务控制权，是指能够主导该商品或服务的使用并从中获得几乎全部的经济利益。

合同中包含两项或多项履约义务的，本公司在合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商品或服务的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务。本公司按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。

交易价格是指本公司因向客户转让商品或服务而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方收取的款项以及预期将退还给客户的款项。本公司根据合同条款，结合其以往的习惯做法确定交易价格，并在确定交易价格时，考虑可变对价、合同中存在的重大融资成分、非现金对价、应付客户对价等因素的影响。本公司以不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额确定包含可变对价的交易价格。合同中存在重大融资成分的，本公司按照假定客

111聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

户在取得商品或服务控制权时即以现金支付的应付金额确定交易价格，并在合同期间内采用实际利率法摊销该交易价格与合同对价之间的差额。

满足下列条件之一的，属于在某一时段内履行履约义务，否则，属于在某一时点履行履约义务：

*客户在本公司履约的同时即取得并消耗本公司履约所带来的经济利益。

*客户能够控制本公司履约过程中在建的商品。

*本公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且本公司在整个合同期内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。

对于在某一时段内履行的履约义务，本公司在该段时间内按照履约进度确认收入，但是，履约进度不能合理确定的除外。本公司考虑商品或服务的性质，采用产出法或投入法确定履约进度。

当履约进度不能合理确定时，已经发生的成本预计能够得到补偿的，本公司按照已经发生的成本金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。

对于在某一时点履行的履约义务，本公司在客户取得相关商品或服务控制权时点确认收入。

在判断客户是否已取得商品或服务控制权时，本公司考虑下列迹象：

*本公司就该商品或服务享有现时收款权利，即客户就该商品或服务负有现时付款义务。

*本公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有该商品的法定所有权。

*本公司已将该商品实物转移给客户，即客户已实物占有该商品。

*本公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所有权上的主要风险和报酬。

*客户已接受该商品或服务等。

本公司根据在向客户转让商品或服务前是否拥有对该商品或服务的控制权，来判断从事交易时本公司的身份是主要责任人还是代理人。本公司在向客户转让商品或服务前能够控制该商品或服务的，本公司为主要责任人，按照已收或应收对价总额确认收入；否则，本公司为代理人，按照预期有权收取的佣金或手续费的金额确认收入。

按照业务类型披露具体收入确认方式及计量方法

半导体芯片销售为本公司实现收入的主要模式，根据合同判断，公司销售半导体芯片的履约义务不满足属于在某一时段内履行履约义务的三个条件，因此，所有收入合同对应的履约义务，均属于在某一时点履行履约义务。

收入确认的具体方法如下：销售以商品发运并取得客户或客户指定的承运人签收时点确认收

112聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告入。

公司销售半导体芯片的产品收入均属于销售商品收入，且不用安装。公司产品主要采用经销和直销两种模式。在直销模式下客户（或委托代理商）直接向公司下订单。在经销模式下，公司与经销商之间属于买断式销售，经销商向公司采购芯片，并向其下游客户销售芯片。境内销售由公司发货到客户指定地点并以人民币结算；公司根据与客户签订的销售合同（订单）发货，将产品送至销售合同（订单）约定的交货地点，客户完成到货签收后，取得商品控制权，公司确认销售收入。部分直销客户根据生产需要接收产品，视为商品所有权上的主要风险和报酬转移，公司与客户根据实际接收量进行结算，在获得客户确认的实际接收数据后确认收入。公司通过聚辰半导体进出口（香港）有限公司向境外销售，主要以美元结算，收入确认原则与境内销售保持一致。

（2）同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法

□适用√不适用

35、合同成本

√适用□不适用合同成本包括合同履约成本与合同取得成本。

本公司为履行合同而发生的成本，不属于存货、固定资产或无形资产等相关准则规范范围的，在满足下列条件时作为合同履约成本确认为一项资产：

（1）该成本与一份当前或预期取得的合同直接相关。

（2）该成本增加了本公司未来用于履行履约义务的资源。

（3）该成本预期能够收回。

本公司为取得合同发生的增量成本预期能够收回的，作为合同取得成本确认为一项资产。

与合同成本有关的资产采用与该资产相关的商品或服务收入确认相同的基础进行摊销；但是

对于合同取得成本摊销期限未超过一年的，本公司在发生时将其计入当期损益。

与合同成本有关的资产，其账面价值高于下列两项的差额的，本公司对超出部分计提减值准备，并确认为资产减值损失：

（1）因转让与该资产相关的商品或服务预期能够取得的剩余对价；

（2）为转让该相关商品或服务估计将要发生的成本。

以前期间减值的因素之后发生变化，使得前述差额高于该资产账面价值的，本公司转回原已计提的减值准备，并计入当期损益，但转回后的资产账面价值不超过假定不计提减值准备情况下该资产在转回日的账面价值。

113聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

36、政府补助

√适用□不适用

（1）类型

政府补助，是本公司从政府无偿取得的货币性资产或非货币性资产，分为与资产相关的政府补助和与收益相关的政府补助。

与资产相关的政府补助，是指本公司取得的、用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助。与收益相关的政府补助，是指除与资产相关的政府补助之外的政府补助。

（2）确认时点

政府补助在本公司能够满足其所附的条件并且能够收到时，予以确认。

（3）会计处理

与资产相关的政府补助，冲减相关资产账面价值或确认为递延收益。确认为递延收益的，在相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入当期损益（与本公司日常活动相关的，计入其他收益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）；

与收益相关的政府补助，用于补偿本公司以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，并在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益（与本公司日常活动相关的，计入其他收益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）或冲减相关成本费用或损失；用于补偿本公司已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益（与本公司日常活动相关的，计入其他收益；与本公司日常活动无关的，计入营业外收入）或冲减相关成本费用或损失。

37、递延所得税资产/递延所得税负债

√适用□不适用所得税包括当期所得税和递延所得税。除因企业合并和直接计入所有者权益（包括其他综合收益）的交易或者事项产生的所得税外，本公司将当期所得税和递延所得税计入当期损益。

递延所得税资产和递延所得税负债根据资产和负债的计税基础与其账面价值的差额（暂时性差异）计算确认。

对于可抵扣暂时性差异确认递延所得税资产，以未来期间很可能取得的用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额为限。对于能够结转以后年度的可抵扣亏损和税款抵减，以很可能获得用来抵扣可抵扣亏损和税款抵减的未来应纳税所得额为限，确认相应的递延所得税资产。

对于应纳税暂时性差异，除特殊情况外，确认递延所得税负债。

不确认递延所得税资产或递延所得税负债的特殊情况包括：

114聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

（1）商誉的初始确认；

（2）既不是企业合并、发生时也不影响会计利润和应纳税所得额（或可抵扣亏损）的交易或事项。

对与子公司、联营企业及合营企业投资相关的应纳税暂时性差异，确认递延所得税负债，除非本公司能够控制该暂时性差异转回的时间且该暂时性差异在可预见的未来很可能不会转回。对与子公司、联营企业及合营企业投资相关的可抵扣暂时性差异，当该暂时性差异在可预见的未来很可能转回且未来很可能获得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额时，确认递延所得税资产。

资产负债表日，对于递延所得税资产和递延所得税负债，根据税法规定，按照预期收回相关资产或清偿相关负债期间的适用税率计量。

资产负债表日，本公司对递延所得税资产的账面价值进行复核。如果未来期间很可能无法获得足够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，则减记递延所得税资产的账面价值。在很可能获得足够的应纳税所得额时，减记的金额予以转回。

当拥有以净额结算的法定权利，且意图以净额结算或取得资产、清偿负债同时进行时，当期所得税资产及当期所得税负债以抵销后的净额列报。

资产负债表日，递延所得税资产及递延所得税负债在同时满足以下条件时以抵销后的净额列示：

（1）纳税主体拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利；

（2）递延所得税资产及递延所得税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得税

相关或者是对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产及负债转回的期间内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产和负债或是同时取得资产、清偿负债。

38、租赁

√适用□不适用作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法

√适用□不适用

（1）使用权资产

在租赁期开始日，本公司对除短期租赁和低价值资产租赁以外的租赁确认使用权资产。使用权资产按照成本进行初始计量。该成本包括：

1）租赁负债的初始计量金额；

115聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

2）在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额，存在租赁激励的，扣除已享受的租赁激励相关金额；

3）本公司发生的初始直接费用；

4）本公司为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约定

状态预计将发生的成本，但不包括属于为生产存货而发生的成本。

本公司后续采用直线法对使用权资产计提折旧。对能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的，本公司在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧；否则，租赁资产在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。

本公司按照本附注“五、27、长期资产减值”所述原则来确定使用权资产是否已发生减值，并对已识别的减值损失进行会计处理。

（2）租赁负债

在租赁期开始日，本公司对除短期租赁和低价值资产租赁以外的租赁确认租赁负债。租赁负债按照尚未支付的租赁付款额的现值进行初始计量。租赁付款额包括：

1）固定付款额（包括实质固定付款额），存在租赁激励的，扣除租赁激励相关金额；

2）取决于指数或比率的可变租赁付款额；

3）根据公司提供的担保余值预计应支付的款项；

4）购买选择权的行权价格，前提是公司合理确定将行使该选择权；

5）行使终止租赁选择权需支付的款项，前提是租赁期反映出公司将行使终止租赁选择权。

本公司采用租赁内含利率作为折现率，但如果无法合理确定租赁内含利率的，则采用本公司的增量借款利率作为折现率。

本公司按照固定的周期性利率计算租赁负债在租赁期内各期间的利息费用，并计入当期损益或相关资产成本。

未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额在实际发生时计入当期损益或相关资产成本。

在租赁期开始日后，发生下列情形的，本公司重新计量租赁负债，并调整相应的使用权资产，若使用权资产的账面价值已调减至零，但租赁负债仍需进一步调减的，将差额计入当期损益：

1）当购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果发生变化，或前述选择权的实际行权

情况与原评估结果不一致的，本公司按变动后租赁付款额和修订后的折现率计算的现值重新计量租赁负债；

2）当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变动或用于确定租赁付款额的

116聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

指数或比率发生变动，本公司按照变动后的租赁付款额和原折现率计算的现值重新计量租赁负债。

但是，租赁付款额的变动源自浮动利率变动的，使用修订后的折现率计算现值。

（3）短期租赁和低价值资产租赁

本公司选择对短期租赁和低价值资产租赁不确认使用权资产和租赁负债的，将相关的租赁付款额在租赁期内各个期间按照直线法计入当期损益或相关资产成本。短期租赁，是指在租赁期开始日，租赁期不超过12个月且不包含购买选择权的租赁。低价值资产租赁，是指单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁。

（4）租赁变更

租赁发生变更且同时符合下列条件的，公司将该租赁变更作为一项单独租赁进行会计处理：

1）该租赁变更通过增加一项或多项租赁资产的使用权而扩大了租赁范围；

2）增加的对价与租赁范围扩大部分的单独价格按该合同情况调整后的金额相当。

租赁变更未作为一项单独租赁进行会计处理的，在租赁变更生效日，公司重新分摊变更后合同的对价，重新确定租赁期，并按照变更后租赁付款额和修订后的折现率计算的现值重新计量租赁负债。

租赁变更导致租赁范围缩小或租赁期缩短的，本公司相应调减使用权资产的账面价值，并将部分终止或完全终止租赁的相关利得或损失计入当期损益。其他租赁变更导致租赁负债重新计量的，本公司相应调整使用权资产的账面价值。

作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法

□适用√不适用

39、其他重要的会计政策和会计估计

□适用√不适用

40、重要会计政策和会计估计的变更

（1）重要会计政策变更

□适用√不适用

（2）重要会计估计变更

□适用√不适用

（3）2026年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表

□适用√不适用

117聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

41、其他

□适用√不适用

六、税项

1、主要税种及税率

主要税种及税率情况

√适用□不适用税种计税依据税率按税法规定计算的销售货物和应税劳务收入为基础计算销项

增值税税额，在扣除当期允许抵扣的6.00%、13.00%进项税额后，差额部分为应交增值税存在不同企业所得税税率纳税企业所得税按应纳税所得额计缴主体

存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明√适用□不适用

纳税主体名称所得税税率（%）

聚辰半导体股份有限公司10.00

聚辰半导体进出口（香港）有限公司8.25

聚辰半导体进出口（香港）有限公司16.50

Giantec Semiconductor Corporation 21.00

Giantec Semiconductor Corporation 8.84

上海聚栋半导体有限公司15.00

聚辰半导体（南京）有限公司25.00

聚辰半导体（苏州）有限公司25.00

聚辰半导体（成都）有限公司25.00

Giantec Semiconductor（Singapore）PTE.LTD 17.00

Giantec Semiconductor Corporation 为聚辰半导体进出口（香港）有限公司在美国加利福尼亚

州注册的子公司，其企业所得税分为联邦公司所得税和州公司所得税，联邦公司所得税为统一税率 21%；加利福尼亚州公司所得税率为 8.84%。Giantec Semiconductor（Singapore） PTE.LTD 为聚辰半导体进出口（香港）有限公司在新加坡注册的子公司，其企业所得税率为17%。

118聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

2、税收优惠

√适用□不适用根据财政部、税务总局、发展改革委、工业和信息化部发布的《关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告》（财政部税务总局发展改革委工业和信息化部公告

2020年第45号）文件，国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业，自获利年度起，第一年

至第五年免征企业所得税，接续年度减按10%的税率征收企业所得税。公司符合企业所得税税收

优惠条件，2026年半年度执行10%的税率。

上海聚栋半导体有限公司于2023年12月12日取得《高新技术企业证书》，证书编号GR202331004143，认定有效期为 3年，根据国家对高新技术企业的相关税收政策，公司自获得高

新技术企业认定后三年内（2023年至2026年），减按15%税率计缴企业所得税。

3、其他

□适用√不适用

七、合并财务报表项目注释

1、货币资金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额库存现金

银行存款422198866.22711170608.35

其他货币资金357310162.08239077172.21存放财务公司存款

合计779509028.30950247780.56

其中：存放在境外51693625.2558200027.27的款项总额

2、交易性金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额指定理由和依据

以公允价值计量且其变动计1364405640.31782179320.33/入当期损益的金融资产

其中：

权益工具投资531246866.22/

119聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

理财产品833158774.09782179320.33/指定以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产

其中：

合计1364405640.31782179320.33/

其他说明：

□适用√不适用

3、衍生金融资产

□适用√不适用

4、应收票据

（1）应收票据分类列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

银行承兑票据13887118.8812978861.72

商业承兑票据176088.465912805.13

合计14063207.3418891666.85

（2）期末公司已质押的应收票据

□适用√不适用

（3）期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据

□适用√不适用

（4）按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别计提账面计提比账面比例金额金额比例价值比例

%金额%金额例价值

（）%（）（）（%）按单项计提坏账准备

其中：

120聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

按组合计提坏14068653.38100.005446.040.03914063207.3419074537.11100.00182870.260.9618891666.85账准备

其中：

银行承兑汇票13887118.8898.7113887118.8812978861.7268.0412978861.72

商业承兑汇票181534.501.295446.043.00176088.466095675.3931.96182870.263.005912805.13

合计14068653.38100.005446.04/14063207.3419074537.11100.00182870.26/18891666.85

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

银行承兑汇票13887118.88

商业承兑汇票181534.505446.043.00

合计14068653.385446.04按组合计提坏账准备的说明

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

（5）坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

（6）本期实际核销的应收票据情况

□适用√不适用

121聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

其中重要的应收票据核销情况：

□适用√不适用

应收票据核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

5、应收账款

（1）按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）162703759.39146559692.24

1年以内小计162703759.39146559692.24

1至2年

2至3年

3年以上

3至4年

4至5年

5年以上

减：坏账准备4881112.784396790.76

合计157822646.61142162901.48

（2）按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别计提账面计提比账面比例金额金额比例价值比例

%金额金额例价值

（）（%（%））（%）按单项计提坏账准备

其中：

按组合计提坏162703759.39100.004881112.783.00157822646.61146559692.24100.004396790.763.00142162901.48账准备

122聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

其中：

应收一般客户162703759.39100.004881112.783.00157822646.61146559692.24100.004396790.763.00142162901.48

合计162703759.39/4881112.78/157822646.61146559692.24/4396790.76/142162901.48

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：应收一般客户

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

应收一般客户162703759.394881112.783.00

合计162703759.394881112.783.00

按组合计提坏账准备的说明：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

（3）坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转转销或核期末余额计提其他变动回销

应收一般客4396790.76484322.024881112.78户

合计4396790.76484322.024881112.78

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

123聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

（4）本期实际核销的应收账款情况

□适用√不适用其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

应收账款核销说明：

□适用√不适用

（5）按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占应收账款应收账款和和合同资产应收账款期合同资产期坏账准备期单位名称合同资产期期末余额合末余额末余额末余额末余额计数的比例

（%）

客户 A 45440911.54 45440911.54 27.93 1363227.35

客户 B 8842042.41 8842042.41 5.43 265261.27

客户 C 7619373.48 7619373.48 4.68 228581.20

客户 D 4936230.78 4936230.78 3.03 148086.92

客户 E 4877012.52 4877012.52 3.00 146310.38

合计71715570.7371715570.7344.082151467.12

其他说明：

□适用√不适用

6、合同资产

（1）合同资产情况

□适用√不适用

（2）报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

（3）按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

124聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

（4）本期合同资产计提坏账准备情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

（5）本期实际核销的合同资产情况

□适用√不适用其中重要的合同资产核销情况

□适用√不适用

合同资产核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

7、应收款项融资

（1）应收款项融资分类列示

□适用√不适用

（2）期末公司已质押的应收款项融资

□适用√不适用

125聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

（3）期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资

□适用√不适用

（4）按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

（5）坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

（6）本期实际核销的应收款项融资情况

□适用√不适用其中重要的应收款项融资核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

（7）应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：

□适用√不适用

126聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

（8）其他说明：

□适用√不适用

8、预付款项

（1）预付款项按账龄列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账龄

金额比例（%）金额比例（%）

1年以内20809090.7299.8217851020.20100.00

1至2年38506.000.18

2至3年

3年以上

合计20847596.7210017851020.20100.00

账龄超过1年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：

无

（2）按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占预付款项期末余额合计数单位名称期末余额

的比例（%）

供应商 A 8978969.22 43.07

供应商 B 4628127.44 22.20

供应商 C 4212962.55 20.21

供应商 D 759575.00 3.64

供应商 E 560673.29 2.69

合计19140307.5091.81其他说明

□适用√不适用

9、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

127聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应收利息应收股利

其他应收款1919906.182092284.10

合计1919906.182092284.10

其他说明：

□适用√不适用应收利息

（1）应收利息分类

□适用√不适用

（2）重要逾期利息

□适用√不适用

（3）按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

（4）坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

128聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

（5）本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用应收股利

（1）应收股利

□适用√不适用

（2）重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

（3）按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

（4）坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

129聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

□适用√不适用

（5）本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

（1）按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）696210.16434477.28

1年以内小计696210.16434477.28

1至2年436764.18873153.31

2至3年192334.18250340.63

3年以上829310.89781125.99

3至4年

4至5年

5年以上

减：坏账准备234713.23246813.11

合计1919906.182092284.10

（2）按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

押金及保证金1628800.991895177.23

备用金及拆借代垫款376712.36294813.92

130聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

其他149106.06149106.06

合计2154619.412339097.21

（3）坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段坏账准备未来12整个存续期预期整个存续期预期个月预期合计信用损失（未发信用损失（已发信用损失生信用减值）生信用减值）

2026年1月197707.05149106.06246813.11日余额

2026年1月1日余额在本期

--转入第二阶段

--转入第三阶段

--转回第二阶段

--转回第一阶段

本期计提4555.124555.12

本期转回16655.0016655.00本期转销本期核销其他变动

2026年6月3085607.17149106.06234713.23日余额

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

（4）坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币类别期初余额本期变动金额期末余额

131聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

收回或转转销或核计提其他变动回销

按单项计提坏149106.06149106.06账准备按信用风险特

征组合计提坏97707.054555.1216655.0085607.17账准备

合计246813.114555.1216655.00234713.23

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用

（5）本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况：

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

（6）按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占其他应收款期款项的性坏账准备单位名称期末余额末余额合计数的账龄质期末余额比例（%）

上海江程资产599646.0027.83押金及保证2-3年、3年29982.30管理有限公司金以上

台积电281875.9113.08拆借及代垫1-2年2818.76款

上海凯尔汽车255000.0011.84押金及保证2-3年、3年12750.00内饰有限公司金以上

上海展想置业167896.357.79押金及保证1年以内8394.82有限公司金上海上实物业

管理有限公司159074.827.38押金及保证3年以上7953.74创领研发中心金物业管理处

合计1463493.0867.92//61899.62

（7）因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

132聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

其他说明：

□适用√不适用

10、存货

（1）存货分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额

项目存货跌价准备/存货跌价准备/账面余额合同履约成本账面价值账面余额合同履约成本账面价值减值准备减值准备

原材料105429844.9618797633.7786632211.1972541630.3622266997.6850274632.68

库存商品129704059.6944799032.1284905027.57148044502.7545150239.33102894263.42

委托加工物资128871669.767016891.87121854777.8984910383.074525493.0780384890.00

半成品64899468.6618509778.0246389690.6467742961.6720629452.7247113508.95

发出商品2831101.132831101.131742917.701742917.70

合计431736144.2089123335.78342612808.42374982395.5592572182.80282410212.75

（2）确认为存货的数据资源

□适用√不适用

（3）存货跌价准备及合同履约成本减值准备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加金额本期减少金额项目期初余额期末余额计提其他转回或转销其他

原材料22266997.687704282.1011173646.0118797633.77

库存商品45150239.339975822.5310327029.7444799032.12

委托加工物资4525493.075377489.852886091.057016891.87

半成品20629452.728139025.1010258699.8018509778.02

合计92572182.8031196619.5834645466.6089123335.78本期转回或转销存货跌价准备的原因

□适用√不适用按组合计提存货跌价准备

133聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末期初组合名称跌价准备跌价准备账面余额跌价准备计提比例账面余额跌价准备计提比例

（%）（%）

长库龄组合79951679.3279951679.32100.0066528266.6666528266.66100.00

正常库龄组合351784464.889171656.462.61308454128.8926043916.148.44

合计431736144.2089123335.78/374982395.5592572182.80/按组合计提存货跌价准备的计提标准

□适用√不适用

（4）存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据

□适用√不适用

（5）合同履约成本本期摊销金额的说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

11、持有待售资产

□适用√不适用

12、一年内到期的非流动资产

□适用√不适用一年内到期的债权投资

□适用√不适用一年内到期的其他债权投资

□适用√不适用

13、其他流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

134聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

预缴所得税5904569.592234401.90

待抵扣进项税13835975.4717075688.31

预付发行费用21853615.065892753.25

预提发行费用2998420.004000500.00

合计44592580.1229203343.46补偿性资产相关信息

□适用√不适用

14、债权投资

（1）债权投资情况

□适用√不适用债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

（2）期末重要的债权投资

□适用√不适用

（3）减值准备计提情况

□适用√不适用

对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

（4）本期实际的核销债权投资情况

□适用√不适用其中重要的债权投资情况核销情况

□适用√不适用

债权投资的核销说明：

□适用√不适用

135聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

15、其他债权投资

（1）其他债权投资情况

□适用√不适用其他债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

（2）期末重要的其他债权投资

□适用√不适用

（3）减值准备计提情况

□适用√不适用

（4）本期实际核销的其他债权投资情况

□适用√不适用其中重要的其他债权投资情况核销情况

□适用√不适用

其他债权投资的核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

16、长期应收款

（1）长期应收款情况

□适用√不适用

（2）按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

136聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

（3）坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

（4）本期实际核销的长期应收款情况

□适用√不适用其中重要的长期应收款核销情况

□适用√不适用

长期应收款核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

137聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

17、长期股权投资

（1）长期股权投资情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增减变动期初期末减值准减值准备被投资单位余额（账面价其他综宣告发放期初余额追加减少权益法下确认其他权计提减值

余额（账面价备期末值）合收益现金股利其他投资投资的投资损益益变动准备值）余额调整或利润

一、合营企业小计

二、联营企业

深圳亘存科技24029991.73-578138.3923451853.34有限责任公司

江苏矽谦半导1398253.50-1398253.50体有限公司

小计25428245.23-578138.39-1398253.5023451853.34

合计25428245.23-578138.39-1398253.5023451853.34

（2）长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用

18、其他权益工具投资

（1）其他权益工具投资情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

138聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

本期增减变动指定为以公本期确累计计入其他允价值计量期初本期计入其他本期计入其期末累计计入其他综项目减少认的股综合收益的损且其变动计余额追加投资综合收益的利他综合收益其他余额合收益的利得投资利收入失入其他综合得的损失收益的原因不具有重大影响且不以

武汉喻芯半导体132287212.2425539179.26157826391.50104826391.50短期交易获股份有限公司利为持有目的不具有重大影响且不以

江苏矽谦半导体1398253.501398253.50短期交易获有限公司利为持有目的不具有重大

VISTA

INNOTECH 影响且不以LTD 607761.36 -18841.23 588920.13 128428.55 32641.41 短期交易获（高瞻创新科技有限公司）利为持有目的

合计132894973.6025539179.26-18841.231398253.50159813565.13104954820.0532641.41/

（2）本期存在终止确认的情况说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

139聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

19、其他非流动金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

以公允价值计量且其变动计入当期69965498.9369444416.86损益的金融资产

其中：其他69965498.9369444416.86

合计69965498.9369444416.86

20、投资性房地产

投资性房地产计量模式不适用

21、固定资产

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

固定资产252369760.97250901249.40固定资产清理

合计252369760.97250901249.40固定资产

（1）固定资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目房屋及建筑物运输设备专用设备电子设备其他设备合计

一、账面原值：

1.期初余额163447236.531188495.57112402275.5620801329.602108902.85299948240.11

2.本期增加金额9607277.771772954.4311380232.20

（1）购置9607277.771777351.3011384629.07

（2）在建工程转入

（3）企业合并增加

（4）外币报表折算-4396.87-4396.87

140聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

3.本期减少金额

（1）处置或报废

4.期末余额163447236.531188495.57122009553.3322574284.032108902.85311328472.31

二、累计折旧

1.期初余额15370040.56336930.8218080480.2614096479.401163059.6749046990.71

2.本期增加金额2721894.45112907.105883594.041001789.72191535.329911720.63

（1）计提2721894.45112907.105883594.041005592.14191535.329915523.05

（2）外币报表折算-3802.42-3802.42

3.本期减少金额

（1）处置或报废

4.期末余额18091935.01449837.9223964074.3015098269.121354594.9958958711.34

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额

（1）处置或报废

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值145355301.52738657.6598045479.037476014.91754307.86252369760.97

2.期初账面价值148077195.97851564.7594321795.306704850.20945843.18250901249.40

（2）暂时闲置的固定资产情况

□适用√不适用

（3）通过经营租赁租出的固定资产

□适用√不适用

（4）未办妥产权证书的固定资产情况

□适用√不适用

（5）固定资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

141聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

固定资产清理

□适用√不适用

22、在建工程

项目列示

□适用√不适用在建工程

（1）在建工程情况

□适用√不适用

（2）重要在建工程项目本期变动情况

□适用√不适用

（3）本期计提在建工程减值准备情况

□适用√不适用

（4）在建工程的减值测试情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用工程物资

□适用√不适用

23、生产性生物资产

（1）采用成本计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用

（2）采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况

□适用√不适用

（3）采用公允价值计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用其他说明

142聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

□适用√不适用

24、油气资产

（1）油气资产情况

□适用√不适用

（2）油气资产的减值测试情况

□适用√不适用

25、使用权资产

（1）使用权资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目房屋及建筑物合计

一、账面原值

1.期初余额15200456.8015200456.80

2.本期增加金额-593379.83-593379.83

（1）新增租赁

（2）重估调整-581782.01-581782.01

（3）外币折算-11597.82-11597.82

3.本期减少金额4609871.234609871.23

（1）处置4609871.234609871.23

4.期末余额9997205.749997205.74

二、累计折旧

1.期初余额7891308.217891308.21

2.本期增加金额2198413.232198413.23

（1）计提2205371.052205371.05

（2）外币折算-6957.81-6957.81

3.本期减少金额4609871.234609871.23

（1）处置4609871.234609871.23

4.期末余额5479850.215479850.21

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

（1）计提

143聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

3.本期减少金额

（1）处置

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值4517355.534517355.53

2.期初账面价值7309148.597309148.59

（2）使用权资产的减值测试情况

□适用√不适用

26、无形资产

（1）无形资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目软件专利技术非专利技术合计

一、账面原值

1.期初余额21023810.584653458.007443596.2233120864.80

2.本期增加金额2467415.542735849.065203264.60

（1）购置2467415.542735849.065203264.60

（2）内部研发

（3）企业合并增加

3.本期减少金额

（1）处置

（2）失效且终止确认的部分

4.期末余额23491226.124653458.0010179445.2838324129.40

二、累计摊销

1.期初余额9961618.894653458.006119818.4320734895.32

2.本期增加金额4892410.95175788.865068199.81

（1）计提4892410.95175788.865068199.81

3.本期减少金额

（1）处置

（2）失效且终止确认的部分

4.期末余额14854029.844653458.006295607.2925803095.13

144聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

（1）计提

3.本期减少金额

（1）处置

（2）失效且终止确认的部分

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值8637196.283883837.9912521034.27

2.期初账面价值11062191.691323777.7912385969.48

本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例0.00%

（2）确认为无形资产的数据资源

□适用√不适用

（3）未办妥产权证书的土地使用权情况

□适用√不适用

（3）无形资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

27、商誉

（1）商誉账面原值

□适用√不适用

（2）商誉减值准备

□适用√不适用

（3）商誉所在资产组或资产组组合的相关信息

□适用√不适用资产组或资产组组合发生变化

145聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

（4）可收回金额的具体确定方法可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用√不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

□适用√不适用前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因

□适用√不适用公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

□适用√不适用

（5）业绩承诺及对应商誉减值情况形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

28、长期待摊费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加金本期摊销金项目期初余额其他减少金额期末余额额额

软件使用权194518.2649504.95211019.9033003.31

房屋装修款1173365.83436984.82736381.01

合计1367884.0949504.95648004.720.00769384.32

29、递延所得税资产/递延所得税负债

（1）未经抵销的递延所得税资产

√适用□不适用

146聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目可抵扣暂时性递延所得税可抵扣暂时性递延所得税差异资产差异资产

资产减值准备90011727.5210099874.1087661666.739717040.90

无形资产摊销38839737.623883973.7631333242.893133324.29

递延收益3222981.98322298.203874738.97387473.90

股份支付75422127.467542212.7553954914.695430316.41

租赁负债4418405.31557207.497118042.71931522.25

内部交易未实现利润12842494.591954963.9917806899.842708913.24

合计224757474.4824360530.29201749505.8322308590.99

（2）未经抵销的递延所得税负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目应纳税暂时性递延所得税应纳税暂时性递延所得税差异负债差异负债

以公允价值计量的金481364949.9548136495.007457345.67745734.57融资产公允价值变动

固定资产折旧11621.921917.6214245.192350.43

使用权资产4517355.53584709.117309148.59963592.60

长期股权投资-7253720.54-725372.05-7253720.54-725372.05以公允价值计量的其

他权益工具投资公允104941102.7210501566.5079405593.407948254.11价值变动

合计583581309.5858499316.1886932612.318934559.66

（3）以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目递延所得税资抵销后递延所递延所得税资抵销后递延所产和负债互抵得税资产或负产和负债互抵得税资产或负金额债余额金额债余额

递延所得税资产19929867.634430662.668906143.7613402447.23

递延所得税负债19929867.6338569448.558906143.7628415.90

147聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

（4）未确认递延所得税资产明细

□适用√不适用

（5）未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

30、其他非流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值

预付设备采购款20633425.1820633425.189492448.459492448.45

合计20633425.1820633425.189492448.459492448.45补偿性资产相关信息

□适用√不适用

31、所有权或使用权受限资产

□适用√不适用

32、短期借款

（1）短期借款分类

□适用√不适用

（2）已逾期未偿还的短期借款情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

33、交易性金融负债

□适用√不适用

其他说明：

148聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

□适用√不适用

34、衍生金融负债

□适用√不适用

35、应付票据

□适用√不适用

36、应付账款

（1）应付账款列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应付材料款及加工费105424332.5292180659.51

应付服务费及设备采购款3093239.612379068.93

合计108517572.1394559728.44

（2）账龄超过1年或逾期的重要应付账款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

37、预收款项

（1）预收款项列示

□适用√不适用

（2）账龄超过1年的重要预收款项

□适用√不适用

（3）报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

149聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

38、合同负债

（1）合同负债情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

预收货款2347754.76491181.15

合计2347754.76491181.15

（2）账龄超过1年的重要合同负债

□适用√不适用

（3）报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

39、应付职工薪酬

（1）应付职工薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、短期薪酬45287433.22116006101.52136031861.3325261673.40

二、离职后福利-设定提存969519.607349826.377354386.47964959.50计划

三、辞退福利533311.552353523.772152682.01734153.31

四、一年内到期的其他福利

合计46790264.37125709451.65145538929.8126960786.21

（2）短期薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、工资、奖金、津贴和补44140336.80107159637.22127180815.8624119158.16贴

二、职工福利费73557.7273557.72

150聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

三、社会保险费693353.425256239.465259500.64690092.24

其中：医疗保险费528828.884008996.204011483.54526341.54

工伤保险费164524.541247243.261248017.10163750.70生育保险费

四、住房公积金453743.003516667.123517987.12452423.00

五、工会经费和职工教育经费

六、短期带薪缺勤

七、短期利润分享计划

合计45287433.22116006101.52136031861.3325261673.40

（3）设定提存计划列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

1、基本养老保险940140.227127104.357131526.28935718.29

2、失业保险费29379.38222722.01222860.1929241.20

3、企业年金缴费

合计969519.607349826.377354386.47964959.50

其他说明：

□适用√不适用

40、应交税费

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

增值税347974.01

企业所得税7630740.91

个人所得税830858.861002708.36

城市维护建设税220962.49

房产税312249.07312249.07

教育费附加217482.74

土地使用税1281.441281.44

印花税118539.29457500.91

151聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

合计2049347.909404480.69

41、其他应付款

（1）项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应付利息应付股利

其他应付款3793631.646680713.37

合计3793631.646680713.37

（2）应付利息

□适用√不适用

（3）应付股利

□适用√不适用

（4）其他应付款按款项性质列示其他应付款

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应付费用款等795211.641648723.57

代缴社保费1031489.80

预提发行费用2998420.004000500.00

合计3793631.646680713.37账龄超过1年或逾期的重要其他应付款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

42、持有待售负债

□适用√不适用

152聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

43、一年内到期的非流动负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额一年内到期的长期借款一年内到期的应付债券

一年内到期的长期应付款4130656.323488625.39

一年内到期的租赁负债2716402.263788100.17

合计6847058.587276725.56

44、其他流动负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额短期应付债券应付退货款

待转销项税174504.2455528.34

合计174504.2455528.34

短期应付债券的增减变动：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

45、长期借款

（1）长期借款分类

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

46、应付债券

（1）应付债券

□适用√不适用

153聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

（2）应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）

□适用√不适用

（3）可转换公司债券的说明

□适用√不适用转股权会计处理及判断依据

□适用√不适用

（4）划分为金融负债的其他金融工具说明

期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用其他金融工具划分为金融负债的依据说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

47、租赁负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

租赁付款额1720580.703381131.71

未确认融资费用-18577.58-51189.17

合计1702003.123329942.54

48、长期应付款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

长期应付款3708332.113043470.40

154聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

专项应付款

合计3708332.113043470.40长期应付款

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

应付分期支付软件使用权款3708332.113043470.40

合计3708332.113043470.40专项应付款

□适用√不适用

49、长期应付职工薪酬

□适用√不适用

50、预计负债

□适用√不适用

51、递延收益

递延收益情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额形成原因收到的政府补助

政府补助3874738.97651756.993222981.98尚未验收/与资产相关的政府补助正在摊销

合计3874738.97651756.993222981.98/

其他说明：

□适用√不适用

52、其他非流动负债

□适用√不适用

53、股本

√适用□不适用

155聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

单位：元币种：人民币

本次变动增减（+、一）期初余额发行公积金期末余额送股其他小计新股转股

股份总数158271044.00631525.00631525.00158902569.00

其他说明：

本报告期，公司限制性股票激励计划中631525.00股满足可行权条件，确认“股本”631525.00元。

54、其他权益工具

（1）期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

（2）期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用

其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：

□适用√不适用

其他说明:

□适用√不适用

55、资本公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额资本溢价（股本溢1162628820.2240028499.491202657319.71价）

其他资本公积56713898.2346643222.3124337894.7679019225.78

合计1219342718.4586671721.8024337894.761281676545.49

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

本报告期，公司实施2021年、2022年、2023年及2025年限制性股票激励计划，按授予日股票价格计算的股份支付成本分摊计入本年度资本公积，确认资本公积-其他资本公积46643222.31元。

156聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

本报告期，公司2021年、2022年及2023年限制性股票激励计划中631525.00股满足可行权条件，确认“股本”631525.00元，确认“资本公积-股本溢价”11882109.75元，上述631525.00股确认的股份支付费用调整增加“资本公积-股本溢价”24337894.76元，减少“资本公积-其他资本公积”24337894.76元。上述631525.00股可税前扣除金额大于股份支付费用确认金额的部分，所得税影响额为3808494.98元，计入资本公积。

56、库存股

□适用√不适用

57、其他综合收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生金额

减：前

减：前期计入期初期计入项目其他综税后归期末

余额本期所得税其他综减：所得税税后归属于合收益属于少余额前发生额合收益费用母公司当期转数股东当期转入留存入损益收益

一、不能重分类进损71459583.7925539179.262553917.9022985261.3694444845.15益的其他综合收益

其中：重新计量设定受益计划变动额权益法下不能转损益的其他综合收益

其他权益工具投资71459583.7925539179.262553917.9022985261.3694444845.15公允价值变动企业自身信用风险公允价值变动

二、将重分类进损益1353520.66-275335.74-275335.741078184.92的其他综合收益

其中：权益法下可转损益的其他综合收益其他债权投资公允价值变动金融资产重分类计入其他综合收益的金额其他债权投资信用减值准备现金流量套期储备

外币财务报表折算1353520.66-275335.74-275335.741078184.92差额

其他综合收益合计72813104.4525263843.522553917.9022709925.6295523030.07

58、专项储备

□适用√不适用

157聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

59、盈余公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

法定盈余公积80247974.1680247974.16任意盈余公积储备基金企业发展基金其他

合计80247974.1680247974.16

60、未分配利润

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期上年度

调整前上期末未分配利润1092118944.05782505996.32调整期初未分配利润合计数（调增+，调减-）

调整后期初未分配利润1092118944.05782505996.32

加：本期归属于母公司所有者的净利525334159.47363576041.92润

其他综合收益结转留存收益-6528348.49

减：提取法定盈余公积提取任意盈余公积提取一般风险准备

应付普通股股利110789730.8047434745.70转作股本的普通股股利

期末未分配利润1506663372.721092118944.05

61、营业收入和营业成本

（1）营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

158聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

主营业务601921678.97291957311.30574855354.88228504313.33其他业务

合计601921678.97291957311.30574855354.88228504313.33

（2）营业收入、营业成本的分解信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币合计合同分类营业收入营业成本业务类型

芯片销售601921678.97291957311.30按商品转让的时间分类

在某一时点确认601921678.97291957311.30在某一时段内确认

合计601921678.97291957311.30其他说明

□适用√不适用

（3）履约义务的说明

□适用√不适用

（4）分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

（5）重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

62、税金及附加

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

城市维护建设税1865529.761318788.68

教育费附加1858340.581314982.25

房产税624498.14624498.14

土地使用税2562.88-315613.62

159聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

印花税229184.51228304.91

合计4580115.873170960.36

63、销售费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

工资薪金10857932.2511544596.66

股份支付8480520.703101561.00

差旅费1060880.011096984.86

佣金与服务费2193161.731885254.89

业务招待费1994959.551863512.98

其他1423656.941536676.59

合计26011111.1721028586.98

64、管理费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

工资薪金17994898.4112316015.52

股份支付15586143.181146422.70

办公费4722838.034372312.32

租赁费及房屋、使用权资产折旧5300075.145807241.71

服务费2979054.062333565.93

其他1002195.012258796.29

合计47585203.8228234354.47

65、研发费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

工资薪金61892101.1256019894.22

股份支付20497194.523528340.22

制版费5833103.3311602038.08

软件使用费4869171.823616758.13

160聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

物料消耗费5698104.128575364.64

合作开发费用24561691.4211163600.00

其他5712989.328164774.63

合计129064355.65102670769.92

66、财务费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

利息费用78825.04143586.50

减：利息收入-6104152.27-6675519.38

汇兑损益11197568.501944454.08

其他282672.86121189.69

合计5454914.13-4466289.11

67、其他收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币按性质分类本期发生额上期发生额

政府补助657256.992037387.42

进项税加计抵减775648.161078824.98

代扣个人所得税手续费441213.96225059.97

合计1874119.113341272.37

68、投资收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

权益法核算的长期股权投资收益-578138.39-1343812.32处置长期股权投资产生的投资收益交易性金融资产在持有期间的投资收益其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入债权投资在持有期间取得的利息收入

161聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

其他债权投资在持有期间取得的利息收入

处置交易性金融资产取得的投资收20736055.91益处置其他权益工具投资取得的投资收益处置债权投资取得的投资收益处置其他债权投资取得的投资收益债务重组收益

理财产品投资收益4653162.454778612.27

合计4075024.0624170855.86

69、净敞口套期收益

□适用√不适用

70、公允价值变动收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币产生公允价值变动收益的来源本期发生额上期发生额

交易性金融资产473405649.882776442.84

其中：衍生金融工具产生的公允价值变动收益交易性金融负债按公允价值计量的投资性房地产

其他非流动金融资产1681274.70210436.07

合计475086924.582986878.91

71、资产处置收益

□适用√不适用

72、信用减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

应收票据坏账损失177424.22

应收账款坏账损失-534131.13-532406.78

其他应收款坏账损失11947.05-6327.93债权投资减值损失

162聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

其他债权投资减值损失长期应收款坏账损失财务担保相关减值损失

合计-344759.86-538734.71

73、资产减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

一、合同资产减值损失

二、存货跌价损失及合同履约成本-207245.16-12848766.70减值损失

三、长期股权投资减值损失

四、投资性房地产减值损失

五、固定资产减值损失

六、工程物资减值损失

七、在建工程减值损失

八、生产性生物资产减值损失

九、油气资产减值损失

十、无形资产减值损失

十一、商誉减值损失

十二、其他

合计-207245.16-12848766.70

74、营业外收入

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入当期非经常性损项目本期发生额上期发生额益的金额非流动资产处置利得合计

其中：固定资产处置利得无形资产处置利得债务重组利得非货币性资产交换利得

163聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

接受捐赠政府补助

其他0.00722688.980.00

合计0.00722688.980.00

其他说明：

□适用√不适用

75、营业外支出

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入当期非经常性损项目本期发生额上期发生额益的金额

非流动资产处置损23424.18失合计

其中：固定资产处23424.18置损失无形资产处置损失债务重组损失非货币性资产交换损失

对外捐赠400000.00100000.00400000.00

其他151945.72414168.35151945.72

合计551945.72537592.53551945.72

76、所得税费用

（1）所得税费用表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

当期所得税费用2904415.8913607978.53

递延所得税费用44959504.831364800.39

合计47863920.7214972778.92

（2）会计利润与所得税费用调整过程

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

164聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

项目本期发生额

利润总额577200784.04

按法定/适用税率计算的所得税费用57720078.40

子公司适用不同税率的影响1006373.48

调整以前期间所得税的影响176116.68非应税收入的影响

不可抵扣的成本、费用和损失的影响234165.99

使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏-1613087.20损的影响

本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性167680.64差异或可抵扣亏损的影响

研发费用加计扣除及其他-9827407.27

所得税费用47863920.72

其他说明：

□适用√不适用

77、其他综合收益

√适用□不适用

详见附注“七、57、其他综合收益”。

78、现金流量表项目

（1）与经营活动有关的现金收到的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

利息收入4247568.936675519.38

政府补助及其他446713.964281411.95

往来款185784.15179248.93

合计4880067.0411136180.26支付的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

165聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

费用性支出58778042.1131761136.33

往来款及其他1057987.981091496.53

合计59836030.0932852632.86

（2）与投资活动有关的现金收到的重要的投资活动有关的现金

□适用√不适用支付的重要的投资活动有关的现金

□适用√不适用收到的其他与投资活动有关的现金

□适用√不适用支付的其他与投资活动有关的现金

□适用√不适用

（3）与筹资活动有关的现金收到的其他与筹资活动有关的现金

□适用√不适用支付的其他与筹资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

租赁付款2412163.442543930.39

H股发行费用 16214112.66

股利支付手续费及其他42920.20

合计18669196.302543930.39筹资活动产生的各项负债变动情况

□适用√不适用

（4）以净额列报现金流量的说明

□适用√不适用

166聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

（5）不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财务影响

□适用√不适用

79、现金流量表补充资料

（1）现金流量表补充资料

√适用□不适用

单位：元币种：人民币补充资料本期金额上期金额

1．将净利润调节为经营活动现金流

量：

净利润529336863.32198036482.19

加：资产减值准备207245.1612848766.70

信用减值损失344759.86538734.71

固定资产折旧、油气资产折耗、生9915523.057669710.28产性生物资产折旧

使用权资产摊销2205371.052550429.85

无形资产摊销5068199.811964577.53

长期待摊费用摊销648004.722259688.25

处置固定资产、无形资产和其他长

期资产的损失（收益以“-”号填列）固定资产报废损失（收益以“-”号填列）公允价值变动损失（收益以“-”号-475086924.58-2986878.91填列）

财务费用（收益以“-”号填列）9186820.322088040.58

投资损失（收益以“-”号填列）-4075024.06-24170855.86递延所得税资产减少（增加以“-”8971784.571358592.05号填列）递延所得税负债增加（减少以“-”35987720.266208.34号填列）

存货的减少（增加以“-”号填列）-56753748.65-51927094.97经营性应收项目的减少（增加以“-”-7191105.82-17369568.76号填列）经营性应付项目的增加（减少以“-”-18776381.147784341.11号填列）

其他46643222.317776323.92

经营活动产生的现金流量净额86632330.18148427497.00

2．不涉及现金收支的重大投资和筹

资活动：

167聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

债务转为资本一年内到期的可转换公司债券融资租入固定资产

3．现金及现金等价物净变动情况：

现金的期末余额422198866.22742782761.97

减：现金的期初余额711170608.35577700973.16

加：现金等价物的期末余额

减：现金等价物的期初余额

现金及现金等价物净增加额-288971742.14165081788.81

（2）本期支付的取得子公司的现金净额

□适用√不适用

（3）本期收到的处置子公司的现金净额

□适用√不适用

（4）现金和现金等价物的构成

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

一、现金422198866.22711170608.35

其中：库存现金

可随时用于支付的银行存款422198866.22711170608.35可随时用于支付的其他货币资金可用于支付的存放中央银行款项存放同业款项拆放同业款项

二、现金等价物

其中：三个月内到期的债券投资

三、期末现金及现金等价物余额422198866.22711170608.35

其中：母公司或集团内子公司使用受限制的现金和现金等价物

（5）使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况

□适用√不适用

168聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

（6）不属于现金及现金等价物的货币资金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额理由

定期存款357310162.08239077172.21公司以持有至到期并获取利息收入为目的

合计357310162.08239077172.21/

其他说明：

□适用√不适用

80、所有者权益变动表项目注释

说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：

□适用√不适用

81、外币货币性项目

（1）外币货币性项目

√适用□不适用

单位：元期末折算人民币项目期末外币余额折算汇率余额

货币资金--107615411.99

其中：美元15500524.396.8109105572521.57

港币729106.970.86855633265.86

新台币507756.000.21434108832.42

新加坡币247276.795.260471300792.14

应收账款--68560664.63

其中：美元10048428.016.810968438838.33

港币140264.000.86855121826.30

其他应收款--38968.04

其中：美元2373.006.810916162.27

新台币106400.000.2143422805.78

应付账款--26179785.92

其中：美元3830390.946.810926088409.65

港币83194.320.8685572258.43

169聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

新台币89194.000.2143419117.84

应付职工薪酬--1194843.27

其中：美元175431.046.81091194843.27

应交税费--5508.54

其中：新台币25700.000.214345508.54

其他应付款--13889.88

其中：新台币64803.000.2143413889.88

一年内到期的非流动负债--95496.45

其中：新台币445537.240.2143495496.45

长期应付款--2949119.70

其中：美元433000.006.81092949119.70

（2）货币缺乏可兑换性的性质及其财务影响、所采用的即期汇率及其估计过程，以及企业因货币缺乏可兑换性而面临的风险

□适用√不适用

（3）境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本

位币及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因√适用□不适用

聚辰半导体进出口（香港）有限公司的主要经营地在中国香港，记账本位币为美元，GiantecSemiconductor（Singapore） PTE.LTD 的主要经营地在新加坡，记账本位币为美元，记账本位币的选择依据是以公司主要经营活动地域和所受风险影响为依据。

（4）境外经营的记账本位币与企业的列报货币之间缺乏可兑换性的情况

□适用√不适用

82、租赁

（1）作为承租人

√适用□不适用项目本期金额上期金额

租赁负债的利息费用78825.04143586.50

计入相关资产成本或当期损益的简化处理的短期448114.42548671.08租赁费用计入相关资产成本或当期损益的简化处理的低价值资产租赁费用（低价值资产的短期租赁费用除外）

170聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

项目本期金额上期金额计入相关资产成本或当期损益的未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额

其中：售后租回交易产生部分转租使用权资产取得的收入

与租赁相关的总现金流出2860277.863092601.47售后租回交易产生的相关损益售后租回交易现金流入售后租回交易现金流出未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额

□适用√不适用简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用

□适用√不适用售后租回交易及判断依据

□适用√不适用

与租赁相关的现金流出总额2860277.86（单位：元币种：人民币）

（2）作为出租人作为出租人的经营租赁

□适用√不适用作为出租人的融资租赁

□适用√不适用未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表

□适用√不适用未来五年未折现租赁收款额

□适用√不适用

（3）作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益

□适用√不适用

171聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

83、数据资源

□适用√不适用

84、其他

□适用√不适用

八、研发支出

1、按费用性质列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

工资薪金61892101.1256019894.22

股份支付20497194.523528340.22

制版费5833103.3311602038.08

软件使用费4869171.823616758.13

物料消耗费5698104.128575364.64

合作开发费用24561691.4211163600.00

其他5712989.328164774.63

合计129064355.65102670769.92

其中：费用化研发支出129064355.65102670769.92资本化研发支出

2、符合资本化条件的研发项目开发支出

□适用√不适用重要的资本化研发项目

□适用√不适用开发支出减值准备

□适用√不适用

3、重要的外购在研项目

□适用√不适用

172聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

九、合并范围的变更

1、非同一控制下企业合并

□适用√不适用

2、同一控制下企业合并

□适用√不适用

3、反向购买

□适用√不适用

4、处置子公司

本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

5、其他原因的合并范围变动

说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

173聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

十、在其他主体中的权益

1、在子公司中的权益

（1）企业集团的构成

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

持股比例（%）取得子公司名称主要经营地注册资本注册地业务性质直接间接方式聚辰半导体进出口（香港）有香港13美元香港集成电路销售100.00投资设立限公司

Giantec

Semiconductor California 20 集成电路研发销万元美元 California 100.00 投资设立

Corporation 售

上海聚栋半导200集成电路研发销上海万元人民币上海51.00投资设立体有限公司售聚辰半导体（南1000万元人民集成电路研发销南京南京100.00投资设立

京）有限公司币售聚辰半导体（苏苏州700集成电路研发销万元人民币苏州100.00投资设立

州）有限公司售聚辰半导体（成2000万元人民集成电路研发销成都成都100.00投资设立

都）有限公司币售

Giantec

Semiconductor 集成电路研发销

Singapore 新加坡 1新加坡元 新加坡 100.00 投资设立（ ） 售

PTE.LTD

（2）重要的非全资子公司

√适用□不适用

174聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

单位：元币种：人民币少数股东持股本期向少数股东宣告分派的股子公司名称本期归属于少数股东的损益期末少数股东权益余额比例（%）利

上海聚栋半导体有限公49.00%4002703.85-46660958.33司

子公司少数股东的持股比例不同于表决权比例的说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

（3）重要非全资子公司的主要财务信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额子公司名称非流动非流动流动资产非流动资产资产合计流动负债负债合计流动资产非流动资产资产合计流动负债负债合计负债负债

聚栋半导体78537366.392082618.2180619984.60178362247.18178362247.1879048316.143095146.3782143462.51188246124.5710070.17188256194.74本期发生额上期发生额子公司名称营业收入净利润综合收益总额经营活动现金流量营业收入净利润综合收益总额经营活动现金流量

聚栋半导体103907935.518370469.658370469.653727233.9549061068.33-14518525.22-14518525.22-2909103.58

175聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

（4）使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制：

□适用√不适用

（5）向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

2、在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易

□适用√不适用

3、在合营企业或联营企业中的权益

√适用□不适用

（1）重要的合营企业或联营企业

□适用√不适用

（2）重要合营企业的主要财务信息

□适用√不适用

（3）重要联营企业的主要财务信息

□适用√不适用

（4）不重要的合营企业和联营企业的汇总财务信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

期末余额/本期发生额期初余额/上期发生额

合营企业：

投资账面价值合计下列各项按持股比例计算的合计数

--净利润

--其他综合收益

--综合收益总额

联营企业：

投资账面价值合计23451853.3425428245.23下列各项按持股比例计算的合计数

176聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

--净利润-578138.39-1343812.32

--其他综合收益

--综合收益总额-578138.39-1343812.32

（5）合营企业或联营企业向本公司转移资金的能力存在重大限制的说明

□适用√不适用

（6）合营企业或联营企业发生的超额亏损

□适用√不适用

（7）与合营企业投资相关的未确认承诺

□适用√不适用

（8）与合营企业或联营企业投资相关的或有负债

□适用√不适用

4、重要的共同经营

□适用√不适用

5、在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益

未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十一、政府补助

1、报告期末按应收金额确认的政府补助

□适用√不适用未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因

□适用√不适用

2、涉及政府补助的负债项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

财务报本期新本期计本期转入本期其与资产/期初余额期末余额表项目增补助入营业其他收益他变动收益相

177聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

金额外收入关金额

递延收3874738.97651756.993222981.98与资产益相关

合计3874738.97651756.993222981.98/

3、计入当期损益的政府补助

√适用□不适用

单位：元币种：人民币类型本期发生额上期发生额

与资产相关651756.991346424.42

与收益相关5500.00690963.00

合计657256.992037387.42

十二、与金融工具相关的风险

1、金融工具的风险

√适用□不适用本公司在经营过程中面临各种金融风险：信用风险、流动性风险和市场风险（包括汇率风险、利率风险和其他价格风险）。上述金融风险以及本公司为降低这些风险所采取的风险管理政策如下所述：

公司董事会全面负责风险管理目标和政策的确定，并对风险管理目标和政策承担最终责任，但是董事会已授权本公司管理层设计和实施能确保风险管理目标和政策得以有效执行的程序。董事会通过财务部递交的月度报告来审查已执行程序的有效性以及风险管理目标和政策的合理性。

本公司的内部审计部门也会审计风险管理的政策和程序，并将有关发现汇报给审计委员会。

（1）信用风险信用风险是指交易对手未能履行合同义务而导致本公司发生财务损失的风险。

本公司信用风险主要产生于货币资金、应收票据、应收账款、应收款项融资、合同资产、其

他应收款、债权投资、其他债权投资和财务担保合同等，以及未纳入减值评估范围的以公允价值计量且其变动计入当期损益的债务工具投资和衍生金融资产等。于资产负债表日，本公司金融资产的账面价值已代表其最大信用风险敞口；

本公司主要面临赊销导致的客户信用风险。在签订新合同之前，本公司会对新客户的信用风险进行评估，包括外部信用评级和在某些情况下的银行资信证明（当此信息可获取时）。公司对每一客户均设置了赊销限额，该限额为无需获得额外批准的最大额度。

178聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

公司通过对已有客户信用评级的季度监控以及应收账款账龄分析的月度审核来确保公司的整

体信用风险在可控的范围内。在监控客户的信用风险时，按照客户的信用特征对其分组。被评为“高风险”级别的客户会放在受限制客户名单里，并且只有在额外批准的前提下，公司才可在未来期间内对其赊销，否则必须要求其提前支付相应款项。

本公司货币资金主要为存放于声誉良好并拥有较高信用评级的国有银行和其他大中型上市银

行的银行存款，本公司认为其不存在重大的信用风险，几乎不会产生因银行违约而导致的重大损失。

（2）流动性风险流动性风险是指企业在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短缺的风险。

本公司的政策是确保拥有充足的现金以偿还到期债务。流动性风险由本公司的财务部门集中控制。财务部门通过监控现金余额、可随时变现的有价证券以及对未来12个月现金流量的滚动预测，确保公司在所有合理预测的情况下拥有充足的资金偿还债务。

（3）市场风险金融工具的市场风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场价格变动而发生波动的风险，包括汇率风险、利率风险和其他价格风险。

*利率风险利率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。

本公司面临的利率风险主要来源于理财产品的利率波动风险。公司的政策是购买利率稳定的理财产品。尽管该政策不能使本公司完全避免利率风险，但管理层认为该政策实现了这些风险之间的合理平衡。

*汇率风险汇率风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。

本公司面临的汇率风险主要来源于随着产品出口业务的增加，人民币对美元汇率的变动，将在一定程度上影响公司的盈利能力。一方面，公司产品出口销售主要以美元计价，在产品价格不变的情况下，人民币升值将造成利润空间收窄，提高产品价格则会影响公司产品的竞争力，造成销售下降；另一方面，公司持有外汇，也会造成一定的汇兑损失。

本公司面临的汇率风险主要来源于以美元计价的金融资产和金融负债，外币金融资产和外币金融负债折算成人民币的金额列示如下：

179聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

期末余额上年年末余额项目美元其他外币合计美元其他外币合计

货币资金105572521.572042890.42107615411.99353267653.251391521.28354659174.53

应收账款68438838.33121826.3068560664.6343007785.10110746.7743118531.87

其他应收款16162.2722805.7838968.04331422.68331422.68

应付账款26088409.6591376.2726179785.92718456.1719467.12737923.29

其他应付款13889.8813889.881466.5619376.5820843.14

一年内到期的95496.4595496.453043470.40131641.253175111.65非流动负债

长期应付款2949119.702949119.703043470.403043470.40

租赁负债33531.2433531.24

*其他价格风险其他价格风险是指金融工具的公允价值或未来现金流量因汇率风险和利率风险以外的市场价格变动而发生波动的风险。

本公司持有的交易性金融资产在资产负债表日以公允价值计量，主要为保本保固定收益加浮动收益的结构性存款、风险较低的理财产品和通过私募基金间接持有的对其他公司的权益投资，管理层认为这些投资活动面临的市场价格风险是可以接受的。

本公司其他价格风险主要产生于各类权益工具投资，存在权益工具价格变动的风险。

2、套期

（1）公司开展套期业务进行风险管理

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

（2）公司开展符合条件套期业务并应用套期会计

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

（3）公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计

□适用√不适用其他说明

180聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

□适用√不适用

3、金融资产转移

（1）转移方式分类

□适用√不适用

（2）因转移而终止确认的金融资产

□适用√不适用

（3）继续涉入的转移金融资产

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

十三、公允价值的披露

1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末公允价值

项目第一层次公允价第二层次公允价第三层次公允价合计值计量值计量值计量

一、持续的公允价值计量

（一）交易性金融资产1364405640.311364405640.31

1.以公允价值计量且

变动计入当期损益的金1364405640.311364405640.31融资产

（1）债务工具投资

（2）权益工具投资531246866.22531246866.22

（3）其他833158774.09833158774.09

2.指定以公允价值计

量且其变动计入当期损益的金融资产

（1）债务工具投资

（2）权益工具投资

（二）其他债权投资

（三）其他权益工具投资159813565.13159813565.13

（四）投资性房地产

181聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

1.出租用的土地使用

权

2.出租的建筑物

3.持有并准备增值后

转让的土地使用权

（五）其他非流动金融资69965498.9369965498.93产

1.以公允价值计量且

其变动计入当期损益的69965498.9369965498.93金融资产

（1）债务工具投资

（2）权益工具投资

（3）衍生金融资产

（4）其他69965498.9369965498.93

持续以公允价值计量的1364405640.31229779064.061594184704.37资产总额

（六）交易性金融负债

1.以公允价值计量且

变动计入当期损益的金融负债

其中：发行的交易性债券衍生金融负债其他

2.指定为以公允价值

计量且变动计入当期损益的金融负债持续以公允价值计量的负债总额

二、非持续的公允价值计量

（一）持有待售资产非持续以公允价值计量的资产总额非持续以公允价值计量的负债总额

2、持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据

□适用√不适用

3、持续和非持续第二层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信

息

√适用□不适用

182聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

重要参数项目期末公允价值估值技术定性信息定量信息

1、英镑/美元即期汇率

2、欧元/美元即期汇率

结构性存款833158774.09现金流量折现法3、黄金基准价

4、国债到期收益率

5、预期收益率等

限售股票531246866.221、每股普通股价值市场法

2、缺乏流动性折扣

4、持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信

息

√适用□不适用范围区间（加权项目期末公允价值估值技术不可观察输入值平均值）

聚源芯创私募基金54906517.48资产基础法估值日净资产54906517.48

上策兴融芯私募基金15058981.45资产基础法估值日净资产15058981.45

非上市公司权益工具159813565.13公允价值的最佳估计最近融资价格159813565.13

183聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

5、持续的第三层次公允价值计量项目，期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数敏感性分析

√适用□不适用

当期利得或损失总额购买、发行、出售和结算对于在报告期末持有的资产，计入项目上年年末余额转入第三层次转出第三层次计入其他综期末余额计入损益购买发行出售结算损益的当期合收益未实现利得或变动

◆应收款项融资

◆其他债权投资

◆其他权益工具132894973.601398253.5025520338.03159813565.13投资

◆其他非流动金69444416.861681274.701160192.6369965498.931681274.70融资产以公允价值计量

且其变动计入当69444416.861681274.701160192.6369965498.931681274.70期损益的金融资产

—债务工具投资

—权益工具投资

—衍生金融资产

—其他69444416.861681274.701160192.6369965498.931681274.70指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产

—债务工具投资

—其他

184聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

合计202339390.461398253.501681274.7025520338.031160192.63229779064.061681274.70

其中：与金融资产有关的损益与非金融资产有关的损益

185聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

6、持续的公允价值计量项目，本期内发生各层级之间转换的，转换的原因及确定转换时点的

政策

□适用√不适用

7、本期内发生的估值技术变更及变更原因

□适用√不适用

8、不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况

√适用□不适用

本公司以摊余成本计量的金融资产和金融负债主要包括：货币资金、应收账款、其他应收款、

应付账款、其他应付款、应付债券等。

本公司不以公允价值计量的金融资产和金融负债的账面价值与公允价值相差很小，不再详细披露。

9、其他

□适用√不适用

十四、关联方及关联交易

1、本企业的母公司情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币母公司对本企母公司对本企业母公司名称注册地业务性质注册资本业的持股比例的表决权比例

（%）（%）上海天壕科上海市崇

投资管理1500021.0321.03技有限公司明区本企业的母公司情况的说明

上海天壕科技有限公司，原名为江西和光投资管理有限公司，持有本公司21.03%的股权，是公司的控股股东，成立于 2014年 1月 22日。统一社会信用代码：91360981091062871N，注册资本为人民币15000.00万元，股东为天壕投资集团有限公司和陈作宁，分别认缴对上海天壕科技有限公司出资14999.00万元和1.00万元，法定代表人为陈作涛。上海天壕科技有限公司经营范围：

一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；企业管理咨询；

工程管理服务；电子产品销售；仪器仪表销售；家用电器销售；货物进出口；技术进出口；进出口代理。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。

186聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

本企业最终控制方是陈作涛，陈作涛作为天壕投资集团有限公司实际控制人，通过上海天壕科技有限公司控制本公司21.03%的股份，进而控制本公司。

2、本企业的子公司情况

本企业子公司的情况详见附注“十、在其他主体中的权益”。

□适用√不适用

3、本企业合营和联营企业情况

本企业重要的合营或联营企业详见附注

□适用√不适用

本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业情况如下

√适用□不适用合营或联营企业名称与本企业关系深圳亘存科技有限责任公司本公司持有其部分股权并派驻董事其他说明

□适用√不适用

4、其他关联方情况

□适用√不适用

5、关联交易情况

（1）购销商品、提供和接受劳务的关联交易

采购商品/接受劳务情况表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币获批的交易是否超过交关联交易内关联方本期发生额额度（如适易额度（如上期发生额容用）适用）

深圳亘存科技委托开发、17184397.29不适用否0.00有限责任公司货物采购注：深圳亘存科技有限责任公司是本公司的联营企业，不属于《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的关联方范围，上表所列关联方系根据《企业会计准则第36号——关联方披露》规定的关联方范围。

出售商品/提供劳务情况表

187聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

□适用√不适用

购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明

□适用√不适用

（2）关联受托管理/承包及委托管理/出包情况

本公司受托管理/承包情况表：

□适用√不适用

关联托管/承包情况说明

□适用√不适用

本公司委托管理/出包情况表：

□适用√不适用

关联管理/出包情况说明

□适用√不适用

（3）关联租赁情况

本公司作为出租方：

□适用√不适用

本公司作为承租方：

□适用√不适用关联租赁情况说明

□适用√不适用

（4）关联担保情况本公司作为担保方

□适用√不适用本公司作为被担保方

□适用√不适用关联担保情况说明

□适用√不适用

188聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

（5）关联方资金拆借

□适用√不适用

（6）关联方资产转让、债务重组情况

□适用√不适用

（7）关键管理人员报酬

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

关键管理人员报酬7041801.437107270.22

（8）其他关联交易

□适用√不适用

6、应收、应付关联方等未结算项目情况

（1）应收项目

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目名称关联方账面余额坏账准备账面余额坏账准备预付款项

深圳亘存科技4087603.104364906.34有限责任公司

（2）应付项目

□适用√不适用

（3）其他项目

□适用√不适用

7、关联方承诺

□适用√不适用

8、其他

□适用√不适用

189聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

十五、股份支付

1、各项权益工具

（1）明细情况

√适用□不适用

数量单位：股金额单位：元币种：人民币授予对象本期授予本期行权本期解锁本期失效类别数量金额数量金额数量金额数量金额

销售人员164210.006011341.571040.0056322.24

管理人员70040.002806023.37260.0014080.56

研发人员353900.0013791376.0950600.002076820.73

生产人员43375.001729153.73

合计631525.0024337894.7651900.002147223.53

（2）期末发行在外的股票期权或其他权益工具

√适用□不适用期末发行在外的股票期权期末发行在外的其他权益工具授予对象类别行权价格的范围合同剩余期限行权价格的范围合同剩余期限

核心技术人员、中层管理人员及技术（业202215.33元/股8个月至14个月务）骨干人员（年股权激励计划）

核心技术人员、中层管理人员及技术（业26.40/28个月至34个元股务）骨干人员（2023月年股权激励计划）

核心技术人员、中层管理人员及技术（业务）骨干人员（202548.00元/股52个月年股权激励计划）

2、以权益结算的股份支付情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

授予日权益工具公允价值的确定方法 Black-Scholes 模型授予日权益工具公允价值的重要参数按照授予日的本公司股票收盘价确定

根据最新取得的可行权职工人数变动，是否可行权权益工具数量的确定依据达到规定业绩条件估计等后续信息本期估计与上期估计有重大差异的原因无

190聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金341715728.69额其他说明2021年5月18日，本公司召开2020年度股东大会，审议并通过了《聚辰半导体股份有限公司2021年限制性股票激励计划（草案）》、《聚辰半导体股份有限公司2021年限制性股票激励计划实施考核管理办法》、《关于授权董事会办理股权激励相关事宜的议案》。本次股权激励拟授予的限制性股票数量为90万股，约占本激励计划草案公告时公司股本总额12084.1867万股的

0.74%，其中，首次授予数量为72万股，预留数量为18万股。限制性股票激励计划的股票来源为

公司向激励对象定向发行公司限制性股票，股票的种类为人民币 A股普通股。

2021年6月8日，本公司召开第一届董事会第二十三次会议、第一届监事会第十七次会议，

审议并通过《关于向2021年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》，决议以

2021年6月8日作为本次股权激励计划的权益授予日，向10名激励对象首次授予72万股限制性股票，授予价格为22.64元/股。本激励计划首次授予限制性股票的归属期限和归属安排具体如下：

归属权益数量占授予权归属安排归属时间益总量的比例

首次授予的限制性自首次授予之日起12个月后的首个交易日至首次10%

股票第一个归属期授予之日起24个月内的最后一个交易日止

首次授予的限制性自首次授予之日起24个月后的首个交易日至首次50%

股票第二个归属期授予之日起36个月内的最后一个交易日止

首次授予的限制性自首次授予之日起36个月后的首个交易日至首次30%

股票第三个归属期授予之日起48个月内的最后一个交易日止

首次授予的限制性自首次授予之日起48个月后的首个交易日至首次10%

股票第四个归属期授予之日起60个月内的最后一个交易日止

2021年8月13日，公司召开第一届董事会第二十四次会议、第一届监事会第十八次会议，

审议通过了《关于向2021年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》，决议以2021年8月13日作为本次股权激励计划的权益授予日，向3名激励对象授予10万股预留部分限制性股票，授予价格为22.64元/股。授予激励对象的预留部分限制性股票的归属期限和归属安排与首次授予相同。

2021年12月27日，本公司召开第二届董事会第四次会议、第二届监事会第四次会议，审议

通过了《关于向2021年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》，决议以

2021年12月27日作为本次股权激励计划的权益授予日，向3名激励对象授予8万股预留部分限

制性股票，授予价格为22.64元/股。授予激励对象的预留部分限制性股票的归属期限和归属安排与首次授予相同。

2022年2月21日，本公司召开2022年第一次临时股东大会，审议并通过了《聚辰半导体股份有限公司2022年限制性股票激励计划（草案）》、《聚辰半导体股份有限公司2022年限制性股票

191聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告激励计划实施考核管理办法》、《关于授权董事会办理2022年限制性股票激励计划有关事项的议案》。本次股权激励拟授予的限制性股票数量为180万股，约占本激励计划草案公告时公司股本总额12084.1867万股的1.49%，其中，首次授予数量为158.40万股，预留数量为21.60万股。限制性股票激励计划的股票来源为公司向激励对象定向发行公司限制性股票，股票的种类为人民币 A股普通股。

2022年2月25日，本公司召开第二届董事会第七次会议、第二届监事会第七次会议，审议

并通过《关于向2022年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》，决议以2022年2月25日作为本次股权激励计划的权益授予日，向78名激励对象首次授予158.40万股限制性股票，授予价格为22.64元/股。本激励计划首次授予限制性股票的归属期限和归属安排具体如下：

归属权益数量占授予权归属安排归属时间益总量的比例

首次授予的限制性自首次授予之日起12个月后的首个交易日至首次25%

股票第一个归属期授予之日起24个月内的最后一个交易日止

首次授予的限制性自首次授予之日起24个月后的首个交易日至首次25%

股票第二个归属期授予之日起36个月内的最后一个交易日止

首次授予的限制性自首次授予之日起36个月后的首个交易日至首次25%

股票第三个归属期授予之日起48个月内的最后一个交易日止

首次授予的限制性自首次授予之日起48个月后的首个交易日至首次25%

股票第四个归属期授予之日起60个月内的最后一个交易日止

2022年8月24日，本公司召开第二届董事会第十次会议、第二届监事会第十次会议，审议

并通过《关于向2022年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》，决议以

2022年8月24日作为本次股权激励计划的权益授予日，向21名激励对象首次授予21.60万股限

制性股票，授予价格为22.64元/股。授予激励对象的预留部分限制性股票的归属期限和归属安排与首次授予相同。

2023年9月22日，本公司召开2023年第二次临时股东大会，审议并通过了《聚辰半导体股份有限公司2023年限制性股票激励计划（草案）》、《聚辰半导体股份有限公司2023年限制性股票激励计划实施考核管理办法》、《关于授权董事会办理2023年限制性股票激励计划有关事项的议案》。本次股权激励拟授予的限制性股票数量为120万股，约占本激励计划草案公告时公司股本总额15817.3037万股的0.76%，其中，首次授予数量为113.82万股，预留数量为6.18万股。

限制性股票激励计划的股票来源为公司向激励对象定向发行公司限制性股票，股票的种类为人民币 A股普通股。

2023年10月18日，本公司召开第二届董事会第二十次会议，审议并通过《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》、《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》，决议以2023年10月18日作为本次股权激励计划的权益授予日，向68名激励对象首次授予113.82万股限制性股票，授予价格为27.60元/股，向

2名激励对象授予3.50万股预留部分限制性股票，授予价格为27.60元/股。本激励计划首次授予

192聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

的限制性股票在首次授予日起满12个月后分四期归属，每期归属的比例分别为25%、25%、25%、

25%；预留的限制性股票在预留授予部分限制性股票授予日起满12个月后分四期归属，每期归属

的比例分别为25%、25%、25%、25%。

2024年4月29日，本公司召开第二届董事会第二十五次会议，审议并通过了《关于向2023年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》，决议以2024年4月29日作为本次激励计划预留部分限制性股票的权益授予日，以27.60元/股的授予价格向5名激励对象授予2.68万股限制性股票。本激励计划首次授予的限制性股票在首次授予日起满12个月后分四期归属，每期归属的比例分别为25%、25%、25%、25%；预留的限制性股票在预留授予部分限制性股票授予日起满12个月后分四期归属，每期归属的比例分别为25%、25%、25%、25%。

2025年10月13日，本公司召开2025年第一次临时股东大会，审议并通过了《聚辰半导体股份有限公司2025年限制性股票激励计划（草案）》、《聚辰半导体股份有限公司2025年限制性股票激励计划实施考核管理办法》、《关于授权董事会办理2025年限制性股票激励计划有关事项的议案》。本激励计划拟授予激励对象的限制性股票数量为180.00万股，约占本激励计划草案公布日公司股本总额15827.1044万股的1.14%。其中，首次授予限制性股票数量为161.20万股，预留限制性股票数量为18.80万股。限制性股票激励计划的股票来源为公司向激励对象定向发行公司限制性股票，股票的种类为人民币 A股普通股。

2025年10月22日，本公司召开第三届董事会第八次会议，审议并通过了《关于向2025年限制性股票激励计划激励对象首次授予限制性股票的议案》、《关于向2025年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》，决议以2025年10月22日作为本次激励计划的权益授予日，向56名激励对象首次授予161.20万股限制性股票，向16名激励对象预留授予13.50万股限制性股票，授予价格为48.00元/股。本激励计划首次授予的限制性股票在首次授予日起满

12个月后分四期归属，每期归属的比例分别为25%、25%、25%、25%；预留的限制性股票在预

留授予部分限制性股票授予日起满12个月后分四期归属，每期归属的比例分别为25%、25%、

25%、25%。

2026年3月20日，本公司召开第三届董事会第十四次会议，审议并通过了《关于向2025年限制性股票激励计划激励对象授予预留部分限制性股票的议案》，决议以2026年3月20日作为本次激励计划的权益授予日，向5名激励对象预留授予5.30万股限制性股票，授予价格为48.00元/股。本激励计划预留的限制性股票在预留授予部分限制性股票授予日起满12个月后分四期归属，每期归属的比例分别为25%、25%、25%、25%。

3、以现金结算的股份支付情况

□适用√不适用

193聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

4、本期股份支付费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币授予对象类别以权益结算的股份支付费用以现金结算的股份支付费用

销售人员8480520.70

管理人员15586143.18

研发人员20497194.52

生产人员2079516.38

合计46643374.78

5、股份支付的修改、终止情况

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十六、承诺及或有事项

1、重要承诺事项

□适用√不适用

2、或有事项

（1）资产负债表日存在的重要或有事项

□适用√不适用

（2）公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：

□适用√不适用

3、其他

□适用√不适用

十七、资产负债表日后事项

1、重要的非调整事项

□适用√不适用

2、利润分配情况

□适用√不适用

194聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

3、销售退回

□适用√不适用

4、其他资产负债表日后事项说明

□适用√不适用

十八、其他重要事项

1、前期会计差错更正

（1）追溯重述法

□适用√不适用

（2）未来适用法

□适用√不适用

2、重要债务重组

□适用√不适用

3、资产置换

（1）非货币性资产交换

□适用√不适用

（2）其他资产置换

□适用√不适用

4、年金计划

□适用√不适用

5、终止经营

□适用√不适用

6、分部信息

（1）报告分部的确定依据与会计政策

□适用√不适用

（2）报告分部的财务信息

□适用√不适用

195聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

（3）公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因

□适用√不适用

（4）其他说明

□适用√不适用

7、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项

□适用√不适用

8、其他

□适用√不适用

十九、母公司财务报表主要项目注释

1、应收账款

（1）按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）193297238.53201538448.14

1年以内小计193297238.53201538448.14

1至2年

2至3年

3年以上

3至4年

4至5年

5年以上

减：坏账准备2707877.722599445.18

合计190589360.81198939002.96

（2）按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额类别账面余额坏账准备账面账面余额坏账准备账面

196聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

计提价值计提价值比例比例

金额%金额比例金额%金额比例（）%（）（）（%）按单项计提坏账准备

其中：

按信用风险

特征组合计193297238.531002707877.721.4190589360.81201538448.141002599445.181.29198939002.96提坏账准备

其中：

应收一般客90262590.8346.72707877.72387554713.1186648172.7642.992599445.18384048727.58户

应收合并范103034647.7053.3103034647.70114890275.3857.01114890275.38围内关联方

合计193297238.531002707877.72/190589360.81201538448.141002599445.18/198939002.96

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

应收一般客户90262590.832707877.723

应收合并范围内关103034647.70联方

合计193297238.532707877.72

按组合计提坏账准备的说明：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

（3）坏账准备的情况

√适用□不适用

197聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转转销或核期末余额计提其他变动回销按信用风险

特征组合计2599445.18108432.542707877.72提坏账准备

合计2599445.18108432.542707877.72

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

（4）本期实际核销的应收账款情况

□适用√不适用其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

应收账款核销说明：

□适用√不适用

（5）按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占应收账款合同资应收账款和合和合同资产应收账款期末坏账准备期单位名称产期末同资产期末余期末余额合余额末余额余额额计数的比例

（%）

Giantec-Semi

Import Export 92152076.43 92152076.43 47.67 0

(Hong Kong) Ltd.聚辰半导体（南10882571.2710882571.275.630京）有限公司

客户 B 8842042.41 8842042.41 4.57 265261.27

客户 D 4879044.07 4879044.07 2.52 146371.32

客户 C 4468411.26 4468411.26 2.31 134052.34

合计121224145.44121224145.4462.71545684.93

其他说明：

□适用√不适用

198聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

2、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应收利息应收股利

其他应收款801642.11921809.48

合计801642.11921809.48

其他说明：

□适用√不适用应收利息

（1）应收利息分类

□适用√不适用

（2）重要逾期利息

□适用√不适用

（3）按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

（4）坏账准备的情况

□适用√不适用

199聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

（5）本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用应收股利

（1）应收股利

□适用√不适用

（2）重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

（3）按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

200聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

（4）坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

（5）本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

（1）按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）556627.98431291.33

1年以内小计556627.98431291.33

1至2年1005.00125900.00

2至3年120000.00250340.63

3年以上311734.82311734.82

3至4年

4至5年

5年以上

减：坏账准备187725.69197457.30

合计801642.11921809.48

（2）按款项性质分类情况

√适用□不适用

201聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

单位：元币种：人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

押金及保证金755425.29966240.72

备用金及拆借代垫款84836.453920.00

其他149106.06149106.06

合计989367.801119266.78

（3）坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段坏账准备未来12整个存续期预期信整个存续期预期信个月预合计用损失（未发生信用损失（已发生信期信用损失用减值）用减值）

2026年1月1日余48351.24149106.06197457.30

额

2026年1月1日余

额在本期

--转入第二阶段

--转入第三阶段

--转回第二阶段

--转回第一阶段

本期计提4055.124055.12

本期转回13786.7313786.73本期转销本期核销其他变动

2026年6月30日38619.63149106.06187725.69

余额

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

（4）坏账准备的情况

√适用□不适用

202聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转转销或核期末余额计提其他变动回销

按单项计提149106.06149106.06坏账准备按信用风险

特征组合计48351.244055.1213786.7338619.63提坏账准备

合计197457.304055.1213786.73187725.69

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用

（5）本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况：

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

（6）按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占其他应收款期坏账准备单位名称期末余额末余额合计数的款项的性质账龄

%期末余额比例（）

上海凯尔汽车内255000.0025.772-3年、3年押金及保证金12750.00饰有限公司以上

上海展想置业有167896.3516.97押金及保证金1年以内8394.82限公司上海上实物业管

理有限公司创领159074.8216.08押金及保证金3年以上7953.74研发中心物业管理处

上海豪锦通信科149106.0615.07其他1年以内149106.06技有限公司

深圳华强前海置74392.607.52押金及保证金1年以内3719.63地有限公司

合计805469.8381.41//181924.25

203聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

（7）因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

204聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

3、长期股权投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值

对子公司投资84566575.0984566575.0983149583.5183149583.51

对联营、合营企业投资23451853.3423451853.3425428245.2325428245.23

合计108018428.43108018428.43108577828.74108577828.74

（1）对子公司投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增减变动期初余额（账减值准备期初期末余额（账减值准备期末被投资单位面价值）余额计提减值准追加投资减少投资其他面价值）余额备聚辰半导体进出口（香港）有限56500999.52172470.2656673469.78公司

上海聚栋半导体1020000.001020000.00有限公司聚辰半导体（南3000000.003000000.00京）有限公司聚辰半导体（苏13267474.22-50100.6113217373.61州）有限公司聚辰半导体（成9361109.771294621.9310655731.70都）有限公司

205聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

合计83149583.511416991.5884566575.09

（2）对联营、合营企业投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增减变动期初减值准投资宣告发其他综期末余额（账减值准备余额（账面备期初单位追加减少权益法下确认其他权放现金计提减面价值）期末余额

价值）余额合收益其他投资投资的投资损益益变动股利或值准备调整利润

一、合营企业小计

二、联营企业

深圳亘存科技24029991.73-578138.3923451853.34有限责任公司

江苏矽谦半导1398253.50-1398253.50体有限公司

小计25428245.23-578138.39-1398253.5023451853.34

合计25428245.23-578138.39-1398253.5023451853.34

（3）长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

206聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

4、营业收入和营业成本

（1）营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务588796239.19307439379.19586077056.48247509170.83其他业务

合计588796239.19307439379.19586077056.48247509170.83

（2）营业收入、营业成本的分解信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币合计合同分类营业收入营业成本业务类型

芯片销售588796239.19307439379.19按商品转让的时间分类

在某一时点确认588796239.19307439379.19在某一时段内确认

合计588796239.19307439379.19其他说明

□适用√不适用

（3）履约义务的说明

□适用√不适用

（4）分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

（5）重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

207聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

5、投资收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额成本法核算的长期股权投资收益

权益法核算的长期股权投资收益-578138.39-1343812.32处置长期股权投资产生的投资收益交易性金融资产在持有期间的投资收益其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入债权投资在持有期间取得的利息收入其他债权投资在持有期间取得的利息收入

处置交易性金融资产取得的投资收20736055.91益处置其他权益工具投资取得的投资收益处置债权投资取得的投资收益处置其他债权投资取得的投资收益债务重组收益

理财产品投资收益4653162.454778612.27

合计4075024.0624170855.86

6、其他

□适用√不适用

二十、补充资料

1、当期非经常性损益明细表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目金额说明

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定657256.99第八节七、67

的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债479740087.03第八节七、68/70产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益

208聚辰半导体股份有限公司2026年半年度报告

项目金额说明

除上述各项之外的其他营业外收入和支出-551945.72第八节七、74/75

减：所得税影响额47982424.80

合计431862973.50

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第

1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

2、净资产收益率及每股收益

√适用□不适用加权平均净资产每股收益报告期利润

收益率（%）基本每股收益稀释每股收益

归属于公司普通股股东的净18.213.313.28利润

扣除非经常性损益后归属于3.240.590.58公司普通股股东的净利润

3、境内外会计准则下会计数据差异

□适用√不适用

4、其他

□适用√不适用

法定代表人：陈作涛

董事会批准报送日期：2026年8月14日修订信息

□适用√不适用

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