2025 年收入同比增长近10%，毛利率和净利润承压。公司2025 年实现收入37.16 亿元(YoY +9.69%)，归母净利润-15.08 亿元(YoY -55.33%)，扣非归母净利润-17.74 亿元(YoY -42.74%)；毛利率同比下降8.1pct 至-17.06，研发费用增长32.6%至3.54 亿元，研发费率同比提高1.65pct 至9.52%。其中4Q25 营收10.75 亿元(YoY +18.25%, QoQ +13.92%)，创季度新高，归母净利润-8.76 亿元，计提商誉减值4 亿元，毛利率-22.90%(YoY -13.5pct，QoQ-5.4pct)。

300mm 半导体硅片产能达85 万片/月，太原工厂已启动正片批量销售。2025年300mm 半导体硅片收入24.39 亿元(YoY +15.80%)，占比66%，毛利率下降5.19pct 至-14.99%。公司上海及太原两地300mm 半导体硅片合计产能已达到85 万片/月，上海新昇保持稳定的产能利用率及出货量，销量同比增长约27%。晋科硅材料已陆续获得了多家客户的体系认证通过，太原工厂持续推进300mm 产品认证工作，现已完成多家客户的质量体系审核，并已启动正片批量销售。公司重点研发面向高功率应用的超低电阻率300mm 硅片、面向高算力逻辑器件应用的高规格关键逻辑300mm 硅片、面向雷达和物理AI 应用的300mm dToF 硅片、以及面向人工智能/数据中心应用的300mm 硅片等。

300mm SOI 硅片试验线产能约16 万片/年，聚焦射频、功率、硅光等应用。

200mm 及以下半导体硅片方面，2025 年收入为11.25 亿元(YoY +7.49%)，占比30%，毛利率下降9.28pct 至-23.37%。子公司新傲科技及其子公司新傲芯翼继续推进300mm 高端硅基材料研发中试项目，现已建成产能约16 万片/年的300mm SOI 硅片试验线，聚焦射频、功率、硅光等应用领域市场和客户需求，目前正处于分阶段、梯次推进的技术攻坚、产品验证送样及小批量量产阶段，面向射频、高压、硅光等应用的300mm SOI 核心产品顺利进入量产落地与市场验证阶段。

投资建议：高端产线建设持续推进，维持“优于大市”评级由于半导体硅片需求复苏晚于行业，及价格压力、新产能投产、利用率下降影响毛利率，我们下调公司2026-2027 年归母净利润至1.66/2.48亿元(前值2.28/3.19 亿元)，预计2028 年归母净利润为3.09 亿元。对应2026 年4 月17 日股价的PS 分别为12.9/10.8/9.7x，维持“优于大市”评级。

风险提示：需求不及预期，产能释放不及预期，客户导入不及预期。