事件：

6月18日，公司公 告拟与上海国盛集团共同对子公司上海新昇半导体科技有限公司进行增资，合计出资114.48 亿元，旨在推进300mm 半导体硅片产能升级。

点评：

收入端稳步增长，12 吋硅片加速放量。公司2025 年实现营业收入37.16 亿元，同比增长9.69%；归母净利润-15.08 亿元，利润端仍然承压，源于产能爬坡带来的固定成本增加、存货减值及财务费用增加等因素影响。2026 年一季度，公司实现营业收入10.84 亿元，同比增长35.22%，收入端增速明显提升，主要受益于12 吋半导体硅片销量同比增长超过90%，带动该产品收入规模同比增长超过60%。随着12 吋硅片产能释放、稼动率提升和产品结构升级，公司收入规模持续扩张，叠加存储等下游需求修复以及海外销售渠道拓展，公司盈利修复路径逐步清晰。

上海新昇卡位12 吋核心平台，SOI 硅片受益硅光与功率器件。半导体硅片是晶圆制造的基础材料，其中12 吋硅片主要用于高端逻辑芯片和存储芯片等领域，也是当前主流晶圆厂扩产的核心规格。近年来，AI 算力需求加速爆发，全球晶圆厂资本开支回升，拉动12 吋高品质硅片需求，2026 年AI 对12 吋硅片的需求将达100 万片/月，占全球总需求10%以上，海外头部厂商如信越、SUMCO、环球晶圆连续发布涨价函，而国内晶圆厂的扩产也对国内高品质12 吋硅片的稳定供应需求不断提升。上海新昇作为公司12 吋半导体硅片业务的核心实施主体，已实现逻辑工艺与存储工艺产品全覆盖、国内主要客户全覆盖、下游应用场景全覆盖，上海及太原两地产能合计85 万片/月。SOI 硅片则是在硅衬底中引入绝缘埋层，主要用于射频、功率器件、MEMS及硅光等特色工艺场景，子公司新傲科技和Okmetic 200mm 及以下SOI 硅片合计产能超6.5 万片/月，子公司新傲芯翼300mm SOI 硅片现有产能16 万片/年，技术水平国内领先。

百亿增资推进产能升级，国产领先硅片厂商迎来价值重塑。公司拟与上海国盛集团共同对子公司上海新昇进行增资，合计增资114.48 亿元，用于集成电路用300mm 硅片产能升级。其中，公司拟以所持新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿相关股权作价74.48亿元认购上海新昇新增注册资本；上海国盛集团拟出资40 亿元，其中包括10 亿元债转股。随着AI 算力需求爆发、先进逻辑与存储持续扩产加速推进，12 吋硅片需求中长期景气度有望持续提升。公司作为国内领先的12 吋半导体硅片厂商，有望受益于价格修复和产业周期回暖，迎来新一轮价值重塑。

盈利预测与投资评级：预计公司2026E-2028E 收入45.23/54.40/63.68 亿元，归母净利润-6.91/-2.54/1.40 亿元，首次覆盖给予“增持”评级。

风险提示：下游需求不及预期，扩产进度不及预期，宏观经济及国际贸易环境波动的风险，市场竞争加剧的风险。