证券代码：688126证券简称：沪硅产业公告编号：2024-002

上海硅产业集团股份有限公司

关于调整子公司200mm半导体特色硅片扩产项目

投资总额及资金计划的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者

重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

重要内容提示：

* 项目名称：200mm半导体特色硅片扩产项目

*实施主体：上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“公司”）全资子公司

芬兰Okmetic Oy（以下简称“Okmetic”）

*调整内容：

1、投资总额调整。原预计总投资约3.88亿欧元（折合人民币约29.5亿元），

现预计总投资约3.93亿欧元（折合人民币约29.9亿元）。

2、资金计划调整。原计划公司以自有资金向 Okmetic 增资或提供股东借款

不超过9000万欧元，其余资金通过自筹方式解决。现计划公司以自有资金向 Okmetic 增资 9000 万欧元，向 Okmetic 提供股东借款 5000 万欧元，其余资金通过自筹方式解决。

一、对外投资概述

（一）对外投资的基本情况公司于2022年5月10日召开第一届董事会第四十二次会议，审议通过了《关于投资建设 200mm 半导体特色硅片扩产项目的议案》，同意公司全资子公司芬兰Okmetic 在芬兰万塔市投资建设 200mm 半导体特色硅片扩产项目。具体详见公司于 2022 年 5 月 11 日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）及指定信

息披露媒体上的《上海硅产业集团股份有限公司关于关于全资子公司投资建设扩产项目的公告》（2022-030）。

基于项目实际建设进展及资金需求，现拟对 200mm 半导体特色硅片扩产项目的投资总额及资金计划进行调整。主要调整内容为：

1、投资总额调整。原预计总投资约3.88亿欧元（折合人民币约29.5亿元），

现预计总投资约3.93亿欧元（折合人民币约29.9亿元）。

2、资金计划调整。原计划公司以自有资金向 Okmetic 增资或提供股东借款

不超过9000万欧元，其余资金通过自筹方式解决。现计划公司以自有资金向Okmetic 增资 9000 万欧元，向 Okmetic 提供股东借款 5000 万欧元，其余资金通过自筹方式解决。

（二）对外投资的决策和审批程序公司于2024年1月26日召开第二届董事会第十六次会议，审议通过了《关关于调整子公司 200mm 半导体特色硅片扩产项目投资总额及资金计划的议案》。

本事项无需提交公司股东大会审议。

（三）本次对外投资的资金来源为公司自有资金及自筹资金，不会影响公司其他募投项目的建设。

（四）本次对外投资不属于关联交易，不构成重大资产重组，不存在重大法律障碍。

二、调整后的项目情况

（一）投资项目情况

1、项目名称：200mm 半导体特色硅片扩产项目

2、实施主体：芬兰 Okmetic Oy

3、建设地点：芬兰万塔市

4、投资规模：预计总投资3.93亿欧元（折合人民币约29.9亿元），均为建设资金，用于厂房及配套设施建设、设备购置及安装等。

5、资金来源：自有资金及自筹资金

6、实施方式：公司以自有资金向 Okmetic 增资 9000 万欧元，向 Okmetic

提供股东借款5000万欧元，其余资金通过自筹方式解决。

7、建设内容：本项目新增投资约 3.93 亿欧元（折合人民币约 29.9 亿元），建成后形成 313.2 万片的 200mm 半导体抛光片年产能。其中，一期计划投资 2.96

亿欧元（折合人民币约22.5亿元），先行完成厂房及配套设施建设，并形成157.2万片的 200mm 半导体抛光片年产能；二期将根据行业环境、市场需求等情况确

定具体实施时间，计划新增投资0.97亿欧元（折合人民币约7.4亿元），建成后形成总计 313.2 万片的 200mm 半导体抛光片产能。

三、本次调整对上市公司的影响

本次调整是基于项目实际建设进展及资金需求而进行的适应性调整，对项目的顺利实施不会产生影响。同时，本次调整中对 Okmetic 所提供的股东借款为公司的自有资金，不会影响公司正常的生产经营活动。

本项目建成后，将加快公司产能提升，抢抓半导体行业发展机遇，持续优化产品结构，进一步提升公司综合竞争力。项目达产后，公司面向高端传感器、射频、功率应用的 200mm 半导体抛光片产品的产能将扩大，有利于提升公司在 5G、汽车电子、物联网（IoT）等细分领域的市场份额、巩固竞争优势。公司及 Okmetic在现有市场体系和品牌影响力，也将有利于本次投资项目所涉及产品的市场推广和销售，持续提升公司业务规模和持续盈利能力。

特此公告。

上海硅产业集团股份有限公司董事会

2024年1月27日