中证报中证网讯日前，在第十一届上海FD-SOI论坛上，法国半导体材料公司Soitec首席执行官在视频致辞中表示，今年3月与沪硅产业子公司上海新傲科技股份有限公司(简称“新傲科技”)、上海新傲芯翼科技有限公司(简称“新傲芯翼”)的新增许可协议是“建立在十余年共同信任的基础之上的里程碑式合作升级”。

沪硅产业介绍，2014年，新傲科技与Soitec开始以技术许可为基础进行合作，标志着Soitec技术正式落地中国。据悉，新傲科技成立于2001年，是国内最早实现SOI晶圆产业化制造的企业。在与Soitec建立授权合作关系后，新傲科技实现了200mm RF-SOI和Power-SOI晶圆的规模化量产。2022年，专注300mm SOI的新傲芯翼成立，并于同年产出300mm SOI晶圆，2026年实现量产突破，目前处于量产爬坡与客户导入阶段。

今年3月，沪硅产业公告，Soitec与公司就300mm SOI达成新的许可协议，许可期限为十年并可自动续期，被许可方可在中国境内开发、制造及向客户销售300mm SOI硅片。这一协议将双方的授权合作从200mm SOI延伸至300mm SOI，Soitec在官方表述中明确，此次新增协议“无需新的技术转让”，双方将共同致力于强化Soitec在中国的SOI知识产权。

沪硅产业表示，从已掌握衬底材料、并联合设计服务到晶圆制造，携手相关企业，实现了RF-SOI与硅光SOI技术突破与量产进程。从产能来看，新傲芯翼当前300mm SOI年产能约30万片，预计2026年底达40万片。

业界普遍认为，2026年的SOI产业正迎来一个关键变量，即硅光。沪硅产业常务副总裁李炜在论坛演讲中援引高盛预测：2028年全球硅光模块出货量将接近1.28亿只，800G及以上高端产品中硅光渗透率超过60%。

而SOI被业界公认为“理想的光子衬底”。顶层硅折射率约3.47，埋氧层折射率约1.44，全内反射构成光子传输的核心机制。这意味着，AI算力驱动的硅光需求爆发，将直接拉动硅光SOI衬底的增量市场。

目前，沪硅产业的硅光SOI晶圆已在多家客户处完成验证，进入批量生产阶段。李炜表示：“沪硅产业的硅光SOI晶圆预计明年进入大批量出货期”。

沪硅产业表示，后续将与上下游共同推动RF-SOI、硅光SOI以及FD-SOI等在标准制定、应用创新和生态建设等领域取得更大的突破。