近日，上海硅产业集团股份有限公司（以下简称“沪硅产业”，股票代码：688126.SH）发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易项目圆满收官。本次交易购买资产规模70.40亿元，募集配套资金规模21.05亿元。中金公司担任本次交易的独家独立财务顾问及联席主承销商。

本次交易为科创板设立至今实施完成的交易规模最大的发行股份购买资产项目，也是融资规模最高的配套融资项目。中金公司作为本次重组项目的独家独立财务顾问，基于对沪硅产业业务的深入理解，依托丰富的并购重组经验和扎实的专业能力，统筹设计整体交易方案，全程紧密把控项目时间表，为项目的圆满实施夯实了基础。

本项目是中金公司服务国家战略的重要实践，有利于深度协同半导体产业强链补链，推动关键环节自主可控进程。通过本项目，中金公司支持沪硅产业进一步巩固在半导体硅片行业的领先地位，有效缓解上游半导体材料对外依赖，提升国产半导体产业体系的韧性与安全性，助力企业成为具有自主核心技术和全球竞争力的“一站式”硅材料综合服务商。

中金公司长期服务沪硅产业，2022年担任沪硅产业再融资联席主承销商，2023年担任沪硅产业科创债发行联席主承销商。本项目是双方长期互信、深度协作的又一落地成果。未来，中金公司将继续充分发挥综合金融服务优势，为企业提供贯穿发展关键阶段的资本市场全周期服务，不断为科技创新企业成长注入强劲动能。

沪硅产业是国内规模最大、技术最先进、国际化程度最高的半导体硅片企业之一。公司以成为“一站式”硅材料供应商为战略目标，着力构建以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台以及以SOI硅片为核心的特色硅材料平台。公司目前产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片及外延片、300mm及200mm SOI硅片、压电薄膜衬底材料等，产品广泛应用于存储芯片、逻辑芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。

(中金公司)