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半导体硅片概念延续昨日强势 中晶科技3连板

中国证券网 09-17 09:55

上证报中国证券网讯 9月17日,半导体硅片概念延续昨日强势,截至9时51分,中晶科技3连板,先导基电、有研硅等跟涨。

据上海证券报9月17日报道,昨日,半导体板块表现强势,获约135亿元主力资金净流入。

近期,多家半导体硅片公司释放产品涨价信号。9月11日,沪硅产业在投资者关系平台上表示,上半年国内硅片市场逐步企稳并进入上行通道,部分前期降幅较大的产品已启动价格修复,需求旺盛的品类获得提价空间。有研硅管理层在近日举行的2026年半年度业绩说明会上表示,公司6英寸、8英寸硅片已陆续完成价格调整。

涨价信号背后是行业供需格局的改善。据东海证券统计,2026年二季度全球半导体硅片出货面积同比增长7.39%,全球硅片需求回暖态势显著。东海证券认为,今年全球硅片出货面积有望维持稳步增长。上游晶圆厂虽开启积极扩产,但受产能释放周期滞后影响,行业整体供需格局或将维持偏紧状态。

基本面的回暖,也得到资金流向的验证。据西部证券量化团队跟踪,上周(9月7日至11日)“半导体硅片指数”机构参与占比为近20周新高。该指标走高,表明机构近期对该板块的盘口交易关注度提升,在一定程度上反映了其短期交易强度与潜在配置倾向。

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