证券代码：688126.SH 证券简称：沪硅产业 上市地：上海证券交易所

上海硅产业集团股份有限公司

发行股份及支付现金购买资产

并募集配套资金暨关联交易报告书

交易对方类型交易对方名称

海富半导体创业投资（嘉兴）合伙企业（有限合伙）、

共青城晶融投资合伙企业（有限合伙）、国家集成电路

产业投资基金二期股份有限公司、上海闪芯企业管理合发行股份及支付现金购买资产

伙企业（有限合伙）、中建材（安徽）新材料产业投资

基金合伙企业（有限合伙）、上海国际集团投资有限公

司、中国国有企业混合所有制改革基金有限公司

募集配套资金不超过35名（含35名）符合条件的特定投资者独立财务顾问

二〇二五年九月上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书上市公司声明

本公司及本公司全体董事及高级管理人员保证本报告书及其摘要内容的真实、准

确、完整，对本报告书及其摘要的虚假记载、误导性陈述或重大遗漏负相应的法律责任。

本公司持股5%以上股东、董事、高级管理人员承诺，如本次交易所披露或提供的信息涉嫌虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，被司法机关立案侦查或者被中国证监会立案调查的，在形成调查结论以前，不转让其在上市公司拥有权益的股份（如有），并于收到立案稽查通知的两个交易日内将暂停转让的书面申请和股票账户提交上市公司董事会，由上市公司董事会代其向证券交易所和登记结算公司申请锁定；未在两个交易日内提交锁定申请的，授权上市公司董事会核实后直接向证券交易所和登记结算公司报送其身份信息和账户信息并申请锁定；上市公司董事会未向证券交易所和登记结算公司报

送其身份信息和账户信息的，授权证券交易所和登记结算公司直接锁定相关股份。如调查结论发现存在违法违规情节，承诺锁定股份自愿用于相关投资者赔偿安排。

本公司法定代表人、主管会计工作的负责人和会计机构负责人保证本报告书及其

摘要中的财务会计资料真实、准确、完整。

本报告书及其摘要所述事项并不代表中国证监会、上交所对于本公司股票的投资

价值或者投资者收益作出实质判断或保证，也不表明中国证监会和上交所对本报告书及其摘要的真实性、准确性、完整性作出保证。

本次交易完成后，本公司经营与收益的变化，由本公司自行负责；由此变化引致的投资风险，由投资者自行负责。

投资者在评价本公司本次交易时，除本报告书及其摘要内容以及与本报告书及其摘要同时披露的相关文件外，还应认真地考虑本报告书及其摘要披露的各项风险因素。

投资者若对本报告书及其摘要存在任何疑问，应咨询自己的股票经纪人、律师、会计师或其他专业顾问。

1-1-1上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

交易对方声明

本次发行股份及支付现金购买资产的交易对方已出具承诺函，将及时向上市公司披露有关本次交易的信息，并保证该等信息的真实性、准确性和完整性，保证该等信息不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

本次发行股份及支付现金购买资产的交易对方承诺，如本次交易中所披露或提供的信息涉嫌虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，被司法机关立案侦查或者被中国证监会立案调查的，在形成调查结论以前，不转让在上市公司拥有权益的股份，并于收到立案稽查通知的两个交易日内将暂停转让的书面申请和股票账户提交上市公司董事会，由上市公司董事会代向证券交易所和登记结算公司申请锁定；未在两个交易日内提交锁定申请的，授权上市公司董事会在核实后直接向证券交易所和登记结算公司报送其身份信息和账户信息并申请锁定；上市公司董事会未向证券交易所和登记结算公

司报送其身份信息和账户信息的，授权证券交易所和登记结算公司直接锁定相关股份。

如调查结论发现存在违法违规情节，承诺锁定股份自愿用于相关投资者赔偿安排。

1-1-2上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

证券服务机构及人员声明本次交易的证券服务机构及其经办人员同意在本报告书及其摘要中引用证券服务

机构所出具文件的相关内容，确认本报告书及其摘要不致因引用上述内容而出现虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性和完整性承担相应的法律责任。

1-1-3上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

目录

上市公司声明................................................1

交易对方声明................................................2

证券服务机构及人员声明...........................................3

目录....................................................4

释义....................................................9

一、基本术语................................................9

二、专业术语...............................................12

重大事项提示...............................................14

一、本次重组方案.............................................14

二、募集配套资金情况...........................................17

三、本次交易对上市公司的影响.......................................18

四、本次交易尚需履行的决策程序及报批程序.................................20

五、上市公司持股5%以上股东对本次重组的原则性意见............................20

六、上市公司持股5%以上股东、董事、高级管理人员自本次重组预案披露之日起

至实施完毕期间的股份减持计划.......................................21

七、本次重组对中小投资者权益保护的安排..................................21

八、其他需要提醒投资者重点关注的事项...................................24

重大风险提示...............................................28

一、与本次交易相关的风险.........................................28

二、与标的资产相关的风险.........................................28

三、其他风险...............................................30

第一节本次交易概况............................................31

一、本次交易的背景和目的.........................................31

二、本次交易方案概况...........................................35

三、发行股份及支付现金购买资产具体方案..................................36

四、募集配套资金具体方案.........................................42

五、本次交易的性质............................................45

1-1-4上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

六、本次交易对上市公司的影响.......................................47

七、本次交易的决策过程和审批情况.....................................49

八、本次交易相关方所作出的重要承诺....................................49

第二节上市公司基本情况..........................................60

一、上市公司基本信息...........................................60

二、历史沿革及股东变动情况........................................60

三、控股股东及实际控制人情况.......................................62

四、最近三十六个月控制权变动情况.....................................63

五、最近三年的重大资产重组情况......................................63

六、最近三年的主营业务发展情况......................................63

七、主要财务数据及财务指标........................................64

八、上市公司及其持股5%以上股东、现任董事、高级管理人员的诚信情况.......64

第三节交易对方基本情况..........................................66

一、发行股份及支付现金购买资产交易对方..................................66

二、募集配套资金的交易对方.......................................113

第四节标的公司基本情况.........................................115

一、新昇晶投..............................................115

二、新昇晶科..............................................126

三、新昇晶睿..............................................156

第五节本次交易发行股份情况.......................................174

一、发行股份及支付现金购买资产具体方案.................................174

二、发行股份募集配套资金具体方案....................................180

第六节标的资产的评估及作价情况.....................................187

一、标的资产总体评估情况........................................187

二、新昇晶投具体评估情况........................................193

三、新昇晶科具体评估情况........................................195

四、新昇晶睿具体评估情况........................................220

五、董事会关于评估合理性及定价公允性分析................................233

六、上市公司独立董事对评估机构的独立性、评估假设前提的合理性及交易定价

的公允性的独立意见...........................................237

1-1-5上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

第七节本次交易主要合同.........................................239

一、《购买资产协议》..........................................239

二、《购买资产补充协议》........................................246

第八节本次交易的合规性分析.......................................249

一、本次交易符合《重组管理办法》第十一条的规定.............................249

二、本次交易不构成《重组管理办法》第十三条规定的情形..........................253

三、本次交易符合《重组管理办法》第四十三条的规定............................253

四、本次交易符合《重组管理办法》第四十四条的规定............................254五、本次交易符合《上市规则》第11.2条、《科创板上市公司持续监管办法（试行）》第二十条、《上海证券交易所上市公司重大资产重组审核规则》第八条的规

定...................................................256

六、本次交易符合《重组管理办法》第四十五条及其适用意见的规定...............257

七、本次交易符合《重组管理办法》第四十六条、第四十七条的规定...............258

八、本次交易符合《上市公司监管指引第9号》第四条规定..........................258

九、本次交易不存在《发行管理办法》第十一条规定的情形..........................259

十、本次募集配套资金符合《发行管理办法》第十二条、《监管规则适用指引——上市类第1号》的规定..........................................260

十一、本次募集配套资金符合《发行管理办法》第五十五条的规定...................260

十二、本次募集配套资金符合《发行管理办法》第五十六条、第五十七条的规定....................................................261

十三、本次募集配套资金符合《发行管理办法》第五十八条的规定...................261

十四、本次募集配套资金符合《发行管理办法》第五十九条的规定...................261

十五、独立财务顾问和法律顾问意见....................................262

第九节管理层讨论与分析.........................................263

一、本次交易前上市公司财务状况和经营成果................................263

二、本次交易标的行业特点和经营情况的讨论与分析.............................271

三、标的公司的财务状况、盈利能力及未来趋势分析.............................288

四、上市公司对拟购买资产的整合管控安排.................................348

五、交易完成后对上市公司持续经营能力的影响...............................349

六、本次交易对上市公司当期每股收益等财务指标和非财务指标影响的分析...352

1-1-6上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

第十节财务会计信息...........................................354

一、标的公司财务信息..........................................354

二、上市公司备考财务信息........................................364

第十一节同业竞争与关联交易.......................................368

一、同业竞争情况............................................368

二、关联交易情况............................................369

第十二节风险因素............................................387

一、与本次交易相关的风险........................................387

二、与标的公司相关的风险........................................388

三、其他风险..............................................390

第十三节其他重要事项..........................................393

一、担保与非经营性资金占用情况.....................................393

二、本次交易对于上市公司负债结构的影响.................................393

三、上市公司本次交易前十二个月内购买、出售资产的情况..........................393

四、本次交易对上市公司治理机制的影响..................................394

五、本次交易后上市公司的现金分红政策及相应的安排............................394

六、本次交易涉及的相关主体买卖上市公司股票的自查情况..........................398

七、公司股票停牌前股价波动未达到20%的说明..............................403

八、上市公司持股5%以上股东对本次交易的原则性意见...........................404

九、上市公司持股5%以上股东、董事、高级管理人员自本次重组预案披露之日起

至实施完毕期间的股份减持计划......................................404十、本次交易的相关主体不存在依据《上市公司监管指引第7号——上市公司重大资产重组相关股票异常交易监管》不得参与任何上市公司重大资产重组的情形....................................................405

十一、其他能够影响股东及其他投资者做出合理判断的、有关本次交易的所有信

息...................................................405

第十四节独立董事及证券服务机构对本次交易的意见.............................406

一、独立董事意见............................................406

二、独立财务顾问意见..........................................407

三、法律顾问意见............................................409

1-1-7上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

第十五节本次交易相关证券服务机构....................................411

一、独立财务顾问............................................411

二、法律顾问..............................................411

三、审计机构..............................................411

四、评估机构..............................................412

第十六节声明及承诺...........................................413

一、上市公司及全体董事声明.......................................413

二、上市公司全体高级管理人员声明....................................414

三、独立财务顾问声明..........................................415

四、法律顾问声明............................................416

五、审计机构声明............................................417

六、评估机构声明............................................418

第十七节备查文件及地点.........................................419

一、备查文件..............................................419

二、备查地点..............................................419

三、查阅网站..............................................419

附件：交易对方穿透核查情况.......................................421

1-1-8上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

释义

本报告书中，除非文意另有所指，下列词语具有如下含义：

一、基本术语《上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并重组报告书、本报告书指募集配套资金暨关联交易报告书》《上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并报告书摘要指募集配套资金暨关联交易报告书（摘要）》《上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并预案、重组预案指募集配套资金暨关联交易预案》

上市公司、本公司、公指上海硅产业集团股份有限公司

司、沪硅产业

海富半导体基金指海富半导体创业投资（嘉兴）合伙企业（有限合伙）

晶融投资指共青城晶融投资合伙企业（有限合伙）产业基金二期指国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司

上海闪芯指上海闪芯企业管理合伙企业（有限合伙）

中建材新材料基金指中建材（安徽）新材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）

上海国际集团投资有限公司，曾用名为上海上国投资产管理有限上海国际投资指公司，已于2025年8月26日变更为现名称混改基金指中国国有企业混合所有制改革基金有限公司

海富半导体基金、晶融投资、产业基金二期、上海闪芯、中建材交易对方指

新材料基金、上海国际投资、混改基金交易双方指上市公司及交易对方新昇晶投指上海新昇晶投半导体科技有限公司

上海晶昇新诚半导体科技有限公司，新昇晶投曾用名，已于2022晶昇新诚指年9月9日变更为现名称新昇晶科指上海新昇晶科半导体科技有限公司新昇晶睿指上海新昇晶睿半导体科技有限公司

标的公司指新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿

新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿

标的资产指48.7805%股权沪硅产业拟通过发行股份及支付现金的方式向交易对方购买其持

有的新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿

本次交易、本次重组指48.7805%股权，并向不超过35名（含35名）特定投资者发行股份募集配套资金本次发行股份及支付现金沪硅产业拟通过发行股份及支付现金的方式向交易对方购买其持指

购买资产有的新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿

1-1-9上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

48.7805%股权

本次发行股份及支付现金购买资产中，上市公司拟以发行股份方本次发行股份购买资产指式购买交易对方所持部分标的资产的行为及安排

本次发行股份募集配套资沪硅产业向不超过35名（含35名）特定投资者发行股份募集配指

金、本次募集配套资金套资金上海新昇指上海新昇半导体科技有限公司产业投资基金指国家集成电路产业投资基金股份有限公司

国盛集团指上海国盛（集团）有限公司江苏鑫华指江苏鑫华半导体科技股份有限公司晋科硅材料指太原晋科硅材料技术有限公司上海精测指上海精测半导体技术有限公司台积电指台湾积体电路制造股份有限公司联电指联华电子股份有限公司

格罗方德 指 Global Foundries Inc.意法半导体 指 ST Microelectronics N.V.Towerjazz 指 Tower Semiconductor Ltd.中芯国际指中芯国际集成电路制造有限公司华虹宏力指上海华虹宏力半导体制造有限公司华力微电子指上海华力微电子有限公司华润微指华润微电子有限公司

300mm硅片一期项目 指 集成电路制造用 300mm半导体硅片技术研发与产业化一期项目

300mm硅片二期项目 指 集成电路制造用 300mm半导体硅片技术研发与产业化二期项目

自评估基准日（不含评估基准日当日）至交割日（含交割日当过渡期指

日）止的期间评估基准日指2024年12月31日审计基准日指2024年12月31日定价基准日指上市公司第二届董事会第二十六次会议决议公告日

交易对方向上市公司转让标的资产的工商变更登记手续完成，标交割日指的资产登记至上市公司名下之日；自交割日起，标的资产的所有权利、义务和风险转移至上市公司发行日指上市公司向交易对方发行的新增股份登记在交易对方名下之日

报告期、最近两年指2023年度、2024年度立信出具的《上海新昇晶投半导体科技有限公司审计报告及财务报表》（信会师报字【2025】第 ZA10182号）、《上海新昇晶科审计报告指半导体科技有限公司审计报告及财务报表》（信会师报字【2025】第 ZA10183号）、《上海新昇晶睿半导体科技有限公司审计报告及财务报表》（信会师报字【2025】第 ZA10181号）中联评估出具的《上海硅产业集团股份有限公司拟以发行股份等评估报告、资产评估报指方式购买资产所涉及的上海新昇晶投半导体科技有限公司股东全

告、《资产评估报告》部权益价值项目资产评估报告》（中联评报字【2025】第0627

1-1-10上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书号）、《上海硅产业集团股份有限公司拟以发行股份等方式购买资产所涉及的上海新昇晶科半导体科技有限公司股东全部权益价值项目资产评估报告》（中联评报字【2025】第0628号）、《上海硅产业集团股份有限公司拟以发行股份等方式购买资产所涉及的上海新昇晶睿半导体科技有限公司股东全部权益价值项目资产评估报告》（中联评报字【2025】第0629号）立信出具的《上海硅产业集团股份有限公司审阅报告及备考财务备考审阅报告指报表》（信会师报字【2025】第 ZA13939号）《上海硅产业集团股份有限公司与海富半导体创业投资（嘉兴）合伙企业（有限合伙）关于上海新昇晶投半导体科技有限公司之发行股份及支付现金购买资产协议》《上海硅产业集团股份有限公司与共青城晶融投资合伙企业（有限合伙）关于上海新昇晶投半导体科技有限公司之股权转让协议》《上海硅产业集团股份有限公司与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司关于上海新昇晶科半导体科技有限公司之发行股份购买资产协议》《上海硅产业集团股份有限公司与上海闪芯企业管理合伙企业（有限合《购买资产协议》指伙）关于上海新昇晶科半导体科技有限公司之发行股份及支付现金购买资产协议》《上海硅产业集团股份有限公司与中建材（安徽）新材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）关于上海新昇晶睿半导体科技有限公司之发行股份购买资产协议》《上海硅产业集团股份有限公司与上海上国投资产管理有限公司关于上海新昇晶睿半导体科技有限公司之发行股份购买资产协议》《上海硅产业集团股份有限公司与中国国有企业混合所有制改革基金有限公司关于上海新昇晶睿半导体科技有限公司之发行股份购买资产协议》的单称或合称《上海硅产业集团股份有限公司与海富半导体创业投资（嘉兴）合伙企业（有限合伙）关于上海新昇晶投半导体科技有限公司之发行股份及支付现金购买资产协议之补充协议》《上海硅产业集团股份有限公司与共青城晶融投资合伙企业（有限合伙）关于上海新昇晶投半导体科技有限公司之股权转让协议之补充协议》《上海硅产业集团股份有限公司与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司关于上海新昇晶科半导体科技有限公司之发行股份购买资产协议之补充协议》《上海硅产业集团股份有限公司与上海闪芯企业管理合伙企业（有限合伙）关于上海新昇晶科半导

《购买资产补充协议》指体科技有限公司之发行股份及支付现金购买资产协议之补充协议》《上海硅产业集团股份有限公司与中建材（安徽）新材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）关于上海新昇晶睿半导体科技有限公司之发行股份购买资产协议之补充协议》《上海硅产业集团股份有限公司与上海上国投资产管理有限公司关于上海新昇晶睿半导体科技有限公司之发行股份购买资产协议之补充协议》《上海硅产业集团股份有限公司与中国国有企业混合所有制改革基金有限公司关于上海新昇晶睿半导体科技有限公司之发行股份购买资产协议之补充协议》的单称或合称

本次重组相关协议指《购买资产协议》《购买资产补充协议》中国证监会指中国证券监督管理委员会

上交所、交易所指上海证券交易所登记结算公司指中国证券登记结算有限责任公司上海分公司国务院国资委指国务院国有资产监督管理委员会

1-1-11上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

国家发改委、国家发展改指中华人民共和国国家发展和改革委员会革委《中华人民共和国公司法》（2023年12月29日经第十四届全国《公司法》指人民代表大会常务委员会第七次会议修订通过，自2024年7月1日起施行）《中华人民共和国证券法》（2019年12月28日经第十三届全国《证券法》指人民代表大会常务委员会第十五次会议修订通过，自2020年3月

1日起施行）

《重组管理办法》指《上市公司重大资产重组管理办法（2025年修正）》

《发行管理办法》《发行指《上市公司证券发行注册管理办法》注册管理办法》

《上市规则》指《上海证券交易所科创板股票上市规则（2025年4月修订）》

26《公开发行证券的公司信息披露内容与格式准则第26号——上市《号格式准则》指公司重大资产重组（2025修订）》《上市公司监管指引第7《上市公司监管指引第7号——上市公司重大资产重组相关股票指号》异常交易监管》《上市公司监管指引第9《上市公司监管指引第9号——上市公司筹划和实施重大资产重指号》组的监管要求》

《公司章程》指《上海硅产业集团股份有限公司章程》

《关联交易管理办法》指《上海硅产业集团股份有限公司关联交易管理办法》

中金公司、独立财务顾问指中国国际金融股份有限公司

嘉源、法律顾问指北京市嘉源律师事务所

立信、审计机构指立信会计师事务所（特殊普通合伙）

中联评估、评估机构指中联资产评估集团有限公司

元、千元、万元、亿元指人民币元、人民币千元、人民币万元、人民币亿元

二、专业术语

Silicon Wafer，半导体级硅片，用于集成电路、分立器件、传感器半导体硅片指等半导体产品制造的硅片

以电子级多晶硅为原料，通过直拉法拉晶制成单晶晶棒，之后经抛光片指过成型、抛光、清洗等工序形成的电子级硅片，主要用于DRAM、NAND Flash等存储芯片制造

在抛光片所需工序基础上，经过外延工序形成的电子级硅片，主外延片指

要用于 CPU\GPU\手机 SOC\嵌入式MCU为代表的逻辑芯片制造

SOI硅片 指 Silicon on Insulator，绝缘底上硅，半导体硅片的一种采用半导体工艺，将晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件芯片指

及布线集成在一起，实现特定功能的电路在硅片上，经过氧化/扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜生长、晶圆指

清洗与抛光、金属化等特定工艺加工后的半导体器件

以二进制为原理、实现数字信号逻辑运算和处理的芯片。根据逻辑芯片 指 WSTS定义，功能原理一致的微处理器（包括电脑 CPU/GPU、手机 SOC、嵌入式MCU等）为逻辑芯片的并列芯片品类

1-1-12上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

集成电路的主要品类，用来存放程序和数据，具体包括 DRAM、存储芯片 指 NAND Flash和 Nor Flash等不同产品

用于电力设备的电能变换和控制电路的分立器件，也称电力电子功率器件指器件，是半导体分立器件中的主要产品，具体包括功率二极管、功率晶体管、功率晶闸管、MOSFET、IGBT等不同品类分立器件指具有固定单一特性和功能的半导体器件

由具有一定尺寸的硅晶粒组成的多晶体，各个硅晶粒的晶体取向多晶硅指不同，是生产单晶晶棒的直接原料多晶硅通过直拉法生长成的棒状硅单晶体，晶体形态为单晶，即晶棒指各个硅晶粒的晶体取向相同

一种硅片制作工艺，纯元素掺杂，根据元素的不同分为气体、液重掺指

体和纯元素固体掺杂，掺杂量大一种将光学图像转换成电子信号的设备，广泛应用于数码相机、图像传感器指

智能手机、监控摄像头等电子光学设备中

SEMI Semiconductor Equipment and Materials International，国际半导体指设备材料产业协会

WSTS 指 World Semiconductor Trade Statistics，世界半导体贸易统计组织制程亦称为节点或特征线宽，用来衡量半导体芯片制造的工艺水制程指准，线宽越低，则制程水平越高mm 指 毫米，10?3米μm 指 微米，10?6米nm 指 纳米，10?9米除特别说明外，若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。本报告书所引用的财务数据和财务指标，如无特殊说明，均指合并报表口径的财务数据和根据该类财务数据计算的财务指标。

1-1-13上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

重大事项提示

本部分所述词语或简称与本报告书“释义”所述词语或简称具有相同含义。提醒投资者认真阅读本报告书全文，并特别注意下列事项：

一、本次重组方案

（一）重组方案概况交易形式发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金上市公司拟向海富半导体基金发行股份及支付现金购买其持有的新昇晶投

43.9863%股权，拟向晶融投资支付现金购买其持有的新昇晶投2.7491%股权，拟向产业基金二期发行股份购买其持有的新昇晶科43.8596%股权，拟向上海闪芯发行股份及支付现金购买其持有的新昇晶科5.2632%股权，拟交易方案简介

向中建材新材料基金发行股份购买其持有的新昇晶睿24.8780%股权，拟向上海国际投资发行股份购买其持有的新昇晶睿14.6341%股权，拟向混改基金发行股份购买其持有的新昇晶睿9.2683%股权，并向不超过35名（含35名）特定投资者发行股份募集配套资金。

交易价格（不含募集配7039621536.73元套资金金额）名称上海新昇晶投半导体科技有限公司

持股平台，除直接持有新昇晶科50.8772%的股权及通过新昇晶科间接持有主营业务

新昇晶睿51.2195%股权外，无其他实质性业务制造业（C）-计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）-电子元件及电交易所属行业

子专用材料制造（C3985）标的一

符合板块定位□是□否□不适用

其他属于上市公司的同行业或上下游□是□否

与上市公司主营业务具有协同效应□是□否名称上海新昇晶科半导体科技有限公司

主营业务 主要从事300mm半导体硅片切磨抛与外延相关业务

制造业（C）-计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）-电子元件及电

交易 所属行业 子专用材料制造（C3985）标的二

符合板块定位□是□否□不适用

其他属于上市公司的同行业或上下游□是□否

与上市公司主营业务具有协同效应□是□否名称上海新昇晶睿半导体科技有限公司交易

标的三 主营业务 主要从事300mm半导体硅片拉晶相关业务

所属行业 制造业（C）-计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）-电子元件及电

1-1-14上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

子专用材料制造（C3985）

符合板块定位□是□否

其他属于上市公司的同行业或上下游□是□否

与上市公司主营业务具有协同效应□是□否

构成关联交易□是□否

交易性质构成《重组办法》第十二条规定的重大资产重组□是□否

构成重组上市□是□否

本次交易有无业绩补偿承诺□有□无

本次交易有无减值补偿承诺□有□无

本次交易中，上市公司拟采用询价方式向不超过35名（含35名）特定投资者发行股份募集配套资金，募集配套资金总额不超过210500.00万元，不超过本次交易中以发行股份方式购买资产交易价格的100%，且发行股份数量不超过本次交易前上市公司总股本的30%。最终发行数量将在本次交易经上交所审核通过并经中国证监会注册后，按照相关法律、法规的规定其他需特别说明的事项和监管部门的要求，由董事会及董事会授权人士根据股东大会的授权和发行时的实际情况，与本次发行的独立财务顾问（主承销商）协商确定。本次募集配套资金拟用于补充流动资金、支付本次交易的现金对价及中介机构费用。本次募集配套资金以本次发行股份及支付现金购买资产的成功实施为前提，但募集配套资金成功与否或是否足额募集不影响本次发行股份及支付现金购买资产的实施。

（二）标的资产评估情况股东全部权

交易标的增值率/本次拟交易交易价格基准日评估方法益评估结果其他说明

名称溢价率的权益比例（元）（万元）

2024年12

新昇晶投31资产基础法396180.8336.16%46.7354%1851566765.64-月日

2024年12

新昇晶科

月31市场法776800.0037.87%49.1228%3815859649.13-日

2024年12

新昇晶睿市场法

31281300.0038.06%48.7805%1372195121.96-月日

合计-----7039621536.73-

注：增值率/溢价率=标的公司股东全部权益评估结果/标的公司单体财务报表口径所有者权益-1

1-1-15上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

（三）本次重组支付方式

单位：元、股支付方式交易标的向该交易对方序可转向该交易对方交易对方名称及权发行的股份数号现金对价股份对价债对其他支付总对价益比例量价新昇晶投

1海富半导43.9863%174265107.351568385966.19无无1742651073.54104489404

体基金股权新昇晶投

2晶融投资2.7491%108915692.10-无无108915692.10-

股权新昇晶科

3产业基金43.8596%-3407017543.86无无3407017543.86226983180

二期股权新昇晶科

4上海闪芯5.2632%40884210.53367957894.74无无408842105.2724514183

股权新昇晶睿

5中建材新24.8780%-699819512.20无无699819512.2046623551

材料基金股权新昇晶睿上海国际

614.6341%-411658536.59无无411658536.5927425618

投资股权新昇晶睿

7混改基金9.2683%-260717073.17无无260717073.1717369558

股权

合计324065009.986715556526.75无无7039621536.73447405494

（四）发行股份购买资产的发行情况

股票种类 境内人民币普通股（A股） 每股面值 1.00元

15.01元/股，不低于定价基准日前

上市公司第二届董事会第二十六定价基准日发行价格20个交易日的上市公司股票交易均次会议决议公告日

价的80%

发行数量447405494股，占本次发行股份购买资产完成后上市公司总股本的比例为14.01%是否设置发行

□是□否价格调整方案

海富半导体基金、产业基金二期、上海闪芯、中建材新材料基金、上海国际投资和混改基金因本次交易取得的上市公司新增股份自本次发行股份购买资产新增股份发

行结束之日起36个月内不得转让。本次交易完成后，前述交易对方通过本次交易取得的上市公司股份由于上市公司派息、送股、资本公积转增股本、配股等原因增锁定期安排加的，所增加的股份亦应遵守上述锁定期约定。若上述锁定期安排与证券监管机构的最新规定及监管要求不相符，前述交易对方将根据证券监管机构的最新规定及监管意见进行相应调整。上述锁定期届满后，前述交易对方转让和交易上市公司股份将依据届时有效的法律法规和上交所的规则办理。

1-1-16上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

二、募集配套资金情况

（一）募集配套资金概况

募集配套资金金额发行股份不超过210500.00万元

发行对象发行股份不超过35名（含35名）符合条件的特定投资者拟使用募集资金金额使用金额占全部募集项目名称（万元）配套资金金额的比例

补充流动资金175000.0083.14%募集配套资金用途

支付本次交易的现金35500.0016.86%对价及中介机构费用

合计210500.00100.00%

（二）募集配套资金的股份发行情况

股票种类 境内人民币普通股（A股） 每股面值 1.00元不低于定价基准日前20个交易日

上市公司股票交易均价的80%且不低于上市公司最近一个会计年度经审计的归属于母公司股东的每股净资产；最终发行价格将在本次交易定价基准日本次募集配套资金的发行期首日发行价格经上交所审核通过并经中国证监会注册后，按照相关法律、法规的规定和监管部门的要求，由董事会及董事会授权人士根据股东大会的授权与本次发行的独立财务顾问（主承销商）根据竞价结果协商确定

本次募集配套资金总额不超过210500.00万元，不超过本次交易中以发行股份方式购买资产交易价格的100%，且发行股份数量不超过本次交易前上市公司总股本的发行数量30%。最终发行数量将在本次交易经上交所审核通过并经中国证监会注册后，按照相关法律、法规的规定和监管部门的要求，由董事会及董事会授权人士根据股东大会的授权和发行时的实际情况，与本次发行的独立财务顾问（主承销商）协商确定□是√否（在本次募集配套资金的定价基准日至发行日期间，上市公司如有派息、是否设置发行

送股、配股、资本公积金转增股本等除权、除息事项，本次募集配套资金的发行价价格调整方案格将按照中国证监会和上交所的相关规则进行相应调整）

本次募集配套资金发行对象所认购的上市公司的股份，自发行结束之日起6个月内不得转让。本次募集配套资金完成后，若本次发行股份募集配套资金的发行对象由于上市公司派息、送股、配股、资本公积转增股本等除权、除息事项而新增取得的

锁定期安排上市公司股份，其锁定期亦应遵守上述约定。若上述锁定期安排与证券监管机构的最新监管意见不相符，则本次发行股份募集配套资金的发行对象将根据相关证券监管机构的监管意见进行相应调整。在上述锁定期限届满后，本次募集配套资金的发行对象所取得的上市公司股份转让事宜按照中国证监会和上交所的有关规定执行

1-1-17上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

三、本次交易对上市公司的影响

（一）对上市公司主营业务的影响

沪硅产业是国内规模最大、技术最先进、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，目前上市公司的产品尺寸涵盖 300mm、200mm及以下，产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片，并在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域展开布局，同时兼顾产业链上下游的国产化，实现了下游存储、逻辑、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等应用领域的全覆盖和国内客户需求的全覆盖。

标的公司均为沪硅产业 300mm硅片二期项目的实施主体，其中新昇晶投为持股平台，新昇晶科主要从事 300mm半导体硅片切磨抛与外延相关业务，新昇晶睿主要从事

300mm半导体硅片拉晶相关业务，新昇晶科和新昇晶睿现已建成自动化程度更高、生

产效率更高的 300mm半导体硅片产线。标的公司的主营业务与上市公司一致。

本次交易完成后，上市公司将通过直接持有和经由全资子公司上海新昇逐级持有的方式，合计持有标的公司100%的股权。本次收购标的公司少数股权，为上市公司战略发展的延伸，有利于进一步对其进行管理整合、优化资源配置、发挥协同效应、提升经营管理效率。

本次交易前后，上市公司主营业务不会发生变化。

（二）对上市公司股权结构的影响

截至2025年3月31日，上市公司总股本为2747177186股。根据标的资产的交易作价、本次发行股份购买资产的价格及股份支付的比例，本次交易拟向交易对方发行447405494股。本次交易前后（不考虑募集配套资金）上市公司股权结构变化情况如下：

本次重组后本次重组前（不考虑募集配套资金）股东名称持股数量持股数量持股比例持股比例（万股）（万股）

产业投资基金56700.0020.64%56700.0017.75%

国盛集团54600.0019.87%54600.0017.09%

产业基金二期7201.152.62%29899.479.36%

海富半导体基金--10448.943.27%

1-1-18上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

本次重组后本次重组前（不考虑募集配套资金）股东名称持股数量持股数量持股比例持股比例（万股）（万股）

中建材新材料基金--4662.361.46%

上海国际投资508.160.18%3250.721.02%

上海闪芯--2451.420.77%

混改基金--1736.960.54%

其他股东155708.4156.68%155708.4148.74%

合计274717.72100.00%319458.27100.00%

本次交易前后，上市公司均无控股股东、实际控制人，本次交易不会导致上市公司控制权变更。

（三）对上市公司主要财务指标的影响

根据上市公司财务报告及立信出具的《备考审阅报告》，不考虑募集配套资金，本次重组对上市公司主要财务指标的影响如下：

单位：万元

2024年12月31日/2024年度2023年12月31日/2023年度

项目交易前备考数交易前备考数

总资产2926984.242926984.242903175.582903175.58

总负债1006844.541039251.04852643.44885049.94

归属于母公司所有者权益1229926.011707643.601511434.051997039.47

营业收入338761.17338761.17319030.13319030.13

利润总额-116433.85-116433.8517765.2117765.21

净利润-112168.72-112168.7216071.4516071.45

归属于母公司所有者净利润-97053.71-104941.5418654.2817896.46

基本每股收益（元/股）-0.353-0.3280.0680.056

本次交易前后，上市公司的合并财务报表范围未发生变化。本次交易完成后，标的公司将成为上市公司的全资子公司，上市公司归属于母公司股东的所有者权益规模将有所提升，但由于标的公司报告期内尚未盈利，上市公司归母净利润将受到一定影响，除此之外上市公司主要财务指标未发生显著变化。

1-1-19上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

四、本次交易尚需履行的决策程序及报批程序

（一）本次交易已经履行的决策和审批程序

1、本次交易方案已经上市公司第二届董事会第二十六次会议、第二届董事会第二

十九次会议审议通过；

2、本次交易方案已取得上市公司持股5%以上股东的原则性意见；

3、本次交易方案已经交易对方有权内部决策机构授权或批准；

4、本次交易方案已经标的公司董事会和股东会审议批准；

5、本次交易方案已经上市公司2025年第二次临时股东大会审议通过；

6、本次交易涉及的标的资产评估报告已经有权国有资产监督管理部门备案；

7、本次交易已经上交所审核通过；

8、本次交易已经中国证监会同意注册。

（二）本次交易尚需履行的决策和审批程序

截至本报告书出具日，本次交易已完成所需履行的决策和审批程序，不存在尚需履行的决策和审批程序。

五、上市公司持股5%以上股东对本次重组的原则性意见

上市公司无控股股东、无实际控制人，上市公司持股5%以上股东产业投资基金、国盛集团无一致行动人。产业投资基金、国盛集团已分别出具关于本次交易的原则性意见如下：“本次交易有利于增强上市公司持续经营能力和综合竞争实力，有利于维护上市公司及全体股东的利益。本企业原则性同意本次交易。”

1-1-20上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

六、上市公司持股5%以上股东、董事、高级管理人员自本次重组预案披露之日起至实施完毕期间的股份减持计划

（一）上市公司持股5%以上股东自本次重组预案披露之日起至实施完毕期间的股份减持计划上市公司持股5%以上股东产业投资基金对股份减持计划已出具承诺如下：“1、截至本承诺函出具日，本企业无减持上市公司股份的计划。2、自本次交易预案披露之日起至本次交易实施完毕期间，如本企业根据自身实际需要或市场变化拟进行减持，将严格按照法律法规及中国证券监督管理委员会、上海证券交易所的相关规定及时履行

信息披露义务和其他相应的程序。3、若违反上述承诺，由此给上市公司或者其他投资人造成损失的，本企业将依法承担赔偿责任。”上市公司持股5%以上股东国盛集团对股份减持计划已出具承诺如下：“1、截至本承诺函出具日，本企业无减持上市公司股份的计划。2、自本次交易预案披露之日起至本次交易实施完毕期间，如本企业根据自身实际需要或市场变化拟进行减持，将严格按照法律法规及中国证券监督管理委员会、上海证券交易所的相关规定及时履行信息

披露义务和其他相应的程序。3、若违反上述承诺，由此给上市公司或者其他投资人造成损失的，本企业将依法承担赔偿责任。”

（二）上市公司董事、高级管理人员自本次重组预案披露之日起至实施完毕期间的股份减持计划上市公司全体董事、高级管理人员对股份减持计划已出具承诺如下：“1、截至本承诺函出具日，本人无减持上市公司股份的计划。2、自本次交易预案披露之日起至本次交易实施完毕期间，如本人根据自身实际需要或市场变化拟进行减持，将严格按照法律法规及中国证券监督管理委员会、上海证券交易所的相关规定及时履行信息披露

义务和其他相应的程序。3、若违反上述承诺，由此给上市公司或者其他投资人造成损失的，本人将依法承担赔偿责任。”七、本次重组对中小投资者权益保护的安排本次交易过程中上市公司将采取以下安排和措施保护投资者尤其是中小投资者的

1-1-21上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

合法权益：

（一）严格履行上市公司信息披露义务

上市公司及相关信息披露义务人将严格按照《公司法》《证券法》《重组管理办法》

《上市公司信息披露管理办法》及《26号格式准则》等法律法规的相关要求，切实履行信息披露义务，及时、公平地向所有投资者披露可能对上市公司股票交易价格产生较大影响的重大事件。本报告书披露后，上市公司将继续按照相关法规的要求，及时、准确地披露本次交易的进展情况。

（二）严格履行上市公司审议及表决程序

在本次交易中，上市公司将严格按照相关规定履行法定程序进行表决、披露。本次交易提交公司董事会审议前，已经独立董事专门会议审议通过；公司召开董事会审议本次交易事项时，关联董事已回避表决；公司召开股东大会审议本次交易事项时，关联股东已回避表决。公司召开董事会、监事会、股东大会审议通过本次交易的相关议案，有关决议符合《公司法》等相关法律、行政法规、部门规章等规范性文件及《公司章程》的相关规定。

（三）确保本次交易的定价公平、公允

上市公司已聘请符合相关法律规定的审计机构、评估机构对标的公司进行审计和评估；并聘请独立财务顾问和法律顾问对本次交易所涉及的资产定价、标的资产的权

属状况等情况进行核查，对实施过程、相关协议及承诺的履行情况和相关后续事项的合规性及风险进行核查，发表明确意见，以确保本次交易标的资产定价公平、公允，定价过程合法合规，不损害上市公司股东利益。上市公司独立董事专门会议已对本次交易评估定价的公允性发表审核意见。

（四）股东大会网络投票安排

根据中国证监会《上市公司股东大会规则》等有关规定，为参加股东大会的股东提供便利，上市公司已就本次交易方案的表决提供网络投票平台。上市公司召开股东大会审议本次交易方案时，已对中小投资者表决情况单独计票，单独统计并披露除上市公司的董事、监事、高级管理人员、单独或者合计持有上市公司5%以上股份的股东以外的其他中小股东的投票情况。

1-1-22上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

（五）本次交易摊薄即期回报情况分析

根据上市公司财务报告及立信出具的《备考审阅报告》，本次交易完成前后，上市公司每股收益的变化情况如下：

2024年12月31日/2024年度2023年12月31日/2023年度

项目交易前备考数交易前备考数

基本每股收益（元/股）-0.353-0.3280.0680.056

如上市公司或标的公司未来盈利能力不及预期，本次交易存在导致上市公司即期回报被摊薄的可能。为了充分保护公司公众股东的利益，公司制定了防止本次交易摊薄即期回报的相关填补措施。公司制定填补回报措施不等于对未来利润作出保证。具体如下：

1、加快完成对标的资产的整合，全面释放协同效应

标的公司均为上市公司 300mm硅片二期项目实施主体，是上市公司落实 300mm半导体硅片的发展战略规划的关键构成要素。本次交易完成后，上市公司将通过全资控股架构实现以下战略和管理升级：强化管理体系，更高效地实施统一管理和决策机制，提升运营效率，优化资源配置，推动标的公司与上市公司在技术研发、生产管理、资金及供应链等领域的无缝对接，通过多维度的管理赋能与资源联动，最大化发挥上市公司与标的公司的协同效应，从而有效整合资源、增强上市公司 300mm半导体硅片业务的技术迭代能力和规模效益，全面巩固上市公司在半导体材料领域的核心竞争力。

2、不断完善公司治理，控制公司经营风险

本次交易前，上市公司已按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》等法律法规，建立了较为完善、健全的公司法人治理结构和内部控制制度管理体系，形成了设置合理、运行有效、权责分明、运作良好的公司治理与经营框架，保证了上市公司各项经营活动的正常有序进行。本次交易完成后，上市公司将进一步完善公司治理结构，持续加强经营管理和内部控制，增强价值创造、风险管控能力，健全和完善稳健经营、稳步发展的企业运行体系，全面有效地控制公司经营和管控风险，提升公司的经营效率和持续经营能力。

3、完善利润分配政策，强化投资者回报机制

1-1-23上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书上市公司将根据中国证监会《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红

（2025年修订）》等规定，严格执行现行分红政策，在符合条件的情况下积极推动对

广大股东的利润分配以及现金分红，提升股东回报水平。

4、相关主体对填补回报措施能够得到切实履行作出的承诺

根据中国证监会相关规定，公司持股5%以上股东和公司董事、高级管理人员为确保公司填补即期回报措施能够得到切实履行出具了相关承诺，具体内容详见本报告书

“第一节本次交易概况”之“八、本次交易相关方所作出的重要承诺”。

（六）锁定期安排

本次发行股份购买资产的交易对方对其认购的股份出具了股份锁定承诺，具体内容详见本报告书“第一节本次交易概况”之“三、发行股份及支付现金购买资产具体方案”之“（七）锁定期安排”。

（七）其他保护投资者权益的措施

上市公司、交易对方及标的公司承诺保证提供信息的真实、准确和完整，保证不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并声明承担相应的法律责任。

八、其他需要提醒投资者重点关注的事项

（一）本次交易独立财务顾问的证券业务资格

上市公司聘请中金公司担任本次交易的独立财务顾问，中金公司经中国证监会批准依法设立，具备财务顾问业务资格及保荐承销业务资格。

（二）信息披露查阅本报告书的全文及中介机构出具的相关意见已在上交所官方网站（http://www.sse.com.cn）披露。本报告书披露后，上市公司将继续按照相关法规的要求，真实、准确、及时、完整地披露公司本次重组的进展情况，敬请广大投资者注意投资风险。

1-1-24上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

九、标的公司2025年1-6月审阅报告

（一）新昇晶投

立信对新昇晶投2025年1-6月的财务报表进行了审阅，并出具了《审阅报告》（信会师报字[2025]第 ZA14995号）。2025年 1-6月，新昇晶投合并口径主要财务数据如下：

单位：万元项目2025年6月30日2024年12月31日变动比例

资产总计803776.88819263.95-1.89%

负债合计151496.78156199.02-3.01%

所有者权益合计652280.10663064.93-1.63%

项目2025年1-6月2024年1-6月变动比例

营业收入75465.8642208.9678.79%

营业利润-10784.82-8464.43-27.41%

利润总额-10784.82-8464.43-27.41%

净利润-10784.82-7783.89-38.55%

归属于母公司股东的净利润-4627.24-3324.46-39.19%

归属于母公司股东的扣除非经常性损-4788.70-3325.21-44.01%益的净利润

经营活动产生的现金流量净额3490.08-41971.40-

新昇晶投系持股平台，除直接持有新昇晶科和间接持有新昇晶睿的股权外未开展实际经营活动，其财务报表各项数据的变动主要受其控股子公司新昇晶科和间接控股子公司新昇晶睿的影响。各项具体分析详见本节“九、标的公司2025年1-6月审阅报告”之“（二）新昇晶科”和“（三）新昇晶睿”中的分析。

（二）新昇晶科

立信对新昇晶科2025年1-6月的财务报表进行了审阅，并出具了《审阅报告》（信会师报字[2025]第 ZA14997号）。2025年 1-6月，新昇晶科合并口径主要财务数据如下：

单位：万元项目2025年6月30日2024年12月31日变动比例

资产总计802809.60818297.20-1.89%

1-1-25上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

负债合计151494.78156199.02-3.01%

所有者权益合计651314.83662098.18-1.63%

项目2025年1-6月2024年1-6月变动比例

营业收入75465.8642208.9678.79%

营业利润-10783.36-8471.21-27.29%

利润总额-10783.35-8471.21-27.29%

净利润-10783.35-7790.68-38.41%

归属于母公司股东的净利润-9179.46-6550.46-40.13%

归属于母公司股东的扣除非经常性损-9496.82-6551.92-44.95%益的净利润

经营活动产生的现金流量净额3489.66-41978.19-

新昇晶科2025年1-6月实现营业收入75465.86万元，同比增加78.79%，主要原因系随着新昇晶科2024年末达产，2025年1-6月产销量同比大幅提升，经营规模持续扩大；新昇晶科2025年1-6月实现净利润-10783.35万元，亏损同比增加38.41%，主要原因系一方面 2025年 1-6月 300mm半导体硅片仍然处于一定程度的价格竞争态势，新昇晶科销售价格承压；另一方面，新昇晶科前期投入较大、固定资产投入较高，当前规模效应未完全显现，因此单位成本较高，综合导致毛利率仍然为负。综合而言，新昇晶科2025年1-6月仍处于亏损状态，且亏损随着营业收入规模的扩大而有所扩大。

（三）新昇晶睿

立信对新昇晶睿2025年1-6月的财务报表进行了审阅，并出具了《审阅报告》（信会师报字[2025]第 ZA14996号）。2025年 1-6月，新昇晶睿主要财务数据如下：

单位：万元项目2025年6月30日2024年12月31日变动比例

资产总计235284.35238285.46-1.26%

负债合计34827.4334540.560.83%

所有者权益合计200456.92203744.90-1.61%

项目2025年1-6月2024年1-6月变动比例

营业收入22697.059605.75136.29%

营业利润-3287.99-2930.75-12.19%

利润总额-3287.99-2930.75-12.19%

净利润-3287.99-2542.44-29.32%

1-1-26上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

扣除非经常性损益后的净利润-3390.49-2542.48-33.35%

经营活动产生的现金流量净额3479.44-9572.44-

新昇晶睿2025年1-6月实现营业收入22697.05万元，同比增加136.29%，但受半导体硅片价格承压传导至晶棒造成的销售单价下降，以及因固定资产投入较高带来的单位成本较高影响，新昇晶睿2025年毛利率依然为负且仍然处于亏损状态。

1-1-27上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

重大风险提示

在评价本公司本次交易或作出投资决策时，除本报告书的其他内容和与本报告书同时披露的相关文件外，本公司特别提醒投资者认真考虑下述各项风险因素：

一、与本次交易相关的风险

（一）本次交易未设置业绩承诺的风险

本次交易系上市公司收购控股子公司的少数股权，标的公司在本次交易前已经由上市公司控制，且本次交易未采用收益现值法等基于未来收益预期的方法进行评估或估值，交易各方基于市场化商业谈判而未设置业绩补偿安排，提请投资者注意相关风险。

（二）交易标的的评估风险

本次交易采用资产基础法对新昇晶投进行评估，并采用资产基础法评估结果作为评估结论；采用资产基础法和市场法对新昇晶科、新昇晶睿进行评估，并采用市场法评估结果作为评估结论。根据评估结果，截至2024年12月31日，新昇晶投股东全部权益的评估值为396180.83万元，评估增值率为36.16%；新昇晶科股东全部权益的评估值为776800.00万元，评估增值率为37.87%；新昇晶睿股东全部权益的评估值为

281300.00万元，评估增值率为38.06%。

虽然评估机构在评估过程中严格按照评估的相关规定，履行了勤勉、尽职的义务，但如未来出现预期之外的较大变化，可能导致资产评估值与实际情况不符的风险，提请投资者注意相关评估风险。

二、与标的资产相关的风险

（一）标的公司短期内无法盈利的风险

本次交易的标的公司均成立于2022年，成立时间较短，其所在的半导体硅片行业为资金密集型产业，面临较高的固定资产建设投资和折旧压力。标的公司的资本开支

1-1-28上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

持续处于高位，产能尚未完全有效释放，且其营业收入增长、盈利能力改善受到市场需求、成本控制等诸多方面的影响。若市场需求未能如预期增长、产品未能有效满足客户需求、产能释放进度缓慢或产品技术升级未能达到预期，标的公司可能无法按计划实现收入增长与盈利能力的改善，存在短期内无法盈利的风险。

基于2025年上半年的实际情况及管理层谨慎预测，预计2025年全年标的公司各类的产品销售价格仍将较2024年有所下降，叠加整体固定资产投入较高带来的高单位成本影响，预计标的公司2025年毛利率仍将为负且较2024年略有下滑。预计标的公司在2025年将继续呈现亏损状态并对上市公司的净利润和净资产产生影响。

（二）宏观经济波动和行业周期性风险

受全球宏观经济波动、行业景气度等因素影响，半导体行业存在一定的周期性。

2022年以来，全球宏观经济面临下行压力，而半导体硅片行业在经历了2023年的市

场大幅下调后，在 2024年触底，目前正处于复苏周期内。根据 SEMI统计，2024年全球半导体硅片出货面积同比下滑 2.67%，降幅较 2023年显著收窄，其中 300mm半导体硅片出货面积自2024年第二季度起开始出现回升，全年出货量同比小幅增长，但

200mm及以下尺寸硅片需求仍然较为低迷。作为产业链上游环节，行业复苏的传导还

需一定时间，叠加下游客户高库存影响，若未来半导体行业复苏不及预期，导致半导体硅片市场需求持续低迷，在标的公司投资规模大、固定成本高的背景下，其业绩可能不及预期。

（三）市场竞争加剧及产能过剩风险

全球半导体硅片行业市场集中度较高，主要被日本、德国、韩国、中国台湾等国家和地区的企业占据。近年来随着我国对半导体产业的高度重视，在产业政策和地方政府的推动下，我国半导体硅片行业的建设项目也不断涌现。

伴随着全球芯片制造产能向中国大陆转移的长期过程，中国大陆市场将成为全球半导体硅片企业竞争的主战场之一，目前中国大陆硅片产能布局较多，未来标的公司可能面临产能过剩、竞争激烈的市场环境。未来若市场增长情况不及预期，或行业整体产能扩张规模过大导致竞争加剧，而标的公司不能在行业波动中保持技术领先、挖掘客户需求、维护客户关系，则有可能无法获得足够的订单，从而导致前期投资无法按时收回的风险。

1-1-29上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

三、其他风险

（一）上市公司无实际控制人的风险

本次交易前，上市公司无控股股东、无实际控制人。本次交易完成后，上市公司仍无控股股东、无实际控制人。上市公司的经营方针及重大事项的决策将由全体股东充分讨论后确定，上述情形避免了因单个股东控制引起决策失误而导致上市公司出现重大损失的可能性，但可能存在上市公司由于主要股东意见分歧，决策延缓，进而影响公司生产经营的风险。

（二）商誉减值风险

截至2024年末，上市公司商誉账面价值为78908.09万元，为因收购上海新昇、Okmetic和新傲科技产生的商誉。受宏观经济波动及半导体硅片行业疲软影响，上市公司 200mm半导体硅片出现暂时性的业绩表现不及预期，上市公司根据《企业会计准则第 8号——资产减值》的相关规定对商誉进行了减值测试，并对 Okmetic和新傲科技的商誉相应计提减值准备19691.16万元和10182.14万元。如果后续宏观经济环境持续恶化或半导体硅片行业整体复苏不及预期，则上市公司将存在商誉进一步减值的风险，从而对上市公司未来经营业务产生不利影响。

1-1-30上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

第一节本次交易概况

一、本次交易的背景和目的

（一）本次交易的背景

1、本次交易符合国家支持上市公司通过并购重组做优做强的指导精神

并购重组是支持经济转型升级、实现高质量发展的重要市场工具。近期，国家有关部门出台了一系列支持性政策，鼓励企业借助资本市场，通过并购重组等方式，促进行业整合和产业升级，不断做优做强上市公司。

2024年3月，证监会发布《关于加强上市公司监管的意见（试行）》，支持上市公

司通过并购重组提升投资价值，多措并举活跃并购重组市场，鼓励上市公司综合运用股份、现金、定向可转债等工具实施并购重组、注入优质资产；2024年4月，国务院发布《关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》，提出鼓励上市公司聚焦主业，综合运用并购重组、股权激励等方式提高发展质量，加大并购重组改革力度，多措并举活跃并购重组市场；2024年6月，证监会发布《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》，明确更大力度支持并购重组，提升产业协同效应，适当提高科创板上市公司并购重组估值包容性，支持科创板上市公司着眼于增强持续经营能力，收购优质未盈利“硬科技”企业；2024年9月，证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》，积极支持上市公司开展有助于补链强链和提升关键技术水平的未盈利资产收购。

上市公司本次拟收购控股子公司新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的少数股权，是上市公司加强资源整合、实现快速发展、提高竞争力、增强抗风险能力的有效措施，符合国家鼓励上市公司通过并购重组做优做强的指导精神。

2、国家产业政策大力支持企业在大尺寸半导体硅片领域的布局

2014年国务院出台《国家集成电路产业发展推进纲要》，着力推动中国集成电路

产业的发展，在关键材料领域形成突破，开发大尺寸硅片等关键材料，加快产业化进程，增强产业配套能力；2017年工信部出台《新材料产业发展指南》，明确提出加强大尺寸硅材料研发及产业化，解决极大规模集成电路材料制约；2021年，工信部出台

1-1-31上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

《重点新材料首批次应用示范指导目录（2021版）》，将8-12英寸硅单晶抛光片、8-12英寸硅单晶外延片作为先进半导体材料列入指导目录。

3、300mm半导体硅片市场被国际龙头长期垄断，国内 300mm半导体硅片国产

化供应仍存在缺口

半导体硅片是电子信息产业链不可或缺的基础，其供应的自主可控事关国家安全。

300mm半导体硅片市场被国际龙头长期垄断，国产化供应、特别是高端半导体硅片的

国产化供应仍存在较大缺口，从材料端保质保量地满足快速增长的市场需求刻不容缓。

然而，大尺寸半导体硅片的核心技术研发系挑战极限的过程，对于晶体生长、表面颗粒、平坦化、翘曲度等参数的要求远高于小尺寸硅片，其产业化道路具备长周期、高门槛、财务压力大等多重特点，通过下游客户乃至终端客户的双重认证、直至最终产业化存在较高壁垒。

4、下游市场需求拉动半导体硅片行业发展

标的公司主要产品 300mm半导体硅片的下游市场包括逻辑芯片、存储芯片、图像

处理芯片、功率器件等。受益于智能手机、计算机、移动通信、固态硬盘、工业电子等终端应用市场持续增长，新兴应用领域如人工智能、区块链、物联网、汽车电子、高性能应用等的快速发展，庞大的需求拉动了半导体行业的发展。根据WSTS统计，全球半导体市场规模从2017年的4122亿美元提升至2024年的6305亿美元，年均复合增长率为 6.26%，2025年市场规模有望提升至 7104亿美元。相应地，根据 SEMI统计，全球半导体硅片（不含 SOI硅片）销售规模从 2017年 87亿美元增长到 2024年的

115亿美元，年均复合增长率为 4.07%，预计 2025年全球半导体硅片（不含 SOI硅片）

销售规模将提升至127亿美元。此外，下游终端应用产品的更新换代以及科技进步带来的新产品问世也为半导体硅片需求提供了强有力支撑，为半导体硅片行业的发展提供了广阔的市场空间。

（二）本次交易的目的

1、本次交易是上市公司战略发展的延伸，有利于巩固上市公司在半导体硅片行

业的领先地位，符合上市公司发展战略上市公司深耕国产半导体硅片产业，并通过研发投入不断进行技术及产品创新，确立公司在国内半导体硅片产业的头部地位。为加快 300mm半导体硅片的国产替代进

1-1-32上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书程，及时满足国内高端核心客户群快速增长的需求，上市公司已经按照当前行业形势快速扩充产能。通过实施本次交易，上市公司可以实现对标的公司的全资控股，便于后续持续投入资源并开展深度整合，从而助力上市公司进一步优化产品组合，扩大市场份额，稳固公司在国内半导体硅片领域的领先地位，推动公司实现可持续发展的同时提高上市公司质量，与上市公司的长期发展战略规划高度契合。

2、本次交易有利于进一步提升对标的公司的管理整合、发挥协同效应、提升经

营管理效率

在全球化激烈竞争的大背景下，通过降低成本、提升效率以增强竞争力是半导体企业追求长期稳定和持续发展的关键之一。

本次交易前，虽然上市公司已对标的公司逐级控股，但标的公司还存在其他外部股东持股。由于股东构成多元化以及多层架构设置，标的公司在重大事项决策、资源调配以及管理效率等方面受到一定程度的制约，且协同管理的广度和深度也存在一定局限性。本次交易完成后，标的公司将成为上市公司的全资子公司，上市公司将进一步强化对其的掌控力，更高效地实施统一管理和战略部署，提升整体经营管理效率，通过多维度的管理赋能与资源联动，最大化发挥上市公司与标的公司的协同效应，从而有效整合资源、增强上市公司 300mm半导体硅片业务的技术迭代能力和规模效益，全面巩固上市公司在半导体材料领域的核心竞争力。

（三）本次交易标的公司的科创属性，与上市公司主营业务的协同效应

1、标的公司具备科创属性

标的公司新昇晶科、新昇晶睿主要从事 300mm半导体硅片业务，新昇晶科的主要产品包括 300mm半导体抛光片、外延片，新昇晶睿的主要产品为 300mm晶棒；新昇晶投作为持股平台直接和间接持有新昇晶科和新昇晶睿的股权。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，标的公司所属行业领域属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”下的“电子元件及电子专用材料制造”（代码：C3985）。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，标的公司所属行业领域属于“3新材料产业”之“3.4先进无机非金属材料”之“3.4.3人工晶体制造”之“3.4.3.1半导体晶体制造”。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引（2023年5月）》，标的公司所处行业为“C制造业”之“CH电气、电子及通讯”之“CH39计算机、通信和其

1-1-33上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书他电子设备制造业”之“CH398电子元件及电子专用材料制造”。因此，标的公司属于《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2024年4月修订）》中

的“新一代信息技术领域”之“半导体和集成电路”，符合科创板行业领域。

2、上市公司与标的公司属于同行业

标的公司的主营业务与上市公司相同，均为半导体硅片生产。因此，上市公司与标的公司属于同行业。

3、标的公司与上市公司主营业务的协同效应

标的公司作为上市公司 300mm硅片二期项目实施主体，是上市公司发展 300mm半导体硅片的发展战略规划的关键构成要素。在我国半导体行业发展的机遇期，标的公司持续发力，不断拓展上市公司 300mm半导体硅片的生产规模、提升技术能力，进而显著提高上市公司半导体硅片市场的占有率，增强综合竞争力。

本次交易完成后，标的公司均将成为上市公司的全资子公司，有利于上市公司在经营决策、内部管理、资金管理等多维度开展深度整合。在经营决策方面，本次交易将优化标的公司的组织结构，能够大幅提高其市场响应速度和决策效率，使其更好地契合市场动态；在内部管理方面，本次交易将降低上市公司对其管理的复杂度，从而有利于降低管理成本，提高整体经济效益；在资金管理层面，可实现资金统一调配，提高资金使用效率，增强资金保障能力。

（四）本次交易的必要性

1、本次交易具有明确可行的发展战略

上市公司长期深耕半导体硅片行业，凭借持续且高强度的研发投入不断推进技术革新及产品创新，成功在国内半导体硅片行业树立头部地位，构筑竞争壁垒。标的公司作为上市公司 300mm硅片二期项目的实施主体，是上市公司落实 300mm半导体硅片发展战略规划、加速我国 300mm半导体硅片国产化进程的关键构成要素。本次交易系上市公司基于自身发展战略的关键布局，通过收购控股子公司少数股权，实现对标的公司全资控股的目标。本次交易将为上市公司后续对标的公司进行持续投入和资源深度整合奠定坚实基础，从而进一步优化产品组合，精准对接市场需求，拓宽市场覆盖范围，巩固上市公司在国内半导体硅片领域的领先地位，实现长期可持续发展，提高上市公司质量。因此，本次交易具有明确可行的战略导向，与上市公司的长远发展

1-1-34上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书规划高度契合。

2、本次交易具有商业实质，不存在利益输送，不存在不当市值管理行为

本次交易系上市公司收购控股子公司少数股权，本次交易的交易对方真实、合法拥有标的资产。上市公司与标的公司为同一行业，本次交易具备扎实的产业基础和商业逻辑，不存在利益输送。本次交易的交易对方以及上市公司董事、高级管理人员均不存在对公司业绩、市值作出超出相关规定的承诺和保证，本次交易不存在不当市值管理行为。

3、本次交易相关主体的减持情况

截至本报告书出具日，上市公司5%以上股东及全体董事、高级管理人员已就减持计划出具承诺函，详见本报告书“第十三节其他重要事项”之“九、上市公司持股

5%以上股东、董事、高级管理人员自本次重组预案披露之日起至实施完毕期间的股份减持计划”。

4、本次交易不违反国家产业政策

上市公司与标的公司同属半导体行业，半导体行业作为国家重点鼓励和支持的战略性产业之一，符合国家科技创新战略相关要求。近年来，国家及各主管部门为推动行业的可持续发展，营造良好的产业政策环境，陆续出台了一系列重要的支持性政策。

上市公司与标的公司均深耕半导体这一具有重大战略意义的行业领域，在推动半导体产业发展进程中发挥着积极作用。本次交易符合国家产业政策导向，有助于推进我国半导体产业建设，加快发展新质生产力，不存在违反国家产业政策的情形。

二、本次交易方案概况本次交易由发行股份及支付现金购买资产和募集配套资金两部分组成。本次募集配套资金以本次发行股份及支付现金购买资产的成功实施为前提条件，但最终募集配套资金成功与否或是否足额募集不影响本次发行股份及支付现金购买资产行为的实施。

（一）发行股份及支付现金购买资产上市公司拟向海富半导体基金发行股份及支付现金购买其持有的新昇晶投

43.9863%股权，拟向晶融投资支付现金购买其持有的新昇晶投2.7491%股权，拟向产

1-1-35上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

业基金二期发行股份购买其持有的新昇晶科43.8596%股权，拟向上海闪芯发行股份及支付现金购买其持有的新昇晶科5.2632%股权，拟向中建材新材料基金发行股份购买其持有的新昇晶睿24.8780%股权，拟向上海国际投资发行股份购买其持有的新昇晶睿

14.6341%股权，拟向混改基金发行股份购买其持有的新昇晶睿9.2683%股权。

（二）发行股份募集配套资金

上市公司拟向不超过35名（含35名）符合条件的特定投资者以询价的方式发行

股份募集配套资金。本次募集配套资金总额为不超过210500.00万元，不超过本次交易中以发行股份方式购买资产交易价格的100%，且发行股份数量不超过本次交易前上市公司总股本的30%。最终发行数量将在本次交易经上交所审核通过并经中国证监会注册后，按照相关法律、法规的规定和监管部门的要求，由董事会及董事会授权人士根据股东大会的授权和发行时的实际情况，与本次发行的独立财务顾问（主承销商）协商确定。若未来证券监管机构对募集配套资金的相关规定颁布新的法规或监管意见，上市公司将根据新的法规和监管意见予以调整。

三、发行股份及支付现金购买资产具体方案

（一）发行股份的种类、面值及上市地点

本次发行股份购买资产发行的股票种类为境内上市人民币普通股（A股），每股面值为人民币1.00元，上市地点为上交所。

（二）发行方式和发行对象

本次发行股份购买资产采用向特定对象发行股份的方式，发行对象为海富半导体基金、产业基金二期、上海闪芯、中建材新材料基金、上海国际投资和混改基金。

（三）交易金额及对价支付方式

根据中联评估出具的《资产评估报告》，截至评估基准日2024年12月31日，新昇晶投股权全部权益的评估值为396180.83万元；新昇晶科股权全部权益的评估值为

776800.00万元；新昇晶睿股权全部权益的评估值为281300.00万元。

基于上述评估结果，经公司与交易对方协商一致，新昇晶投46.7354%股权的交易价格为1851566765.64元，新昇晶科49.1228%股权的交易价格为3815859649.13元，

1-1-36上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

新昇晶睿48.7805%股权的交易价格为1372195121.96元。上市公司拟通过发行股份及支付现金的方式支付本次重组交易对价，其中以发行股份的方式支付对价

6715556526.75元，以支付现金的方式支付对价324065009.98元。上市公司向交易

对方支付的交易对价及支付方式具体如下：

单位：元、股支付方式交易标的向该交易对方序交易对方名称及权可转向该交易对方发行的股份数号益比例现金对价股份对价债对其他支付总对价量价新昇晶投

1海富半导43.9863%174265107.351568385966.19无无1742651073.54104489404

体基金股权新昇晶投

2晶融投资2.7491%108915692.10-无无108915692.10-

股权新昇晶科

3产业基金43.8596%-3407017543.86无无3407017543.86226983180

二期股权新昇晶科

4上海闪芯5.2632%40884210.53367957894.74无无408842105.2724514183

股权新昇晶睿

5中建材新24.8780%-699819512.20无无699819512.2046623551

材料基金股权新昇晶睿

6上海国际14.6341%-411658536.59无无411658536.5927425618

投资股权新昇晶睿

7混改基金9.2683%-260717073.17无无260717073.1717369558

股权

合计324065009.986715556526.75无无7039621536.73447405494上市公司将在本次募集配套资金的配套资金到位之日起三十个工作日内完成本次

发行股份及支付现金购买资产的现金对价支付。若在交割日起六个月内，本次募集配套资金未能成功实施（包括但不限于募集配套资金未能获得上交所审核通过或中国证监会同意注册或虽通过中国证监会同意注册但特定对象款项未能在规定期限内到账以及其他募集配套资金未能到位的情形），则上市公司应以自有或自筹资金先行向交易对方支付本次发行股份及支付现金购买资产的现金对价。

（四）定价基准日和发行价格

1、定价基准日

1-1-37上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

本次发行股份及支付现金购买资产涉及的发行股份定价基准日为上市公司审议本次交易相关事项的第二届董事会第二十六次会议决议公告日。

2、发行价格

根据《重组管理办法》第四十六条规定，上市公司发行股份的价格不得低于市场参考价的80%。市场参考价为本次发行股份及支付现金购买资产的董事会决议公告日前20个交易日、60个交易日或者120个交易日的公司股票交易均价之一。交易均价的计算公式为：董事会决议公告日前若干个交易日公司股票交易均价＝决议公告日前若

干个交易日公司股票交易总额/决议公告日前若干个交易日公司股票交易总量。

定价基准日前20个交易日、60个交易日、120个交易日的公司股票交易均价具体

情况如下表所示：

单位：元/股

区间交易均价交易均价的80%

定价基准日前20个交易日18.7615.01

定价基准日前60个交易日19.7815.83

定价基准日前120个交易日21.2016.96

注：市场参考价的80%的计算结果向上取整至小数点后两位。

经交易双方协商，本次发行股份及支付现金购买资产涉及的股份发行价格为15.01元/股，不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%，符合《重组管理办法》的相关规定。

自本次发行的定价基准日至发行日期间，上市公司如有派息、送股、配股、资本公积金转增股本等除权、除息事项，发行价格将按照如下公式进行调整，计算结果向上进位并精确至分。发行价格的调整公式如下：

派送股票股利或转增股本：P1=P0/（1+n）；

配股：P1=（P0+A×k）/（1+k）；

上述两项同时进行：P1=（P0+A×k）/（1+n+k）；

派送现金股利：P1=P0-D；

上述三项同时进行：P1＝（P0-D+A×k）/（1+n+k）。

1-1-38上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

其中：P0为调整前有效的发行价格，n为该次送股率或转增股本率，k为配股率，A为配股价，D为该次每股派送现金股利，P1为调整后有效的发行价格。

（五）发行价格调整机制

为应对市场及行业因素造成的上市公司股价波动对本次交易可能产生的影响，根据《重组管理办法》的规定，本次交易拟引入发行股份购买资产的发行价格调整机制如下：

1、价格调整方案对象

调整对象为本次发行股份购买资产的发行价格，标的资产的价格不进行调整。

2、发行价格调整方案生效条件

上市公司股东大会审议通过本次价格调整方案。

3、可调价期间

上市公司审议同意本次交易的股东大会决议公告日（不含当日）至本次交易获得

中国证监会同意注册前（不含当日）。

4、触发条件

可调价期间内，出现下述任一情形的，上市公司董事会有权根据上市公司股东大会的授权召开会议审议是否对发行股份购买资产的发行价格进行调整：

（1）向下调价触发条件

同时满足下列条件的，向下调整价格：A、科创 50指数（000688.SH）和半导体行业指数（886063.WI）在任一交易日前的连续 30个交易日中有至少 20个交易日（包括本数，下同）较上市公司因本次交易召开首次董事会前一交易日收盘点数跌幅达到或超过 20%；B、上市公司股价在任一交易日前的连续 30个交易日中，有至少 20个交易日较上市公司因本次交易召开首次董事会前一交易日收盘价跌幅达到或超过20%。

（2）向上调价触发条件

同时满足下列条件的，向上调整价格：A、科创 50指数（000688.SH）和半导体行业指数（886063.WI）在任一交易日前的连续 30个交易日中有至少 20个交易日较上

市公司因本次交易召开首次董事会前一交易日收盘点数涨幅达到或超过 20%；B、上

1-1-39上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

市公司股价在任一交易日前的连续30个交易日中，有至少20个交易日较上市公司因本次交易召开首次董事会前一交易日收盘价涨幅达到或超过20%。

5、调价基准日

可调价期间内，调价触发条件满足的首个交易日当日。调价触发日与调价基准日为同一日。

6、调整方式当调价基准日出现时，上市公司有权在调价基准日出现后20个交易日（不含调价基准日当日）内召开董事会，审议决定是否按照价格调整方案对股份发行价格进行调整。

董事会审议决定对股份发行价格进行调整的，调整后的本次股份发行价格以调价基准日为新的定价基准日，调整后的本次股份发行价格不低于新定价基准日前20个交易日、60个交易日或者120个交易日（不包括调价基准日当日）的公司股票交易均价

之一的80%，并由各方协商一致后书面确定调整后的发行价格，调整后的股份发行价格无须提交上市公司股东大会再次审议。可调价期间内，上市公司仅可对股份发行价格进行一次调整，若上市公司已召开董事会审议决定对股份发行价格进行调整，再次触发价格调整时，不再进行调整。若上市公司董事会审议决定不对股份发行价格进行调整，则后续亦不可再对本次发行股份购买资产的股份发行价格进行调整。

7、发行数量调整

发行价格调整后，因标的资产的定价不变，故调整后的发行股份数量=股份支付对价金额/调整后的股份发行价格。

8、调价基准日至发行日期间除权、除息事项

在调价基准日至发行日期间，上市公司如有派息、送股、配股、资本公积金转增股本等除权、除息事项的，将按照上交所的相关规则对调整后的股份发行价格进行调整，股份发行数量再作相应调整。

（六）发行股份的数量

本次发行股份及支付现金购买资产的股份发行数量将按照下述公式确定：发行股

份总数量=以发行股份方式向交易对方支付的交易对价/本次发行股份购买资产的股份

1-1-40上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书发行价格。

按上述公式计算的交易对方取得新增股份数量按照向下取整精确至股，不足一股的部分视为交易对方对上市公司的捐赠，直接计入上市公司资本公积。

根据标的资产的交易作价、本次发行股份购买资产的价格及股份支付的比例，本次发行股份购买资产的股份发行数量为447405494股，占本次发行股份购买资产完成后上市公司总股本的比例约为14.01%，具体情况如下：

序号交易对方股份对价金额（元）股份发行数量（股）

1海富半导体基金1568385966.19104489404

2产业基金二期3407017543.86226983180

3上海闪芯367957894.7424514183

4中建材新材料基金699819512.2046623551

5上海国际投资411658536.5927425618

6混改基金260717073.1717369558

合计6715556526.75447405494

发行股份数量最终以经上市公司股东大会审议通过，经上交所审核通过并经中国证监会予以注册的发行数量为准。

在本次发行股份及支付现金购买资产的定价基准日至发行日期间，上市公司如有派息、送股、配股、资本公积金转增股本等除权、除息事项或根据前述发行价格调整

机制调整发行价格，发行数量也将根据发行价格的调整情况进行相应调整。

（七）锁定期安排

海富半导体基金、产业基金二期、上海闪芯、中建材新材料基金、上海国际投资

和混改基金作为本次发行股份购买资产的交易对方，就认购的上市公司股份锁定期承诺如下：

“1、本企业因本次交易取得的上市公司新增股份自本次发行股份购买资产新增股份发行结束之日起36个月内不得转让。

2、本次交易完成后，本企业通过本次交易取得的上市公司股份由于上市公司派息、送股、资本公积转增股本、配股等原因增加的，所增加的股份亦应遵守上述锁定期约定。

1-1-41上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

3、若上述锁定期安排与证券监管机构的最新规定及监管要求不相符，本企业将根

据证券监管机构的最新规定及监管意见进行相应调整。

4、上述锁定期届满后，本企业转让和交易上市公司股份将依据届时有效的法律法规和上海证券交易所的规则办理。”

（八）滚存利润安排

上市公司本次发行完成前的滚存未分配利润，将由本次发行完成后的新老股东自本次发行完成日起按照在登记结算公司登记的股份比例共同享有。

（九）过渡期损益归属标的资产在过渡期内产生的损益由上市公司享有或承担。

（十）决议有效期与本次发行股份及支付现金购买资产方案有关的决议自公司股东大会审议通过之日起12个月内有效。如果公司已于该有效期内取得中国证监会对本次交易的同意注册文件，则该有效期自动延长至本次交易实施完成之日。

四、募集配套资金具体方案

（一）发行股份的种类、面值及上市地点

本次发行股份募集配套资金发行的股票种类为境内上市人民币普通股（A股），每股面值为人民币1.00元，上市地点为上交所。

（二）发行方式和发行对象本次募集配套资金的发行方式为向特定对象发行。发行对象均以现金方式认购本次募集配套资金发行股份。

本次募集配套资金的发行对象为符合中国证监会规定条件的合计不超过35名（含

35名）特定投资者。

最终发行对象将由董事会及董事会授权人士根据股东大会的授权在取得中国证监

会的注册同意文件后，与本次交易的独立财务顾问（主承销商）根据有关法律、法规及其他规范性文件的规定及投资者申购报价情况确定。

1-1-42上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

（三）定价基准日和发行价格

本次发行股份募集配套资金的定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%且不低于上市公司最近一个会计年度经审计的归属于母公司股东的每股净资产。

本次发行股份募集配套资金采取询价发行方式，最终发行价格将在本次交易经上交所审核通过并经中国证监会注册后，按照相关法律、法规的规定和监管部门的要求，由董事会及董事会授权人士根据股东大会的授权与本次发行的独立财务顾问（主承销商）根据竞价结果协商确定。

公司在本次发行股份募集配套资金的定价基准日至发行日期间，如有派息、送股、配股、资本公积金转增股本等除权、除息事项，本次募集配套资金的发行价格将根据中国证监会及上交所的相关规则进行相应调整。

（四）募集配套资金金额及发行数量

本次募集配套资金总额为不超过210500.00万元，不超过本次交易中以发行股份方式购买资产交易价格的100%，发行股份数量不超过本次交易前上市公司总股本的

30%。最终以经上交所审核通过并经中国证监会作出注册决定的募集资金金额及发行

股份数量为上限。最终发行数量将在本次交易经上交所审核通过并经中国证监会注册后，按照相关法律、法规的规定和监管部门的要求，由董事会及董事会授权人士根据股东大会的授权和发行时的实际情况，与本次发行的独立财务顾问（主承销商）协商确定。

在募集配套资金定价基准日至股份发行日期间，上市公司如有派息、送股、配股、资本公积金转增股本等除权、除息事项，本次发行价格将按照中国证监会及上交所的相关规则作相应调整，股份发行数量也随之进行调整。

（五）锁定期安排本次募集配套资金发行对象所认购的股份自发行结束之日起6个月内不得转让。

本次募集配套资金完成后，若本次发行股份募集配套资金的发行对象由于上市公司派息、送股、配股、资本公积转增股本等除权、除息事项而新增取得的上市公司股份，其锁定期亦应遵守上述约定。

1-1-43上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

若上述锁定期安排与证券监管机构的最新监管意见不相符，则本次发行股份募集配套资金的发行对象将根据相关证券监管机构的监管意见进行相应调整。上述锁定期届满之后，本次募集配套资金的发行对象所取得的上市公司股份转让事宜按照中国证监会和上交所的有关规定执行。

（六）滚存未分配利润安排

本次募集配套资金完成后，上市公司发行前的滚存未分配利润，由发行后新老股东按各自持股比例共同享有。

（七）募集资金用途

本次募集配套资金总额不超过210500.00万元，拟用于补充流动资金、支付本次交易的现金对价及中介机构费用，募集配套资金具体用途如下：

单位：万元序号项目拟使用募集资金金额使用金额占全部募集配套资金金额的比例

1补充流动资金175000.0083.14%

2支付本次交易的现金35500.0016.86%

对价及中介机构费用

合计210500.00100.00%

本次募集配套资金以发行股份及支付现金购买资产的成功实施为前提，但募集配套资金成功与否或是否足额募集不影响发行股份及支付现金购买资产的实施。若证券监管机构的最新监管意见发生调整，则上市公司可根据相关证券监管机构的最新监管意见对本次募集配套资金相关事项进行相应调整。

在募集配套资金到位之前，上市公司可以根据实际情况以自有和/或自筹资金先行支付，待募集资金到位后再予以置换。如上市公司未能成功实施募集配套资金或实际募集资金金额小于募集资金用途的资金需求量，上市公司将通过自有或自筹资金解决资金缺口，届时上市公司将根据实际募集资金净额，结合募集资金用途的实际需求，对上述募集资金用途的资金投入顺序、金额及具体方式等事项进行适当调整。

（八）决议有效期与本次募集配套资金方案有关的决议自公司股东大会审议通过之日起12个月内有效。如果公司已于该有效期内取得中国证监会对本次交易的同意注册文件，则该有效

1-1-44上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

期自动延长至本次交易实施完成之日。

五、本次交易的性质

（一）本次交易构成重大资产重组

本次交易中上市公司拟通过发行股份及支付现金方式，购买新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权和新昇晶睿48.7805%股权。

根据《重组管理办法》第十四条规定：“上市公司在十二个月内连续对同一或者相关资产进行购买、出售的，以其累计数分别计算相应数额。已按照本办法的规定编制并披露重大资产重组报告书的资产交易行为，无须纳入累计计算的范围。中国证监会对本办法第十三条第一款规定的重大资产重组的累计期限和范围另有规定的，从其规定。交易标的资产属于同一交易方所有或者控制，或者属于相同或者相近的业务范围，或者中国证监会认定的其他情形下，可以认定为同一或者相关资产。”最近12个月内，上市公司通过全资子公司与其他方共同出资，投资设立控股子公司晋科硅材料。根据《重组管理办法》的规定，前述投资涉及标的资产与新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿均从事半导体硅片制造，属于相同或者相近业务范围，需纳入本次交易的累计计算范围。

根据本次交易标的资产、上市公司最近12个月购买资产与上市公司2024年度经

审计的财务数据及交易作价情况，相关比例计算如下：

单位：万元资产总额及交易金额资产净额及交易金额项目营业收入孰高孰高

新昇晶投46.7354%股权382886.24185156.6853080.45

新昇晶科49.1228%股权381585.96381585.9629717.38

新昇晶睿48.7805%股权137219.51137219.514247.02

本次交易标的资产合计901691.72703962.1587044.85

最近12个月购买资产晋科硅材料250000.00250000.00不适用

累计计算1151691.72953962.1587044.85

上市公司2926984.241229926.01338761.17

指标占比39.35%77.56%25.70%

注1：资产净额为归属于母公司所有者的所有者权益。标的资产的资产总额、营业收入及资产净额

1-1-45上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

为标的公司数据乘以标的资产对应的股权比例；同时，考虑到新昇晶投对新昇晶科并表、新昇晶科对新昇晶睿并表，计算资产总额及营业收入指标时已剔除重复计算影响。

注2：2024年6月11日，上市公司召开第二届董事会第二十次会议，审议通过《关于子公司对外投资设立控股子公司实施太原项目的议案》，拟通过全资子公司出资280000.00万元，与其他方共同出资设立晋科硅材料。2024年12月31日，上市公司全资子公司将对晋科硅材料的30000.00万元出资额（实际缴纳的出资额为0万元）转让给上海国际投资，前述转让后上市公司全资子公司的最终认缴出资额为250000.00万元。

根据上表测算情况，标的公司及上市公司最近12个月购买资产累计的资产净额和交易作价孰高值占上市公司相关财务数据的比例高于50%。因此，本次交易构成上市公司的重大资产重组。

由于本次交易涉及发行股份购买资产，根据《重组管理办法》规定，本次交易需经上交所审核通过及中国证监会同意注册后方可实施。

（二）本次交易构成关联交易本次交易的交易对方海富半导体基金的间接出资人中包含上市公司部分董事及高级管理人员，以及晶融投资的间接出资人中包含上市公司部分原监事（已于2025年8月15日经上市公司2025年第三次临时股东大会审议通过取消设立监事会）。本次交易的交易对方产业基金二期的董事张新、杨高峰、唐雪峰、李国华同时担任持有上市公

司5%以上股份的主要股东产业投资基金的董事，产业基金二期的监事范冰同时担任产业投资基金的董事。华芯投资管理有限责任公司作为基金管理人根据各自的委托管理协议分别对产业投资基金、产业基金二期进行管理。根据实质重于形式原则，产业基金二期系上市公司关联方，且本次交易完成后，产业基金二期持有上市公司股份比例预计将超过5%。因此，根据《上市规则》相关规定，本次交易构成关联交易。

上市公司董事会审议本次交易相关议案时，关联董事已回避表决；上市公司股东大会审议本次交易相关议案时，关联股东已回避表决。

（三）本次交易不构成重组上市

本次交易前上市公司无控股股东、实际控制人。本次交易完成后，上市公司仍无控股股东、实际控制人，本次交易预计不会导致上市公司控制权发生变更。根据《重组管理办法》的相关规定，本次交易不构成重组上市。

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六、本次交易对上市公司的影响

（一）对上市公司主营业务的影响

沪硅产业是国内规模最大、技术最先进、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，目前上市公司的产品尺寸涵盖 300mm、200mm及以下，产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片，并在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域展开布局，同时兼顾产业链上下游的国产化，实现了下游存储、逻辑、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等应用领域的全覆盖和国内客户需求的全覆盖。

标的公司均为沪硅产业 300mm硅片二期项目的实施主体，其中新昇晶投为持股平台，新昇晶科主要从事 300mm半导体硅片切磨抛与外延相关业务，新昇晶睿主要从事

300mm半导体硅片拉晶相关业务，新昇晶科和新昇晶睿现已建成自动化程度更高、生

产效率更高的 300mm半导体硅片产线。标的公司的主营业务与上市公司一致。

本次交易完成后，上市公司将通过直接持有和经由全资子公司上海新昇逐级持有的方式，合计持有标的公司100%的股权。本次收购标的公司少数股权，为上市公司战略发展的延伸，有利于进一步对其进行管理整合、优化资源配置、发挥协同效应、提升经营管理效率。

本次交易前后，上市公司主营业务不会发生变化。

（二）对上市公司股权结构的影响

截至2025年3月31日，上市公司总股本为2747177186股。根据标的资产的交易作价、本次发行股份购买资产的价格及股份支付的比例，本次交易拟向交易对方发行447405494股。本次交易前后（不考虑募集配套资金）上市公司股权结构变化情况如下：

本次重组后本次重组前（不考虑募集配套资金）股东名称持股数量持股数量持股比例持股比例（万股）（万股）

产业投资基金56700.0020.64%56700.0017.75%

国盛集团54600.0019.87%54600.0017.09%

产业基金二期7201.152.62%29899.479.36%

海富半导体基金--10448.943.27%

1-1-47上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

本次重组后本次重组前（不考虑募集配套资金）股东名称持股数量持股数量持股比例持股比例（万股）（万股）

中建材新材料基金--4662.361.46%

上海国际投资508.160.18%3250.721.02%

上海闪芯--2451.420.77%

混改基金--1736.960.54%

其他股东155708.4156.68%155708.4148.74%

合计274717.72100.00%319458.27100.00%

本次交易前后，上市公司均无控股股东、实际控制人，本次交易不会导致上市公司控制权变更。

（三）对上市公司主要财务指标的影响

根据上市公司财务报告及立信出具的《备考审阅报告》，不考虑募集配套资金，本次重组对上市公司主要财务指标的影响如下：

单位：万元

2024年12月31日/2024年度2023年12月31日/2023年度

项目交易前备考数交易前备考数

总资产2926984.242926984.242903175.582903175.58

总负债1006844.541039251.04852643.44885049.94

归属于母公司所有者权益1229926.011707643.601511434.051997039.47

营业收入338761.17338761.17319030.13319030.13

利润总额-116433.85-116433.8517765.2117765.21

净利润-112168.72-112168.7216071.4516071.45

归属于母公司所有者净利润-97053.71-104941.5418654.2817896.46

基本每股收益（元/股）-0.353-0.3280.0680.056

本次交易前后，上市公司的合并财务报表范围未发生变化。本次交易完成后，标的公司将成为上市公司的全资子公司，上市公司归属于母公司股东的所有者权益规模将有所提升，但由于标的公司报告期内尚未盈利，上市公司归母净利润将受到一定影响，除此之外上市公司主要财务指标未发生显著变化。

1-1-48上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

七、本次交易的决策过程和审批情况

（一）本次交易已经履行的决策和审批程序

1、本次交易方案已经上市公司第二届董事会第二十六次会议、第二届董事会第二

十九次会议审议通过；

2、本次交易方案已取得上市公司持股5%以上股东的原则性意见；

3、本次交易方案已经交易对方有权内部决策机构授权或批准；

4、本次交易方案已经标的公司董事会和股东会审议批准；

5、本次交易方案已经上市公司2025年第二次临时股东大会审议通过；

6、本次交易涉及的标的资产评估报告已经有权国有资产监督管理部门备案；

7、本次交易已经上交所审核通过；

8、本次交易已经中国证监会同意注册。

（二）本次交易尚需履行的决策和审批程序

截至本报告书出具日，本次交易已完成所需履行的决策和审批程序，不存在尚需履行的决策和审批程序。

八、本次交易相关方所作出的重要承诺

本次交易相关方作出的重要承诺如下：

（一）上市公司及其持股5%以上股东、全体董事及高级管理人员作出的重要承诺

1、上市公司作出的重要承诺

承诺方承诺事项承诺的主要内容关于不存在《上市截至本承诺出具日，本公司、本公司董事、高级管理人员及公司监管指引第7前述主体控制的机构：

号—上市公司重大1、不存在依据《上市公司监管指引第7号——上市公司重大上市公司资产重组相关股票资产重组相关股票异常交易监管》第十二条及《上海证券交异常交易监管》第易所上市公司自律监管指引第6号——重大资产重组》第三十二条以及《上海十条等规定的不得参与任何上市公司重大资产重组的情形，证券交易所上市公即不存在因涉嫌与本次交易相关的内幕交易被立案调查或者

1-1-49上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

承诺方承诺事项承诺的主要内容司自律监管指引第立案侦查的情形；最近36个月内不存在因与上市公司重大资

6号—重大资产重产重组相关的内幕交易被中国证券监督管理委员会作出行政

组》第三十条情形处罚或者司法机关依法追究刑事责任的情形；

的承诺函2、不存在违规泄露本次交易的相关内幕信息或违规利用该内

幕信息进行内幕交易的情形，并保证采取必要措施对本次交易事宜所涉及的资料和信息严格保密。

1、本公司保证在本次交易过程中提供的信息均真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，保证所提供的副本材料或复印件均与正本材料或原件一致且相符；

所提供的文件、材料上的签署、印章是真实的，并已履行该等签署和盖章所需的法定程序、获得合法授权；所有陈述和说明的事实均与所发生的事实一致；并对所提供信息的真实

性、准确性和完整性承担个别和连带的法律责任。

关于提供信息真实2、本公司已向本次交易的中介机构提供了本次交易在现阶段

上市公司性、准确性和完整所需的文件、资料，并保证所提供的信息与资料真实、准性的承诺函确、完整、有效。本公司保证已履行了法定的披露和报告义务，不存在应当披露而未披露的合同、协议、安排或其他事项。如因提供的信息存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法承担赔偿责任。

3、根据本次交易的进程，本公司将依照法律、法规、规章、中国证券监督管理委员会和上海证券交易所的有关规定，及时提供相关信息和文件，并保证继续提供的信息和文件仍然符合真实、准确、完整、有效的要求。

1、本公司系中华人民共和国境内依法设立并有效存续的法人主体，具备《中华人民共和国公司法》《上市公司重大资产重组管理办法》等相关法律、法规及规范性文件规定的参与本次交易的主体资格。

2、截至本承诺函签署日，本公司及本公司控制的企业、本公

司董事、高级管理人员不存在因涉嫌犯罪正被司法机关立案侦查或涉嫌违法违规被中国证券监督管理委员会立案调查的情形；不存在被其他有权部门调查等情形，不存在尚未了结的或潜在的重大诉讼、仲裁或行政处罚。

关于诚信与合法合3、本公司及本公司控制的企业、本公司董事、高级管理人员上市公司规的承诺函不存在最近三年内受到行政处罚（与证券市场明显无关的除外）或者刑事处罚，不存在被证券交易所采取监管措施、纪律处分或被中国证监会及其派出机构采取行政监管措施，不存在最近十二个月受到证券交易所公开谴责的情形；最近三

年诚信情况良好，不存在与经济纠纷有关的重大民事诉讼或仲裁的情形，不存在未按期偿还大额债务、不规范承诺、未履行承诺的情形或其他重大失信情形。

4、本企业及本企业控制的企业最近三年运作规范，不存在违

规资金占用、违规对外担保的情形。

如违反上述承诺，本公司愿意依法承担相应的法律责任。

1、公司严格控制内幕信息知情人范围，尽可能的缩小知悉本

次交易相关敏感信息的人员范围。

关于本次交易采取2、公司对相关内幕信息知情人履行了保密和严禁内幕交易的上市公司的保密措施及保密

告知义务，多次告知内幕信息知情人员要严格履行保密义务制度的说明和责任，在内幕信息依法披露前，不得公开或泄露内幕信息，不得利用内幕信息买卖公司股票。

1-1-50上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

承诺方承诺事项承诺的主要内容

3、公司与交易对方签署的交易协议设有保密条款，约定双方

对本次交易的相关信息负有保密义务。

4、公司与本次交易拟聘请的各中介机构签署了《保密协议》，要求各中介机构及相关人员严格遵守保密义务。

5、公司按照有关规定，制作了《内幕信息知情人登记表》，

并编制了《重大事项进程备忘录》经相关人员签字确认。

6、公司根据《上市公司监管指引第5号——上市公司内幕信息知情人登记管理制度》等相关规定，建立了内幕信息知情人档案，并将有关材料向上海证券交易所进行报备。

综上，公司在本次交易中已根据相关法律、法规及规范性文件的规定，采取了必要且充分的保密措施，制定了严格有效的保密制度，限定了相关敏感信息的知悉范围，严格规范地履行了本次交易在依法披露前的保密义务。

本公司不存在《上市公司证券发行注册管理办法》第十一条

规定的不得向特定对象发行股票的以下情形：

（1）擅自改变前次募集资金用途未作纠正，或者未经股东大会认可；

（2）最近一年财务报表的编制和披露在重大方面不符合企业会计准则或者相关信息披露规则的规定；最近一年财务会计报告被出具否定意见或者无法表示意见的审计报告；最近一

年财务会计报告被出具保留意见的审计报告，且保留意见所关于符合向特定对涉及事项对本公司的重大不利影响尚未消除。

上市公司象发行股票条件的

（3）现任董事、高级管理人员最近三年受到中国证监会行政承诺函处罚，或者最近一年受到证券交易所公开谴责；

（4）本公司或者现任董事、高级管理人员因涉嫌犯罪正在被司法机关立案侦查或者涉嫌违法违规正在被中国证监会立案调查；

（5）控股股东、实际控制人最近三年存在严重损害本公司利益或者投资者合法权益的重大违法行为；

（6）最近三年存在严重损害投资者合法权益或者社会公共利益的重大违法行为。

2、上市公司全体董事及高级管理人员作出的重要承诺

承诺方承诺事项承诺的主要内容

截至本承诺出具日，本人及本人控制的机构：

关于不存在《上市公司监管指引第71、不存在依据《上市公司监管指引第7号——上市公司重大—资产重组相关股票异常交易监管》第十二条及《上海证券交号上市公司重大易所上市公司自律监管指引第6号——重大资产重组》第三资产重组相关股票

十条等规定的不得参与任何上市公司重大资产重组的情形，上市公司全体董异常交易监管》第即不存在因涉嫌与本次交易相关的内幕交易被立案调查或者事及高级管理人十二条以及《上海立案侦查的情形；最近36个月内不存在因与上市公司重大资员证券交易所上市公产重组相关的内幕交易被中国证券监督管理委员会作出行政司自律监管指引第

6—处罚或者司法机关依法追究刑事责任的情形；号重大资产重2、不存在违规泄露本次交易的相关内幕信息或违规利用该内

组》第三十条情形

幕信息进行内幕交易的情形，并保证采取必要措施对本次交的承诺函易事宜所涉及的资料和信息严格保密。

1-1-51上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

承诺方承诺事项承诺的主要内容

1、本人保证在本次交易过程中向上市公司及本次交易的中介

机构提供的信息均真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，保证所提供的副本材料或复印件均与正本材料或原件一致且相符；所提供的文件、材料上的签

署、印章是真实的，并已履行该等签署和盖章所需的法定程序、获得合法授权；所有陈述和说明的事实均与所发生的事

实一致；并对所提供信息的真实性、准确性和完整性承担个别和连带的法律责任。

2、本人将及时向上市公司提供本次交易相关信息，并保证所

提供的信息真实、准确、完整，如因提供的信息存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给上市公司或者投资者造成上市公司全体董关于提供信息真实损失的，将依法承担相应的法律责任。

事及高级管理人性、准确性和完整3、如本次交易所披露或提供的信息涉嫌虚假记载、误导性陈

员性的承诺函述或者重大遗漏，被司法机关立案侦查或者被中国证券监督管理委员会立案调查的，在形成调查结论以前，本人不转让在上市公司拥有权益的股份（如有），并于收到立案稽查通知的两个交易日内将暂停转让的书面申请和股票账户提交上

市公司董事会，由上市公司董事会代为向证券交易所和证券登记结算机构申请锁定；未在两个交易日内提交锁定申请的，授权上市公司董事会核实后直接向证券交易所和证券登记结算机构报送本人的身份信息和账户信息并申请锁定；上市公司董事会未向证券交易所和证券登记结算机构报送本人

的身份信息和账户信息的，授权证券交易所和证券登记结算机构直接锁定相关股份。如调查结论发现存在违法违规情节，本人承诺锁定股份自愿用于相关投资者赔偿安排。

本人具备和遵守《中华人民共和国公司法》等法律、法规、

规范性文件和公司章程规定的任职资格和义务，本人任职均经合法程序产生，不存在有关法律、法规、规范性文件和公司章程及有关监管部门、兼职单位（如有）所禁止的兼职情形；本人不存在违反《中华人民共和国公司法》第一百七十八条至第一百八十一条规定的行为。

截至本承诺函签署日，本人不存在因涉嫌犯罪正被司法机关立案侦查或涉嫌违法违规正被中国证券监督管理委员会立案

上市公司全体董调查的情形，不存在被其他有权部门调查等情形，不存在尚关于诚信与合法合

事及高级管理人未了结的或潜在的重大诉讼、仲裁或行政处罚。

规的承诺函员本人不存在最近三年内受到行政处罚（与证券市场明显无关的除外）或者刑事处罚，不存在被证券交易所采取监管措施、纪律处分或被中国证监会及其派出机构采取行政监管措施，不存在最近十二个月受到证券交易所公开谴责的情形，最近三年不存在严重损害上市公司利益或者投资者合法权益

的重大违法行为，最近三年诚信情况良好，不存在与经济纠纷有关的重大民事诉讼或仲裁的情形，不存在未按期偿还大额债务、未履行承诺的情形或其他重大失信情形。

如违反上述承诺，本人愿意依法承担相应的法律责任。

1、截至本承诺函出具日，本人无减持上市公司股份的计划。

上市公司全体董关于本次交易期间2、自本次交易预案披露之日起至本次交易实施完毕期间，如事及高级管理人股份减持计划的承本人根据自身实际需要或市场变化拟进行减持，将严格按照员诺函法律法规及中国证券监督管理委员会、上海证券交易所的相关规定及时履行信息披露义务和其他相应的程序。

1-1-52上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

承诺方承诺事项承诺的主要内容

3、若违反上述承诺，由此给上市公司或者其他投资人造成损失的，本人将依法承担赔偿责任。

1、本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用其他方式损害上市公司利益。

2、本人承诺对本人的职务消费行为进行约束。

3、本人承诺不动用上市公司资产从事与本人履行职责无关的

投资、消费活动。

4、本人承诺由董事会或薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与

上市公司填补回报措施的执行情况相挂钩。

5、本人承诺，如上市公司未来拟实施股权激励，上市公司拟

上市公司全体董关于本次交易摊薄公布的股权激励的行权条件与上市公司填补回报措施的执行事及高级管理即期回报及填补回情况相挂钩。

人员报措施的承诺函6、本人承诺切实履行上市公司制定的有关填补回报措施以及

本人对此作出的任何有关填补回报措施的承诺，若本人违反前述承诺或拒不履行前述承诺的，本人将在股东大会及中国证券监督管理委员会（以下简称“中国证监会”）指定报刊

公开作出解释并道歉，并接受中国证监会和证券交易所对本人作出相关处罚或采取相关管理措施。

7、若上述承诺适用的法律、法规、规范性文件、政策及证券

监管机构的要求发生变化，则本人愿意自动适用变更后的法律、法规、规范性文件、政策及证券监管机构的要求。

3、上市公司持股5%以上股东作出的重要承诺

承诺方承诺事项承诺的主要内容

截至本承诺出具日，本企业、本企业董事、监事、高级管理人关于不存在《上市员及前述主体控制的机构：公司监管指引第71、不存在依据《上市公司监管指引第7号——上市公司重大资号——上市公司重产重组相关股票异常交易监管》第十二条及《上海证券交易所大资产重组相关股上市公司自律监管指引第6号——重大资产重组》第三十条等票异常交易监管》规定的不得参与任何上市公司重大资产重组的情形，即不存在产业投资基金、第十二条以及《上因涉嫌与本次交易相关的内幕交易被立案调查或者立案侦查的国盛集团海证券交易所上市情形；最近36个月内不存在因与上市公司重大资产重组相关的公司自律监管指引内幕交易被中国证券监督管理委员会作出行政处罚或者司法机

第6号——重大资关依法追究刑事责任的情形；

产重组》第三十条2、不存在违规泄露本次交易的相关内幕信息或违规利用该内幕

情形的承诺函信息进行内幕交易的情形，并保证采取必要措施对本次交易事宜所涉及的资料和信息严格保密。

1、截至本承诺出具之日，本企业及本企业董事、监事、高级管

理人员不存在作为一方当事人的尚未了结的或可预见的对本次交易产生重大不利影响的重大诉讼或仲裁案件。

2、截至本承诺出具之日，本企业及本企业董事、监事、高级管

产业投资基金、关于诚信与合法合理人员不存在尚未了结的或可预见的对本次交易产生重大不利国盛集团规的承诺函影响的重大行政处罚案件。

3、截至本承诺出具之日，本企业及本企业董事、监事、高级管

理人员不存在违法犯罪记录，亦不存在因涉嫌犯罪被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查或者被其他有权部门调查的

1-1-53上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

承诺方承诺事项承诺的主要内容情形。

4、本企业及本企业董事、监事、高级管理人员最近三年诚信情况良好，不存在不规范承诺、未履行承诺的情形；不存在被中国证券监督管理委员会及其派出机构采取行政监管措施或受到

证券交易所监管措施、纪律处分的情况，不存在受到刑事处罚、与证券市场相关的行政处罚，或者涉及与经济纠纷有关的重大民事诉讼或者仲裁的情形；本企业最近三年不存在违规占

用上市公司资金、违规接受上市公司对外担保的情形，也不存在严重损害上市公司利益或者投资者合法权益的重大违法行为。

5、本企业承诺，在本次交易完成之前，若本企业及本企业董

事、监事、高级管理人员发生可能对本次交易产生重大不利影

响的上述重大违法行为、重大诉讼、仲裁或行政处罚事项，本企业将及时并如实告知上市公司，并依法承担因此给上市公司造成的任何损失。

1、本企业保证在本次交易过程中提供的信息和文件均真实、准

确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对所提供信息的真实性、准确性和完整性承担相应的法律责任。

本企业保证所提供的副本材料或复印件均与正本材料或原件一

致且相符；所提供的文件、材料上的签署、印章是真实的，并已履行该等签署和盖章所需的法定程序、获得合法授权。

2、在参与本次交易的过程中，本企业将依照相关法律、法规、规章、中国证监会和证券交易所的有关规定，及时向上市公司提供本次交易相关信息，并保证所提供的信息真实、准确、完整，如因提供的信息存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给上市公司或者投资者造成损失的，将依法承担相应的法关于提供信息真实律责任。

产业投资基金、

性、准确性和完整3、如本企业就本次交易所披露或提供的信息涉嫌虚假记载、误国盛集团

性的承诺函导性陈述或者重大遗漏，被司法机关立案侦查或者被中国证券监督管理委员会立案调查的，在形成调查结论以前，本企业不转让在上市公司拥有权益的股份，并于收到立案稽查通知的两个交易日内将暂停转让的书面申请和股票账户提交上市公司董事会，由上市公司董事会代为向证券交易所和证券登记结算机构申请锁定；未在两个交易日内提交锁定申请的，授权上市公司董事会核实后直接向证券交易所和证券登记结算机构报送本企业的身份信息和账户信息并申请锁定；上市公司董事会未向证券交易所和证券登记结算机构报送本企业的身份信息和账户信息的，授权证券交易所和证券登记结算机构直接锁定相关股份。如调查结论发现存在违法违规情节，本企业承诺锁定股份自愿用于相关投资者赔偿安排。

1、截至本承诺函出具日，本企业无减持上市公司股份的计划。

2、自本次交易预案披露之日起至本次交易实施完毕期间，如本

关于本次交易期间企业根据自身实际需要或市场变化拟进行减持，将严格按照法产业投资基金、

股份减持计划的承律法规及中国证券监督管理委员会、上海证券交易所的相关规国盛集团诺函定及时履行信息披露义务和其他相应的程序。

3、若违反上述承诺，由此给上市公司或者其他投资人造成损失的，本企业将依法承担赔偿责任。

产业投资基金、关于本次交易的原本次交易有利于增强上市公司持续经营能力和综合竞争实力，国盛集团则性意见有利于维护上市公司及全体股东的利益。本企业原则性同意本

1-1-54上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

承诺方承诺事项承诺的主要内容次交易。

1、为保证上市公司填补回报措施能够得到切实履行，本企业承

诺不越权干预上市公司经营管理活动，不侵占上市公司利益。

2、本企业承诺切实履行上市公司制定的有关填补回报措施以及

本企业对此作出的任何有关填补回报措施的承诺。若本企业违关于本次交易摊薄

产业投资基金、反前述承诺或拒不履行前述承诺给上市公司或股东造成损失即期回报及填补回

国盛集团的，本企业同意根据法律、法规及证券监管机构的有关规定承报措施的承诺函担相应法律责任。

3、若上述承诺适用的法律、法规、规范性文件、政策及证券监

管机构的要求发生变化，且上述承诺不能满足该等规定和要求时，本企业承诺届时将按照最新规定和要求出具补充承诺。

（二）交易对方作出的重要承诺承诺方承诺事项承诺的主要内容

截至本承诺出具日，本企业、本企业主要管理人员、执行事务合伙人及实际控制人及前述主体控制的机构：

1、不存在因涉嫌与上市公司重大资产重组相关的内幕交易被立

案调查或者立案侦查的情形；最近36个月内不存在因与上市公海富半导体基司重大资产重组相关的内幕交易被中国证券监督管理委员会作关于不存在不得

金、晶融投出行政处罚或者司法机关依法追究刑事责任的情形；

参与上市公司重资、上海闪2、不存在依据《上市公司监管指引第7号——上市公司重大资大资产重组情形芯、中建材新产重组相关股票异常交易监管》第十二条或《上海证券交易所的承诺函材料基金上市公司自律监管指引第6号——重大资产重组》第三十条等规定的不得参与任何上市公司重大资产重组的情形；

3、不存在违规泄露本次交易的相关内幕信息或违规利用该内幕

信息进行内幕交易的情形，并保证采取必要措施对本次交易事宜所涉及的资料和信息严格保密。

截至本承诺出具日，本企业、本企业董事、监事、高级管理人员、控股股东及实际控制人及前述主体控制的机构：

1、不存在因涉嫌与上市公司重大资产重组相关的内幕交易被立

案调查或者立案侦查的情形；最近36个月内不存在因与上市公司重大资产重组相关的内幕交易被中国证券监督管理委员会作产业基金二关于不存在不得出行政处罚或者司法机关依法追究刑事责任的情形；

期、上海国际参与上市公司重2、不存在依据《上市公司监管指引第7号——上市公司重大资投资、混改基大资产重组情形产重组相关股票异常交易监管》第十二条或《上海证券交易所金的承诺函上市公司自律监管指引第6号——重大资产重组》第三十条等规定的不得参与任何上市公司重大资产重组的情形；

3、不存在违规泄露本次交易的相关内幕信息或违规利用该内幕

信息进行内幕交易的情形，并保证采取必要措施对本次交易事宜所涉及的资料和信息严格保密。

海富半导体基1、本企业保证在本次交易过程中提供的信息和文件均真实、准

金、晶融投关于提供信息真确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，保证资、产业基金实性、准确性和所提供的副本材料或复印件均与正本材料或原件一致且相符；

二期、上海闪完整性的承诺函所提供的文件、材料上的签署、印章是真实的，并已履行该等芯、中建材新签署和盖章所需的法定程序、获得合法授权。

1-1-55上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

承诺方承诺事项承诺的主要内容

材料基金、上2、在参与本次交易的过程中，本企业将依照相关法律、法规、海国际投资、规章、中国证监会和证券交易所的有关规定，及时向上市公司混改基金提供本次交易相关信息，并保证所提供的信息真实、准确、完整，如因提供的信息存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给上市公司或者投资者造成损失的，将依法承担相应的法律责任。

3、如本企业就本次交易所披露或提供的信息涉嫌虚假记载、误

导性陈述或者重大遗漏，被司法机关立案侦查或者被中国证券监督管理委员会立案调查的，在形成调查结论以前，本企业不转让在上市公司拥有权益的股份，并于收到立案稽查通知的两个交易日内将暂停转让的书面申请和股票账户提交上市公司董事会，由上市公司董事会代为向证券交易所和证券登记结算机构申请锁定；未在两个交易日内提交锁定申请的，授权上市公司董事会核实后直接向证券交易所和证券登记结算机构报送本企业的身份信息和账户信息并申请锁定；上市公司董事会未向证券交易所和证券登记结算机构报送本企业的身份信息和账户信息的，授权证券交易所和证券登记结算机构直接锁定相关股份。如调查结论发现存在违法违规情节，本企业承诺锁定股份自愿用于相关投资者赔偿安排。

1、截至本承诺出具之日，本企业及本企业主要管理人员不存在

作为一方当事人的尚未了结的或可预见的对本次交易产生重大不利影响的重大诉讼或仲裁案件。

2、截至本承诺出具之日，本企业及本企业主要管理人员不存在

尚未了结的或可预见的对本次交易产生重大不利影响的重大行海富半导体基政处罚案件。

金、晶融投3、截至本承诺出具之日，本企业及本企业主要管理人员不存在资、产业基金违法犯罪记录，亦不存在因涉嫌犯罪被司法机关立案侦查尚未二期、上海闪关于诚信与合法有明确结论意见的情形。

芯、中建材新合规的承诺函4、截至本承诺出具之日，本企业及本企业主要管理人员不存在材料基金、上泄露本次交易事宜的相关内幕信息及利用该内幕信息进行内幕

海国际投资、交易的情形，不存在因涉嫌本次交易相关的内幕交易而被立案混改基金调查或者立案侦查且尚未结案的情形。

5、本企业及本企业主要管理人员最近5年内不存在未按期偿还

大额债务、未履行承诺、被中国证监会采取行政监管措施或受

到证券交易所纪律处分的情况，不存在受到刑事处罚、与证券市场相关的行政处罚，或者涉及与经济纠纷有关的重大民事诉讼或者仲裁的情形。

1、本企业对所持有的标的资产具有合法、完整的所有权，本企

业取得的标的资产已依法履行实缴出资义务，不存在出资不实海富半导体基的情形，出资资金来源合法。

金、晶融投2、本企业有权转让标的资产，本企业持有的标的资产不存在质资、产业基金押、冻结等权利限制、禁止或者限制转让的情形，不存在权属二期、上海闪关于标的资产权纠纷。本企业承诺，在本次交易办理完成本企业所持标的资产芯、中建材新属的承诺函交割之前不会对本企业持有的标的资产进行质押；若本企业持

材料基金、上有的标的资产在本次交易办理完成标的资产交割之前被冻结或

海国际投资、被采取其他权利限制措施的，本企业将及时通知上市公司并尽混改基金努力予以解决。

3、本企业所持有的标的资产权属清晰、完整，不存在信托、委

托持股或者其他任何类似安排，不存在代他人持有标的公司股

1-1-56上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

承诺方承诺事项承诺的主要内容

权的情形，也不存在委托他人代为持有标的公司股权的情形。

本企业承诺，在本次交易办理完成本企业所持标的资产交割之前不实施代他人持有标的公司股权的情形，也不实施委托他人代为持有标的公司股权的情形。

4、截至本承诺函出具之日，本企业不存在以借款、代偿债务、代垫款项或者其他方式非经营性占用标的公司资金的情形。本企业承诺，在本次交易办理完成标的资产交割之前，本企业将不实施以借款、代偿债务、代垫款项或者其他方式非经营性占用标的公司资金的行为。

5、本企业本次交易已依法履行现阶段所有必要的审议和批准程序，符合本企业适用的相关法律法规及章程的规定。

1、本企业因本次交易取得的上市公司新增股份自本次发行股份

购买资产新增股份发行结束之日起36个月内不得转让。

海富半导体基2、本次交易完成后，本企业通过本次交易取得的上市公司股份金、产业基金

由于上市公司派息、送股、资本公积转增股本、配股等原因增

二期、上海闪

关于股份锁定期加的，所增加的股份亦应遵守上述锁定期约定。

芯、中建材新

的承诺函3、若上述锁定期安排与证券监管机构的最新规定及监管要求不

材料基金、上相符，本企业将根据证券监管机构的最新规定及监管意见进行海国际投资、相应调整。

混改基金4、上述锁定期届满后，本企业转让和交易上市公司股份将依据届时有效的法律法规和上海证券交易所的规则办理。

（三）标的公司及其董事、监事、高级管理人员作出的重要承诺

1、标的公司作出的重要承诺

承诺方承诺事项承诺的主要内容

截至本承诺出具日，本企业及本企业控制的机构：

1、不存在依据《上市公司监管指引第7号——上市公司重大资产重组相关股票异常交易监管》第十二条或《上海证券交易所上市公司自律监管指引第6号——重大资产重组》第三十条等

关于不存在不得规定的不得参与任何上市公司重大资产重组的情形，即不存在新昇晶投、新参与上市公司重因涉嫌与本次交易相关的内幕交易被立案调查或者立案侦查的

昇晶科、新昇大资产重组情形情形；最近36个月内不存在因与上市公司重大资产重组相关的晶睿的承诺函内幕交易被中国证券监督管理委员会作出行政处罚或者司法机关依法追究刑事责任的情形；

2、不存在违规泄露本次交易的相关内幕信息或违规利用该内幕

信息进行内幕交易的情形，并保证采取必要措施对本次交易事宜所涉及的资料和信息严格保密。

截至本承诺函签署日，本公司及本公司董事、监事、高级管理人员不存在因涉嫌犯罪正被司法机关立案侦查或涉嫌违法违规被中国证券监督管理委员会立案调查的情形；不存在被其他有

新昇晶投、新

关于诚信与合法权部门调查等情形，不存在尚未了结的或潜在的重大诉讼、仲昇晶科、新昇合规的承诺函裁或行政处罚。

晶睿

本公司及本公司董事、监事、高级管理人员不存在最近三年内

受到行政处罚（与证券市场明显无关的除外）或者刑事处罚，不存在最近十二个月受到证券交易所公开谴责的情形；最近三

1-1-57上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

承诺方承诺事项承诺的主要内容年不存在严重损害上市公司利益或者投资者合法权益的重大违

法行为；最近三年诚信情况良好，不存在与经济纠纷有关的重大民事诉讼或仲裁的情形，不存在未按期偿还大额债务、未履行承诺的情形或其他重大失信情形。

如违反上述承诺，本公司愿意依法承担相应的法律责任。

1、本公司保证在本次交易过程中向上市公司及本次交易的中介

机构提供的信息均真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，保证所提供的副本材料或复印件均与正本材料或原件一致且相符；所提供的文件、材料上的签署、印

章是真实的，并已履行该等签署和盖章所需的法定程序、获得合法授权；所有陈述和说明的事实均与所发生的事实一致；并

新昇晶投、新关于提供信息真

对所提供信息的真实性、准确性和完整性承担个别和连带的法

昇晶科、新昇实性、准确性和律责任。

晶睿完整性的承诺函2、根据本次交易的进程，本公司将及时向上市公司及本次交易的中介机构提供本次交易相关信息和文件，并保证继续提供的信息和文件仍然符合真实、准确、完整、有效的要求。

3、如因本公司提供的信息存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，给上市公司或投资者造成损失的，本公司将依法承担相应的法律责任。

2、标的公司董事、监事及高级管理人员作出的重要承诺

承诺方承诺事项承诺的主要内容

截至本承诺出具日，本人及本人控制的机构：

1、不存在因涉嫌与上市公司重大资产重组相关的内幕交易被立

新昇晶投董案调查或者立案侦查的情形；最近36个月内不存在因与上市公

事、监事及高司重大资产重组相关的内幕交易被中国证券监督管理委员会作

级管理人员，关于不存在不得出行政处罚或者司法机关依法追究刑事责任的情形；

新昇晶科董参与上市公司重2、不存在依据《上市公司监管指引第7号——上市公司重大资事、监事及高大资产重组情形产重组相关股票异常交易监管》第十二条以及《上海证券交易级管理人员，的承诺函所上市公司自律监管指引第6号——重大资产重组》第三十条新昇晶睿董等规定的不得参与任何上市公司重大资产重组的情形；

事、监事及高3、不存在违规泄露本次交易的相关内幕信息或违规利用该内幕级管理人员

信息进行内幕交易的情形，并保证采取必要措施对本次交易事宜所涉及的资料和信息严格保密。

截至本承诺函签署日，本人不存在因涉嫌犯罪正被司法机关立新昇晶投董案侦查或涉嫌违法违规正被中国证券监督管理委员会立案调查

事、监事及高的情形，不存在被其他有权部门调查等情形，不存在尚未了结级管理人员，的或潜在的重大诉讼、仲裁或行政处罚。

新昇晶科董本人不存在最近三年内受到行政处罚（与证券市场明显无关的关于诚信与合法事、监事及高除外）或者刑事处罚，不存在最近十二个月受到证券交易所公合规的承诺函

级管理人员，开谴责的情形，最近三年不存在严重损害上市公司利益或者投新昇晶睿董资者合法权益的重大违法行为，最近三年诚信情况良好，不存事、监事及高在与经济纠纷有关的重大民事诉讼或仲裁的情形，不存在未按级管理人员期偿还大额债务、未履行承诺的情形或其他重大失信情形。

如违反上述承诺，本人愿意依法承担相应的法律责任。

1-1-58上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

承诺方承诺事项承诺的主要内容

1、本人保证在本次交易过程中向上市公司及本次交易的中介机

构提供的信息均真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，保证所提供的副本材料或复印件均与正本新昇晶投董

材料或原件一致且相符；所提供的文件、材料上的签署、印章

事、监事及高

是真实的，并已履行该等签署和盖章所需的法定程序、获得合级管理人员，法授权；所有陈述和说明的事实均与所发生的事实一致；并对新昇晶科董关于提供信息真

所提供信息的真实性、准确性和完整性承担个别和连带的法律

事、监事及高实性、准确性和责任。

级管理人员，完整性的承诺函2、根据本次交易的进程，本人将及时向上市公司及本次交易的新昇晶睿董

中介机构提供本次交易相关信息和文件，并保证继续提供的信事、监事及高

息和文件仍然符合真实、准确、完整、有效的要求。

级管理人员3、如因本人提供的信息存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，给上市公司或投资者造成损失的，本人将依法承担相应的法律责任。

1-1-59上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

第二节上市公司基本情况

一、上市公司基本信息上市公司名称上海硅产业集团股份有限公司

英文名称 National Silicon Industry Group Co. Ltd.法定代表人姜海涛

企业类型股份有限公司（外商投资、上市）

统一社会信用代码 91310114MA1GT35K5B成立日期2015年12月09日营业期限无固定期限

注册资本274717.7186万元注册地址上海市嘉定区兴邦路755号3幢

办公地址上海市中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云水路1000号邮政编码201815

电话021-52589038

传真021-52589196

互联网网址 http://www.nsig.com

电子信箱 pr@sh-nsig.com

硅产品和集成电路产品技术领域内的技术服务，硅产品和集成电路研制、销售，硅材料行业投资，集成电路行业投资，创业投资，实业投经营范围资，资产管理，投资咨询，投资管理，企业管理咨询，商务咨询。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）上市地点：上交所

A股上市信息 证券代码：688126

证券简称：沪硅产业

二、历史沿革及股东变动情况

（一）公司的设立公司系由上海硅产业投资有限公司整体变更设立的股份有限公司。2019年3月11日，经发行人创立大会全体发起人一致同意，上海硅产业投资有限公司以经审计的截至2018年5月31日的净资产188276.73万元为基础，按1：0.86的比例折为

162000.00万股，其余26276.73万元计入资本公积，以整体变更的方式发起设立上海

1-1-60上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书硅产业集团股份有限公司。2019年4月12日，普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）出具了“普华永道中天验字（2019）第0125号”《验资报告》对上述整体变更出资事项进行了审验。

2019年3月11日，上海市市场监督管理局签发了新的营业执照。

公司设立时的股本结构如下：

序号发起人股份数量（万股）股份比例

1产业投资基金5670035.00%

2国盛集团5670035.00%

3上海嘉定工业区开发（集团）有限1620010.00%

公司

4上海武岳峰集成电路股权投资合伙1620010.00%企业（有限合伙）

5上海新微科技集团有限公司1620010.00%

合计162000100.00%

（二）首次公开发行股票并上市情况经中国证监会《关于同意上海硅产业集团股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2020]430 号）同意，公司向社会公开发行人民币普通股（A股）

62006.82万股，每股面值人民币1.00元，每股发行价格为3.89元，募集资金总额为

241206.53万元，募集资金净额为228438.98万元。首次公开发行股票完成后，公司注册资本由186019.18万元变更为248026.00万元。普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）已于2020年4月15日出具《验资报告》（普华永道中天验字（2020）第

0303号），对公司首次公开发行新股的资金到位情况进行了审验。

经上交所《关于上海硅产业集团股份有限公司人民币普通股股票科创板上市交易的公告》（上证公告（股票）[2020]38号）同意，2020年4月20日，公司首次公开发行的人民币普通股股票在上交所科创板上市，证券简称为“沪硅产业”，证券代码为“688126”。

（三）上市后股本变动情况

1、2022年3月，向特定对象发行股票2021年1月28日，公司召开2021年第一次临时股东大会，审议通过《关于公司

1-1-61上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

2021年度向特定对象发行 A股股票方案的议案》，同意公司向特定对象发行不超过

744078000股，募集资金总额不超过人民币500000.00万元。中国证监会于2021年12月14日出具《关于同意上海硅产业集团股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证监许可[2021]3930号），同意公司向特定对象发行 A股股票的注册申请。公司本次向特定对象发行 A股股票总数量为 240038399股，发行价格为 20.83元/股，募集资金总额为499999.99万元，募集资金净额为494618.55万元。2022年3月3日，公司就本次发行新增股份向登记结算公司办理完毕登记、托管及限售手续。

2、2022年7月，股票期权激励计划第二个行权期第一次行权

2022年4月11日，公司召开了第一届董事会第四十次会议、第一届监事会第二十

二次会议，审议通过了《关于股票期权激励计划第二个行权期行权条件成就的议案》，确认第二个行权期行权条件成就。截至2022年6月21日，行权股数11360258股，共计收到投资款3923.38万元。2022年7月6日，本次行权新增股份在登记结算公司完成登记。

3、2023年8月，股票期权激励计划第三个行权期第一次行权

2023年4月27日，公司召开了第二届董事会第十次会议、第二届监事会第六次会议，审议通过了《关于股票期权激励计划第三个行权期行权条件成就的议案》，确认股票期权激励计划第三个行权期行权条件成就。截至2023年7月27日，行权股数为

15518529股，共计收到投资款5359.48万元。2023年8月22日，本次行权新增股份

在登记结算公司完成登记。

三、控股股东及实际控制人情况

截至本报告书出具日，上市公司无控股股东、无实际控制人。

截至本报告书出具日，上市公司的产权控制关系如下图所示：

1-1-62上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

四、最近三十六个月控制权变动情况

截至本报告书出具日，上市公司无控股股东、无实际控制人，最近三十六个月内控制权未发生变更。

五、最近三年的重大资产重组情况

截至本报告书出具日，上市公司最近三年不存在《重组管理办法》规定的重大资产重组情形。

六、最近三年的主营业务发展情况

半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。上市公司作为国内规模最大、技术最先进、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，将提升技术能力、丰富产品组合、扩大生产规模、提高市场占有率作为公司业务持续稳健发展的重要战略任务。

上市公司目前产品类型涵盖 300mm半导体抛光片及外延片、200mm及以下半导

体抛光片及外延片、300mm及 200mm SOI硅片、压电薄膜衬底材料等，产品广泛应用于存储、逻辑、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、

模拟芯片、分立器件等多个关键领域，为我国半导体产业发展提供了强有力的支持。

上市公司现拥有众多国内外知名客户，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、华润微等国内

所有主要芯片制造企业，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。

最近三年，上市公司主营业务未发生变化。

1-1-63上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

七、主要财务数据及财务指标

上市公司合并口径的主要财务数据及财务指标如下：

单位：万元

2024年12月31日2023年12月31日2022年12月31日

项目/2024年度/2023年度/2022年度

资产总额2926984.242903175.582546260.64

负债总额1006844.54852643.44591627.90

归属于母公司的所有者权益1229926.011511434.051429099.67

营业收入338761.17319030.13360036.10

营业利润-116307.5717867.7741830.26

利润总额-116433.8517765.2140327.24

归属于母公司所有者的净利润-97053.7118654.2832503.17

经营活动产生的现金流量净额-78771.79-27472.7445881.56

加权平均净资产收益率（%）-7.071.272.29

基本每股收益（元/股）-0.3530.0680.121

资产负债率（%）34.4029.3723.24

注：上述财务数据已经审计。

2022年至2024年，上市公司资产规模、营业收入总体保持稳定。但受半导体市

场整体景气度下滑导致的市场疲软、产品平均单价下降，特别是 200mm半导体硅片平均单价显著下滑影响，对公司的整体业绩表现产生较大影响；上市公司于2024年对

200mm半导体硅片的运营主体 Okmetic和新傲科技计提商誉减值损失，进一步影响当

年的利润表现；叠加持续扩产项目前期投入及固定成本较高以及上市公司为维持行业

优势保持较高水平研发投入，上市公司归属于母公司所有者的净利润、经营活动产生的现金流量净额在2023年和2024年持续下降，上市公司在2024年呈现亏损状态。

八、上市公司及其持股5%以上股东、现任董事、高级管理人员的诚信情况最近三年内，上市公司及现任董事及高级管理人员未受到过重大行政处罚（与证

1-1-64上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书券市场明显无关的除外）、刑事处罚。

截至本报告书出具日，上市公司及其持股5%以上股东、上市公司现任董事及高级管理人员不存在因涉嫌犯罪正被司法机关立案侦查或涉嫌违法违规正被中国证监会立案调查的情形。

最近十二个月内，上市公司现任董事和高级管理人员不存在受到证券交易所公开谴责的情形，不存在其他重大失信行为。

1-1-65上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

第三节交易对方基本情况

一、发行股份及支付现金购买资产交易对方

本次交易中，上市公司发行股份及支付现金购买资产的交易对方为海富半导体基金、晶融投资、产业基金二期、上海闪芯、中建材新材料基金、上海国际投资、混改基金。

（一）海富半导体基金

1、基本情况

企业名称海富半导体创业投资（嘉兴）合伙企业（有限合伙）

统一社会信用代码 91330402MABQ007T2K

注册地址浙江省嘉兴市南湖区东栅街道南江路1856号基金小镇1号楼85室-56

主要办公地点浙江省嘉兴市南湖区东栅街道南江路1856号基金小镇1号楼85室-56执行事务合伙人海富产业投资基金管理有限公司

出资额131504.40万元企业类型有限合伙企业成立日期2022年06月02日营业期限2022年06月02日至2030年06月01日

一般项目：创业投资（限投资未上市企业）（除依法须经批准的项目经营范围外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。

2、历史沿革及最近三年注册资本变化情况

2022年5月18日，海富产业投资基金管理有限公司、全国社会保障基金理事会、上海长三角中银二期私募投资基金合伙企业（有限合伙）、海通创新证券投资有限公司、

嘉兴璞纯创业投资合伙企业（有限合伙）、武汉荟达亚投资管理有限责任公司签署合伙协议，约定分别认缴1010.00万元、52582.40万元、51350.00万元、17472.00万元、

8080.00万元和1010.00万元出资额成立海富半导体基金，其中海富产业投资基金管

理有限公司为普通合伙人，全国社会保障基金理事会、上海长三角中银二期私募投资基金合伙企业（有限合伙）、海通创新证券投资有限公司、嘉兴璞纯创业投资合伙企业（有限合伙）和武汉荟达亚投资管理有限责任公司为有限合伙人。2022年6月2日，

1-1-66上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

海富半导体基金完成工商设立登记手续。

设立时，海富半导体基金的合伙人及其出资结构如下：

认缴出资额序号合伙人姓名或名称合伙人类型出资比例（万元）

1海富产业投资基金管理有限公司普通合伙人1010.000.7680%

2全国社会保障基金理事会有限合伙人52582.4039.9853%

3上海长三角中银二期私募投资基金有限合伙人51350.0039.0481%

合伙企业（有限合伙）

4海通创新证券投资有限公司有限合伙人17472.0013.2863%5嘉兴璞纯创业投资合伙企业（有限有限合伙人8080.006.1443%合伙）

6武汉荟达亚投资管理有限责任公司有限合伙人1010.000.7680%

合计131504.40100.0000%

海富半导体基金设立后，其合伙人出资情况未发生变动。

3、产权及控制关系

截至本报告书出具日，海富半导体基金的执行事务合伙人为海富产业投资基金管理有限公司，海富半导体基金的产权控制结构图如下：

截至本报告书出具日，海富半导体基金不存在协议控制架构、让渡经营管理权、收益权等影响独立性的协议或其他安排，内部利润分配、亏损负担及相关决策执行

1-1-67上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（含表决权行使）按照海富半导体基金合伙协议的有关规定执行，合伙人之间不存在分级收益等结构化安排。

4、执行事务合伙人基本情况

海富半导体基金的执行事务合伙人海富产业投资基金管理有限公司的基本情况如

下：

企业名称海富产业投资基金管理有限公司

统一社会信用代码 91310000717852470G

注册地址 上海市静安区万航渡路888弄8号A室

主要办公地点 上海市静安区万航渡路888弄8号A室法定代表人张均宇

注册资本10000.00万元

企业类型有限责任公司（中外合资）成立日期2004年10月18日营业期限2004年10月18日至2034年10月17日

产业投资基金管理；投资咨询；发起设立投资基金。【依法须经批准的经营范围项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】

5、主营业务发展情况

海富半导体基金主营业务为股权投资，最近三年主营业务未发生变更。

6、最近两年主要财务数据及最近一年简要财务报表

（1）最近两年主要财务数据

最近两年，海富半导体基金主要财务数据如下：

单位：万元项目2024年12月31日2023年12月31日

总资产128150.88128137.34

净资产128144.88128127.64项目2024年度2023年度

营业收入1.001.39

净利润-370.36-494.09

注：上述财务数据为经审计的合并财务报表数据。

1-1-68上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

（2）最近一年简要财务报表

*简要合并资产负债表

单位：万元项目2024年12月31日

流动资产150.88

非流动资产128000.00

资产总额128150.88

流动负债6.00

非流动负债-

负债总额6.00

所有者权益128144.88

注：上述财务数据为经审计的合并财务报表数据。

*简要合并利润表

单位：万元项目2024年度

营业收入1.00

利润总额-370.36

净利润-370.36

注：上述财务数据为经审计的合并财务报表数据。

*简要合并现金流量表

单位：万元项目2024年度

经营活动产生的现金流量净额-396.34

投资活动产生的现金流量净额-

筹资活动产生的现金流量净额387.60

汇率变动对现金及现金等价物的影响-

现金及现金等价物净增加额-8.74

注：上述财务数据为经审计的合并财务报表数据。

1-1-69上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

7、主要对外投资情况

截至本报告书出具日，除新昇晶投外，海富半导体基金无其他对外投资情况。

8、是否属于私募基金及备案情况

海富半导体基金的管理人海富产业投资基金管理有限公司已在中国证券投资基金

业协会完成私募投资基金管理人登记（登记编号：P1000839）；海富半导体基金已在中

国证券投资基金业协会完成私募股权投资基金备案（产品编号：SVU662）。

9、穿透至最终持有人情况截至2025年6月30日，海富半导体基金穿透至最终持有人情况具体详见“附件：交易对方穿透核查情况”。

10、穿透锁定情况

截至本报告书出具日，除新昇晶投外，海富半导体基金无其他对外投资，海富半导体基金以持有标的资产为目的；其设立及持有标的资产权益的时间均早于本次交易

停牌前6个月，并非专为本次交易设立的主体。基于审慎性考虑，海富半导体基金参照专门为本次交易设立的主体对其上层权益持有人持有的份额进行穿透锁定。具体情况如下：

海富产业投资基金管理有限公司、全国社会保障基金理事会、上海长三角中银二

期私募投资基金合伙企业（有限合伙）、海通创新证券投资有限公司、嘉兴璞纯创业投

资合伙企业（有限合伙）、武汉荟达亚投资管理有限责任公司等全体海富半导体基金合

伙人已出具《关于合伙企业出资份额锁定的承诺函》，承诺在海富半导体基金通过本次发行股份购买资产取得的上市公司股份的承诺锁定期内，不以任何方式转让其持有的海富半导体基金的出资份额，或要求海富半导体基金回购其持有的海富半导体基金财产份额或从海富半导体基金退伙；但是，在适用法律许可前提下的转让不受此限。若其作出的上述锁定期承诺与证券监管机构的最新监管意见不相符，将根据证券监管机构的监管意见进行相应调整。

此外，海富半导体基金的合伙人上海长三角中银二期私募投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“中银二期”）及嘉兴璞纯创业投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“嘉兴璞纯”）除通过海富半导体基金间接持有标的公司权益外，无其他对外投资，

1-1-70上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

其普通合伙人进一步出具了《关于合伙企业出资份额锁定的承诺函》，承诺对其自身持有的中银二期/嘉兴璞纯的合伙份额进行锁定并承诺不配合中银二期/嘉兴璞纯其他有限

合伙人实施在锁定期内寻求转让财产份额或要求中银二期/嘉兴璞纯回购其持有的财产

份额或从中银二期/嘉兴璞纯退伙的行为。

（二）晶融投资

1、基本情况

企业名称共青城晶融投资合伙企业（有限合伙）

统一社会信用代码 91360405MA7KTLDE0Y注册地址江西省九江市共青城市基金小镇内主要办公地点江西省九江市共青城市基金小镇内执行事务合伙人共青城新昇投资有限公司

出资额8001.00万元企业类型有限合伙企业成立日期2022年04月02日营业期限2022年04月02日至2072年04月01日一般项目：以自有资金从事投资活动（除许可业务外，可自主依法经营经营范围法律法规非禁止或限制的项目）

2、历史沿革及最近三年注册资本变化情况

（1）2022年4月，设立2022年4月1日，共青城新昇投资有限公司、共青城晶投投资合伙企业（有限合伙）、共青城晶瀚投资合伙企业（有限合伙）、共青城晶萃投资合伙企业（有限合伙）、

共青城晶卓投资合伙企业（有限合伙）、共青城晶盈投资合伙企业（有限合伙）、共青

城晶磐投资合伙企业（有限合伙）、共青城晶迪投资合伙企业（有限合伙）和共青城晶

睿投资合伙企业（有限合伙）签署《合伙协议》，约定分别认缴1.00万元、1000.00万元、1000.00万元、1000.00万元、1000.00万元、1000.00万元、1000.00万元、

1000.00万元和1000.00万元出资额成立晶融投资，其中共青城新昇投资有限公司为

普通合伙人，共青城晶投投资合伙企业（有限合伙）、共青城晶瀚投资合伙企业（有限合伙）、共青城晶萃投资合伙企业（有限合伙）、共青城晶卓投资合伙企业（有限合伙）、

共青城晶盈投资合伙企业（有限合伙）、共青城晶磐投资合伙企业（有限合伙）、共青

1-1-71上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

城晶迪投资合伙企业（有限合伙）和共青城晶睿投资合伙企业（有限合伙）为有限合伙人。2022年4月2日，晶融投资完成工商设立登记手续。

设立时，晶融投资的合伙人及其出资结构如下：

认缴出资额序号合伙人姓名或名称合伙人类型出资比例（万元）

1共青城新昇投资有限公司普通合伙人1.000.0125%

2共青城晶投投资合伙企业（有限合伙）有限合伙人1000.0012.4984%

3共青城晶瀚投资合伙企业（有限合伙）有限合伙人1000.0012.4984%

4共青城晶萃投资合伙企业（有限合伙）有限合伙人1000.0012.4984%

5共青城晶卓投资合伙企业（有限合伙）有限合伙人1000.0012.4984%

6共青城晶盈投资合伙企业（有限合伙）有限合伙人1000.0012.4984%

7共青城晶磐投资合伙企业（有限合伙）有限合伙人1000.0012.4984%

8共青城晶迪投资合伙企业（有限合伙）有限合伙人1000.0012.4984%

9共青城晶睿投资合伙企业（有限合伙）有限合伙人1000.0012.4984%

合计8001.00100.0000%

（2）2022年7月，合伙人变更

2022年7月29日，晶融投资全体合伙人签署《变更登记决定书》，同意有限合伙

人合肥纬聿股权投资合伙企业（有限合伙）加入合伙企业，担任企业的有限合伙人；

同意有限合伙人共青城晶睿投资合伙企业（有限合伙）将持有的合伙企业3.7495%的份额（对应300万元出资额）转让给合肥纬聿股权投资合伙企业（有限合伙）。2022年8月1日，晶融投资完成本次变更的工商登记手续。

本次变更完成后，晶融投资的合伙人及其出资结构如下：

认缴出资额序号合伙人姓名或名称合伙人类型出资比例（万元）

1共青城新昇投资有限公司普通合伙人1.000.0125%

2共青城晶投投资合伙企业（有限合伙）有限合伙人1000.0012.4984%

3共青城晶瀚投资合伙企业（有限合伙）有限合伙人1000.0012.4984%

4共青城晶萃投资合伙企业（有限合伙）有限合伙人1000.0012.4984%

5共青城晶卓投资合伙企业（有限合伙）有限合伙人1000.0012.4984%

6共青城晶盈投资合伙企业（有限合伙）有限合伙人1000.0012.4984%

7共青城晶磐投资合伙企业（有限合伙）有限合伙人1000.0012.4984%

1-1-72上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

认缴出资额序号合伙人姓名或名称合伙人类型出资比例（万元）

8共青城晶迪投资合伙企业（有限合伙）有限合伙人1000.0012.4984%

9共青城晶睿投资合伙企业（有限合伙）有限合伙人700.008.7489%

10合肥纬聿股权投资合伙企业（有限合伙）有限合伙人300.003.7495%

合计8001.00100.0000%

3、产权及控制关系

截至本报告书出具日，晶融投资的执行事务合伙人为共青城新昇投资有限公司，晶融投资的产权控制结构图如下：

截至本报告书出具日，晶融投资不存在协议控制架构、让渡经营管理权、收益权等影响独立性的协议或其他安排，内部利润分配、亏损负担及相关决策执行（含表决权行使）按照晶融投资合伙协议的有关规定执行，合伙人之间不存在分级收益等结构化安排。

4、执行事务合伙人基本情况

晶融投资的执行事务合伙人共青城新昇投资有限公司的基本情况如下：

企业名称共青城新昇投资有限公司

统一社会信用代码 91360405MA7KBDF33H注册地址江西省九江市共青城市基金小镇内主要办公地点江西省九江市共青城市基金小镇内法定代表人瞿红珍

注册资本1.00万元

1-1-73上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

企业类型有限责任公司（自然人投资或控股）成立日期2022年03月11日营业期限2022年03月11日至2072年03月10日一般项目：以自有资金从事投资活动（除许可业务外，可自主依法经营经营范围法律法规非禁止或限制的项目）

5、主营业务发展情况

晶融投资主营业务为股权投资，最近三年主营业务未发生变更。

6、最近两年主要财务数据及最近一年简要财务报表

（1）最近两年主要财务数据

最近两年，晶融投资主要财务数据如下：

单位：万元项目2024年12月31日2023年12月31日

总资产8000.058000.02

净资产7998.607999.32项目2024年度2023年度

营业收入--

净利润-0.72-0.64

注：上述财务数据为未经审计的合并财务报表数据。

（2）最近一年简要财务报表

*简要合并资产负债表

单位：万元项目2024年12月31日

流动资产0.05

非流动资产8000.00

资产总额8000.05

流动负债1.45

非流动负债-

负债总额1.45

所有者权益7998.60

1-1-74上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

注：上述财务数据为未经审计的合并财务报表数据。

*简要合并利润表

单位：万元项目2024年度

营业收入-

利润总额-0.72

净利润-0.72

注：上述财务数据为未经审计的合并财务报表数据。

*简要合并现金流量表

单位：万元项目2024年度

经营活动产生的现金流量净额0.03

投资活动产生的现金流量净额-

筹资活动产生的现金流量净额-

汇率变动对现金及现金等价物的影响-

现金及现金等价物净增加额0.03

注：上述财务数据为未经审计的合并财务报表数据。

7、主要对外投资情况

截至本报告书出具日，除新昇晶投外，晶融投资无其他对外投资情况。

8、是否属于私募基金及备案情况

晶融投资不属于以非公开方式向合格投资者募集资金并以投资为目的设立的私募

投资基金，亦不涉及从事私募投资基金管理活动的情形，无需办理私募投资基金或私募投资基金管理人备案登记手续。

9、穿透至最终持有人情况截至2025年6月30日，晶融投资穿透至最终持有人情况具体详见“附件：交易对方穿透核查情况”。

1-1-75上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

10、穿透锁定情况

截至本报告书出具日，除新昇晶投外，晶融投资无其他对外投资，晶融投资以持有标的资产为目的；其设立及持有标的资产权益的时间均早于本次交易停牌前6个月，并非专为本次交易设立的主体。此外，由于本次交易上市公司拟以支付现金的方式购买晶融投资持有的新昇晶投2.7491%股权，不涉及向晶融投资发行股份，因此不涉及晶融投资及其上层权益持有人的穿透锁定。

（三）产业基金二期

1、基本情况

企业名称国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司

统一社会信用代码 91110000MA01N9JK2F

注册地址北京市北京经济技术开发区景园北街2号52幢7层701-6

主要办公地点北京市北京经济技术开发区景园北街2号52幢7层701-6法定代表人张新

注册资本20415000.00万元

企业类型其他股份有限公司（非上市）成立日期2019年10月22日营业期限2019年10月22日至2029年10月21日项目投资、股权投资；投资管理、企业管理；投资咨询。（“1、未经有关部门批准，不得以公开方式募集资金；2、不得公开开展证券类产品和金融衍生品交易活动；3、不得发放贷款；4、不得对所投资企业以外的经营范围

其他企业提供担保；5、不得向投资者承诺投资本金不受损失或者承诺最低收益”；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动。）

2、历史沿革及最近三年注册资本变化情况

（1）2019年10月，设立

产业基金二期总募集规模2041.50亿元，由中华人民共和国财政部、国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、上海国盛（集团）有限公司、浙江富浙集成电路产业

发展有限公司、武汉光谷金融控股集团有限公司、重庆战略性新兴产业股权投资基金

合伙企业（有限合伙）、成都天府国集投资有限公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、

北京国谊医院有限公司、江苏疌泉集成电路产业投资有限公司、中移资本控股有限责

1-1-76上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

任公司、安徽省芯火集成电路产业投资合伙企业（有限合伙）、安徽皖投安华现代产业

投资合伙企业（有限合伙）、福建省国资集成电路投资有限公司、深圳市深超科技投资

有限公司、广州产业投资基金管理有限公司、黄埔投资控股（广州）有限公司、中国

电信集团有限公司、联通资本投资控股有限公司、中国电子信息产业集团有限公司、

北京紫光通信科技集团有限公司、上海武岳峰浦江二期股权投资合伙企业（有限合伙）、

福建三安集团有限公司、北京建广资产管理有限公司、协鑫资本管理有限公司、华芯

投资管理有限责任公司共同发起，于2019年10月22日正式设立。

设立时，产业基金二期的股东及其出资结构如下：

认缴出资额序号股东名称出资比例（万元）

1中华人民共和国财政部2250000.0011.0213%

2国开金融有限责任公司2200000.0010.7764%

3中国烟草总公司1500000.007.3475%

4上海国盛（集团）有限公司1500000.007.3475%

5浙江富浙集成电路产业发展有限公司1500000.007.3475%

6武汉光谷金融控股集团有限公司1500000.007.3475%

7重庆战略性新兴产业股权投资基金合伙企业1500000.007.3475%（有限合伙）

8成都天府国集投资有限公司1500000.007.3475%

9北京亦庄国际投资发展有限公司1000000.004.8984%

10北京国谊医院有限公司1000000.004.8984%

11江苏疌泉集成电路产业投资有限公司1000000.004.8984%

12中移资本控股有限责任公司1000000.004.8984%13安徽省芯火集成电路产业投资合伙企业（有750000.003.6738%限合伙）14安徽皖投安华现代产业投资合伙企业（有限750000.003.6738%合伙）

15福建省国资集成电路投资有限公司300000.001.4695%

16深圳市深超科技投资有限公司300000.001.4695%

17广州产业投资基金管理有限公司300000.001.4695%

18黄埔投资控股（广州）有限公司200000.000.9797%

19中国电信集团有限公司150000.000.7348%

20联通资本投资控股有限公司100000.000.4898%

21中国电子信息产业集团有限公司50000.000.2449%

22北京紫光通信科技集团有限公司10000.000.0490%

1-1-77上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

认缴出资额序号股东名称出资比例（万元）23上海武岳峰浦江二期股权投资合伙企业（有10000.000.0490%限合伙）

24福建三安集团有限公司10000.000.0490%

25北京建广资产管理有限公司10000.000.0490%

26协鑫资本管理有限公司10000.000.0490%

27华芯投资管理有限责任公司15000.000.0735%

合计20415000.00100.0000%

（2）股东变更

2020年12月，产业基金二期召开股东大会，同意上海武岳峰浦江二期股权投资

合伙企业（有限合伙）与上海矽启企业管理合伙企业（有限合伙）完成股份转让后，对公司章程中的股东名称及附录联系方式进行修正。2022年12月，产业基金二期召开股东大会，同意根据中国电子信息产业集团有限公司将其持有的0.2449%股份（对应认股金5.00亿元）无偿划转至中电金投控股有限公司事宜对章程中记载股东信息进行修改。2022年12月，产业基金二期签署了章程修正案。2024年6月，产业基金二期召开股东大会，同意根据深圳市深超科技投资有限公司将其持有的1.4695%股份（对应认股金30.00亿元）无偿划转至深圳市深超科技集成电路产业投资合伙企业（有限合伙）事宜对章程中记载股东信息进行修改。

前述变更完成后，产业基金二期的股东及其出资结构如下：

认缴出资额序号股东名称出资比例（万元）

1中华人民共和国财政部2250000.0011.0213%

2国开金融有限责任公司2200000.0010.7764%

3中国烟草总公司1500000.007.3475%

4上海国盛（集团）有限公司1500000.007.3475%

5浙江富浙集成电路产业发展有限公司1500000.007.3475%

6武汉光谷金融控股集团有限公司1500000.007.3475%

7重庆战略性新兴产业股权投资基金合伙企业1500000.007.3475%（有限合伙）

8成都天府国集投资有限公司1500000.007.3475%

9北京亦庄国际投资发展有限公司1000000.004.8984%

1-1-78上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

认缴出资额序号股东名称出资比例（万元）

10北京国谊医院有限公司1000000.004.8984%

11江苏疌泉集成电路产业投资有限公司1000000.004.8984%

12中移资本控股有限责任公司1000000.004.8984%13安徽省芯火集成电路产业投资合伙企业（有750000.003.6738%限合伙）14安徽皖投安华现代产业投资合伙企业（有限750000.003.6738%合伙）

15福建省国资集成电路投资有限公司300000.001.4695%

16深圳市深超科技集成电路产业投资合伙企业300000.001.4695%（有限合伙）

17广州产业投资基金管理有限公司300000.001.4695%

18黄埔投资控股（广州）有限公司200000.000.9797%

19中国电信集团有限公司150000.000.7348%

20联通资本投资控股有限公司100000.000.4898%

21中电金投控股有限公司50000.000.2449%

22北京紫光通信科技集团有限公司10000.000.0490%

23上海矽启企业管理合伙企业（有限合伙）10000.000.0490%

24福建三安集团有限公司10000.000.0490%

25北京建广资产管理有限公司10000.000.0490%

26协鑫资本管理有限公司10000.000.0490%

27华芯投资管理有限责任公司15000.000.0735%

合计20415000.00100.0000%

3、产权及控制关系

截至本报告书出具日，产业基金二期的产权控制结构图如下：

截至本报告书出具日，产业基金二期不存在协议控制架构、让渡经营管理权、收益权等影响独立性的协议或其他安排。

1-1-79上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

4、主要股东及实际控制人情况

截至本报告书出具日，经查阅产业基金二期的营业执照、公司章程等资料，并登录国家企业信用信息公示系统查询，产业基金二期股权结构比较分散，任一单一股东无法对产业基金二期的股东大会、董事会形成控制，且各股东之间无一致行动关系，因此产业基金二期无控股股东和实际控制人。

5、主营业务发展情况

产业基金二期成立于2019年10月，系为促进集成电路产业发展设立的公司制私募股权基金，最近三年主营业务未发生变更。

6、最近两年主要财务数据及最近一年简要财务报表

（1）最近两年主要财务数据

最近两年，产业基金二期主要财务数据如下：

单位：万元项目2023年12月31日2022年12月31日

总资产15195334.8412085746.72

净资产14742530.8811860734.46项目2023年度2022年度

营业收入959444.60100560.03

净利润710163.4870230.49

注：上述财务数据为经审计的合并财务报表数据。

（2）最近一年简要财务报表

*简要合并资产负债表

单位：万元项目2023年12月31日

流动资产15195257.33

非流动资产77.51

资产总额15195334.84

流动负债5664.84

非流动负债447139.12

1-1-80上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

项目2023年12月31日

负债总额452803.96

所有者权益14742530.88

注：上述财务数据为经审计的合并财务报表数据。

*简要合并利润表

单位：万元项目2023年度

营业收入959444.60

利润总额943219.40

净利润710163.48

注：上述财务数据为经审计的合并财务报表数据。

*简要合并现金流量表

单位：万元项目2023年度

经营活动产生的现金流量净额10133.61

投资活动产生的现金流量净额-3748397.69

筹资活动产生的现金流量净额2171589.39

汇率变动对现金及现金等价物的影响-

现金及现金等价物净增加额-1566674.69

注：上述财务数据为经审计的合并财务报表数据。

7、主要对外投资情况

截至本报告书出具日，除新昇晶科外，产业基金二期持股比例30%以上的主要对外投资情况如下：

序号企业名称出资比例经营范围/主营业务许可项目：货物进出口，进出口代理，技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体华润润安科技138.0396%经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：（重庆）有限

技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技公司术推广，集成电路设计，集成电路制造，集成电路销售，电子元器件制造，电子元器件批发，普通货物仓储服务（不含

1-1-81上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

序号企业名称出资比例经营范围/主营业务危险化学品等需许可审批的项目），单位后勤管理服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）一般项目：半导体器件专用设备制造；技术服务、技术开

发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；半导体器2杭州长川智能33.3333%件专用设备销售；专用设备制造（不含许可类专业设备制制造有限公司造）；软件开发（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。

许可项目：货物进出口，技术进出口，进出口代理（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体润西微电子经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：

3（重庆）有限33.0000%集成电路设计，集成电路芯片及产品制造，集成电路芯片及

公司产品销售，科技中介服务，技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）一般项目：集成电路制造；集成电路设计；集成电路销售；

集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成

电路芯片及产品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技

4杭州富芯半导31.2169%术交流、技术转让、技术推广；机械设备租赁；住房租赁；

体有限公司非居住房地产租赁；普通货物仓储服务（不含危险化学品等需许可审批的项目）；机动车充电销售；再生资源回收（除生产性废旧金属）；技术进出口；货物进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。

半导体器件和晶圆开发﹑设计﹑封装和测试及制造服务；电

子器件开发﹑组装﹑测试服务；电子产品销售及服务；向第

5合肥沛顿存储31.0458%三方（包括股东及其关联方）提供咨询﹑技术支持及技术服科技有限公司务；自营和代理各类货物或技术进出口服务（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）一般项目：以自有资金从事投资活动；自有资金投资的资产管理服务；集成电路销售；集成电路设计；电子元器件批发；电子产品销售；电力电子元器件销售；电子元器件零售；集成电路芯片及产品销售；软件开发；信息技术咨询服

厦门元新兰产务；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；科技中介服

6业投资有限公100.0000%务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转

司让、技术推广；计算机软硬件及辅助设备零售；计算机软硬件及辅助设备批发；集成电路芯片设计及服务；半导体器件专用设备销售；配电开关控制设备销售；企业管理；企业管理咨询。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

8、是否属于私募基金及备案情况

产业基金二期的管理人华芯投资管理有限责任公司已在中国证券投资基金业协会

完成私募投资基金管理人登记（登记编号：P1009674）；产业基金二期已在中国证券投

资基金业协会完成私募股权投资基金备案（产品编号：SJU890）。

1-1-82上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

（四）上海闪芯

1、基本情况

企业名称上海闪芯企业管理合伙企业（有限合伙）

统一社会信用代码 91310114MA7AYLY32Y

注册地址 上海市嘉定区嘉定镇博乐路70号36幢4层J3218室

主要办公地点 上海市嘉定区嘉定镇博乐路70号36幢4层J3218室执行事务合伙人上海由芯投资管理有限公司

出资额30000.2001万元企业类型有限合伙企业成立日期2021年10月15日营业期限2021年10月15日至2051年10月14日

一般项目：企业管理；企业管理咨询；技术服务、技术开发、技术咨

询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；计算机软硬件及辅助设备零售；通讯设备销售；电子产品销

经营范围售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。

许可项目：技术进出口；货物进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）。

2、历史沿革及最近三年注册资本变化情况

（1）2021年10月，设立2021年9月24日，上海由芯投资管理有限公司与上海元水企业管理中心签署《合伙协议》，约定分别认缴1.00万元、999.00万元出资设立上海闪芯，其中上海由芯投资管理有限公司为普通合伙人，上海元水企业管理中心为有限合伙人。2021年10月

15日，上海闪芯完成工商设立登记手续。

设立时，上海闪芯的合伙人及其出资结构如下：

认缴出资额序号合伙人姓名或名称合伙人类型出资比例（万元）

1上海由芯投资管理有限公司普通合伙人1.000.1000%

2上海元水企业管理中心有限合伙人999.0099.9000%

合计1000.00100.0000%

（2）2022年9月，合伙人变更及增资

1-1-83上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

2022年6月30日，上海闪芯全体合伙人作出变更决定，一致同意上海元水企业管

理中心的出资额由999.00万元减少至0.00万元并退出合伙企业；同意上海由芯投资管

理有限公司的出资额由1.00万元减少至0.0001万元；同意上海武岳峰三期私募投资基

金合伙企业（有限合伙）以货币方式出资15000.20万元入伙合伙企业，成为上海闪芯的有限合伙人；同意上海闪芯出资额由1000.00万元增加至15000.2001万元。2022年

9月7日，上海闪芯完成本次变更的工商登记手续。

本次变更完成后，上海闪芯的合伙人及其出资结构如下：

认缴出资额序号合伙人姓名或名称合伙人类型出资比例（万元）

1上海由芯投资管理有限公司普通合伙人0.00010.0001%2上海武岳峰三期私募投资基金合伙企业（有有限合伙人15000.2099.9999%限合伙）

合计15000.20100.0000%

（3）2023年3月，合伙人变更及增资

2022年12月27日，上海闪芯全体合伙人作出变更决定，同意上海临港国泰君安

科技前沿产业私募基金合伙企业（有限合伙）以货币方式出资10000.00万元入伙合伙企业，成为上海闪芯的有限合伙人；同意重庆渝富资本运营集团有限公司以货币方式出资5000.00万元入伙合伙企业，成为上海闪芯的有限合伙人；同意上海闪芯出资额由15000.2001万元变更为30000.2001万元。2023年3月7日，上海闪芯完成本次变更的工商登记手续。

本次变更完成后，上海闪芯的合伙人及其出资结构如下：

认缴出资额序号合伙人信息合伙人类型出资比例（万元）

1上海由芯投资管理有限公司普通合伙人0.00010.0001%2上海武岳峰三期私募投资基金合伙企业（有有限合伙人15000.2050.0003%限合伙）

3上海临港国泰君安科技前沿产业私募基金合有限合伙人10000.0033.3331%

伙企业（有限合伙）

4重庆渝富资本运营集团有限公司有限合伙人5000.0016.6665%

合计30000.2001100.0000%

（4）2025年4月，合伙人变更

1-1-84上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

2024年12月27日，重庆渝富资本运营集团有限公司与重庆渝富控股集团有限公

司签署《无偿划转协议》，约定重庆渝富资本运营集团有限公司将其持有的上海闪芯

16.6665%出资额无偿划转至重庆渝富控股集团有限公司。2025年4月22日，上海闪

芯完成本次变更的工商登记手续。

本次变更完成后，上海闪芯的合伙人及其出资结构如下：

认缴出资额序号合伙人信息合伙人类型出资比例（万元）

1上海由芯投资管理有限公司普通合伙人0.00010.0001%2上海武岳峰三期私募投资基金合伙企业（有有限合伙人15000.2050.0003%限合伙）

3上海临港国泰君安科技前沿产业私募基金合有限合伙人10000.0033.3331%

伙企业（有限合伙）

4重庆渝富控股集团有限公司有限合伙人5000.0016.6665%

合计30000.2001100.0000%

3、产权及控制关系

截至本报告书出具日，上海闪芯的执行事务合伙人为上海由芯投资管理有限公司，上海闪芯的产权控制结构图如下：

截至本报告书出具日，上海闪芯不存在协议控制架构、让渡经营管理权、收益权等影响独立性的协议或其他安排，内部利润分配、亏损负担及相关决策执行（含表决权行使）按照上海闪芯合伙协议的有关规定执行，合伙人之间不存在分级收益等结构化安排。

1-1-85上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

4、执行事务合伙人基本情况

上海闪芯的执行事务合伙人上海由芯投资管理有限公司的基本情况如下：

企业名称上海由芯投资管理有限公司

统一社会信用代码 91310114342257519Q注册地址上海市嘉定区嘉定镇沪宜公路3818号2幢2120室主要办公地点上海市嘉定区嘉定镇沪宜公路3818号2幢2120室法定代表人张家荣

出资额1000.00万元

企业类型有限责任公司（自然人投资或控股）成立日期2015年07月13日营业期限2015年07月13日至2035年07月12日

投资管理，投资咨询（除金融、证券），企业管理咨询，企业营销策经营范围划，创业投资，实业投资。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】

5、主营业务发展情况

上海闪芯主营业务为股权投资，最近三年主营业务未发生变更。

6、最近两年主要财务数据及最近一年简要财务报表

（1）最近两年主要财务数据

最近两年，上海闪芯主要财务数据如下：

单位：万元项目2024年12月31日2023年12月31日

总资产41557.0330000.95

净资产41557.0330000.20项目2024年度2023年度

营业收入11556.080.75

净利润11555.080.75

注：上述财务数据为经审计的合并财务报表数据。

（2）最近一年简要财务报表

*简要合并资产负债表

1-1-86上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

单位：万元项目2024年12月31日

流动资产0.95

非流动资产41556.08

资产总额41557.03

流动负债-

非流动负债-

负债总额-

所有者权益41557.03

注：上述财务数据为经审计的合并财务报表数据。

*简要合并利润表

单位：万元项目2024年度

营业收入11556.08

利润总额11555.08

净利润11555.08

注：上述财务数据为经审计的合并财务报表数据。

*简要合并现金流量表

单位：万元项目2024年度

经营活动产生的现金流量净额0.002

投资活动产生的现金流量净额-

筹资活动产生的现金流量净额-

汇率变动对现金及现金等价物的影响-

现金及现金等价物净增加额0.002

注：上述财务数据为经审计的合并财务报表数据。

7、主要对外投资情况

截至本报告书出具日，除新昇晶科外，上海闪芯无其他对外投资情况。

1-1-87上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

8、是否属于私募基金及备案情况

上海闪芯不属于以非公开方式向合格投资者募集资金并以投资为目的设立的私募

投资基金，亦不涉及从事私募投资基金管理活动的情形，无需办理私募投资基金或私募投资基金管理人备案登记手续。

9、穿透至最终持有人情况截至2025年6月30日，上海闪芯穿透至最终持有人情况具体详见“附件：交易对方穿透核查情况”。

10、穿透锁定情况

截至本报告书出具日，除新昇晶科外，上海闪芯无其他对外投资，上海闪芯以持有标的资产为目的；其设立及持有标的资产权益的时间均早于本次交易停牌前6个月，并非专为本次交易设立的主体。基于审慎性考虑，上海闪芯参照专门为本次交易设立的主体对其上层权益持有人持有的份额进行穿透锁定。具体情况如下：

上海武岳峰三期私募投资基金合伙企业（有限合伙）、上海临港国泰君安科技前沿

产业私募基金合伙企业（有限合伙）、重庆渝富控股集团有限公司、上海由芯投资管理

有限公司等全体上海闪芯合伙人已出具《关于合伙企业出资份额锁定的承诺函》，承诺在上海闪芯通过本次发行股份购买资产取得的上市公司股份的承诺锁定期内，不以任何方式转让其持有的上海闪芯的出资份额，或要求上海闪芯回购其持有的上海闪芯财产份额或从上海闪芯退伙；但是，在适用法律许可前提下的转让不受此限。若其作出的上述锁定期承诺与证券监管机构的最新监管意见不相符，将根据证券监管机构的监管意见进行相应调整。

（五）中建材新材料基金

1、基本情况

企业名称中建材（安徽）新材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）

统一社会信用代码 91340100MA8N5HDP37中国（安徽）自由贸易试验区合肥市高新区创新大道2800号创新产业园注册地址

二期E1栋基金大厦666室中国（安徽）自由贸易试验区合肥市高新区创新大道2800号创新产业园主要办公地点

二期E1栋基金大厦666室

执行事务合伙人中建材（安徽）新材料基金管理有限公司

1-1-88上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

出资额1500000.00万元企业类型有限合伙企业成立日期2021年08月31日营业期限2021年08月31日至2031年08月30日一般项目：以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动（须经营范围在中国证券投资基金业协会完成登记备案后方可从事经营活动）（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）

2、历史沿革及最近三年注册资本变化情况

（1）2021年8月，设立

2021年8月19日，中建材私募基金管理（北京）有限公司作为普通合伙人与有限

合伙人混改基金、中国国新控股有限责任公司、中国建材股份有限公司、安徽海螺水

泥股份有限公司、中建材联合投资有限公司、国家制造业转型升级基金股份有限公司、

合肥市建设投资控股（集团）有限公司、安徽省三重一创产业发展基金有限公司、芜

湖产业投资基金有限公司、蚌埠市产业引导基金有限公司、浙江上峰建材有限公司、

中信证券投资有限公司、深圳市创新投资集团有限公司等签署《合伙协议》，约定出资设立中建材新材料基金，出资总额为1500000.00万元。2021年8月31日，中建材新材料基金完成工商设立登记手续。

设立时，中建材新材料基金的合伙人及其出资结构如下：

认缴出资额序号合伙人信息合伙人类型出资比例（万元）

1中建材私募基金管理（北京）有限公司普通合伙人5000.000.3333%

2混改基金有限合伙人295000.0019.6667%

3中国国新控股有限责任公司有限合伙人250000.0016.6667%

4中国建材股份有限公司有限合伙人210000.0014.0000%

5安徽海螺水泥股份有限公司有限合伙人160000.0010.6667%

6中建材联合投资有限公司有限合伙人150000.0010.0000%

7国家制造业转型升级基金股份有限公司有限合伙人150000.0010.0000%

8合肥市建设投资控股（集团）有限公司有限合伙人100000.006.6667%

9安徽省三重一创产业发展基金有限公司有限合伙人20000.001.3333%

10芜湖产业投资基金有限公司有限合伙人40000.002.6667%

11蚌埠市产业引导基金有限公司有限合伙人80000.005.3333%

1-1-89上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

认缴出资额序号合伙人信息合伙人类型出资比例（万元）

12浙江上峰建材有限公司有限合伙人20000.001.3333%

13中信证券投资有限公司有限合伙人10000.000.6667%

14深圳市创新投资集团有限公司有限合伙人10000.000.6667%

合计1500000.00100.0000%

（2）2021年12月，合伙人变更2021年10月27日，中建材新材料基金召开合伙人会议，审议通过《关于审议中建材（安徽）新材料基金管理有限公司入伙合伙企业并修改<合伙协议>的议案》，同意中建材（安徽）新材料基金管理有限公司作为普通合伙人及执行事务合伙人入伙。

根据中建材私募基金管理（北京）有限公司与中建材（安徽）新材料基金管理有限公

司签署的《普通合伙份额转让协议》，中建材私募基金管理（北京）有限公司同意将其持有的中建材新材料基金3500.00万元普通合伙份额转让给中建材（安徽）新材料基

金管理有限公司。2021年12月13日，中建材新材料基金完成本次变更的工商登记手续。

本次变更完成后，中建材新材料基金的合伙人及其出资结构如下：

认缴出资额序号合伙人信息合伙人类型出资比例（万元）

1中建材（安徽）新材料基金管理有限公司普通合伙人3500.000.2333%

2中建材私募基金管理（北京）有限公司普通合伙人1500.000.1000%

3混改基金有限合伙人295000.0019.6667%

4中国国新控股有限责任公司有限合伙人250000.0016.6667%

5中国建材股份有限公司有限合伙人210000.0014.0000%

6安徽海螺水泥股份有限公司有限合伙人160000.0010.6667%

7中建材联合投资有限公司有限合伙人150000.0010.0000%

8国家制造业转型升级基金股份有限公司有限合伙人150000.0010.0000%

9合肥市建设投资控股（集团）有限公司有限合伙人100000.006.6667%

10安徽省三重一创产业发展基金有限公司有限合伙人20000.001.3333%

11芜湖产业投资基金有限公司有限合伙人40000.002.6667%

12蚌埠市产业引导基金有限公司有限合伙人80000.005.3333%

13浙江上峰建材有限公司有限合伙人20000.001.3333%

1-1-90上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

认缴出资额序号合伙人信息合伙人类型出资比例（万元）

14中信证券投资有限公司有限合伙人10000.000.6667%

15深圳市创新投资集团有限公司有限合伙人10000.000.6667%

合计1500000.00100.0000%

（3）2022年12月，合伙人变更

2022年9月5日，中建材新材料基金召开合伙人会议并作出决议：同意中建材（安徽）新材料基金管理有限公司将其持有的1500.00万元合伙企业认缴份额转让给

合肥纬聿股权投资合伙企业（有限合伙）；同意修订《合伙协议》。双方已就本次合伙份额转让签署了合伙份额转让协议。根据修订后的《合伙协议》，合肥纬聿股权投资合伙企业（有限合伙）为有限合伙人，出资额为1500.00万元。2022年12月7日，中建材新材料基金完成本次变更的工商登记手续。

本次变更完成后，中建材新材料基金的合伙人及其出资结构如下：

认缴出资额序号合伙人信息合伙人类型出资比例（万元）

1中建材（安徽）新材料基金管理有限公司普通合伙人2000.000.1333%

2中建材私募基金管理（北京）有限公司普通合伙人1500.000.1000%

3混改基金有限合伙人295000.0019.6667%

4中国国新控股有限责任公司有限合伙人250000.0016.6667%

5中国建材股份有限公司有限合伙人210000.0014.0000%

6安徽海螺水泥股份有限公司有限合伙人160000.0010.6667%

7中建材联合投资有限公司有限合伙人150000.0010.0000%

8国家制造业转型升级基金股份有限公司有限合伙人150000.0010.0000%

9合肥市建设投资控股（集团）有限公司有限合伙人100000.006.6667%

10安徽省三重一创产业发展基金有限公司有限合伙人20000.001.3333%

11芜湖产业投资基金有限公司有限合伙人40000.002.6667%

12蚌埠市产业引导基金有限公司有限合伙人80000.005.3333%

13浙江上峰建材有限公司有限合伙人20000.001.3333%

14中信证券投资有限公司有限合伙人10000.000.6667%

15深圳市创新投资集团有限公司有限合伙人10000.000.6667%

16合肥纬聿股权投资合伙企业（有限合伙）有限合伙人1500.000.1000%

合计1500000.00100.0000%

1-1-91上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

（4）2023年5月，合伙人变更

2024年4月14日，中建材新材料基金召开合伙人会议并作出决议：同意蚌埠市产

业引导基金有限公司向安徽省三重一创产业发展二期基金有限公司转让5.60亿元有限

合伙份额并修改《合伙协议》。双方已就本次合伙份额转让签署了合伙份额转让协议。

2023年5月23日，中建材新材料基金完成本次变更的工商登记手续。

本次变更完成后，中建材新材料基金的合伙人及其出资结构如下：

认缴出资额序号合伙人信息合伙人类型出资比例（万元）

1中建材（安徽）新材料基金管理有限公司普通合伙人2000.000.1333%

2中建材私募基金管理（北京）有限公司普通合伙人1500.000.1000%

3混改基金有限合伙人295000.0019.6667%

4中国国新控股有限责任公司有限合伙人250000.0016.6667%

5中国建材股份有限公司有限合伙人210000.0014.0000%

6安徽海螺水泥股份有限公司有限合伙人160000.0010.6667%

7中建材联合投资有限公司有限合伙人150000.0010.0000%

8国家制造业转型升级基金股份有限公司有限合伙人150000.0010.0000%

9合肥市建设投资控股（集团）有限公司有限合伙人100000.006.6667%

10安徽省三重一创产业发展基金有限公司有限合伙人20000.001.3333%

11安徽省三重一创产业发展二期基金有限公司有限合伙人56000.003.7333%

12芜湖产业投资基金有限公司有限合伙人40000.002.6667%

13蚌埠市产业引导基金有限公司有限合伙人24000.001.6000%

14浙江上峰建材有限公司有限合伙人20000.001.3333%

15中信证券投资有限公司有限合伙人10000.000.6667%

16深圳市创新投资集团有限公司有限合伙人10000.000.6667%

17合肥纬聿股权投资合伙企业（有限合伙）有限合伙人1500.000.1000%

合计1500000.00100.0000%

（5）2024年1月，合伙人变更

2023年12月5日，中建材新材料基金召开合伙人会议并作出决议：同意安徽省三

重一创产业发展基金有限公司向安徽省三重一创产业发展二期基金有限公司转让其持

有的2.00亿元有限合伙份额并修改《合伙协议》。双方已就本次合伙份额转让签署了

1-1-92上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

合伙份额转让协议。2024年1月8日，中建材新材料基金完成了本次变更的工商登记手续。

本次变更完成后，中建材新材料基金的合伙人及其出资结构如下：

认缴出资额序号合伙人信息合伙人类型出资比例（万元）

1中建材（安徽）新材料基金管理有限公司普通合伙人2000.000.1333%

2中建材私募基金管理（北京）有限公司普通合伙人1500.000.1000%

3混改基金有限合伙人295000.0019.6667%

4中国国新控股有限责任公司有限合伙人250000.0016.6667%

5中国建材股份有限公司有限合伙人210000.0014.0000%

6安徽海螺水泥股份有限公司有限合伙人160000.0010.6667%

7中建材联合投资有限公司有限合伙人150000.0010.0000%

8国家制造业转型升级基金股份有限公司有限合伙人150000.0010.0000%

9合肥市建设投资控股（集团）有限公司有限合伙人100000.006.6667%

10安徽省三重一创产业发展二期基金有限公司有限合伙人76000.005.0667%

11芜湖产业投资基金有限公司有限合伙人40000.002.6667%

12蚌埠市产业引导基金有限公司有限合伙人24000.001.6000%

13浙江上峰建材有限公司有限合伙人20000.001.3333%

14中信证券投资有限公司有限合伙人10000.000.6667%

15深圳市创新投资集团有限公司有限合伙人10000.000.6667%

16合肥纬聿股权投资合伙企业（有限合伙）有限合伙人1500.000.1000%

合计1500000.00100.0000%

3、产权及控制关系

截至本报告书出具日，中建材新材料基金的执行事务合伙人为中建材（安徽）新材料基金管理有限公司，中建材新材料基金的产权控制结构图如下：

1-1-93上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

截至本报告书出具日，中建材新材料基金不存在协议控制架构、让渡经营管理权、收益权等影响独立性的协议或其他安排，内部利润分配、亏损负担及相关决策执行（含表决权行使）按照中建材新材料基金合伙协议的有关规定执行，合伙人之间不存在分级收益等结构化安排。

4、执行事务合伙人基本情况

中建材新材料基金的执行事务合伙人中建材（安徽）新材料基金管理有限公司的

基本情况如下：

企业名称中建材（安徽）新材料基金管理有限公司

统一社会信用代码 91340100MA8NEXPM8R中国（安徽）自由贸易试验区合肥市高新区创新大道2800号创新产业园注册地址

二期E1栋基金大厦671室中国（安徽）自由贸易试验区合肥市高新区创新大道2800号创新产业园主要办公地点

二期E1栋基金大厦671室法定代表人郭辉

注册资本5000.00万元企业类型其他有限责任公司成立日期2021年11月24日营业期限2021年11月24日至2041年11月23日

一般项目：以自有资金从事投资活动；自有资金投资的资产管理服务；

经营范围社会经济咨询服务；企业管理咨询（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）

1-1-94上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

5、主营业务发展情况

中建材新材料基金主营业务为股权投资，最近三年主营业务未发生变更。

6、最近两年主要财务数据及最近一年简要财务报表

（1）最近两年主要财务数据

最近两年，中建材新材料基金主要财务数据如下：

单位：万元项目2024年12月31日2023年12月31日

总资产1521093.631398907.32

净资产1520863.141398792.52项目2024年度2023年度

营业收入57477.0745708.87

净利润36311.7431047.62

注：上述财务数据为经审计的合并财务报表数据。

（2）最近一年简要财务报表

*简要合并资产负债表

单位：万元项目2024年12月31日

资产总额1521093.63

负债总额230.49

所有者权益1520863.14

注：上述财务数据为经审计的合并财务报表数据。

*简要合并利润表

单位：万元项目2024年度

营业收入57477.07

利润总额36311.74

净利润36311.74

注：上述财务数据为经审计的合并财务报表数据。

1-1-95上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

*简要合并现金流量表

单位：万元项目2024年度

经营活动产生的现金流量净额-299090.65

投资活动产生的现金流量净额-

筹资活动产生的现金流量净额85758.89

汇率变动对现金及现金等价物的影响-

现金及现金等价物净增加额-213331.76

注：上述财务数据为经审计的合并财务报表数据。

7、主要对外投资情况

截至本报告书出具日，除新昇晶睿外，中建材新材料基金持股比例50%以上的主要对外投资情况如下：

序号企业名称出资比例经营范围/主营业务

一般项目：企业管理；高性能纤维及复合

1科改新策（杭州）企业管理合伙99.7506%材料制造（除依法须经批准的项目外，凭企业（有限合伙）营业执照依法自主开展经营活动）。

一般项目：以自有资金从事投资活动（除

2合肥国材壹号股权投资合伙企业53.3860%许可业务外，可自主依法经营法律法规非（有限合伙）禁止或限制的项目）

一般项目：企业管理咨询；企业管理；自

3合肥国财贰号企业管理咨询有限70.0000%有资金投资的资产管理服务；社会经济咨

责任公司询服务

8、是否属于私募基金及备案情况

中建材新材料基金的管理人中建材私募基金管理（北京）有限公司已在中国证券

投资基金业协会完成私募投资基金管理人登记（登记编号：P1072218）；中建材新材料

基金已在中国证券投资基金业协会完成私募股权投资基金备案（产品编号：SSG288）。

9、穿透至最终持有人情况截至2025年6月30日，中建材新材料基金穿透至最终持有人情况具体详见“附件：交易对方穿透核查情况”。

1-1-96上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

10、穿透锁定情况

截至本报告书出具日，除新昇晶睿外，中建材新材料基金拥有其他对外投资企业，其设立及持有标的资产权益的时间均早于本次交易停牌前6个月，非专为本次交易设立的主体且不以持有标的资产为目的，不涉及穿透锁定。

（六）上海国际投资

1、基本情况

企业名称上海国际集团投资有限公司

统一社会信用代码 9131000033232831XD注册地址上海市黄浦区九江路111号201室主要办公地点上海市黄浦区九江路111号201室法定代表人王他竽

注册资本100000.00万元

企业类型有限责任公司（国有独资）成立日期2015年03月11日营业期限2015年03月11日至无固定期限

资产管理，实业投资，企业管理咨询，财务咨询。【依法须经批准的项经营范围目，经相关部门批准后方可开展经营活动】

2、历史沿革及最近三年注册资本变化情况

（1）2015年3月，设立

上海国际投资由上海国际集团有限公司、上海久事（集团）有限公司（曾用名：上海久事公司）、申能股份有限公司、上海汽车集团股权投资有限公司、上海锦江国际投资管理有限公司、上海石化城市建设综合开发有限公司（曾用名：上海石化城市建设综合开发公司）、中国东方航空股份有限公司（曾用名：上海东方航空股份有限公司）、上海新黄浦实业集团股份有限公司（曾用名：上海新黄浦置业股份有限公司）、

上海地产（集团）有限公司、上海爱建集团股份有限公司（曾用名：上海爱建股份有限公司）、上海百联集团股份有限公司、上海华谊集团股份有限公司（曾用名：双钱集团股份有限公司）、国网英大国际控股集团有限公司作为股东，于2015年3月11日正式设立。

1-1-97上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书设立时，上海国际投资的股东及其出资情况如下：

认缴出资额序号股东名称出资比例（万元）

1上海国际集团有限公司3316.6566.3330%

2上海久事（集团）有限公司1000.0020.0000%

3申能股份有限公司250.005.0000%

4上海汽车集团股权投资有限公司100.002.0000%

5上海锦江国际投资管理有限公司66.671.3335%

6上海石化城市建设综合开发有限公司66.661.3333%

7国网英大国际控股集团有限公司33.340.6667%

8中国东方航空股份有限公司33.340.6667%

9上海新黄浦实业集团股份有限公司33.340.6667%

10上海地产（集团）有限公司33.340.6667%

11上海华谊集团股份有限公司26.670.5333%

12上海爱建集团股份有限公司20.000.4000%

13上海百联集团股份有限公司20.000.4000%

合计5000.00100.0000%

（2）2017年2月，股权变更

2016年6月，上海华谊集团股份有限公司持有的0.5333%上海国际投资股权被划

转至双钱轮胎集团有限公司（曾用名：双钱轮胎有限公司）。2017年2月22日，上海国际投资完成本次变更的工商登记手续。

本次变更完成后，上海国际投资的股东及其出资情况如下：

认缴出资额序号股东名称出资比例（万元）

1上海国际集团有限公司3316.6566.3330%

2上海久事（集团）有限公司1000.0020.0000%

3申能股份有限公司250.005.0000%

4上海汽车集团股权投资有限公司100.002.0000%

5上海锦江国际投资管理有限公司66.671.3335%

6上海石化城市建设综合开发有限公司66.661.3333%

7国网英大国际控股集团有限公司33.340.6667%

8中国东方航空股份有限公司33.340.6667%

1-1-98上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

认缴出资额序号股东名称出资比例（万元）

9上海新黄浦实业集团股份有限公司33.340.6667%

10上海地产（集团）有限公司33.340.6667%

11双钱轮胎集团有限公司26.670.5333%

12上海爱建集团股份有限公司20.000.4000%

13上海百联集团股份有限公司20.000.4000%

合计5000.00100.0000%

（3）2017年8月，注册资本变更

2017年6月，经股东会审议通过，上海国际投资以未分配利润转增注册资本，上

海国际投资注册资本从5000.00万元增至100000.00万元。2017年8月14日，上海国际投资完成本次变更的工商登记手续。

本次变更完成后，上海国际投资的股东及其出资情况如下：

认缴出资额序号股东名称出资比例（万元）

1上海国际集团有限公司66333.0766.3330%

2上海久事（集团）有限公司20000.0020.0000%

3申能股份有限公司5000.005.0000%

4上海汽车集团股权投资有限公司2000.002.0000%

5上海锦江国际投资管理有限公司1333.461.3335%

6上海石化城市建设综合开发有限公司1333.271.3333%

7国网英大国际控股集团有限公司666.730.6667%

8中国东方航空股份有限公司666.730.6667%

9上海新黄浦实业集团股份有限公司666.730.6667%

10上海地产（集团）有限公司666.730.6667%

11双钱轮胎集团有限公司533.330.5333%

12上海爱建集团股份有限公司399.970.4000%

13上海百联集团股份有限公司399.970.4000%

合计100000.00100.0000%

（4）2020年12月，股权变更

1-1-99上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

2020年11月，上海锦江国际投资管理有限公司将其持有的上海国际投资出资额

1333.46万元转让给上海国际集团有限公司。2020年12月30日，上海国际投资完成

本次变更的工商登记手续。

本次变更完成后，上海国际投资的股东及其出资情况如下：

序号股东名称认缴出资额（万元）出资比例

1上海国际集团有限公司67666.5467.6665%

2上海久事（集团）有限公司20000.0020.0000%

3申能股份有限公司5000.005.0000%

4上海汽车集团股权投资有限公司2000.002.0000%

5上海石化城市建设综合开发有限公司1333.271.3333%

6国网英大国际控股集团有限公司666.730.6667%

7中国东方航空股份有限公司666.730.6667%

8上海新黄浦实业集团股份有限公司666.730.6667%

9上海地产（集团）有限公司666.730.6667%

10双钱轮胎集团有限公司533.330.5333%

11上海爱建集团股份有限公司399.970.4000%

12上海百联集团股份有限公司399.970.4000%

合计100000.00100.0000%

（5）2021年4月，股权变更

2021年2月，国网英大国际控股集团有限公司将其持有的上海国际投资0.6667%

股权转让给上海国际集团有限公司；2021年3月，中国东方航空股份有限公司将其持有的上海国际投资0.6667%股权转让给上海国际集团有限公司。2021年4月12日，上海国际投资完成本次变更的工商登记手续。

本次变更完成后，上海国际投资的股东及其出资情况如下：

认缴出资额序号股东名称出资比例（万元）

1上海国际集团有限公司69000.0069.0000%

2上海久事（集团）有限公司20000.0020.0000%

3申能股份有限公司5000.005.0000%

4上海汽车集团股权投资有限公司2000.002.0000%

1-1-100上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

认缴出资额序号股东名称出资比例（万元）

5上海石化城市建设综合开发有限公司1333.271.3333%

6上海新黄浦实业集团股份有限公司666.730.6667%

7上海地产（集团）有限公司666.730.6667%

8双钱轮胎集团有限公司533.330.5333%

9上海爱建集团股份有限公司399.970.4000%

10上海百联集团股份有限公司399.970.4000%

合计100000.00100.0000%

（6）2021年9月，股权变更

2021年3月至5月，申能股份有限公司、上海汽车集团股权投资有限公司、上海石化城市建设综合开发有限公司、上海新黄浦实业集团股份有限公司、上海地产（集团）有限公司、双钱轮胎集团有限公司、上海爱建集团股份有限公司、上海百联集团

股份有限公司通过公开挂牌或协议转让等方式，将其合计持有的上海国际投资

11.0000%股权转让给上海国际集团有限公司。2021年9月4日，上海国际投资完成本

次变更的工商登记手续。

本次变更完成后，上海国际投资的股东及其出资情况如下：

序号股东名称认缴出资额（万元）出资比例

1上海国际集团有限公司80000.0080.0000%

2上海久事（集团）有限公司20000.0020.0000%

合计100000.00100.0000%

（7）2025年7月，股权变更2025年4月30日，上海久事（集团）有限公司与上海国际集团有限公司签署《上海久事（集团）有限公司与上海国际集团有限公司关于上海上国投资产管理有限公司之部分股权无偿划转协议》，约定上海久事（集团）有限公司将其持有的上海国际投资

20%股权（对应注册资本20000万元）无偿划转至上海国际集团有限公司。2025年5月28日，上海市国有资产监督管理委员会作出《市国资委关于上海上国投资产管理有限公司20%股权无偿划转的批复》（沪国资委产权〔2025〕120号），同意上海久事

1-1-101上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（集团）有限公司将其持有的上海国际投资20%股权无偿划转至上海国际集团有限公司。2025年7月24日，上海国际投资完成了本次变更的工商登记手续。

本次变更完成后，上海国际投资的股东及其出资情况如下：

序号股东名称认缴出资额（万元）出资比例

1上海国际集团有限公司100000.00100.0000%

合计100000.00100.0000%

3、产权及控制关系

截至本报告书出具日，上海国际投资的产权控制结构图如下：

截至本报告书出具日，上海国际投资不存在协议控制架构、让渡经营管理权、收益权等影响独立性的协议或其他安排。

4、主要股东及实际控制人情况

截至本报告书出具日，上海国际投资的控股股东为上海国际集团有限公司，实际控制人为上海市国有资产监督管理委员会。

5、主营业务发展情况

上海国际投资成立于2015年3月，主营业务为股权投资，最近三年主营业务未发生变更。

6、最近两年主要财务数据及最近一年简要财务报表

（1）最近两年主要财务数据

最近两年，上海国际投资主要财务数据如下：

1-1-102上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

单位：万元项目2024年12月31日2023年12月31日

总资产2868586.232304551.91

净资产2365836.191894274.45项目2024年度2023年度

营业收入6438.095404.53

净利润66088.2175051.98

注：上述财务数据为经审计的合并财务报表数据。

（2）最近一年简要财务报表

*简要合并资产负债表

单位：万元项目2024年12月31日

流动资产402286.80

非流动资产2466299.43

资产总额2868586.23

流动负债51775.82

非流动负债450974.22

负债总额502750.04

所有者权益2365836.19

注：上述财务数据为经审计的合并财务报表数据。

*简要合并利润表

单位：万元项目2024年度

营业收入6438.09

利润总额69702.29

净利润66088.21

注：上述财务数据为经审计的合并财务报表数据。

*简要合并现金流量表

1-1-103上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

单位：万元项目2024年度

经营活动产生的现金流量净额5622.91

投资活动产生的现金流量净额40546.08

筹资活动产生的现金流量净额-44804.55

汇率变动对现金及现金等价物的影响-

现金及现金等价物净增加额1364.43

注：上述财务数据为经审计的合并财务报表数据。

7、主要对外投资情况

截至本报告书出具日，除新昇晶睿外，上海国际投资持股比例50%以上的主要对外投资情况如下：

序号企业名称出资比例经营范围/主营业务股权投资及相关咨询服务。（依法须经1嘉兴汲盈股权投资合伙企业（有99.9000%批准的项目，经相关部门批准后方可开限合伙）展经营活动）股权投资及相关咨询服务。（依法须经2嘉兴弘盈股权投资合伙企业（有99.9000%批准的项目，经相关部门批准后方可开限合伙）展经营活动）

一般项目：股权投资及相关咨询服务。

3嘉兴云榕股权投资合伙企业（有94.0103%（除依法须经批准的项目外，凭营业执限合伙）照依法自主开展经营活动）。

股权投资及相关咨询服务。（依法须经4嘉兴常盈股权投资合伙企业（有89.5522%批准的项目，经相关部门批准后方可开限合伙）展经营活动）

商务信息咨询，企业管理咨询，市场营销策划，企业形象策划，会展服务，礼仪服务，图文设计，计算机技术、网络上海勇崆商务信息咨询合伙企业

560.2609%科技领域内的技术开发、技术咨询、技（有限合伙）

术服务、技术转让，信息技术咨询服务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】

一般项目：企业管理咨询；企业管理；

6上海承源联投管理咨询中心（有74.9813%信息咨询服务（不含许可类信息咨询服限合伙）务）。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

8、是否属于私募基金及备案情况

上海国际投资不属于以非公开方式向合格投资者募集资金并以投资为目的设立的

1-1-104上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

私募投资基金，亦不涉及从事私募投资基金管理活动的情形，无需办理私募投资基金或私募投资基金管理人备案登记手续。

（七）混改基金

1、基本情况

企业名称中国国有企业混合所有制改革基金有限公司

统一社会信用代码 91310000MA1FL7MC49

注册地址中国（上海）自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号821室主要办公地点上海市浦东新区源深路38号富源置地广场4号楼法定代表人郭祥玉

注册资本7070000.00万元企业类型其他有限责任公司成立日期2020年12月24日营业期限2020年12月24日至2030年12月23日一般项目：股权投资；资产管理；投资咨询；企业管理咨询业务。（除经营范围依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

2、历史沿革及最近三年注册资本变化情况

（1）2020年12月，设立

混改基金总规模2000亿元，首期募集资金707亿元。受国务院国资委委托，由中央企业国有资本运营试点企业中国诚通控股集团有限公司作为主要发起人，与中建材联合投资有限公司、中国国新控股有限责任公司、长江三峡投资管理有限公司、中

国远洋海运集团有限公司、南方电网资本控股有限公司、中广核资本控股有限公司、

中国通用技术（集团）控股有限责任公司、中国化学工程集团有限公司、华侨城集团

有限公司、中国电子信息产业集团有限公司、上海临港新片区私募基金管理有限公司（曾用名：上海临港管伟投资发展有限公司）、上海临港经济发展（集团）有限公司、

上海国有资本投资有限公司、海通创新证券投资有限公司、上海国际港务（集团）股

份有限公司、上海申能诚毅股权投资有限公司、云南省投资控股集团有限公司、海南

中万启盛管理服务有限公司、普洛斯投资（上海）有限公司共同发起，于2020年12月24日正式设立。

设立时，混改基金的股东及其出资结构如下：

1-1-105上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

序号股东名称认缴出资额（万元）出资比例

1中国诚通控股集团有限公司2400000.0033.9463%

2中建材联合投资有限公司600000.008.4866%

3中国国新控股有限责任公司600000.008.4866%

4长江三峡投资管理有限公司600000.008.4866%

5南方电网资本控股有限公司500000.007.0721%

6中国远洋海运集团有限公司500000.007.0721%

7海南中万启盛管理服务有限公司300000.004.2433%

8上海临港新片区私募基金管理有限公司300000.004.2433%

9中广核资本控股有限公司200000.002.8289%

10中国通用技术（集团）控股有限责任公司200000.002.8289%

11上海国有资本投资有限公司150000.002.1216%

12上海临港经济发展（集团）有限公司100000.001.4144%

13中国化学工程集团有限公司100000.001.4144%

14华侨城集团有限公司100000.001.4144%

15海通创新证券投资有限公司100000.001.4144%

16云南省投资控股集团有限公司100000.001.4144%

17上海申能诚毅股权投资有限公司75000.001.0608%

18上海国际港务（集团）股份有限公司75000.001.0608%

19中国电子信息产业集团有限公司50000.000.7072%

20普洛斯投资（上海）有限公司20000.000.2829%

合计7070000.00100.0000%

（2）2022年11月，股权变更

2022年6月，普洛斯投资（上海）有限公司与中国诚通控股集团有限公司及混改

基金签订《股权转让协议》，普洛斯投资（上海）有限公司将其持有的0.2829%混改基金股权转让予中国诚通控股集团有限公司。2022年11月14日，混改基金完成本次变更的工商登记手续。

本次变更完成后，混改基金的股东及其出资结构如下：

序号股东名称认缴出资额（万元）出资比例

1中国诚通控股集团有限公司2420000.0034.2291%

2中建材联合投资有限公司600000.008.4866%

1-1-106上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

序号股东名称认缴出资额（万元）出资比例

3中国国新控股有限责任公司600000.008.4866%

4长江三峡投资管理有限公司600000.008.4866%

5南方电网资本控股有限公司500000.007.0721%

6中国远洋海运集团有限公司500000.007.0721%

7海南中万启盛管理服务有限公司300000.004.2433%

8上海临港新片区私募基金管理有限公司300000.004.2433%

9中广核资本控股有限公司200000.002.8289%

10中国通用技术（集团）控股有限责任公司200000.002.8289%

11上海国有资本投资有限公司150000.002.1216%

12上海临港经济发展（集团）有限公司100000.001.4144%

13中国化学工程集团有限公司100000.001.4144%

14华侨城集团有限公司100000.001.4144%

15海通创新证券投资有限公司100000.001.4144%

16云南省投资控股集团有限公司100000.001.4144%

17上海申能诚毅股权投资有限公司75000.001.0608%

18上海国际港务（集团）股份有限公司75000.001.0608%

19中国电子信息产业集团有限公司50000.000.7072%

合计7070000.00100.0000%

（3）2023年8月，股权变更

2023年4月，中国电子信息产业集团有限公司将其持有的混改基金0.7072%股权

以无偿划转方式转让给中电金投控股有限公司。2023年8月30日，混改基金完成本次变更的工商登记手续。

本次变更完成后，混改基金的股东及其出资结构如下：

序号股东名称认缴出资额（万元）出资比例

1中国诚通控股集团有限公司2420000.0034.2291%

2中建材联合投资有限公司600000.008.4866%

3中国国新控股有限责任公司600000.008.4866%

4长江三峡投资管理有限公司600000.008.4866%

5南方电网资本控股有限公司500000.007.0721%

6中国远洋海运集团有限公司500000.007.0721%

1-1-107上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

序号股东名称认缴出资额（万元）出资比例

7海南中万启盛管理服务有限公司300000.004.2433%

8上海临港新片区私募基金管理有限公司300000.004.2433%

9中广核资本控股有限公司200000.002.8289%

10中国通用技术（集团）控股有限责任公司200000.002.8289%

11上海国有资本投资有限公司150000.002.1216%

12上海临港经济发展（集团）有限公司100000.001.4144%

13中国化学工程集团有限公司100000.001.4144%

14华侨城集团有限公司100000.001.4144%

15海通创新证券投资有限公司100000.001.4144%

16云南省投资控股集团有限公司100000.001.4144%

17上海申能诚毅股权投资有限公司75000.001.0608%

18上海国际港务（集团）股份有限公司75000.001.0608%

19中电金投控股有限公司50000.000.7072%

合计7070000.00100.0000%

3、产权及控制关系

截至本报告书出具日，混改基金的产权控制结构图如下：

截至本报告书出具日，混改基金不存在协议控制架构、让渡经营管理权、收益权

1-1-108上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

等影响独立性的协议或其他安排。

4、主要股东及实际控制人情况

截至本报告书出具日，混改基金的控股股东为中国诚通控股集团有限公司，实际控制人为国务院国资委。

5、主营业务发展情况

混改基金成立于2020年12月，系专门从事对重点战略领域、核心技术领域进行投资的公司制私募股权基金，最近三年主营业务未发生变更。

6、最近两年主要财务数据及最近一年简要财务报表

（1）最近两年主要财务数据

最近两年，混改基金主要财务数据如下：

单位：万元项目2024年12月31日2023年12月31日

总资产7041237.276903349.34

净资产6955848.436846813.49项目2024年度2023年度

营业收入1086.68124.53

净利润211129.60210482.78

注：上述财务数据为合并财务报表数据，2023年财务数据已经审计，2024年财务数据未经审计。

（2）最近一年简要财务报表

*简要合并资产负债表

单位：万元项目2024年12月31日

流动资产6018903.72

非流动资产1022333.55

资产总额7041237.27

流动负债11582.46

非流动负债73806.38

负债总额85388.84

1-1-109上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

项目2024年12月31日

所有者权益6955848.43

注：上述财务数据为未经审计的合并财务报表数据。

*简要合并利润表

单位：万元项目2024年度

营业收入1086.68

利润总额267152.17

净利润211129.60

注：上述财务数据为未经审计的合并财务报表数据。

*简要合并现金流量表

单位：万元项目2024年度

经营活动产生的现金流量净额-41430.89

投资活动产生的现金流量净额-1192852.33

筹资活动产生的现金流量净额-92759.28

汇率变动对现金及现金等价物的影响24.23

现金及现金等价物净增加额-1327018.27

注：上述财务数据为未经审计的合并财务报表数据。

7、主要对外投资情况

截至本报告书出具日，除新昇晶睿外，混改基金持股比例50%以上的主要对外投资情况如下：

序号企业名称出资比例经营范围/主营业务

一般项目：以自有资金从事投资活动；企1云南自由贸易试验区诚之源投资100.0000%业管理咨询（除依法须经批准的项目外，有限责任公司凭营业执照依法自主开展经营活动）。

一般项目：企业管理咨询；企业管理；信

2上海诚之鑫企业咨询有限责任公100.0000%息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）

司（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。

1-1-110上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

序号企业名称出资比例经营范围/主营业务

3誠達控股有限公司100.0000%-

以私募基金从事股权投资、投资管理、资

4新能私募股权投资基金（广州）71.4286%产管理等活动（须在中国证券投资基金业

合伙企业（有限合伙）协会完成备案登记后方可从事经营活动）

以私募基金从事股权投资、投资管理、资

5南网双碳绿电（广州）股权投资71.4286%产管理等活动（须在中国证券投资基金业

基金合伙企业（有限合伙）协会完成备案登记后方可从事经营活动）一般项目：股权投资；创业投资（限投资未上市企业）；（未经金融等监管部门批

6海发（湖州）股权投资合伙企业71.2589%准，不得从事向公众融资存款、融资担（有限合伙）保、代客理财等金融服务）（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。

一般项目：创业投资（限投资未上市企7苏州钟鼎六号海蓝创业投资中心62.2044%业）（除依法须经批准的项目外，凭营业（有限合伙）执照依法自主开展经营活动）

一般项目：太阳能发电技术服务，风力发电技术服务，供应链管理服务，企业形象策划，企业管理咨询，光伏设备及元器件

8中天创展（江西）新能源有限公100.0000%销售，太阳能热发电装备销售，电线、电

司缆经营，货物进出口，技术进出口，计算机软硬件及辅助设备零售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

8、是否属于私募基金及备案情况

混改基金的管理人诚通混改私募基金管理有限公司已在中国证券投资基金业协会

完成私募基金管理人登记（登记编号：P1071956）；混改基金已在中国证券投资基金业

协会完成私募股权投资基金备案（产品编号：SQN313）。

（八）其他事项说明

1、交易对方之间的关联关系及情况说明

截至本报告书出具日，本次重组交易对方混改基金持有中建材新材料基金

19.6667%合伙份额，并通过其控股子公司上海诚之鑫企业咨询有限责任公司持有中建

材新材料基金执行事务合伙人中建材（安徽）新材料基金管理有限公司14.0476%股权；

中建材新材料基金的有限合伙人中建材联合投资有限公司为中建材新材料基金普通合

伙人中建材私募基金管理（北京）有限公司的控股股东，并通过中建材私募基金管理（北京）有限公司间接持有中建材新材料基金执行事务合伙人中建材（安徽）新材料

1-1-111上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

基金管理有限公司37.8571%股权，且中建材联合投资有限公司同时持有混改基金

8.4866%股权；海富半导体基金的有限合伙人海通创新证券投资有限公司与海富半导体

基金的执行事务合伙人海富产业投资基金管理有限公司均为国泰海通证券股份有限公

司控制的企业，海通创新证券投资有限公司同时持有混改基金1.4144%股权；国泰海通证券股份有限公司的控股子公司国泰君安创新投资有限公司为上海临港国泰君安科

技前沿产业私募基金合伙企业（有限合伙）的执行事务合伙人，且上海临港国泰君安科技前沿产业私募基金合伙企业（有限合伙）持有上海闪芯企业管理合伙企业（有限合伙）33.3331%的份额；国泰海通证券股份有限公司的控股股东上海国有资产经营有限公司为上海国际投资控股股东上海国际集团有限公司的控股子公司。除前述持股关系外，本次重组交易对方之间不存在关联关系。

2、交易对方与上市公司的关联关系及向上市公司推荐董事、高级管理人员情况

截至本报告书出具日，本次交易的交易对方海富半导体基金的间接出资人中包含上市公司部分董事及高级管理人员，以及晶融投资的间接出资人中包含上市公司部分原监事（已于2025年8月15日经上市公司2025年第三次临时股东大会审议通过取消设立监事会）。此外，本次交易的交易对方产业基金二期的董事张新、杨高峰、唐雪峰、李国华同时担任持有上市公司5%以上股份的股东产业投资基金的董事，产业基金二期监事范冰同时担任产业投资基金的董事。华芯投资管理有限责任公司作为基金管理人根据各自的委托管理协议分别对产业基金、产业基金二期进行管理。根据实质重于形式原则，产业基金二期系上市公司关联方；且本次交易完成后，产业基金二期持有上市公司股份比例预计将超过5%。

除上述情况外，本次交易的交易对方与上市公司之间不存在其他关联关系，亦未向上市公司推荐董事或者高级管理人员。

3、交易对方及其主要负责人最近五年内受过行政处罚（与证券市场明显无关的除外）、刑事处罚、涉及与经济纠纷有关的重大民事诉讼或者仲裁情况说明

截至本报告书出具日，交易对方及其主要负责人最近五年内不存在受到行政处罚（与证券市场明显无关的除外）、刑事处罚的情况，也未涉及与经济纠纷有关的重大民事诉讼或者仲裁。

1-1-112上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

4、交易对方及其主要负责人最近五年的诚信情况

截至本报告书出具日，交易对方及其主要负责人最近五年内诚信情况良好，不存在未按期偿还大额债务、未履行承诺、被中国证监会采取行政监管措施或受到证券交

易所纪律处分的情形，不存在重大失信的情形。

5、穿透计算交易对方的股东人数情况

本次发行股份及支付现金购买资产交易的交易对方共计7名，其中涉及以发行股份作为对价的交易对方6名。参照相关规定，将本次发行股份及支付现金购买资产的全部股份发行对象穿透至自然人、非专门以持有标的公司为目的的法人、非专门以持

有标的公司为目的且已备案的私募基金，穿透计算后的合计人数不超过200人，具体情况如下：

是否以持有标是否为已备案的穿透计算序号股份发行对象性质的公司为目的私募基金人数

1海富半导体基金合伙企业是是40（注1）

2产业基金二期有限公司否是1

3上海闪芯合伙企业是否4（注2）

4中建材新材料基金合伙企业否是1

5上海国际投资有限公司否否1

6混改基金有限公司否是1

合计48

注1：海富半导体基金6名合伙人中，全国社会保障基金理事会、海通创新证券投资有限公司、武汉荟达亚投资管理有限责任公司、海富产业投资基金管理有限公司为非专门以持有标的公司为目

的的法人，该4名合伙人穿透人数按4人计算；其余2名合伙人中，上海长三角中银二期私募投资基金合伙企业（有限合伙）除间接持有标的公司股权外无其他对外投资企业，其3名合伙人均为非以持有标的公司为目的的法人，上海长三角中银二期私募投资基金合伙企业（有限合伙）穿透人数按3人计算；嘉兴璞纯创业投资合伙企业（有限合伙）涉及2名企业合伙人及31名自然人合伙人，2名企业合伙人均为非以持有标的公司为目的的法人，嘉兴璞纯创业投资合伙企业（有限合伙）穿透人数按33人计算。因此，海富半导体基金穿透人数为40人。

注2：上海闪芯的4名合伙人均为非以持有标的公司为目的的法人或已备案的私募基金，因此上海闪芯穿透人数为4人。

二、募集配套资金的交易对方

上市公司拟向不超过35名（含35名）符合条件的特定投资者发行股份募集配套资金。特定投资者包括符合法律法规规定的境内产业投资者、证券投资基金管理公司、

1-1-113上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者、自然人投资者以及其他合法投资者等。

1-1-114上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

第四节标的公司基本情况

本次交易的标的资产为新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权和新昇

晶睿48.7805%股权。

一、新昇晶投

（一）基本情况公司名称上海新昇晶投半导体科技有限公司

统一社会信用代码 91310000MA7NBRX39G

注册地址中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云水路1000号6幢4层

主要办公地点中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云水路1000号6幢4层法定代表人李炜

注册资本291000.00万元企业类型其他有限责任公司成立日期2022年04月21日

一般项目：电子专用材料研发；电子专用材料销售；技术服务、技术经营范围开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

（二）历史沿革

2022年6月，全体交易对方、上海励硅半导体科技合伙企业（有限合伙）以及上

海新昇签署《投资合作框架协议》，约定共同投资设立逐级控股关系的三个主体进行项目建设。2022年，海富半导体基金、晶融投资、上海励硅半导体科技合伙企业（有限合伙）以及上海新昇签署《关于共同投资上海晶昇新诚半导体科技有限公司之投资协议》，约定：由晶融投资与共青城新昇投资有限公司先行设立晶昇新诚，其中晶融投资认缴出资7990.00万元，共青城新昇投资有限公司认缴出资10.00万元。后续晶融投资将受让共青城新昇投资有限公司认缴的10.00万元注册资本，协议其他投资方将以对晶昇新诚增资方式实现共同投资标的公司之目的。上述投资完成后，晶昇新诚将与其他投资方共同投资设立新昇晶科，新昇晶科主要业务为建设实施 300mm半导体硅片

1-1-115上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

切磨抛产线扩产项目，从事 300mm半导体硅片切磨抛业务的经营管理。新昇晶科除主要经营前述业务的经营管理外，后续还将与其他投资方共同投资设立控股子公司新昇晶睿，主要从事 300mm半导体硅片的拉晶项目建设及 300mm半导体硅片拉晶业务的经营管理。

1、2022年4月，晶昇新诚设立2022年4月21日，晶融投资、共青城新昇投资有限公司签订《上海晶昇新诚半导体科技有限公司章程》，约定设立晶昇新诚，注册资本为8000万元，其中晶融投资以货币认缴7990.00万元，共青城新昇投资有限公司以货币认缴10.00万元。

2022年4月21日，晶昇新诚取得中国（上海）自由贸易试验区临港新片区市场监

督管理局核发的《营业执照》，完成工商设立登记手续。

晶昇新诚设立时的股东及出资结构如下：

认缴出资额实缴出资额序号股东名称股权比例出资方式（万元）（万元）

1晶融投资7990.000.0099.8750%货币

2共青城新昇投资有限10.000.000.1250%货币

公司

合计8000.000.00100.0000%—

2、2022年7月，股权转让及增资

2022年6月4日，晶昇新诚作出股东会决议，同意晶融投资受让共青城新昇投资

有限公司持有的晶昇新诚0.125%股权（对应10.00万元出资额）。

2022年6月，晶昇新诚召开2022年第一次股东会并作出决议，同意注册资本由

8000.00万元增加至299000.00万元，增加注册资本291000.00万元，其中：上海新昇

以货币认缴155000.00万元；海富半导体基金以货币认缴128000.00万元；上海励硅

半导体科技合伙企业（有限合伙）以货币认缴8000.00万元。

2022年6月30日，晶融投资、上海新昇、海富半导体基金、上海励硅半导体科技

合伙企业（有限合伙）签署《上海晶昇新诚半导体科技有限公司章程》。

根据上会会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《上海新昇晶投半导体科技有限公司验资报告》（上会师报字（2023）第0708号），截至2022年7月6日，上海新昇、

1-1-116上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

海富半导体基金、晶融投资已完成全部认缴出资额的实缴出资。2022年7月7日，晶昇新诚完成上述股权转让及增资的工商登记手续。

本次变更完成后，晶昇新诚的股权结构如下：

认缴出资额实缴出资额序号股东名称股权比例出资方式（万元）（万元）

1上海新昇155000.00155000.0051.8395%货币

2海富半导体基金128000.00128000.0042.8094%货币

3晶融投资8000.008000.002.6756%货币

4上海励硅半导体科技合8000.000.002.6756%货币

伙企业（有限合伙）

合计299000.00291000.00100.0000%—

3、2022年9月，变更企业名称

2022年8月，晶昇新诚召开2022年第三次股东会并作出决议，同意晶昇新诚名称

变更为“上海新昇晶投半导体科技有限公司”。

2022年9月9日，新昇晶投完成了企业名称变更的工商登记手续。

4、2024年12月，减资

2024年10月10日，新昇晶投召开2024年第二次股东会并作出决议，审议通过《关于公司实施注册资本金定向减资的议案》，同意上海励硅半导体科技合伙企业（有限合伙）减资退出，注册资本减少至291000万元。

2024年10月10日，新昇晶投在国家企业信用信息公示系统发布了《关于上海新昇晶投半导体科技有限公司减少注册资本的公告》，公告期为2024年10月11日至

2024年11月25日。

2024年11月26日，新昇晶投出具《有关债务清偿及担保情况说明》，截至2024年11月26日，新昇晶投已向要求清偿债务或提供担保的债权人清偿了全部债务或提供相应担保。

2024年12月3日，新昇晶投取得中国（上海）自由贸易试验区临港新片区市场监

督管理局核发的新《营业执照》，完成了本次减资的工商登记手续。

本次减资后，新昇晶投的股东及其出资结构如下：

1-1-117上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

认缴出资额实缴出资额序号股东名称股权比例出资方式（万元）（万元）

1上海新昇155000.00155000.0053.2646%货币

2海富半导体基金128000.00128000.0043.9863%货币

3晶融投资8000.008000.002.7491%货币

合计291000.00291000.00100.0000%—

自本次减资完成后至本报告书出具日，新昇晶投未再发生增资、减资及股权转让等股权变动事项。截至本报告书出具日，新昇晶科不存在出资瑕疵或影响其合法存续的情况。

（三）产权及控制关系

1、股权结构及控制关系

截至本报告书出具日，新昇晶投的股权结构如下：

单位：万元序号股东名称出资额出资比例

1上海新昇155000.0053.2646%

2海富半导体基金128000.0043.9863%

3晶融投资8000.002.7491%

合计291000.00100.0000%

截至本报告书出具日，新昇晶投的产权控制关系如下图所示：

1-1-118上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

2、控股股东、实际控制人

截至本报告书出具日，上海新昇持有新昇晶投53.2646%的股权，为新昇晶投的控股股东。

截至本报告书出具日，新昇晶投无实际控制人。

3、标的公司股权是否清晰，是否涉及抵押、质押等权利限制，是否涉及诉讼、仲裁、司法强制执行等重大争议或者存在妨碍权属转移的其他情况

截至本报告书出具日，交易对方持有的新昇晶投股权清晰，不存在抵押、质押等权利限制，不涉及诉讼、仲裁、司法强制执行等重大争议或者存在妨碍权属转移的其他情况。

4、标的公司章程或相关投资协议中可能对本次交易产生影响的主要内容、高级

管理人员的安排，是否存在影响资产独立性的协议或其他安排根据全体交易对方、上海励硅半导体科技合伙企业（有限合伙）以及上海新昇于

2022年6月签署的《投资合作框架协议》，除非经海富半导体基金、产业基金二期及

中建材新材料基金事先书面同意，晶融投资不得转让其持有的新昇晶投股权。根据新昇晶投、新昇晶科及新昇晶睿股东会决议，海富半导体基金、产业基金二期及中建材新材料基金已分别书面同意晶融投资将其持有的新昇晶投2.7491%股权转让给上市公司。

截至本报告书出具日，新昇晶投的公司章程或相关投资协议中不存在可能对本次交易产生影响的内容、高级管理人员的安排。截至本报告书出具日，不存在影响新昇晶投资产独立性的协议或其他安排。

（四）下属企业情况

截至本报告书出具日，新昇晶投未拥有分支机构；新昇晶投除持有新昇晶科

50.8772%股权及通过新昇晶科间接持有新昇晶睿51.2195%股权外，未拥有其他对外投资企业。新昇晶科具体情况详见本报告书“第四节标的公司基本情况”之“二、新昇晶科”。

1-1-119上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

（五）主要资产权属、对外担保情况及主要负债情况

1、主要资产权属情况

截至本报告书出具日，新昇晶投除直接持有新昇晶科50.8772%股权及通过新昇晶科间接持有新昇晶睿51.2195%股权外，未开展其他经营活动，未拥有土地使用权、房屋、注册商标、专利权、计算机软件著作权等资产。

2、对外担保情况

截至2024年12月31日，新昇晶投不存在对外担保的情况。

3、主要负债及或有负债情况

（1）主要负债情况

根据立信出具的《审计报告》，截至2024年12月31日，新昇晶投的负债构成情况如下：

单位：万元

2024年12月31日

项目金额比例

应付账款24496.3415.68%

合同负债1.790.001%

应付职工薪酬1461.970.94%

应交税费52.290.03%

其他应付款51454.7832.94%

一年内到期的非流动负债1131.390.72%

其他流动负债0.230.0001%

流动负债合计78598.7950.32%

长期借款70000.0044.81%

租赁负债4959.743.18%

递延收益2640.491.69%

递延所得税负债--

非流动负债合计77600.2349.68%

负债总计156199.02100.00%

截至2024年12月31日，新昇晶投的主要负债包括应付账款、其他应付款、长期

1-1-120上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书借款等。

（2）或有负债情况

截至2024年12月31日，新昇晶投不存在或有负债。

（六）重大未决诉讼、仲裁、行政处罚或刑事处罚和合法合规情况

1、重大未决诉讼和仲裁

截至本报告书出具日，新昇晶投不存在尚未了结的重大诉讼、仲裁案件。

2、行政处罚或刑事处罚情况

最近三年，新昇晶投没有因违反相关法律、法规而受到重大行政处罚，未受到过刑事处罚。

3、被司法机关立案侦查或被中国证监会立案调查的情况

截至本报告书出具日，新昇晶投不存在因涉嫌犯罪被司法机关立案侦查或者涉嫌违法违规被中国证监会立案调查的情况。

（七）最近三年主营业务发展情况

新昇晶投为持股平台，除直接持有新昇晶科股权及通过新昇晶科间接持有新昇晶睿股权外，未开展其他实际经营活动。

（八）主要财务数据及指标

新昇晶投最近两年经审计的合并报表主要财务数据及财务指标如下：

1、资产负债表

单位：万元项目2024年度2023年度

流动资产合计253153.85404293.84

非流动资产合计566110.10431955.93

资产总计819263.95836249.77

流动负债合计78598.7983921.68

非流动负债合计77600.2378878.73

负债合计156199.02162800.41

所有者权益663064.93673449.37

1-1-121上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

2、利润表

单位：万元项目2024年度2023年度

营业收入113576.5522202.91

营业利润-11065.33-1616.35

利润总额-11064.98-1615.90

净利润-10384.44-1100.17

归属于母公司所有者的净利润-4610.32-640.15

扣除非经常性损益后归属于母公司所有-4621.08-640.33者的净利润

3、现金流量表

单位：万元项目2024年度2023年度

经营活动产生的现金流量净额-33381.79-2368.10

投资活动产生的现金流量净额-150202.85-194272.79

筹资活动产生的现金流量净额-3445.9569933.46

现金及现金等价物净增加额-187030.59-126707.43

4、主要财务指标

项目2024年12月31日2023年12月31日

流动比率（倍）3.224.82

速动比率（倍）2.764.57

资产负债率19.07%19.47%

息税折旧摊销前利润（万元）10998.771543.00

应收账款周转率（次/年）3.131.73

存货周转率（次/年）3.872.25

注：（1）流动比率=流动资产/流动负债；

（2）速动比率=（流动资产—存货）/流动负债；

（3）资产负债率=（负债总额/资产总额）×100%；

（4）息税折旧摊销前利润=利润总额＋利息费用＋折旧摊销费用；

1-1-122上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

（5）应收账款周转率（次/年）=营业收入/应收账款期初期末平均账面余额；

（6）存货周转率（次/年）=营业成本/存货期初期末平均账面余额。

5、非经常性损益

单位：万元项目2024年度2023年度

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益23.68-产生持续影响的政府补助除外

除上述各项之外的其他营业外收入和支出0.350.45

小计24.030.45

减：所得税影响额1.220.11

少数股东权益影响额（税后）12.050.17

合计10.760.17

（九）最近三年增减资、股权转让或改制相关的评估或估值情况

1、最近三年增减资情况最近三年，新昇晶投存在1次增资及1次减资，具体情况详见本节“一、新昇晶投”之“（二）历史沿革”。新昇晶投相关增资或减资原因、作价依据及合理性如下：

序号时间事项原因作价依据及合理性投资方根据《关于共同投资上本次增资未经专业评估机构评

1202207海晶昇新诚半导体科技有限公估，本次增资价格为1元/注册年月增资司之投资协议》的约定，对新资本，为投资方与新昇晶投协商昇晶投进行增资。一致定价，具备合理性。

上海励硅半导体科技合伙企业由于上海励硅半导体科技合伙企

2202412（有限合伙）出于自身原因拟业（有限合伙）尚未实缴出资，年月减资

退出新昇晶投，全体股东同意本次减资价格为0元，不涉及新其通过减资方式退出。昇晶投向其支付减资价款。

新昇晶投上述增减资涉及的增资方、减资方包括晶融投资、上海新昇、海富半导

体基金、上海励硅半导体科技合伙企业（有限合伙），晶融投资、海富半导体基金、上海励硅半导体科技合伙企业（有限合伙）上层出资人包含上市公司的部分员工、董事、

原监事及高级管理人员，上海新昇为上市公司控股子公司。除前述情形外，前述增资方、减资方与上市公司及互相之间不存在其他关联关系。

1-1-123上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

2、最近三年内股权转让情况

最近三年，新昇晶投存在1次股权转让，具体情况详见本节“一、新昇晶投”之

“（二）历史沿革”。新昇晶投相关股权转让原因、作价依据及合理性如下：

转让出资额序号时间转让方受让方原因作价依据及合理性（万元）共青城新昇投资有限公因共青城新昇有限公司根据《关于共同投资司并未实缴出资，本

2022共青城新昇上海晶昇新诚半导体科1年10.00次股权转让价格为007投资有限晶融投资技有限公司之投资协月元，不涉及晶融投资公司议》的约定，将持有新向其支付股权昇晶投全部股权转让给转让款。

晶融投资。

新昇晶投上述股权转让涉及的股权转让方、受让方为共青城新昇投资有限公司、

晶融投资，其上层出资人包含上市公司的部分员工、原监事，共青城新昇投资有限公司为晶融投资的执行事务合伙人。除前述情形外，前述股权转让方、受让方与上市公司及相互之间不存在其他关联关系。

3、最近三年资产评估情况

本次交易中，上市公司委托中联评估对标的公司股东全部权益价值进行了资产评估，具体情况详见本报告书“第六节标的资产的评估及作价情况”。

除此之外，最近三年，新昇晶投不存在因增减资、股权转让或改制而进行资产评估或估值的情况。

（十）关于许可他人使用标的公司所有资产，或者作为被许可方使用他人资产的情况

截至本报告书出具日，新昇晶投不存在许可他人使用自己所有的资产的情况。新昇晶投控股子公司新昇晶科、新昇晶睿作为被许可方使用上海新昇资产的情况详见本

节“二、新昇晶科”和“三、新昇晶睿”之“（十）关于许可他人使用标的公司所有资产，或者作为被许可方使用他人资产的情况”。

（十一）涉及的立项、环保、行业准入、用地、规划、建设许可等有关报批事项

本次交易标的资产之一为新昇晶投46.7354%股权，不涉及土地使用权、矿业权等资源类权利，也不涉及立项、环保、行业准入、用地、规划、建设施工等有关报批事

1-1-124上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书项。

（十二）债权债务转移情况

本次交易完成后，新昇晶投仍为独立存续的法人主体，其全部债权债务仍由其自身享有或承担。因此，本次交易不涉及新昇晶投债权债务的转移。

（十三）报告期内的会计政策和相关会计处理

1、重要的会计政策、会计估计

新昇晶投为持股平台，报告期内除直接持有新昇晶科和间接持有新昇晶睿的股权外，未开展其他经营活动。

新昇晶投合并口径下的各项会计政策和会计估计与新昇晶科不存在差异，具体请见本节“二、新昇晶科”之“（十三）报告期内的会计政策和相关会计处理”。

2、财务报表的编制基础及合并财务报表范围

（1）财务报表的编制基础

新昇晶投的财务报表按照财政部颁布的《企业会计准则——基本准则》和各项具体会计准则、企业会计准则应用指南、企业会计准则解释及其他相关规定，以及《公开发行证券的公司信息披露编报规则第15号——财务报告的一般规定》的相关规定编制。

（2）合并财务报表范围

1）报告期末纳入合并范围的子公司

持股比例（%）序号子公司取得方式直接间接

1新昇晶科新设成立50.88-

2新昇晶睿新设成立-51.22

2）报告期内合并财务报表范围变化

报告期内，新昇晶投纳入合并报表范围的子公司无变化。

1-1-125上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

3、报告期内资产转移剥离情况

报告期内，新昇晶投不存在资产转移剥离调整情况。

4、行业特殊的会计处理政策

新昇晶投所处行业不涉及行业特殊的会计处理政策。

（十四）本次交易是否已取得标的公司其他股东的同意或者符合公司章程规定的股权转让前置条件

经新昇晶投董事会和股东会决议，同意海富半导体基金、晶融投资分别将其持有的新昇晶投43.9863%股权、2.7491%股权转让给上市公司；新昇晶投各股东同意放弃

对前述股权的优先购买权，符合新昇晶投公司章程规定的股权转让前置条件。

二、新昇晶科

（一）基本情况公司名称上海新昇晶科半导体科技有限公司

统一社会信用代码 91310000MABNL4JP9D中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云水路 1000号 4幢 4层 B注册地址区中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云水路 1000号 4幢 4层 B主要办公地点区法定代表人李炜

注册资本570000.00万元企业类型其他有限责任公司成立日期2022年06月13日

一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用材料研发；电子元器件制造；

其他电子器件制造；集成电路制造；集成电路销售；技术服务、技术经营范围

开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；企业管理咨询；非居住房地产租赁；机械设备租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

（二）历史沿革2022年，晶昇新诚、上海闪芯、产业基金二期签署《关于设立上海新昇晶科半导体科技有限公司之投资协议》，约定投资设立新昇晶科，新昇晶科后续还将与其他投资

1-1-126上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

方共同投资设立控股子公司新昇晶睿。

2022年，晶昇新诚、上海闪芯、产业基金二期签署《上海新昇晶科半导体科技有限公司章程》约定设立新昇晶科，注册资本为570000.00万元，其中晶昇新诚以货币认缴290000万元、产业基金二期以货币认缴250000万元、上海闪芯以货币认缴

30000万元。

2022年6月13日，新昇晶科取得中国（上海）自由贸易试验区临港新片区市场监督管理局核发的《营业执照》，完成工商设立登记手续。根据上会会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《上海新昇晶科半导体科技有限公司验资报告》（上会师报字（2023）

第0706号），截至2022年12月30日，新昇晶科的注册资本已全部实缴。

新昇晶科设立及实缴出资后的股东及出资结构如下：

认缴出资额实缴出资额序号股东名称股权比例出资方式（万元）（万元）

1晶昇新诚290000.00290000.0050.8772%货币

2产业基金二期250000.00250000.0043.8596%货币

3上海闪芯30000.0030000.005.2632%货币

合计570000.00570000.00100.0000%—

新昇晶科自设立至本报告书出具日未发生增资、减资及股权转让等股权变动事项。

截至本报告书出具日，新昇晶科不存在出资瑕疵或影响其合法存续的情况。

（三）产权及控制关系

1、股权结构及控制关系

截至本报告书出具日，新昇晶科的股权结构如下：

单位：万元序号股东名称出资额出资比例

1新昇晶投290000.0050.8772%

2产业基金二期250000.0043.8596%

3上海闪芯30000.005.2632%

合计570000.00100.0000%

1-1-127上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

截至本报告书出具日，新昇晶科的产权控制关系如下图所示：

2、控股股东、实际控制人

截至本报告书出具日，新昇晶投持有新昇晶科50.8772%的股权，为新昇晶科的控股股东。

截至本报告书出具日，新昇晶科无实际控制人。

3、标的公司股权是否清晰，是否涉及抵押、质押等权利限制，是否涉及诉讼、仲裁、司法强制执行等重大争议或者存在妨碍权属转移的其他情况

截至本报告书出具日，交易对方持有的新昇晶科股权清晰，不存在抵押、质押等权利限制，不涉及诉讼、仲裁、司法强制执行等重大争议或者存在妨碍权属转移的其他情况。

4、标的公司章程或相关投资协议中可能对本次交易产生影响的主要内容、高级

管理人员的安排，是否存在影响资产独立性的协议或其他安排截至本报告书出具日，新昇晶科的公司章程或相关投资协议中不存在可能对本次交易产生影响的内容、高级管理人员的安排。截至本报告书出具日，不存在影响新昇晶科资产独立性的协议或其他安排。

1-1-128上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

（四）下属企业情况

截至本报告书出具日，新昇晶科未拥有分支机构；新昇晶科除持有新昇晶睿

51.2195%股权外，未拥有其他对外投资企业。新昇晶睿具体情况详见本报告书“第四节标的公司基本情况”之“三、新昇晶睿”。

（五）主要资产权属、对外担保情况及主要负债情况

1、主要资产权属情况

（1）自有土地

截至本报告书出具日，新昇晶科未拥有土地使用权。

（2）自有房产

截至本报告书出具日，新昇晶科未拥有房屋所有权。

（3）租赁房产

截至本报告书出具日，新昇晶科拥有1处租赁房产，具体情况如下：

面积是否办理租是否取得房屋不序号承租人出租方地址用途租赁期限（平方米）赁备案动产权证已取得沪房地浦字

上海市浦东新（2016）第

1新昇40822.47生产自交付日上海新昇区泥城镇2320否279070号土地使晶科（暂定）46/14经营起年街坊丘用权证，尚未取得

房产证

上述房屋租赁合同未办理房屋租赁登记备案手续。根据《中华人民共和国民法典》第七百零六条规定：“当事人未依照法律、行政法规规定办理租赁合同登记备案手续的，不影响合同的效力。”据此，未办理登记备案手续不影响租赁关系的法律效力。

新昇晶科承租的上述房产尚未取得房屋不动产权证。根据《最高人民法院关于审理城镇房屋租赁合同纠纷案件具体应用法律若干问题的解释（2020修正）》第二条规定：“出租人就未取得建设工程规划许可证或者未按照建设工程规划许可证的规定建设的房屋，与承租人订立的租赁合同无效。但在一审法庭辩论终结前取得建设工程规划许可证或者经主管部门批准建设的，人民法院应当认定有效。”新昇晶科承租的上述房产已取得土地使用权证以及建设用地规划许可证、建设工程规划许可证、施工许可证等建设手续。新昇晶科承租的上述房产暂未取得房屋不动产权证的情况不会导致新昇晶科与上海新昇签署的房屋租赁合同无效。

1-1-129上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书根据上海新昇及新昇晶科开具的《专用信用报告（替代有无违法记录证明专用版）》，报告期内，上海新昇及新昇晶科在规划资源领域、住房城乡建设领域均无违法记录信息。

此外，上海新昇向新昇晶科出租上述房产系用于实施新昇晶科“新增30万片集成电路用 300mm高端硅片研发与先进制造项目”，并已办理项目立项、环评、节能审查、排污许可、环保验收、安全设施验收等手续。截至本报告书出具日，因该地块上仍有其他地上建筑物仍在建设中，需待该地块全部地上建筑物完成整体竣工验收后方可统一办理房屋不动产权证。针对前述情形，现已向中国（上海）自由贸易试验区临港新片区管理委员会（以下简称“管委会”）提交《关于上海硅产业集团股份有限公司重大资产重组项目标的企业情况说明》，恳请管委会支持由新昇晶科继续实施前述项目，在符合法定条件及履行法定程序的前提下，项目建设手续及房屋产权证明办理不存在实质性障碍，并保障项目正常生产经营活动不受影响。管委会高新产业和科技创新处已书面回复确认情况属实、予以支持。

综上，上述相关情形预计不会对标的公司的生产经营及本次交易构成重大不利影响。

（4）知识产权

*商标权

截至2024年12月31日，新昇晶科未拥有注册商标。

*专利权

截至2024年12月31日，新昇晶科与上海新昇共有4项授权专利，具体如下：

序专利专利授权公取得法律他项专利名称专利号期限号权人类型告日方式状态权利新昇晶一种研磨载具

1202411182024.11.原始科、上及研磨设备、发明663400820年有效无取得

海新昇研磨方法一种刻蚀方新昇晶

2法、刻蚀装置201610772021.01.20继受科、上发明年有效无

及半导体晶圆8065829取得海新昇分割方法新昇晶

3一种晶圆的双201610332020.03.继受科、上发明

面抛光方法298573120年有效无取得海新昇

4新昇晶晶棒线切割辊实用202021182021.04.继受

科、上及晶棒多线切新型286132010年有效无取得

1-1-130上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

序专利专利授权公取得法律他项专利名称专利号期限号权人类型告日方式状态权利海新昇割装置

注：上述专利取得方式为继受取得的相关专利原权利人为上海新昇，经上海新昇与新昇晶科签署转让证明，相关专利权由上海新昇独占变更为上海新昇与新昇晶科共有。

截至本报告书出具日，新昇晶科与上海新昇共有的专利权属清晰，不存在产权纠纷或潜在纠纷，不存在质押、冻结或其他权利受到限制的情况。

*计算机软件著作权

截至2024年12月31日，新昇晶科未拥有计算机软件著作权。

综上，截至本报告书出具日，新昇晶科的主要资产权属清晰，不存在产权纠纷或潜在纠纷，不存在质押、冻结或其他权利受到限制的情况，也不存在涉及诉讼、仲裁、司法强制执行等重大争议或者存在妨碍权属转移的其他情况。

2、对外担保情况

截至2024年12月31日，新昇晶科无对外担保情况。

3、主要负债及或有负债情况

（1）主要负债情况

根据立信出具的《审计报告》，截至2024年12月31日，新昇晶科的负债构成情况如下：

单位：万元

2024年12月31日

项目金额比例

应付账款24496.3415.68%

合同负债1.790.001%

应付职工薪酬1461.970.94%

应交税费52.290.03%

其他应付款51454.7832.94%

一年内到期的非流动负债1131.390.72%

其他流动负债0.230.0001%

流动负债合计78598.7950.32%

1-1-131上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

2024年12月31日

项目金额比例

长期借款70000.0044.81%

租赁负债4959.743.18%

递延收益2640.491.69%

递延所得税负债--

非流动负债合计77600.2349.68%

负债总计156199.02100.00%

截至2024年12月31日，新昇晶科的主要负债包括应付账款、其他应付款、长期借款等。

（2）或有负债情况

截至2024年12月31日，新昇晶科不存在或有负债。

（六）重大未决诉讼、仲裁、行政处罚或刑事处罚和合法合规情况

1、重大未决诉讼和仲裁

截至本报告书出具日，新昇晶科不存在尚未了结的重大诉讼、仲裁案件。

2、行政处罚或刑事处罚情况

最近三年，新昇晶科没有因违反相关法律、法规而受到重大行政处罚，未受到过刑事处罚。

3、被司法机关立案侦查或被中国证监会立案调查的情况

截至本报告书出具日，新昇晶科不存在因涉嫌犯罪被司法机关立案侦查或者涉嫌违法违规被中国证监会立案调查的情况。

（七）最近三年主营业务发展情况

1、所处行业的主管部门、监管体制、主要法律法规及政策

（1）所属行业及行业主管部门及监管体制新昇晶科专注于 300mm半导体硅片的研发、生产和销售。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，新昇晶科所属行业领域属于“C39计算机、通信和其他电子设

1-1-132上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书备制造业”下的“电子元件及电子专用材料制造”（代码：C3985）。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，新昇晶科所属行业领域属于“3新材料产业”之“3.4先进无机非金属材料”之“3.4.3人工晶体制造”之“3.4.3.1半导体晶体制造”。

根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引（2023年5月）》，标的公司所处行业为“C制造业”之“CH电气、电子及通讯”之“CH39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“CH398电子元件及电子专用材料制造”。因此，新昇晶科属于《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》第五条中的“（一）新一代信息技术领域”之“半导体和集成电路”，符合科创板行业领域。

工信部是半导体行业的主管部门、中国半导体行业协会是半导体行业的主要自律

组织和协调机构，其共同构成了集成电路行业的管理体系，各集成电路企业在主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下，面向市场自主经营，自主承担市场风险。

（2）法律、法规及产业政策

新昇晶科所处半导体硅片行业是信息技术产业的基础，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、先导性产业。近年来，我国政府颁布了一系列政策法规，以大力支持半导体硅片行业的发展。

半导体硅片行业涉及的主要法律、法规、规范性文件及产业政策如下：

时间颁布部门文件名称主要内容将“线宽小于0.25微米（含）的特色工艺集成电路生产（含2023年《产业结构调整指导目录掩模版、8英寸及以上硅片生

12国家发改委月（2024年本）》产），集成电路线宽小于0.5微米（含）的化合物集成电路生产”等纳入鼓励级

面向个人计算、新型显示、

VR/AR、5G通信、智能网联汽

车等重点领域，推动电子材20232023-2024料、电子专用设备和电子测量年《电子信息制造业

08工信部仪器技术攻关；面向数字经济月年稳增长行动方案》

等发展需求，优化集成电路、新型显示等产业布局并提升高

端供给水平，增强材料、设备及零配件等配套能力2022国家发改委、工信部、《关于做好2022年享受税收提及集成电路产业的关键原材年03财政部、海关总署、税优惠政策的集成电路企业或料、零配件（靶材、光刻胶、月务总局项目、软件企业清单制定工掩模版、封装载板、抛光垫、

1-1-133上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

时间颁布部门文件名称主要内容作有关要求的通知》抛光液、8英寸及以上硅单晶、

8英寸及以上硅片）生产企业享

受税收优惠的政策条件提出着力提升关键基础材料和

生产装备的供给水平，强化关2022年《“十四五”数字经济发展键产品自给保障能力。完善

01 国务院月 规划》 5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系

8-12英寸硅单晶抛光片、8-122021年《重点新材料首批次应用示英寸硅单晶外延片属于先进半

12工信部月范指导目录（2021年版）》导体材料列入指导目录并列为

先进半导体材料根据《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》《关于做好享受税收优惠政

2021及其配套政策有关规定，为做年策的集成电路企业或项目、

03国家发改委好享受税收优惠政策的集成电月软件企业清单制定工作有关

路企业或项目、软件企业清单要求的通知》

制定工作，明确了有关程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准的通知

聚焦高端芯片、操作系统、人2021《中华人民共和国国民经济工智能关键算法、传感器等关年第十三届全国人大四次

03和社会发展第十四个五年规键领域，加快推进基础理论、月会议划和2035年远景目标纲要》基础算法、装备材料等研发突破与迭代应用通过围绕微电子制造等重点产2020《关于扩大战略性新兴产业年国家发改委、科技部、业链供应链稳定，加快大尺寸

09投资培育壮大新增长点增长月工信部、财政部硅片等领域实现突破，增强新极的指导意见》材料产业弱项

国家鼓励的集成电路设计、装

备、材料等企业，自获利年度

起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照

25%的法定税率减半征收企业所2020《新时期促进集成电路产业年得税。一定时期内，线宽小于

07国务院和软件产业高质量发展若干月0.25微米（含）的特色工艺集政策》成电路生产企业（含掩模版、8英寸及以上硅片生产企业）进

口自用生产性原材料、消耗品，配套系统和集成电路生产设备零配件等，免征进口关税鼓励类第九条第4款“信息、新能源有色金属新材料”中的2019年《产业结构调整指导目录第一项“（1）信息：直径

10 国家发改委月 （2019年本）》 200mm 以上的硅单晶及抛光

片、直径 125mm以上直拉或直

径 50mm 以上水平生长化合物

1-1-134上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

时间颁布部门文件名称主要内容半导体材料…”

2、主营业务及主要产品

（1）主营业务

新昇晶科为上市公司 300mm硅片二期项目的实施主体之一，主要从事 300mm半导体硅片的生产，其控股子公司新昇晶睿主要从事 300mm晶棒的生产。

半导体硅片的生产流程主要包括拉晶、晶棒加工、成型、抛光、外延（如有）和清洗环节。其中拉晶和晶棒加工环节由新昇晶睿完成，其余包括抛光、外延、清洗等环节由新昇晶科完成。新昇晶科与新昇晶睿一并掌握了 300mm半导体抛光片、外延片的全套生产工艺。

（2）主要产品

新昇晶科的主要产品为 300mm半导体硅片，其种类包括抛光片、外延片等，下游可应用于逻辑芯片、存储芯片、图像处理芯片、功率器件等多个领域，目前已能够覆盖国内所有工艺制程的半导体芯片制造需要。

1）抛光片

抛光片是以电子级多晶硅为原料，通过拉晶制成晶棒，晶棒经过成型、抛光、清洗等工序形成的电子级硅片，主要应用于存储芯片和部分制程工艺的模拟芯片制造，也可作为外延片的衬底材料。

随着集成电路制程向更先进、更精细化的方向发展，对半导体硅片表面平整度提出了苛刻的要求；此外，半导体硅片表面颗粒度和洁净度对芯片产品的良品率也有直接影响。抛光工艺可去除加工表面残留的损伤层，实现半导体硅片表面平坦化，并进一步减小硅片的表面粗糙度以满足芯片制造工艺对硅片平整度和表面颗粒度的要求。

新昇晶科的抛光片在硅片平整度、翘曲度、晶体缺陷控制水平等核心指标上已达

到国际先进水平，可以满足不同客户的多样化应用场景的需求。

2）外延片

外延片是在抛光片所需工序基础上，经过化学气相沉积方法镀膜外延形成的电子

1-1-135上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书级硅片，主要用于 CPU、GPU为代表的逻辑芯片、图像处理芯片、功率器件和图像传感器芯片等的制造。

外延片相较于抛光片具有更低的含氧量、含碳量和缺陷密度，提高了栅氧化层的完整性，改善沟道中的漏电现象，从而提升集成电路的可靠性；同时，通过调整外延生长过程中的掺杂方法和生长条件，可以实现对掺杂类型、掺杂浓度和掺杂深度的精确控制，使得外延片具有抛光片不具有的某些电学特性，从而能够满足不同器件对电学性能的特定要求。因此，外延片相较于抛光片在特定工艺环节具有更高的技术要求，客户认证周期更长，随着半导体制造工艺的进步，外延片的应用领域不断拓展，市场需求日益增长，在半导体材料中的占比逐步提升，当前外延技术已被广泛应用于逻辑芯片和功率器件为主的多个领域，众多半导体器件的制造在外延片的基础上得以实现。

新昇晶科的外延片除延续抛光片的核心优势外，还在清洁度、外延层厚度、片内均匀性、电学性能等核心指标上达到国际先进水平，有效实现了国产替代。

新昇晶科控股子公司新昇晶睿的主要产品为 300mm晶棒，具体请见本节“三、新昇晶睿”之“（七）最近三年主营业务发展情况”之“2、主营业务及主要产品”。

3、主要产品的工艺流程

半导体硅片行业为技术密集型行业，生产技术涉及对热力学、固体物理、半导体物理、化学、计算机仿真/模拟等多门学科知识的综合运用。半导体硅片的生产流程较长，涉及工艺较多。半导体抛光片生产环节包含了拉晶、滚圆、切割、研磨、蚀刻、抛光、清洗等工艺；半导体外延片生产过程主要为在抛光片的基础上进行外延生长。

半导体硅片每一个工艺环节均会影响产成品的质量、性能与可靠性，半导体硅片的具体生产和工艺流程如下：

1-1-136上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

4、主要经营模式

（1）盈利模式

新昇晶科主要从事 300mm半导体硅片生产中的切磨抛与外延环节，其控股子公司新昇晶睿主要从事拉晶环节。新昇晶科、新昇晶睿的产品最终通过上海新昇向下游芯片制造企业销售实现收入和利润。

（2）采购模式新昇晶科及其控股子公司新昇晶睿采购的物料主要分为原材料和设备。原材料主要包括多晶硅、石英坩埚、晶棒、包装材料、备件等；设备主要为拉晶炉、抛光机、清洗机等半导体设备。

新昇晶科及新昇晶睿成立之初，为发挥采购规模效应，利用上海新昇与国内外供应商建立的长期稳定关系，部分主要原材料及设备通过上海新昇集中采购。随着新昇晶科和新昇晶睿业务规模的扩大，部分原材料及设备直接自行向外部供应商采购。新昇晶科和新昇晶睿作为上海新昇的控股子公司，依托于上海新昇的采购管理体系，具体采购业务流程与上海新昇相同。

（3）生产模式

新昇晶科和新昇晶睿作为上市公司 300mm硅片二期项目的实施主体之一，主要采

1-1-137上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

用“以销定产”的生产模式，大部分产品按订单批量生产，同时进行少量备货式生产。

其中，订单式生产指上海新昇与客户签订订单后，根据其自身和新昇晶科、新昇晶睿的产能情况、订单交期要求等进行订单分配，新昇晶科、新昇晶睿接到上海新昇分配的订单后安排生产；备货生产指在已有订单外，上海新昇根据销售部门获得的客户预测数据，结合其自身和新昇晶科、新昇晶睿的产能利用情况，对于常规产品进行提前生产。新昇晶科、新昇晶睿作为上海新昇的控股子公司，依托于上海新昇的生产管理体系，具体生产流程与上海新昇相同。

此外，由于新昇晶科、新昇晶睿和上海新昇处于同一厂区内，为提高生产效率和设备利用率，实现产能的最大化，在订单较多且部分工艺环节产能不足时，上海新昇和新昇晶科、新昇晶睿在生产过程中的部分工序存在互相委托加工的情形。

（4）销售模式

报告期内，新昇晶科生产的 300mm半导体硅片均销售至上海新昇，由上海新昇对外销售；新昇晶科控股子公司新昇晶睿的 300mm晶棒均销售至新昇晶科、上海新昇及

晋科硅材料，并在加工为 300mm半导体硅片后最终由上海新昇对外销售。

具体而言，上海新昇以自身名义统一对外开展市场营销和客户开发，与下游客户沟通产品参数需求并形成解决方案，并根据客户订单进行半导体硅片的统一交付。上海新昇在与下游客户签订订单后，根据自身及新昇晶科、新昇晶睿等子公司的制造工艺、产能情况以及订单交期等情况进行订单分配。新昇晶科、新昇晶睿完成订单生产并进行质量检测后进行交付，并最终由上海新昇对下游客户进行销售。对于 300mm半导体硅片，上海新昇按照最终销售价格与新昇晶科进行原价结算；对于 300mm晶棒，其销售价格基于新昇晶睿成本加计上海新昇最终对外销售硅片利润并按一定比例分摊至新昇晶睿计算得出。

由于半导体硅片的行业壁垒较高，生产企业和主要下游客户较为集中，上海新昇通常采取主动开发潜在客户并与客户直接谈判的方式获取订单。报告期内，新昇晶科、新昇晶睿的全部产品均通过直销模式销售，不存在通过经销模式销售的情形。

（5）结算模式

报告期内，新昇晶科、新昇晶睿与主要客户和供应商的结算模式如下：

1）客户结算方式

1-1-138上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

报告期内，合并口径下新昇晶科、新昇晶睿的客户为上海新昇、晋科硅材料，新昇晶科、新昇晶睿定期与上海新昇及晋科硅材料进行结算，上海新昇、晋科硅材料采用银行转账支付的方式支付货款。

2）供应商结算方式

对于通过上海新昇集中采购部分，新昇晶科、新昇晶睿定期与上海新昇进行结算，并采取银行转账的方式支付货款。对于新昇晶科、新昇晶睿自行采购部分，供应商根据订单约定完成货物交付入库后开具发票，新昇晶科、新昇晶睿按照双方约定的账期支付货款，并采用银行转账支付的方式支付货款。

（6）研发模式

新昇晶科、新昇晶睿作为上海新昇的控股子公司，依托上海新昇在半导体硅片制造方面丰富的经验积累和技术储备，在上海新昇的统一安排下共同合作研发，共同投入研发经费，共享研发成果并承担部分环节的研发试制工作。上海新昇统筹搭建研发组织架构、建立研发运行机制和研发体系并牵头具体研发项目和任务的推进。

上海新昇、新昇晶科、新昇晶睿已建立了完备的研发体系，以市场发展趋势和客户需求为导向，并结合国家重大科技需求、自身发展战略规划，积极推动新技术研发及产业化，致力于掌握并熟练运用行业前沿技术，推动半导体硅片国产化进程。

（7）业务及模式的创新性及持续创新机制

1）技术创新及先进性

新昇晶科、新昇晶睿掌握了包括拉晶、切磨抛、清洗、外延及量测在内的全套

300mm大尺寸半导体硅片生产工艺及核心技术，产品在局部平整度、翘曲度、弯曲度、表面金属参与量、表面颗粒等参数方面均有优异表现，相关技术水平及产品参数实现国际同等水平。

2）持续创新机制新昇晶科、新昇晶睿在上海新昇的统筹战略规划下，坚持“面向国家重大需求、面向客户需求、面向半导体前沿技术”的研发理念，建立了以产品与科技专项研究为主导的技术创新模式，持续自主开发增强自身技术储备，在落实内部研发项目、客户新产品需求、国家重大科技专项的同时，实现了产品的产业化、提升了产品的质量与

1-1-139上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

技术水平，保证了研究成果与商业效益的相互转化。

5、主要产品的生产和销售情况

（1）主要产品的产能和产量

1）主要产品产量、销量

报告期内，新昇晶科 300mm半导体硅片的产量、销量情况如下：

单位：万片项目2024年度2023年度

产量203.1654.34

销量215.3836.82

产销率106.02%67.77%

注：上表中产量数据为硅片产量，未考虑委托加工折算产量。

新昇晶科控股子公司新昇晶睿 300mm晶棒的产量、销量情况请见本节“三、新昇晶睿”之“（七）最近三年主营业务发展情况”之“5、主要产品的生产和销售情况”。

2）产能利用率

报告期内，新昇晶科 300mm半导体硅片的产能利用率情况如下：

单位：万片项目2024年度2023年度

产能252.0076.90

产量222.0458.83

产能利用率88.11%76.50%

注：上表中产能及产量均已包括委托加工折算数据。

报告期内，新昇晶科处于产能爬坡阶段，随着设备的陆续投产及试生产结束，其

300mm半导体硅片的产能利用率逐年提高，至 2024年末已接近 90%。

新昇晶科控股子公司新昇晶睿 300mm晶棒的产能利用率情况请见本节“三、新昇晶睿”之“（七）最近三年主营业务发展情况”之“5、主要产品的生产和销售情况”。

（2）主要产品的销售情况

1-1-140上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

报告期内，新昇晶科合并口径主要产品的销售收入、销量、销售均价情况如下：

项目2024年度2023年度

销售收入（万元）85075.1614033.71

300mm半导体硅片 销量（万片） 215.38 36.82

销售均价（元/片）394.99381.10

销售收入（万元）16182.876778.21

晶棒销量（吨）174.5392.63

销售均价（元/KG） 927.22 731.72

2024年，随着产线的陆续投产以及产能利用率的提升，新昇晶科的 300mm半导

体硅片销量及收入大幅增加；其子公司新昇晶睿外销的晶棒销量和收入也相应增加。

2024年，半导体硅片行业仍处于行业周期底部，300mm半导体硅片的销售均价较

2023年均有所下降，但受益于产品组合调整，新昇晶科 2024年整体的 300mm半导体

硅片销售均价较2023年有所提升；2024年，新昇晶科控股子公司新昇晶睿外销的晶棒销售均价较2023年有所提升，主要原因系其产品结构变动所致，具体请见本节“三、新昇晶睿”之“（七）最近三年主营业务发展情况”之“5、主要产品的生产和销售情况”。

（3）报告期内前五大客户及销售情况

报告期内，合并口径下新昇晶科的 300mm半导体硅片销售给上海新昇、控股子公司新昇晶睿的晶棒销售给上海新昇、晋科硅材料，其中 300mm半导体硅片由上海新昇直接对外销售、晶棒由上海新昇、晋科硅材料加工后由上海新昇统一对外销售；同时，新昇晶科、新昇晶睿还向上海新昇及晋科硅材料提供委托加工服务。

将上海新昇、晋科硅材料从新昇晶科、新昇晶睿采购后直接对外销售的产品穿透

至外部客户后，对应的合并口径下新昇晶科报告期内的前五大客户情况如下：

单位：万元报告期客户名称销售金额占营业收入比例

上海新昇、晋科硅材料32677.2328.77%

客户 A 10848.49 9.55%

2024年度

客户 B 9063.61 7.98%

客户 C 9009.02 7.93%

1-1-141上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

报告期客户名称销售金额占营业收入比例

客户 D 7009.45 6.17%

合计68607.8060.41%

上海新昇11176.5750.34%

客户 C 1395.92 6.29%

客户 E 1325.21 5.97%

2023年度

客户 F 844.43 3.80%

客户 A 826.03 3.72%

合计15568.1670.12%注：1）合并口径下新昇晶科向上海新昇、晋科硅材料的收入主要为晶棒收入、受托加工服务收入等，不包括上海新昇向新昇晶科采购 300mm半导体硅片成品后当期对外销售的金额；2）基于商业秘密和商业敏感信息，根据相关法律法规、规范性文件及公司《信息披露暂缓与豁免事务管理制度》，对关于客户名称事项进行豁免披露处理。

除上海新昇及晋科硅材料外，新昇晶科与前五大客户不存在关联关系，新昇晶科与上海新昇及晋科硅材料的具体交易情况请见本报告书“第十一节同业竞争与关联交易”之“二、关联交易情况”之“（三）报告期内标的公司的关联交易情况”。除上海

新昇及晋科硅材料外，不存在新昇晶科董事、监事、高级管理人员和核心技术人员、其他主要关联方或直接持有新昇晶科5%以上股份的其他股东在前五大客户中占有权益的情形。

6、采购情况和主要供应商

（1）主要原材料及能源采购

1）主要原材料采购

报告期内，合并口径下新昇晶科的主要原材料采购情况如下：

单位：万元

2024年度2023年度

采购类别采购主体占原材料采占原材料采金额金额购总额比例购总额比例

晶棒新昇晶科23847.2230.94%6769.1921.70%

多晶硅新昇晶睿13320.4117.28%11517.8036.93%

备件新昇晶科、新昇晶睿14942.3119.39%3045.999.77%

包装材料新昇晶科7248.469.40%3529.7011.32%

1-1-142上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

2024年度2023年度

采购类别采购主体占原材料采占原材料采金额金额购总额比例购总额比例

石英坩埚新昇晶睿4573.735.93%1795.355.76%

合计63932.1382.95%26658.0285.46%

注：上表中晶棒系新昇晶科向上海新昇及其子公司晋科硅材料采购，不包含新昇晶科向新昇晶睿采购的晶棒。

2024年，新昇晶科各类主要原材料采购金额较2023年均大幅提升，主要系新昇

晶科、新昇晶睿在2024年随着产线全面投产，产量大幅提升，原材料采购同步增加。

报告期内，新昇晶科晶棒、多晶硅采购金额较大，占比较高，合计采购金额分别为18286.99万元和37167.63万元，合计原材料采购占比分别为58.63%和48.22%。其中，晶棒是新昇晶科生产 300mm半导体硅片的最主要原材料，多晶硅是新昇晶睿生产

300mm晶棒的最主要原材料。报告期内，晶棒、多晶硅采购单价变动情况如下：

价格指数采购类别

2024年度2023年度

晶棒采购价格129.52100.00

多晶硅采购价格82.99100.00

注1：上表价格为示意性价格，假设2023年采购价格为100.00，2024年采购价格系以2023年采购价格为基数进行计算得到；

注2：上表晶棒采购均价系新昇晶科向上海新昇及其子公司晋科硅材料采购晶棒价格，不包含新昇晶科向新昇晶睿采购的晶棒。

2024年，新昇晶科采购上海新昇及其子公司晋科硅材料晶棒的价格同比增长

29.52%，主要系其采购产品结构变动所致，2024年随着产品种类扩展，新昇晶科新增

采购部分高规格晶棒，对应晶棒的采购单价较高，因此提高了当年晶棒的整体采购均价；2024年，新昇晶科控股子公司新昇晶睿采购的多晶硅价格同比下滑17.01%，主要系2024年新昇晶睿提高了国产多晶硅采购占比，定价较高的进口多晶硅采购占比下降，降低了多晶硅整体采购成本。

2）主要能源采购

新昇晶科生产经营所需能源主要为电力、水和燃气，能源供应充足、稳定。报告期内，随着新昇晶科产线全面投产，产能产量大幅提升，能源采购量同步增长，能源

1-1-143上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

采购价格均为当地基础能源价格，采购单价相对稳定。新昇晶科合并口径主要能源采购情况如下：

能源项目2024年度2023年度金额（万元）343.38186.87

水采购量（万吨）58.2437.59单价（元/吨）5.904.97金额（万元）6958.253925.92

电采购量（万千瓦时）10909.455500.29单价（元/千瓦时）0.640.71金额（万元）75.9221.92

燃气采购量（万立方米）17.864.77单价（元/立方米）4.254.60

（2）主要生产设备采购

新昇晶科合并口径采购的主要生产设备包括抛光机、检测仪器、拉晶设备、清洗

机、外延反应炉等。上海新昇为上市公司 300mm硅片一期项目的实施主体，具备丰富的半导体硅片产线建设经验，与全球主要半导体设备供应商建立了良好的合作关系。

考虑到半导体硅片生产设备较长的到货周期和调试时间，为加快产线建设，标的公司筹划设立过程中即开始进行产线设备的采购，因彼时标的公司尚未设立完成，故通过上海新昇先行推进向供应商的设备采购事宜。标的公司设立完成、各项准备工作就绪后，逐渐过渡为自行向供应商进行设备采购，同时前期通过上海新昇采购的生产设备交付后亦陆续转让至标的公司。报告期内，新昇晶科合并口径下通过上海新昇采购和自行采购的设备金额及占比情况如下：

单位：万元

2024年度2023年度

采购类别采购设备类型金额占比金额占比

超导磁场、清洗机、拉通过上海新

晶炉、研磨机、检测仪9169.839.08%23259.749.95%昇采购器等

抛光机、微粒检测机、

自行采购拉晶炉、外延反应炉、91766.6290.92%210417.9290.05%检测仪器等

合计100936.44100.00%233677.66100.00%

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报告期内，新昇晶科合并口径下穿透后的前五大设备供应商及采购情况如下：

单位：万元主要占设备采购总报告期供应商名称采购主体采购金额采购内容额比例

供应商 F 新昇晶科 抛光机、线切割机 18796.97 18.62%

J 新昇晶科、 拉晶炉、研磨机、抛供应商 17085.50 16.93%新昇晶睿光机等

K 平坦度检测仪、微粒2024 供应商 新昇晶科 15969.14 15.82%年度 检测机

供应商 L 新昇晶睿 拉晶炉等 10621.19 10.52%

供应商M 新昇晶睿 超导磁场 5116.82 5.07%

合计67589.6366.96%

K 微粒检测机、平坦度供应商 新昇晶科 62332.93 26.67%检测仪等

供应商 D 新昇晶科 抛光机、外延反应炉 56044.62 23.98%

2023 供应商 F 新昇晶科 抛光机、线切割机等 20291.38 8.68%年度

供应商 L 新昇晶睿 拉晶炉 16797.87 7.19%

供应商 N 新昇晶科 研磨机 9168.22 3.92%

合计164635.0170.45%注：基于商业秘密和商业敏感信息，根据相关法律法规、规范性文件及公司《信息披露暂缓与豁免事务管理制度》，对关于供应商名称事项进行豁免披露处理。

报告期内，新昇晶科合并口径下穿透后前五大设备供应商的合计采购金额占当期设备采购总额的比例分别为70.45%和66.96%，不存在向单个供应商采购比例超过

50%的情况。报告期内，不存在新昇晶科董事、监事、高级管理人员和核心技术人员、其他主要关联方或直接持有新昇晶科5%以上股权的股东在新昇晶科前五大设备供应商中占有权益的情况。

（3）报告期内前五大原材料供应商及采购情况

新昇晶科成立之初，为发挥采购规模效应，利用上海新昇与国内外供应商建立的长期稳定关系，部分原材料通过上海新昇集中采购。随着新昇晶科业务规模的扩大，原材料逐渐直接自行向外部供应商采购。报告期内，新昇晶科合并口径穿透后的前五大原材料供应商及采购情况如下：

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单位：万元主要占原材料采报告期供应商名称采购主体采购金额采购内容购总额比例

上海新昇、晋科硅材料新昇晶科晶棒23847.2230.94%

供应商 A 新昇晶睿 多晶硅 8033.71 10.42%

供应商 B 新昇晶睿 多晶硅 4970.05 6.45%

2024年度

供应商 C 新昇晶科 包装材料 4107.92 5.33%

供应商 D 新昇晶科 备件 3435.77 4.46%

合计44394.6857.60%

上海新昇新昇晶科晶棒6769.1921.70%

供应商 E 新昇晶科、新 多晶硅、包装 6037.03 19.35%昇晶睿材料等

供应商 A 新昇晶睿 多晶硅 4795.55 15.37%

2023年度

供应商 C 新昇晶科 包装材料 1794.64 5.75%

供应商 F 抛光载具、研新昇晶科 1629.91 5.23%磨轮等

合计21026.3267.41%注：基于商业秘密和商业敏感信息，根据相关法律法规、规范性文件及公司《信息披露暂缓与豁免事务管理制度》，对关于供应商名称事项进行豁免披露处理。

报告期内，新昇晶科合并口径穿透后前五大原材料供应商合计采购金额占当期原材料采购总额的比例分别为67.41%和57.60%，不存在向单个供应商采购比例超过

50%的情况。报告期内，上海新昇及其子公司晋科硅材料系新昇晶科间接控股股东及

其控制的企业，供应商 A系新昇晶科及新昇晶睿董事李炜担任董事的企业，除上述情况外，不存在新昇晶科董事、监事、高级管理人员和核心技术人员、其他主要关联方或直接持有新昇晶科5%以上股权的股东在新昇晶科前五大原材料供应商中占有权益的情况。

报告期各期，合并口径下新昇晶科穿透后向境外供应商采购原材料的金额分别为9468.75万元和13881.10万元，占原材料采购总额的比例分别为30.36%和18.01%，

采购占比呈下降趋势。

7、境外生产经营情况

报告期内，新昇晶科未在境外开展经营活动，在境外不拥有资产。

1-1-146上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

8、安全生产和环保情况

（1）安全生产情况

报告期内，新昇晶科及其控股子公司新昇晶睿严格遵守国家有关安全生产方面的法律、法规、规章及其他规范性文件规定，严格执行上海新昇制定的《安全生产管理制度》《隐患排查制度》等制度。截至本报告书出具日，新昇晶科、新昇晶睿不存在因违反安全生产方面的法律、法规、规章及其他规范性文件规定而受到行政处罚的情形。

未来，新昇晶科、新昇晶睿还将根据生产经营需要继续加大安全生产方面的投入。

（2）环境保护情况

新昇晶科、新昇晶睿自成立以来，高度重视环境保护工作，严格遵守法律、法规、规章及其他规范性文件规定。截至本报告书出具日，新昇晶科、新昇晶睿不存在因违反环境保护方面的法律、法规、规章及其他规范性文件规定而受到行政处罚的情形。

未来，新昇晶科、新昇晶睿还将根据生产经营需要继续加大环境保护方面的投入。

1）生产经营中主要排放的污染物

新昇晶科、新昇晶睿生产经营中的多个环节涉及环境污染，生产过程中将产生一定量的废水、废气、固废和噪音。废水包括工艺废水、废气处理系统废水，各生产环节中均有一定量的清洗废水产生；废气包括微酸性废气、外延废气、废水处理系统废

气和微碱性废气，其中微酸性废气主要来源于应力清除、清洗环节，外延废气来自于外延环节，废水处理系统废气来自于废气处理；固废主要包括废化学包装、废石英坩埚、废石墨热场、废磨轮、废金刚线等，固废产生的生产环节包括拉晶、切割、研磨、抛光、废水处理等环节；噪音来源主要为废气系统风机、冷却塔、空压机、空调机组、各类泵等。

2）污染物的主要处理设施及处理能力

新昇晶科、新昇晶睿生产经营中涉及的固废均委托有资质单位统一处理，噪音主要通过减震、隔音、消声设施进行消除。在废水、废气方面，新昇晶科、新昇晶睿涉及的主要环境污染物、主要处理设施及处理能力如下表所示：

分类处理污染物环保设施及处理能力运行情况

氟化物、氯化物、酸碱废水、研磨废

废水沉淀系统、废水处理系统等正常

水、抛光废水、生活污水等

1-1-147上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

废气 HCl、HF、NH3、NOX、NO2、异丙醇等 洗涤塔、废气排放口等 正常

污泥、砂浆、不合格品、废石英坩埚、

固废废石墨热场、废磨轮、废金刚线、废研委托有资质的单位统一处理正常磨轮等

噪音噪音减震、隔音、消声设施正常

9、产品和服务的质量控制情况

（1）质量控制标准及措施

新昇晶科、控股子公司新昇晶睿作为上海新昇体系内主体，其质量控制标准及控制措施均依托于上海新昇。新昇晶科未单独办理质量管理体系认证；上海新昇已经通过的质量管理体系认证情况如下：

序号认证标准证书编号有效期

1 ISO 9001:2015 CN18/20853 2024年 7月 29日-2027年 7月 28日

2 IATF 16949:2016 0533976 2024年 7月 29日-CN18/20852 2027年 7月 28日

上海新昇的质量保证中心根据 ISO9001:2015、IATF16949:2016等质量管理体系相

关要求制定了详细的质量控制制度，对产品生产和销售全过程实施严格的质量控制。

新昇晶科和新昇晶睿执行上海新昇的质量控制制度。

（2）质量纠纷情况

自成立以来，新昇晶科不存在因质量方面问题而导致重大纠纷或因质量方面的违法行为而受到过行政处罚的情形。

10、生产经营资质

截至本报告书出具日，新昇晶科为经进出口管理部门备案的进出口货物收发货人，海关备案编码为 3122261BLS，有效期至 2099年 12月 31日。新昇晶科在其经核准的经营范围内从事业务，经营范围符合法律法规及规范性文件的规定。

11、核心技术与研发情况

1）主要产品生产技术阶段与使用的核心技术情况

新昇晶科及其控股子公司新昇晶睿作为上市公司 300mm硅片二期项目的实施主体，

1-1-148上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

其生产工艺及流程与上海新昇基本一致，其中涉及使用的一系列核心技术均来源于上海新昇授权。

具体而言，新昇晶睿拥有 300mm近完美单晶生长技术，新昇晶科拥有超平坦抛光工艺、在线单片清洗超洁净工艺等突破国外技术封锁的关键技术。其中，300mm近完美单晶生长技术解决了 300mm晶棒拉制过程的缺陷产生和表征问题，大幅增加了半导体晶棒的提拉长度和近完美单晶有效长度；超平坦抛光工艺涵盖了线切割、表面研磨、

双面抛光、单面抛光等领域工艺，显著提高了硅片表面平坦度；在线单片清洗超洁净工艺将带有在线清洗的最终抛光工艺和多循环氧化剥离单片清洗工艺有效结合，使得其硅片产品颗粒物和表面金属控制达到国际领先水平。除上述关键技术外，新昇晶科还采用了具有国际化水平的 300mm硅材料极限表征体系，能快速准确识别和量化硅晶体中的原生缺陷。

新昇晶科、新昇晶睿掌握了包括拉晶、切磨抛、清洗、外延及量测在内的全套

300mm大尺寸半导体硅片生产工艺及核心技术。通过综合运用上述先进工艺技术及先

进的生产设备，新昇晶科能生产出高纯度、低杂质含量、高平坦度且具有特定电学性能的 300mm半导体硅片。

新昇晶科、新昇晶睿的核心技术广泛应用于主营业务中，主营业务收入包括

300mm硅片销售收入、晶棒销售收入与受托加工服务收入。报告期内，新昇晶科合并

口径下核心技术产品收入占营业收入的比例如下：

单位：万元项目2024年度2023年度

300mm硅片销售收入 85075.16 14033.71

晶棒销售收入16182.876778.21

受托加工服务收入12260.101352.32

核心技术产品收入合计113518.1322164.24

营业收入113576.5522202.91

核心技术产品收入占比99.95%99.83%

2）核心技术的保护情况

新昇晶科和新昇晶睿的核心技术通过申请专利或建立信息隔离机制进行保护。截

1-1-149上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

至报告期末，新昇晶科与上海新昇共有4项授权专利，其中发明专利3项、实用新型专利1项；新昇晶睿与上海新昇共有7项授权专利，其中发明专利2项、实用新型专利5项。公司的专利情况参见本节“二、新昇晶科”之“（五）主要资产权属、对外担保情况及主要负债情况”之“1、主要资产权属情况”之“（4）知识产权”及“三、新昇晶睿”之“（五）主要资产权属、对外担保情况及主要负债情况”之“1、主要资产权属情况”之“（4）知识产权”。

3）研发投入情况

*研发投入占营业收入的比例

报告期内，合并口径下新昇晶科研发费用及占营业收入的比例如下：

单位：万元项目2024年度2023年度

研发费用4807.441561.47

占营业收入的比例4.23%7.03%

*研发投入的构成

报告期内，合并口径下新昇晶科研发费用构成情况如下：

单位：万元

2024年度2023年度

项目金额比例金额比例

职工薪酬及合作研发人工费1739.7936.19%227.9114.60%

材料投入及合作研发材料费1046.1121.76%781.9850.08%

折旧摊销866.9118.03%318.7220.41%

合作研发其他投入565.6311.77%--

能源费339.367.06%105.776.77%

设备维护费175.343.65%83.385.34%

其他74.301.55%43.722.80%

合计4807.44100.00%1561.47100.00%

（八）主要财务数据及指标

新昇晶科最近两年经审计的合并报表主要财务数据及财务指标如下：

1-1-150上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

1、资产负债表

单位：万元项目2024年度2023年度

流动资产合计252187.10403330.22

非流动资产合计566110.10431955.93

资产总计818297.20835286.15

流动负债合计78598.7983917.70

非流动负债合计77600.2378878.73

负债合计156199.02162796.43

所有者权益662098.18672489.72

2、利润表

单位：万元项目2024年度2023年度

营业收入113576.5522202.91

营业利润-11072.42-1615.28

利润总额-11072.07-1614.83

净利润-10391.54-1099.10

归属于母公司所有者的净利润-8991.02-1253.29

扣除非经常性损益后归属于母公司所有-9012.17-1253.63者的净利润

3、现金流量表

单位：万元项目2024年度2023年度

经营活动产生的现金流量净额-33384.61-2297.52

投资活动产生的现金流量净额-150202.85-194272.79

筹资活动产生的现金流量净额-3445.9569933.46

现金及现金等价物净增加额-187033.41-126636.84

4、主要财务指标

项目2024年12月31日2023年12月31日

1-1-151上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

项目2024年12月31日2023年12月31日

流动比率（倍）3.214.81

速动比率（倍）2.744.56

资产负债率19.09%19.49%

息税折旧摊销前利润（万元）10991.681544.08

应收账款周转率（次/年）3.131.73

存货周转率（次/年）3.872.25

注：（1）流动比率=流动资产/流动负债；

（2）速动比率=（流动资产—存货）/流动负债；

（3）资产负债率=（负债总额/资产总额）×100%；

（4）息税折旧摊销前利润=利润总额＋利息费用＋折旧摊销费用；

（5）应收账款周转率（次/年）=营业收入/应收账款期初期末平均账面余额；

（6）存货周转率（次/年）=营业成本/存货期初期末平均账面余额。

5、非经常性损益

报告期各期，新昇晶科非经常性损益构成情况如下：

单位：万元项目2024年度2023年度

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益23.68-产生持续影响的政府补助除外

除上述各项之外的其他营业外收入和支出0.350.45

小计24.030.45

减：所得税影响额1.220.11

少数股东权益影响额（税后）1.66

合计21.150.34

（九）最近三年增减资、股权转让或改制相关的评估或估值情况分析

1、最近三年增减资情况

最近三年，新昇晶科不存在增减资的情况。

2、最近三年内股权转让情况

最近三年，新昇晶科不存在股权转让的情况。

1-1-152上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

3、最近三年资产评估情况

本次交易中，上市公司委托中联评估对标的公司股东全部权益价值进行了资产评估，具体情况详见本报告书“第六节标的资产的评估及作价情况”。

除此之外，最近三年，新昇晶科不存在因增减资、股权转让或改制而进行资产评估或估值的情况。

（十）关于许可他人使用标的公司所有资产，或者作为被许可方使用他人资产的情况

根据上海新昇与新昇晶科签署的《技术许可合同》，上海新昇同意授权新昇晶科在中国大陆在半导体硅片的切片、研磨和抛光、外延等加工过程中使用其拥有的切片、

研磨和抛光、外延等相关专有技术，上海新昇对新昇晶科的授权为非排他性的且不可转让、不可分许可的，授权期限为2023年1月1日至2032年12月31日，授权费用为630.00万元/年。

本次重组完成后，新昇晶科仍为上海新昇的控股子公司，上海新昇控股股东沪硅产业将实现对新昇晶科的全资控股，且基于新昇晶科与上海新昇业务的同质性与协同性，相关授权使用稳定，上述授权许可安排具有合理性；本次重组不会影响上述许可合同的效力，不会对标的公司的持续经营构成实质影响。

截至本报告书出具日，除前述新昇晶科作为被许可方使用上海新昇资产外，新昇晶科不存在许可他人使用自己所有的资产的情况，亦不存在其他作为被许可方使用他人资产的情况。

（十一）涉及的立项、环保、行业准入、用地、规划、建设许可等有关报批事项

本次交易标的资产之一为新昇晶科49.1228%股权，不涉及土地使用权、矿业权等资源类权利，也不涉及立项、环保、行业准入、用地、规划、建设施工等有关报批事项。

（十二）债权债务转移情况

本次交易完成后，新昇晶科仍为独立存续的法人主体，其全部债权债务仍由其自身享有或承担。因此，本次交易不涉及新昇晶科债权债务的转移。

1-1-153上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

（十三）报告期内的会计政策和相关会计处理

1、重要的会计政策、会计估计

1）收入确认的原则

新昇晶科在履行了合同中的履约义务，即在客户取得相关商品或服务控制权时确认收入。取得相关商品或服务控制权，是指能够主导该商品或服务的使用并从中获得几乎全部的经济利益。

新昇晶科根据在向客户转让商品或服务前是否拥有对该商品或服务的控制权，来判断从事交易时的身份是主要责任人还是代理人。在向客户转让商品或服务前能够控制该商品或服务的，新昇晶科为主要责任人，按照已收或应收对价总额确认收入；否则，新昇晶科为代理人，按照预期有权收取的佣金或手续费的金额确认收入。

2）收入确认的具体政策

新昇晶科的收入主要包括产品销售、受托加工等。新昇晶科在客户取得相关商品或服务的控制权时，按预期有权收取的对价金额确认收入。

*产品销售收入新昇晶科的产品销售收入属于在某一时点履行的履约义务。在客户取得相关商品控制权时点确认收入。具体原则：新昇晶科按照合同约定将产品交付给客户且客户已接收该商品时确认收入。

*受托加工新昇晶科的受托加工收入属于在某一时点履行的履约义务。在客户取得相关服务控制权时点确认收入。具体原则：新昇晶科按照委托方的要求进行加工和生产，加工服务完成并交付客户时确认收入。

2、会计政策和会计估计与同行业或同类资产之间的差异及对利润的影响

经查阅上市公司年报等资料，新昇晶科的收入确认原则和计量方法、应收款项坏账准备计提政策、固定资产折旧年限及残值率等主要会计政策和会计估计与同类资产

上市公司不存在重大差异，对新昇晶科利润无重大影响。

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3、财务报表的编制基础及合并财务报表范围

（1）财务报表的编制基础

新昇晶科的财务报表按照财政部颁布的《企业会计准则——基本准则》和各项具体会计准则、企业会计准则应用指南、企业会计准则解释及其他相关规定，以及《公开发行证券的公司信息披露编报规则第15号——财务报告的一般规定》的相关规定编制。

（2）合并财务报表范围

1）报告期末纳入合并范围的子公司。

持股比例（%）序号子公司取得方式直接间接

1新昇晶睿新设成立51.22-

2）报告期内合并财务报表范围变化

报告期内，新昇晶科纳入合并报表范围的子公司无变化。

4、报告期内资产转移剥离情况

报告期内，新昇晶科不存在资产转移剥离调整情况。

5、会计政策或会计估计与上市公司的差异及重要会计政策或会计估计变更

新昇晶科的主要会计政策和会计估计与上市公司不存在重大差异。

6、行业特殊的会计处理政策

新昇晶科所处行业不涉及行业特殊的会计处理政策。

（十四）本次交易是否已取得标的公司其他股东的同意或者符合公司章程规定的股权转让前置条件

经新昇晶科董事会和股东会决议，同意产业基金二期、上海闪芯分别将其持有的新昇晶科43.8596%股权、5.2632%股权转让给上市公司；新昇晶科各股东同意放弃对

前述股权的优先购买权，符合新昇晶科公司章程规定的股权转让前置条件。

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三、新昇晶睿

（一）基本情况公司名称上海新昇晶睿半导体科技有限公司

统一社会信用代码 91310000MABQUJK46N

注册地址中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云水路1000号1幢2层

主要办公地点中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云水路1000号1幢2层法定代表人李炜

注册资本205000.00万元企业类型其他有限责任公司成立日期2022年06月17日

一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用材料研发；电子元器件制造；

其他电子器件制造；集成电路制造；集成电路销售；技术服务、技术经营范围

开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；企业管理咨询；非居住房地产租赁；机械设备租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）

（二）历史沿革2022年，新昇晶科与中建材新材料基金、上海国际投资、混改基金签署《关于设立上海新昇晶睿半导体科技有限公司之投资协议》，约定投资设立新昇晶睿。

2022年6月16日，新昇晶科与中建材新材料基金、上海国际投资、混改基金签署

《上海新昇晶睿半导体科技有限公司章程》，约定设立新昇晶睿，注册资本为

205000.00万元，其中新昇晶科以货币认缴105000.00万元，中建材新材料基金以货

币认缴51000.00万元，上海国际投资以货币认缴30000.00万元，混改基金以货币认缴19000.00万元。

2022年6月17日，新昇晶睿取得中国（上海）自由贸易试验区临港新片区市场监

督管理局核发的《营业执照》，完成工商设立登记手续。

根据上会会计师事务所（特殊普通合伙）出具的《上海新昇晶睿半导体科技有限公司验资报告》（上会师报字（2023）第0707号），截至2022年7月13日，新昇晶睿的注册资本已全部实缴。

新昇晶睿设立及实缴出资后的股东及其出资结构如下：

1-1-156上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

认缴出资额实缴出资额序号股东名称股权比例出资方式（万元）（万元）

1新昇晶科105000.00105000.0051.2195%货币

2中建材新材料基金51000.0051000.0024.8780%货币

3上海国际投资30000.0030000.0014.6341%货币

4混改基金19000.0019000.009.2683%货币

合计205000.00205000.00100.0000%—

新昇晶睿自设立至本报告书出具日未发生增资、减资及股权转让等股权变动事项。

截至本报告书出具日，新昇晶睿不存在出资瑕疵或影响其合法存续的情况。

（三）产权及控制关系

1、股权结构及控制关系

截至本报告书出具日，新昇晶睿的股权结构如下：

单位：万元序号股东名称出资额出资比例

1新昇晶科105000.0051.2195%

2中建材新材料基金51000.0024.8780%

3上海国际投资30000.0014.6341%

4混改基金19000.009.2683%

合计205000.00100.0000%

截至本报告书出具日，新昇晶睿的产权控制关系如下图所示：

1-1-157上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

2、控股股东、实际控制人

截至本报告书出具日，新昇晶科持有新昇晶睿51.2195%的股权，为新昇晶睿的控股股东。

截至本报告书出具日，新昇晶睿无实际控制人。

3、标的公司股权是否清晰，是否涉及抵押、质押等权利限制，是否涉及诉讼、仲裁、司法强制执行等重大争议或者存在妨碍权属转移的其他情况

截至本报告书出具日，交易对方持有的新昇晶睿股权清晰，不存在抵押、质押等权利限制，不涉及诉讼、仲裁、司法强制执行等重大争议或者存在妨碍权属转移的其他情况。

4、标的公司章程或相关投资协议中可能对本次交易产生影响的主要内容、高级

管理人员的安排，是否存在影响资产独立性的协议或其他安排截至本报告书出具日，新昇晶睿的公司章程或相关投资协议中不存在可能对本次交易产生影响的内容、高级管理人员的安排。截至本报告书出具日，不存在影响新昇晶睿资产独立性的协议或其他安排。

（四）下属企业情况

截至本报告书出具日，新昇晶睿未拥有分支机构，也未拥有对外投资企业。

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（五）主要资产权属、对外担保情况及主要负债情况

1、主要资产权属情况

（1）自有土地

截至本报告书出具日，新昇晶睿未拥有土地使用权。

（2）自有房产

截至本报告书出具日，新昇晶睿未拥有房屋所有权。

（3）租赁房产

截至本报告书出具日，新昇晶睿拥有2处租赁房产，具体情况如下：

面积是否办理租是否取得房屋不动序号承租人出租方地址用途租赁期限（平方米）赁备案产权证

已取得沪（2022）

18163.66上海市浦东新市字不动产权第1新昇上海新昇区泥城镇23生产自交付日起街20否00413号土地使用晶睿（暂定）

坊46/16经营年丘权证，尚未取得房产证中国（上海）

已取得沪（2019）

2新昇3639.33自由贸易试验生产2023.4.1-上海新昇

晶睿区临港新片区经营2033.3.31否浦字不动产权第117292号房产证云水路1000号

上述房屋租赁合同未办理房屋租赁登记备案手续。根据《中华人民共和国民法典》第七百零六条规定：“当事人未依照法律、行政法规规定办理租赁合同登记备案手续的，不影响合同的效力。”据此，未办理登记备案手续不影响租赁关系的法律效力。

新昇晶睿承租的上述第1项房产尚未取得房屋不动产权证。根据《最高人民法院关于审理城镇房屋租赁合同纠纷案件具体应用法律若干问题的解释（2020修正）》第二条规定：“出租人就未取得建设工程规划许可证或者未按照建设工程规划许可证的规定建设的房屋，与承租人订立的租赁合同无效。但在一审法庭辩论终结前取得建设工程规划许可证或者经主管部门批准建设的，人民法院应当认定有效。”新昇晶睿承租的上述房产已取得土地使用权证以及建设用地规划许可证、建设工程规划许可证、施工许可证等建设手续。新昇晶睿承租的上述房产暂未取得房屋不动产权证的情况不会导致新昇晶睿与上海新昇签署的房屋租赁合同无效。

根据上海新昇及新昇晶睿开具的《专用信用报告（替代有无违法记录证明专用

1-1-159上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书版）》，报告期内，上海新昇及新昇晶睿在规划资源领域、住房城乡建设领域均无违法记录信息。

此外，上海新昇向新昇晶睿出租上述房产系用于实施新昇晶睿“集成电路硅材料工程研发配套项目”，并已办理项目立项、环评、节能审查、排污许可、环保验收、安全设施验收等手续。截至本报告书出具日，因上述第1项房产所处地块上仍有其他地上建筑物仍在建设中，需待该地块全部地上建筑物完成整体竣工验收后方可统一办理房屋不动产权证。针对前述情形，现已向管委会提交《关于上海硅产业集团股份有限公司重大资产重组项目标的企业情况说明》，恳请管委会支持由新昇晶睿继续实施前述项目，在符合法定条件及履行法定程序的前提下，项目建设手续及房屋产权证明办理不存在实质性障碍，并保障项目正常生产经营活动不受影响。管委会高新产业和科技创新处已书面回复确认情况属实、予以支持。

综上，上述相关情形预计不会对标的公司的生产经营及本次交易构成重大不利影响。

（4）知识产权

*商标权

截至2024年12月31日，新昇晶睿未拥有注册商标。

*专利权

截至2024年12月31日，新昇晶睿与上海新昇共有7项授权专利，具体如下：

专利专利授权公取得法律他项序号专利名称专利号期限权人类型告日方式状态权利新昇晶

1石墨坩埚及其201710412021.05.睿、上发明208240720

继受年有效无制造方法取得海新昇新昇晶一种应用于单

2实用201821162019.03.继受睿、上晶炉的冷却装

新型988240110年有效无取得海新昇置及单晶炉新昇晶

3实用201821162019.03.继受睿、上一种拉晶炉123590110年有效无新型取得

海新昇新昇晶一种用于晶棒

4实用201820152018.09.继受睿、上外径研磨的夹

新型077502110年有效无取得海新昇具及研磨装置新昇晶拉晶炉拉晶控

5202411062024.12.原始睿、上制方法、控制发明889480320年有效无取得

海新昇装置及电子

1-1-160上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

专利专利授权公取得法律他项序号专利名称专利号期限权人类型告日方式状态权利设备新昇晶一种单晶炉卸

6实用202421112024.12.原始睿、上载晶棒的安全

新型945313110年有效无取得海新昇防护装置新昇晶

7一种磁场升降实用202421062024.12.原始睿、上

装置新型489273110年有效无取得海新昇

注：上述专利取得方式为继受取得的相关专利原权利人为上海新昇，经上海新昇与新昇晶睿签署转让证明，相关专利权由上海新昇独占变更为上海新昇与新昇晶睿共有。

截至本报告书出具日，新昇晶睿与上海新昇共有的专利权属清晰，不存在产权纠纷或潜在纠纷，不存在质押、冻结或其他权利受到限制的情况。

*计算机软件著作权

截至2024年12月31日，新昇晶睿未拥有计算机软件著作权。

综上，截至本报告书出具日，新昇晶睿的主要资产权属清晰，不存在产权纠纷或潜在纠纷，不存在质押、冻结或其他权利受到限制的情况，也不存在涉及诉讼、仲裁、司法强制执行等重大争议或者存在妨碍权属转移的其他情况。

2、对外担保情况

截至2024年12月31日，新昇晶睿无对外担保情况。

3、主要负债及或有负债情况

（1）主要负债情况

根据立信出具的《审计报告》，截至2024年12月31日，新昇晶睿的负债构成情况如下：

单位：万元

2024年12月31日

项目金额比例

应付账款8438.3424.43%

合同负债1.790.01%

应付职工薪酬398.241.15%

应交税费20.870.06%

1-1-161上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

2024年12月31日

项目金额比例

其他应付款18938.5954.83%

一年内到期的非流动负债1082.203.13%

其他流动负债0.230.001%

流动负债合计28880.2583.61%

租赁负债4959.7414.36%

递延收益700.572.03%

递延所得税负债--

非流动负债合计5660.3116.39%

负债总计34540.56100.00%

截至2024年12月31日，新昇晶睿的主要负债包括应付账款、其他应付款、租赁负债等。

（2）或有负债情况

截至2024年12月31日，新昇晶睿不存在或有负债。

（六）重大未决诉讼、仲裁、行政处罚或刑事处罚和合法合规情况

1、重大未决诉讼和仲裁

截至本报告书出具日，新昇晶睿不存在尚未了结的重大诉讼、仲裁案件。

2、行政处罚或刑事处罚情况

最近三年，新昇晶睿没有因违反相关法律、法规而受到重大行政处罚，未受到过刑事处罚。

3、被司法机关立案侦查或被中国证监会立案调查的情况

截至本报告书出具日，新昇晶睿不存在因涉嫌犯罪被司法机关立案侦查或者涉嫌违法违规被中国证监会立案调查的情况。

（七）最近三年主营业务发展情况

1、所处行业的主管部门、监管体制、主要法律法规及政策新昇晶睿所处行业的主管部门、监管体制、主要法律法规及政策请见本节“二、

1-1-162上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书新昇晶科”之“（七）最近三年主营业务发展情况”之“1、所处行业的主管部门、监管体制、主要法律法规及政策”。

2、主营业务及主要产品

（1）主营业务

新昇晶睿为上市公司 300mm硅片二期项目的实施主体之一，主要从事 300mm半导体硅片生产中的拉晶环节。

（2）主要产品

新昇晶睿的主要产品为 300mm晶棒。多晶硅通过直拉法生长成棒状硅单晶体，截断后产生晶棒。晶棒是生产抛光片、外延片的重要原材料，其质量好坏、缺陷多少直接影响到硅片的质量。

3、主要产品的工艺流程

新昇晶睿产品的工艺流程请见本节“二、新昇晶科”之“（七）最近三年主营业务发展情况”之“3、主要产品的工艺流程”。

4、主要经营模式

新昇晶睿的经营模式请见本节“二、新昇晶科”之“（七）最近三年主营业务发展情况”之“4、主要经营模式”。

5、主要产品的生产和销售情况

（1）主要产品的产能和产量

1）主要产品产量、销量

报告期内，新昇晶睿晶棒的产量、销量情况如下：

单位：吨项目2024年度2023年度

产量320.87146.97

销量327.11139.08

产销率101.95%94.64%

注：上表中产量数据为晶棒产量，未考虑委托加工折算产量。

1-1-163上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

2）产能利用率

报告期内，新昇晶睿晶棒的产能利用率情况如下：

单位：吨项目2024年度2023年度

产能344.57206.00

产量328.09146.97

产能利用率95.22%71.34%

注：上表中产能及产量均已包括委托加工折算数据。

报告期内，新昇晶睿处于产能爬坡阶段，随着设备的陆续投产及试生产结束，其晶棒产品的产能利用率逐年提高，至2024年末已超过95%。

（2）主要产品的销售情况

报告期内，新昇晶睿晶棒的销售收入、销量、销售均价情况如下：

项目2024年度2023年度

销售收入（万元）32045.3610177.05销量（吨）327.11139.08

销售均价（元/KG） 979.64 731.72

2024年，随着产线的陆续投产以及产能利用率的提升，新昇晶睿的晶棒收入和销量相应增加。

2024年，新昇晶睿的晶棒销售均价较2023年有所提升，主要原因系其产品结构

变动所致，2024年新昇晶睿新增用于生产高规格 300mm半导体硅片的晶棒，销售单价较高，因此拉高了当年晶棒的整体销售均价。

（3）报告期内前五大客户及销售情况

报告期内，新昇晶睿的晶棒全部销售给上海新昇、新昇晶科和晋科硅材料，不涉及对外销售；同时，新昇晶睿还提供部分委托加工服务，具体情况如下：

单位：万元报告期客户名称销售金额占主营业务收入比例

2024年度上海新昇、晋科硅材料16267.4950.63%

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报告期客户名称销售金额占主营业务收入比例

新昇晶科15859.9349.37%

合计32127.42100.00%

上海新昇6778.2166.60%

2023年度新昇晶科3398.8433.40%

合计10177.05100.00%

6、采购情况和主要供应商

（1）主要原材料及能源采购

1）主要原材料采购

新昇晶睿主要负责 300mm半导体硅片生产中的拉晶环节，其生产经营的主要原材料包括多晶硅、石英坩埚、备件等。新昇晶睿主要原材料采购情况如下：

单位：万元

2024年度2023年度

项目金额占比金额占比

多晶硅13320.4149.44%11517.8075.85%

石英坩埚4573.7316.98%1795.3511.82%

备件7335.0227.23%1692.5411.15%

合计25229.1593.65%15005.6998.81%

2024年，新昇晶睿各类主要原材料采购金额较2023年均大幅提升，主要系新昇

晶睿于2022年6月成立后进入产线建设期，报告期处于产能爬坡阶段，2024年随着产线全面投产、产量大幅提升，原材料采购同步增加。

多晶硅是新昇晶睿进行 300mm半导体硅片拉晶工艺最主要的原材料，报告期内新昇晶睿多晶硅采购金额较大，占比较高，采购金额分别为11517.80万元和13320.41万元，占各期原材料采购总额的比例分别为75.85%和49.44%。报告期内，多晶硅采购单价变动情况及原因详见本节“二、新昇晶科”之“（七）最近三年主营业务发展情况”之“6、采购情况和主要供应商”之“（1）主要原材料及能源采购”之“1）主要原材料采购”。

1-1-165上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

2）主要能源采购

报告期内，新昇晶睿生产经营所需能源主要为电力、水和燃气，能源供应充足、稳定。报告期内，随着新昇晶睿产线全面投产，产能产量大幅提升，能源采购量同步增长，能源采购价格均为当地基础能源价格，采购单价相对稳定。新昇晶睿主要能源采购情况如下：

能源项目2024年2023年金额（万元）11.786.97

水采购量（万吨）2.001.42单价（元/吨）5.904.93金额（万元）2527.201080.34

电采购量（万千瓦时）3705.151503.93单价（元/千瓦时）0.680.72金额（万元）19.550.38

燃气采购量（万立方米）4.800.08单价（元/立方米）4.074.63

（2）主要生产设备采购

新昇晶睿采购的主要生产设备为 300mm晶棒生产用拉晶设备。报告期内，新昇晶睿通过上海新昇采购和自行采购的设备金额及占比情况如下：

单位：万元

2024年度2023年度

采购类别采购设备类型金额占比金额占比

超导磁场、拉晶

通过上海新昇采购4423.9712.45%8205.4033.31%炉

超导磁场、拉晶

自行采购31110.2687.55%16431.4366.69%炉等

合计35534.23100.00%24636.83100.00%

报告期内，新昇晶睿穿透后的前五大设备供应商及采购情况如下：

单位：万元主要占设备采购总额比报告期供应商名称采购金额采购内容例

2024年度 供应商 J 拉晶炉、研磨机等 13295.75 37.42%

1-1-166上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

主要占设备采购总额比报告期供应商名称采购金额采购内容例

供应商 L 拉晶炉等 10621.19 29.89%

供应商M 超导磁场 5116.82 14.40%

供应商 O 超导磁场等 2141.81 6.03%

供应商 P 自动运输系统 840.71 2.37%

合计32016.2990.10%

供应商 L 拉晶炉 16797.87 68.18%

供应商M 超导磁场 3179.46 12.91%

供应商 J 拉晶炉、研磨机 2304.87 9.36%

2023年度

供应商 O 超导磁场 661.06 2.68%

供应商 Q 网络设备、交换机等 555.74 2.26%

合计23499.0195.38%注：基于商业秘密和商业敏感信息，根据相关法律法规、规范性文件及公司《信息披露暂缓与豁免事务管理制度》，对关于供应商名称事项进行豁免披露处理。

报告期内，新昇晶睿穿透后前五大设备供应商的合计采购金额占当期设备采购总额的比例分别为 95.38%和 90.10%。2023年，新昇晶睿穿透后向供应商 L采购占比超过 50%，主要系新昇晶睿主要向供应商 L采购拉晶炉，该设备为硅片生产首道工序拉晶环节的关键设备，产线建设早期采购金额较大。报告期内，不存在新昇晶睿董事、监事、高级管理人员和核心技术人员、其他主要关联方或直接持有新昇晶睿5%以上股权的股东在新昇晶科前五大设备供应商中占有权益的情况。

（3）报告期内前五大原材料供应商及采购情况

报告期内，新昇晶睿穿透后前五大原材料供应商及采购情况如下：

单位：万元主要报告期供应商名称采购金额占原材料采购总额比例采购内容

供应商 A 多晶硅 8033.71 29.82%

供应商 B 多晶硅 4970.05 18.45%

供应商 G 备件等 3294.13 12.23%

2024年度

供应商 H 石英坩埚 2613.86 9.70%

供应商 I 石英坩埚等 1963.10 7.29%

合计20874.8677.48%

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主要报告期供应商名称采购金额占原材料采购总额比例采购内容

供应商 E 多晶硅等 5003.19 32.95%

供应商 A 多晶硅 4795.55 31.58%

供应商 B 多晶硅 1489.71 9.81%

2023年度

供应商 I 石英坩埚 942.51 6.21%

供应商 H 石英坩埚 850.72 5.60%

合计13081.6986.14%注：基于商业秘密和商业敏感信息，根据相关法律法规、规范性文件及公司《信息披露暂缓与豁免事务管理制度》，对关于供应商名称事项进行豁免披露处理。

报告期内，新昇晶睿前五大原材料供应商合计采购金额占当期采购总额的比例分别为86.14%和77.48%，不存在向单个供应商采购比例超过50%的情况。报告期内，供应商 A系新昇晶睿及新昇晶科董事李炜担任董事的企业，除上述情况外，不存在新昇晶睿董事、监事、高级管理人员和核心技术人员、其他主要关联方或直接持有新昇

晶睿5%以上股权的股东在新昇晶睿前五大原材料供应商中占有权益的情况。

报告期各期，新昇晶睿穿透后向境外供应商采购原材料的金额分别为7416.57万元和8096.64万元，占原材料采购总额的比例分别为48.84%和30.05%，采购占比呈下降趋势。

7、境外生产经营情况

报告期内，新昇晶睿未在境外开展经营活动，在境外不拥有资产。

8、安全生产和环保情况

新昇晶睿质量控制标准及措施请见本节“二、新昇晶科”之“（七）最近三年主营业务发展情况”之“8、安全生产和环保情况”。

9、产品和服务的质量控制情况

（1）质量控制标准及措施

新昇晶睿质量控制标准及措施详见本节“二、新昇晶科”之“（七）最近三年主营业务发展情况”之“9、产品和服务的质量控制情况”之“（1）质量控制标准及措施”。

（2）质量纠纷情况

1-1-168上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

自成立以来，新昇晶睿不存在因质量方面问题而导致重大纠纷或因质量方面的违法行为而受到过行政处罚的情形。

10、生产经营资质

截至本报告书出具日，新昇晶睿为经进出口管理部门备案的进出口货物收发货人，海关备案编码为 3122261BLT，有效期至 2099年 12月 31日。新昇晶睿在其经核准的经营范围内从事业务，经营范围符合法律法规及规范性文件的规定。

11、核心技术与研发情况

新昇晶睿的核心技术与研发情况请见本节“二、新昇晶科”之“（七）最近三年主营业务发展情况”之“11、核心技术与研发情况”。

（八）主要财务数据及指标

新昇晶睿最近两年经审计的主要财务数据及财务指标如下：

1、资产负债表主要财务数据

单位：万元项目2024年度2023年度

流动资产合计86413.99194458.84

非流动资产合计151871.4840459.78

资产总计238285.46234918.63

流动负债合计28880.2521656.09

非流动负债合计5660.316646.58

负债合计34540.5628302.67

所有者权益203744.90206615.96

2、利润表主要财务数据

单位：万元项目2024年度2023年度

营业收入32127.4210208.24

营业利润-3259.37271.11

利润总额-3259.37271.11

净利润-2871.06316.09

1-1-169上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

项目2024年度2023年度

扣除非经常性损益后的净利润-2874.46316.09

3、现金流量表主要财务数据

单位：万元项目2024年度2023年度

经营活动产生的现金流量净额-16922.07-4998.43

投资活动产生的现金流量净额-77593.28-28528.91

筹资活动产生的现金流量净额-1397.29-

现金及现金等价物净增加额-95912.63-33527.34

4、主要财务指标

项目2024年12月31日2023年12月31日

流动比率（倍）2.998.98

速动比率（倍）2.568.68

资产负债率14.50%12.05%

息税折旧摊销前利润（万元）-505.761838.33

应收账款周转率（次/年）2.231.77

存货周转率（次/年）3.393.11

注：（1）流动比率=流动资产/流动负债；

（2）速动比率=（流动资产—存货）/流动负债；

（3）资产负债率=（负债总额/资产总额）×100%；

（4）息税折旧摊销前利润=利润总额＋利息费用＋折旧摊销费用；

（5）应收账款周转率（次/年）=营业收入/应收账款期初期末平均账面余额；

（6）存货周转率（次/年）=营业成本/存货期初期末平均账面余额。

5、非经常性损益

报告期各期，新昇晶睿非经常性损益构成情况如下：

单位：万元项目2024年度2023年度

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相3.86-关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益

1-1-170上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

项目2024年度2023年度产生持续影响的政府补助除外

除上述各项之外的其他营业外收入和支出--

其他符合非经常性损益定义的损益项目--

小计3.86-

减：所得税影响额0.46-

合计3.40-

（九）最近三年增减资、股权转让或改制相关的评估或估值情况分析

1、最近三年增减资情况

最近三年，新昇晶睿不存在增减资的情况。

2、最近三年内股权转让情况

最近三年，新昇晶睿不存在股权转让的情况。

3、最近三年资产评估情况

本次交易中，上市公司委托中联评估对标的公司股东全部权益价值进行了资产评估，具体情况详见本报告书“第六节标的资产的评估及作价情况”。

除此之外，最近三年，新昇晶睿不存在因增减资、股权转让或改制而进行资产评估或估值的情况。

（十）关于许可他人使用标的公司所有资产，或者作为被许可方使用他人资产的情况

根据上海新昇与新昇晶睿签署的《技术许可合同》，上海新昇同意授权新昇晶睿在中国大陆在半导体硅片的拉晶等加工过程中使用其拥有的拉晶等相关专有技术，上海新昇对新昇晶睿的授权为非排他性的且不可转让、不可分许可的，授权期限为2023年

1月1日至2032年12月31日，授权费用为370.00万元/年。

本次重组完成后，新昇晶睿仍为上海新昇的控股子公司，上海新昇控股股东沪硅产业将实现对新昇晶睿的全资控股，且基于新昇晶睿与上海新昇业务的同质性与协同性，相关授权使用稳定，上述授权许可安排具有合理性；本次重组不会影响上述许可合同的效力，不会对标的公司的持续经营构成实质影响。

1-1-171上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

截至本报告书出具日，除前述新昇晶睿作为被许可方使用上海新昇资产外，新昇晶睿不存在许可他人使用自己所有的资产的情况，亦不存在其他作为被许可方使用他人资产的情况。

（十一）涉及的立项、环保、行业准入、用地、规划、建设许可等有关报批事项

本次交易标的资产之一为新昇晶睿48.7805%股权，不涉及土地使用权、矿业权等资源类权利，也不涉及立项、环保、行业准入、用地、规划、建设施工等有关报批事项。

（十二）债权债务转移情况

本次交易完成后，新昇晶睿仍为独立存续的法人主体，其全部债权债务仍由其自身享有或承担。因此，本次交易不涉及新昇晶睿债权债务的转移。

（十三）报告期内的会计政策和相关会计处理

1、重要的会计政策、会计估计

新昇晶睿的情况与新昇晶科一致，参见本节“二、新昇晶科”之“（十三）报告期内的会计政策和相关会计处理”之“1、重要的会计政策、会计估计”。

2、会计政策和会计估计与同行业或同类资产之间的差异及对利润的影响

经查阅上市公司年报等资料，新昇晶睿的收入确认原则和计量方法、应收款项坏账准备计提政策、固定资产折旧年限及残值率等主要会计政策和会计估计与同类资产

上市公司不存在重大差异，对新昇晶睿利润无重大影响。

3、财务报表的编制基础及合并财务报表范围

（1）财务报表的编制基础

新昇晶睿的财务报表按照财政部颁布的《企业会计准则—基本准则》和各项具体会计准则、企业会计准则应用指南、企业会计准则解释及其他相关规定，以及《公开发行证券的公司信息披露编报规则第15号—财务报告的一般规定》的相关规定编制。

（2）合并财务报表范围

报告期内，新昇晶睿无纳入合并财务报表范围之内的子公司。

1-1-172上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

4、报告期内资产转移剥离情况

报告期内，新昇晶睿不存在资产转移剥离调整情况。

5、会计政策或会计估计与上市公司的差异及重要会计政策或会计估计变更

新昇晶睿的主要会计政策和会计估计与上市公司不存在重大差异。

6、行业特殊的会计处理政策

新昇晶睿所处行业不涉及行业特殊的会计处理政策。

（十四）本次交易是否已取得标的公司其他股东的同意或者符合公司章程规定的股权转让前置条件

经新昇晶睿董事会和股东会决议，同意中建材新材料基金、上海国际投资、混改基金分别将其持有的新昇晶睿24.8780%股权、14.6341%股权、9.2683%股权转让给上

市公司；新昇晶睿各股东同意放弃对前述股权的优先购买权，符合新昇晶睿公司章程规定的股权转让前置条件。

1-1-173上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

第五节本次交易发行股份情况

本次交易方案可分为发行股份及支付现金购买资产、发行股份募集配套资金两部分，具体情况如下：

一、发行股份及支付现金购买资产具体方案

（一）发行股份的种类、面值及上市地点

本次发行股份购买资产发行的股票种类为境内上市人民币普通股（A股），每股面值为人民币1.00元，上市地点为上交所。

（二）发行方式和发行对象

本次发行股份购买资产采用向特定对象发行股份的方式，发行对象为海富半导体基金、产业基金二期、上海闪芯、中建材新材料基金、上海国际投资和混改基金。

（三）交易金额及对价支付方式

根据中联评估出具的《资产评估报告》，截至评估基准日2024年12月31日，新昇晶投股权全部权益的评估值为396180.83万元；新昇晶科股权全部权益的评估值为

776800.00万元；新昇晶睿股权全部权益的评估值为281300.00万元。

基于上述评估结果，经公司与交易对方协商一致，新昇晶投46.7354%股权的交易价格为1851566765.64元，新昇晶科49.1228%股权的交易价格为3815859649.13元，新昇晶睿48.7805%股权的交易价格为1372195121.96元。上市公司拟通过发行股份及支付现金的方式支付本次重组交易对价，其中以发行股份的方式支付对价

6715556526.75元，以支付现金的方式支付对价324065009.98元。上市公司向交易

对方支付的交易对价及支付方式具体如下：

单位：元、股支付方式交易标的向该交易对方序可转向该交易对方交易对方名称及权发行的股份数号益比例现金对价股份对价债对其他支付总对价量价

1海富半导新昇晶投174265107.351568385966.19无无1742651073.54104489404

1-1-174上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

支付方式交易标的向该交易对方序交易对方名称及权可转向该交易对方发行的股份数号益比例现金对价股份对价债对其他支付总对价量价

体基金43.9863%股权新昇晶投

2晶融投资2.7491%108915692.10-无无108915692.10-

股权新昇晶科

3产业基金43.8596%-3407017543.86无无3407017543.86226983180

二期股权新昇晶科

4上海闪芯5.2632%40884210.53367957894.74无无408842105.2724514183

股权新昇晶睿

5中建材新24.8780%-699819512.20无无699819512.2046623551

材料基金股权新昇晶睿

6上海国际14.6341%-411658536.59无无411658536.5927425618

投资股权新昇晶睿

7混改基金9.2683%-260717073.17无无260717073.1717369558

股权

合计324065009.986715556526.75无无7039621536.73447405494上市公司将在本次募集配套资金的配套资金到位之日起三十个工作日内完成本次

发行股份及支付现金购买资产的现金对价支付。若在交割日起六个月内，本次募集配套资金未能成功实施（包括但不限于募集配套资金未能获得上交所审核通过或中国证监会同意注册或虽通过中国证监会同意注册但特定对象款项未能在规定期限内到账以及其他募集配套资金未能到位的情形），则上市公司应以自有或自筹资金先行向交易对方支付本次发行股份及支付现金购买资产的现金对价。

（四）定价基准日和发行价格

1、定价基准日

本次发行股份及支付现金购买资产涉及的发行股份定价基准日为上市公司审议本次交易相关事项的第二届董事会第二十六次会议决议公告日。

2、发行价格

根据《重组管理办法》第四十六条规定，上市公司发行股份的价格不得低于市场

1-1-175上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

参考价的80%。市场参考价为本次发行股份及支付现金购买资产的董事会决议公告日前20个交易日、60个交易日或者120个交易日的公司股票交易均价之一。交易均价的计算公式为：董事会决议公告日前若干个交易日公司股票交易均价＝决议公告日前若

干个交易日公司股票交易总额/决议公告日前若干个交易日公司股票交易总量。

定价基准日前20个交易日、60个交易日、120个交易日的公司股票交易均价具体

情况如下表所示：

单位：元/股

区间交易均价交易均价的80%

定价基准日前20个交易日18.7615.01

定价基准日前60个交易日19.7815.83

定价基准日前120个交易日21.2016.96

注：市场参考价的80%的计算结果向上取整至小数点后两位。

经交易双方协商，本次发行股份及支付现金购买资产涉及的股份发行价格为15.01元/股，不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%，符合《重组管理办法》的相关规定。

自本次发行的定价基准日至发行日期间，上市公司如有派息、送股、配股、资本公积金转增股本等除权、除息事项，发行价格将按照如下公式进行调整，计算结果向上进位并精确至分。发行价格的调整公式如下：

派送股票股利或转增股本：P1=P0/（1+n）；

配股：P1=（P0+A×k）/（1+k）；

上述两项同时进行：P1=（P0+A×k）/（1+n+k）；

派送现金股利：P1=P0-D；

上述三项同时进行：P1＝（P0-D+A×k）/（1+n+k）。

其中：P0为调整前有效的发行价格，n为该次送股率或转增股本率，k为配股率，A为配股价，D为该次每股派送现金股利，P1为调整后有效的发行价格。

本次交易的股份发行价格是上市公司与交易对方基于近期资本市场环境、上市公

司股票估值水平及标的资产的内在价值、未来发展预期等因素进行综合考量及平等协

1-1-176上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

商的结果，定价方式符合相关法律法规规定，符合市场化的原则，具有合理性，不存在损害上市公司股东特别是中小股东利益的情形。

（五）发行价格调整机制

为应对市场及行业因素造成的上市公司股价波动对本次交易可能产生的影响，根据《重组管理办法》的规定，本次交易拟引入发行股份购买资产的发行价格调整机制如下：

1、价格调整方案对象

调整对象为本次发行股份购买资产的发行价格，标的资产的价格不进行调整。

2、发行价格调整方案生效条件

上市公司股东大会审议通过本次价格调整方案。

3、可调价期间

上市公司审议同意本次交易的股东大会决议公告日（不含当日）至本次交易获得

中国证监会同意注册前（不含当日）。

4、触发条件

可调价期间内，出现下述任一情形的，上市公司董事会有权根据上市公司股东大会的授权召开会议审议是否对发行股份购买资产的发行价格进行调整：

（1）向下调价触发条件

同时满足下列条件的，向下调整价格：A、科创 50指数（000688.SH）和半导体行业指数（886063.WI）在任一交易日前的连续 30个交易日中有至少 20个交易日（包括本数，下同）较上市公司因本次交易召开首次董事会前一交易日收盘点数跌幅达到或超过 20%；B、上市公司股价在任一交易日前的连续 30个交易日中，有至少 20个交易日较上市公司因本次交易召开首次董事会前一交易日收盘价跌幅达到或超过20%。

（2）向上调价触发条件

同时满足下列条件的，向上调整价格：A、科创 50指数（000688.SH）和半导体行业指数（886063.WI）在任一交易日前的连续 30个交易日中有至少 20个交易日较上

市公司因本次交易召开首次董事会前一交易日收盘点数涨幅达到或超过 20%；B、上

1-1-177上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

市公司股价在任一交易日前的连续30个交易日中，有至少20个交易日较上市公司因本次交易召开首次董事会前一交易日收盘价涨幅达到或超过20%。

5、调价基准日

可调价期间内，调价触发条件满足的首个交易日当日。调价触发日与调价基准日为同一日。

6、调整方式当调价基准日出现时，上市公司有权在调价基准日出现后20个交易日（不含调价基准日当日）内召开董事会，审议决定是否按照价格调整方案对股份发行价格进行调整。

董事会审议决定对股份发行价格进行调整的，调整后的本次股份发行价格以调价基准日为新的定价基准日，调整后的本次股份发行价格不低于新定价基准日前20个交易日、60个交易日或者120个交易日（不包括调价基准日当日）的公司股票交易均价

之一的80%，并由各方协商一致后书面确定调整后的发行价格，调整后的股份发行价格无须提交上市公司股东大会再次审议。可调价期间内，上市公司仅可对股份发行价格进行一次调整，若上市公司已召开董事会审议决定对股份发行价格进行调整，再次触发价格调整时，不再进行调整。若上市公司董事会审议决定不对股份发行价格进行调整，则后续亦不可再对本次发行股份购买资产的股份发行价格进行调整。

7、发行数量调整

发行价格调整后，因标的资产的定价不变，故调整后的发行股份数量=股份支付对价金额/调整后的股份发行价格。

8、调价基准日至发行日期间除权、除息事项

在调价基准日至发行日期间，上市公司如有派息、送股、配股、资本公积金转增股本等除权、除息事项的，将按照上交所的相关规则对调整后的股份发行价格进行调整，股份发行数量再作相应调整。

（六）发行股份的数量

本次发行股份及支付现金购买资产的股份发行数量将按照下述公式确定：发行股

份总数量=以发行股份方式向交易对方支付的交易对价/本次发行股份购买资产的股份

1-1-178上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书发行价格。

按上述公式计算的交易对方取得新增股份数量按照向下取整精确至股，不足一股的部分视为交易对方对上市公司的捐赠，直接计入上市公司资本公积。

根据标的资产的交易作价、本次发行股份购买资产的价格及股份支付的比例，本次发行股份购买资产的股份发行数量为447405494股，占本次发行股份购买资产完成后上市公司总股本的比例约为14.01%，具体情况如下：

序号交易对方股份对价金额（元）股份发行数量（股）

1海富半导体基金1568385966.19104489404

2产业基金二期3407017543.86226983180

3上海闪芯367957894.7424514183

4中建材新材料基金699819512.2046623551

5上海国际投资411658536.5927425618

6混改基金260717073.1717369558

合计6715556526.75447405494

发行股份数量最终以经上市公司股东大会审议通过，经上交所审核通过并经中国证监会予以注册的发行数量为准。

在本次发行股份及支付现金购买资产的定价基准日至发行日期间，上市公司如有派息、送股、配股、资本公积金转增股本等除权、除息事项或根据前述发行价格调整

机制调整发行价格，发行数量也将根据发行价格的调整情况进行相应调整。

（七）锁定期安排

海富半导体基金、产业基金二期、上海闪芯、中建材新材料基金、上海国际投资

和混改基金作为本次发行股份购买资产的交易对方，就认购的上市公司股份锁定期承诺如下：

“1、本企业因本次交易取得的上市公司新增股份自本次发行股份购买资产新增股份发行结束之日起36个月内不得转让。

2、本次交易完成后，本企业通过本次交易取得的上市公司股份由于上市公司派息、送股、资本公积转增股本、配股等原因增加的，所增加的股份亦应遵守上述锁定期约定。

1-1-179上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

3、若上述锁定期安排与证券监管机构的最新规定及监管要求不相符，本企业将根

据证券监管机构的最新规定及监管意见进行相应调整。

4、上述锁定期届满后，本企业转让和交易上市公司股份将依据届时有效的法律法规和上海证券交易所的规则办理。”

（八）滚存利润安排

上市公司本次发行完成前的滚存未分配利润，将由本次发行完成后的新老股东自本次发行完成日起按照在登记结算公司登记的股份比例共同享有。

（九）过渡期损益归属标的资产在过渡期内产生的损益由上市公司享有或承担。

（十）决议有效期与本次发行股份及支付现金购买资产方案有关的决议自公司股东大会审议通过之日起12个月内有效。如果公司已于该有效期内取得中国证监会对本次交易的同意注册文件，则该有效期自动延长至本次交易实施完成之日。

二、发行股份募集配套资金具体方案

（一）发行股份的种类、面值及上市地点

本次发行股份募集配套资金发行的股票种类为境内上市人民币普通股（A股），每股面值为人民币1.00元，上市地点为上交所。

（二）发行方式和发行对象本次募集配套资金的发行方式为向特定对象发行。发行对象均以现金方式认购本次募集配套资金发行股份。

本次募集配套资金的发行对象为符合中国证监会规定条件的合计不超过35名（含

35名）特定投资者。

最终发行对象将由董事会及董事会授权人士根据股东大会的授权在取得中国证监

会的注册同意文件后，与本次交易的独立财务顾问（主承销商）根据有关法律、法规及其他规范性文件的规定及投资者申购报价情况确定。

1-1-180上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

（三）定价基准日和发行价格

本次发行股份募集配套资金的定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%且不低于上市公司最近一个会计年度经审计的归属于母公司股东的每股净资产。

本次发行股份募集配套资金采取询价发行方式，最终发行价格将在本次交易经上交所审核通过并经中国证监会注册后，按照相关法律、法规的规定和监管部门的要求，由董事会及董事会授权人士根据股东大会的授权与本次发行的独立财务顾问（主承销商）根据竞价结果协商确定。

公司在本次发行股份募集配套资金的定价基准日至发行日期间，如有派息、送股、配股、资本公积金转增股本等除权、除息事项，本次募集配套资金的发行价格将根据中国证监会及上交所的相关规则进行相应调整。

（四）募集配套资金金额及发行数量

本次募集配套资金总额为不超过210500.00万元，不超过本次交易中以发行股份方式购买资产交易价格的100%，发行股份数量不超过本次交易前上市公司总股本的

30%。最终以经上交所审核通过并经中国证监会作出注册决定的募集资金金额及发行

股份数量为上限。最终发行数量将在本次交易经上交所审核通过并经中国证监会注册后，按照相关法律、法规的规定和监管部门的要求，由董事会及董事会授权人士根据股东大会的授权和发行时的实际情况，与本次发行的独立财务顾问（主承销商）协商确定。

在募集配套资金定价基准日至股份发行日期间，上市公司如有派息、送股、配股、资本公积金转增股本等除权、除息事项，本次发行价格将按照中国证监会及上交所的相关规则作相应调整，股份发行数量也随之进行调整。

（五）锁定期安排本次募集配套资金发行对象所认购的股份自发行结束之日起6个月内不得转让。

本次募集配套资金完成后，若本次发行股份募集配套资金的发行对象由于上市公司派息、送股、配股、资本公积转增股本等除权、除息事项而新增取得的上市公司股份，其锁定期亦应遵守上述约定。

1-1-181上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

若上述锁定期安排与证券监管机构的最新监管意见不相符，则本次发行股份募集配套资金的发行对象将根据相关证券监管机构的监管意见进行相应调整。上述锁定期届满之后，本次募集配套资金的发行对象所取得的上市公司股份转让事宜按照中国证监会和上交所的有关规定执行。

（六）滚存未分配利润安排

本次募集配套资金完成后，上市公司发行前的滚存未分配利润，由发行后新老股东按各自持股比例共同享有。

（七）募集资金用途

本次募集配套资金总额不超过210500.00万元，拟用于补充流动资金、支付本次交易的现金对价及中介机构费用，募集配套资金具体用途如下：

单位：万元序拟使用募集资金使用金额占全部募集配套资金金额的项目号金额比例

1补充流动资金175000.0083.14%

2支付本次交易的现金对价及中介35500.0016.86%

机构费用

合计210500.00100.00%

本次募集配套资金以发行股份及支付现金购买资产的成功实施为前提，但募集配套资金成功与否或是否足额募集不影响发行股份及支付现金购买资产的实施。若证券监管机构的最新监管意见发生调整，则上市公司可根据相关证券监管机构的最新监管意见对本次募集配套资金相关事项进行相应调整。

在募集配套资金到位之前，上市公司可以根据实际情况以自有和/或自筹资金先行支付，待募集资金到位后再予以置换。如上市公司未能成功实施募集配套资金或实际募集资金金额小于募集资金用途的资金需求量，上市公司将通过自有或自筹资金解决资金缺口，届时上市公司将根据实际募集资金净额，结合募集资金用途的实际需求，对上述募集资金用途的资金投入顺序、金额及具体方式等事项进行适当调整。

（八）决议有效期与本次募集配套资金方案有关的决议自公司股东大会审议通过之日起12个月内有效。如果公司已于该有效期内取得中国证监会对本次交易的同意注册文件，则该有效

1-1-182上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

期自动延长至本次交易实施完成之日。

（九）募集配套资金的必要性分析

上市公司拟向不超过35名（含35名）特定投资者发行股份募集配套资金不超过

210500.00万元，用于补充流动资金、支付本次交易的现金对价及中介机构费用。本

次募集配套资金金额、用途与上市公司业务规划、现有生产经营规模、财务状况相匹配，有利于提高上市公司的综合竞争实力。

1、补充流动资金

为优化公司财务结构、为公司业务发展提供资金支持，上市公司拟使用

175000.00万元募集资金用于补充流动资金，不超过本次交易对价的25%。

本次募集资金补充流动资金的规模综合考虑了上市公司现有的资金情况、资本结

构、实际运营资金缺口以及公司未来的战略发展，符合上市公司未来经营发展需求。

半导体硅片行业兼具资本密集型、技术密集型与人才密集型的特点，需要投入大量的资金用于购置设备和研发支出。国内半导体硅片行业起步较晚，企业多处于成长期，资本性支出规模较大但盈利水平较弱。募集资金补充流动资金，将有利于上市公司增加研发投入和人才投入，为公司可持续发展奠定基础。

2、支付本次交易的现金对价及中介机构费用

上市公司拟使用35500.00万元募集资金用于支付本次交易的现金对价及中介机构费用。本次标的资产交易对价为703962.15万元，其中现金对价32406.50万元，拟全部使用募集配套资金支付。本次交易的相关费用包括独立财务顾问、审计机构、法律顾问、评估机构等相关中介机构费用以及信息披露费用等，预计金额合计不高于

3100.00万元，拟全部使用募集配套资金支付。

募集资金用于支付本次交易的现金对价及中介机构费用，将有助于缓解上市公司的资金支付压力，降低上市公司资产负债率和财务成本，保障本次交易的顺利进行，有利于上市公司集中现有资源对重组后的业务进行整合，提高整合绩效。

（十）本次募集配套资金主要投向科技创新领域

本次募集配套资金拟用于补充流动资金、支付本次交易的现金对价及中介机构费用。

1-1-183上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书其中，补充流动资金将有利于上市公司增加研发投入和人才投入，为上市公司的可持续发展奠定基础；标的公司符合科创板定位，上市公司使用本次交易的募集配套资金用于支付现金对价属于资金用于科技创新领域。未来上市公司将继续坚持“面向国家重大需求、面向客户需求、面向半导体前沿技术”的研发理念，不断提高关键技术水平，优化产品工艺，以提高公司综合竞争力，建立具有国际竞争力的“一站式”半导体材料服务平台。

（十一）前次募集资金金额、使用效率及截至目前剩余情况

1、前次募集资金到位情况

（1）首次公开发行股票根据中国证监会于2020年3月17日出具的证监许可[2020]430号文《关于同意上海硅产业集团股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》，公司获准于2020年4月向社会公众公开发行人民币普通股620068200股，每股发行价格为人民币3.89元，股款以人民币缴足，募集资金总额为人民币2412065298.00元，扣除发行费用人民币

127675510.47元（不含增值税）后，募集资金净额为人民币2284389787.53元。上

述募集资金由经普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具普华永道中

天验字（2020）第0303号验资报告予以确认。

（2）2021年度向特定对象发行股票根据中国证监会于2021年12月14日出具的证监许可[2021]3930号文《关于同意上海硅产业集团股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》，公司获准于2022年2月向特定对象发行人民币普通股240038399股，每股发行价格为人民币20.83元，

股款以人民币缴足，募集资金总额为人民币4999999851.17元，扣除发行费用人民币

53814364.71元（不含增值税）后，募集资金净额为人民币4946185486.46元。上述

募集资金已由普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）审验并出具普华永道中天

验字（2022）第0162号验资报告予以确认。

2、前次募集资金使用及剩余情况

（1）首次公开发行股票

截至2024年12月31日，公司已完成首次公开发行股票的全部募集资金投资项目，

1-1-184上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

结余首发股票募集资金451.13万元已全部转入公司自有资金账户用于永久性补充流动资金，同时公司已办理完毕上述股票募集资金存放专项账户的销户手续。

（2）2021年度向特定对象发行股票

截至2024年12月31日，公司2021年度向特定对象发行股票募集资金使用情况具体如下：

单位：万元调整后募集资金累计投入项目累计投入金额承诺投资总额比例

集成电路制造用 300mm高端硅片研发 150000.00 154417.55 102.95%与先进制造项目

300mm高端硅基材料研发中试项目 200000.00 55473.44 27.74%

补充流动资金144618.55144725.92100.07%

合计494618.55354616.9171.70%

注：集成电路制造用 300mm高端硅片研发与先进制造项目与补充流动资金项目已结项，累计投入比例超过100.00%系投入募集资金利息收入所致。

（十二）本次募集配套资金管理和使用的内部控制制度

为了规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率，保护投资者特别是中小股东的权益，公司根据《公司法》《证券法》《上市公司监管指引第2号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求》等法律法规，制定了《募集资金使用管理制度》。

该制度对于上市公司募集资金存储、使用、投向变更、使用管理及监督等方面进

行了规定，明确了募集资金使用的审批权限、决策程序、风险控制措施及信息披露程序。本次募集配套资金将按规定存放于董事会指定的专用账户并严格按照上市公司的相关内部控制制度执行。

（十三）本次募集配套资金失败的补救措施

本次发行股份及支付现金购买资产不以本次募集配套资金的成功实施为前提，最终配套融资发行成功与否或是否足额募集不影响本次发行股份及支付现金购买资产行为的实施。若本次募集配套资金实际募集资金净额低于募集资金投资项目的实际资金需求总量，上市公司将根据实际募集资金净额，自行调整募集配套资金的具体使用安排。若募集配套资金失败或不足，上市公司将通过自有资金和银行借款等方式解决。

1-1-185上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

（十四）标的资产评估未考虑募集配套资金

本次交易中，对标的资产的评估是基于本次交易前标的资产自身经营情况进行的。

评估机构采用资产基础法及市场法对标的资产进行评估，不涉及对标的公司进行现金流预测，亦未在评估过程中包含募集配套资金投入带来的收益。

1-1-186上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

第六节标的资产的评估及作价情况

一、标的资产总体评估情况

（一）评估的基本情况根据中联评估出具的《资产评估报告》（中联评报字【2025】第0627号、中联评报字【2025】第0628号、中联评报字【2025】第0629号），本次评估以2024年12月

31日为评估基准日，采用资产基础法对新昇晶投的股东全部权益价值进行评估并作为

评估结论；采用资产基础法和市场法对新昇晶科的股东全部权益价值进行评估，并最终选取市场法评估结果作为评估结论；采用资产基础法和市场法对新昇晶睿的股东全

部权益价值进行评估，并最终选取市场法评估结果作为评估结论。

根据中联评估出具的《资产评估报告》（中联评报字【2025】第0627号、中联评报字【2025】第0628号、中联评报字【2025】第0629号），新昇晶投股东全部权益价值为396180.83万元、新昇晶科股东全部权益价值为776800.00万元、新昇晶睿股东

全部权益价值为281300.00万元，具体情况如下：

单位：万元账面值（标的公司单评估值（标的公司单体财务报表口径股东体财务报表口径股东增值额增值率标的公司全部权益）全部权益）

A B C=B-A D=C/A

新昇晶投290966.75396180.83105214.0836.16%

新昇晶科563443.82776800.00213356.1837.87%

新昇晶睿203744.90281300.0077555.1038.06%

本次交易价格以符合《证券法》规定的资产评估机构出具的评估报告的评估结果为基础，经交易双方友好协商，确定新昇晶投46.7354%股权的交易对价为

1851566765.64元，新昇晶科49.1228%股权的交易对价为3815859649.13元，新昇

晶睿48.7805%股权的交易对价为1372195121.96元。

1-1-187上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

（二）评估方法

1、评估方法说明

依据《资产评估执业准则—企业价值》（中评协[2018]38号）和《资产评估执业准则—资产评估方法》（中评协[2019]35号）的规定，执行企业价值评估业务，应当根据评估目的、评估对象、价值类型、评估方法的适用条件、评估方法应用所依据数据的

质量和数量等情况，分析收益法、市场法和资产基础法三种基本方法的适用性，选择评估方法。

企业价值评估中的收益法，是指将预期收益资本化或者折现，确定评估对象价值的评估方法。资产评估专业人员应当结合企业性质、资产规模、历史经营情况、未来收益可预测情况、所获取评估资料的充分性，恰当考虑收益法的适用性。

企业价值评估中的市场法，是指将评估对象与可比上市公司或者可比交易案例进行比较，确定评估对象价值的评估方法。资产评估专业人员应当根据所获取可比企业经营和财务数据的充分性和可靠性、可收集到的可比企业数量，考虑市场法的适用性。

企业价值评估中的资产基础法是指以被评估单位评估基准日的资产负债表为基础，评估表内及表外可识别的各项资产、负债价值，确定评估对象价值的评估方法。

2、评估方法选择

（1）新昇晶投评估方法的选择根据《资产评估执业准则—资产评估方法》：“当存在下列情形时，资产评估专业人员可以采用一种评估方法：（一）基于相关法律、行政法规和财政部部门规章的规定

可以采用一种评估方法；（二）由于评估对象仅满足一种评估方法的适用条件而采用一

种评估方法；（三）因操作条件限制而采用一种评估方法。操作条件限制应当是资产评估行业通常的执业方式普遍无法排除的，而不得以个别资产评估机构或者个别资产评估专业人员的操作能力和条件作为判断标准。”因此，根据《资产评估执业准则—资产评估方法》的相关要求，在其他两种评估方法不适用的情况下，可以仅采用一种评估方法。

鉴于被评估单位新昇晶投为持股平台，未开展实际经营活动，因缺乏经营性数据支撑而无法构建未来收益预测模型，本次对新昇晶投的评估不适用收益法。评估基准

1-1-188上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书日前后，由于涉及同等规模企业的近期交易案例无法获取，市场上相同规模及业务结构的可比上市公司较少，本次对新昇晶投的评估不适用市场法。

资产基础法从企业购建角度反映了企业的价值。新昇晶投的核心资产为其直接持有的新昇晶科50.8772%股权及通过新昇晶科间接持有的新昇晶睿51.2195%股权，本次交易中对新昇晶科、新昇晶睿采用资产基础法及市场法进行评估，并以市场法的评估结果作为评估结论；此外，新昇晶投的其他各项资产、负债资料齐备，可以通过资产基础法评估确定其评估值。因此，新昇晶投满足采用资产基础法评估的要求，故可以采用资产基础法进行评估。

综上，本次评估仅采用资产基础法一种方法对新昇晶投进行评估。

（2）新昇晶科、新昇晶睿评估方法的选择

资产基础法从企业购建角度反映了企业的价值，且被评估单位的各项资产、负债资料齐备，可以通过对整体资产评估，获得其市场价值，满足采用资产基础法评估的要求，故可以采用资产基础法进行评估。

评估基准日前后，市场上存在较多与被评估单位新昇晶科、新昇晶睿经营范围、业务规模、发展阶段相近的上市公司，可比性较强，因此本次评估可以选择市场法进行评估。

鉴于被评估单位新昇晶科、新昇晶睿所处行业普遍存在前期投资大、产能爬坡周

期长、受外部市场和政策影响较大、整体盈利预期不明朗且尚未达到稳定期等情形，目前无法可靠预计未来现金流量，因此本次评估未选择收益法进行评估。

综上，本次评估采用资产基础法、市场法对新昇晶科和新昇晶睿进行评估。

3、评估结果差异分析及最终评估结果的选择

（1）新昇晶投评估结果

采用资产基础法，得出新昇晶投在评估基准日的股东全部权益评估值396180.83万元，评估增值105214.08万元，增值率为36.16%。

本次评估增值的主要原因是：企业账面对长期股权投资采用成本法核算，评估中对长期股权投资对应的子公司采用市场法进行评估，更好地反映出一定时期资本市场对该企业所处行业的市场价值。因此最终企业账面长期股权投资成本低于按持股比例

1-1-189上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

享有被投资单位净资产评估值，导致评估增值。

（2）新昇晶科、新昇晶睿评估结果差异分析及最终评估方法的选择

1）评估结果差异分析

采用资产基础法，得出新昇晶科在评估基准日的股东全部权益评估值628455.77万元，评估增值65011.95万元，增值率11.54%；采用市场法，得出新昇晶科在评估基准日的股东全部权益评估值776800.00万元，评估增值213356.18万元，增值率

37.87%。

采用资产基础法，得出新昇晶睿在评估基准日的股东全部权益评估值211564.74万元，评估增值7819.84万元，增值率3.84%；采用市场法，得出新昇晶睿在评估基准日的股东全部权益评估值281300.00万元，评估增值77555.10万元，增值率

38.06%。

两种评估方法的评估结果差异原因主要是：

*资产基础法评估是以资产的成本重置为价值标准，反映的是资产投入所耗费的社会必要劳动，这种购建成本通常将随着国民经济的变化而变化；

*市场法评估是通过分析同行业或类似行业市场交易的情况来估算被评估单位的价值，反映了在正常公平交易的条件下公开市场对于企业价值的评定，该方法通常将受到可比公司和调整体系的影响。

综上所述，从而造成两种评估方法的评估结果差异。

2）最终评估结果的选择

企业价值评估中的资产基础法，是以被评估单位评估基准日的资产负债表为基础，基于表内及可识别的表外各项资产、负债价值进行评估，确定评估对象价值的评估方法。考虑到评估单位主要从事 300mm半导体硅片生产，具有较为先进的工艺流程、生产组织、质量控制和管理水平，以及在业界形成的良好口碑，均无法在资产基础法中体现；而市场法通过选取同行业的可比上市公司的价值比率，并经适当修正从而得到的企业价值，包含了以上不可识别的无形资产，且相对而言市场法评估参数直接来源于资本市场中的上市公司，更能较为客观地反映企业的市场价值。因此本次评估以市场法的评估结果作为最终评估结论。

1-1-190上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

通过以上分析，由此得到新昇晶科股东全部权益在评估基准日时点的价值为

776800.00万元，新昇晶睿股东全部权益价值在评估基准日时点的价值为281300.00万元。

3）评估增值的主要原因

本次新昇晶科股东全部权益价值评估增值213356.18万元，增值率37.87%；新昇晶睿股东全部权益价值评估增值77555.10万元，增值率38.06%。增值原因主要在于：

企业账面所有者权益仅反映符合会计准则中资产和负债定义的各项资产和负债账面价值净额，而被评估单位拥有账面未反映的技术及品牌优势、客户资源、产品优势等重要无形资源。作为中国大陆的领先的大尺寸硅片厂商，新昇晶科、新昇晶睿具有领先的行业地位和核心竞争力，具体情况详见本报告书“第九节管理层讨论与分析”之“二、本次交易标的行业特点和经营情况的讨论与分析”之“（七）标的公司核心竞争力及行业地位”。相关因素共同作用，导致新昇晶科、新昇晶睿股东全部权益评估增值。

（三）评估假设

1、一般假设

（1）交易假设

交易假设是假定所有待评估资产已经处在交易的过程中，评估师根据待评估资产的交易条件等模拟市场进行估价。交易假设是资产评估得以进行的一个最基本的前提假设。

（2）公开市场假设

公开市场假设，是假定在市场上交易的资产，或拟在市场上交易的资产，资产交易双方彼此地位平等，彼此都有获取足够市场信息的机会和时间，以便于对资产的功能、用途及其交易价格等作出理智的判断。公开市场假设以资产在市场上可以公开买卖为基础。

（3）企业持续经营假设企业持续经营假设是将企业整体资产作为评估对象而作出的评估假定。即企业作为经营主体，在所处的外部环境下，按照经营目标，持续经营下去。企业经营者负责并有能力担当责任；企业合法经营，并能够获取适当利润，以维持持续经营能力。对

1-1-191上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

于企业的各类经营性资产而言，能够按目前的用途和使用的方式、规模、频度、环境等情况继续使用，或者在有所改变的基础上使用。

2、特定假设

（1）本次评估假设评估基准日外部经济环境不变，国家现行的宏观经济不发生重大变化；

（2）企业所处的社会经济环境以及所执行的税赋、税率等政策无重大变化；

（3）企业未来的经营管理团队尽职，并继续保持现有的经营管理模式；

（4）本次评估的各项资产均以评估基准日的实际存量为前提，有关资产的现行市价以评估基准日的国内有效价格为依据；

（5）本次评估假设委托人及被评估单位提供的基础资料和财务资料真实、准确、完整；

（6）评估范围仅以委托人及被评估单位提供的评估申报表为准，未考虑委托人及被评估单位提供清单以外可能存在的或有资产及或有负债；

（7）本次评估测算的各项参数取值不考虑通货膨胀因素的影响；

（8）可比企业与被评估单位均能够按交易时公开披露的经营模式、业务架构、资本结构持续经营；

（9）可比企业信息披露真实、准确、完整，无影响价值判断的虚假陈述、错误记载或重大遗漏；

（10）评估人员仅基于公开披露的可比企业相关信息选择对比维度及指标，不考虑其他非公开事项对被评估单位价值的影响。

当上述条件发生变化时，评估结果一般会失效。

1-1-192上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

二、新昇晶投具体评估情况

（一）资产基础法评估过程

1、流动资产

（1）评估范围

纳入评估范围的流动资产包括货币资金、其他流动资产。

（2）评估方法

1）货币资金

货币资金账面价值9657056.24元，为银行存款9657056.24元。

银行存款账面价值9657056.24元，为存放于招商银行股份有限公司上海分行的存款，以核实后的账面值确定评估值。

银行存款评估值为9657056.24元。

2）其他流动资产

其他流动资产账面价值10395.67元，核算内容为待抵扣进项税，以核实后的账面值确定评估值。

其他流动资产评估值为10395.67元。

2、长期股权投资

（1）评估范围

长期股权投资共1项，为控股子公司新昇晶科，持股比例50.8772%。截至评估基准日账面原值为2900000000.00元，未计提减值准备。具体情况如下：

单位：万元归母净利序被投资单持股比例账面价值总资产总负债归母净资产营业收入润号位名称

A B C D E F G

1新昇晶科50.8772%290000.00818297.20156199.02562710.42113576.55-8991.02

（2）评估方法

1-1-193上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

对被投资单位评估基准日的整体价值进行评估，并将被投资单位评估基准日净资产评估值乘以新昇晶投的持股比例计算确定评估值：

长期股权投资评估值=被投资单位整体评估后评估值×持股比例

本次评估中，在确定长期股权投资评估值时，未考虑控股权和少数股权等因素产生的溢价和折价。

（3）评估结果

长期股权投资账面价值2900000000.00元，评估值为3952140896.00元，评估增值1052140896.00元，增值率36.28%。

3、负债

纳入评估范围内的负债为应交税费。

应交税费账面价值2.22元，核算内容为应交印花税，以核实后的账面值确定评估值。

应交税费评估值为2.22元。

（二）评估结论

截至评估基准日，新昇晶投股东全部权益账面值290966.75万元，评估值

396180.83万元，评估增值105214.08万元，增值率为36.16%。详见下表。

单位：万元

账面价值评估价值增减值增值率％项目

A B C=B-A D=C/A×100

1流动资产966.75966.75--

2非流动资产290000.00395214.09105214.0936.28

3其中：长期股权投资290000.00395214.09105214.0936.28

4投资性房地产----

5固定资产----

6在建工程----

7无形资产----

7-1其中：土地使用权----

8其他非流动资产----

9资产总计290966.75396180.83105214.0836.16

1-1-194上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

账面价值评估价值增减值增值率％项目

A B C=B-A D=C/A×100

10流动负债0.000.00--

11非流动负债----

12负债总计----

13净资产（所有者权益）290966.75396180.83105214.0836.16

（三）引用其他机构报告内容

本次评估报告中评估基准日各项资产及负债账面值系立信出具的《审计报告》的

审计结果，评估是在标的公司经过审计后的基础上进行的。除此之外，本次评估未引用其他机构报告内容。

（四）特殊处理、对评估结论有重大影响事项的说明

本次评估不涉及存在特殊处理、对评估结论有重大影响的事项。

三、新昇晶科具体评估情况

（一）资产基础法评估过程

1、流动资产

（1）评估范围

纳入评估的流动资产包括货币资金、应收账款、预付账款、其他应收款、存货及其他流动资产。

（2）评估方法

1）货币资金

货币资金账面价值673642060.17元，包括银行存款615413892.10元、其他货币资金42689025.36元和应收利息15539142.71元。

*银行存款

银行存款账面价值615413892.10元，为存放于各家银行的存款，以核实后账面

1-1-195上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书值确定评估值。

银行存款评估值为615413892.10元。

*其他货币资金

其他货币资金账面价值42689025.36元，核算内容为活期保证金，以核实后的账面值确定评估值。

其他货币资金评估值为42689025.36元。

*应收利息

应收利息账面价值为15539142.71元，以核实后的账面值确认评估值。

应收利息评估值为15539142.71元。

综上，货币资金评估值为673642060.17元。

2）应收账款

应收账款账面余额397231562.10元，未计提减值准备，核算内容为货款。

评估人员在对应收款项核实无误的基础上，采用个别认定法及账龄分析法，对评估风险损失进行估计。对关联方往来款项等有充分理由相信全部能收回的，评估风险损失的可能性为0%；对有确凿证据表明款项不能收回或账龄超长的，评估风险损失为

100%。

按以上标准，应收账款均为关联方往来款，确定无应收账款评估风险损失，以应收账款账面值减去评估风险损失后的金额确定评估值。坏账准备按评估有关规定评估为零。

应收账款评估值为397231562.10元。

3）预付账款

预付账款账面价值34594745.22元，未计提减值准备，主要核算内容为材料款，以核实后的账面值确定评估值。

预付账款评估值为34594745.22元。

4）其他应收款

1-1-196上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

其他应收账款账面余额305933.11元，未计提减值准备，主要核算内容为关联方服务费。

评估人员在对其他应收款项核实无误的基础上，采用个别认定法及账龄分析法，对评估风险损失进行估计。对关联方往来款项等有充分理由相信全部能收回的，评估风险损失的可能性为0；对外部单位可能收不回部分款项的，且难以确定收不回账款数额的，参考会计计算坏账准备的方法，根据账龄和历史回款分析估计出评估风险损失。

按以上标准，确定其他应收账款评估风险损失为0.00元，以其他应收账款合计减去评估风险损失后的金额确定评估值。坏账准备按评估有关规定评估为零。

其他应收账款评估值为305933.11元。

5）存货

存货账面余额256903092.47元，已计提跌价准备14294768.27元，账面净额

242608324.20元，包括原材料、产成品和在产品。存货的具体评估方法及过程如下：

*原材料

原材料账面余额105430185.18元，未计提跌价准备，主要为生产所需的闸阀插入块、石墨顶针等，以核实后的账面值确定评估值。

原材料评估值为105430185.18元。

*产成品

产成品账面余额68109589.90元，已计提跌价准备6520450.65元，账面净额

61589139.25元，主要为生产完成的半导体硅片。以产成品不含税销售价格减去销售

费用、全部税金和一定的产品销售利润后确定评估值。

评估价值=产成品数量×产成品不含税售价×（1-产品销售税金及附加费率-销售费用率-营业利润率×所得税率-营业利润率×（1-所得税率）×r）

A、不含税售价：按照评估基准日前后的市场价格确定；

B、产品销售税金及附加费率：主要包括以增值税为税基计算交纳的城市建设税与教育附加占销售收入的比例；

1-1-197上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

C、销售费用率：按照销售费用与销售收入的比例计算；

D、营业利润率：按照主营业务营业利润与营业收入的比例计算；

E、所得税率：按照企业现实执行的税率计算；

F、r为一定的率，由于产成品未来的销售存在一定的市场风险，具有一定的不确定性，根据评估基准日调查情况及评估基准日后实现销售的情况确定其风险。其中 r对于畅销产品为0，一般销售产品为50%，勉强可销售的产品为100%。

产成品评估值为76989771.73元，评估增值15400632.48元，增值率25.01%。

产成品评估增值的原因是产成品出厂单价高于账面成本单价所致。

*在产品

在产品账面余额83363317.39元，已计提跌价准备7774317.62元，账面净额

75588999.77元，为未完工硅片或采购的晶棒。

对于采购的晶棒，由于尚未进行加工，基本反映了晶棒的现行市场价值，该部分在产品以核实后的账面值确定评估值。

对于在产品硅片：A.考虑生产过程中形成的自制半成品不能单独销售，而是主要用于形成产成品对外正常销售，账面价值基本反映了其现实成本，故以核实后的账面值确定评估值。B.对于基本已完工正在进行包装的在产品以完工产成品不含税销售价格减去销售费用、全部税金和一定的产品销售利润后，乘以在产品完工程度来确定评估值。即：

评估价值=在产品数量×在产品完工程度×产成品不含税售价×（1-产品销售税金及附加费率-销售费用率-营业利润率×所得税率-营业利润率×（1-所得税率）×r）在产品完工程度：已投入成本÷预计完工总成本；其他参数取值参见本节“*产成品”。

在产品评估值为78093181.38元，评估增值2504181.61元，增值率3.31%。评估增值是由于评估过程中考虑部分利润所致。

6）其他流动资产

其他流动资产账面价值408346566.33元，核算内容为待抵扣进项税，以核实后

1-1-198上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

的账面值确定评估值。

其他流动资产评估值为408346566.33元。

2、长期股权投资

（1）评估范围

长期股权投资共1项，为控股子公司新昇晶睿，持股比例51.2195%。截至评估基准日账面原值为1050000000.00元，未计提减值准备。具体情况如下：

单位：万元被投资营业收序持股比例账面价值总资产总负债净资产净利润单位名入号

称 A B C D E F G

1新昇晶睿51.2195%105000.00238285.4634540.56203744.9032127.42-2871.06

（2）评估方法

对被投资单位评估基准日的整体价值进行评估，并将被投资单位评估基准日评估值乘以新昇晶科的持股比例计算确定评估值：

长期股权投资评估值=被投资单位整体评估后评估值×持股比例

本次评估中，在确定长期股权投资评估值时，未考虑控股权和少数股权等因素产生的溢价和折价。

（3）评估结果

长期股权投资账面价值1050000000.00元，评估值为1440804535.00元，评估增值390804535.00元，增值率37.22%。

3、固定资产

（1）评估范围

纳入本次评估范围的设备类资产为机器设备、车辆及电子设备，账面原值

2328182061.24元，账面净值2209185388.61元。

（2）评估方法

根据本次评估目的，按照持续使用原则，以市场价格为依据，结合委估设备的特

1-1-199上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

点和收集资料情况，主要采用重置成本法进行评估。

1）机器设备

评估值=重置全价×成新率

*国产机器设备重置全价（不含税）

重置全价（不含税）=设备购置价+资金成本-设备购置可抵扣增值税

*进口设备重置全价

重置全价（不含税）=CIF价（按评估基准日汇率换算）+关税+外贸手续费+银行

手续费+商检费+资金成本-设备购置可抵扣增值税

*机器设备成新率

对机器设备的成新率，参照设备的经济寿命年限，并通过现场勘察设备现状及查阅有关设备运行，修理及设备管理档案资料，对设备各组成部分进行勘察，综合判断该设备其尚可使用年限，在此基础上计算成新率 N，即：

N＝尚可使用年限÷（实际已使用年限＋尚可使用年限）×100%

*评估值的确定

评估值=重置全价×成新率

2）厂务设施

纳入本次评估范围的厂务设施主要包括 Final slurry中央供应系统、L2W HCL侦测

器新增及移位工程等，以核实后的账面值确定评估值。

3）车辆

*车辆重置全价

重置全价（不含税）=购置价-可抵扣的增值税

可抵扣增值税额=购置价÷1.13×13%

*车辆成新率

成新率=（1-已使用年限÷经济寿命年限）×100%

或成新率=尚可使用年限÷（已使用年限+尚可使用年限）×100%

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*评估值的确定

评估值=重置全价×车辆成新率

4）电子设备

*电子设备重置全价

重置全价（不含税）=购置价-可抵扣的增值税

可抵扣增值税额=购置价÷1.13×13%

*电子设备成新率

成新率=（1-已使用年限÷经济寿命年限）×100%

或成新率=尚可使用年限÷（已使用年限+尚可使用年限）×100%

*评估值的确定

评估值=重置全价×电子设备成新率

（3）评估结果

固定资产账面原值2328182061.24元，评估值为2479960808.86元，评估增值

151778747.62元，增值率6.52%；账面净值2209185388.61元，评估值为

2392756714.13元，评估增值183571325.52元，增值率8.31%。

由于设备的折旧较快，账面净值较低，而评估是依据设备的经济耐用年限结合设备的实际状况确定成新率，比较客观地反映了设备的实际价值，二者有差异，致使评估增值。

4、在建工程

（1）评估范围

在建工程账面余额955116080.38元，未计提减值准备；在建工程核算内容为设备安装工程，主要包括微粒检测机、平坦度检测仪和外延反应炉等。

（2）评估方法

此次在建工程采用重置成本法评估。为避免资产重复计价和遗漏资产价值，结合在建工程特点，针对各项在建工程类型和具体情况，采用以下评估方法：

1-1-201上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

评估值=设备工程费×（1+利息率×合理工期÷2）其中，利息率按中国人民银行授权全国银行间同业拆借中心于评估基准日当月公布的贷款市场报价利率 LPR计算，取 3.1%。

3）评估结果

在建工程账面值955116080.38元，评估值为971068547.98元，评估增值

15952467.60元，增值率1.67%。评估增值原因为本次评估考虑了设备安装工程应当

发生的资金成本。

5、无形资产

（1）技术型无形资产

1）评估范围

纳入本次评估范围的技术型无形资产共计20项，均为已授权或申请中的专利。

2）评估方法

考虑到本次申报评估的专利及专利申请权，其研发过程中所发生的人工及其他费用可以取得，故可采用成本法进行评估。

无形资产成本主要为其研制中投入的物化劳动，主要成本为研制开发人员的职工薪酬及专利申请相关费用等构成。无形资产所占用的研发费用的投资回报主要考虑资金成本和投入资本回报率。无形资产因技术产品的更新换代及被新的技术代替等因素，将导致其技术的陈旧性贬值。

无形资产价值的评估模型为：

A=B×（1-Q）

A：无形资产评估值

B：研发费用与研发费用投资回报之和

Q：技术的陈旧率

无形资产重置成本的构成内容包括合理的成本、利润和相关税费等，在确定无形资产重置成本时，应当合理确定形成专利资产所需的研发人员、材料、设备及租赁等成本以及其他相关成本费用。

1-1-202上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

A、研发投入

委估无形资产研发及申请过程中发生的成本均已费用化，总计金额为

19836968.42元。

B、在用专利研发投入

上述成本支出取得的专利及专利申请权所对应的技术目前均在使用，预计未来也会持续使用。

综上，研发成本金额为19836968.42元。

C、研发成本估算

专利及专利申请权于2023年至评估基准日期间研发及申请取得，且大部分均发生在2024年，至评估基准日时间较近，成本变化不大。因此不做成本调整。

D、无形资产投资回报

委估无形资产研发周期约 2年，取 2024年 12月 LPR 1年贷款基准利率 3.1%，考虑资金为均匀投入；研发无形资产发生的相关支出（以研发成本扣减注册费为基础）

需要相应的投资回报，其回报可采用同类行业的投入资本回报率进行计算。经金融Choice查询，2023年和 2024年三季度半导体企业的平均年化投入资本回报率为 4.11%。

资金投入资金成本=2023年研发费用×贷款利率×均匀投入研发周期+2024年研发

费用×贷款利率×均匀投入研发周期

研发费用投资回报=（2023年研发费用-知识产权费）×投入资本回报×均匀投入研

发周期+（2024年研发费用-知识产权费）×投入资本回报率×均匀投入研发周期

E、无形资产的重置成本

重置成本=研发费用+资金成本+研发费用投资回报

F、技术贬值率的确定

根据《资产评估执业准则——无形资产》及《专利资产评估指导意见》的相关规定，评估师在采用成本法对无形资产进行评估时，需考虑无形资产贬值因素。

鉴于委估专有技术目前处于正常研发周期中，且相关研究方向在所处行业内具有先进性，关键工艺技术、产品关键指标处于国际先进水平，相关技术的应用前景较好，

1-1-203上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

故对应判断贬值率为0%。

3）评估结果综上，技术型无形资产评估价值为20557750.00元（取整）。

（2）外购软件

外购软件的账面价值7107848.33元，共计12项，主要为账面记录的办公软件及工程系统等。

对外购软件采用市场法评估，公式为：评估值=购置价格（不含税）。

市场购置价格经询价取得。

外购软件的评估值为9037210.76元。

（3）评估结果

综上可得，无形资产账面价值7107848.33元，评估值为29594960.76元，评估增值22487112.43元，增值率316.37%。评估增值原因为纳入本次评估范围的无形资产中存在未入账专利权，导致无形资产评估价值远高于账面价值。

6、使用权资产

使用权资产账面值712341679.17元，核算内容为租赁的房屋、设备设施形成的使用权资产，以核实后账面值确定评估值。

使用权资产评估值为712341679.17元。

7、其他非流动资产

其他非流动资产账面值258635249.91元，核算内容主要为关联方借款及设备工程款，以核实后账面值确定评估值。

其他非流动资产评估值为258635249.91元。

8、负债

评估范围内的负债为流动负债及非流动负债，流动负债包括应付账款、应付职工薪酬、应交税费、其他应付款和一年内到期的非流动负债；非流动负债包括长期借款和递延收益。

1-1-204上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

（1）流动负债

1）应付账款

应付账款账面价值258672560.20元，核算内容主要为材料款、委外加工服务费等，以核实后的账面值确定评估值。

应付账款评估值为258672560.20元。

2）应付职工薪酬

应付职工薪酬账面价值10637302.37元，核算内容为工资奖金和社保，以核实后的账面值确定评估值。

应付职工薪酬评估值为10637302.37元。

3）应交税费

应交税费账面价值314250.50元，核算内容为个人所得税和印花税，以核实后的账面值确定评估值。

应交税费评估值为314250.50元。

4）其他应付款

其他应付款账面价值325161938.91元，核算内容为预提的费用、押金和设备款等，以核实后的账面值确定评估值。

其他应付款评估值为325161938.91元。

5）一年内到期的非流动负债

一年内到期的非流动负债账面价值491944.49元，核算内容为新增30万片集成电路用 300mm高端硅片研发与先进制造项目人民币资金银团贷款一年内到期的部分，以核实后的账面值确定评估值。

一年内到期的非流动负债评估值为491944.49元。

（2）非流动负债

1）长期借款

长期借款账面价值 700000000.00元，核算内容为新增 30万片集成电路用 300mm

1-1-205上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

高端硅片研发与先进制造项目人民币资金银团贷款，以核实后的账面值确定评估值。

长期借款评估值为700000000.00元。

2）递延收益

递延收益账面价值19399200.00元，主要为政府补助款。该款项为政府拨款补助资金，无需偿还，且目前企业亏损，无需缴纳所得税，因此评估为零。

递延收益评估值为0元。

9、评估结果

采用资产基础法，截至评估基准日，新昇晶科股东全部权益账面值563443.82万元，评估值628455.77万元，评估增值65011.95万元，增值率11.54%。详见下表。

单位：万元

账面价值评估价值增减值增值率％项目

A B C=B-A D=C/A×100

1流动资产175672.92177463.401790.481.02

2非流动资产519238.62580520.1761281.5511.80

3其中：长期股权投资105000.00144080.4639080.4637.22

4投资性房地产----

5固定资产220918.54239275.6718357.138.31

6在建工程95511.6197106.851595.241.67

7无形资产710.782959.502248.72316.37

7-1其中：土地使用权----

8其他非流动资产97097.6997097.69--

9资产总计694911.54757983.5763072.039.08

10流动负债59527.8059527.80--

11非流动负债71939.9270000.00-1939.92-2.70

12负债总计131467.72129527.80-1939.92-1.48

13净资产（所有者权益）563443.82628455.7765011.9511.54

（二）市场法评估过程

1、评估思路及模型

（1）评估思路

1-1-206上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

采用市场法时，应当选择与被评估单位进行比较分析的可比公司，保证所选择的可比公司与被评估单位具有可比性。可比公司通常应当与被评估企业属于同一行业，或受相同经济因素的影响。具体来说一般需要具备如下条件：

1）必须有一个充分发展、活跃的市场；

2）存在三个或三个以上相同或类似的参照物；

3）可比公司与被评估单位的价值影响因素明确，可以量化，相关资料可以搜集。

考虑到市场上存在一定的可比上市公司，本次评估选择采用上市公司比较法，即将被评估单位与同行业的上市公司进行比较，对这些上市公司企业价值和经济数据作适当的修正，以此估算被评估单位的合理价值的方法。使用上市公司比较法评估的基本条件是：需要有一个较为活跃的资本、证券市场；可比公司及其与被评估单位可比

较的指标、参数等资料是可以充分获取。

运用市场法步骤如下：

1）搜集同行业可比上市公司信息，选取和确定可比公司；

2）分析选取价值比率；

3）分析调整财务数据；

4）查询计算每个可比公司价值比率；

5）分析确定修正价值比率修正因素，并计算修正后的价值比率；

6）根据计算修正后的价值比率，计算被评估单位可比价值；

7）对被评估单位可比价值进行分析调整，确定最终评估。

（2）评估模型

本次评估采用上市公司比较法，基本模型为：

P=（修正后 P/B*被评估单位调整后净资产*50%+（修正后 EV/总资产*被评估单位调整后总资产-付息负债）*50%）+被评估单位长期股权投资按照持股比例对应的评估值

其中：

1-1-207上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

修正后市净率（P/B）=可比公司市值/可比公司归属于母公司股东的所有者权益*

综合修正系数*（1-对应市场流动性折扣比例）

修正后 EV/总资产=（可比公司市值*（1-对应市场流动性折扣比例）+少数股东权益+付息债务）/可比公司总资产*综合修正系数

由于上市公司市值包括公司所有资产及负债的价值贡献，故对于上市公司及被评估单位的非经营性资产和负债不按照收益法逻辑进行识别和剔除，保持口径的一致。

2、评估过程

（1）选取可比企业

1）可比企业的选择过程

被评估单位主营业务是 300mm半导体硅片生产。根据申万行业分类属于半导体材料行业。

经 iFind金融数据终端查询，截至评估基准日，申万行业分类中属于半导体材料行业的 A股上市公司有 21家。本次评估以该行业上市公司作为可比公司筛选基础，结合筛选原则，按照以下具体标准和步骤筛选可比上市公司：

*有一定时间的上市交易历史，并且近期股票价格没有异动上海合晶、欧莱新材、龙图光罩和珂玛科技共4家公司于2024年及以后首发上市，上市时间距离评估基准日不足1年，故予以剔除，筛选过程如下：

证券代码证券名称上市日期筛选标准是否满足标准

600206.SH 有研新材 1999-03-19 上市时间满一年 是

688432.SH 有研硅 2022-11-10 上市时间满一年 是

002119.SZ 康强电子 2007-03-02 上市时间满一年 是

002409.SZ 雅克科技 2010-05-25 上市时间满一年 是

688720.SH 艾森股份 2023-12-06 上市时间满一年 是

003026.SZ 中晶科技 2020-12-18 上市时间满一年 是

605358.SH 立昂微 2020-09-11 上市时间满一年 是

688401.SH 路维光电 2022-08-17 上市时间满一年 是

688138.SH 清溢光电 2019-11-20 上市时间满一年 是

1-1-208上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

证券代码证券名称上市日期筛选标准是否满足标准

300666.SZ 江丰电子 2017-06-15 上市时间满一年 是

300706.SZ 阿石创 2017-09-26 上市时间满一年 是

688233.SH 神工股份 2020-02-21 上市时间满一年 是

688126.SH 沪硅产业 2020-04-20 上市时间满一年 是

688661.SH 和林微纳 2021-03-29 上市时间满一年 是

688584.SH 上海合晶 2024-02-08 上市时间满一年 否

688234.SH 天岳先进 2022-01-12 上市时间满一年 是

688535.SH 华海诚科 2023-04-04 上市时间满一年 是

688146.SH 中船特气 2023-04-21 上市时间满一年 是

688530.SH 欧莱新材 2024-05-09 上市时间满一年 否

688721.SH 龙图光罩 2024-08-06 上市时间满一年 否

301611.SZ 珂玛科技 2024-08-16 上市时间满一年 否

*主营业务与被评估单位相接近

被评估单位主营业务是半导体硅片生产，有研新材、康强电子、雅克科技、艾森股份、路维光电、清溢光电、江丰电子、阿石创、和林微纳、天岳先进、华海诚科、

中船特气等公司主营业务与被评估单位差异较大，故予以剔除。筛选过程如下：

证券代码证券简称主营业务筛选标准是否满足标准

稀土材料、微电子光电子用薄膜

材料、生物医用材料、稀有金属

600206.SH 主营业务为硅片/有研新材 及贵金属、红外光学及光电材 否

硅材料制造

料、光纤材料等新材料的研发与生产

688432.SH 从事半导体硅材料的研发、生产 主营业务为硅片/有研硅 是

和销售硅材料制造

002119.SZ 引线框架、键合丝等半导体封装 主营业务为硅片/康强电子 否

材料的制造和销售硅材料制造

002409.SZ 磷酸酯阻燃剂和其他橡塑助剂的 主营业务为硅片/雅克科技 否

研发、生产和销售硅材料制造

688720.SH 电子化学品的研发、生产和销售 主营业务为硅片/艾森股份 否

业务硅材料制造

003026.SZ 半导体硅材料的研发、生产和销 主营业务为硅片/中晶科技 是

售硅材料制造

半导体硅片、半导体功率器件、

605358.SH 主营业务为硅片/立昂微 化合物半导体射频芯片的研发、 是

硅材料制造生产和销售

1-1-209上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

证券代码证券简称主营业务筛选标准是否满足标准

688401.SH 主营业务为硅片/路维光电 掩膜版的研发、生产和销售 否

硅材料制造

688138.SH 掩膜版的研发、设计、生产和销 主营业务为硅片/清溢光电 否

售业务硅材料制造

300666.SZ 高纯溅射靶材的研发、生产和销 主营业务为硅片/江丰电子 否

售业务硅材料制造

300706.SZ 专业从事各种 PVD镀膜材料研 主营业务为硅片/阿石创 否

发、生产和销售硅材料制造

688233.SH 集成电路刻蚀用单晶硅材料的研 主营业务为硅片/神工股份 是

发、生产和销售硅材料制造

688126.SH 从事半导体硅片的研发、生产和 主营业务为硅片/沪硅产业 是

销售硅材料制造

688661.SH 微型精密电子零部件和元器件的 主营业务为硅片/和林微纳 否

研发、设计、生产和销售硅材料制造

宽禁带半导体（第三代半导体）

688234.SH 天岳先进 碳化硅衬底材料的研发 主营业务为硅片/生产和销 否

硅材料制造售

688535.SH 主营业务为硅片/华海诚科 半导体封装材料的研发及产业化 否

硅材料制造

688146.SH 电子特种气体及三氟甲磺酸系列 主营业务为硅片/中船特气 否

产品的研发、生产和销售硅材料制造

*半导体硅片类型和尺寸与被评估单位相接近

被评估单位生产的半导体硅片为12英寸外延和抛光片，中晶科技主要从事3~6英寸硅棒及研磨片生产，与被评估单位差异较大，故予以剔除。筛选过程如下：

证券代码证券简称主要硅片尺寸筛选标准是否满足标准

688432.SH 有研硅 6-12英寸 硅片类型和尺寸与被评估单位相似 是

003026.SZ 中晶科技 3-6英寸 硅片类型和尺寸与被评估单位相似 否

605358.SH 立昂微 8-12英寸 硅片类型和尺寸与被评估单位相似 是

688233.SH 神工股份 8英寸 硅片类型和尺寸与被评估单位相似 是

688126.SH 沪硅产业 8-12英寸 硅片类型和尺寸与被评估单位相似 是

*关联方剔除

沪硅产业是新昇晶科及新昇晶睿的间接股东，沪硅产业为新昇晶科及新昇晶睿关联方，且新昇晶科及新昇晶睿纳入沪硅产业合并报表范围，相关数据互为影响，若采用沪硅产业作为可比公司，需要将被评估单位相关数据剥离，剥离后相关数据可能失真，故本次剔除关联方沪硅产业。

1-1-210上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

经过以上筛选后，剩余3家上市公司均能满足上述可比上市公司选择标准，故将其作为本次市场法评估的可比公司。

2）可比企业基本情况

*有研半导体硅材料股份公司（简称“有研硅”）

有研硅主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售。主要产品包括半导体硅抛光片、刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶。有研硅是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一，稳定量产8英寸半导体硅抛光片并生产区熔硅单晶的企业，积累了丰富的半导体硅材料研发和制造经验，在国内率先实现6英寸、8英寸硅片的产业化及

12英寸硅片的技术突破，实现集成电路刻蚀设备用硅材料产业化。

*杭州立昂微电子股份有限公司（简称“立昂微”）

立昂微的主营业务是半导体硅片、半导体功率器件芯片、化合物半导体射频芯片。

主要产品有 6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6英寸肖特基芯片、6英寸 FRD（快恢复二极管）芯片、6英寸MOSFET（金属氧化层半导体场效晶体管）芯片、6英

寸 TVS（瞬态抑制二极管）芯片及 6英寸 IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片；6英寸

砷化镓微波射频芯片、6英寸 VCSEL（垂直共振腔表面发射激光器）芯片等三大类。

*锦州神工半导体股份有限公司（简称“神工股份”）

神工股份主营业务为单晶硅材料、硅零部件、半导体级大尺寸硅片及其应用产品

的研发、生产和销售。主要产品为大直径单晶硅材料、硅零部件、大尺寸硅片。神工股份研发的核心技术“热系统封闭技术”、“晶体生长稳态化控制技术”、“多段晶体电阻率区间控制技术”达到业内先进水平。

（2）计算价值比率

1）选择价值比率价值比率是指以价值或价格作为分子，以与其密切相关的指标（财务数据或非财务指标）作为分母的比率。价值比率通常包括盈利比率、资产比率、收入比率和其他特定比率。

常用的价值比率包括：市净率（P/B）和企业价值/总资产（EV/总资产），该类指标在一定程度上反映了企业既往的投资规模、资本积累与估值的相关性，对于资产量

1-1-211上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

较大的企业，该指标更为适用。市盈率（P/E）、企业价值/息税前利润（EV/EBIT）和企业价值/息税折旧及摊销前利润（EV/EBITDA），一般较适用于盈利相对稳定、周期性较弱的行业。市销率（P/S）该比率适用于投资者更注重收入的行业以及部分新兴的行业；由于忽略了企业的成本费用结构，在投资者较关注利润增长的行业，运用上存在较大局限性。

为进一步判断不同价值比率对被评估单位所属行业的适用性，对该行业上市公司市值与净利润、净资产、营业收入及企业价值与总资产、EBIT、EBITDA之间的相关

性进行回归分析。回归分析结果如下表所示：

因变量 P EV

自变量 B E S 总资产 EBIT EBITDA

相关系数0.8819-0.29340.44170.9153-0.34460.1800

拟合优度 R2 0.7777 0.0861 0.1951 0.8378 0.1187 0.0324观测值212121212121

价值比率 P/B P/E P/S EV/资产总计 EV/EBIT EV/EBITDA

注1：回归分析使用的总收入、归母净利润为上市公司2024年业绩快报/预告/2024年9月30日

TTM数据；

注 2：EBIT及 EBITDA系 2024年 9月 30日 TTM口径；

注3：因变量市值为2024年12月平均市值。

由上表可知，自变量 B和因变量股东权益价值 P的相关系数较大，拟合优度较高；

自变量总资产和企业价值 EV的相关系数较大，拟合优度较高。

P/B和 EV/总资产比率适合于一些盈利能力尚不稳定的企业，比如周期股或业绩不稳定的企业，企业的营收和利润依赖于资产，因此从企业资产的角度出发来给予估值。

而半导体硅片行业具有显著的重资产属性，这些企业需要大量资金投入用于设备购置、厂房建设及技术研发，且具备典型的周期属性，随下游半导体周期波动，在景气周期时企业具有产能趋紧、价格涨价带动毛利率上升的特征，因此适用 P/B和 EV/总资产比率。

综上，本次评估采用 P/B和 EV/总资产作为价值比率。

2）计算价值比率

*溢余及非经营性资产

1-1-212上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

由于上市公司市值包括公司所有资产及负债的价值贡献，故对于上市公司及被评估单位的非经营性资产和负债不按照收益法逻辑进行识别和剔除，保持口径的一致。

*计算价值比率

根据可比公司的市值、溢余及非经营性资产价值以及价值因子计算得出各可比公

司的价值比率，如下表所示：

单位：万元，倍归属于母公司

证券代码 证券简称 市值 企业价值 总资产 P/B EV/总资产所有者权益

688432.SH 有研硅 1517901.15 1563436.91 434158.70 536776.84 3.50 2.91

605358.SH 立昂微 1772192.29 2735458.36 751301.90 1932741.72 2.36 1.42

688233.SH 神工股份 430563.87 436197.97 179296.15 199290.33 2.40 2.19

注 1：市值 P取自 iFind金融数据终端上市公司 2024年 12月平均市值；

注 2：企业价值 EV=市值 P+付息负债+少数股东权益；

注3：截至评估报告日，立昂微年报数据尚未公布，上表数据基于2024年9月30日财务报表及

2024年业绩预告推算。

（3）修正要素

1）建立修正

本次选取的可比公司与被评估单位存在可比性，但是考虑到在规模、成长性、业务和经营模式等方面上被评估单位与可比公司存在一定的差异，需要对相关差异进行价值修正，以消除这些差异对价值的影响。本次评估上述维度下具体衡量指标、指标权重如下表所示：

序号要素指标权重

1规模规模大小100%

企业生命周期50%

2成长性

产品生命周期50%

产品结构50%

3产品

附加值50%

4经营模式组织架构及供应链是否完整100%

因被评估单位作为比较基准和调整目标，因此将被评估单位各指标打分均设为

1-1-213上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

100，可比上市公司各指标打分与被评估单位比较后确定，低于被评估单位指标的则打

分小于100，高于则大于100。

企业规模维度下，被评估单位及本次评估选取的可比公司规模上存在一定差异，根据《国家统计局关于印发〈统计上大中小微型企业划分办法（2017）〉的通知》的相关标准，新昇晶科、有研硅及立昂微为大型企业，神工股份为中型企业。一般情况下，公司规模越大，更有利于发挥规模效应，降低单位成本。对应打分情况如下表所示：

项目新昇晶科有研硅立昂微神工股份规模大型大型大型中型打分10010010095

成长性维度下，被评估单位系沪硅产业全资子公司上海新昇的控股子公司，虽设立时间不长，但管理体系与上市公司一致，业务随着产能的扩张也进入成长期，发展阶段上与可比公司无重大差异；从产品生命周期看，被评估单位与可比公司存在一定的发展阶段差异。对应打分情况如下表所示：

项目新昇晶科有研硅立昂微神工股份

成长性-企业

成长期-成熟期成长期-成熟期成长期-成熟期成长期-成熟期生命周期打分100100100100

成长性-产品

大规模量产，产能调整期产品验证推广期大规模量产产品验证推广期生命周期打分10010595105

产品差异，被评估单位与可比公司相比主营业务较为单一，且生产流程上非硅片全流程生产，可比公司均为多元化发展，且全流程生产；另外，被评估单位硅片产品尺寸和规格上与可比公司存在差异。对应打分情况如下表所示：

项目新昇晶科有研硅立昂微神工股份

半导体硅片59.69%，半导体硅抛光片

半导体功率器件芯片单晶硅材料57.49%，半导体硅片58.14%，产品99.95%30.72%，硅零部件、硅片等，刻蚀设备用硅材料结构0.05%28.87%化合物半导体射频芯片41.46%，其他，

9.01%8.80%，其他1.05%其他

其他0.79%打分100120120120

附加12英寸6-12英寸6-12英寸8英寸

1-1-214上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

项目新昇晶科有研硅立昂微神工股份

值外延片、抛抛光片外延、抛光片抛光片光片打分100909585

经营模式，被评估单位系沪硅产业全资子公司上海新昇的控股子公司，被评估单位成立之初，为发挥采购规模效应，利用上海新昇与国内外供应商建立的长期稳定关系，部分主要原材料及设备通过上海新昇集中采购。随着被评估单位业务规模的扩大，部分原材料及设备直接自行向外部供应商采购，并采用与上海新昇相同的采购管理体系。被评估单位的产品通过上海新昇对外销售，同时上海新昇也依靠被评估单位的产能保证订单的如期交付，二者相互依存不可或缺。被评估单位拥有独立的产能，市场销售及部分采购、研发、人力资源、财务、行政等后勤职能上存在与上海新昇协同共

用的情形，存在一定程度上对新昇的依赖。对应打分情况如下表所示：

项目新昇晶科有研硅立昂微神工股份

经营模式-组织架构与供应链部分职能不全全职能全职能全职能打分100110110110

财务指标方面，本次评估对 SW电子-半导体-半导体材料中 21家同行业上市公司常用的独立财务指标与评估基准日各公司市值和企业价值进行了相关性分析，具体情况如下：

与市值相关与市值的拟合与企业价值的与企业价值的指标名称系数优度相关系数拟合优度

收入增长率%-0.07100.0050-0.09490.0090

净资产增长率%-0.04110.0017-0.10080.0102

总资产增长率%0.00710.0001-0.03560.0013

净利润增长率%-0.32160.1034-0.42690.1823

资产负债率%0.09510.00910.15820.0250

现金与总资产比例0.24820.06160.18820.0354

已获利息倍数-0.06050.0037-0.10160.0103

归属于母公司净资产/负债-0.25820.0666-0.30050.0903

长期资产/负债-0.09630.0093-0.05250.0028

速动比率-0.02970.0009-0.07980.0064

1-1-215上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

与市值相关与市值的拟合与企业价值的与企业价值的指标名称系数优度相关系数拟合优度

流动比率-0.13060.0170-0.17070.0291

净资产收益率%-0.04470.0020-0.12590.0158

总资产报酬率%0.00140.0000-0.07670.0059

销售净利率%-0.34350.1180-0.43030.1852

销售毛利率%-0.23880.0570-0.31590.0998

由上表可见：

成长性维度下，收入增长率、净资产增长率、总资产增长率及净利润增长率经相关性分析与企业市值及企业价值弱相关，本次评估对收入增长率、净资产增长率、总资产增长率及净利润增长率差异不做修正。

盈利能力维度下，净资产收益率、总资产报酬率、销售净利率及销售毛利率经相关性分析与企业市值及企业价值弱相关，本次评估对净资产收益率、总资产报酬率、销售净利率及销售毛利率差异不做修正。

偿债能力维度下，资产负债率、现金与总资产比例、已获利息倍数、归属于母公司净资产/负债、长期资产/负债、速动比率及流动比率经相关性分析与企业市值及企业

价值弱相关，本次评估对资产负债率、现金与总资产比例、已获利息倍数、归属于母公司净资产/负债、长期资产/负债、速动比率及流动比率差异不做修正。

2）计算要素修正系数最后，根据被评估单位指标分值分别除以可比公司分值，结合指标权重，得到各要素修正系数，再将各要素修正系数相乘即得到可比公司要素修正系数，如下表所示：

公司简称规模成长性产品经营模式修正系数

有研硅1.00000.97560.95240.90910.8447

立昂微1.00001.02560.93020.90910.8673

神工股份1.05260.97560.97560.90910.9108

3）流动性折扣率

因可比公司为上市公司，二级市场股票具有很强的流动性，而被评估单位为非上

1-1-216上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书市公司，其股权缺乏流通性，因此需要考虑一定的流动性折扣。

对于流动性折扣，评估人员参考新股发行定价估算方式进行测算，所谓新股发行定价估算方式就是通过国内上市公司新股 IPO的发行定价与该股票正式上市后的交易价格之间的差异来研究缺少流动折扣的方式。

评估人员根据筛选后可比公司的细分行业分类，按照 SW电子-半导体-半导体材料收集了在该行业分类下，距评估基准日上市满一年的可比公司新股的发行价，分别研究其与上市后第90个交易日、120个交易日以及250个交易日收盘价之间的关系，得出下表：

IPO第 90 IPO第 120 IPO第 250 流动性 流动性 流动性首发价名称日交易收日交易收盘日交易收盘折扣90折扣120折扣格盘价价价日日250日

华海诚科35.0080.0076.5058.1356.25%54.25%39.79%

天岳先进82.7953.7061.5786.27-54.17%-34.46%4.03%

中晶科技13.8987.9291.6274.4484.20%84.84%81.34%

神工股份21.6754.1246.8638.3059.96%53.76%43.42%

和林微纳17.7193.0197.5056.6080.96%81.84%68.71%

康强电子11.1022.3125.5324.4350.25%56.52%54.56%

雅克科技30.0027.9440.9931.99-7.37%26.81%6.22%

中船特气36.1538.7034.3830.286.59%-5.15%-19.39%

阿石创9.9752.4175.2533.6180.98%86.75%70.34%

路维光电25.0844.4047.5927.4643.51%47.30%8.67%

艾森股份28.0328.6932.2042.702.30%12.95%34.36%

清溢光电8.7819.2024.7426.7454.27%64.51%67.17%

有研硅9.9117.1515.3013.4342.22%35.23%26.21%

有研新材8.5421.9626.1628.8661.11%67.35%70.41%

平均值41.70%

注：上表剔除截至评估基准日 IPO未满 1年、北交所上市及股价出现了涨跌幅大于 90%的上市公司。

综上，本次评估流动性折扣率取均值为41.70%。

（4）计算评估价值

1）计算被评估单位指标

1-1-217上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

将可比公司价值比率与要素修正系数相乘，得到可比价值比率，并取其算术平均值作为被评估单位价值比率。如下表所示：

EV 原始（扣除流动归母所有修正后

总资产（亿元）市值流动性性折扣后）公司简称者权益（亿元）（扣除流动（亿元）折扣率

P/B EV/总资（亿元） P/B EV/总性折扣后）产资产

有研硅53.6843.4293.05151.792.041.731.721.46

立昂微193.2775.13199.65177.2241.70%1.381.031.190.90

神工股份19.9317.9325.6743.061.401.291.281.17均值（扣除流动性折扣后）1.401.18

注：扣除流动性折扣后 EV=可比公司市值*（1-对应市场流动性折扣比例）+少数股东权益+付息债务。

2）计算股东全部权益

截至评估基准日，被评估单位2024年末净资产（标的公司单体财务报表口径）为

563443.82万元；被评估单位2024年末总资产（标的公司单体财务报表口径）为

694911.54万元，其中2024年末长期股权投资为105000.00万元；被评估单位2024年

末付息债务为70049.19万元。本次评估以剔除长期股权投资后的净资产和总资产为基础，对于长期股权投资单独加回对应持股比例的评估值，具体如下：

*以剔除长期股权投资后的股东全部权益P=（修正后 P/B*调整后净资产*50%+（修正后 EV/总资产*调整后总资产-付息负债）*50%）

=632700.00万元（取整）

*长期股权投资价值

纳入本次评估范围的股权投资为被评估单位持有的新昇晶睿的股权，截至评估基准日，长期股权投资账面价值105000.00万元，未计提减值准备，评估值为

144080.45万元。

综上，被评估单位股东全部权益价值为776800.00万元（取整）。

具体计算过程如下：

* 采用 P/B指标的评估结果计算过程

1-1-218上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

单位：万元项目计算公式金额

可比公司修正后 P/B倍数 A 1.40

新昇晶科 2024年末净资产（单体财务报表口径） B 563443.82

新昇晶科 2024年末对新昇晶睿的长期股权投资 C 105000.00

剔除对新昇晶睿长期股权投资后的新昇晶科股东全 D=A×（B-C） 641400.00

部权益（取整至百位）

新昇晶睿评估结果 E 281300.00

新昇晶科持有新昇晶睿的股权比例 F 51.2195%

新昇晶科股东全部权益 G=D+E×F 785480.45

* 采用 EV/总资产指标的评估结果计算过程

单位：万元项目计算公式金额

可比公司修正后 EV/总资产倍数 A 1.18

新昇晶科 2024年末总资产（单体财务报表口径） B 694911.54

新昇晶科 2024年末对新昇晶睿的长期股权投资 C 105000.00

新昇晶科 2024年末付息债务（万元） D 70049.19

剔除对新昇晶睿长期股权投资后的新昇晶科股东全 E=A×（B-C）-D 624100.00

部权益（取整至百位）

新昇晶睿评估结果 F 281300.00

新昇晶科持有新昇晶睿的股权比例 G 51.2195%

新昇晶科股东全部权益 H=E+F×G 768180.45

*评估结果计算过程

单位：万元项目计算公式金额

采用 P/B指标的评估结果 A 785480.45

采用 EV/总资产指标的评估结果 B 768180.45

新昇晶科评估结果（取整至百位） A×50%+B×50% 776800.00

3、评估结果

经市场法评估，截至评估基准日，新昇晶科的股东全部权益价值为776800.00万元。

1-1-219上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

（三）引用其他机构报告内容

本次评估报告中评估基准日各项资产及负债账面值系立信出具的《审计报告》的

审计结果，评估是在标的公司经过审计后的基础上进行的。除此之外，本次评估未引用其他机构报告内容。

（四）特殊处理、对评估结论有重大影响事项的说明

本次评估不涉及存在特殊处理、对评估结论有重大影响的事项。

四、新昇晶睿具体评估情况

（一）资产基础法评估过程

1、流动资产

（1）评估范围

纳入评估范围的流动资产包括货币资金、应收账款、预付款项、存货及其他流动资产。

（2）评估方法

1）货币资金

货币资金账面价值481780128.60元，包括银行存款473912466.01元、其他货币资金7687942.29元和应收利息179720.30元。

*银行存款

银行存款账面价值473912466.01元，为存放于各家银行的存款，以核实后账面值确定评估值。

银行存款评估值为473912466.01元。

*其他货币资金

其他货币资金账面价值7687942.29元，核算内容为信用证保证金，以核实后的账面值确定评估值。

其他货币资金评估值为7687942.29元。

1-1-220上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

*应收利息

应收利息账面价值为179720.30元，以核实后的账面值确认评估值。

应收利息评估值为179720.30元。

综上，货币资金评估值为481780128.60元。

2）应收账款

应收账款账面余额172824317.67元，未计提减值准备，核算内容为内部往来款，以核实后账面值确定评估值。

应收账款评估值为172824317.67元。

3）预付账款

预付账款账面价值9671447.62元，未计提减值准备，核算内容为材料款、监理费及待摊租赁费，以核实后的账面值确定评估值。

预付账款评估值为9671447.62元。

4）存货

存货账面余额123843626.68元，已计提跌价准备83090.92元，账面净额

123760535.76元，包括原材料、在产品和产成品。存货的具体评估方法及过程如下：

*原材料

原材料账面余额114484437.83元，未计提跌价准备，主要为生产所需的各种多晶硅、石英坩埚、侧加热器等，以核实后的账面值确定评估值。

原材料评估值为114484437.83元。

*产成品

产成品账面余额715167.88元，计提跌价准备83090.92元，账面净额632076.96元，主要为晶棒，均为正常销售产品，以不含税销售价格减去销售费用、全部税金和一定的产品销售利润后确定评估值。

产成品的评估方法参见本节“三、新昇晶科具体评估情况”之“（一）资产基础法评估过程”之“1、流动资产”之“（2）评估方法”之“5）存货”之“*产成品”。

1-1-221上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

产成品评估值为1114515.04元，评估增值482438.08元。基于最终产出的硅片产品的毛利分摊的晶棒售价高于账面成本，导致产成品评估增值。

*在产品

在产品账面价值8644020.97元，未计提跌价准备，为刚投料尚未完工的晶棒，以核实后的账面值确定评估值。

在产品评估值为8644020.97元。

5）其他流动资产

其他流动资产账面价值76103441.74元，核算内容为待抵扣增值税，以核实后账面值确定评估值。

其他流动资产评估值为76103441.74元。

2、固定资产

（1）评估范围

纳入本次评估范围的固定资产为机器设备、车辆及电子设备，账面原值

316735817.77元，账面净值290549222.10元。

（2）评估方法

评估方法参见本节“三、新昇晶科具体评估情况”之“（一）资产基础法评估过程”

之“3、固定资产”之“（2）评估方法”。

（3）评估结果

固定资产账面原值316735817.77元，评估值为334495237.00元，评估增值

17759419.23元，增值率5.61%；账面净值290549222.10元，评估值为

310691242.00元，评估增值20142019.90元，增值率6.93%。

由于设备的折旧较快，账面净值较低，而评估是依据设备的经济耐用年限结合设备的实际状况确定成新率，比较客观地反映了设备的实际价值，二者有差异，致使评估增值。

3、在建工程

（1）评估范围

1-1-222上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

在建工程账面余额330278271.00元，未计提减值准备；在建工程核算内容为设备安装工程，主要包括大投量拉晶炉、超导磁场及化合物合成装置等。

（2）评估方法

此次在建工程采用重置成本法评估。为避免资产重复计价和遗漏资产价值，结合在建工程特点，针对各项在建工程类型和具体情况，采用以下评估方法：

评估值=设备工程费×（1+利息率×合理工期÷2）其中，利息率按中国人民银行授权全国银行间同业拆借中心于评估基准日当月公布的贷款市场报价利率 LPR计算，取 3.1%。

（3）评估结果

在建工程账面价值330278271.00元，评估值为333503560.69元，评估增值

3225289.69元，增值率0.98%。评估增值原因为本次评估考虑了设备安装工程应当发生的资金成本。

4、无形资产

（1）技术型无形资产评估

1）评估范围

技术型无形资产共计21项，均为已授权或申请中的专利。

2）评估方法

委估无形资产研发及申请过程中发生的成本均已费用化，总计金额为43852165.49元。上述成本支出取得的专利及专利申请权所对应的技术目前均在使用，

预计未来也会持续使用，对应研发成本金额为43852165.49元。

技术型无形资产的评估方法参见本节“三、新昇晶科具体评估情况”之“（一）资产基础法评估过程”之“5、无形资产”之“（1）技术型无形资产”之“2）评估方法”。

3）评估结果综上，技术型无形资产评估值为46537378.00元。

（2）外购软件

1-1-223上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

外购软件账面价值4681954.31元，为被评估单位外购的3项软件。

对外购软件采用市场法评估，公式为：评估值=购置价格（不含税）。

市场购置价格经询价取得。

外购软件的评估值为5487500.00元。

（3）评估结果综上，无形资产账面价值4681954.31元，评估值为52024878.00元，评估增值

47342923.69元，增值率1011.18%。评估增值原因为纳入本次评估范围的无形资产中

存在未入账专利权，导致无形资产评估价值远高于账面价值。

5、使用权资产

使用权资产账面价值56373511.77元，核算内容为租赁的房屋、设备设施形成的使用权资产，以核实后账面值确定评估值。

使用权资产评估值为56373511.77元。

6、其他非流动资产

其他非流动资产账面价值836831804.22元，核算内容为长期预付款、预付设备款及工程款，以核实后的账面值确定评估值。

其他非流动资产评估值为836831804.22元。

7、负债

评估范围内的负债为流动负债、非流动负债，流动负债包括应付账款、合同负债、应付职工薪酬、应交税费、其他应付款、一年内到期的非流动负债、其他流动负债，非流动负债包括租赁负债、递延收益。

（1）流动负债

1）应付账款

应付账款账面价值84383371.92元，核算内容为材料款及委托加工服务费等，以核实后的账面值确定评估值。

应付账款评估值为84383371.92元。

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2）合同负债

合同负债账面价值17884.20元，主要为货款，以核实后的账面值确定评估值。

合同负债评估值为17884.20元。

3）应付职工薪酬

应付职工薪酬账面价值3982388.36元，核算内容为工资、奖金、住房公积金及社会保险费，以核实后的账面值确定评估值。

应付职工薪酬评估值为3982388.36元。

4）应交税费

应交税费账面价值208666.47元，核算内容为个人所得税及印花税，以核实后的账面值确定评估值。

应交税费评估值为208666.47元。

5）其他应付款

其他应付款账面价值189385862.55元，核算内容为设备款、设备代垫、咨询服务费及劳务费等，以核实后的账面值确定评估值。

其他应付款评估值为189385862.55元。

6）一年内到期的非流动负债

一年内到期的非流动负债账面价值10822000.09元，核算内容为租赁负债，以核实后的账面值确定评估值。

一年内到期的非流动负债评估值为10822000.09元。

7）其他流动负债

其他流动负债账面价值2324.95元，核算内容为税费，以核实后的账面值确定评估值。

其他流动负债评估值为2324.95元。

（2）非流动负债

1）租赁负债

1-1-225上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

租赁负债账面价值49597378.18元，核算内容主要为租赁期一年以上的租赁负债，以核实后的账面值确定评估值。

租赁负债评估值为49597378.18元。

2）递延收益

递延收益账面价值7005710.32元，主要为政府补助款。该款项为政府拨款补助资金，无需偿还，且目前企业亏损，无需缴纳所得税，因此评估为零。

递延收益评估值为0.00元。

8、评估结果

经资产基础法评估，截至评估基准日，新昇晶睿股东全部权益账面值203744.90万元，评估值211564.74万元，评估增值7819.84万元，增值率3.84%。详见下表：

单位：万元

账面价值评估价值增减值增值率％项目

A B C=B-A D=C/A×100

1流动资产86413.9986462.2348.240.06

2非流动资产151871.47158942.507071.034.66

3其中：长期股权投资----

4投资性房地产----

5固定资产29054.9131069.122014.216.93

6在建工程33027.8333350.36322.530.98

7无形资产468.205202.494734.291011.17

7-1其中：土地使用权----

8其他非流动资产89320.5389320.53--

9资产总计238285.46245404.737119.272.99

10流动负债28880.2528880.25--

11非流动负债5660.314959.74-700.57-12.38

12负债总计34540.5633839.99-700.57-2.03

13净资产（所有者权益）203744.90211564.747819.843.84

1-1-226上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

（二）市场法评估过程

1、评估思路及模型

（1）评估思路

市场法评估思路详见本节“三、新昇晶科具体评估情况”之“（二）市场法评估过程”之“1、评估思路及模型”之“（1）评估思路”。

（2）评估模型

本次评估采用上市公司比较法，基本模型为：

P=修正后 P/B*被评估单位净资产*50%+(修正后 EV/总资产*被评估单位总资产-付息负债）*50%

其中：

修正后市净率（P/B）=可比公司市值/可比公司归属于母公司股东的所有者权益*

综合修正系数*（1-对应市场流动性折扣比例）

修正后 EV/总资产=（可比公司市值*（1-对应市场流动性折扣比例）+少数股东权益+付息债务）/可比公司总资产*综合修正系数

由于上市公司市值包括公司所有资产及负债的价值贡献，故对于上市公司及被评估单位的非经营性资产和负债不按照收益法逻辑进行识别和剔除，保持口径的一致。

2、评估过程

（1）选取可比企业

可比企业的选取过程详见本节“三、新昇晶科具体评估情况”之“（二）市场法评估过程”之“2、评估过程”之“（1）选取可比企业”。

（2）计算价值比率

价值比率的选取过程详见本节“三、新昇晶科具体评估情况”之“（二）市场法评估过程”之“2、评估过程”之“（2）计算价值比率”。

（3）修正要素

1）建立修正

1-1-227上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

本次选取的可比公司与被评估单位存在可比性，但是考虑到在规模、成长性、业务和经营模式等方面上被评估单位与可比公司存在一定的差异，需要对相关差异进行价值修正，以消除这些差异对价值的影响。本次评估上述维度下具体衡量指标、指标权重如下表所示：

序号要素指标权重

1规模规模大小100%

企业生命周期50%

2成长性

产品生命周期50%

产品结构50%

3产品

附加值50%

4经营模式组织架构及供应链是否完整100%

因被评估单位作为比较基准和调整目标，因此将被评估单位各指标打分均设为

100，可比上市公司各指标打分与被评估单位比较后确定，低于被评估单位指标的则打

分小于100，高于则大于100。

企业规模维度下，被评估单位及本次评估选取的可比公司规模上存在一定差异，根据《国家统计局关于印发〈统计上大中小微型企业划分办法（2017）〉的通知》的相关标准，新昇晶睿和神工股份为中型企业，有研硅和立昂微为大型企业。一般情况下，公司规模越大，更有利于发挥规模效应，降低单位成本。对应打分情况如下表所示：

项目新昇晶睿有研硅立昂微神工股份规模中型大型大型中型打分100105105100

成长性维度下，被评估单位系沪硅产业全资子公司上海新昇的控股子公司，虽设立时间不长，但管理体系与上市公司一致，业务随着产能的扩张也进入成长期，发展阶段上与可比公司无重大差异；从产品生命周期看，被评估单位与可比公司存在一定的发展阶段差异。对应打分情况如下表所示：

项目新昇晶睿有研硅立昂微神工股份

成长性-企业

成长期-成熟期成长期-成熟期成长期-成熟期成长期-成熟期生命周期打分100100100100

1-1-228上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

项目新昇晶睿有研硅立昂微神工股份

成长性-产品产能扩张调整期产品验证推广期大规模量产产品验证推广期生命周期打分10010090100

产品差异，被评估单位与可比公司相比主营业务较为单一，且生产流程上非硅片全流程生产，可比公司均为多元化发展，且全流程生产；另外，被评估单位产品尺寸和规格上与可比公司存在差异。对应打分情况如下表所示：

项目新昇晶睿有研硅立昂微神工股份

半导体硅片59.69%，半导体硅抛光片

58.14%半导体功率器件芯片单晶硅材料57.49%，，

产品半导体晶30.72%，硅零部件、硅片等100%刻蚀设备用硅材料结构棒28.87%化合物半导体射频芯片41.46%，，

9.01%8.80%，其他1.05%其他

其他0.79%打分100120120120

附加12英寸6-1286-12英寸英寸，英寸为主8英寸值8-12英寸为主打分100859080

经营模式，被评估单位系沪硅产业全资子公司上海新昇的控股子公司，被评估单位成立之初，为发挥采购规模效应，利用上海新昇与国内外供应商建立的长期稳定关系，部分主要原材料及设备通过上海新昇集中采购。随着被评估单位业务规模的扩大，部分原材料及设备直接自行向外部供应商采购，并采用与上海新昇相同的采购管理体系。新昇晶睿生产的 300mm单晶硅棒仅供新昇晶科、上海新昇及其下属子公司生产硅片使用，不涉及对外销售。新昇晶睿对以上主体的销售价格基于上海新昇（或新昇晶科通过上海新昇）对外销售的硅片价格并按一定比例分摊确定。被评估单位拥有独立的产能，市场销售及部分采购、研发、人力资源、财务、行政等后勤职能上存在与上海新昇协同共用的情形，存在一定程度上对新昇的依赖。对应打分情况如下表所示：

项目新昇晶睿有研硅立昂微神工股份

经营模式-组织架构与供应部分职能不全全职能全职能全职能链打分100110110110

1-1-229上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

财务指标方面，本次评估对 SW电子-半导体-半导体材料中 21家同行业上市公司常用的独立财务指标与评估基准日各公司市值和企业价值进行了相关性分析，具体情况如下：

与市值相关与市值的拟合与企业价值的与企业价值的指标名称系数优度相关系数拟合优度

收入增长率%-0.07100.0050-0.09490.0090

净资产增长率%-0.04110.0017-0.10080.0102

总资产增长率%0.00710.0001-0.03560.0013

净利润增长率%-0.32160.1034-0.42690.1823

资产负债率%0.09510.00910.15820.0250

现金与总资产比例0.24820.06160.18820.0354

已获利息倍数-0.06050.0037-0.10160.0103

归属于母公司净资产/负债-0.25820.0666-0.30050.0903

长期资产/负债-0.09630.0093-0.05250.0028

速动比率-0.02970.0009-0.07980.0064

流动比率-0.13060.0170-0.17070.0291

净资产收益率%-0.04470.0020-0.12590.0158

总资产报酬率%0.00140.0000-0.07670.0059

销售净利率%-0.34350.1180-0.43030.1852

销售毛利率%-0.23880.0570-0.31590.0998

由上表可见：

成长性维度下，收入增长率、净资产增长率、总资产增长率及净利润增长率经相关性分析与企业市值及企业价值弱相关，本次评估对收入增长率、净资产增长率、总资产增长率及净利润增长率差异不做修正。

盈利能力维度下，净资产收益率、总资产报酬率、销售净利率及销售毛利率经相关性分析与企业市值及企业价值弱相关，本次评估对净资产收益率、总资产报酬率、销售净利率及销售毛利率差异不做修正。

偿债能力维度下，资产负债率、现金与总资产比例、已获利息倍数、归属于母公司净资产/负债、长期资产/负债、速动比率及流动比率经相关性分析与企业市值及企业

价值弱相关，本次评估对资产负债率、现金与总资产比例、已获利息倍数、归属于母

1-1-230上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

公司净资产/负债、长期资产/负债、速动比率及流动比率差异不做修正。

2）计算要素修正系数最后，根据被评估单位指标分值分别除以可比公司分值，结合指标权重，得到各要素修正系数，再将各要素修正系数相乘即得到可比公司要素修正系数，如下表所示：

公司简称规模成长性产品经营模式修正系数

有研硅0.95241.00000.97560.90910.8447

立昂微0.95241.05260.95240.90910.8680

神工股份1.00001.00001.00000.90910.9091

3）流动性折扣

建立要素取整的相关情况详见本节“三、新昇晶科具体评估情况”之“（二）市场法评估过程”之“2、评估过程”之“（3）修正要素”之“3）流动性折扣率”。

（4）计算评估价值

1）计算被评估单位指标

将可比公司价值比率与要素修正系数相乘，得到可比价值比率，并取其算术平均值作为被评估单位价值比率。如下表所示：

EV 原始（扣除流动归母所有修正后

总资产（亿元）市值流动性性折扣后）公司简称者权益（亿元）（扣除流动（亿元）折扣率

P/B EV/总资 P/B EV/总（亿元）性折扣后）产资产

有研硅53.6843.4293.05151.792.041.731.721.46

立昂微193.2775.13199.65177.2241.70%1.381.031.190.90

神工股份19.9317.9325.6743.061.401.291.271.17均值（扣除流动性折扣后）1.391.17

注：扣除流动性折扣后 EV=可比公司市值*（1-对应市场流动性折扣比例）+少数股东权益+付息债务。

2）计算股东全部权益

截至评估基准日，被评估单位2024年末净资产为203744.90万元；被评估单位

2024年末总资产为238285.46万元；被评估单位2024年末付息债务为0.00万元。根

1-1-231上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

据以下公式：

P=（修正后 P/B*净资产*50%+（修正后 EV/总资产*总资产-付息负债）*50%）

=281300.00万元（取整）

具体计算过程如下：

* 采用 P/B指标的评估结果计算过程

单位：万元项目计算公式金额

可比公司修正后 P/B倍数 A 1.39

新昇晶睿 2024年末净资产 B 203744.90

新昇晶睿股东全部权益价值（取整至百位） C=A×B 283900.00

* 采用 EV/总资产指标的评估结果计算过程

单位：万元项目计算公式金额

可比公司修正后 EV/总资产倍数 A 1.17

新昇晶睿 2024年末总资产 B 238285.46

新昇晶睿 2024年末付息债务 C 0.00

新昇晶睿股东全部权益价值（取整至百位） D=A×B-C 278800.00

*评估结果计算过程

单位：万元项目计算公式金额

采用 P/B指标的评估结果 A 283900.00

采用 EV/总资产指标的评估结果 B 278800.00

新昇晶睿评估结果（取整至百位） A×50%+B×50% 281300.00

3、评估结果

经市场法评估，截至评估基准日，新昇晶睿的股东全部权益价值为281300.00万元。

1-1-232上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

（三）引用其他机构报告内容

本次评估报告中评估基准日各项资产及负债账面值系立信出具的《审计报告》的

审计结果，评估是在标的公司经过审计后的基础上进行的。除此之外，本次评估未引用其他机构报告内容。

（四）特殊处理、对评估结论有重大影响事项的说明

本次评估不涉及存在特殊处理、对评估结论有重大影响的事项。

五、董事会关于评估合理性及定价公允性分析

公司董事会在充分了解本次交易有关评估事项后，就评估机构的独立性、评估假设前提的合理性、评估方法与评估目的的相关性及评估定价的公允性发表如下意见：

（一）评估机构的独立性、评估假设前提的合理性及评估方法与目的的相关性

1、评估机构的独立性

公司为本次交易聘请的中联评估具备《证券法》等法律法规及中国证监会规定的

从事证券服务业务条件，评估机构的选聘程序合法、合规；评估机构及其经办评估师与本次交易各方之间除正常业务往来之外，不存在其他关联关系，也不存在除专业收费外的现实或可预期的利益关系或冲突，评估机构具有独立性。

2、评估假设前提的合理性

评估机构和评估人员所设定的评估假设前提按照国家有关法律、法规和规范性文

件的规定执行，遵循了市场通用的惯例或准则，符合评估对象的实际情况，评估假设前提具有合理性。

3、评估方法与评估目的的相关性

本次评估的目的是确定标的资产基于评估基准日的市场价值，为本次交易标的资产的定价提供价值参考依据。评估机构采用了资产基础法对新昇晶投进行了评估，并以资产基础法的评估结果作为最终评估结论；采用了资产基础法和市场法对新昇晶科

及新昇晶睿进行了评估，并以市场法的评估结果作为新昇晶科及新昇晶睿的最终评估结论。

1-1-233上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

本次资产评估工作按照国家有关法律、法规和规范性文件及行业规范的要求，遵循独立、客观、公正、科学的原则，按照公认的资产评估方法，实施了必要的评估程序，对标的资产在评估基准日的市场价值进行了评估，所选用的评估方法合理，评估方法与评估目的具有相关性。

4、评估定价的公允性

评估机构实际评估的资产范围与委托评估的资产范围一致。本次评估实施了必要的评估程序，遵循了独立性、客观性、科学性、公正性等原则，运用了合规且符合评估资产实际情况的评估方法，选用的参照数据、资料可靠，资产评估价值公允、准确。

本次评估方法选用恰当，评估方法与评估目的具有较好的相关性，所采用计算模型、选取的重要评估参数及重要评估依据均符合评估对象的实际情况，具有合理性，评估结论合理。本次交易的最终交易价格以标的资产的评估价值结果为基础并经交易各方协商确定，标的资产定价公允，未损害公司及中小股东利益。

综上所述，公司就本次交易聘请的评估机构具有独立性，评估假设前提具有合理性，评估方法与评估目的具有相关性，评估机构出具的评估报告的评估结论合理，评估定价具有公允性。

（二）评估合理性的分析

标的资产所处行业地位、行业发展趋势、行业竞争及经营情况等内容详见本报告

书“第九节管理层讨论与分析”之“二、本次交易标的行业特点和经营情况的讨论与分析”。标的资产的运营模式、经营情况及报告期内业绩变化情况等详见本报告书“第四节标的公司基本情况”之“一、新昇晶投”、“二、新昇晶科”及“三、新昇晶睿”

之“（七）最近三年主营业务发展情况”以及“第九节管理层讨论与分析”之“三、标的公司的财务状况、盈利能力及未来趋势分析”。

本次交易评估作价综合考虑了标的资产历史年度经营业绩、财务情况、所在行业

发展前景、行业竞争地位和经营情况，具有合理性。

（三）后续变化对评估的影响

本次交易标的公司在经营中所涉及的国家和地方的现行法律法规、产业政策、行

业管理体系、技术、税收优惠等预计不会发生重大不利变化。

1-1-234上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

本次交易前，标的公司为上市公司控股子公司。本次交易完成后，标的公司将成为上市公司全资子公司，上市公司将进一步强化对其的掌控力，更高效地实施统一管理和战略部署，提升整体经营管理效率，通过多维度的管理赋能与资源联动，最大化发挥上市公司与标的公司的协同效应，从而有效整合资源、增强上市公司 300mm半导体硅片业务的技术迭代能力和规模效益，全面巩固上市公司在半导体材料领域的核心竞争力。

本次评估是基于现有的国家法律、法规、税收政策、金融政策并基于现有市场情

况对未来的合理预测，未考虑今后市场发生目前不可预测的重大变化和波动。本次评估已充分考虑未来政策、宏观环境、技术、行业、税收优惠等方面的发展，未来宏观环境及行业、技术的正常发展变化，预计不会影响本次标的资产评估结果的准确性。

（四）评估结果敏感性分析

在市场法评估模型中，流动性折扣率对市场法评估结果有较大的影响，故对新昇晶科、新昇晶睿市场法评估结果与流动性折扣率进行了敏感性分析，结果如下：

1、新昇晶科评估值敏感性分析

单位：万元流动性折扣变动评估值变动金额变动率

-10%830900.0054100.006.96%

-5%803200.0026400.003.40%

0776800.00--

5%750100.00-26700.00-3.44%

10%722800.00-54000.00-6.95%

流动性折扣率与新昇晶科市场法评估值存在反向变动关系，当流动性折扣变动幅度在-5.00%至5.00%之间时，新昇晶科市场法评估值的变动率范围为3.40%至-3.44%之间。敏感性分析已考虑流动性折扣对长期股权投资价值的影响。

2、新昇晶睿评估值敏感性分析

单位：万元流动性折扣变动评估值变动金额变动率

-10%299800.0018500.006.58%

1-1-235上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

流动性折扣变动评估值变动金额变动率

-5%291200.009900.003.52%

0281300.00--

5%272700.00-8600.00-3.06%

10%262800.00-18500.00-6.58%

流动性折扣率与新昇晶睿市场法评估值存在反向变动关系，当流动性折扣变动幅度在-5.00%至5.00%之间时，新昇晶睿市场法评估值的变动率范围为3.52%至-3.06%之间。

（五）协同效应分析

本次交易前，标的公司为上市公司控股子公司。本次交易完成后，标的公司均将成为上市公司的全资子公司，有利于上市公司在经营决策、内部管理、资金管理等多维度开展深度整合。在经营决策方面，本次交易将优化标的公司的组织结构，能够大幅提高其市场响应速度和决策效率，使其更好地契合市场动态；在内部管理方面，本次交易将降低上市公司对其管理的复杂度，从而有利于降低管理成本，提高整体经济效益；在资金管理层面，可实现资金统一调配，提高资金使用效率，增强资金保障能力。上述协同效应是公司本次重组的主要目的之一，但目前尚难以具体量化，出于谨慎性原则，本次交易评估定价过程中未考虑上市公司与标的公司可能产生的协同效应。

（六）交易定价的公允性分析

经选取主要业务与标的公司相关性相对较高的半导体硅片相关行业的上市公司，与标的公司在本次交易中的估值水平进行对比，情况如下：

归属于母公司

市值/评估值

序号股票代码公司简称股东的净资产市净率（倍）（亿元）（亿元）

1 688432.SH 有研硅 43.42 140.98 3.25

2 605358.SH 立昂微 73.38 166.30 2.27

3 688233.SH 神工股份 17.93 39.94 2.23

平均值--2.58

中位数--2.27

新昇晶投28.7239.621.38

新昇晶科56.2777.681.38

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归属于母公司

市值/评估值

序号股票代码公司简称股东的净资产市净率（倍）（亿元）（亿元）

新昇晶睿20.3728.131.38

注1：可比上市公司/标的公司财务数据均为截至2024年12月31日；

注2：市值/评估值为可比上市公司/标的公司2024年12月31日数据。

综上对比，截至评估基准日，可比上市公司市净率的平均值为2.58倍，中位数为2.27倍，本次交易标的公司市净率约为1.38倍，低于可比上市公司的市净率。因此，

本次交易定价具有合理性，有利于保护上市公司全体股东的合法权益。

（七）评估基准日至重组报告书披露日交易标的发生的重要变化事项及其对交易作价的影响分析

评估基准日至本报告书出具日，标的公司未发生影响评估及交易作价的重要变化事项。

（八）交易定价与评估结果的差异情况及其合理性分析

本次交易中，经双方协商，交易价格以符合《证券法》规定的资产评估机构出具的评估报告的评估结果确定，因此本次交易定价与评估结果不存在差异。

六、上市公司独立董事对评估机构的独立性、评估假设前提的合理性及交易定价的公允性的独立意见

上市公司的独立董事分别对评估机构的独立性、评估假设前提的合理性、评估方

法与评估目的的相关性、评估定价的公允性等事项发表如下意见：

（一）评估机构的独立性

公司为本次交易聘请的中联评估具备《证券法》等法律法规及中国证监会规定的

从事证券服务业务条件，评估机构的选聘程序合法、合规；评估机构及其经办评估师与本次交易各方之间除正常业务往来之外，不存在其他关联关系，也不存在除专业收费外的现实或可预期的利益关系或冲突，评估机构具有独立性。

1-1-237上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

（二）评估假设前提的合理性

评估机构和评估人员对标的资产所设定的评估假设前提按照国家有关法律、法规

和规范性文件的规定执行，遵循了市场通用的惯例或准则，符合评估对象的实际情况，评估假设前提具有合理性。

（三）评估方法与评估目的的相关性

本次评估的目的是确定标的资产基于评估基准日的市场价值，为本次交易标的资产的定价提供价值参考依据。评估机构采用了资产基础法对新昇晶投进行了评估，并以资产基础法的评估结果作为最终评估结论；采用了资产基础法和市场法对新昇晶科

及新昇晶睿进行了评估，并以市场法的评估结果作为新昇晶科及新昇晶睿的最终评估结论。

本次资产评估工作按照国家有关法律、法规和规范性文件及行业规范的要求，遵循独立、客观、公正、科学的原则，按照公认的资产评估方法，实施了必要的评估程序，对标的资产在评估基准日的市场价值进行了评估，所选用的评估方法合理，评估方法与评估目的具有相关性。

（四）评估定价的公允性评估机构实际评估的资产范围与委托评估的资产范围一致。本次评估实施了必要的评估程序，遵循了独立性、客观性、科学性、公正性等原则，运用了合规且符合评估资产实际情况的评估方法，选用的参照数据、资料可靠，资产评估价值公允、准确。

本次评估方法选用恰当，评估方法与评估目的具有较好的相关性，所采用计算模型、选取的重要评估参数及重要评估依据均符合评估对象的实际情况，具有合理性，评估结论合理。本次交易的最终交易价格以标的资产的评估价值结果为基础并经交易各方协商确定，标的资产定价公允，未损害公司及中小股东利益。

综上，独立董事认为，公司就本次交易聘请的评估机构具有独立性，评估假设前提具有合理性，评估方法与评估目的具有相关性，评估机构出具的评估报告的评估结论合理，评估定价具有公允性。

1-1-238上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

第七节本次交易主要合同

一、《购买资产协议》

（一）合同主体、签订时间

2025年3月7日，上市公司与交易对方分别签署了《购买资产协议》，约定的主要

内容如下：

（二）本次交易方式

1、上市公司拟向海富半导体基金发行股份及支付现金购买其持有的新昇晶投

43.9863%股权，其中对价的 90%以上市公司发行的 A股股份支付，对价的 10%由上市

公司以现金支付；拟向晶融投资支付现金购买其持有的新昇晶投2.7491%股权；拟向

产业基金二期发行股份购买其持有的新昇晶科43.8596%股权；拟向上海闪芯发行股份

及支付现金购买其持有的新昇晶科5.2632%股权，其中对价的90%以上市公司发行的A股股份支付，对价的 10%由上市公司以现金支付；拟向中建材新材料基金发行股份购买其持有的新昇晶睿24.8780%股权，拟向上海国际投资发行股份购买其持有的新昇晶睿14.6341%股权，拟向混改基金发行股份购买其持有的新昇晶睿9.2683%股权。

2、标的资产的转让对价将以符合相关法律法规规定的资产评估机构出具并经有权

国资监管机构备案（如需）的评估报告的评估结果为定价依据由双方协商确定，并由交易双方签署补充协议予以明确。

（三）发行股份购买资产的方案

1、发行股份的种类和面值

本次发行的股票种类为境内上市的人民币普通股（A股），每股面值为人民币 1.00元，上市地点为上交所。

2、发行方式

本次发行全部采取向特定对象发行的方式。

1-1-239上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

3、发行对象

本次发行的发行对象为海富半导体基金、产业基金二期、上海闪芯、中建材新材

料基金、上海国际投资、混改基金。

4、发行价格与定价依据

（1）发行价格与定价原则本次发行的定价基准日为上市公司审议本次发行股份及支付现金购买资产相关议

案的首次董事会决议（第二届董事会第二十六次会议）公告日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日上市公司股份的交易均价的80%，经双方协商确定为15.01元/股。

（董事会决议公告日前20个交易日上市公司股份交易均价=董事会决议公告日前20个交易日上市公司股份交易总额/董事会决议公告日前20个交易日上市公司股份交易总量，计算结果向上进位并精确至分）

（2）在本次发行的定价基准日至发行日期间，上市公司如有派息、送股、配股、资本公积金转增股本等除权、除息事项，发行价格将按下述公式进行调整，计算结果向上进位并精确至分。发行价格的调整公式如下：

派送股票股利或转增股本：P1=P0/（1+n）；

配股：P1=（P0+A×k）/（1+k）；

上述两项同时进行：P1=（P0+A×k）/（1+n+k）；

派送现金股利：P1=P0-D；

上述三项同时进行：P1＝（P0-D+A×k）/（1+n+k）。

其中：P0为调整前有效的发行价格，n为该次送股率或转增股本率，k为配股率，A为配股价，D为该次每股派送现金股利，P1为调整后有效的发行价格。

5、发行价格调整机制

（1）价格调整方案对象

调整对象为本次发行股份购买资产的发行价格，标的资产的价格不进行调整。

（2）发行价格调整方案生效条件上市公司股东大会审议通过本次价格调整方案。

1-1-240上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

（3）可调价期间上市公司审议同意本次发行股份及支付现金购买资产的股东大会决议公告日（不含当日）至本次发行股份及支付现金购买资产获得中国证监会同意注册前（不含当日）。

（4）触发条件

可调价期间内，出现下述任一情形的，上市公司董事会有权根据上市公司股东大会的授权召开会议审议是否对本次发行股份购买资产的发行价格进行调整：

1）向下调价触发条件

同时满足下列条件的，向下调整价格：A、科创 50指数（000688.SH）和半导体行业指数（886063.WI）在任一交易日前的连续 30个交易日中有至少 20个交易日（包括本数，下同）较上市公司因本次发行股份及支付现金购买资产召开首次董事会前一交易日收盘点数跌幅达到或超过 20%；B、上市公司股价在任一交易日前的连续 30个

交易日中，有至少20个交易日较上市公司因本次发行股份及支付现金购买资产召开首次董事会前一交易日收盘价跌幅达到或超过20%。

2）向上调价触发条件

同时满足下列条件的，向上调整价格：A、科创 50指数（000688.SH）和半导体行业指数（886063.WI）在任一交易日前的连续 30个交易日中有至少 20个交易日较上市公司因本次发行股份及支付现金购买资产召开首次董事会前一交易日收盘点数涨幅

达到或超过 20%；B、上市公司股价在任一交易日前的连续 30个交易日中，有至少 20个交易日较上市公司因本次发行股份及支付现金购买资产召开首次董事会前一交易日

收盘价涨幅达到或超过20%。

（5）调价基准日

可调价期间内，调价触发条件满足的首个交易日当日。调价触发日与调价基准日为同一日。

（6）调整方式当调价基准日出现时，上市公司有权在调价基准日出现后20个交易日（不含调价基准日当日）内召开董事会，审议决定是否按照价格调整方案对股份发行价格进行调整。

1-1-241上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

董事会审议决定对股份发行价格进行调整的，调整后的本次股份发行价格以调价基准日为新的定价基准日，调整后的本次股份发行价格不低于新定价基准日前20个交易日、60个交易日或者120个交易日（不包括调价基准日当日）的公司股票交易均价

之一的80%，并由双方协商一致后书面确定调整后的发行价格，调整后的股份发行价格无须再提交上市公司股东大会再次审议。可调价期间内，上市公司仅可对股份发行价格进行一次调整，若上市公司已召开董事会审议决定对股份发行价格进行调整，再次触发价格调整时，不再进行调整。若上市公司董事会审议决定不对股份发行价格进行调整，则后续亦不可再对本次发行股份购买资产的股票发行价格进行调整。

（7）发行数量调整

发行股份价格调整后，因标的资产的定价不变，故调整后的发行股份数量=股份支付对价金额/调整后的股份发行价格。

（8）调价基准日至发行日期间除权、除息事项

在调价基准日至发行日期间，上市公司如有派息、送股、配股、资本公积金转增股本等除权、除息事项的，将按照上交所的相关规则对调整后的股票发行价格进行调整，股票发行数量再作相应调整。

6、发行数量

本次发行股份数量将按照下述公式确定：本次发行股份购买资产的股份发行数量=

以发行股份方式向交易对方支付的交易对价/本次发行股份购买资产的股份发行价格。

向交易对方发行的股份数量应为整数并精确至个位，按上述公式计算得出的“发行股份数量”按照向下取整精确至股。

发行股份数量最终以经上市公司股东大会审议通过，经上交所审核通过并经中国证监会予以注册的发行数量为准。

定价基准日至发行日期间，若上市公司发生派息、送股、配股、资本公积金转增股本等除息、除权行为，本次发行股份购买资产的发行价格将根据中国证监会及上交所的相关规定进行相应调整，发行股份数量随之调整。

7、股份锁定期

海富半导体基金、产业基金二期、上海闪芯、中建材新材料基金、上海国际投资、

1-1-242上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

混改基金在本次发行股份购买资产中以标的资产认购的上市公司股份，自本次发行股份购买资产新增股份发行结束之日起12个月内不得转让；但是，在适用法律许可前提下的转让不受此限。本次发行股份购买资产结束后，交易对方因本次发行股份购买资产取得的股份若由于上市公司派息、送股、资本公积金转增股本、配股等原因增加的，所增加的股份亦应遵守上述股份锁定期的约定。若交易对方所认购股份的锁定期与证券监管机构的最新监管意见不相符，交易对方同意根据证券监管机构的最新规定及监管意见进行相应调整。上述锁定期届满后，交易对方转让和交易上市公司股份将依据届时有效的法律法规和上交所的规则办理。

8、滚存未分配利润安排

本次发行股份购买资产完成后，上市公司滚存的未分配利润将由新老股东按照本次发行股份购买资产完成后的股份比例共同享有。

（四）期间损益归属

双方同意，标的资产在过渡期内产生的收益或亏损均由上市公司享有或承担。

（五）过渡期安排

交易对方在协议签署日至交割日的期间，应对标的资产尽善良管理之义务。除非经上市公司书面同意，交易对方不得对标的资产进行转让、抵押、质押、托管或设置任何形式的权利负担或第三方权利（包括但不限于优先购买权或购股权等），亦不得就标的资产的转让、抵押、质押、托管或设置任何形式的权利负担或第三方权利等事宜

与其他任何第三方进行交易性接触、签订备忘录、合同书、谅解备忘录、或与标的资产转让相冲突或包含禁止或限制标的资产转让条款的合同或备忘录等各种形式的法律文件。

（六）标的资产交割安排

1、《购买资产协议》规定的生效条件全部成就后的十个工作日内，交易对方应配

合上市公司签署根据标的公司的组织文件和有关法律、法规及规范性文件规定办理标

的资产过户至上市公司名下所需的标的资产转让协议、股东会决议等全部文件，协助标的公司向其注册登记的市场监督管理局提交标的公司股权变更登记文件。

2、《购买资产协议》规定的生效条件全部成就后的二十个工作日内，交易对方应

1-1-243上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

配合上市公司和标的公司完成转让方向上市公司转让标的资产的工商变更登记手续。

3、交易双方应在交割日起三十个工作日内完成本次发行的相关程序，包括但不限

于在上交所及股份登记机构办理股份发行、登记、上市手续及向中国证监会及其派出机构报告和备案等相关手续。

4、上市公司应在本次发行股份及支付现金购买资产同时进行的发行股份募集配套

资金的配套资金到位之日起三十个工作日内完成本次发行股份及支付现金购买资产的现金对价支付。若在交割日起六个月内，本次发行股份及支付现金购买资产同时进行的发行股份募集配套资金未能成功实施（包括但不限于募集配套资金未能获得上交所审核通过或中国证监会同意注册或虽通过中国证监会同意注册但特定对象款项未能在规定期限内到账以及其他募集配套资金未能到位的情形），则上市公司应以自有或自筹资金先行向交易对方支付本次发行股份及支付现金购买资产的现金对价。

5、除《购买资产协议》另有约定外，标的资产的权利和风险自交割日起发生转移，

上市公司自交割日起即成为标的公司的股东，享有该等股权完整的股东权利，标的资产的风险自交割日起由上市公司承担。

（七）债权债务处理及员工安置

1、本次发行股份及支付现金购买资产完成后，标的公司作为一方当事人的债权、债务继续由标的公司享有和承担。

2、本次交易的标的资产为股权，不涉及标的公司员工的劳动关系的变更。

（八）协议的生效、变更、补充和终止

1、除《购买资产协议》中关于交易双方的声明、承诺和保证、过渡期安排、信息

披露及保密义务、违约责任、通知等条款自《购买资产协议》签署日即生效外，《购买资产协议》其余与本次交易方案相关的条款经交易双方签字盖章（法人加盖公章且其法定代表人/执行事务合伙人委派代表或授权代表签字）之日起成立，自下列先决条件全部成就或满足之日起生效：

（1）本次发行股份及支付现金购买资产经上市公司的董事会、股东大会批准。

（2）本次发行股份及支付现金购买资产经交易对方有权决策机构批准（如涉及）。

（3）标的资产的评估结果通过有权国资监管机构的备案（如涉及）。

1-1-244上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

（4）本次发行股份及支付现金购买资产经上交所审核通过。

（5）本次发行股份及支付现金购买资产经中国证监会同意注册。

（6）相关法律法规所要求的其他可能涉及的主管政府部门的批准或核准。

2、如果出现《购买资产协议》规定的生效条件不能实现或满足的情形，交易双方

应友好协商，在继续共同推进本次发行股份及支付现金购买资产的原则和目标下，按相关政府部门要求的或有关法律、法规及规范性文件规定的方式和内容，对本次发行股份及支付现金购买资产方案进行修改、调整、补充、完善，以使前述目标最终获得实现。

3、《购买资产协议》的任何变更、修改或补充，须经协议双方签署书面协议，该

等书面协议应作为《购买资产协议》的组成部分，与《购买资产协议》具有同等法律效力。

4、如果因《购买资产协议》生效条款中规定的任一生效条件未能成就或被满足，

致使《购买资产协议》无法生效并得以正常履行，《购买资产协议》应终止执行，《购买资产协议》任一方不得追究其他方的法律责任。

（九）违约责任

1、对于《购买资产协议》项下的一方（以下简称“违约方”）违反《购买资产协议》所约定的义务或其在《购买资产协议》中所作的声明、承诺和保证事项而使其他方（以下简称“非违约方”）产生或遭受损害、损失和费用（包括但不限于法律费用和支出以及对任何权利请求进行调查的费用）的，违约方应当对非违约方进行赔偿。

该赔偿并不影响非违约方根据法律、法规及规范性文件就违约方对《购买资产协议》任何条款的该等违反可享有的其他权利和救济。非违约方就违约方违反《购买资产协议》任何条款而享有的权利和救济应在《购买资产协议》被取消、终止或完成后依然有效。

2、在《购买资产协议》生效前，《购买资产协议》项下的一方违反《购买资产协议》声明、承诺与保证、过渡期安排、信息披露及保密义务条款约定或其在《购买资产协议》中所作的声明、承诺和保证事项及其他《购买资产协议》项下不以《购买资产协议》生效为前提的义务，将构成该方违约，非违约方有权要求违约方承担违约责任并赔偿损失，并且非违约方有权启动法律程序要求停止此类侵害或采取其他救济，

1-1-245上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

以防止进一步的侵害。

二、《购买资产补充协议》

（一）合同主体、签订时间

2025年5月19日，上市公司与交易对方分别签署了《购买资产补充协议》，约定

的主要内容如下：

（二）标的资产交易价格及对价支付方式

根据中联评估出具的《资产评估报告》，截至评估基准日，新昇晶投股权全部权益的评估值为396180.83万元；新昇晶科股权全部权益的评估值为776800.00万元；新

昇晶睿股权全部权益的评估值为281300.00万元。

基于上述评估结果，经公司与交易对方协商一致，上市公司向交易对方支付的交易对价及支付方式具体如下：

单位：元、股支付方式交易标的向该交易对方序可转向该交易对方交易对方名称及权发行的股份数号益比例现金对价股份对价债对其他支付总对价量价新昇晶投

1海富半导43.9863%174265107.351568385966.19无无1742651073.54104489404

体基金股权新昇晶投

2晶融投资2.7491%108915692.10-无无108915692.10-

股权新昇晶科产业基金

343.8596%-3407017543.86无无3407017543.86226983180

二期股权新昇晶科

4上海闪芯5.2632%40884210.53367957894.74无无408842105.2724514183

股权新昇晶睿

5中建材新24.8780%-699819512.20无无699819512.2046623551

材料基金股权新昇晶睿上海国际

614.6341%-411658536.59无无411658536.5927425618

投资股权新昇晶睿

7混改基金9.2683%-260717073.17无无260717073.1717369558

股权

1-1-246上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

支付方式交易标的向该交易对方序向该交易对方交易对方名称及权可转发行的股份数号益比例现金对价股份对价债对其他支付总对价量价

合计324065009.986715556526.75无无7039621536.73447405494

如经有权国资监管机构备案（如涉及）的评估结果与前述标的公司股东全部权益

评估结果不一致的，公司与交易对方同意经内部有权机构批准后基于经备案的评估结果重新确定本次交易的最终交易价格，并就此另行签署补充协议。

（三）股份发行数量

根据《购买资产协议》约定的计算公式计算，公司就本次发行股份购买资产而需向交易对方发行的股份数量如下：

序号交易对方股份对价金额（元）股份发行数量（股）

1海富半导体基金1568385966.19104489404

2产业基金二期3407017543.86226983180

3上海闪芯367957894.7424514183

4中建材新材料基金699819512.2046623551

5上海国际投资411658536.5927425618

6混改基金260717073.1717369558

合计6715556526.75447405494

定价基准日至发行日期间，若上市公司发生派息、送股、配股、资本公积金转增股本等除息、除权行为，本次发行股份购买资产的发行价格将根据中国证监会及上交所的相关规定进行相应调整，发行股份数量随之调整。

（四）《购买资产补充协议》的成立与生效

1、《购买资产补充协议》中的声明、承诺和保证条款自签署日起即生效，其余条款经交易双方签字盖章（法人加盖公章且其法定代表人/执行事务合伙人委派代表或授权代表签字）之日起成立，与《购买资产协议》同时生效。

2、《购买资产补充协议》于下列情形之一发生时终止：

（1）《购买资产补充协议》经各方协商一致，可在生效前终止。

1-1-247上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

（2）《购买资产补充协议》终止如果因《购买资产协议》生效条款中规定的任一

生效条件未能成就或被满足，致使《购买资产协议》和《购买资产补充协议》无法生效并得以正常履行，《购买资产补充协议》应终止执行，《购买资产补充协议》任一方不得追究其他方的法律责任。

（五）其他

1、《购买资产补充协议》的法律适用及争议解决条款按照《购买资产协议》约定执行。

2、《购买资产补充协议》应作为《购买资产协议》的组成部分，与《购买资产协议》具有同等效力。《购买资产补充协议》有约定的，以《购买资产补充协议》为准；

《购买资产补充协议》未约定的，以《购买资产协议》为准。

3、《购买资产补充协议》的任何变更、修改或补充，须经协议双方签署书面协议。

1-1-248上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

第八节本次交易的合规性分析

一、本次交易符合《重组管理办法》第十一条的规定

（一）本次交易符合国家产业政策和有关环境保护、土地管理、反垄断、外商投资、对外投资等法律和行政法规的规定

1、本次交易符合国家相关产业政策

本次交易的标的公司新昇晶科、新昇晶睿主要从事 300mm半导体硅片业务，新昇晶科的主要产品包括 300mm半导体抛光片、外延片，新昇晶睿的主要产品为 300mm晶棒；新昇晶投作为持股平台直接和间接持有新昇晶科和新昇晶睿的股权。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，标的公司所属行业领域属于“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”下的“电子元件及电子专用材料制造”（代码：C3985）。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，标的公司所属行业领域属于“3新材料产业”之“3.4先进无机非金属材料”之“3.4.3人工晶体制造”之“3.4.3.1半导体晶体制造”。根据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引（2023年5月）》，标的公司所处行业为“C制造业”之“CH电气、电子及通讯”之“CH39计算机、通信和其他电子设备制造业”之“CH398电子元件及电子专用材料制造”。因此，标的公司属于《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2024年4月修订）》中的“新一代信息技术领域”之“半导体和集成电路”，符合科创板行业领域。

因此，本次交易标的公司所属行业不属于国家产业政策禁止或限制的行业，符合国家产业政策。

2、本次交易符合环境保护、土地管理有关法律和行政法规的规定

本次交易标的公司所处行业不属于高能耗、高污染行业。报告期内，标的公司不存在因违反环境保护方面法律和行政法规而受到重大行政处罚的情形。本次交易符合有关环境保护法律和行政法规的相关规定。

本次交易标的为新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶睿

48.7805%股权，不直接涉及土地交易。报告期内，标的公司不存在违反土地管理方面

法律和行政法规而受到重大行政处罚的情形。本次交易符合土地管理方面法律和行政

1-1-249上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书法规的规定。

3、本次交易符合反垄断的有关规定

标的公司均属于上市公司合并范围内的公司，本次交易系上市公司收购其控股子公司的少数股权，属于根据《中华人民共和国反垄断法》第四章第二十七条可以不向国务院反垄断执法机构申报的情形，故本次交易无需向国务院反垄断执法机构申报，符合反垄断相关法律法规的规定。本次交易不存在违反《中华人民共和国反垄断法》和其他反垄断行政法规相关规定的情形。

4、本次交易符合外商投资、对外投资的有关规定

本次交易完成后上市公司不会新增外资股东，因此无需履行外资准入的审批或备案程序。本次交易的标的公司均为注册于中国境内的企业，上市公司在本次交易中不涉及《企业境外投资管理办法》和《境外投资管理办法》项下的境外投资行为，本次交易无需取得相关境外投资主管部门核准或备案。因此，本次交易符合有关外商投资、对外投资的法律和行政法规的规定。

综上，本次交易符合国家产业政策和有关环境保护、土地管理、反垄断、外商投资、对外投资等法律和行政法规的规定，符合《重组管理办法》第十一条第（一）项的规定。

（二）本次交易不会导致上市公司不符合股票上市条件

根据目前上市公司股东所持股份的情况及本次交易方案，本次交易完成后，不考虑募集配套资金的情况下，上市公司总股本将增加至319458.27万股，上市公司股本总额仍超过4亿元，且社会公众股东持股比例不低于10%。本次募集配套资金完成后，上市公司社会公众股比仍将符合《证券法》和《上市规则》等法律、法规中有关上市公司股权分布的要求。

综上，本次交易不会导致上市公司不符合股票上市条件，符合《重组管理办法》

第十一条第（二）项的规定。

1-1-250上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

（三）本次交易所涉及的资产定价公允，不存在损害上市公司及其股东合法权益的情形

1、标的资产的定价

本次交易按照相关法律法规的规定依法进行，由上市公司董事会提出方案，并聘请符合《证券法》规定的评估机构对标的公司股东全部权益价值进行评估。标的资产的交易价格以评估机构出具的资产评估报告的评估结果为基础，由交易双方协商确定。

上市公司董事会和独立董事已对评估机构独立性、评估假设前提合理性、评估方法与

评估目的相关性和评估定价公允性发表意见。相关标的资产的定价合法、公允，不存在损害上市公司和股东合法权益的情形。

2、发行股份购买资产的股份发行定价

本次发行股份购买资产发行股份的定价基准日为上市公司第二届董事会第二十六

次会议决议公告日。经交易双方协商确认的股份发行价格为15.01元/股，该价格不低于定价基准日前20个交易日上市公司股票交易均价的80%，符合《重组管理办法》第四十六条规定的“上市公司发行股份的价格不得低于市场参考价的百分之八十”相关要求。在定价基准日至发行日期间，上市公司如有派息、送股、配股、资本公积金转增股本等除权、除息事项，发行价格将按照中国证监会及上交所的相关规则进行相应调整。

3、发行股份募集配套资金的定价

本次募集配套资金发行股份采取询价发行的方式，发行价格不低于定价基准日前

20个交易日上市公司股票交易均价的80%且不低于上市公司最近一个会计年度经审计

的归属于母公司股东的每股净资产。最终发行价格将在本次交易经上交所审核通过并经中国证监会注册后，按照相关法律、法规的规定和监管部门的要求，由董事会及董事会授权人士根据股东大会的授权与本次发行的独立财务顾问（主承销商）根据竞价结果协商确定。

综上，本次交易所涉及的资产定价公允，不存在损害上市公司及其股东合法权益的情形，符合《重组管理办法》第十一条第（三）项之规定。

1-1-251上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

（四）本次交易所涉及的资产权属清晰，资产过户或者转移不存在法律障碍，相关债权债务处理合法

本次交易标的资产为新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶

睿48.7805%股权。截至本报告书出具日，交易对方合法拥有标的资产的所有权，标的资产权属清晰，不存在质押、查封、冻结等限制或禁止转让的情形，亦不存在股东出资不实或者影响其合法存续的情形，标的资产过户或者转移不存在法律障碍。此外，本次交易不涉及债权债务转移，标的公司的债权债务仍将由其享有和承担。

综上，本次交易所涉及的资产权属清晰，资产过户或转移不存在法律障碍，本次交易不涉及债权债务处理或变更事项，符合《重组管理办法》第十一条第（四）项的规定。

（五）本次交易有利于上市公司增强持续经营能力，不存在可能导致上市公司重组后主要资产为现金或者无具体经营业务的情形

标的公司均为沪硅产业 300mm硅片二期项目的实施主体，其中新昇晶投为持股平台，新昇晶科主要从事 300mm半导体硅片切磨抛与外延相关业务，新昇晶睿主要从事

300mm半导体硅片拉晶相关业务，新昇晶科和新昇晶睿现已建成自动化程度更高、生

产效率更高的 300mm半导体硅片产线。标的公司的主营业务与上市公司一致。本次交易完成后，标的公司将成为上市公司的全资子公司，本次收购标的公司少数股权，为上市公司战略发展的延伸，有利于进一步对其进行管理整合、优化资源配置、发挥协同效应、提升经营管理效率，有利于提升上市公司持续经营能力。

综上，本次交易有利于上市公司增强持续经营能力，不存在可能导致上市公司重组后主要资产为现金或者无具体经营业务的情形，符合《重组管理办法》第十一条第

（五）项的规定。

（六）本次交易有利于上市公司在业务、资产、财务、人员、机构等方面与实际控制

人及其关联人保持独立，符合中国证监会关于上市公司独立性的相关规定本次交易前，上市公司已经按照有关法律法规的规定建立了规范且独立运营的管理体制，在业务、资产、财务、人员、机构等方面保持独立。本次交易完成后，上市公司将继续在业务、资产、财务、人员、机构等方面保持独立，符合中国证监会关于上市公司独立性的相关规定。

1-1-252上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书综上，本次交易符合《重组管理办法》第十一条第（六）项的规定。

（七）本次交易有利于上市公司保持健全有效的法人治理结构

本次交易前，上市公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上市规则》和其他有关法律法规、规范性文件的要求，建立健全法人治理结构和公司管理体制，包括股东大会、董事会、总经理、董事会秘书等，制定了与之相关的议事规则或工作细则，并予以执行。

本次交易完成后，上市公司将在原有基础上严格按照《上市公司治理准则》等法律法规要求，不断规范、完善相关内部决策和管理制度，保持上市公司健全、有效的法人治理结构，规范上市公司运作。

综上，本次交易有利于上市公司保持健全有效的法人治理结构，符合《重组管理办法》第十一条第（七）项之规定。

二、本次交易不构成《重组管理办法》第十三条规定的情形

本次交易前上市公司无控股股东、实际控制人。本次交易完成后，上市公司仍无控股股东、无实际控制人，本次交易不会导致上市公司控制权发生变更，不构成《重组管理办法》第十三条规定的重组上市的情形。

三、本次交易符合《重组管理办法》第四十三条的规定

（一）上市公司最近一年财务会计报告被会计师事务所出具无保留意见审计报告

根据立信出具的2024年度《上海硅产业集团股份有限公司审计报告及财务报表》（信会师报字【2025】第 ZA11478号）审计报告，立信已对上市公司最近一年财务会计报告进行了审计，并出具标准无保留意见的审计报告，不存在被出具保留意见、否定意见或者无法表示意见的审计报告的情形，符合《重组管理办法》第四十三条第一

款第（一）项的规定。

1-1-253上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

（二）上市公司及其现任董事、高级管理人员不存在因涉嫌犯罪正被司法机关立案侦查或涉嫌违法违规正被中国证监会立案调查的情形

截至本报告书出具日，上市公司及其现任董事、高级管理人员不存在因涉嫌犯罪正被司法机关立案侦查或涉嫌违法违规正被中国证监会立案调查的情形，符合《重组管理办法》第四十三条第一款第（二）项的规定。

本次交易不涉及分期发行股份支付购买资产对价的安排。因此本次交易不涉及《重组管理办法》四十三条第二款规定的情形。

此外，本次交易的交易对方以其所持标的资产认购上市公司发行的股份后，不涉及上市公司用同一次发行所募集的资金向相关交易对方购买资产的安排。因此，本次交易不涉及《重组管理办法》第四十三条第三款规定的情形。

综上，本次交易符合《重组管理办法》第四十三条的规定。

四、本次交易符合《重组管理办法》第四十四条的规定

（一）本次交易有利于提高上市公司资产质量和增强持续经营能力，不会导致财务状

况发生重大不利变化，不会导致新增重大不利影响的同业竞争及严重影响独立性或者显失公平的关联交易

1、本次交易对上市公司资产质量、持续经营能力和财务状况的影响

本次交易完成后，标的公司将成为上市公司全资子公司，本次交易前后，上市公司的主要财务指标对比情况如下：

单位：万元

2024年12月31日/2024年度2023年12月31日/2023年度

项目交易前备考数交易前备考数

总资产2926984.242926984.242903175.582903175.58

总负债1006844.541039251.04852643.44885049.94

归属于母公司所有者权益1229926.011707643.601511434.051997039.47

营业收入338761.17338761.17319030.13319030.13

利润总额-116433.85-116433.8517765.2117765.21

净利润-112168.72-112168.7216071.4516071.45

归属于母公司所有者净利润-97053.71-104941.5418654.2817896.46

1-1-254上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

2024年12月31日/2024年度2023年12月31日/2023年度

项目交易前备考数交易前备考数

基本每股收益（元/股）-0.353-0.3280.0680.056

本次交易完成后，标的公司将成为上市公司的全资子公司，上市公司归属于母公司股东的所有者权益规模将有所提升，但由于标的公司报告期内尚未盈利，上市公司归母净利润将受到一定影响，除此之外上市公司主要财务指标未发生显著变化。鉴于标的公司报告期内仍处于产能爬坡阶段，折旧和产线运转的固定成本较高，导致标的公司处于亏损状态。但随着产能逐步释放、工艺优化及行业需求回暖，标的公司的盈利能力有望逐步改善，长期来看，本次交易有利于提高上市公司资产质量和增强持续经营能力，不会导致财务状况发生重大不利变化。

2、本次交易对上市公司同业竞争的影响

本次交易前，上市公司无控股股东及实际控制人，上市公司与第一大股东及其控制的企业不存在同业竞争。本次交易为上市公司收购控股子公司的少数股权，本次交易完成后，上市公司仍无控股股东及实际控制人，本次交易不会新增同业竞争。上市

公司第一大股东产业投资基金已于2019年4月25日出具同业竞争相关承诺，具体内

容详见本报告书“第十一节同业竞争与关联交易”之“一、同业竞争情况”。

3、本次交易对上市公司关联交易的影响

本次交易前，上市公司已依照《公司法》《证券法》及中国证监会的相关规定，制定了《公司章程》《股东大会议事规则》《董事会议事规则》及《关联交易管理办法》

等内部治理制度，对关联交易的决策权限、审议程序等方面进行明确规定，并能够严格执行。同时，公司独立董事能够依据法律法规及《公司章程》及《独立董事工作制度》的规定，勤勉尽责，切实履行监督职责，对关联交易及时、充分发表意见。

本次交易前，标的公司已纳入上市公司的合并范围。本次交易完成后，上市公司不会新增关联交易，上市公司将继续按照公司章程及相关法律、法规的规定，严格执行关联交易决策制度，加强公司治理，维护上市公司及广大中小股东的合法权益。

本次交易完成后，产业基金二期持有上市公司的股份比例预计将超过5%，为上市公司关联方。为减少和规范关联交易，产业基金二期已出具了关联交易相关承诺，具

1-1-255上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

体内容详见本报告书“第十一节同业竞争与关联交易”之“二、关联交易情况”。

综上，本次交易符合《重组管理办法》第四十四条第一款第一项的规定。

（二）上市公司发行股份所购买的资产为权属清晰的经营性资产，并能在约定期限内办理完毕权属转移手续

本次交易标的资产为新昇晶投46.7354%股权、新昇晶科49.1228%股权、新昇晶

睿48.7805%股权。截至本报告书出具日，交易对方合法拥有标的资产的所有权，标的资产权属清晰，不存在质押、查封、冻结等限制或禁止转让的情形，亦不存在股东出资不实或者影响其合法存续的情形，标的资产过户或者转移不存在法律障碍。在相关法律程序和合同生效条件得以切实履行的情况下，交易各方能在约定期限内办理完毕权属转移手续，符合《重组管理办法》第四十四条第一款第二项的规定。

（三）本次交易所购买的资产与上市公司现有主营业务具有显著协同效应

本次交易所购买的资产与上市公司现有主营业务具有显著协同效应，详见本报告

书“第一节本次交易概况”之“一、本次交易的背景和目的”之“（三）本次交易标的公司的科创属性，与上市公司主营业务的协同效应”。

因此，本次交易符合《重组管理办法》第四十四条第二款的规定。

此外，本次交易不涉及上市公司分期发行股份支付购买资产对价的安排。因此本次交易不涉及《重组管理办法》第四十四条第三款规定的情形。

综上，本次交易符合《重组管理办法》第四十四条的规定。

五、本次交易符合《上市规则》第11.2条、《科创板上市公司持续监管办法（试行）》第二十条、《上海证券交易所上市公司重大资产重组审核规则》

第八条的规定

根据《上市规则》第11.2条、《科创板上市公司持续监管办法（试行）》第二十条

和《上海证券交易所上市公司重大资产重组审核规则》第八条的规定，科创板上市公司实施重大资产重组的，拟购买资产应当符合科创板定位，所属行业应当与科创板上市公司处于同行业或者上下游，且与科创板上市公司主营业务具有协同效应，有利于促进主营业务整合升级和提高上市公司持续经营能力。

1-1-256上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

标的公司新昇晶科、新昇晶睿主要从事 300mm半导体硅片业务，新昇晶科的主要产品包括 300mm半导体抛光片、外延片，新昇晶睿的主要产品为 300mm晶棒；新昇晶投作为持股平台直接和间接持有新昇晶科和新昇晶睿的股权。标的公司的主营业务与上市公司相同，均为半导体硅片生产。标的公司作为上市公司 300mm硅片二期项目实施主体，是上市公司落实 300mm半导体硅片的发展战略规划、加速我国 300mm半导体硅片国产化进程的关键构成要素。在我国半导体行业发展的机遇期，标的公司持续发力，不断拓展上市公司 300mm半导体硅片的生产规模、提升技术能力，进而显著提高上市公司半导体硅片市场的占有率，增强综合竞争力。因此，标的公司与上市公司处于同行业，符合科创板定位，并且与上市公司主营业务具有较强的协同效应。详见本报告书“第一节本次交易概况”之“一、本次交易的背景和目的”之“（三）本次交易标的公司的科创属性，与上市公司主营业务的协同效应”。

综上，本次交易符合《上市规则》第11.2条、《科创板上市公司持续监管办法（试行）》第二十条、《上海证券交易所上市公司重大资产重组审核规则》第八条的规定。

六、本次交易符合《重组管理办法》第四十五条及其适用意见的规定根据《重组管理办法》第四十五条规定：“上市公司发行股份购买资产的，可以同时募集部分配套资金，其定价方式按照相关规定办理。上市公司发行股份购买资产应当遵守本办法关于重大资产重组的规定，编制发行股份购买资产预案、发行股份购买资产报告书，并向证券交易所提出申请。”根据《<上市公司证券发行注册管理办法>第九条、第十条、第十一条、第十三条、

第四十条、第五十七条、第六十条有关规定的适用意见——证券期货法律适用意见第

18号（2025年修订）》规定：“上市公司申请向特定对象发行股票的，拟发行的股份数量原则上不得超过本次发行前总股本的百分之三十。”根据《<重组管理办法>第十四条、第四十四条的适用意见——证券期货法律适用意见第12号（2025年修订）》规定：“上市公司发行股份购买资产同时募集配套资金，所配套资金比例不超过拟购买资产交易价格百分之一百的，一并适用发行股份购买资产的审核、注册程序；超过百分之一百的，一并适用上市公司发行股份融资（以下简

1-1-257上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书称再融资）的审核、注册程序。不属于发行股份购买资产项目配套融资的再融资，按照中国证监会相关规定办理。”本次交易中，上市公司拟在本次发行股份购买资产的同时，向不超过35名（含

35名）符合条件的特定投资者发行股份募集配套资金，募集配套资金总额不超过

210500.00万元，不超过本次交易中以发行股份方式购买资产交易价格的100%，且发

行股份数量不超过本次交易前上市公司总股本的30%。

综上，本次交易符合《重组管理办法》第四十五条及其适用意见的有关规定。

七、本次交易符合《重组管理办法》第四十六条、第四十七条的规定本次发行股份购买资产所发行股份的定价基准日为上市公司第二届董事会第二十

六次会议决议公告日，本次发行股份购买资产的股份发行价格为15.01元/股，不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%。因此，本次交易符合《重组管理办法》

第四十六条之规定。

本次交易中，交易对方已根据《重组管理办法》第四十七条的规定作出了股份锁定的承诺，详见本报告书“第一节本次交易概况”之“八、本次交易相关方所作出的重要承诺”。因此，本次交易符合《重组管理办法》第四十七条的规定。

八、本次交易符合《上市公司监管指引第9号》第四条规定

根据《上市公司监管指引第9号》，公司根据实际情况对相关事项进行审慎判断后认为本次重组符合《上市公司监管指引第9号》第四条规定，并记载于董事会决议中，具体说明如下：

1、本次交易标的资产为标的公司的股权，不涉及立项、环保、行业准入、用地、规划、建设施工等有关报批事项。本次交易涉及的有关报批事项、有关主管部门报批的进展情况和尚需呈报批准的程序已在重组预案及重组报告书中披露，并对可能无法获得相关批准的风险作出了特别提示。

2、本次交易的交易对方合法拥有标的资产的完整权利，标的资产权属清晰、不存

在权属纠纷，不存在限制或者禁止转让的情形。标的公司为依法设立且有效存续的公

1-1-258上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书司，不存在出资不实或影响其合法存续的情形。

3、本次交易前，公司为标的公司新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿的间接控股股东。

本次交易系收购标的公司新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿少数股权。本次交易完成后，公司将通过直接和间接方式持有新昇晶投100%股权、新昇晶科100%股权、新昇晶睿

100%股权，有利于提升公司资产的完整性，有利于公司在人员、采购、生产、销售、知识产权等方面继续保持独立性。

4、本次交易完成后，标的公司新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿100%权益将纳入

公司合并报表范围。标的公司报告期内仍处于产能爬坡阶段，折旧和产线运转的固定成本较高，导致报告期内处于亏损状态，但随着产能逐步释放、工艺优化及行业需求回暖，标的公司的盈利能力有望逐步改善，长期来看本次交易有利于公司增强持续经营能力，不会导致财务状况发生重大不利变化；有利于公司突出主业、增强抗风险能力，有利于公司增强独立性，不会导致新增重大不利影响的同业竞争，以及严重影响独立性或者显失公平的关联交易。

综上，本次交易符合《上市公司监管指引第9号》第四条的规定。

九、本次交易不存在《发行管理办法》第十一条规定的情形

截至本报告书出具日，上市公司不存在《发行管理办法》第十一条规定的情形：

1、擅自改变前次募集资金用途未作纠正，或者未经股东大会认可；

2、最近一年财务报表的编制和披露在重大方面不符合企业会计准则或者相关信息

披露规则的规定；最近一年财务会计报告被出具否定意见或者无法表示意见的审计报告；最近一年财务会计报告被出具保留意见的审计报告，且保留意见所涉及事项对上市公司的重大不利影响尚未消除；

3、现任董事和高级管理人员最近三年受到中国证监会行政处罚，或者最近一年受

到证券交易所公开谴责；

4、上市公司或者其现任董事和高级管理人员因涉嫌犯罪正在被司法机关立案侦查

或者涉嫌违法违规正在被中国证监会立案调查；

5、控股股东、实际控制人最近三年存在严重损害上市公司利益或者投资者合法权

1-1-259上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

益的重大违法行为；

6、最近三年存在严重损害投资者合法权益或者社会公共利益的重大违法行为。

综上，本次交易不存在《发行管理办法》第十一条规定的不得向特定对象发行股票的情形。

十、本次募集配套资金符合《发行管理办法》第十二条、《监管规则适用指引——上市类第1号》的规定

本次募集配套资金总额不超过210500.00万元，拟用于补充流动资金、支付本次交易的现金对价及中介机构费用。根据《发行管理办法》第十二条、《监管规则适用指引——上市类第1号》规定，上市公司符合以下情况：

1、上市公司本次募集资金用途符合国家产业政策和有关环境保护、土地管理等法

律、行政法规规定；

2、本次募集资金使用不存在持有财务性投资，亦不存在直接或者间接投资于以买

卖有价证券为主要业务的公司的情形；

3、本次募集配套资金拟用于补充流动资金、支付本次交易的现金对价及中介机构费用，本次募集配套资金实施后，不会与第一大股东及其控制的其他企业新增构成重大不利影响的同业竞争、显失公平的关联交易，或者严重影响公司生产经营的独立性；

4、本次募集配套资金拟用于补充流动资金、支付本次交易的现金对价及中介机构

费用等用途，募集资金投向围绕主营业务进行，拟投资于科技创新领域；

5、本次募集配套资金用于补充流动资金的比例不超过本次交易作价的25%。

因此，本次交易募集配套资金用途符合《发行管理办法》第十二条的规定和《监管规则适用指引—上市类第1号》的相关规定。

十一、本次募集配套资金符合《发行管理办法》第五十五条的规定

上市公司拟向不超过35名（含35名）符合条件的特定投资者发行股份募集配套资金。特定投资者包括符合法律法规规定的境内产业投资者、证券投资基金管理公司、

1-1-260上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

证券公司、信托投资公司、财务公司、保险机构投资者、合格境外机构投资者、自然人投资者以及其他合法投资者等。

综上，本次募集配套资金符合《发行管理办法》第五十五条的规定。

十二、本次募集配套资金符合《发行管理办法》第五十六条、第五十七条的规定

本次发行股份募集配套资金的定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%且不低于上市公司最近一个会计年度经审计的归属于母公司股东的每股净资产。本次募集配套资金的股份发行价格符合《发行管理办法》第五十六条、第五十七条的规定。

十三、本次募集配套资金符合《发行管理办法》第五十八条的规定

本次发行股份募集配套资金采取询价发行方式，发行对象为符合中国证监会规定条件的合计不超过35名（含35名）特定投资者。最终发行价格及发行对象将在本次交易经上交所审核通过并经中国证监会注册后，按照相关法律、法规的规定和监管部门的要求，由董事会及董事会授权人士根据股东大会的授权与本次发行的独立财务顾问（主承销商）根据竞价结果及投资者申购报价情况协商确定。本次募集配套资金的发行方式符合《发行管理办法》第五十八条的规定。

十四、本次募集配套资金符合《发行管理办法》第五十九条的规定

上市公司拟向不超过35名（含35名）符合条件的特定投资者发行股份募集配套资金。本次募集配套资金的发行对象所认购的股份自发行结束之日起6个月内不得转让。上述锁定期届满后，本次募集配套资金的发行对象所取得的公司股份转让事宜按照中国证监会和上交所的有关规定执行。

综上，本次募集配套资金发行股份的锁定期符合《发行管理办法》第五十九条的规定。

1-1-261上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

十五、独立财务顾问和法律顾问意见

（一）独立财务顾问核查意见独立财务顾问的核查意见详见本报告书“第十四节独立董事及证券服务机构对本次交易的意见”之“二、独立财务顾问意见”。

（二）法律顾问核查意见法律顾问的核查意见详见本报告书“第十四节独立董事及证券服务机构对本次交易的意见”之“三、法律顾问意见”。

1-1-262上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

第九节管理层讨论与分析

一、本次交易前上市公司财务状况和经营成果

（一）本次交易前上市公司财务状况分析

1、资产的主要构成及分析

报告期各期末，上市公司资产的主要构成情况如下：

单位：万元

2024年12月31日2023年12月31日

项目金额比例金额比例

货币资金515552.3217.61%730149.6325.15%

交易性金融资产22642.220.77%41604.931.43%

应收票据751.610.03%1678.410.06%

应收账款97462.333.33%56836.011.96%

应收款项融资2520.230.09%4734.580.16%

预付款项25117.970.86%16268.720.56%

其他应收款1438.600.05%5237.910.18%

存货154166.925.27%144901.794.99%

一年内到期的非流动577.130.02%401.710.01%资产

其他流动资产86783.492.96%48944.241.69%

流动资产合计907012.8130.99%1050757.9336.19%

长期应收款9740.570.33%7341.260.25%

长期股权投资90240.863.08%75363.482.60%

其他权益工具投资137313.854.69%369778.9212.74%

固定资产924537.0631.59%703856.7324.24%

在建工程637699.1521.79%434992.4814.98%

使用权资产7939.970.27%9105.340.31%

无形资产55470.131.90%56596.271.95%

商誉78908.092.70%111709.403.85%

长期待摊费用344.210.01%718.600.02%

递延所得税资产3156.540.11%268.010.01%

1-1-263上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

2024年12月31日2023年12月31日

项目金额比例金额比例

其他非流动资产74621.002.55%82687.152.85%

非流动资产合计2019971.4369.01%1852417.6663.81%

资产总计2926984.24100.00%2903175.58100.00%

报告期各期末，上市公司总资产分别为2903175.58万元和2926984.24万元。其中，流动资产分别为1050757.93万元和907012.81万元，占总资产的比例分别为

36.19%和30.99%；非流动资产分别为1852417.66万元和2019971.43万元，占总资

产的比例分别为63.81%和69.01%。上市公司主要从事半导体硅片制造，属于重资产行业，资产结构以非流动资产为主，资产结构相对稳定。

（1）流动资产

上市公司的流动资产主要由货币资金、存货、应收账款、其他流动资产和交易性

金融资产五项构成。报告期各期末，上述五项流动资产合计金额分别为1022436.60万元和876607.27万元，占流动资产的比例分别为97.30%和96.65%。上市公司流动资产结构良好，具有较强的变现能力。

报告期各期末，上市公司货币资金账面价值分别为730149.63万元和515552.32万元，占总资产的比例分别为25.15%和17.61%。2024年末，上市公司货币资金账面价值较2023年末下降，主要原因系上市公司持续推动新增产能建设，大规模采购机器设备，支付相关采购款项。

报告期各期末，上市公司应收账款账面价值分别为56836.01万元和97462.33万元，占总资产的比例分别为1.96%和3.33%。2024年末，上市公司应收账款账面价值较2023年末增长，主要原因系信用期较长的客户收入占比增加。

报告期各期末，上市公司存货账面价值分别为144901.79万元和154166.92万元，占总资产的比例分别为4.99%和5.27%，存货规模和占比均相对稳定。

报告期各期末，上市公司其他流动资产分别为48944.24万元和86783.49万元，占总资产的比例分别为1.69%和2.96%，主要为待抵扣进项税额和预缴所得税。2024年末，上市公司其他流动资产较2023年末增长，主要原因系上市公司持续推动新增产

1-1-264上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书能建设，大规模采购机器设备，导致待抵扣进项税额增加。

（2）非流动资产

上市公司的非流动资产主要由其他权益工具投资、固定资产、在建工程和商誉四项构成。报告期各期末，上述四项非流动资产合计金额分别为1620337.53万元和

1778458.13万元，占非流动资产的比例分别为87.47%和88.04%。

报告期各期末，上市公司其他权益工具投资账面价值分别为369778.92万元和

137313.85万元，占总资产的比例分别为12.74%和4.69%。2024年末，上市公司其他

权益工具投资账面价值较 2023年末下降，主要原因系上市公司持有的 Soitec股价波动，同时上市公司当年处置部分 Soitec股票。

报告期各期末，上市公司固定资产账面价值分别为703856.73万元和924537.06万元，占总资产的比例分别为24.24%和31.59%。报告期各期末，上市公司在建工程账面价值分别为434992.48万元和637699.15万元，占总资产的比例分别为14.98%和21.79%。2024年末，上市公司固定资产和在建工程账面价值分别较2023年末增长，

主要原因系上市公司持续推动新增产能建设，大规模采购机器设备。

报告期各期末，上市公司商誉账面价值分别为111709.40万元和78908.09万元，占总资产的比例分别为3.85%和2.70%。2024年末，上市公司商誉账面价值较2023年末下降，主要原因系受半导体硅片市场的复苏不及预期、部分客户仍处于去库存阶段和产品需求变化等的影响，上市公司子公司 Okmetic和新傲科技 2024年度业绩表现下滑幅度较大，相应对其计提商誉减值损失合计30377.24万元。

2、负债的主要构成及分析

报告期各期末，上市公司负债的主要构成情况如下：

单位：万元

2024年12月31日2023年12月31日

项目金额比例金额比例

短期借款52075.545.17%32488.903.81%

应付票据9990.000.99%--

应付账款47402.494.71%32071.343.76%

合同负债9294.970.92%22114.522.59%

应付职工薪酬15823.651.57%14196.031.66%

1-1-265上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

2024年12月31日2023年12月31日

项目金额比例金额比例

应交税费2342.200.23%1657.540.19%

其他应付款134245.3313.33%104510.6812.26%

一年内到期的非流动108271.7510.75%79690.769.35%负债

其他流动负债855.160.08%2701.770.32%

流动负债合计380301.0937.77%289431.5433.95%

长期借款295594.8229.36%263811.6830.94%

应付债券183728.0318.25%133813.0515.69%

租赁负债5888.490.58%6995.100.82%

长期应付款75.000.01%--

预计负债140.140.01%--

递延收益127113.0712.62%143001.9116.77%

递延所得税负债12717.841.26%15214.931.78%

其他非流动负债1286.060.13%375.230.04%

非流动负债合计626543.4662.23%563211.9066.05%

负债总计1006844.54100.00%852643.44100.00%

报告期各期末，上市公司总负债分别为852643.44万元和1006844.54万元。其中，流动负债分别为289431.54万元和380301.09万元，占总负债的比例分别为

33.95%和37.77%；2024年末上市公司流动负债有所增加，主要原因系一年内到期的

非流动负债和其他应付款增加。报告期各期末，非流动负债分别为563211.90万元和

626543.46万元，占总负债的比例分别为66.05%和62.23%，2024年末上市公司非流动

负债有所增加，主要原因系长期借款和应付债券增加。

（1）流动负债

上市公司的流动负债主要由短期借款、应付账款、其他应付款和一年内到期的非

流动负债四项构成。报告期各期末，上述四项流动负债合计金额分别为248761.68万元和341995.11万元，占流动负债的比例分别为85.95%和89.93%。

报告期各期末，上市公司短期借款分别为32488.90万元和52075.54万元，占总负债的比例分别为3.81%和5.17%。2024年末，上市公司短期借款较2023年末增长，

1-1-266上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

主要原因系随着上市公司产能水平逐渐提升，业务规模持续扩大，对流动资金的需求增加。

报告期各期末，上市公司应付账款分别为32071.34万元和47402.49万元，占总负债的比例分别为3.76%和4.71%。2024年末，上市公司应付账款较2023年末增长，主要原因系随着上市公司产能水平逐渐提升，业务规模持续扩大，对供应商的采购需求增加。

报告期各期末，上市公司其他应付款分别为104510.68万元和134245.33万元，占总负债的比例分别为12.26%和13.33%。2024年末，上市公司其他应付款较2023年末增长，主要原因系上市公司持续推动新增产能建设，大规模采购机器设备使得应付长期资产采购款增加。

报告期各期末，上市公司一年内到期的非流动负债分别为79690.76万元和

108271.75万元，占总负债的比例分别为9.35%和10.75%。2024年末，上市公司一年

内到期的非流动负债较2023年末增长，主要系一年内到期的长期借款增加所致。

（2）非流动负债

上市公司的非流动负债主要由长期借款、应付债券和递延收益三项构成。报告期各期末，上述三项非流动负债合计金额分别为540626.64万元和606435.92万元，占非流动负债的比例分别为95.99%和96.79%。

报告期各期末，上市公司长期借款分别为263811.68万元和295594.82万元，占总负债的比例分别为30.94%和29.36%，规模和占比均相对稳定。

报告期各期末，上市公司应付债券分别为133813.05万元和183728.03万元，占总负债的比例分别为15.69%和18.25%，为上市公司于2021年发行的2021年度第一期中期票据（2024年11月到期）以及2023年发行的科技创新公司债和2024年发行的

2024年度第一期中期票据，应付债券规模和占比均相对稳定。

报告期各期末，上市公司递延收益分别为143001.91万元和127113.07万元，占总负债的比例分别为16.77%和12.62%。2024年末，上市公司递延收益较2023年末下降，主要原因系上市公司根据相关规则分摊确认为其他收益。

1-1-267上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

3、偿债能力分析

报告期内，上市公司偿债能力指标情况如下：

偿债能力指标2024年12月31日2023年12月31日

流动比率（倍）2.383.63

速动比率（倍）1.983.13

资产负债率34.40%29.37%

注：（1）流动比率=流动资产/流动负债；

（2）速动比率=（流动资产—存货）/流动负债；

（3）资产负债率=（负债总额/资产总额）×100%。

报告期各期末，上市公司流动比率分别为3.63和2.38，速动比率分别为3.13和

1.98。2024年末，上市公司流动比率和速动比率较2023年末有所下降，主要系上市公

司扩产过程中购买机器设备等现金支出较大，使得流动资产较上年末有所下降，且一年内到期的长期借款增加，使得流动负债较上年末有所增加。报告期各期末，上市公司资产负债率分别为29.37%和34.40%，处于合理稳健的水平。整体来看，上市公司资产有良好的流动性，债务规模合理，偿债能力较强。

4、营运能力分析

报告期内，上市公司营运能力指标情况如下：

营运能力指标2024年12月31日2023年12月31日

应收账款周转率（次/年）4.294.99

存货周转率（次/年）2.272.21

注：（1）应收账款周转率（次/年）=营业收入/应收账款期初期末平均账面余额；（2）存货周转率（次/年）=营业成本/存货期初期末平均账面余额。

（二）本次交易前上市公司经营成果分析

1、经营成果分析

根据上市公司2023年和2024年的审计报告，本次交易前，上市公司的经营成果如下：

1-1-268上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

单位：万元项目2024年度2023年度

一、营业总收入338761.17319030.13

其中：营业收入338761.17319030.13

二、营业总成本446009.82325959.20

其中：营业成本369177.91266517.63

税金及附加1798.541427.54

销售费用7018.007981.36

管理费用30370.2627873.57

研发费用26681.7122212.41

财务费用10963.40-53.31

加：其他收益19858.9219477.98

投资收益（损失以“-”号填列）14817.03941.52

公允价值变动收益（损失以“-”号填列）-1170.7914321.51

信用减值损失（损失以“-”号填列）184.47-974.93

资产减值损失（损失以“-”号填列）-42828.56-9002.15

资产处置收益（损失以“-”号填列）80.0132.90

三、营业利润（亏损以“-”号填列）-116307.5717867.77

加：营业外收入102.76136.42

减：营业外支出229.04238.98

四、利润总额（亏损总额以“-”号填列）-116433.8517765.21

减：所得税费用-4265.131693.76

五、净利润（净亏损以“-”号填列）-112168.7216071.45

（一）按经营持续性分类

1.持续经营净利润（净亏损以“-”号填列）-112168.7216071.45

2.终止经营净利润（净亏损以“-”号填列）--

（二）按所有权归属分类

1.归属于母公司股东的净利润（净亏损以“-”号填列）-97053.7118654.28

2.少数股东损益（净亏损以“-”号填列）-15115.01-2582.83

六、其他综合收益的税后净额-174019.8955893.23

（一）归属母公司所有者的其他综合收益的税后净额-174019.8955893.23

（二）归属于少数股东的其他综合收益的税后净额--

七、综合收益总额-286188.6171964.67

（一）归属于母公司所有者的综合收益总额-271073.6074547.50

1-1-269上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

项目2024年度2023年度

（二）归属于少数股东的综合收益总额-15115.01-2582.83

2023年及2024年，上市公司的营业收入分别为319030.13万元和338761.17万元，

受益于 300mm半导体硅片销量的大幅增加，2024年营业收入较 2023年有所提升。但受半导体市场整体景气度下滑导致的市场疲软、产品平均单价下降，特别是 200mm半导体硅片平均单价显著下滑影响，对公司的整体业绩表现产生较大影响；上市公司于

2024年对 200mm半导体硅片的运营主体 Okmetic和新傲科技计提商誉减值损失，进一

步影响当年的利润表现。

同时，上市公司持续开展扩产项目，除由标的公司实施的 300mm硅片二期项目外，上市公司还在山西太原实施集成电路用 300mm硅片产能升级项目，并在 2024年末顺利通线，但由于半导体硅片行业前期投入大、固定成本高，上述扩产项目的实施也对上市公司2024年的业绩表现产生较大影响。

上市公司作为中国大陆半导体硅片领域的龙头企业，为维持行业优势始终保持较高水平的研发投入，研发投入占营业收入的比例逐年增加。

受上述因素影响，上市公司的净利润在2024年下降并呈现亏损状态。2023年及

2024年，上市公司的净利润分别为16071.45万元和-112168.72万元。

2、盈利能力分析

项目2024年度2023年度

毛利率-8.98%16.46%

净利率-33.11%5.04%

基本每股收益（元/股）-0.3530.068

注：（1）毛利率=（营业收入—营业成本）/营业收入；（2）净利率=净利润/营业收入；

（3）基本每股收益=归属于母公司所有者的净利润/发行在外普通股的加权平均数。

1-1-270上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

二、本次交易标的行业特点和经营情况的讨论与分析

（一）行业发展概况

1、半导体材料行业发展概况

半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料，构成半导体制造工艺的核心基础，具有产业规模大、技术门槛高等特点，是半导体产业链的基石及推动集成电路技术创新的引擎。半导体材料种类繁多，根据其生产工艺及性能可分为前道晶圆制造材料和后道封测材料两大类。根据 SEMI统计，2010年全球晶圆制造材料市场规模与封测材料市场规模基本相当，经过十余年发展，2023年晶圆制造材料市场规模占比达62.20%，为封测材料市场规模的1.65倍。晶圆制造材料主要包括硅片、电子气体、光掩模、光刻胶配套化学品、抛光材料、光刻胶、湿法化学

品与溅射靶材等。根据 SEMI统计，2023年九大类晶圆制造材料市场规模为 415亿美元，其中硅片占比30%，是晶圆制造耗用最大的材料，全球需求达124亿美元。

半导体材料作为半导体行业的上游支撑环节，广泛应用于消费电子、汽车、工业设备等领域，市场规模与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关，总体呈波动上升趋势。根据 SEMI统计，全球半导体材料整体市场规模由 2017年的

469亿美元增长至2023年的667亿美元，年复合增长率为6.05%；2023年受宏观经济

下行和终端需求疲软等多因素影响，全球半导体材料市场规模同比下滑8.21%。

资料来源：SEMI

1-1-271上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

在 AI、消费电子、汽车电子等需求复苏背景下，半导体产业 2024年迎来上行周期，根据WSTS统计，2024年全球半导体销售额逐季度持续稳步提升，全年总销售额重回增长趋势，同比提升19.67%至6305亿美元。半导体材料行业处于整个半导体产业链的最上游，由于行业需求传导链条较长以及部分下游客户仍处于去库存阶段，致使半导体材料行业2024年仍处于下行周期，滞后于半导体产业和下游应用领域的复苏。

此外，全球半导体材料产业经历了从美国到日本，再逐渐向中国转移的过程，受此趋势影响，中国大陆半导体材料市场规模快速增长，由2017年的76亿美元增长至

2023年的131亿美元，年复合增长率为9.50%，增速超过全球半导体材料市场，2023年中国大陆是全球唯一半导体材料销售额同比增长的地区。这一转移趋势为中国半导体材料产业的发展提供了重大机遇，在外部环境压力和国内政策支持下，中国半导体材料产业的国产替代进程加速，部分企业在硅片、电子特气、靶材等领域实现了单点突破，逐步打破国外垄断，国产材料的市场份额进一步提升。

2、半导体硅片行业发展概况

（1）半导体硅片市场规模与发展趋势

1）全球半导体硅片市场规模与发展趋势

与半导体材料行业类似，半导体硅片行业作为半导体产业链最上游，行业景气度与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关，市场规模整体呈周期波动上升趋势。

根据 SEMI统计，2020年至 2022年，全球半导体硅片出货面积分别为 124亿平方英寸、142亿平方英寸和147亿平方英寸，整体稳定在高位水平，对应市场规模分别为112亿美元、126亿美元和138亿美元；2023年，受宏观经济下行、半导体终端需求疲软和库存过剩的影响，全球半导体硅片出货面积下滑至126亿平方英寸，同比下降 14.35%，对应市场规模为 123亿美元，同比下降 10.87%；2024年，在 AI、消费电子、汽车电子等需求复苏背景下，半导体产业迎来上行周期，但由于行业需求传导链条较长以及部分下游客户仍处于去库存阶段，全球半导体硅片出货面积仍然保持下滑趋势，出货123亿平方英寸，同比下降2.67%，对应市场规模为115亿美元，同比下降6.50%，降幅较2023年显著收窄。

1-1-272上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

资料来源：SEMI

随着人工智能行业的快速迭代升级、传统下游消费电子和汽车及工控行业的复苏

带来的高端芯片需求增长，未来晶圆厂产能将继续扩张，根据 SEMI预测，全球晶圆厂产能2025年将继续增长7%，达到每月3370万片的新高水平，全球晶圆出货量将在2025年实现9.5%的快速增长，同时伴随着半导体硅片市场终端、渠道库存进一步去化，半导体硅片出货量或将恢复增长，新一轮景气度上行周期或将开启。

2）中国半导体硅片市场规模与发展趋势

中国作为全球最大的半导体产品终端市场，2020年至今随着各半导体制造生产线投产、半导体制造技术的不断进步以及半导体终端产品市场的飞速发展，中国半导体硅片市场规模持续以高于全球市场的速度增长，在全球半导体硅片市场中占比持续上升。根据 SEMI统计，2020年至 2024年，中国大陆半导体硅片市场规模由 89亿元增长至131亿元，年均复合增长率高达10.19%，2024年中国半导体硅片市场规模占全球比例已达15.60%，为全球半导体硅片的重要市场之一。

1-1-273上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

资料来源：SEMI

根据 SEMI预测，随着下游应用领域的快速发展，中国大陆晶圆厂将持续进行产能扩张，同时随着全球半导体材料产业向中国大陆转移，国内半导体硅片需求将进一步增长。

（2）300mm半导体硅片市场规模与发展趋势

300mm半导体硅片的需求主要来源于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、高性能 FPGA（现场可编程门阵列）与 ASIC（专用集成电路）等，终端应用主要为智能手机、计算机、云计算、人工智能、SSD（固态存储硬盘）等较为高端的市场。同时，基于成本考虑，部分功率器件、模拟芯片和 CIS芯片也不断转向 300mm晶圆制造工艺。自 2000年全球第一条 300mm芯片制造生产线建成以来，300mm半导体硅片市场需求持续增加，出货面积不断上升，根据 SEMI统计，近年 300mm硅片出货面积占比已超70%，为半导体硅片市场最主流的产品。

1-1-274上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

资料来源：SEMI300mm产能是全球晶圆厂扩产的主力方向。根据 SEMI发布的《300mm晶圆厂

2027年展望报告》，受半导体晶圆厂区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能芯片

需求增长的推动，2025年至 2027年，全球 300mm晶圆厂设备支出预计将达到 4000亿美元，其中2025年晶圆厂设备支出将增长24%，首次突破1000亿美元，达到

1232亿美元；2026年晶圆厂设备支出将增长11%，达到1362亿美元；2027年将增长

3%，达到1408亿美元。

中国大陆地区上一轮晶圆厂产能扩张基本为 300mm产线。根据 SEMI统计，截至

2024年末，中国大陆地区已有 62座 300mm量产晶圆厂，预计 2026年中国大陆地区

300mm晶圆厂数量超过 70座，产能将超过 300万片/月，预计约占届时全球 300mm晶

圆厂产能的 1/3，其中内资 300mm晶圆厂产能将增至约 250万片/月。

下游晶圆厂产能的快速扩张将大幅拉升 300mm半导体硅片的需求，目前我国大尺寸硅片仍大部分依赖进口，伴随着我国大陆晶圆厂 300mm 产线的逐步建设完工，

300mm半导体硅片将迎来历史性的国产替代机遇。

3、市场供求状况及变动原因

在全球半导体行业周期性调整大背景下，受宏观经济下行、半导体终端需求疲软和库存过剩的影响，300mm半导体硅片 2023年出货量大幅下滑，与全球半导体硅片出货量变动趋势一致。2024年全球半导体市场迎来复苏，但市场复苏从下游向上游传导尚需一定周期，叠加行业高库存水平影响，半导体硅片市场整体复苏不及预期。具

1-1-275上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书体而言，根据 SEMI统计，2024年全球中小尺寸硅片出货量持续下跌趋势，300mm半导体硅片出货面积自2024年第二季度起开始出现回升，全年出货量同比小幅微涨2%，库存去化进入尾声，表现出一定的发展韧性。

随着人工智能、5G通信、汽车电子、数据中心等新兴领域对高端芯片需求增长，更具综合成本优势的 300mm 半导体硅片需求长期具有较大增长潜力。下游晶圆厂

300mm产线的持续建设和扩产也将拉动上游硅片的需求，全球 300mm半导体硅片产

能及产能利用率有望进一步提升。

4、行业利润水平的变动趋势及变动原因

半导体硅片行业的利润水平受产品类型、上下游供需情况、市场竞争情况、工艺

技术水平及硅片制造成本、研发投入等因素影响，近年来国内 300mm半导体硅片行业利润水平受终端需求疲软、宏观经济下行等影响呈现短期阶段性波动特征，随着人工智能等新兴领域带来的需求增长和半导体行业周期上行，长期有望进入稳健提升区间。

短期内，由于半导体行业周期性调整，300mm半导体硅片行业尚处于去库存阶段，受终端新兴需求长期增长预期影响，国内外半导体硅片厂商加速扩产，供给端产能逐步释放，叠加原材料价格波动、先进制程研发投入增加及设备折旧费用高企，短期内市场价格竞争加剧，利润空间一定程度上承压。

中长期来看，随着全球半导体需求结构性回暖、新兴应用场景逐步爆发、过剩产能逐步消化及技术迭代提速，中国作为全球最大半导体消费市场，政策持续推动产业链国产化进程，国内企业通过技术突破及产能整合逐步降低成本，并借助区域市场优势扩大本土晶圆厂订单，同时国产替代深化推动高端产品附加值提升，行业利润水平有望进入稳健提升通道。

总体而言，行业短期波动不改长期向好趋势，具备技术储备、产能规模及本土化服务优势的企业，将逐步受益于规模化生产带来的成本优化与产业链协同效应增强，盈利能力得到改善，有望在竞争中持续提升盈利水平。

5、行业技术特点和未来发展趋势

（1）行业技术水平及技术特点

300mm半导体硅片目前主要应用于逻辑芯片（CPU、GPU）、存储芯片、FPGA与

1-1-276上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

ASIC等高端领域。300mm半导体硅片为半导体器件制造的“地基”，随着芯片线宽进一步升级，结构堆叠层数进一步增加，300mm半导体硅片的纯度、氧含量、表面颗粒、晶体缺陷、表面/体金属含量、翘曲度、平整度、外延层电阻率均匀性、外延层厚度均

匀性、键合空洞等指标要求日益苛刻，从而能为晶圆厂提供高纯度、低杂质含量、高平坦度且具有特定电学性能的半导体硅片。

具体而言，对于拉晶工艺，需要更高的控制精度，通过对温度、提拉速度、籽晶和石英坩埚旋转速度、超导磁场等方面施加更为精密控制，不断提升晶体缺陷控制水平；对于成型、抛光和清洗工艺，需要不断优化设备、改进工艺、完善原材料配比，保障硅片品质；对于外延工艺，需要在外延设备的基础上自主优化核心部件，控制多重工艺参数，满足客户规格要求。同时，300mm半导体硅片投资规模大，一方面需要不断切入晶圆厂新工艺研发，增加认证种类，确保规模效应，消化固定成本；另一方面需要通过工艺优化提升不同工序的投入产出比，确保产品的成本竞争力。

（2）行业未来发展趋势

1）300mm仍将是半导体硅片的主流品种，产品规格将进一步丰富

受摩尔定律影响，芯片线宽减小、结构堆叠层数增加是集成电路行业技术进步的主线；在此背景下，半导体硅片持续向大尺寸方向发展。相较于 200mm半导体硅片，

300mm半导体硅片芯片制造在技术和成本方面具有更大优势。在技术方面，300mm晶

圆具有更小的工艺尺寸和更高的工艺集成度，能够突破 200mm工艺技术瓶颈；在成本方面，300mm半导体硅片的理论面积是 200mm半导体硅片的 2.25倍，相同工艺条件下的可使用率（单位硅片可生产的芯片数量）约为 200mm半导体硅片的 2.5倍，制造成本更低。近年来，300mm半导体硅片出货面积占比已超 70%，已成为并将持续成为半导体硅片主流品种。

此外，受下游需求多元化影响，300mm半导体硅片产品规格种类将进一步丰富。

在逻辑芯片领域，不同制程、不同品类以及客户的不同工艺平台均会导致采购 300mm半导体硅片的细分规格存在差异。同时，基于经济性考虑和产业技术水平迭代升级趋势，以功率分立器件和 CIS为代表的晶圆厂产线也在由 200mm向 300mm切换，进一步丰富了 300mm半导体硅片的规格品类，300mm半导体硅片厂商需要依据对未来下游市场发展趋势的研判，提前研发相应技术路线和新建产能。

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2）国内半导体硅片厂商将进一步加强产业链合作，以实现技术突破

半导体硅片的发展依赖于下游需求牵引及上游装备和配套材料的支撑，国内

300mm半导体硅片产业起步晚，上游配套设备、原材料和耗材的国产化率较低，在国

际贸易冲突加剧的背景下，国产设备和原辅材料等产业链配套能力的提升，将对国产半导体硅片投资成本、制造成本的下降起到积极作用，从而提高国产半导体硅片产品竞争力。国内半导体硅片厂商亟需与产业链上游加强合作，以进一步实现技术突破。

以拉晶设备为例，拉晶设备作为半导体硅片生产过程中的核心设备，对半导体硅片晶体品质起到关键影响，全球前五大半导体硅片厂商均采用自主研发制造或与设备商联合研发拉晶设备的方式，建立了较高的知识产权壁垒。国内硅片厂商无法直接购买具有国际友商知识产权的设备，因此将加强与上游设备厂商的合作，共同研发以保障硅片产品品质。

近年来，国家持续支持半导体产业发展，特别是“十四五”规划明确将重点培育集成电路产业体系、大力推进先进半导体等战略新兴产业。随着《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》等半导体硅片产业支持政策持续推进与实施，国内半导体硅片产业链配套水平有望进一步提升。

3）全球半导体产业资源转移大趋势下，半导体硅片国产替代迎来市场机遇

半导体硅片作为芯片制造的关键原材料，技术门槛较高。目前海外半导体硅片企业在 300mm半导体硅片制造领域的技术和市场均已非常成熟。根据 SEMI统计，2023年 300mm半导体硅片全球前五大厂商均为海外龙头企业，占全球出货比例达 85%以上，寡头垄断格局持续多年。国内半导体硅片企业的技术积累和市场基础相对薄弱，尚处于奋力追赶的进程之中。

半导体行业目前呈现专业分工深度细化、细分领域高度集中的特点。全球半导体行业正经历巨变，产业资源正处于向中国大陆和东南亚等地区转移的进程之中，产业转移是市场需求和资本驱动的综合结果。中国拥有全球最大且增速最快的半导体消费市场，巨大的下游市场配合积极的国家产业政策与活跃的社会资本，正在全方位、多角度地支持国内半导体行业发展。随着半导体产业链相关技术的不断突破，加之我国在物联网、人工智能、新能源汽车等下游市场走在世界前列，有望在 300mm半导体硅片市场实现进一步国产替代。

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（二）影响行业发展的因素

1、有利因素

（1）国家产业政策的有力支持近年来，中国政府高度重视集成电路行业，制定了一系列支持政策推动中国大陆集成电路行业的发展。2014年，国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》要求重点突破集成电路关键装备和材料，加强集成电路装备、材料与工艺相结合，研发大尺寸硅片等关键材料，加快产业化进程，增强产业配套能力；2020年，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》制定出台财税、投融

资、研发开发、进出口等八个方面政策措施，进一步优化集成电路产业的发展环境，鼓励8英寸及以上硅片生产企业发展；2022年，国务院印发《“十四五”数字经济发展规划》提出着力提升关键基础材料和生产装备的供给水平，强化关键产品自给保障能力；2023年，工信部印发《电子信息制造业2023-2024年稳增长行动方案》要求推动电子材料、电子专用设备和电子测量仪器技术攻关，增强材料、设备及零配件等配套能力。在中国政府高度重视、大力扶持集成电路行业发展的大背景下我国半导体硅片行业有望保持持续增长。

（2）贸易摩擦助推半导体硅片国产替代加速

根据海关总署统计数据，2024年中国集成电路进口额高达3856亿美元，是中国进口金额最高的商品，超过原油、农产品和铁矿石的进口额，而同期中国集成电路出口额为1595亿美元，贸易逆差2261亿美元，集成电路国产替代空间巨大。与此同时，随着我国经济的发展以及贸易规模的扩大，参与国际贸易与全球竞争的广度与深度逐步加深，在集成电路等关键领域的贸易摩擦也进一步加剧。半导体硅片是芯片制造的关键原材料，我国大尺寸硅片目前仍主要依赖进口，对国家半导体产业安全造成潜在风险隐患。日益频繁的国际贸易摩擦对国产芯片的“自主、安全、可控”提出了迫切需求，加速了集成电路的国产替代进程，国内半导体供应链国产化进程不断加速。我国硅片厂商有望通过技术进步与自主创新，整合境内集成电路产业链资源，把握国产替代的历史机遇。

（3）快速增长的终端市场需求为半导体硅片行业发展提供了市场保障

得益于 5G通信、物联网、人工智能、云计算、大数据等技术的规模化应用，智

1-1-279上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

能手机、便携式设备、物联网产品、云基础设施、汽车电子等下游终端产品的芯片需

求快速增长，为满足持续增加的芯片产品需求，全球主要芯片制造企业不断加大

300mm晶圆厂资本开支、提升芯片制造产能。根据 SEMI统计，2025年至 2027年全

球 300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的 4000亿美元，其中 2025年将首次突破 1000亿美元，达到 1232亿美元，根据 SEMI预测，全球 300mm晶圆厂产能将从

2024年的834万片/月增长至2026年的989万片/月，年复合增长率达到8.9%，下游晶

圆厂产能的快速扩张将大幅拉升 300mm半导体硅片的需求，同时中国大陆的 300mm芯片制造产能在全球的占比持续提升。在全球 300mm芯片制造企业的投产及国内产能占比逐步提升的背景下，国内半导体硅片制造企业将迎来良好的发展契机。

2、不利因素

（1）我国半导体硅片行业处于后发劣势，短期难以撼动全球龙头地位

半导体硅片是芯片制造的核心材料，芯片制造企业对半导体硅片的稳定性及一致性等品质有着极高的要求，对供应商的选择非常慎重。根据行业惯例，芯片制造企业需要先对半导体硅片产品进行认证，才会将该硅片制造企业纳入供应链，一旦认证通过，芯片制造企业不会轻易更换供应商，对硅片制造企业的粘性较强，不利于新的硅片制造企业进入客户供应链。我国半导体硅片企业起步晚、技术积累较少，整体规模偏小，很难在短期内撼动全球龙头企业的市场地位。

（2）国内产业链配套薄弱，尚未形成完整产业链配套

由于国内半导体产业发展的历史不长，与半导体硅片配套的相关产业目前尚不成熟，生产半导体硅片生产所需的拉晶炉、研磨机、切割机、抛光机、外延炉等设备以及高纯度多晶硅、石英坩埚、特殊包装材料等原材料对于国外厂商依赖度较高，国内供应商短期仍需成长，国内尚未形成完整的产业链配套。

（3）高端专业技术人才不足

半导体硅片的研发和生产过程较为复杂，涉及物理、化学、材料学等多学科领域交叉，因此需要具备综合专业知识和丰富生产经验的复合型人才。由于中国大陆在半导体产业起步较晚，具有较高专业知识背景、研发能力和经验积累的专业人才缺乏。

尽管近年来高校和科研机构对相关人才的培养力度已逐渐加大，但人才匮乏的情况依然普遍存在，加上高端技术人才的培养周期较长，对短期内中国大陆半导体硅片行业

1-1-280上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

的发展形成了较大的挑战。

（三）行业壁垒情况

1、技术壁垒

半导体硅片制造的技术重点包括硅片纯度、氧含量、表面颗粒、晶体缺陷、表面/

体金属含量、翘曲度、平整度、外延层电阻率均匀性、外延层厚度均匀性、键合空洞

等参数的控制，以生产出高纯度、低杂质含量、高平坦度且具有特定电学性能的半导体硅片。当前拉晶、硅片加工及外延工艺的前期核心技术主要掌握在世界前五大硅片厂商的手中，形成了较强的专利壁垒。

2、设备壁垒

半导体设备是半导体硅片生产产业链的上游核心，在半导体制造中发挥着重要作用，是半导体制造的基石和行业基础。半导体硅片的生产流程较长，涉及工艺较多，包含了拉晶、滚圆、切割、研磨、蚀刻、抛光、清洗等工艺，相关配套设备多达数百种；且半导体硅片生产对境外设备供应商有较高依赖，国内设备供应商未能完全实现生产配套。此外，硅片生产相关设备与生产工艺之间的工艺适配以及持续的工艺改进也对新进入者造成了技术壁垒。

3、认证壁垒

半导体行业拥有严格的准入机制，下游晶圆厂导入新供应商需经历一整套复杂的系统性认证流程，包括对供应商生产资质、技术能力及产能全面评估，通过初审后进入测试片验证阶段。供应商需先行提供测试片供晶圆厂开展试生产认证，通过后获得测试片量产供货资格，此后进入更为严苛的正片验证阶段；从测试片送样到正片量产至少需要1-2年周期。此外，考虑到硅片制造厂叠加产线建设（通常18-24个月）、设备调试（通常6-12个月）及工艺研发（通常12-18个月）等前期投入，整体时间成本形成显著的准入门槛。由于认证过程涉及巨额验证费用（单客户认证成本可达数百万美元）与机会成本，晶圆厂与通过认证的硅片供应商往往建立深度绑定的战略合作关系。

4、人才壁垒

半导体硅片生产涉及材料学、半导体物理、机械、化学等多学科交叉，需具备经

1-1-281上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书验的技术团队。国内半导体行业起步较晚，缺乏具有产业经验的管理和技术人才，新进入者会面临人才积累不足的挑战。

（四）行业经营特征

1、行业主要的经营模式

半导体硅片制造行业的经营模式为通过采购抛光机、检测仪器、拉晶设备、清洗

机、外延反应炉等半导体设备搭建半导体硅片产线，并采购多晶硅、石英坩埚、各类化学品等硅片生产相关材料，生产半导体硅片。报告期内，新昇晶科、新昇晶睿的经营模式与同行业惯例保持一致，预计未来经营模式也与同行业保持一致。

2、行业周期性及区域性或季节性特征

（1）周期性

半导体硅片行业受宏观经济周期影响较大。消费电子、计算机、汽车电子、移动通信等终端应用领域的需求变化会迅速传导至上游晶圆制造环节，影响晶圆厂的产能规划与原料采购策略，最终对半导体硅片行业产生影响。

（2）季节性

半导体硅片企业下游客户主要为晶圆厂等芯片制造企业，其需求不存在明显季节变化，因此半导体硅片行业无明显季节性特征。

（3）区域性

半导体硅片企业具有产业链配套属性。在全球范围内，半导体硅片产能主要集中在东亚（包括中国大陆、中国台湾、日本、韩国）以及欧洲等地，与下游晶圆厂在地理集聚方面形成协同配套效应。我国的半导体硅片企业则主要集中在长三角、环渤海等半导体产业链集群地区。

（五）行业与上下游联系情况

1、上游行业发展与该行业的关联性及影响

半导体硅片生产行业的上游为半导体设备行业及半导体原材料行业。半导体设备行业属于技术密集型行业，具有较高的技术研发门槛，通常单台设备价值较高，部分关键半导体设备交期较长，且半导体设备需不断根据终端客户需求进行调试。多晶硅

1-1-282上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

等半导体材料的纯度对半导体硅片质量产生重要影响，且原材料价格对半导体硅片的生产成本存在较强的直接影响。

2、下游行业发展与该行业的关联性及影响

标的公司的半导体硅片产品可应用于逻辑芯片、存储芯片、图像处理芯片、功率器件等，下游客户为各大芯片制造企业，面向的终端应用领域包括消费电子、计算机、汽车电子、移动通信等，应用范围广泛。

半导体硅片产品的需求、价格以及产能利用率受到终端应用领域影响。随着终端应用行业的不断发展，对半导体硅片产品的需求保持长期增长。此外，由于下游芯片制造企业导入新供应商需经历一整套复杂的系统性认证流程，整体认证周期较长、准入门槛较高，芯片制造企业与通过认证的硅片供应商往往建立深度绑定的战略合作关系。

（六）行业竞争格局、市场化程度和行业内主要企业

1、行业竞争格局和市场化程度

半导体硅片作为芯片制造的关键材料，由于其技术难度大、研发时间久、客户认证周期长等特点，市场集中度较高，且目前全球半导体硅片市场主要被日本、德国、韩国、中国台湾等国家和地区的知名企业占据，前五大厂商市场份额合计达90%以上。

中国大陆的半导体硅片企业主要生产 200mm及以下的半导体硅片，仅有包括沪硅产业在内的少数几家企业具有 300mm半导体硅片的生产能力。

2、行业内主要企业

除沪硅产业外，全球其他主要半导体硅片制造商如下：

（1）信越化学（4063.T）

1926年于日本成立，是全球排名前五的半导体硅片制造商。信越化学是一家综合

性的化学工业集团，主营业务包括制造和销售聚氯乙烯、有机硅塑料、纤维素衍生物等原材料的生产和销售网络，拥有 PVC化成品、有机硅、化学品、半导体硅、电子功能材料事业等众多事业。信越化学采取多元化发展战略，在多个产品领域均全球领先。

信越化学是全球产能和出货量最大的电子级硅片生产企业，也是全球第一家（2001年）量产 300mm半导体硅片的厂商，具有领先的技术和稳定的市场份额。

1-1-283上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

（2）SUMCO（3436.T）

1999年在日本由住友金属工业、三菱材料和三菱材料硅事业部合资成立，过去十

年借助一系列并购整合快速发展，成为全球排名前五的半导体硅片制造商。SUMCO目前专注于电子级硅片业务，产品包括抛光片、外延片、SOI片等，产品以 300mm半导体硅片为主。

（3）环球晶圆（6488.TWO）

2011年于中国台湾成立，前身为1981年成立的中美矽晶制品股份有限公司的半

导体事业处，成立后陆续收购美国 Globitech取得外延技术以及日本的 Covalent公司拓展至 300mm半导体硅片生产，同时并购了美国 SunEdison Semiconductor公司，是全球排名前五的半导体硅片制造商，主要产品为外延片、抛光片等。

（4）德国世创（WAF.DF）1953年于德国成立，是德国化工巨头 WACKER集团（全球电子级多晶硅主要供应商之一）的子公司，是全球排名前五的半导体硅片制造商。德国世创专注于半导体硅片业务，从1953年开始从事半导体硅片业务的研发工作，是全球首个研发推出

300mm半导体硅片的厂商。

（5）SK Siltron（未上市）

1983年于韩国成立，目前是韩国 SK集团的子公司，12英寸硅片主要产品面向三

星、SK海力士等存储 IDM客户，发展期间受到韩国政府与韩国厂商的大力支持，当前全球产能和出货量排名前五。

（6）中环领先（TCL中环（002129.SZ）的控股子公司）

TCL中环成立于 1999年，是国内光伏单晶硅片的龙头企业之一。下属控股子公司中环领先整合了 TCL中环内部 200mm及以下和 300mm半导体硅片业务，在功率半导体用的重掺硅片领域具有较强优势，也是国内 200mm半导体硅片规模最大的厂商。中环领先于 2023年收购徐州鑫晶，进一步提升了 300mm半导体硅片能力。

（7）立昂微（605358.SH）

立昂微成立于2002年，主营业务主要分三大板块，分别是半导体硅片、半导体功率器件和化合物半导体射频芯片。立昂微控股的金瑞泓微电子专注于 300mm半导体硅

1-1-284上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书片业务，2022年收购国晶半导体进一步提升了 300mm半导体硅片能力。

（8）西安奕材（未上市）

西安奕材成立于 2016年，专注于 300mm半导体硅片的研发、生产和销售，主要产品包括 300mm抛光片、外延片和测试片。

（9）山东有研艾斯（有研硅（688432.SH）的参股子公司）

有研硅成立于 2001年，主要产品包括 200mm及以下抛光片、刻蚀设备用硅材料、区熔硅单晶等，通过参股公司山东有研艾斯布局 300mm半导体硅片业务。

（10）神工股份（688233.SH）神工股份成立于2013年，主要产品包括16英寸以下大直径单晶硅材料、16英寸以上大直径单晶硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片。

（11）上海超硅（未上市）上海超硅成立于 2008年，主要从事 300mm和 200mm半导体硅片的研发、生产、销售。

（七）标的公司核心竞争力及行业地位

1、核心竞争力

（1）新昇晶科、新昇晶睿是中国大陆领先的大尺寸硅片厂商

作为晶圆制造的主要原材料，硅片的性能和供应能力直接影响半导体产业链的竞争力。其中，300mm半导体硅片作为业界最主流尺寸的半导体衬底，面向全球晶圆厂主要扩产方向的广泛需求。

根据 SEMI统计，截至 2024年末，中国大陆地区已有 62座 300mm量产晶圆厂，预计 2026年中国大陆地区 300mm晶圆厂数量超过 70座，产能将超过 300万片/月，预计约占届时全球 300mm晶圆厂产能的 1/3。新昇晶科、新昇晶睿作为国内领先的

300mm半导体硅片生产厂商，目前已形成 30万片/月的产能，与上市公司 300mm硅片

一期项目共同形成规模效应，匹配下游晶圆厂需求，提升了国内半导体产业链的整体竞争力，保障了我国半导体产业链的供应链安全。

（2）拥有全套成熟的硅片生产技术

1-1-285上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

新昇晶睿拥有 300mm近完美单晶生长技术，新昇晶科拥有超平坦抛光工艺、在线单片清洗超洁净工艺等突破国外技术封锁的关键技术。其中，300mm近完美单晶生长技术解决了 300mm晶棒拉制过程的缺陷产生和表征问题，大幅增加了半导体晶棒的提拉长度；超平坦抛光工艺涵盖了线切割、表面研磨、双面抛光、单面抛光等领域工艺，显著提高了硅片表面平坦度；在线单片清洗超洁净工艺将带有在线清洗的最终抛光工

艺和多循环氧化剥离单片清洗工艺有效结合，使得其硅片产品颗粒物和表面金属控制达到国际领先水平。除上述关键技术外，新昇晶科还采用了具有国际化水平的 300mm硅材料极限表征体系，能快速准确识别和量化硅晶体中的原生缺陷。

新昇晶科、新昇晶睿掌握了包括拉晶、切磨抛、清洗、外延及量测在内的全套

300mm大尺寸半导体硅片生产工艺及核心技术。通过综合运用上述先进工艺技术及先

进的生产设备，新昇晶科能生产出高纯度、低杂质含量、高平坦度且具有特定电学性能的 300mm半导体硅片。新昇晶科的 300mm半导体硅片产品在局部平整度、翘曲度、弯曲度、表面金属参与量、表面颗粒等参数方面均有优异表现，相关技术水平及产品参数实现国内领先，达到国际同等水平。

（3）产品涵盖各工艺节点，下游应用领域广泛

新昇晶科、新昇晶睿及上市公司 300mm硅片一期项目是国内覆盖制程及下游应用

领域最全的企业，相关产品均已通过客户认证并量产，提升了国内 300mm半导体硅片国产供给能力。

在制程方面，不同制程的芯片制造工艺对半导体硅片有不同的技术参数要求，工艺制程越先进，对半导体硅片相关技术参数的要求往往也越高。新昇晶科的半导体硅片产品覆盖从成熟制程到先进制程，系国内覆盖制程最广的 300mm半导体硅片企业，可满足国内外客户的广泛需求。

在下游应用领域方面，新昇晶科的 300mm半导体硅片产品涵盖了抛光片及外延片各细分品类，实现了逻辑芯片、存储芯片、图像传感器芯片、功率器件等应用全覆盖，面向的终端应用领域包括消费电子、计算机、汽车电子、移动通信等。

（4）稳定的供应链体系，并积极推进供应商国产化

半导体硅片制造对原材料的要求较高，如电子级高纯度多晶硅原材料全球仅有少数供应商能够供应，因此建立完善高效的采购体系、拥有稳定的供应商资源对于半导

1-1-286上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

体硅片企业显得尤为重要。依托于上市公司完善的供应链体系，新昇晶科、新昇晶睿与主要供应商建立了良好的合作关系，并获得了原材料的稳定供应。

此外，新昇晶科、新昇晶睿自建设起便将建立本土供应体系、提高国产化材料及设备占比作为重要任务，积极带动国内硅片上游材料及设备、零部件等配套产业发展。

截至2024年12月31日，新昇晶科、新昇晶睿在电子级多晶硅、石英坩埚、部分特种气体等主要原材料方面均已达到较高的国产化供应占比；各生产环节部分核心生产设

备及备件已实现国产配套。新昇晶科、新昇晶睿在保证供应链安全可控、降低生产成本的同时，全面提升了国内硅片全产业链竞争力。

（5）工厂自动化程度高，降本增效情况显著

新昇晶科、新昇晶睿作为上市公司 300mm硅片二期项目的实施主体，其建设时间晚于上市公司 300mm硅片一期项目。基于 300mm硅片一期项目建设经验，新昇晶科、新昇晶睿在生产厂房设计及设备协同等方面均进行了优化，在拉晶、硅锭加工、成型、抛光、外延及清洗等硅片生产全环节进行了更适配的设备选型，并持续进行工艺优化，是目前国内技术水平最高的半导体硅片企业之一。

在生产过程中，新昇晶科、新昇晶睿采用自动化生产设备、自动包装系统和全自动搬运系统，是目前国内自动化程度最高的半导体硅片企业之一。自动化程度的提高，大大缩短了生产车间内物资流转时间，提高了厂房使用效率及生产效率，增强了硅片在不同生产环节的无缝衔接程度，有效减少了人员配置、降低了人力成本，从全流程优化的角度实现了降本增效。

2、行业地位

半导体硅片是半导体制造的基本原材料，由于较高的技术壁垒，半导体硅片市场长期处于高度集中的市场格局，前五大硅片供应商占据的市场份额超过90%，且前五大硅片供应商均未在中国大陆设置生产基地。当前，沪硅产业作为国内领先的半导体硅片企业之一已打破国际巨头长期垄断，国产大硅片迎来重要发展机遇，沪硅产业以全球前五大为目标，业务发展迅速。新昇晶科、新昇晶睿作为沪硅产业 300mm硅片二期项目实施主体，具有为上市公司持续扩大 300mm半导体硅片生产规模、提升上市公司全球硅片市场占有率、抢抓半导体行业发展机遇的重要地位。

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三、标的公司的财务状况、盈利能力及未来趋势分析

（一）新昇晶投

新昇晶投系持股平台，除直接持有新昇晶科和间接持有新昇晶睿的股权外未开展实际经营活动，其财务报表各项数据的变动主要受其控股子公司新昇晶科和间接控股子公司新昇晶睿的影响。各项具体分析详见本节“三、标的公司的财务状况、盈利能力及未来趋势分析”之“（二）新昇晶科”和“（三）新昇晶睿”中对新昇晶科和新昇晶睿的财务分析。

1、财务状况分析

（1）资产结构分析

报告期各期末，新昇晶投合并报表资产构成情况如下：

单位：万元

2024年12月31日2023年12月31日

项目金额比例金额比例

货币资金116507.9214.22%292889.9535.02%

应收账款46923.075.73%25737.263.08%

预付款项4426.620.54%376.470.05%

其他应收款30.590.004%30000.003.59%

存货36546.344.46%20496.632.45%

其他流动资产48719.305.95%34793.544.16%

流动资产合计253153.8530.90%404293.8448.35%

固定资产249973.4630.51%76726.539.18%

在建工程128539.4415.69%214718.6525.68%

使用权资产76871.529.38%6320.670.76%

无形资产1178.980.14%1362.140.16%

其他非流动资产109546.7113.37%132827.9415.88%

非流动资产合计566110.1069.10%431955.9351.65%

资产总计819263.95100.00%836249.77100.00%

（2）负债结构分析

报告期各期末，新昇晶投合并报表负债构成情况如下：

1-1-288上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

单位：万元

2024年12月31日2023年12月31日

项目金额比例金额比例

应付账款24496.3415.68%31716.5019.48%

合同负债1.790.001%--

应付职工薪酬1461.970.94%158.470.10%

应交税费52.290.03%11.060.01%

其他应付款51454.7832.94%50495.4931.02%

一年内到期的非流1131.390.72%1540.160.95%动负债

其他流动负债0.230.0001%--

流动负债合计78598.7950.32%83921.6851.55%

长期借款70000.0044.81%70000.0043.00%

租赁负债4959.743.18%5556.553.41%

递延收益2640.491.69%2641.641.62%

递延所得税负债--680.540.42%

非流动负债合计77600.2349.68%78878.7348.45%

负债总计156199.02100.00%162800.41100.00%

2、盈利能力分析

（1）营业收入分析

报告期各期，新昇晶投营业收入构成情况如下：

单位：万元

2024年度2023年度

项目金额比例金额比例

主营业务收入113518.1399.95%22164.2499.83%

其他业务收入58.420.05%38.670.17%

合计113576.55100.00%22202.91100.00%

（2）营业成本分析

报告期各期，新昇晶投营业成本构成如下：

1-1-289上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

单位：万元

2024年度2023年度

项目金额比例金额比例

主营业务成本114825.7499.95%24075.2399.86%

其他业务成本53.560.05%32.770.14%

合计114879.30100.00%24108.01100.00%

（3）毛利构成及毛利率分析

报告期各期，新昇晶投综合毛利率变动情况如下：

项目2024年度2023年度

主营业务毛利率-1.15%-8.62%

其他业务毛利率8.31%15.25%

综合毛利率-1.15%-8.58%

（4）期间费用分析

报告期各期，新昇晶投期间费用构成情况如下：

单位：万元

2024年度2023年度

项目金额占营业收入比例金额占营业收入比例

销售费用473.930.42%140.420.63%

管理费用3296.032.90%2051.219.24%

研发费用4807.444.23%1561.477.03%

财务费用-299.49-0.26%-5143.26-23.16%

合计8277.907.29%-1390.16-6.26%

3、现金流量分析

报告期各期，新昇晶投现金流量情况如下：

单位：万元项目2024年度2023年度

经营活动产生的现金流量净额-33381.79-2368.10

投资活动产生的现金流量净额-150202.85-194272.79

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项目2024年度2023年度

筹资活动产生的现金流量净额-3445.9569933.46

现金及现金等价物净增加额-187030.59-126707.43

（二）新昇晶科本小节列示的财务数据和展开的财务分析均基于新昇晶科合并报表口径。

1、财务状况分析

（1）资产结构分析

报告期各期末，新昇晶科合并报表资产构成情况如下：

单位：万元

2024年12月31日2023年12月31日

项目金额比例金额比例

货币资金115542.2214.12%291927.0734.95%

应收账款46923.075.73%25737.263.08%

预付款项4426.620.54%376.470.05%

其他应收款30.590.004%30000.003.59%

存货36546.344.47%20496.632.45%

其他流动资产48718.265.95%34792.804.17%

流动资产合计252187.1030.82%403330.2248.29%

固定资产249973.4630.55%76726.539.19%

在建工程128539.4415.71%214718.6525.71%

使用权资产76871.529.39%6320.670.76%

无形资产1178.980.14%1362.140.16%

其他非流动资产109546.7113.39%132827.9415.90%

非流动资产合计566110.1069.18%431955.9351.71%

资产总计818297.20100.00%835286.15100.00%

报告期各期末，新昇晶科总资产分别为835286.15万元和818297.20万元，2024年较2023年略有下降。

报告期各期末，新昇晶科流动资产分别为403330.22万元和252187.10万元，占

1-1-291上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

总资产的比例分别为48.29%和30.82%，主要包括货币资金、应收账款、存货和其他流动资产等；报告期各期末，新昇晶科非流动资产分别为431955.93万元和

566110.10万元，占总资产的比例分别为51.71%和69.18%，主要包括固定资产、在建

工程、使用权资产和其他非流动资产等。2024年末，新昇晶科流动资产占总资产的比例下降，非流动资产占总资产的比例上升，主要原因系固定资产、在建工程等非流动资产增加，而货币资金减少。

新昇晶科主要资产项目的构成及变化情况分析如下：

1）货币资金

报告期各期末，新昇晶科货币资金情况如下：

单位：万元

2024年12月31日2023年12月31日

项目金额比例金额比例

银行存款108932.6494.28%290589.1699.54%

其他货币资金5037.704.36%357.700.12%

应收利息1571.891.36%980.210.34%

合计115542.22100.00%291927.07100.00%

报告期各期末，新昇晶科货币资金分别为291927.07万元和115542.22万元，占总资产的比例分别为34.95%和14.12%，主要由银行存款构成。2024年末，新昇晶科货币资金较2023年末减少176384.85万元，同比下降60.42%，主要原因系2024年新昇晶科持续大规模采购生产相关机器设备，同时子公司新昇晶睿预付上海新昇厂房租金，货币资金相应减少。

2）应收账款

报告期各期末，新昇晶科应收账款账面价值分别为25737.26万元和46923.07万元，占总资产的比例分别为3.08%和5.73%，应收账款账面价值呈增长趋势。

*应收账款账龄情况

报告期各期末，新昇晶科应收账款账龄情况如下：

1-1-292上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

单位：万元项目2024年12月31日2023年12月31日

6个月以内46923.0723644.96

6个月至1年-2092.30

小计46923.0725737.26

减：坏账准备--

合计46923.0725737.26

报告期各期末，新昇晶科的应收账款账龄均未超过一年且以6个月以内为主。新昇晶科的应收账款对象全部为上海新昇及其子公司晋科硅材料，上海新昇财务状况健康、无重大经营风险，且回款执行情况良好、信用损失风险较低，因此未计提坏账准备。

*应收账款前五名情况

报告期各期末，新昇晶科应收账款余额前五名（实际不足五名）情况如下：

单位：万元占应收账款期末余额的年度单位名称应收账款期末余额比例

2024年上海新昇46917.2999.99%

12月31日晋科硅材料5.780.01%

合计46923.07100.00%

2023年

1231上海新昇25737.26100.00%月日

合计25737.26100.00%

3）预付款项

报告期各期末，新昇晶科的预付款项账面价值分别为376.47万元和4426.62万元，占总资产的比例分别为0.05%和0.54%，主要为对供应商的原材料的预付款，预付款项账面价值随新昇晶科经营规模的提升而增加。预付款项的账龄情况如下：

单位：万元项目2024年12月31日2023年12月31日

1年以内4408.23376.47

1-2年18.39-

1-1-293上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

项目2024年12月31日2023年12月31日

合计4426.62376.47

4）其他应收款

报告期各期末，新昇晶科的其他应收款账面价值分别为30000.00万元和30.59万元，占总资产的比例分别为3.59%和0.004%，其构成及账龄情况如下：

单位：万元项目2024年12月31日2023年12月31日

应收关联方借款-30000.00

应收关联方服务费30.32-

其他0.27-

小计30.5930000.00

减：坏账准备--

合计30.5930000.00账龄2024年12月31日2023年12月31日

1年以内30.59-

1-2年-30000.00

合计30.5930000.00

报告期各期末，新昇晶科的其他应收款主要为对上海新昇的往来。其中，2023年末对上海新昇的30000.00万元其他应收款为子公司新昇晶睿于2022年向上海新昇提

供的厂房建设款，2024年新昇晶睿继续向上海新昇提供50000.00万元厂房建设款，并与其签署厂房定制租赁协议，相关款项转化为预付厂房和设备租金，余额转入其他非流动资产—长期预付款；2024年末，新昇晶科对上海新昇的30.32万元其他应收款为服务费款项。

新昇晶科的其他应收款对象为上海新昇及政府部门，无显著回收风险，未计提减值准备。

5）存货

报告期各期末，新昇晶科存货情况如下：

1-1-294上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

单位：万元

2024年12月31日2023年12月31日

项目金额比例金额比例

原材料21991.4660.17%8634.2942.13%

在产品8370.3422.90%2737.7313.36%

库存商品6184.5416.92%9124.6044.52%

合计36546.34100.00%20496.63100.00%

报告期各期末，新昇晶科存货账面价值分别为20496.63万元和36546.34万元，占总资产的比例分别为2.45%和4.47%。2024年末，新昇晶科存货账面价值较2023年末增加16049.71万元，同比增长78.30%，主要原因系新昇晶科报告期内处于产能爬坡阶段，业务规模均持续提升，存货规模相应增加。

报告期各期末，新昇晶科存货账面余额及存货跌价准备计提情况如下：

单位：万元

2024年12月31日

项目账面余额存货跌价准备账面价值跌价准备计提比例

原材料21991.46-21991.46-

在产品9147.77777.438370.348.50%

库存商品6844.89660.356184.549.65%

合计37984.121437.7936546.343.79%

2023年12月31日

项目账面余额存货跌价准备账面价值跌价准备计提比例

原材料8634.29-8634.29-

在产品2804.2566.522737.732.37%

库存商品10022.88898.289124.608.96%

合计21461.42964.8020496.634.50%

报告期各期末，新昇晶科对库存商品和在产品按照成本与可变现净值孰低计量并计提存货跌价准备；新昇晶科的原材料均处在正常使用有效期内且未出现明显市场跌价情形，因此未对其计提存货跌价准备。

报告期各期末，新昇晶科存货跌价准备金额分别为964.80万元和1437.79万元，

1-1-295上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

存货跌价准备计提比例分别为4.50%和3.79%，计提比例相对保持稳定。

6）其他流动资产

报告期各期末，新昇晶科其他流动资产的构成情况如下：

单位：万元

2024年12月31日2023年12月31日

项目金额比例金额比例

待抵扣进项税48718.26100.00%34760.6699.91%

预缴所得税--32.140.09%

合计48718.26100.00%34792.80100.00%

报告期各期末，新昇晶科其他流动资产账面价值分别为34792.80万元和

48718.26万元，占总资产的比例分别为4.17%和5.95%，主要系待抵扣进项税。新昇

晶科待抵扣进项税金额较大，主要原因系报告期内新昇晶科的原材料、设备采购额高于销售额，形成待抵扣进项税金额较高。

7）固定资产

报告期各期末，新昇晶科固定资产情况如下：

单位：万元项目2024年12月31日2023年12月31日

一、账面原值合计264491.7979007.73

机器设备261874.9677522.50

运输工具135.811.64

电子设备2417.751483.60

办公设备63.27-

二、累计折旧合计14518.332281.20

机器设备13779.162084.67

运输工具1.070.27

电子设备736.15196.26

办公设备1.94-

三、减值准备合计--

四、账面价值合计249973.4676726.53

机器设备248095.8075437.83

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项目2024年12月31日2023年12月31日

运输工具134.731.36

电子设备1681.591287.34

办公设备61.33-

报告期各期末，新昇晶科固定资产账面价值分别为76726.53万元和249973.46万元，占总资产的比例分别为9.19%和30.55%，主要为机器设备。2024年末，新昇晶科固定资产账面价值较2023年末增加173246.93万元，同比增长225.80%，主要原因系其在产能爬坡阶段持续进行大规模固定资产投入以及以前年度的在建工程于当年转固。

报告期各期末，新昇晶科的固定资产均处于正常使用状态，未计提减值准备。

新昇晶科的固定资产采用年限平均法计提折旧，固定资产折旧计提参数与同行业可比公司不存在显著差异，折旧计提充分，具体如下：

折旧年限（年）公司简称残值率折旧计提方法运输设备机器设备电子设备及其他

立昂微5-85-103-55%年限平均法

有研硅5-105-253-100%-5%年限平均法

神工股份45-1035%年限平均法

西安奕材45-102-50%-5%年限平均法

上海超硅4-53-203-105%年限平均法

新昇晶科43-153-100%-5%年限平均法

8）在建工程

报告期各期末，新昇晶科在建工程情况如下：

单位：万元项目2024年12月31日2023年12月31日

一、账面原值合计128539.44214718.65

机器设备128395.00214175.45

电子设备29.42543.20

外购软件115.01-

二、减值准备合计--

1-1-297上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

项目2024年12月31日2023年12月31日

三、账面价值合计128539.44214718.65

机器设备128395.00214175.45

电子设备29.42543.20

外购软件115.01-

报告期各期末，新昇晶科在建工程账面价值分别为214718.65万元和128539.44万元，占总资产的比例分别为25.71%和15.71%，主要为机器设备。2024年末，新昇晶科在建工程账面价值较2023年末减少86179.21万元，同比下降40.14%，主要原因系随着产线建设的顺利推进，相关机器设备完成验收陆续转固。

报告期各期末，新昇晶科的在建工程未计提减值准备。

9）使用权资产

报告期各期末，新昇晶科使用权资产情况如下：

单位：万元项目2024年12月31日2023年12月31日

一、账面原值合计84507.736833.15

机器设备61723.57-

房屋及建筑物22784.166833.15

二、累计折旧合计7636.21512.49

机器设备5643.22-

房屋及建筑物1992.99512.49

三、减值准备合计--

四、账面价值合计76871.526320.67

机器设备56080.35-

房屋及建筑物20791.176320.67

报告期各期末，新昇晶科使用权资产账面价值分别为6320.67万元和76871.52万元，占总资产的比例分别为0.76%和9.39%，主要为新昇晶科向上海新昇租赁的机器设备和厂房。2024年末，使用权资产账面价值较2023年末增加70550.85万元，主要原因系2024年度新昇晶科向上海新昇租赁的机器设备和厂房账面价值较高。

1-1-298上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

新昇晶科使用权资产在租赁期内按年限平均法折旧，折旧计提参数根据租赁期确认，具体如下：

折旧年限（年）折旧计提方法房屋建筑物机器设备

10-20年10年年限平均法

截至本重组报告书出具日，同行业可比公司均未披露其使用权资产的折旧计提参数情况。

10）无形资产

报告期各期末，新昇晶科无形资产账面价值分别为1362.14万元和1178.98万元，占总资产的比例分别为0.16%和0.14%，均为新昇晶科购买的软件。

11）其他非流动资产

报告期各期末，新昇晶科其他非流动资产情况如下：

单位：万元项目2024年12月31日2023年12月31日

长期预付款101593.01100000.00

预付长期资产采购款7953.6932827.94

合计109546.71132827.94

报告期各期末，新昇晶科其他非流动资产分别为132827.94万元和109546.71万元，占总资产的比例分别为15.90%和13.39%，主要为长期预付款和预付长期资产采购款。其中，长期预付款主要系新昇晶科及子公司新昇晶睿与上海新昇签署厂房定制租赁协议的预付厂房及设备租金，具体详见本节“三、标的公司的财务状况、盈利能力及未来趋势分析”之“（二）新昇晶科”之“1、财务状况分析”之“4）其他应收款”。新昇晶科的预付长期资产采购款主要系新昇晶科预先支付的设备款。

（2）负债结构分析

报告期内，新昇晶科负债的构成情况如下：

1-1-299上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

单位：万元

2024年12月31日2023年12月31日

项目金额比例金额比例

应付账款24496.3415.68%31716.5019.48%

合同负债1.790.001%--

应付职工薪酬1461.970.94%158.470.10%

应交税费52.290.03%11.060.01%

其他应付款51454.7832.94%50491.5231.02%

一年内到期的非流1131.390.72%1540.160.95%动负债

其他流动负债0.230.0001%--

流动负债合计78598.7950.32%83917.7051.55%

长期借款70000.0044.81%70000.0043.00%

租赁负债4959.743.18%5556.553.41%

递延收益2640.491.69%2641.641.62%

递延所得税负债--680.540.42%

非流动负债合计77600.2349.68%78878.7348.45%

负债总计156199.02100.00%162796.43100.00%

报告期各期末，新昇晶科总负债分别为162796.43万元和156199.02万元，负债规模相对稳定。

报告期各期末，新昇晶科负债结构整体保持稳定，其中流动负债分别为83917.70万元和78598.79万元，占总负债的比例分别为51.55%和50.32%，主要包括应付账款和其他应付款等；新昇晶科非流动负债分别为78878.73万元和77600.23万元，占总负债比例分别为48.45%和49.68%，主要包括长期借款、租赁负债和递延收益。

新昇晶科主要负债项目的构成及变化情况分析如下：

1）应付账款

报告期各期末，新昇晶科的应付账款情况如下：

单位：万元项目2024年12月31日2023年12月31日

应付关联方款项20607.3830624.51

应付材料款3888.951091.99

1-1-300上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

项目2024年12月31日2023年12月31日

合计24496.3431716.50

报告期各期末，新昇晶科应付账款账面价值分别为31716.50万元和24496.34万元，占总负债的比例分别为19.48%和15.68%，均为应付关联方和第三方的材料采购款。

2）其他应付款

报告期各期末，新昇晶科其他应付款情况如下：

单位：万元项目2024年12月31日2023年12月31日

应付长期资产采购款22842.5231231.38

应付关联方款项25025.3018971.01

设备维护费及其他3586.96289.12

合计51454.7850491.52

报告期各期末，新昇晶科其他应付款账面价值分别为50491.52万元和51454.78万元，占总负债的比例分别为31.02%和32.94%，主要为应付关联方及第三方的机器设备采购款。

3）一年内到期的非流动负债

报告期各期末，新昇晶科一年内到期的非流动负债情况如下：

单位：万元项目2024年12月31日2023年12月31日

一年内到期的租赁负债1082.201478.13

一年内到期的长期借款49.1962.03

合计1131.391540.16

报告期各期末，新昇晶科一年内到期的非流动负债分别为1540.16万元和

1131.39万元，占总负债的比例分别为0.95%和0.72%，主要为一年内到期的长期借款

和一年内到期的租赁负债。

1-1-301上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

4）长期借款

报告期各期末，新昇晶科长期借款金额分别为70000.00万元、70000.00万元，占总负债的比例分别为43.00%、44.81%，均为新昇晶科取得的保证借款。

5）租赁负债

报告期内，新昇晶科租赁负债情况如下：

单位：万元项目2024年12月31日2023年12月31日

租赁付款额5786.716613.39

未确认融资费用-826.98-1056.84

合计4959.745556.55

报告期各期末，新昇晶科租赁负债分别为5556.55万元和4959.74万元，占总负债的比例分别为3.41%和3.18%，系新昇晶科向上海新昇租赁厂房及机器设备形成。

（3）偿债能力分析

报告期内，新昇晶科偿债能力指标情况如下：

2024年12月31日2023年12月31日

偿债能力指标/2024年度/2023年度

流动比率（倍）3.214.81

速动比率（倍）2.744.56

资产负债率19.09%19.49%

息税折旧摊销前利润（万元）10991.681544.08

利息保障倍数（倍）4.814.68注：1）流动比率=流动资产/流动负债；

2）速动比率=（流动资产—存货）/流动负债；

3）资产负债率=（负债总额/资产总额）×100%；

4）息税折旧摊销前利润=利润总额＋利息费用＋折旧摊销费用；

5）利息保障倍数=息税折旧摊销前利润/利息支出。

报告期各期末，新昇晶科流动比率分别为4.81倍和3.21倍，速动比率分别为4.56倍和2.74倍。2024年末的流动比率和速动比率较2023年末有所下降，主要原因系

2024年新昇晶科持续使用自有资金购置机器设备、推动产线建设，货币资金下降较多

1-1-302上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书所致。

报告期各期末，新昇晶科资产负债率分别为19.49%、19.09%。报告期内，新昇晶科主要使用自有资金进行投资，辅以银行贷款等债务融资方式，因此资产负债率水平较低且相对稳定。

半导体硅片制造是重资产行业，产线投资规模较大，固定资产折旧较高。报告期内新昇晶科处于产能爬坡期，折旧费用较高，扣除折旧/摊销等费用后，其报告期内的息税折旧摊销前利润分别为1544.08万元和10991.68万元，盈利能力得到逐步改善。

报告期各期，新昇晶科的利息保障倍数分别为4.68倍、4.81倍，息税折旧摊销前利润可以对利息支出形成有效的覆盖。

报告期各期，新昇晶科与同行业可比公司偿债能力指标比较如下：

2024年12月31日/20242023年12月31日/2023

偿债能力指标可比公司年度年度

立昂微1.552.33

有研硅9.4914.76

神工股份11.4311.86

流动比率（倍）西安奕材1.891.65

上海超硅0.981.00

平均5.076.32

新昇晶科3.214.81

立昂微1.111.72

有研硅8.8713.78

神工股份5.299.92

速动比率（倍）西安奕材1.501.25

上海超硅0.590.66

平均3.475.47

新昇晶科2.744.56

立昂微56.87%47.77%

有研硅10.63%9.17%

神工股份7.21%6.28%资产负债率

西安奕材51.13%40.48%

上海超硅52.33%55.39%

平均35.63%31.82%

1-1-303上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

2024年12月31日/20242023年12月31日/2023

偿债能力指标可比公司年度年度

新昇晶科19.09%19.49%

立昂微63669.8386696.93

有研硅38905.3738414.42

神工股份11401.40-3613.75息税折旧摊销前利润

西安奕材36400.1214713.76（万元）

上海超硅-56561.52-43781.90

平均18763.0418485.89

新昇晶科10991.681544.08

立昂微2.804.34

有研硅1148.151778.30

神工股份1763.29-149.92

利息保障倍数（倍）西安奕材2.492.59

上海超硅-3.42-3.13

平均2.653.47

新昇晶科4.814.68

注：*以上数据均取自各可比公司年度报告，招股说明书等公开披露文件；*有研硅和神工股份的利息费用较低，导致其利息保障倍数较高，在计算平均值时剔除；上海超硅利息保障倍数为负，在计算平均值时剔除。

报告期各期末，新昇晶科的流动比率和速动比率低于可比公司平均水平。新昇晶科在报告期各期末的流动比率和速动比率均优于立昂微和西安奕材；有研硅和神工股

份在报告期各期末的货币资金和交易性金融资产均保持较高水平，且无短期借款，流动负债水平和资产负债率水平均较低，综合导致其流动比率和速动比率大幅高于可比公司水平。

报告期各期末，新昇晶科资产负债率水平低于可比公司平均水平，主要原因系立昂微、西安奕材相对而言债务融资规模较高，而新昇晶科主要通过自有资金进行产线建设。

新昇晶科于2023年方实现规模量产，报告期内尚处于亏损阶段，但当年度已展现出良好的基本面，息税折旧摊销前利润为正，2024年息税折旧摊销前利润进一步提高。

新昇晶科报告期各期的利息保障倍数优于可比公司平均水平，主要系新昇晶科主

1-1-304上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

要通过资本金进行投资建设，债务融资规模较低，利息支出较少。

（4）资产周转能力分析

报告期内，新昇晶科营运能力指标情况如下：

2024年12月31日2023年12月31日/

营运能力指标/2024年度2023年度

应收账款周转率（次/年）3.131.73

存货周转率（次/年）3.872.25注：1）应收账款周转率（次/年）=营业收入/应收账款期初期末平均账面余额；

2）存货周转率（次/年）=营业成本/存货期初期末平均账面余额。

报告期各期，新昇晶科应收账款周转率分别为1.73和3.13，随着新昇晶科2024年进入大规模量产，应收账款周转率大幅改善。

报告期各期，新昇晶科存货周转率分别为2.25和3.87，2024年度相较2023年度持续改善，主要原因系随着新昇晶科逐步达产，订单持续增加，新昇晶科存货周转速度加快。

报告期内，新昇晶科与同行业可比公司营运能力指标比较如下：

营运能力指标可比公司2024年度2023年度

立昂微3.593.75

有研硅5.165.88

神工股份3.891.65

应收账款周转率（次/年）西安奕材4.293.94

上海超硅4.804.28

平均4.353.90

新昇晶科3.131.73

立昂微1.791.40

有研硅2.922.49

神工股份1.260.72

存货周转率（次/年）西安奕材1.691.59

上海超硅1.011.01

平均1.731.44

新昇晶科3.872.25

1-1-305上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

注：以上数据均取自各可比公司年度报告，招股说明书等公开披露文件。

报告期各期，新昇晶科应收账款周转率均低于可比公司的平均水平。2023年，新昇晶科应收账款周转率较低，主要原因系所处发展阶段与可比公司不同；随着新昇晶科产量稳步提升，业务规模持续扩大，新昇晶科2024年度应收账款周转率较2023年度大幅改善，逐渐趋近可比公司平均水平。

新昇晶科2023年度存货周转率水平高于可比公司平均水平，主要原因系新昇晶科产品仅向上海新昇及晋科硅材料销售，因此存货内部流转速度较快；2024年度随着新昇晶科业务规模快速增长，交付能力提升，存货周转率亦大幅改善，且优于可比公司平均水平。

2、盈利能力分析

（1）营业收入分析

报告期各期，新昇晶科营业收入构成情况如下：

单位：万元

2024年度2023年度

项目金额比例金额比例

主营业务收入113518.1399.95%22164.2499.83%

其他业务收入58.420.05%38.670.17%

合计113576.55100.00%22202.91100.00%

报告期各期，新昇晶科的主营业务收入分别为22164.24万元和113518.13万元，占营业收入的比例分别为99.83%和99.95%；新昇晶科的其他业务收入分别为38.67万

元和58.42万元，金额较低，为原材料销售收入。

1）主营业务收入按产品划分

报告期各期，新昇晶科的主营业务收入为销售 300mm半导体硅片、晶棒收入以及受托加工服务收入，其中晶棒收入全部来源于其控股子公司新昇晶睿，具体如下：

1-1-306上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

单位：万元

2024年度2023年度

项目金额比例金额比例

产品销售收入101258.0389.20%20811.9293.90%

其中：300mm半导体硅片 85075.16 74.94% 14033.71 63.32%

晶棒16182.8714.26%6778.2130.58%

受托加工服务收入12260.1010.80%1352.326.10%

合计113518.13100.00%22164.24100.00%

新昇晶科 300mm半导体硅片的直接客户均为上海新昇，对于新昇晶科向上海新昇销售的硅片，上海新昇基本于采购当期实现对外销售，不存在自新昇晶科采购后期末形成大额库存的情况；合并口径下晶棒的客户为上海新昇、晋科硅材料，前述客户采购晶棒后加工为 300mm半导体硅片并对外出售。报告期各期，随着新昇晶科、新昇晶睿产能逐步爬坡，其 300mm半导体硅片和晶棒收入快速增长。

新昇晶科的受托加工服务收入主要为对上海新昇销售产生。新昇晶科的生产工序与上海新昇基本一致，随着新昇晶科产线逐步建设完成、产能扩充，上海新昇会根据生产安排和设备使用情况将部分工序委托至新昇晶科，导致其2024年对上海新昇的受托加工服务收入大幅增加。

2）主营业务收入按区域划分

报告期各期，新昇晶科主营业务收入按地区分类情况如下：

单位：万元

2024年度2023年度

项目金额比例金额比例

内销113518.13100.00%22164.24100.00%

外销----

合计113518.13100.00%22164.24100.00%

报告期各期，新昇晶科的直接客户均为境内的上海新昇、晋科硅材料。穿透至最终客户后存在部分境外客户，报告期各期穿透后的境外客户销售收入分别为2895.92万元、8155.83万元，占主营业务收入的比例分别为13.07%、7.18%。

1-1-307上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

（2）营业成本分析

报告期各期，新昇晶科营业成本构成如下：

单位：万元

2024年度2023年度

项目金额比例金额比例

主营业务成本114825.7499.95%24075.2399.86%

其他业务成本53.560.05%32.770.14%

合计114879.30100.00%24108.01100.00%

1）主营业务成本构成

单位：万元

2024年度2023年度

项目金额比例金额比例

产品销售成本103257.5489.93%22799.5394.70%

其中：300mm半导体硅片 87077.01 75.83% 16119.54 66.95%

晶棒16180.5314.09%6680.0027.75%

受托加工服务成本11568.2010.07%1275.705.30%

合计114825.74100.00%24075.23100.00%

报告期各期，新昇晶科主营业务成本主要由 300mm半导体硅片、晶棒成本以及受托加工服务成本构成，其各项成本占比与收入占比基本一致。

2）主营业务成本按成本属性划分

报告期各期，新昇晶科主营业务成本按照成本结构的构成如下：

单位：万元

2024年度2023年度

项目金额比例金额比例

直接材料48098.5541.89%12864.2453.43%

直接人工4516.433.93%824.373.42%

制造费用62210.7654.18%10386.6243.14%

合计114825.74100.00%24075.23100.00%

注：上表中已将新昇晶科报告期内向上海新昇、晋科硅材料采购的晶棒进行成本还原。

1-1-308上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

新昇晶科的主营业务成本主要为直接材料和制造费用。其中，直接材料主要为多晶硅、石英坩埚等，此外还包括硅片生产环节的其他辅助材料；制造费用主要为固定资产折旧、能源费用等。

2024年，随着新昇晶科产能的逐渐爬坡，其固定资产投入增多、生产规模扩大，

直接材料、直接人工及制造费用金额均较2023年大幅提升。2024年，新昇晶科制造费用占比较2023年有所提升，主要系当年新增较多生产设备，折旧金额及占比增加所致；2024年子公司新昇晶睿提高了国产多晶硅采购占比，降低了多晶硅整体采购成本，因此导致当年直接材料占比有所下降。

（3）毛利构成及毛利率分析

1）毛利及毛利率变动原因分析

报告期各期，新昇晶科的综合毛利率情况如下：

2024年度2023年度

项目毛利率收入占比毛利率收入占比

主营业务毛利率-1.15%99.95%-8.62%99.83%

其他业务毛利率8.31%0.05%15.25%0.17%

综合毛利率-1.15%100.00%-8.58%100.00%

报告期各期，新昇晶科综合毛利率分别为-8.58%和-1.15%，主要受主营业务毛利率变动的影响。2024年，随着新昇晶科产线逐步完成建设，产能利用率逐步爬坡，其综合毛利率较2023年有所提升，但由于固定资产总体投入较高，导致其在产能爬坡阶段无法充分体现规模效应，2024年综合毛利率整体仍然为负。

报告期各期，新昇晶科分产品的毛利率情况如下：

2024年度2023年度

项目主营业务主营业务毛利率毛利率收入占比收入占比

产品销售毛利率-1.97%89.20%-9.55%93.90%

其中：300mm半导体硅片 -2.35% 74.94% -14.86% 63.32%

晶棒0.01%14.26%1.45%30.58%

受托加工服务毛利率5.64%10.80%5.67%6.10%

1-1-309上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

2024年度2023年度

项目主营业务主营业务毛利率毛利率收入占比收入占比

主营业务毛利率-1.15%100.00%-8.62%100.00%

报告期各期，新昇晶科 300mm 半导体硅片的毛利率分别为-14.86%和-2.35%，

2024年，随着产能利用率的提升毛利率有所增加，但受整体固定资产投入金额较高以

及半导体硅片行业处于产业周期底部导致的销售价格承压影响，毛利率总体仍然为负。

报告期各期，合并口径下晶棒的毛利率分别为1.45%和0.01%，2024年毛利率较

2023年有所降低，主要原因系当年新增较多拉晶设备，其在投产初期的试运行时间较长，期间除需承担固定资产折旧成本外、还需投入原材料进行试生产以验证设备的稳定性及产品良率，因此使2024年晶棒的整体毛利率降低。

报告期各期，新昇晶科受托加工服务的毛利率分别为5.67%和5.64%，总体保持稳定。根据新昇晶科与上海新昇的约定，其提供的受托加工服务按照实际代工工序成本加成6%（含税）收取委托加工服务费。

2）同行业可比上市公司毛利率对比分析

报告期各期，新昇晶科与同行业可比上市公司毛利率情况如下：

可比公司2024年度2023年度

立昂微-1.82%7.72%

有研硅27.44%23.79%

神工股份-25.56%-216.46%

西安奕材-8.79%-16.12%

上海超硅-8.50%-24.16%

平均值-3.45%-2.19%

新昇晶科-1.15%-8.58%

注：*立昂微选用其半导体硅片业务分产品毛利率、有研硅选用其半导体硅抛光片业务分产品毛

利率、神工股份选用其半导体大尺寸硅片业务分产品毛利率、西安奕材选用其主营业务毛利率（未考虑存货跌价转销等因素影响）、上海超硅选用其 300mm硅片毛利率；* 神工股份 2023年半

导体大尺寸硅片业务毛利率显著低于其他可比公司，计算2023年平均值时予以剔除；*以上数据均取自各可比公司年度报告，招股说明书等公开披露文件。

2023年，新昇晶科的毛利率低于同行业可比公司平均水平，主要原因系其成立时

1-1-310上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书间较短，尚处于产能建设及爬坡期，单位成本较高所致。2024年，随着新昇晶科产线逐步完成建设，产能利用率持续爬坡，其综合毛利率较2023年有所提升，与同行业可比公司毛利率平均值基本处于同一水平。

（4）报告期利润的主要来源、可能影响盈利能力连续性和稳定性的主要因素分析

1）报告期利润的主要来源

受投产初期单位成本较高、半导体行业周期性波动导致的半导体硅片价格承压影响，报告期内新昇晶科及其控股子公司新昇晶睿均处于亏损状态。随着产能逐步释放、工艺优化及行业需求回暖，新昇晶科的盈利能力有望在未来逐步改善。

2）可能影响盈利能力连续性和稳定性的主要因素

*全球半导体硅片市场的复苏情况及下游需求

半导体行业存在明显的周期性特点。2022年下半年起，全球半导体市场增速放缓，进入下行周期。半导体硅片行业处于整个半导体产业链的最上游，由于行业需求传导链条较长以及部分下游客户仍处于去库存阶段，因此虽然全球半导体市场在2024年已开始显著复苏，但半导体硅片行业 2024年仍处于下行周期的尾端，根据 SEMI的数据统计，2024年全球半导体硅片出货总面积（不含 SOI）达 123亿平方英寸，对应市场规模为115亿美元，为近四年来的最低。随着全球半导体行业库存消化接近完成，下游市场提振明显，2025年全球半导体硅片出货面积有望恢复增长，同时硅片价格亦出现一定企稳信号，硅片市场规模有望同比提升。

同时，中国大陆晶圆厂的扩产也将拉动包括新昇晶科在内的一系列半导体硅片厂商的市场需求。根据 SEMI，预计 2026年中国大陆地区 300mm晶圆厂数量超过 70座，产能将超过 300万片/月，约占届时全球 300mm晶圆厂产能的 1/3，其中内资 300mm晶圆厂产能将增至约250万片/月。随着上游晶圆厂的需求增加，新昇晶科及新昇晶睿未来的产能利用率将进一步提升，营收规模及盈利能力也将提升。

*产业政策的大力支持

集成电路行业是国民经济支柱性行业，其发展程度是国家科技发展水平的核心指标，因此受到各国政府的大力支持。近年来，在中美贸易摩擦、全球地缘冲突升级的背景下，集成电路行业的国产替代需求急剧上升。各级政府、主管部门出台了《国家

1-1-311上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书集成电路产业发展推进纲要》《“十四五”国家信息化规划》等一系列政策法规，从产业定位、战略目标等方面对集成电路行业实施鼓励。

新昇晶科及其控股子公司新昇晶睿从事的 300mm半导体硅片是国家支持的重点领域，国家政策的大力支持为以半导体硅片为代表的集成电路细分行业发展创造了良好的政策环境，有利于新昇晶科和新昇晶睿在未来保持盈利能力的稳定和持续。

* 300mm半导体硅片国内市场的竞争情况目前，全球的 300mm半导体硅片市场供给呈现寡头垄断格局，市场份额基本被全球前五大半导体硅片厂商所占据。国内厂商总体起步时间较晚，仅有上海新昇、TCL中环、西安奕材等少数厂商拥有批量化供应能力。同时，由于2023年及2024年半导体硅片市场整体承压，下游客户半导体硅片库存维持在较高水平，部分国内厂商采用低价销售策略，导致国内市场竞争格局进一步恶化。

随着整个半导体市场的复苏以及去库存、叠加在中美贸易摩擦的大环境下关键部

件、材料自主可控需求的增加，预计 2025年及未来对中国大陆 300mm半导体硅片的市场需求将大幅增加，国内厂商竞争情况将有所缓和。新昇晶科、新昇晶睿作为国内稀缺的 300mm半导体硅片厂商，依托于自有的工艺技术、产能优势，结合上市公司整体的供销渠道，预计未来将保持稳定的盈利能力。

*产能爬坡完成后逐步显现规模效益

截至 2024年末，新昇晶科已完成月产 30万片 300mm半导体硅片的产线建设，当前产能爬坡已基本完成，规模化生产进入稳定阶段。随着产能利用率的持续提升，规模效应将逐步显现，单位生产成本中的固定折旧、能源及人工等成本占比有望进一步摊薄，进而推动其未来的盈利能力改善。

（5）盈利能力的驱动要素及其可持续性分析

报告期各期，新昇晶科利润构成及资产周转能力指标如下：

单位：万元项目2024年度2023年度

营业收入113576.5522202.91

营业成本114879.3024108.01

营业利润-11072.42-1615.28

1-1-312上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

项目2024年度2023年度

利润总额-11072.07-1614.83

净利润-10391.54-1099.10

应收账款周转率（次/年）3.131.73

存货周转率（次/年）3.872.25

注：（1）应收账款周转率（次/年）=营业收入/应收账款期初期末平均账面余额；（2）存货周转率（次/年）=营业成本/存货期初期末平均账面余额。

报告期内，新昇晶科的营业收入随着产能的逐步释放呈现增长趋势，但由于产线投资规模总体较大，在产能爬坡阶段单位产品的折旧较大、产线运转的固定成本较高，导致单位成本高于销售单价，因此营业利润、利润总额、净利润均处于亏损状态。

立信对新昇晶科2025年1-6月的财务报表进行了审阅，并出具了《审阅报告》（信会师报字[2025]第 ZA14997号）。2025年 1-6月，新昇晶科合并口径主要财务数据如下：

单位：万元项目2025年6月30日2024年12月31日变动比例

资产总计802809.60818297.20-1.89%

负债合计151494.78156199.02-3.01%

所有者权益合计651314.83662098.18-1.63%

项目2025年1-6月2024年1-6月变动比例

营业收入75465.8642208.9678.79%

营业利润-10783.36-8471.21-27.29%

利润总额-10783.35-8471.21-27.29%

净利润-10783.35-7790.68-38.41%

归属于母公司股东的净利润-9179.46-6550.46-40.13%

归属于母公司股东的扣除非经常性损-9496.82-6551.92-44.95%益的净利润

经营活动产生的现金流量净额3489.66-41978.19-

新昇晶科2025年1-6月实现营业收入75465.86万元，同比增加78.79%，主要原因系随着新昇晶科2024年末达产，2025年1-6月产销量同比大幅提升，经营规模持续扩大；新昇晶科2025年1-6月实现净利润-10783.35万元，亏损同比增加38.41%，主

1-1-313上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

要原因系一方面 2025年 1-6月 300mm半导体硅片仍然处于一定程度的价格竞争态势，新昇晶科销售价格承压；另一方面，新昇晶科前期投入较大、固定资产投入较高，当前规模效应未完全显现，因此单位成本较高，综合导致毛利率仍然为负。综合而言，新昇晶科2025年1-6月仍处于亏损状态，且亏损随着营业收入规模的扩大而有所扩大。

随着产能逐步释放、工艺优化及行业需求回暖，新昇晶科的盈利能力有望在未来逐步改善。新昇晶科的盈利能力的驱动要素及其可持续性分析具体请见本节“三、标的公司的财务状况、盈利能力及未来趋势分析”之“（二）新昇晶科”之“2、盈利能力分析”之“（4）报告期利润的主要来源、可能影响盈利能力连续性和稳定性的主要因素分析”。

（6）期间费用分析

报告期各期，新昇晶科期间费用构成情况如下：

单位：万元

2024年度2023年度

项目金额占营业收入比例金额占营业收入比例

销售费用473.930.42%140.420.63%

管理费用3294.972.90%2034.949.17%

研发费用4807.444.23%1561.477.03%

财务费用-291.33-0.26%-5128.07-23.10%

合计8285.007.29%-1391.23-6.27%

报告期各期，新昇晶科期间费用合计分别为-1391.23万元和8285.00万元，占同期营业收入的比例分别为-6.27%和7.29%。随着业务规模的增长，报告期内新昇晶科营业收入快速增长，销售费用、管理费用、研发费用均同比增长，但随着规模效应显现，相应费用率均有所下降。

报告期内，为了提高运营效率、最大化利用上海新昇已有资源，新昇晶科及其控股子公司新昇晶睿向上海新昇采购共享服务，具体包括销售支持服务、财务支持服务、采购支持服务、行政管理支持服务和信息技术支持服务等。上海新昇和新昇晶科按照各自的硅片实际产量对共享服务费用进行分摊，新昇晶科及新昇晶睿再就各自的投资总额对共享服务费用进行内部分摊，上海新昇就其提供服务发生的实际成本基础上加

1-1-314上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

成6%收取共享服务费。

2023年12月，新昇晶科及新昇晶睿与上海新昇签署合作研发合同，依托上海新

昇在半导体硅片制造方面丰富的经验积累和技术储备，约定各方共同合作研发，共同投入研发经费，共享研发成果。上海新昇将研发费用按照不同研发项目进行归集，将其中与新昇晶科及新昇晶睿合作研发项目的研发费用进行分摊。上海新昇和新昇晶科按照各自的硅片实际产量对合作研发费用进行分摊，新昇晶科及新昇晶睿再就各自的投资总额对合作研发费用进行内部分摊，上海新昇不收取额外加成费用。

1）销售费用

报告期各期，新昇晶科销售费用构成情况如下：

单位：万元

2024年度2023年度

项目金额比例金额比例

专业服务费452.3895.45%138.0198.28%

其他21.554.55%2.411.72%

合计473.93100.00%140.42100.00%

报告期各期，新昇晶科销售费用分别为140.42万元和473.93万元，占营业收入的比例分别为0.63%和0.42%，主要为上海新昇向其提供销售支持服务的专业服务费。

报告期内，随着新昇晶科业务规模的增长，其销售费用亦持续增长，但进入规模量产阶段后，新昇晶科销售费用率出现明显下降。

报告期内，新昇晶科的 300mm半导体硅片全部向上海新昇销售，再由上海新昇销售给外部客户，上海新昇将自身发生的销售费用按比例与新昇晶科结算。

2）管理费用

报告期内，新昇晶科管理费用构成情况如下：

单位：万元

2024年度2023年度

项目金额比例金额比例

专业服务费2138.6764.91%871.4942.83%

职工薪酬850.0025.80%43.652.15%

1-1-315上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

项目2024年度2023年度

保险费155.544.72%154.597.60%

折旧摊销104.803.18%705.0634.65%

能源费--187.659.22%

其他45.961.39%72.513.56%

合计3294.97100.00%2034.94100.00%

报告期各期，新昇晶科管理费用分别为2034.94万元和3294.97万元，占营业收入的比例分别为9.17%和2.90%，主要为专业服务费、职工薪酬、保险费、折旧摊销等。报告期内，随着新昇晶科业务规模的增长，其管理费用亦持续增长，但进入规模量产阶段后，新昇晶科管理费用率出现明显下降。

专业服务费为上海新昇因向新昇晶科提供共享服务而与上海新昇结算的费用，随着新昇晶科业务规模的增长，专业服务费相应增加；2024年，为匹配业务规模的增长，新昇晶科增加较多管理人员，职工薪酬相应增加；2024年，新昇晶科折旧摊销和能源费较2023年大幅下降，主要原因系2023年初期产线并未正式通线，通线前发生的折旧摊销和能源费计入了管理费用，正式通线后相关费用计入制造费用。

3）研发费用

报告期内，新昇晶科研发费用构成情况如下：

单位：万元

2024年度2023年度

项目金额比例金额比例

职工薪酬及合作研1739.7936.19%227.9114.60%发人工费

材料投入及合作研1046.1121.76%781.9850.08%发材料费

折旧摊销866.9118.03%318.7220.41%

合作研发其他投入565.6311.77%--

能源费339.367.06%105.776.77%

设备维护费175.343.65%83.385.34%

其他74.301.55%43.722.80%

合计4807.44100.00%1561.47100.00%

1-1-316上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

报告期各期，新昇晶科研发费用分别为1561.47万元和4807.44万元，占营业收入的比例分别为7.03%、4.23%，研发费用主要为职工薪酬及合作研发人工费、材料投入及合作研发材料费、折旧摊销和合作研发投入等。报告期内，新昇晶科研发费用持续增长。随着新昇晶科业务规模的扩大，营业收入持续提升，研发费用率有所下降。

新昇晶科作为上海新昇的控股子公司，在上海新昇的统一安排下共同合作研发，共同投入研发经费，共享研发成果并承担部分环节的研发试制工作。2024年，新昇晶科研发费用中职工薪酬及合作研发人工费、材料投入及合作研发材料费和合作研发其

他投入均较2023年增幅较大，除新昇晶科自身根据上海新昇的统筹安排下研发投入增加外，主要原因系新昇晶科及新昇晶睿在2023年末与上海新昇签署合作研发合同，上海新昇根据共享研发任务需要投入人力、研发物资、采购研发设备，并与新昇晶科和新昇晶睿分摊对应研发支出，使得新昇晶科2024年分摊的合作研发费用增加。

4）财务费用

报告期内，新昇晶科财务费用构成情况如下：

单位：万元

2024年度2023年度

项目金额比例金额比例

利息费用2283.10-783.68%330.09-6.44%

其中：租赁负债利247.27-84.88%201.53-3.93%息费用

减：利息收入2215.74-760.55%7348.33-143.30%

汇兑损益-367.25126.06%1884.65-36.75%

其他8.55-2.94%5.53-0.11%

合计-291.33100.00%-5128.07100.00%

报告期各期，新昇晶科财务费用分别为-5128.07万元和-291.33万元，占营业收入的比例分别为-23.10%和-0.26%。新昇晶科2024年度财务费用较2023年度大幅增加，主要原因系：*新昇晶科2023年货币资金保有量较高，利息收入较高。随着产线投资建设的持续推进，新昇晶科2024年货币资金规模持续下降，且银行存款利率水平下降，对应利息收入也同步降低；*新昇晶科于2023年12月新增7亿元长期借款，2024年度利息费用大幅增加。

1-1-317上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

5）与同行业期间费用率的对比情况

报告期内，新昇晶科期间费用率与同行业对比情况如下：

指标可比公司2024年度2023年度

立昂微0.59%0.62%

有研硅1.41%1.48%

神工股份1.96%3.17%

销售费用率西安奕材3.12%3.58%

上海超硅4.44%3.41%

平均2.30%2.45%

新昇晶科0.42%0.63%

立昂微4.03%4.43%

有研硅3.92%3.47%

神工股份12.02%27.57%

管理费用率西安奕材9.82%15.22%

上海超硅20.87%28.01%

平均10.13%15.74%

新昇晶科2.90%9.17%

立昂微9.39%10.38%

有研硅7.86%8.56%

神工股份8.26%16.64%

研发费用率西安奕材12.20%11.63%

上海超硅18.55%17.15%

平均11.25%12.87%

新昇晶科4.23%7.03%

立昂微7.58%6.95%

有研硅-2.06%-3.30%

神工股份-5.05%-5.33%

财务费用率西安奕材6.54%3.88%

上海超硅19.45%26.14%

平均5.29%5.67%

新昇晶科-0.26%-23.10%

注：以上数据均取自各可比公司年度报告，招股说明书等公开披露文件。

1-1-318上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

报告期各期，新昇晶科的销售费用率低于可比公司的平均水平，主要原因系相较于可比公司，新昇晶科依托于上海新昇已有的销售体系，新客户开发成本较低，因此分摊的销售费用相对较低。

2023年，新昇晶科尚处于量产初期，营业收入规模较小，因此管理费用率较高，

但仍低于可比公司平均水平；2024年，随着收入规模增长，新昇晶科管理费用率快速下降，与可比公司立昂微、有研硅基本处于同一水平。另外，神工股份由于经营规模较小，西安奕材、上海超硅由于股份支付费用较高，其管理费用率高于可比公司平均水平。

报告期各期，新昇晶科的研发费用率低于可比公司的平均水平，主要原因系新昇晶科属于上市公司的 300mm硅片二期项目，前期已投入较多的基础研发工作，已形成一整套 300mm半导体硅片的核心技术，因此研发费用率相对较低。

报告期内，新昇晶科的财务费用率低于可比公司的平均水平，主要原因系报告期内新昇晶科处于成立初期，获得较多来自上海新昇和外部投资人的投资款，并对闲置资金进行现金管理，形成一定规模的利息收入；此外，新昇晶科债务融资规模相对较低，利息费用较少。

（7）资产减值损失

报告期各期，新昇晶科资产减值损失分别为964.80万元和1313.52万元，占营业收入的比例分别为4.35%和1.16%，均为存货跌价损失。

（8）非经常性损益构成情况

报告期各期，新昇晶科非经常性损益构成情况如下：

单位：万元项目2024年度2023年度

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益23.68-产生持续影响的政府补助除外

除上述各项之外的其他营业外收入和支出0.350.45

小计24.030.45

所得税影响额1.220.11

少数股东权益影响额（税后）1.66-

合计21.150.34

1-1-319上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

报告期各期，新昇晶科非经常性损益分别为0.34万元和21.15万元，主要系计入当期损益的政府补助。

3、现金流量分析

报告期各期，新昇晶科现金流量情况如下：

单位：万元项目2024年度2023年度

经营活动产生的现金流量净额-33384.61-2297.52

投资活动产生的现金流量净额-150202.85-194272.79

筹资活动产生的现金流量净额-3445.9569933.46

现金及现金等价物净增加额-187033.41-126636.84

（1）经营活动现金流分析

报告期各期，新昇晶科经营活动现金流量情况如下：

单位：万元项目2024年度2023年度

销售商品、提供劳务收到的现金121204.04-

收到的税费返还32.14-

收到其他与经营活动有关的现金1742.037522.02

经营活动现金流入小计122978.217522.02

购买商品、接受劳务支付的现金151350.847224.60

支付给职工以及为职工支付的现金4258.79853.83

支付的各项税费378.71176.38

支付其他与经营活动有关的现金374.481564.73

经营活动现金流出小计156362.829819.54

经营活动产生的现金流量净额-33384.61-2297.52

报告期各期，新昇晶科经营活动现金流量净额分别为-2297.52万元和-33384.61万元，持续为负且2024年度幅度增加，主要原因系销售端半导体硅片价格承压及采购端新昇晶科结合原材料采购价格和其生产计划对部分原材料进行战略备货，经营活动现

1-1-320上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

金流入与流出的缺口进一步放大。

报告期各期，新昇晶科净利润与经营活动产生的现金流量净额的勾稽关系如下：

单位：万元项目2024年度2023年度

净利润-10391.54-1099.10

加：资产减值准备1313.52964.80

固定资产折旧12421.772203.10

使用权资产折旧7123.73512.49

无形资产摊销235.16113.23

财务费用（收益以“－”号填列）1594.13-1847.64

递延所得税负债增加（减少以“－”号填列）-680.54-515.73

存货的减少（增加以“－”号填列）-16522.70-21461.42

经营性应收项目的减少（增加以“－”号填列）-24610.78-25219.20

经营性应付项目的增加（减少以“－”号填列）-3026.8344051.96

其他-840.54-

经营活动产生的现金流量净额-33384.61-2297.52

（2）投资活动现金流分析

报告期各期，新昇晶科投资活动现金流量情况如下：

单位：万元项目2024年度2023年度

收回投资收到的现金18300.00119500.00

取得投资收益收到的现金47.082020.80

处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金净额147.39-

投资活动现金流入小计18494.48121520.80

购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金94997.33315793.59

投资支付的现金73700.00-

投资活动现金流出小计168697.33315793.59

投资活动产生的现金流量净额-150202.85-194272.79

报告期各期，新昇晶科投资活动现金流量净额分别为-194272.79万元和-

150202.85万元。新昇晶科投资活动现金流出较高的主要原因系持续进行产能扩建购

1-1-321上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

买机器设备以及购买理财产品。

（3）筹资活动现金流分析

报告期各期，新昇晶科筹资活动现金流量情况如下：

单位：万元项目2024年度2023年度

取得借款收到的现金-70000.00

筹资活动现金流入小计-70000.00

分配股利、利润或偿付利息支付的现金2048.6766.54

支付其他与筹资活动有关的现金1397.29-

筹资活动现金流出小计3445.9566.54

筹资活动产生的现金流量净额-3445.9569933.46

报告期各期，新昇晶科筹资活动现金流量净额分别为69933.46万元和-3445.95万元，新昇晶科2023年12月新增长期银行借款，因此2023年度筹资活动产生的现金流量净额较大。

（三）新昇晶睿

1、财务状况分析

（1）资产结构分析

报告期各期末，新昇晶睿报表资产构成情况如下：

单位：万元

2024年12月31日2023年12月31日

项目金额比例金额比例

货币资金48178.0120.22%143679.5561.16%

应收账款17282.437.25%11535.314.91%

预付款项967.140.41%17.460.01%

其他应收款--30000.0012.77%

存货12376.055.19%6497.082.77%

其他流动资产7610.343.19%2729.451.16%

流动资产合计86413.9936.26%194458.8482.78%

固定资产29054.9212.19%19176.048.16%

1-1-322上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

2024年12月31日2023年12月31日

项目金额比例金额比例

在建工程33027.8313.86%8351.413.56%

使用权资产5637.352.37%6320.672.69%

无形资产468.200.20%526.460.22%

其他非流动资产83683.1835.12%6085.212.59%

非流动资产合计151871.4863.74%40459.7817.22%

资产总计238285.46100.00%234918.63100.00%

报告期各期末，新昇晶睿总资产分别为234918.63万元和238285.46万元，资产规模相对稳定。

报告期各期末，新昇晶睿流动资产分别为194458.84万元和86413.99万元，占总资产的比例分别为82.78%和36.26%，主要包括货币资金、应收账款、其他应收款和存货等；报告期各期末，新昇晶睿非流动资产分别为40459.78万元、151871.48万元，占总资产比例分别为17.22%、63.74%，主要包括固定资产、在建工程、其他非流动资产等。2024年末，新昇晶睿流动资产金额及占总资产的比例下降，非流动资产占总资产的比例上升，主要原因系固定资产、在建工程等非流动资产增加，而货币资金减少。

新昇晶睿主要资产项目的构成及变化情况分析如下：

1）货币资金

报告期各期末，新昇晶睿货币资金情况如下：

单位：万元

2024年12月31日2023年12月31日

项目金额比例金额比例

银行存款47391.2598.37%143263.0199.71%

其他货币资金768.791.60%357.700.25%

应收利息17.970.04%58.850.04%

合计48178.01100.00%143679.55100.00%

报告期各期末，新昇晶睿货币资金分别为143679.55万元和48178.01万元，占总资产的比例分别为61.16%和20.22%，主要由银行存款构成。2024年末，新昇晶睿货

1-1-323上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

币资金较2023年末减少95501.54万元，同比下降66.47%，主要原因系新昇晶睿持续大规模采购生产相关机器设备，货币资金相应减少所致。

2）应收账款

报告期各期末，新昇晶睿应收账款账面价值分别为11535.31万元和17282.43万元，占总资产的比例分别为4.91%和7.25%，应收账款账面价值呈增长趋势。

*应收账款账龄情况

报告期各期末，新昇晶睿应收账款账龄情况如下：

单位：万元项目2024年度2023年度

6个月以内15228.4710027.75

6个月至1年2053.961507.56

小计17282.4311535.31

减：坏账准备--

合计17282.4311535.31

报告期各期末，新昇晶睿的应收账款账龄均未超过一年，账龄以6个月以内为主。

新昇晶睿的应收账款对象全部为上海新昇、新昇晶科，应收对象财务状况健康、无重大经营风险，且回款执行情况良好、信用损失风险较低，因此未计提坏账准备。

*应收账款前五名情况

报告期各期末，新昇晶睿应收账款账面余额前五名（实际不足五名）情况如下：

单位：万元应收账款占应收账款期末余额的年度单位名称

期末余额比例（%）

新昇晶科10082.5158.34

2024年末

上海新昇7199.9241.66

合计17282.43100.00

上海新昇7694.6266.70

2023年末

新昇晶科3840.6933.30

合计11535.31100.00

1-1-324上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

3）预付款项

报告期各期末，新昇晶睿的预付款项金额分别为17.46万元和967.14万元，占总资产的比例分别为0.01%和0.41%，主要为对供应商的原材料预付款，预付款项余额随新昇晶睿产能规模的提升而增加。

报告期各期末，预付款项的账龄情况如下：

单位：万元项目2024年12月31日2023年12月31日

1年以内960.9517.46

1-2年6.19-

合计967.1417.46

4）其他应收款

2023年末，新昇晶睿的其他应收款金额为30000.00万元，占总资产的比例为

12.77%。2024年末，新昇晶睿无其他应收款。

2023年末，新昇晶睿其他应收款的构成及账龄情况如下：

单位：万元项目2023年12月31日

应收关联方款项30000.00

小计30000.00

减：坏账准备-

合计30000.00账龄2023年12月31日

1年以内-

1-2年30000.00

合计30000.00

2023年末，新昇晶睿的其他应收款对象为关联方上海新昇。新昇晶睿于2022年

向上海新昇提供厂房建设款30000.00万元，2024年新昇晶睿继续向上海新昇提供

50000.00万元厂房建设款，并与其签署厂房定制租赁协议，相关款项转化为预付厂房

和设备租金，余额转入其他非流动资产—长期预付款。由于新昇晶睿其他应收款对象

1-1-325上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

为上海新昇，无显著回收风险，因此未计提减值准备。

5）存货

报告期各期末，新昇晶睿存货情况如下：

单位：万元

2024年12月31日2023年12月31日

项目金额比例金额比例

原材料11448.4492.50%5768.2388.78%

在产品864.406.98%348.395.36%

库存商品63.210.51%380.465.86%

合计12376.05100.00%6497.08100.00%

报告期各期末，新昇晶睿存货账面价值分别为6497.08万元和12376.05万元，占总资产的比例分别为2.77%和5.19%。2024年末，新昇晶睿存货账面价值较2023年末增加5878.97万元，同比增长90.49%，主要原因系随着业务规模持续提升，存货规模亦有所增加。

报告期内，新昇晶睿存货账面余额及存货跌价准备情况如下：

单位：万元

2024年12月31日

项目账面余额存货跌价准备账面价值跌价计提比例

原材料11448.44-11448.44-

在产品864.40-864.40-

库存商品71.528.3163.2111.62%

合计12384.368.3112376.050.07%

2023年12月31日

项目账面余额存货跌价准备账面价值跌价计提比例

原材料5768.23-5768.23-

在产品348.39-348.39-

库存商品380.46-380.46-

合计6497.08-6497.08-

报告期内，新昇晶睿按照成本与可变现净值孰低计提存货跌价准备。

1-1-326上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

报告期各期末，新昇晶睿的存货跌价准备金额分别为0元和8.31万元，计提比例分别为0.00%和0.07%。新昇晶睿存货跌价准备计提比例均保持较低水平，主要原因系新昇晶睿主要存货为原材料，均处在正常使用有效期内且未出现明显市场跌价情形，因此未对其计提存货跌价准备；新昇晶睿的存货中在产品占比较低，其在产品在完成生产后基本可以在短时间内完成向新昇晶科和上海新昇的销售，因此未对其计提存货跌价准备；2024年，新昇晶睿考虑到库存商品中库龄超过一年的晶棒未来继续用于上海新昇或新昇晶科生产的可能性较低，因此对该等晶棒全额计提存货跌价准备。

6）其他流动资产

报告期各期末，新昇晶睿其他流动资产的构成情况如下：

单位：万元项目2024年12月31日2023年12月31日

待抵扣进项税额7610.342718.26

预缴所得税-11.19

合计7610.342729.45

报告期各期末，新昇晶睿其他流动资产账面价值分别为2729.45万元和7610.34万元，占总资产的比例分别为1.16%和3.19%，主要系待抵扣进项税。新昇晶睿待抵扣进项税金额较大，主要原因系报告期内新昇晶睿的原材料、设备采购额高于销售额，形成待抵扣进项税较高。

7）固定资产

报告期各期末，新昇晶睿固定资产情况如下：

单位：万元项目2024年12月31日2023年12月31日

一、账面原值合计31673.5820029.94

机器设备30145.1819532.39

运输工具130.41-

电子设备1385.43497.55

办公设备12.57-

二、累计折旧合计2618.66853.90

机器设备2180.75779.86

1-1-327上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

项目2024年12月31日2023年12月31日

运输工具--

电子设备436.5174.04

办公设备1.40-

三、减值准备合计--

四、账面价值合计29054.9219176.04

机器设备27964.4318752.53

运输工具130.41-

电子设备948.92423.52

办公设备11.17-

报告期各期末，新昇晶睿固定资产账面价值分别为19176.04万元和29054.92万元，占总资产的比例分别为8.16%和12.19%，主要为机器设备。2024年末，新昇晶睿固定资产账面价值较2023年末增加9878.88万元，同比增长51.52%，主要系其在产能爬坡阶段持续进行大规模固定资产投入以及以前年度的在建工程于当年转固所致。

报告期各期末，新昇晶睿的固定资产均处于正常使用状态，未计提减值准备。

8）在建工程

报告期各期末，新昇晶睿在建工程情况如下：

单位：万元项目2024年12月31日2023年12月31日

一、账面原值合计33027.838351.41

机器设备32883.397834.33

电子设备29.42517.08

外购软件115.01-

二、减值准备合计--

三、账面价值合计33027.838351.41

机器设备32883.397834.33

电子设备29.42517.08

外购软件115.01-

报告期各期末，新昇晶睿在建工程账面价值分别为8351.41万元和33027.83万元，

1-1-328上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

占总资产的比例分别为3.56%和13.86%，主要为机器设备。2024年末，新昇晶睿在建工程账面价值较2023年末增加24676.42万元，同比增长295.48%，主要原因系随着产线建设的推进，新昇晶睿购置机器设备增加，但部分尚未转固。

报告期各期末，新昇晶睿的在建工程未计提减值准备。

9）使用权资产

报告期各期末，新昇晶睿使用权资产情况如下：

单位：万元项目2024年12月31日2023年12月31日

一、账面原值合计6833.156833.15

房屋及建筑物6833.156833.15

二、累计折旧合计1195.80512.49

房屋及建筑物1195.80512.49

三、减值准备合计--

四、账面价值合计5637.356320.67

房屋及建筑物5637.356320.67

报告期各期末，新昇晶睿使用权资产账面价值分别为6320.67万元和5637.35万元，占总资产的比例分别为2.69%和2.37%，主要为新昇晶睿向上海新昇租赁的厂房。

10）无形资产

报告期各期末，新昇晶睿无形资产账面价值分别为526.46万元和468.20万元，占总资产的比例分别为0.22%和0.20%，均为新昇晶睿购买的软件。

11）其他非流动资产

报告期各期末，新昇晶睿其他非流动资产情况如下：

单位：万元项目2024年12月31日2023年12月31日

长期预付款80000.00-

预付长期资产采购款3683.186085.21

合计83683.186085.21

1-1-329上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

报告期各期末，新昇晶睿其他非流动资产分别为6085.21万元和83683.18万元，占总资产的比例分别为2.59%和35.12%，主要为长期预付款和预付长期资产采购款。

其中，长期预付款主要系新昇晶睿与上海新昇签署厂房定制租赁协议的预付厂房及设备租赁款，具体详见本节“三、标的公司的财务状况、盈利能力及未来趋势分析”

之“（三）新昇晶睿”之“1、财务状况分析”之“4）其他应收款”；预付长期资产采购款主要系新昇晶睿预先支付的设备款。

（2）负债结构分析

报告期内，新昇晶睿负债的构成情况如下：

单位：万元

2024年12月31日2023年12月31日

项目金额比例金额比例

应付账款8438.3424.43%13231.7046.75%

合同负债1.790.01%--

应付职工薪酬398.241.15%32.160.11%

应交税费20.870.06%3.180.01%

其他应付款18938.5954.83%6910.9124.42%

一年内到期的非流1082.203.13%1478.135.22%动负债

其他流动负债0.230.001%--

流动负债合计28880.2583.61%21656.0976.52%

租赁负债4959.7414.36%5556.5519.63%

递延收益700.572.03%701.722.48%

递延所得税负债--388.311.37%

非流动负债合计5660.3116.39%6646.5823.48%

负债总计34540.56100.00%28302.67100.00%

报告期各期末，新昇晶睿总负债分别为28302.67万元和34540.56万元，负债规模有所增长，主要原因系新昇晶睿持续进行机器设备投资，其他应付款中的应付长期资产采购款增加。

报告期各期末，新昇晶睿流动负债分别为21656.09万元和28880.25万元，占总负债的比例分别为76.52%和83.61%，主要包括应付账款、其他应付款、一年内到期

1-1-330上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

的非流动负债等。报告期各期末，新昇晶睿非流动负债分别为6646.58万元和5660.31万元，占总负债比例分别为23.48%和16.39%，主要为租赁负债。2024年末，

新昇晶睿流动负债占总负债的比例有所增加，非流动负债占总负债的比例有所下降，主要原因系新昇晶睿持续进行机器设备投资，其他应付款中的应付长期资产采购款增加。

新昇晶睿主要负债项目的构成及变化情况分析如下：

1）应付账款

报告期各期末，新昇晶睿应付账款情况如下：

单位：万元项目2024年12月31日2023年12月31日

应付关联方款项7179.8313231.70

应付材料款1258.51-

合计8438.3413231.70

报告期各期末，新昇晶睿应付账款账面价值分别为13231.70万元和8438.34万元，占总负债的比例分别为46.75%和24.43%，均为应付第三方和关联方的材料采购款。

2）其他应付款

报告期各期末，新昇晶睿其他应付款情况如下：

单位：万元项目2024年12月31日2023年12月31日

应付长期资产采购款11456.443416.21

应付关联方款项7255.623459.60

其他226.5235.10

合计18938.596910.91

报告期各期末，新昇晶睿其他应付款账面价值分别为6910.91万元和18938.59万元，占总负债的比例分别为24.42%和54.83%，主要为应付关联方及第三方的机器设备采购款。2024年新昇晶睿其他应付款较2023年增加12027.68万元，同比增长

174.04%，主要原因系新昇晶睿经营规模扩大，购置固定资产增加。

1-1-331上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

3）一年内到期的非流动负债

报告期各期末，新昇晶睿一年内到期的非流动负债分别为1478.13万元和

1082.20万元，占总负债的比例分别为5.22%和3.13%，均为一年内到期的租赁负债。

4）租赁负债

报告期内，新昇晶睿租赁负债情况如下：

单位：万元项目2024年12月31日2023年12月31日

租赁付款额5786.716613.39

未确认融资费用-826.98-1056.84

合计4959.745556.55

报告期各期末，新昇晶睿租赁负债分别为5556.55万元、4959.74万元，占总负债的比例分别为19.63%和14.36%，系新昇晶睿向上海新昇租赁厂房及机器设备形成。

（3）偿债能力分析

报告期内，新昇晶睿偿债能力指标情况如下：

偿债能力指标2024年12月31日/2024年度2023年12月31日/2023年度

流动比率（倍）2.998.98

速动比率（倍）2.568.68

资产负债率14.50%12.05%

息税折旧摊销前利润（万元）-505.761838.33

利息保障倍数（倍）-2.059.12

注：（1）流动比率=流动资产/流动负债；

（2）速动比率=（流动资产—存货）/流动负债；

（3）资产负债率=（负债总额/资产总额）×100%；

（4）息税折旧摊销前利润=利润总额＋利息费用＋折旧摊销费用；

（5）利息保障倍数=息税折旧摊销前利润/利息支出。

报告期各期末，新昇晶睿流动比率分别为8.98倍、2.99倍，速动比率分别为8.68倍、2.56倍。新昇晶睿2024年末的流动比率和速动比率较2023年末有所下降，主要原因系新昇晶睿持续投入货币资金购置机器设备、推动产线建设，货币资金下降较多

1-1-332上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书所致。

报告期各期末，新昇晶睿资产负债率分别为12.05%、14.50%。报告期内，新昇晶睿主要使用自有资金进行投资，辅以银行贷款等债务融资方式，因此资产负债率水平较低且相对稳定。

报告期各期，新昇晶睿处于产能爬坡期，折旧费用较高，扣除折旧/摊销等费用后，其报告期内的息税折旧摊销前利润分别为1838.33万元和-505.76万元，2024年息税折旧摊销前利润为负，主要原因系随着新昇晶睿产线逐步建设，货币资金减少，利息收入亦减少。

报告期各期，新昇晶睿的有息负债规模较小，因此2023年度利息覆盖倍数较高；

但2024年度由于息税折旧摊销前利润转负，导致利息覆盖倍数为负数。

报告期内，新昇晶睿与同行业可比公司偿债能力指标比较如下：

2024年12月31日2023年12月31日

偿债能力指标可比公司

/2024年度/2023年度

立昂微1.552.33

有研硅9.4914.76

神工股份11.4311.86

流动比率（倍）西安奕材1.891.65

上海超硅0.981.00

平均5.076.32

新昇晶睿2.998.98

立昂微1.111.72

有研硅8.8713.78

神工股份5.299.92

速动比率（倍）西安奕材1.501.25

上海超硅0.590.66

平均3.475.47

新昇晶睿2.568.68

立昂微56.87%47.77%

有研硅10.63%9.17%

资产负债率神工股份7.21%6.28%

西安奕材51.13%40.48%

上海超硅52.33%55.39%

1-1-333上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

2024年12月31日2023年12月31日

偿债能力指标可比公司/2024年度/2023年度

平均35.63%31.82%

新昇晶睿14.50%12.05%

立昂微63669.8386696.93

有研硅38905.3738414.42

神工股份11401.40-3613.75息税折旧摊销前利润

西安奕材36400.1214713.76（万元）

上海超硅-56561.52-43781.90

平均18763.0418485.89

新昇晶睿-505.761838.33

立昂微2.804.34

有研硅1148.151778.30

神工股份1763.29-149.92

利息保障倍数（倍）西安奕材2.492.59

上海超硅-3.42-3.13

平均2.653.47

新昇晶睿-2.059.12

注：*以上数据均取自各可比公司年度报告，招股说明书等公开披露文件；*有研硅和神工股份的利息费用较低，导致其利息保障倍数较高，在计算平均值时剔除；上海超硅利息保障倍数为负，在计算平均值时剔除。

新昇晶睿2023年末的流动比率和速动比率高于可比公司平均水平，2024年末低于可比公司平均水平。新昇晶睿在报告期各期末的流动比率和速动比率均优于立昂微和西安奕材；有研硅和神工股份在报告期各期末的货币资金和交易性金融资产均保持

较高水平，且无短期借款，流动负债水平和资产负债率水平均较低，综合导致其流动比率和速动比率大幅高于可比公司水平。

报告期各期末，新昇晶睿资产负债率水平低于可比公司平均水平，主要原因系立昂微、西安奕材相对而言债务融资规模较高，而新昇晶睿主要通过自有资金进行产线建设。

新昇晶睿于2023年方实现规模量产，报告期内尚处于亏损阶段，但当年度已展现出良好的基本面，息税折旧摊销前利润为正；2024年叠加行业景气度下行等多重因素，新昇晶睿在营业收入增加的同时亏损规模扩大，息税折旧摊销前利润转负。

1-1-334上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

新昇晶睿2023年度利息覆盖倍数大幅优于可比公司平均水平，主要系新昇晶睿的有息负债规模较小；2024年度利息覆盖倍数随息税折旧摊销前利润一并转负。

（4）资产周转能力分析

报告期内，新昇晶睿营运能力指标情况如下：

2024年12月31日2023年12月31日/

营运能力指标/2024年度2023年度

应收账款周转率（次/年）2.231.77

存货周转率（次/年）3.393.11

注：（1）应收账款周转率（次/年）=营业收入/应收账款期初期末平均账面余额；（2）存货周转率=营业成本/存货期初期末平均账面余额。

报告期各期，新昇晶睿应收账款周转率分别为1.77和3.23，2024年度较2023年度有所提升，主要原因系新昇晶睿2023年方实现量产，收入规模较低。

报告期各期，新昇晶睿的存货周转率分别为3.11和3.39，2024年度较2023年有所改善，主要原因系随着产能和产量持续爬升，新昇晶睿交付能力提升。

报告期内，新昇晶睿与同行业可比公司营运能力指标比较如下：

营运能力指标可比公司2024年度2023年度

立昂微3.593.75

有研硅5.165.88

神工股份3.891.65应收账款周转率（次/西安奕材4.293.94年）

上海超硅4.804.28

平均4.353.90

新昇晶睿2.231.77

立昂微1.791.40

有研硅2.922.49

神工股份1.260.72

存货周转率（次/年）西安奕材1.691.59

上海超硅1.011.01

平均1.731.44

新昇晶睿3.393.11

1-1-335上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

注：以上数据均取自各可比公司年度报告，招股说明书等公开披露文件。

报告期各期，新昇晶睿应收账款周转率均低于可比公司的平均水平，主要原因系

2023年由于新昇晶睿尚处于产能爬坡阶段，总体规模较小。2024年度新昇晶睿应收账

款周转率较2023年度有所改善，逐渐趋近可比公司平均水平。

报告期各期，新昇晶睿存货周转率均高于可比公司，主要原因系新昇晶睿生产的晶棒产品仅向上海新昇、新昇晶科及晋科硅材料销售，因此存货内部流转速度较快。

2、盈利能力分析

（1）营业收入分析

报告期各期，新昇晶睿营业收入构成情况如下：

单位：万元

2024年度2023年度

项目金额比例金额比例

主营业务收入32127.42100.00%10177.0599.69%

其他业务收入--31.180.31%

合计32127.42100.00%10208.24100.00%

报告期各期，新昇晶睿的主营业务收入分别为10177.05万元和32127.42万元，占营业收入的比例分别为99.69%和100.00%。2023年新昇晶睿的其他业务收入为原材料销售收入。

1）主营业务收入按产品划分

报告期各期，新昇晶睿的主营业务收入为晶棒收入以及受托加工服务收入，具体如下：

单位：万元

2024年度2023年度

项目金额比例金额比例

晶棒收入32045.3699.74%10177.05100.00%

受托加工服务收入82.060.26%--

合计32127.42100.00%10177.05100.00%

1-1-336上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

新昇晶睿的晶棒仅向上海新昇、新昇晶科及晋科硅材料销售，不存在其他第三方客户。2024年，随着新昇晶睿产能的逐步爬坡，其晶棒收入快速增长。

2024年，新昇晶睿的受托加工服务收入为对上海新昇、晋科硅材料的受托加工服务，金额较小。

2）主营业务收入按区域划分

报告期各期，新昇晶睿主营业务收入按地区分类情况如下：

单位：万元

2024年度2023年度

项目金额比例金额比例

内销32127.42100.00%10177.05100.00%

外销----

合计32127.42100.00%10177.05100.00%

报告期各期，新昇晶睿的客户为上海新昇、新昇晶科和晋科硅材料，均为境内客户。

（2）营业成本分析

报告期各期，新昇晶睿营业成本构成如下：

单位：万元

2024年度2023年度

项目金额比例金额比例

主营业务成本32032.83100.00%10075.9099.69%

其他业务成本--31.180.31%

合计32032.83100.00%10107.08100.00%

1）主营业务成本构成

1-1-337上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

单位：万元

2024年度2023年度

项目金额比例金额比例

晶棒成本31955.4199.76%10075.90100.00%

受托加工服务成本77.420.24%-

合计32032.83100.00%10075.90100.00%

报告期各期，新昇晶睿主营业务成本由晶棒成本以及受托加工服务成本构成，其各项成本占比与收入占比基本一致。

2）主营业务成本按成本属性划分

报告期各期，新昇晶睿主营业务成本按照成本结构的构成如下：

单位：万元

2024年度2023年度

项目金额比例金额比例

直接材料19491.2960.85%7128.1170.74%

直接人工1313.104.10%230.592.29%

制造费用11228.4435.05%2717.1926.97%

合计32032.83100.00%10075.90100.00%

新昇晶睿的主营业务成本主要为直接材料和制造费用。其中，直接材料主要为多晶硅、石英坩埚等，制造费用主要为固定资产折旧、能源费用等。

2024年，随着新昇晶睿产能的逐渐爬坡，其固定资产投入增多、生产规模扩大，

直接材料、直接人工及制造费用金额均较2023年大幅提升。

报告期各期，新昇晶睿的各项成本占比基本保持稳定，不存在重大变化。

（3）毛利构成及毛利率分析

1）毛利及毛利率变动原因分析

报告期各期，新昇晶睿的综合毛利率情况如下：

项目2024年度2023年度

主营业务毛利率0.29%0.99%

1-1-338上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

项目2024年度2023年度

其他业务毛利率--

综合毛利率0.29%0.99%

报告期各期，新昇晶睿分产品的毛利率情况如下：

2024年度2023年度

项目主营业务主营业务毛利率毛利率收入占比收入占比

晶棒毛利率0.28%99.74%0.99%100.00%

受托加工服务毛利率5.66%0.26%-

主营业务毛利率0.29%100.00%0.99%100.00%

报告期各期，新昇晶睿晶棒的毛利率分别为0.99%和0.28%，2024年毛利率较

2023年有所降低，主要原因系当年新增较多拉晶设备，其在投产初期的试运行时间较长，期间除需承担固定资产折旧成本外、还需投入原材料进行试生产以验证设备的稳定性及产品良率，因此使2024年晶棒的整体毛利率降低。

2024年，新昇晶睿新增对上海新昇的受托加工服务，根据协议约定按照实际代工

工序成本加成6%（含税）收取委托加工服务费。

2）同行业可比上市公司毛利率对比分析

新昇晶睿主要从事 300mm半导体硅片拉晶业务，由于行业内主要硅片厂商的拉晶业务通常作为一体化生产环节合并列示，未单独披露拉晶环节的财务数据，因此无法对比毛利率情况。

（4）报告期利润的主要来源、可能影响盈利能力连续性和稳定性的主要因素分析新昇晶睿的具体情况请见本节“三、标的公司的财务状况、盈利能力及未来趋势分析”之“（二）新昇晶科”之“2、盈利能力分析”之“（4）报告期利润的主要来源、可能影响盈利能力连续性和稳定性的主要因素分析”。

（5）盈利能力的驱动要素及其可持续性分析

报告期内，新昇晶睿的利润构成及资产周转能力指标如下：

1-1-339上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

单位：万元项目2024年度2023年度

营业收入32127.4210208.24

营业成本32032.8310107.08

营业利润-3259.37271.11

利润总额-3259.37271.11

净利润-2871.06316.09

应收账款周转率（次/年）2.231.77

存货周转率（次/年）3.393.11

注：（1）应收账款周转率（次/年）=营业收入/应收账款期初期末平均账面余额；（2）存货周转率（次/年）=营业成本/存货期初期末平均账面余额。

立信对新昇晶睿2025年1-6月的财务报表进行了审阅，并出具了《审阅报告》（信会师报字[2025]第 ZA14996号）。2025年 1-6月，新昇晶睿主要财务数据如下：

单位：万元项目2025年6月30日2024年12月31日变动比例

资产总计235284.35238285.46-1.26%

负债合计34827.4334540.560.83%

所有者权益合计200456.92203744.90-1.61%

项目2025年1-6月2024年1-6月变动比例

营业收入22697.059605.75136.29%

营业利润-3287.99-2930.75-12.19%

利润总额-3287.99-2930.75-12.19%

净利润-3287.99-2542.44-29.32%

扣除非经常性损益后的净利润-3390.49-2542.48-33.35%

经营活动产生的现金流量净额3479.44-9572.44-

新昇晶睿2025年1-6月实现营业收入22697.05万元，同比增加136.29%，但受半导体硅片价格承压传导至晶棒造成的销售单价下降，以及因固定资产投入较高带来的单位成本较高影响，新昇晶睿2025年毛利率依然为负且仍然处于亏损状态。

新昇晶睿的驱动要素及其可持续性分析具体请见本节“三、标的公司的财务状况、盈利能力及未来趋势分析”之“（二）新昇晶科”之“2、盈利能力分析”之“（4）报

1-1-340上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书告期利润的主要来源、可能影响盈利能力连续性和稳定性的主要因素分析”。

（6）期间费用分析

报告期内，新昇晶睿期间费用构成情况如下：

单位：万元

2024年度2023年度

项目金额占营业收入比例金额占营业收入比例

销售费用122.150.38%19.720.19%

管理费用930.092.89%604.655.92%

研发费用2847.128.86%1538.1015.07%

财务费用-587.56-1.83%-2360.41-23.12%

合计3311.7910.31%-197.95-1.94%

报告期各期，新昇晶睿期间费用合计分别为-197.95万元和3311.79万元，占同期营业收入的比例分别为-1.94%和10.31%。随着业务规模的增长，报告期内新昇晶睿营业收入快速增长，销售费用、管理费用、研发费用均同比增长。

与新昇晶科相同，报告期内新昇晶睿亦向上海新昇采购共享服务并开展合作研发，具体请见本节“（二）新昇晶科”之“2、盈利能力分析”之“（6）期间费用分析”。

1）销售费用

报告期内，新昇晶睿销售费用构成情况如下：

单位：万元

2024年度2023年度

项目金额比例金额比例

专业服务费122.15100.00%19.72100.00%

合计122.15100.00%19.72100.00%

报告期各期，新昇晶睿销售费用分别为19.72万元、122.15万元，占营业收入的比例分别为0.19%、0.38%，全部为由上海新昇分摊的专业服务费。报告期内，新昇晶睿产量持续提升，业务规模持续扩大，销售费用金额整体呈增长趋势。

报告期内，新昇晶睿的晶棒全部向上海新昇、新昇晶科及晋科硅材料销售，并在

1-1-341上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

加工为成品硅片后最终由上海新昇销售给外部客户，上海新昇将自身发生的销售费用按比例与新昇晶睿结算。

2）管理费用

报告期内，新昇晶睿管理费用构成情况如下：

单位：万元

2024年度2023年度

项目金额比例金额比例

专业服务费570.6861.36%239.3839.59%

职工薪酬280.0030.10%1.100.18%

保险费52.365.63%6.401.06%

折旧摊销--180.5029.85%

能源费--160.6526.57%

其他27.042.91%16.622.75%

合计930.09100.00%604.65100.00%

报告期各期，新昇晶睿管理费用分别为604.65万元和930.09万元，占营业收入的比例分别为5.92%和2.89%，主要为专业服务费、职工薪酬和保险费等。报告期内，新昇晶睿产量持续提升，业务规模持续扩大，管理费用金额整体呈增长趋势，占营业收入的比例有所下降。

专业服务费为上海新昇因提供共享服务而与新昇晶睿结算的费用，随着新昇晶睿业务规模的增长，专业服务费相应增加；2024年，为匹配业务规模的增长，新昇晶睿增加管理人员，职工薪酬相应增加；2024年，新昇晶睿管理费用中折旧摊销和能源费较2023年大幅下降，主要原因系2023年初期产线并未正式通线，通线前发生的折旧摊销和能源费计入了管理费用，正式通线后相关费用计入制造费用。

3）研发费用

报告期内，新昇晶睿研发费用构成情况如下：

单位：万元

2024年度2023年度

项目金额比例金额比例

职工薪酬及合作研877.3130.81%227.9014.82%

1-1-342上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

2024年度2023年度

项目金额比例金额比例发人工费

折旧摊销830.4729.17%316.0920.55%

材料投入及合作研447.3015.71%761.3049.50%发材料费

能源费331.4711.64%105.776.88%

设备维护费163.475.74%83.385.42%

合作研发其他投入127.994.50%--

其他69.112.43%43.662.84%

合计2847.12100.00%1538.10100.00%

报告期各期，新昇晶睿研发费用分别为1538.10万元和2847.12万元，占营业收入的比例分别为15.07%和8.86%，主要为职工薪酬及合作研发人工费、折旧摊销、材料投入及合作研发材料费和能源费等。报告期内，新昇晶睿研发费用持续增长。随着新昇晶睿业务规模的扩大，营业收入持续提升，研发费用率有所下降。

与新昇晶科相同，2024年新昇晶睿研发费用中职工薪酬及合作研发人工费、合作研发其他投入均较2023年增幅较大，除新昇晶睿自身根据上海新昇的统筹安排研发投入增加外，主要原因系新昇晶科、新昇晶睿及上海新昇于2023年末签署合作研发合同，使得新昇晶睿2024年分摊的合作研发费用增加所致。

4）财务费用

报告期内，新昇晶睿财务费用构成情况如下：

单位：万元

2024年度2023年度

项目金额比例金额比例

利息费用247.27-42.08%201.53-8.54%

其中：租赁负债利247.27-42.08%201.53-8.54%息费用

减：利息收入895.51-152.41%2583.84-109.47%

汇兑损益58.11-9.89%21.37-0.91%

其他2.57-0.44%0.53-0.02%

合计-587.56100.00%-2360.41100.00%

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报告期各期，新昇晶睿财务费用分别为-2360.41万元和-587.56万元，占营业收入的比例分别为-23.12%和-1.83%，主要为利息费用、利息收入和汇兑损益。新昇晶睿

2024年度财务费用较2023年度大幅增加，主要原因系新昇晶睿2023年货币资金保有量较高，利息收入较高；随着产线投资建设的持续推进，新昇晶睿2024年货币资金规模持续下降，对应利息收入也同步降低。

5）与同行业期间费用率的对比情况

报告期内，新昇晶睿期间费用率与同行业对比情况如下：

指标可比公司2024年度2023年度

立昂微0.59%0.62%

有研硅1.41%1.48%

神工股份1.96%3.17%

销售费用率西安奕材3.12%3.58%

上海超硅4.44%3.41%

平均2.30%2.45%

新昇晶睿0.38%0.19%

立昂微4.03%4.43%

有研硅3.92%3.47%

神工股份12.02%27.57%

管理费用率西安奕材9.82%15.22%

上海超硅20.87%28.01%

平均10.13%15.74%

新昇晶睿2.89%5.92%

立昂微9.39%10.38%

有研硅7.86%8.56%

神工股份8.26%16.64%

研发费用率西安奕材12.20%11.63%

上海超硅18.55%17.15%

平均11.25%12.87%

新昇晶睿8.86%15.07%

立昂微7.58%6.95%财务费用率

有研硅-2.06%-3.30%

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指标可比公司2024年度2023年度

神工股份-5.05%-5.33%

西安奕材6.54%3.88%

上海超硅19.45%26.14%

平均5.29%5.67%

新昇晶睿-1.83%-23.12%

注：以上数据均取自各可比公司年度报告，招股说明书等公开披露文件。

报告期各期，新昇晶睿与同行业可比公司销售费用率、管理费用率和财务费用率的差异原因与新昇晶科一致，详见本节之“三、标的公司的财务状况、盈利能力及未来趋势分析”之“（二）新昇晶科”之“2、盈利能力分析”之“（6）期间费用分析”之“5）与同行业期间费用率的对比情况”。

研发费用率方面，2023年新昇晶睿的研发费用率高于可比公司的平均水平，主要原因系当年新昇晶睿尚处于量产初期，营业收入规模较小，且可比公司中立昂微、有研硅、西安奕材均从事半导体硅片业务，而新昇晶睿仅从事拉晶环节，相较于新昇晶睿所生产的晶棒，半导体硅片产生的收入贡献更高，研发投入所能产生的规模效应亦较高。可比公司中，神工股份的主营产品为大尺寸高纯度集成电路刻蚀用单晶硅材料，与新昇晶睿相近，研发费用率亦与新昇晶睿处于同一区间；2024年，新昇晶睿研发费用率与可比公司平均水平一致。

（7）资产减值损失

报告期各期，新昇晶睿资产减值损失分别为0元和8.31万元，均为存货跌价损失。

（8）非经常性损益构成情况

报告期内，新昇晶睿非经常性损益构成情况如下：

单位：万元项目2024年度2023年度

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损益3.86-产生持续影响的政府补助除外

小计3.86-

所得税影响额0.46-

合计3.40-

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2024年度，新昇晶睿非经常性损益为3.40万元，主要系计入当期损益的政府补助。

3、现金流量分析

报告期内，新昇晶睿现金流量情况如下：

单位：万元项目2024年度2023年度

经营活动产生的现金流量净额-16922.07-4998.43

投资活动产生的现金流量净额-77593.28-28528.91

筹资活动产生的现金流量净额-1397.29-

现金及现金等价物净增加额-95912.63-33527.34

（1）经营活动现金流分析

报告期内，新昇晶睿经营活动现金流量情况如下：

单位：万元项目2024年度2023年度

销售商品、提供劳务收到的现金33430.12-

收到的税费返还11.19-

收到其他与经营活动有关的现金995.963285.56

经营活动现金流入小计34437.263285.56

购买商品、接受劳务支付的现金50197.137807.26

支付给职工以及为职工支付的现金871.76128.86

支付的各项税费115.8937.99

支付其他与经营活动有关的现金174.55309.87

经营活动现金流出小计51359.338283.99

经营活动产生的现金流量净额-16922.07-4998.43

报告期各期，新昇晶睿经营活动现金流量净额分别为-4998.43万元和-16922.07万元，持续为负且有所扩大，主要原因系销售端半导体硅片价格承压进而影响晶棒价格，以及采购端新昇晶睿结合原材料价格和生产计划对部分原材料进行战略备货，经营活动现金流入与流出的缺口进一步放大。

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报告期内，新昇晶睿净利润与经营活动产生的现金流量净额的勾稽关系如下：

单位：万元项目2024年度2023年度

净利润-2871.06316.09

加：资产减值准备8.31-

固定资产折旧1764.76829.23

使用权资产折旧683.32512.49

无形资产摊销58.2623.97

财务费用（收益以“－”号填列）247.27201.53

递延所得税负债增加（减少以“－”号填列）-388.31-44.98

存货的减少（增加以“－”号填列）-5887.29-6497.08

经营性应收项目的减少（增加以“－”号填列）-6963.09-14024.88

经营性应付项目的增加（减少以“－”号填列）-3574.2513685.21

经营活动产生的现金流量净额-16922.07-4998.43

（2）投资活动现金流分析

报告期内，新昇晶睿投资活动现金流量情况如下：

单位：万元项目2024年度2023年度

投资活动现金流入小计--

购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金27593.2828528.91

投资支付的现金50000.00-

投资活动现金流出小计77593.2828528.91

投资活动产生的现金流量净额-77593.28-28528.91

报告期各期，新昇晶睿投资活动现金流量净额分别为-28528.91万元和-77593.28万元。新昇晶睿投资活动现金流出较高的主要原因系持续进行产能扩建购买机器设备以及理财产品。

（3）筹资活动现金流分析

报告期内，新昇晶睿筹资活动现金流量情况如下：

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单位：万元项目2024年度2023年度

筹资活动现金流入小计--

支付其他与筹资活动有关的现金1397.29-

筹资活动现金流出小计1397.29-

筹资活动产生的现金流量净额-1397.29-

报告期各期，新昇晶睿筹资活动现金流量净额分别为0元、-1397.29万元，其中支付其他与筹资活动有关的现金均为向上海新昇支付厂房和机器设备的租金。

四、上市公司对拟购买资产的整合管控安排

本次交易前，标的公司新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿作为上市公司的控股子公司，已纳入上市公司合并财务报表，执行上市公司在业务方面的战略规划。本次交易完成后，上市公司将进一步增强其对标的公司的控制力，并发挥在资金、市场、经营管理方面的协同，支持标的公司扩大产能、提高经营业绩。上市公司拟在业务、资产、财务、人员、机构等方面与标的公司进行整合，并制定如下整合措施：

（一）业务整合

本次交易前，标的公司为上市公司控股子公司，标的公司的生产经营一直由上市公司控制，相关生产经营安排已完全纳入上市公司的管理体系。本次交易完成后，上市公司与标的公司将在采购、生产、研发、销售等方面实现更全面的资源共享和优势互补，实现业务协同发展。

（二）资产整合

本次交易完成后，标的公司成为上市公司的全资子公司，其仍保留独立的法人地位，享有独立的法人财产权利，资产仍将保持独立。标的公司将依据自身产能规划需求制定重要资产的购买及处置规划，并履行上市公司相关审批程序。上市公司将充分发挥战略管理优势与资本平台效能，基于半导体硅片行业的市场情况，通过资源整合与资产效能提升，实现标的公司与上市公司整体战略协同，共同强化市场竞争优势体系。

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（三）财务整合

本次交易完成前，标的公司已接受上市公司在财务管理方面的监督和管理，并向上市公司报送财务报告和相关财务资料。本次交易完成后，标的公司将保持现有财务体系；上市公司也将按照自身财务制度规范标的公司日常经营活动中的财务运作。

（四）人员整合

为保证本次交易完成后标的公司原有团队的稳定性及竞争优势的持续性，上市公司将保持标的公司原有的业务团队；另一方面，为丰富和完善标的公司的业务团队和管理团队，满足标的公司的业务开拓和维系，上市公司也将适时为标的公司引进优质人才。

（五）机构整合

本次交易完成后，标的公司现有组织架构与管理层基本保持不变，整体业务流程与管理部门持续运转。同时，上市公司将依据半导体硅片行业发展情况及标的公司发展需求进一步完善标的公司内部管理制度，促进标的公司管理制度的稳定及规范运行。

综上，本次交易完成后，上市公司将参与标的公司在业务、资产、财务、人员机构等方面的整合管控，相关整合措施切实可行，具备有效性。

五、交易完成后对上市公司持续经营能力的影响

（一）对上市公司盈利能力驱动因素及持续经营能力的影响

本次交易系上市公司收购控股子公司的少数股东权益，本次交易完成后标的公司将成为上市公司全资子公司；本次交易前后上市公司主营业务未发生变化。

本次交易有利于进一步增强上市公司对标的公司的控制力。本次交易完成后，上市公司将对标的公司进一步进行管理整合、优化资源配置、发挥协同效应、提升经营

管理效率，推动上市公司 300mm半导体硅片业务板块发展。

（二）上市公司未来经营中的优劣势

1、未来经营中的优势

本次交易完成后，标的公司将成为上市公司的全资子公司，有利于上市公司更进

1-1-349上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

一步对硅片生产产能进行统筹管理，提升上市公司大尺寸硅片的生产制造能力和研发实力，更好地满足客户需求。标的公司竞争优势请见本节“二、本次交易标的行业特点和经营情况的讨论与分析”之“（七）标的公司核心竞争力及行业地位”。

2、未来经营中的劣势

本次交易完成后，标的公司成为上市公司的全资子公司，上市公司需进一步统筹对标的公司的经营管理，并解决标的公司发展中可能面临的融资需求，将可能面临更大的资金压力。另外，标的公司尚处于亏损状态，本次交易完成后短期内可能造成上市公司股东承担的亏损规模增加。

（三）对上市公司财务安全性的影响

根据立信出具的《备考审阅报告》，本次交易完成前后公司资产构成对比情况如下所示：

单位：万元

2024年12月31日2023年12月31日

项目交易前备考数交易前备考数

流动资产907012.81907012.811050757.931050757.93

非流动资产2019971.432019971.431852417.661852417.66

资产总计2926984.242926984.242903175.582903175.58

流动负债380301.09412707.59289431.54321838.04

非流动负债626543.46626543.46563211.90563211.90

负债合计1006844.541039251.04852643.44885049.94

流动比率（倍）2.382.203.633.26

速动比率（倍）1.981.823.132.81

资产负债率34.40%35.51%29.37%30.49%

本次交易之前，标的公司已经成为上市公司的控股子公司，因而本次交易完成前后，上市公司资产结构和偿债能力整体不存在重大变化，因本次交易拟以现金支付部分交易对价，备考财务报表中将该部分现金在其他应付款列示，因此本次交易后流动负债及负债总额有所增加，流动比率、速动比率较交易前有所下降，资产负债率小幅上升。截至2024年12月31日，上市公司合并报表货币资金余额为515552.32万元，上市公司自有资金充足，本次交易不会对上市公司的财务安全性造成重大不利影响。

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（四）与本次交易有关的企业合并的会计政策及会计处理

本次交易系购买上市公司控股子公司的剩余部分股权，不涉及企业合并的会计政策及会计处理。

（五）本次交易对于上市公司商誉的影响

本次交易前，上市公司合并报表商誉金额为 78908.09万元，为投资 Okmetic、新傲科技和上海新昇产生的商誉。

根据《企业会计准则第33号——合并财务报表》第四十七条规定：“母公司购买子公司少数股东拥有的子公司股权，在合并财务报表中，因购买少数股权新取得的长期股权投资与按照新增持股比例计算应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的

净资产份额之间的差额，应当调整资本公积（资本溢价或股本溢价），资本公积不足冲减的，调整留存收益。”本次交易系收购控股子公司少数股权，不新增商誉，相关会计处理符合《企业会计准则》的相关规定。

（六）本次交易对于上市公司科研创新能力的影响

标的公司作为上市公司 300mm硅片二期项目实施主体，是上市公司发展 300mm半导体硅片的发展战略规划、加速我国 300mm半导体硅片国产化进程的关键构成要素。

在我国半导体行业发展的机遇期，标的公司持续发力，不断拓展上市公司 300mm半导体硅片的生产规模、提升技术能力，进而显著提高上市公司半导体硅片市场的占有率，增强综合竞争力。

本次交易完成后，标的公司均将成为上市公司的全资子公司，有利于上市公司在经营决策、内部管理、资金管理等多维度开展深度整合，将标的公司纳入上市公司统一科研创新规划，实现深度的产能、技术和工艺资源共享，提升上市公司的整体科研实力。

（七）本次交易对于上市公司未来发展的影响

1、本次交易完成后的整合管控计划

本次交易完成后，标的公司将成为上市公司的全资子公司，纳入上市公司的统一管理体系。未来，上市公司将以标的公司现有的业务、资产、财务、人员和机构为基

1-1-351上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书础，积极探索与标的公司经营发展和产业布局等方面的协同与整合，充分发挥规模效应，加强渠道资源共享，优化运作效率，以提升上市公司产业整体价值，提升上市公司核心竞争力，夯实行业龙头地位。同时，上市公司将继续保持健全有效的法人治理结构，切实保护全体股东的利益。

2、本次交易当年和未来两年上市公司拟执行的发展计划

本次交易完成后，上市公司与标的公司将在战略方向、工艺平台、研发和技术支持等方面发挥协同效应，标的公司将在现有技术和产品线基础上通过研发迭代，进一步提升技术能力和产品线向更高端、高附加值的产品不断推进的任务。上市公司将继续深耕主业并强化治理，深化公司核心竞争力，实现可持续发展。

六、本次交易对上市公司当期每股收益等财务指标和非财务指标影响的分析

（一）本次交易对上市公司财务指标的影响

根据立信出具的《备考审阅报告》，本次交易前后上市公司主要财务数据对比情况如下：

单位：万元

2024年度2023年度

项目交易前备考数交易前备考数

营业收入338761.17338761.17319030.13319030.13

利润总额-116433.85-116433.8517765.2117765.21

归属于母公司所有者净利润-97053.71-104941.5418654.2817896.46

基本每股收益（元/股）-0.353-0.3280.0680.056

本次交易之前，标的公司已经为上市公司的控股子公司，因而本次交易完成前后，上市公司营业收入和利润总额未发生变化；本次交易完成后，上市公司对标的公司的持股比例将提升至100%，由于标的公司尚未盈利，因此交易完成后上市公司归属于母公司所有者口径的亏损增加。

本次交易摊薄即期回报情况及其相关填补措施详见本报告书“重大事项提示”之

1-1-352上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

“七、本次重组对中小投资者权益保护的安排”之“（五）本次交易摊薄即期回报情况分析”。

（二）本次交易对上市公司未来资本性支出的影响及融资计划

本次交易完成后，标的公司将成为上市公司的全资子公司，随着业务的不断发展，标的公司未来的资本性支出计划将纳入上市公司未来的发展规划中统筹考虑。上市公司将继续利用上市平台的融资功能，通过自有资金、股权融资、债务融资等多种方式筹集所需资金，满足未来资本性支出的需要。

（三）本次交易职工安置方案及执行情况对上市公司的影响

本次交易不涉及员工安置问题，所涉标的公司全部员工劳动关系不变。本次交易完成后，标的公司将以独立的法人主体形式存在。标的公司的资产、业务、财务、人员及机构保持相对独立和稳定。

（四）本次交易成本对上市公司的影响

本次交易成本主要包括税费、中介机构费用及因筹划和实施本次交易可能发生的其他费用支出。本次交易成本预计不会对上市公司造成重大不利影响。

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第十节财务会计信息

一、标的公司财务信息

（一）新昇晶投

根据立信出具的《审计报告》，新昇晶投最近两年合并财务报表如下：

1、合并资产负债表

单位：元项目2024年12月31日2023年12月31日

流动资产：

货币资金1165079245.012928899533.53

应收账款469230730.35257372606.58

预付款项44266192.843764663.75

其他应收款305933.11300000000.00

存货365463378.10204966255.92

其他流动资产487192982.12347935373.05

流动资产合计2531538461.534042938432.83

非流动资产：

固定资产2499734610.71767265293.92

在建工程1285394351.382147186547.49

使用权资产768715190.9463206664.71

无形资产11789802.6413621363.31

其他非流动资产1095467054.131328279419.87

非流动资产合计5661101009.804319559289.30

资产总计8192639471.338362497722.13

流动负债：

应付账款244963361.08317165023.69

合同负债17884.20-

应付职工薪酬14619690.731584723.60

应交税费522919.19110585.80

其他应付款514547801.46504954864.69

一年内到期的非流动负债11313944.5815401568.64

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项目2024年12月31日2023年12月31日

其他流动负债2324.95-

流动负债合计785987926.19839216766.42

非流动负债：

长期借款700000000.00700000000.00

租赁负债49597378.1855565505.25

递延收益26404910.3226416400.00

递延所得税负债-6805378.76

非流动负债合计776002288.50788787284.01

负债合计1561990214.691628004050.43

所有者权益：

实收资本2910000000.002910000000.00

未分配利润-37864673.738238524.09

归属于母公司所有者权益合计2872135326.272918238524.09

少数股东权益3758513930.373816255147.61

所有者权益合计6630649256.646734493671.70

负债和所有者权益总计8192639471.338362497722.13

2、合并利润表

单位：元项目2024年度2023年度

一、营业总收入1135765501.86222029065.48

其中：营业收入1135765501.86222029065.48

二、营业总成本1233520343.70228544588.67

其中：营业成本1148792993.91241080064.66

税金及附加1948313.831366110.01

销售费用4739274.601404213.89

管理费用32960311.3620512095.97

研发费用48074396.1915614737.72

财务费用-2994946.19-51432633.58

其中：利息费用22831018.943300933.36

利息收入22239455.4373636616.87

加：其他收益236778.97-

1-1-355上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

项目2024年度2023年度

资产减值损失（损失以“-”号填列）-13135230.94-9647985.03

三、营业利润（亏损以“-”号填列）-110653293.82-16163508.22

加：营业外收入3500.004500.00

减：营业外支出--

四、利润总额（亏损总额以“-”号填列）-110649793.82-16159008.22

减：所得税费用-6805378.76-5157328.47

五、净利润（净亏损以“-”号填列）-103844415.06-11001679.75

（一）按经营持续性分类

1．持续经营净利润（净亏损以“-”号填列）-103844415.06-11001679.75

2．终止经营净利润（净亏损以“-”号填列）--

（二）按所有权归属分类

1．归属于母公司股东的净利润（净亏损以“-”号填列）-46103197.82-6401541.01

2．少数股东损益（净亏损以“-”号填列）-57741217.24-4600138.74

六、其他综合收益的税后净额--

七、综合收益总额-103844415.06-11001679.75

归属于母公司所有者的综合收益总额-46103197.82-6401541.01

归属于少数股东的综合收益总额-57741217.24-4600138.74

3、合并现金流量表

单位：元项目2024年度2023年度

一、经营活动产生的现金流量

销售商品、提供劳务收到的现金1212040398.53-

收到的税费返还321361.13-

收到其他与经营活动有关的现金17502366.4975373483.77

经营活动现金流入小计1229864126.1575373483.77

购买商品、接受劳务支付的现金1513508423.7672376300.68

支付给职工以及为职工支付的现金42587878.518538260.09

支付的各项税费3787120.992491286.35

支付其他与经营活动有关的现金3798609.4015648663.74

经营活动现金流出小计1563682032.6699054510.86

经营活动产生的现金流量净额-333817906.51-23681027.09

1-1-356上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

项目2024年度2023年度

二、投资活动产生的现金流量

收回投资收到的现金183000000.001195000000.00

取得投资收益收到的现金470833.3320207981.25

处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金1473931.28-净额

投资活动现金流入小计184944764.611215207981.25

购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金949973267.753157935865.82

投资支付的现金737000000.00-

投资活动现金流出小计1686973267.753157935865.82

投资活动产生的现金流量净额-1502028503.14-1942727884.57

三、筹资活动产生的现金流量

取得借款收到的现金-700000000.00

筹资活动现金流入小计-700000000.00

分配股利、利润或偿付利息支付的现金20486666.67665388.89

支付其他与筹资活动有关的现金13972863.10-

筹资活动现金流出小计34459529.77665388.89

筹资活动产生的现金流量净额-34459529.77699334611.11

四、汇率变动对现金及现金等价物的影响--

五、现金及现金等价物净增加额-1870305939.42-1267074300.55

加：期初现金及现金等价物余额2610520454.283877594754.83

六、期末现金及现金等价物余额740214514.862610520454.28

（二）新昇晶科

根据立信出具的《审计报告》，新昇晶科最近两年合并财务报表如下：

1、合并资产负债表

单位：元项目2024年12月31日2023年12月31日

流动资产：

货币资金1155422188.772919270662.85

应收账款469230730.35257372606.58

预付款项44266192.843764663.75

其他应收款305933.11300000000.00

1-1-357上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

项目2024年12月31日2023年12月31日

存货365463378.10204966255.92

其他流动资产487182586.45347927999.14

流动资产合计2521871009.624033302188.24

非流动资产：

固定资产2499734610.71767265293.92

在建工程1285394351.382147186547.49

使用权资产768715190.9463206664.71

无形资产11789802.6413621363.31

其他非流动资产1095467054.131328279419.87

非流动资产合计5661101009.804319559289.30

资产总计8182972019.428352861477.54

流动负债：

应付账款244963361.08317165023.69

合同负债17884.20-

应付职工薪酬14619690.731584723.60

应交税费522916.97110561.80

其他应付款514547801.46504915154.77

一年内到期的非流动负债11313944.5815401568.64

其他流动负债2324.95-

流动负债合计785987923.97839177032.50

非流动负债：

长期借款700000000.00700000000.00

租赁负债49597378.1855565505.25

递延收益26404910.3226416400.00

递延所得税负债-6805378.76

非流动负债合计776002288.50788787284.01

负债合计1561990212.471627964316.51

所有者权益：

实收资本5700000000.005700000000.00

盈余公积2288943.112288943.11

未分配利润-75184720.4314725471.23

归属于母公司所有者权益合计5627104222.685717014414.34

少数股东权益993877584.271007882746.69

1-1-358上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

项目2024年12月31日2023年12月31日

所有者权益合计6620981806.956724897161.03

负债和所有者权益总计8182972019.428352861477.54

2、合并利润表

单位：元项目2024年度2023年度

一、营业总收入1135765501.86222029065.48

其中：营业收入1135765501.86222029065.48

二、营业总成本1233591282.72228533869.55

其中：营业成本1148792993.91241080064.66

税金及附加1948283.021366086.01

销售费用4739274.601404213.89

管理费用32949658.6820349437.69

研发费用48074396.1915614737.72

财务费用-2913323.68-51280670.42

其中：利息费用22831018.943300933.36

利息收入22157409.1673483342.95

加：其他收益236778.97-

资产减值损失（损失以“-”号填列）-13135230.94-9647985.03

三、营业利润（亏损以“-”号填列）-110724232.84-16152789.10

加：营业外收入3500.004500.00

减：营业外支出--

四、利润总额（亏损总额以“-”号填列）-110720732.84-16148289.10

减：所得税费用-6805378.76-5157328.47

五、净利润（净亏损以“-”号填列）-103915354.08-10990960.63

（一）按经营持续性分类

1．持续经营净利润（净亏损以“-”号填列）-103915354.08-10990960.63

2．终止经营净利润（净亏损以“-”号填列）--

（二）按所有权归属分类1．归属于母公司股东的净利润（净亏损以“-”号-89910191.66-12532882.65填列）

2．少数股东损益（净亏损以“-”号填列）-14005162.421541922.02

六、其他综合收益的税后净额--

1-1-359上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

项目2024年度2023年度

七、综合收益总额-103915354.08-10990960.63

归属于母公司所有者的综合收益总额-89910191.66-12532882.65

归属于少数股东的综合收益总额-14005162.421541922.02

3、合并现金流量表

单位：元项目2024年度2023年度

一、经营活动产生的现金流量

销售商品、提供劳务收到的现金1212040398.53-

收到的税费返还321361.13-

收到其他与经营活动有关的现金17420320.2275220209.85

经营活动现金流入小计1229782079.8875220209.85

购买商品、接受劳务支付的现金1513508423.7672246028.41

支付给职工以及为职工支付的现金42587878.518538260.09

支付的各项税费3787068.401763786.35

支付其他与经营活动有关的现金3744801.2815647302.98

经营活动现金流出小计1563628171.9598195377.83

经营活动产生的现金流量净额-333846092.07-22975167.98

二、投资活动产生的现金流量

收回投资收到的现金183000000.001195000000.00

取得投资收益收到的现金470833.3320207981.25

处置固定资产、无形资产和其他长期资产收回的现金1473931.28-净额

投资活动现金流入小计184944764.611215207981.25

购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金949973267.753157935865.82

投资支付的现金737000000.00-

投资活动现金流出小计1686973267.753157935865.82

投资活动产生的现金流量净额-1502028503.14-1942727884.57

三、筹资活动产生的现金流量

取得借款收到的现金-700000000.00

筹资活动现金流入小计-700000000.00

分配股利、利润或偿付利息支付的现金20486666.67665388.89

支付其他与筹资活动有关的现金13972863.10-

1-1-360上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

项目2024年度2023年度

筹资活动现金流出小计34459529.77665388.89

筹资活动产生的现金流量净额-34459529.77699334611.11

四、汇率变动对现金及现金等价物的影响--

五、现金及现金等价物净增加额-1870334124.98-1266368441.44

加：期初现金及现金等价物余额2600891583.603867260025.04

六、期末现金及现金等价物余额730557458.622600891583.60

（三）新昇晶睿

根据立信出具的《审计报告》，新昇晶睿最近两年财务报表如下：

1、资产负债表

单位：元项目2024年12月31日2023年12月31日

流动资产：

货币资金481780128.601436795514.81

应收账款172824317.67115353068.04

预付款项9671447.62174610.46

其他应收款-300000000.00

存货123760535.7664970760.88

其他流动资产76103441.7427294485.74

流动资产合计864139871.391944588439.93

非流动资产：

固定资产290549222.10191760421.15

在建工程330278271.0083514105.68

使用权资产56373511.7763206664.71

无形资产4681954.315264593.11

其他非流动资产836831804.2260852062.53

非流动资产合计1518714763.40404597847.18

资产总计2382854634.792349186287.11

流动负债：

应付账款84383371.92132317002.92

合同负债17884.20-

1-1-361上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

项目2024年12月31日2023年12月31日

应付职工薪酬3982388.36321629.69

应交税费208666.4731833.54

其他应付款189385862.5569109126.10

一年内到期的非流动负债10822000.0914781290.86

其他流动负债2324.95-

流动负债合计288802498.54216560883.11

非流动负债：

租赁负债49597378.1855565505.25

递延收益7005710.327017200.00

递延所得税负债3883068.04

非流动负债合计56603088.5066465773.29

负债合计345405587.04283026656.40

所有者权益：

实收资本2050000000.002050000000.00

盈余公积1615963.081615963.08

未分配利润-14166915.3314543667.63

所有者权益合计2037449047.752066159630.71

负债和所有者权益总计2382854634.792349186287.11

2、利润表

单位：元项目2024年度2023年度

一、营业收入321274204.49102082360.80

减：营业成本320328259.50101070818.91

税金及附加377178.31279954.49

销售费用1221486.79197193.65

管理费用9300868.496046456.01

研发费用28471200.5715380964.92

财务费用-5875645.56-23604138.50

其中：利息费用2472685.562015266.69

利息收入8955133.6725838390.48

加：其他收益38583.53-

1-1-362上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

项目2024年度2023年度

资产减值损失（损失以“-”号填列）-83090.92-

二、营业利润（亏损以“-”号填列）-32593651.002711111.32

三、利润总额（亏损总额以“-”号填列）-32593651.002711111.32

减：所得税费用-3883068.04-449828.82

四、净利润（净亏损以“-”号填列）-28710582.963160940.14

（一）持续经营净利润（净亏损以“-”号填列）-28710582.963160940.14

（二）终止经营净利润（净亏损以“-”号填列）--

五、其他综合收益的税后净额--

六、综合收益总额-28710582.963160940.14

3、现金流量表

单位：元项目2024年度2023年度

一、经营活动产生的现金流量

销售商品、提供劳务收到的现金334301179.93-

收到的税费返还111851.54-

收到其他与经营活动有关的现金9959586.1732855590.48

经营活动现金流入小计344372617.6432855590.48

购买商品、接受劳务支付的现金501971308.9378072628.97

支付给职工以及为职工支付的现金8717594.131288618.48

支付的各项税费1158937.29379942.98

支付其他与经营活动有关的现金1745475.213098677.10

经营活动现金流出小计513593315.5682839867.53

经营活动产生的现金流量净额-169220697.92-49984277.05

二、投资活动产生的现金流量

投资活动现金流入小计--

购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金275932767.48285289089.49

投资支付的现金500000000.00-

投资活动现金流出小计775932767.48285289089.49

投资活动产生的现金流量净额-775932767.48-285289089.49

三、筹资活动产生的现金流量

筹资活动现金流入小计--

1-1-363上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

项目2024年度2023年度

支付其他与筹资活动有关的现金13972863.10-

筹资活动现金流出小计13972863.10-

筹资活动产生的现金流量净额-13972863.10-

四、汇率变动对现金及现金等价物的影响--

五、现金及现金等价物净增加额-959126328.50-335273366.54

加：期初现金及现金等价物余额1433218514.811768491881.35

六、期末现金及现金等价物余额474092186.311433218514.81

二、上市公司备考财务信息

根据立信出具的《备考审阅报告》，假定本次交易完成后的公司架构于2023年1月1日已存在，且未发生重大变化，以此假定的公司架构为会计主体编制了备考财务报表，本次交易后上市公司备考合并的财务信息如下：

（一）备考合并资产负债表

单位：万元项目2024年12月31日2023年12月31日

流动资产：

货币资金515552.32730149.63

交易性金融资产22642.2241604.93

应收票据751.611678.41

应收账款97462.3356836.01

应收款项融资2520.234734.58

预付款项25117.9716268.72

其他应收款1438.605237.91

存货154166.92144901.79

一年内到期的非流动资产577.13401.71

其他流动资产86783.4948944.24

流动资产合计907012.811050757.93

非流动资产：

长期应收款9740.577341.26

长期股权投资90240.8675363.48

其他权益工具投资137313.85369778.92

1-1-364上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

项目2024年12月31日2023年12月31日

固定资产924537.06703856.73

在建工程637699.15434992.48

使用权资产7939.979105.34

无形资产55470.1356596.27

商誉78908.09111709.40

长期待摊费用344.21718.60

递延所得税资产3156.54268.01

其他非流动资产74621.0082687.15

非流动资产合计2019971.431852417.66

资产总计2926984.242903175.58

流动负债：

短期借款52075.5432488.90

应付票据9990.00-

应付账款47402.4932071.34

合同负债9294.9722114.52

应付职工薪酬15823.6514196.03

应交税费2342.201657.54

其他应付款166651.83136917.18

一年内到期的非流动负债108271.7579690.76

其他流动负债855.162701.77

流动负债合计412707.59321838.04

非流动负债：

长期借款295594.82263811.68

应付债券183728.03133813.05

租赁负债5888.496995.10

长期应付款75.00-

预计负债140.14-

递延收益127113.07143001.91

递延所得税负债12717.8415214.93

其他非流动负债1286.06375.23

非流动负债合计626543.46563211.90

负债合计1039251.04885049.94

股东权益：

1-1-365上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

项目2024年12月31日2023年12月31日

归属于母公司股东权益合计1707643.601997039.47

少数股东权益180089.6021086.17

股东权益合计1887733.202018125.65

负债和股东权益总计2926984.242903175.58

（二）备考合并利润表

单位：万元项目2024年度2023年度

一、营业总收入338761.17319030.13

其中：营业收入338761.17319030.13

二、营业总成本446009.82325959.20

其中：营业成本369177.91266517.63

税金及附加1798.541427.54

销售费用7018.007981.36

管理费用30370.2627873.57

研发费用26681.7122212.41

财务费用10963.40-53.31

加：其他收益19858.9219477.98

投资收益（损失以“－”号填列）14817.03941.52

公允价值变动收益（损失以“－”号填列）-1170.7914321.51

信用减值损失（损失以“-”号填列）184.47-974.93

资产减值损失（损失以“-”号填列）-42828.56-9002.15

资产处置收益（损失以“-”号填列）80.0132.90

三、营业利润（亏损以“－”号填列）-116307.5717867.77

加：营业外收入102.76136.42

减：营业外支出229.04238.98

四、利润总额（亏损总额以“－”号填列）-116433.8517765.21

减：所得税费用-4265.131693.76

五、净利润（净亏损以“－”号填列）-112168.7216071.45

（一）按经营持续性分类

1、持续经营净利润（净亏损以“-”号填列）-112168.7216071.45

2、终止经营净利润（净亏损以“-”号填列）--

1-1-366上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

项目2024年度2023年度

（二）按所有权归属分类1、归属于母公司所有者的净利润（净亏损以“-”号填-104941.5417896.46列）

2、少数股东损益（净亏损以“-”号填列）-7227.18-1825.01

六、其他综合收益的税后净额-174019.8955893.23

归属母公司所有者的其他综合收益的税后净额-174019.8955893.23

归属于少数股东的其他综合收益的税后净额--

七、综合收益总额-286188.6171964.67

归属于母公司股东的综合收益总额-278961.4273789.68

归属于少数股东的综合收益总额-7227.18-1825.01

八、每股收益

（一）基本每股收益（元/股）-0.3280.056

（二）稀释每股收益（元/股）-0.3280.056

1-1-367上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

第十一节同业竞争与关联交易

一、同业竞争情况

（一）本次交易前上市公司的同业竞争情况

本次交易前，公司无控股股东及实际控制人。公司第一大股东产业投资基金主营业务为股权投资，除投资公司外，未控制其他从事硅片生产、制造的公司，与公司不存在同业竞争。

（二）本次交易后上市公司的同业竞争情况

本次交易为上市公司收购控股子公司的少数股权，本次交易完成后，上市公司无控股股东及实际控制人的状态未发生变化，上市公司的业务范围及合并财务报表范围并不会因此发生变化，本次交易不会新增同业竞争。

（三）关于避免同业竞争的措施

上市公司第一大股东产业投资基金已于2019年4月25日出具同业竞争相关承诺，具体如下：

1、截至本承诺函出具之日，产业投资基金及其直接或间接控制的下属企业并未在

中国境内或境外直接或间接从事与上市公司或其下属企业存在同业竞争或潜在同业竞争的业务。

2、产业投资基金及其直接或间接控制的下属企业承诺将不会：不会通过设立或收

购等方式直接或间接取得从事与上市公司主营业务构成重大不利影响的同业竞争的业

务的企业（以下简称“竞争企业”）的控制权，或以其他方式拥有竞争企业的控制性股份、控股性股权或控制性权益。

3、本承诺函自出具之日起生效，直至发生下列情形之一时终止：（1）产业投资基

金不再是上市公司第一大股东或其一致行动人；（2）上市公司的股票终止在任何证券

交易所上市（但上市公司的股票因任何原因暂停买卖除外）；（3）国家规定对某项承诺

的内容无要求时，相应部分自行终止。

4、“下属企业”：就本承诺函的任何一方而言，指由其（1）持有或控制50%或以

1-1-368上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

上已发行的股本或享有50%或以上的投票权（如适用），或（2）有权享有50%或以上的税后利润，以及该其他企业或实体的下属企业。

二、关联交易情况

（一）本次交易构成关联交易本次交易的交易对方海富半导体基金的间接出资人中包含上市公司部分董事及高级管理人员，以及晶融投资的间接出资人中包含上市公司部分原监事（已于2025年8月15日经上市公司2025年第三次临时股东大会审议通过取消设立监事会）。本次交易的交易对方产业基金二期的董事张新、杨高峰、唐雪峰、李国华同时担任持有上市公

司5%以上股份的主要股东产业投资基金的董事，产业基金二期的监事范冰同时担任产业投资基金的董事。华芯投资管理有限责任公司作为基金管理人根据各自的委托管理协议分别对产业投资基金、产业基金二期进行管理。根据实质重于形式原则，产业基金二期系上市公司关联方，且本次交易完成后，产业基金二期持有上市公司股份比例预计将超过5%。因此，本次交易构成关联交易。

（二）报告期内标的公司的主要关联方及关联关系

根据《公司法》《上市规则》《企业会计准则第36号——关联方披露》及中国证监

会、证券交易所的有关规定，标的公司的主要关联方如下：

1、新昇晶投的主要关联方

（1）新昇晶投的控股股东关联方名称关联方关系

上海新昇持有新昇晶投53.2646%股权，为新昇晶投控股股东沪硅产业持有上海新昇100%股权，为新昇晶投间接控股股东由于沪硅产业无实际控制人，因此新昇晶投亦无实际控制人。

（2）其他直接或间接持有新昇晶投5%以上股权的法人或其他组织

除上述新昇晶投的控股股东外，其他直接或间接持有新昇晶投5%以上股权的法人或其他组织亦为新昇晶投的关联方。其中直接持有新昇晶投5%以上股权的关联方具体

1-1-369上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

情况如下：

关联方名称关联方关系

海富半导体基金直接持有新昇晶投43.9863%股权

（3）新昇晶投的董事、监事、高级管理人员及其关系密切的家庭成员，及其直接

或间接控制或担任董事、高级管理人员的法人或者其他组织

新昇晶投现任董事、监事、高级管理人员构成新昇晶投关联方，与前述人员关系密切的家庭成员（包括配偶、年满18周岁的子女及其配偶、父母及配偶的父母、兄弟姐妹及其配偶、配偶的兄弟姐妹、子女配偶的父母，下同）亦构成新昇晶投的关联方。

前述关联自然人控制或担任董事、高级管理人员的法人或其他组织亦构成新昇晶投的关联方。

（4）新昇晶投的控股股东的董事、监事和高级管理人员，及其（独立董事除外）

直接或间接控制或担任董事、高级管理人员的法人或其他组织

新昇晶投控股股东上海新昇、间接控股股东沪硅产业的董事、高级管理人员构成

新昇晶投的关联方。前述自然人（独立董事除外）控制或担任董事、高级管理人员的除新昇晶投及其控制企业以外的法人或其他组织亦构成新昇晶投的关联方。

（5）新昇晶投的控股股东直接或者间接控制的法人或其他组织

新昇晶投控股股东上海新昇、间接控股股东沪硅产业直接或者间接控制的除新昇

晶投及其控制企业以外的法人或其他组织情况如下：

关联方名称关联方关系

太原晋科半导体科技有限公司沪硅产业间接持股100%

太原晋科硅材料技术有限公司太原晋科半导体科技有限公司持股45.4545%

上海新傲科技股份有限公司沪硅产业直接持股97.3016%

上海新傲芯翼科技有限公司上海新傲科技股份有限公司直接持股95.6250%

上海新智元电子科技有限公司沪硅产业直接持股65%

上海新硅聚合半导体有限公司沪硅产业直接持股50.1343%

上海拓硅半导体科技有限公司沪硅产业直接持股90%保硅（上海）半导体科技有限公司沪硅产业直接持股100%升硅（上海）半导体科技有限公司沪硅产业间接持股100%

1-1-370上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

关联方名称关联方关系

上海硅欧投资有限公司沪硅产业直接持股100%

Okmetic Oy 沪硅产业间接持股 100%中矽（香港）半导体科技有限公司沪硅产业间接持股100%锦新（香港）半导体科技有限公司沪硅产业间接持股100%

NSIG Europe Holding S.A.R.L. 沪硅产业直接持股 100%

NSIG Sunrise S.A.R.L. 沪硅产业间接持股 100%

NSIG Finland S.A.R.L. 沪硅产业间接持股 100%

NSIG Wind S.A.R.L. 沪硅产业直接持股 100%

（6）新昇晶投的下属子公司及参股公司新昇晶投控制的子公司包括新昇晶科、新昇晶睿，具体情况详见本报告书“第四节标的公司基本情况”之“二、新昇晶科”及“三、新昇晶睿”。

2、新昇晶科的主要关联方

（1）新昇晶科的控股股东关联方名称关联方关系

新昇晶投持有新昇晶科50.8772%股权，为新昇晶科控股股东上海新昇持有新昇晶投53.2646%股权，为新昇晶科间接控股股东沪硅产业持有上海新昇100%股权，为新昇晶科间接控股股东由于沪硅产业无实际控制人，因此新昇晶科亦无实际控制人。

（2）其他直接或间接持有新昇晶科5%以上股权的法人或其他组织

除上述新昇晶科的控股股东外，其他直接或间接持有新昇晶科5%以上股权的法人或其他组织亦为新昇晶科的关联方。其中直接持有新昇晶科5%以上股权的关联方具体情况如下：

关联方名称关联方关系

产业基金二期直接持有新昇晶科43.8596%股权

上海闪芯直接持有新昇晶科5.2632%股权

1-1-371上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

（3）新昇晶科的董事、监事、高级管理人员及其关系密切的家庭成员，及其直接

或间接控制或担任董事、高级管理人员的法人或其他组织

新昇晶科现任董事、监事、高级管理人员构成新昇晶科关联方，与前述人员关系密切的家庭成员亦构成新昇晶科的关联方。前述关联自然人控制或担任董事、高级管理人员的法人或其他组织亦构成新昇晶科的关联方。

（4）新昇晶科的控股股东的董事、监事和高级管理人员，及其（独立董事除外）

直接或间接控制或担任董事、高级管理人员的法人或其他组织

新昇晶科控股股东新昇晶投、间接控股股东上海新昇、沪硅产业的董事、高级管

理人员构成新昇晶科的关联方。前述自然人（独立董事除外）控制或担任董事、高级管理人员的除新昇晶科及其控制企业以外的法人或其他组织亦构成新昇晶科的关联方。

报告期内与新昇晶科及其控股子公司新昇晶睿发生关联交易或关联方往来的该等

关联方的具体情况如下：

关联方名称关联方关系

新昇晶科及新昇晶睿间接控股股东沪硅产业的联营企业、新昇

江苏鑫华晶科及新昇晶睿董事、沪硅产业高级管理人员李炜担任董事的其他企业注上海精测沪硅产业离任董事杨征帆报告期内曾担任董事的其他企业

注：2023年9月起，沪硅产业原董事杨征帆离任时间达到12个月，根据《上市规则》，上海精测自2023年9月起不再为沪硅产业及标的公司的关联方。

（5）新昇晶科的控股股东直接或者间接控制的法人或其他组织

新昇晶投的控股股东新昇晶投、间接控股股东上海新昇、沪硅产业直接或者间接控制的除新昇晶科及其控制企业以外的法人或其他组织情况，详见本节“二、关联交易情况”之“报告期内标的公司的主要关联方及关联关系”之“1、新昇晶投的主要关联方”之“（5）新昇晶投的控股股东直接或者间接控制的法人或其他组织”。

（6）新昇晶科的下属子公司及参股公司新昇晶科的控股子公司为新昇晶睿，具体情况详见本报告书“第四节标的公司基本情况”之“三、新昇晶睿”。

1-1-372上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

3、新昇晶睿的主要关联方

（1）新昇晶睿的控股股东关联方名称关联方关系

新昇晶科持有新昇晶睿51.2195%股权，为新昇晶睿的控股股东新昇晶投持有新昇晶科50.8772%股权，为新昇晶睿的间接控股股东上海新昇持有新昇晶投53.2646%股权，为新昇晶睿的间接控股股东沪硅产业持有上海新昇100%股权，为新昇晶睿的间接控股股东由于沪硅产业无实际控制人，因此新昇晶睿亦无实际控制人。

（2）其他直接或间接持有新昇晶睿5%以上股权的法人或其他组织

除上述新昇晶睿的控股股东外，其他直接或间接持有新昇晶睿5%以上股权的法人或其他组织亦为新昇晶睿的关联方。其中直接持有新昇晶睿5%以上股权的关联方具体情况如下：

关联方名称关联方关系

中建材新材料基金直接持有新昇晶睿24.8780%股权

上海国际投资直接持有新昇晶睿14.6341%股权

混改基金直接持有新昇晶睿9.2683%股权

（3）新昇晶睿的董事、监事、高级管理人员及其关系密切的家庭成员，及其直接

或间接控制或担任董事、高级管理人员的法人或其他组织

新昇晶睿现任董事、监事、高级管理人员构成新昇晶睿关联方，与前述人员关系密切的家庭成员亦构成新昇晶睿的关联方。前述关联自然人控制或担任董事、高级管理人员的法人或其他组织亦构成新昇晶睿的关联方。

（4）新昇晶睿的控股股东的董事、监事和高级管理人员，及其（独立董事除外）

直接或间接控制或担任董事、高级管理人员的法人或其他组织

新昇晶睿控股股东新昇晶科、间接控股股东新昇晶投、上海新昇、沪硅产业的董

事、高级管理人员构成新昇晶睿的关联方。前述自然人（独立董事除外）控制或担任董事、高级管理人员的除新昇晶睿以外的法人或其他组织亦构成新昇晶睿的关联方。

1-1-373上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

报告期内与新昇晶睿发生关联交易或关联方往来的该等关联方具体情况请见本节

“二、关联交易情况”之“报告期内标的公司的主要关联方及关联关系”之“2、新昇晶科的主要关联方”之“（4）新昇晶科的控股股东的董事、监事和高级管理人员，及其（独立董事除外）直接或间接控制或担任董事、高级管理人员的法人或其他组织”。

（5）新昇晶睿的控股股东直接或者间接控制的法人或其他组织

新昇晶睿的控股股东新昇晶科、间接控股股东新昇晶投、上海新昇、沪硅产业直接或者间接控制的除新昇晶睿以外的法人或其他组织情况，详见本节“二、关联交易情况”之“报告期内标的公司的主要关联方及关联关系”之“1、新昇晶投的主要关联方”之“（5）新昇晶投的控股股东直接或者间接控制的法人或其他组织”。

（6）新昇晶睿的下属子公司及参股公司

截至本报告书出具日，新昇晶睿无控股子公司。

（三）报告期内标的公司的关联交易情况

1、新昇晶投

新昇晶投系沪硅产业 300mm硅片二期项目的持股平台，未开展实际经营活动，其关联交易的发生主体为其直接控股子公司新昇晶科和间接控股子公司新昇晶睿，具体请见本节“二、关联交易情况”之“（三）报告期内标的公司的关联交易情况”之“2、新昇晶科”和“3、新昇晶睿”。

2、新昇晶科

本小节列示的财务数据和展开的财务分析均基于新昇晶科合并报表口径。

（1）采购商品或接受劳务

单位：万元关联方关联交易内容2024年度2023年度

采购长期资产、采购商

上海新昇106869.3261304.66

品、委托加工服务等

江苏鑫华采购商品7067.414359.37

晋科硅材料采购商品1020.30-

上海精测采购长期资产-1129.92

1-1-374上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

1）上海新昇

报告期各期，新昇晶科向上海新昇采购商品或接受劳务金额分别为61304.66万元和106869.32万元。主要采购内容如下：

*采购设备

上海新昇作为沪硅产业 300mm硅片一期项目的实施主体，具备丰富的半导体硅片产线建设经验，与全球主要半导体设备供应商建立了良好的合作关系。为快速推动产线建设，新昇晶科及其控股子公司新昇晶睿委托上海新昇进行部分生产设备采购，上海新昇按照其采购或账面成本销售至新昇晶科及新昇晶睿，不再进行成本加成。

报告期内，新昇晶科向上海新昇采购设备的金额分别为26294.65万元和

10918.10万元。

*采购原材料

为利用上海新昇与国内外供应商建立的长期稳定关系，发挥采购规模效应，新昇晶科及其控股子公司新昇晶睿部分主要原材料通过上海新昇进行集中采购，上海新昇按照其各类原材料的加权平均成本销售至新昇晶科及新昇晶睿，不再进行成本加成。

报告期内，新昇晶科向上海新昇采购原材料的金额分别为14834.17万元和

29426.27万元。

*采购晶棒

上海新昇、晋科硅材料和新昇晶睿均有晶棒产能，晶棒系生产硅片拉晶环节的半成品。为保证上海新昇体系内生产设备达到最佳利用状态，实现最佳产能利用率，新昇晶科在生产硅片时根据上海新昇、晋科硅材料和新昇晶睿的产能情况灵活进行采购。

晶棒采购的定价在最终硅片对外销售实现利润基础上，按拉晶和切磨抛环节总投资比例进行分摊后，分别确定晶棒和硅片利润，并在晶棒生产成本的基础上加成应分摊的利润后确定销售价格。

报告期内，新昇晶科向上海新昇采购晶棒的金额分别为6769.19万元和22826.92万元。

*委托加工服务委托加工服务为新昇晶科及其控股子公司新昇晶睿委托上海新昇对其生产的半成

1-1-375上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

品进行进一步加工。

新昇晶科、新昇晶睿和上海新昇的主要生产工序基本一致，为使设备达到最佳利用状态，实现最佳产能利用率，双方根据各自工序实时产能情况灵活调配生产任务，互相提供委托加工服务，并在实际代工工序成本基础上加成6%收取委托加工服务费。

报告期内，新昇晶科向上海新昇采购委托加工服务的金额分别为3539.23万元和

7313.69万元。

*采购能源和气体

采购能源和气体为新昇晶科及其控股子公司新昇晶睿向上海新昇采购电费、水费及气体费用。

新昇晶科、新昇晶睿每月按照实际使用情况向上海新昇结算相关费用，上海新昇在实际结算价格的基础上不再进行成本加成。报告期内，新昇晶科向上海新昇采购能源和气体的金额分别为4196.30万元和7639.47万元。

*采购共享服务采购共享服务为新昇晶科及其控股子公司新昇晶睿向上海新昇采购包括生产支持

服务、物流仓储支持服务、信息技术支持服务、销售支持服务、财务支持服务、采购支持服务和行政管理支持服务等。

为了提高运营效率、最大化利用上海新昇已有资源，新昇晶科、新昇晶睿向上海新昇采购上述共享服务，上海新昇和新昇晶科按照各自的硅片实际产量对共享服务费用进行分摊，新昇晶科、新昇晶睿再就各自的投资总额对共享服务费用进行内部分摊，上海新昇就其提供服务发生的实际成本基础上加成6%收取共享服务费。

报告期内，新昇晶科向上海新昇采购共享服务的金额分别为4195.31万元和

15234.11万元。

*合作研发

2023年12月，新昇晶科及新昇晶睿与上海新昇签署合作研发合同，依托上海新

昇在半导体硅片制造方面丰富的经验积累和技术储备，约定各方共同合作研发，共同投入研发经费，共享研发成果。

上海新昇将研发费用按照不同研发项目进行归集，将其中与新昇晶科及新昇晶睿

1-1-376上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

合作研发项目的研发费用进行分摊。上海新昇和新昇晶科按照各自的硅片实际产量对合作研发费用进行分摊，新昇晶科及新昇晶睿再就各自的投资总额对合作研发费用进行内部分摊，上海新昇不收取额外加成费用。2024年度，新昇晶科向上海新昇支付的合作研发费用为1857.19万元。

*采购技术授权采购技术授权为新昇晶科及其控股子公司新昇晶睿向上海新昇支付其专有技术使用权许可费。

上海新昇基于在拉晶、切磨抛工序中的丰富经验，形成多项专有技术，新昇晶科、新昇晶睿在部分工序中使用通过上海新昇许可获得的相关技术。新昇晶科、新昇晶睿每年向上海新昇支付许可费，许可费定价根据相关专有技术使用权的评估价值和技术许可期限确定。

报告期内，新昇晶科向上海新昇支付技术许可费的金额分别为943.40万元和

943.40万元。

2）江苏鑫华

报告期各期，新昇晶科向江苏鑫华采购商品金额分别为4359.37万元和7067.41万元，主要系控股子公司新昇晶睿向其采购生产用原材料多晶硅。报告期内，新昇晶睿与江苏鑫华的交易均基于自身生产经营需要和业务开展进行，有利于提高供应链国产化比例，其定价遵循市场定价的原则且较海外供应商有一定优势，交易价格具备公允性。

3）晋科硅材料

2024年度，新昇晶科向晋科硅材料采购商品金额为1020.30万元，主要系新昇晶

科向其采购 300mm晶棒，采购晶棒的定价方式与新昇晶科向上海新昇采购晶棒的定价逻辑一致。

4）上海精测

2023年度，新昇晶科向上海精测采购商品金额为1129.92万元，主要系新昇晶科

向其采购抛光片检测设备。报告期内，新昇晶科与上海精测的交易均基于自身生产经营需要和业务开展进行，定价遵循市场定价的原则，交易价格具备公允性。

1-1-377上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

（2）出售商品或提供劳务

单位：万元关联方关联交易内容2024年度2023年度

销售产品、受托加工服

上海新昇113538.1322202.91

务、销售材料

晋科硅材料销售产品、受托加工服务38.42-

1）上海新昇

报告期各期，新昇晶科向上海新昇出售商品或提供劳务金额分别为22202.91万元和113538.13万元。主要销售内容如下：

*销售产品

新昇晶科及其控股子公司新昇晶睿向上海新昇销售 300mm半导体硅片和晶棒，其中 300mm半导体硅片由上海新昇直接对外销售，晶棒由上海新昇加工后对外销售。

对于 300mm半导体硅片，上海新昇对外销售价格与新昇晶科对其销售的价格保持一致；对于新昇晶睿销售的晶棒，其根据最终硅片对外销售利润按新昇晶睿和新昇晶科的投资总额比例进行分摊后分别确定晶棒和硅片利润，并在晶棒生产成本的基础上加成新昇晶睿应分摊的利润后确定销售价格。

报告期内，新昇晶科向上海新昇销售产品的金额分别为20811.92万元和

101226.60万元。

*受托加工服务受托加工服务为上海新昇委托新昇晶科及其控股子公司新昇晶睿对半成品进行进一步加工。

新昇晶科、新昇晶睿和上海新昇的生产工序基本一致，为使设备达到最佳利用状态，实现最佳产能利用率，双方根据各自工序实时产能情况灵活调配生产任务，互相提供委托加工服务，并在实际代工工序成本基础上加成6%收取委托加工服务费。报告期内，新昇晶科向上海新昇提供受托加工服务的金额分别为1352.32万元和12253.12万元。

*销售材料

1-1-378上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

销售材料为新昇晶科及其控股子公司新昇晶睿向上海新昇销售部分生产原材料。

随着新昇晶科、新昇晶睿的业务规模逐渐扩大，上海新昇亦会通过直接采购的形式向其采购部分生产原材料，双方的结算价格等于对应原材料的加权平均成本，不再进行成本加成。报告期内，新昇晶科向上海新昇销售原材料的金额分别为38.67万元和58.42万元。

2）晋科硅材料

2024年度，新昇晶科向晋科硅材料销售产品、受托加工服务的金额为38.42万元，

主要系新昇晶科及新昇晶睿向其提供委托加工服务，以及新昇晶睿向其销售晶棒。

（3）关联租赁

新昇晶科作为承租方：

单位：万元承担的租赁负债利息支出使用权资产原值出租方名称租赁资产种类

2024年度2023年度2024年度2023年度

上海新昇房屋及建筑物247.27201.5322784.166833.15

上海新昇机器设备--61723.57-

合计247.27201.5384507.736833.15

报告期各期，新昇晶科与上海新昇关联租赁所承担的租赁负债利息支出分别为

201.53万元和247.27万元，形成的使用权资产原值分别为6833.15万元和84507.73万元。主要包括：1）新昇晶科于2022年向上海新昇提供厂房建设款用于建设定制厂房，并与其签署厂房定制租赁协议，报告期内厂房陆续交付，前期计入其他非流动资产-长期预付款的厂房建设款转化为使用权资产。2）新昇晶科控股子公司新昇晶睿租赁上海新昇已有厂房及公共机器设备，根据租金现值确认使用权资产和租赁负债，每半年支付租金并确认相关租赁负债利息支出。

新昇晶科、新昇晶睿租赁厂房及公共机器设备的租金按照相关资产原值并结合其折旧年限和租赁期限确定。

（4）关联担保

1-1-379上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

单位：万元担保方担保金额担保起始日担保到期日担保是否已经履行完毕

沪硅产业70000.002023/12/82033/12/7否

2023年末，沪硅产业为新昇晶科新增的7亿元长期借款提供担保。

（5）关联方应收应付款项

1）应收款项

单位：万元项目名称关联方2024年12月31日2023年12月31日

应收账款上海新昇46917.2925737.26

应收账款晋科硅材料5.78-

其他应收款上海新昇30.3230000.00

其他非流动资产上海新昇101593.01110962.19

*上海新昇

报告期各期末，新昇晶科与上海新昇的应收账款分别为25737.26万元和46917.29万元，主要系销售 300mm半导体硅片、晶棒及提供委托加工服务所形成，

2024年末随着新昇晶科业务规模增加，应收账款规模亦同步增加。

报告期各期末，新昇晶科与上海新昇的其他应收款分别为30000.00万元和30.32万元，具体请见本节“二、关联交易情况”之“（三）报告期内标的公司的关联交易情况”之“3、新昇晶睿”之“（4）关联方应收应付款项”。

报告期各期末，新昇晶科与上海新昇的其他非流动资产分别为110962.19万元和

101593.01万元，主要系新昇晶科、新昇晶睿与上海新昇签署厂房定制租赁协议的预

付厂房及设备租金。

*晋科硅材料

2024年末，新昇晶科与晋科硅材料的应收账款为5.78万元，主要系应收晋科硅材

料的产品采购款和受托加工服务费。

2）应付款项

1-1-380上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

单位：万元项目名称关联方2024年12月31日2023年12月31日

应付账款上海新昇17066.0328147.20

应付账款江苏鑫华2893.002477.31

应付账款晋科硅材料648.35-

其他应付款上海新昇25025.3018971.01

合同负债晋科硅材料1.79-

租赁负债上海新昇4959.745556.55一年以内到期的非流动

上海新昇1082.201478.13负债

*上海新昇

报告期各期末，新昇晶科与上海新昇的应付账款分别为28147.20万元和

17066.03万元，主要系向其采购原材料和委托加工服务所形成。

报告期各期末，新昇晶科与上海新昇的其他应付款分别为18971.01万元和

25025.30万元，主要系应付上海新昇的生产设备采购款。

报告期各期末，新昇晶科与上海新昇的租赁负债分别为5556.55万元和4959.74万元，一年以内到期的非流动负债分别为1478.13万元和1082.20万元，主要系新昇晶科控股子公司新昇晶睿租赁上海新昇厂房及机器设备所形成。

*江苏鑫华

报告期各期末，新昇晶科与江苏鑫华的应付账款分别为2477.31万元和2893.00万元，主要系新昇晶科控股子公司新昇晶睿向其采购多晶硅形成。

*晋科硅材料

2024年末，新昇晶科与晋科硅材料的应付账款为648.35万元，主要系新昇晶科向

其采购晶棒形成；合同负债为1.79万元，主要系新昇晶科控股子公司新昇晶睿预收晋科硅材料的晶棒采购款。

3、新昇晶睿

（1）采购商品或接受劳务

1-1-381上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

单位：万元关联方关联交易内容2024年度2023年度

采购长期资产、采购商

上海新昇33032.4920322.20

品、委托加工服务等

江苏鑫华采购商品7067.414359.37

报告期各期，新昇晶睿向上海新昇采购商品金额分别为20322.20万元和

33032.49万元，采购商品或接受劳务的模式与新昇晶科一致，具体请见本节“二、关联交易情况”之“（三）报告期内标的公司的关联交易情况”之“2、新昇晶科”之

“（1）采购商品或接受劳务”。

报告期各期，新昇晶睿向江苏鑫华采购商品金额分别为4359.37万元和7067.41万元，主要系新昇晶睿向其采购生产原材料多晶硅。具体请见本节“二、关联交易情况”之“（三）报告期内标的公司的关联交易情况”之“2、新昇晶科”之“（1）采购商品或接受劳务”。

（2）出售商品或提供劳务

单位：万元关联方关联交易内容2024年度2023年度

销售产品、受托加工服

上海新昇16234.196809.40

务、销售材料

新昇晶科销售产品15859.933398.84

晋科硅材料销售产品、受托加工服务33.30-

报告期各期，新昇晶睿向上海新昇销售产品、受托加工服务、销售材料金额分别为6809.40万元和16234.19万元，销售商品或接受劳务的模式与新昇晶科一致，具体请见本节“二、关联交易情况”之“（三）报告期内标的公司的关联交易情况”之“2、新昇晶科”之“（2）出售商品或提供劳务”。

报告期各期，新昇晶睿向新昇晶科销售产品金额分别为3398.84万元和15859.93万元，主要系向其销售晶棒供进一步生产硅片产品使用。新昇晶睿向新昇晶科的销售定价方式与其向上海新昇销售一致，根据最终硅片对外销售利润按新昇晶睿和新昇晶科的总投资比例进行分摊后分别确定晶棒和硅片利润，并在晶棒生产成本的基础上加成新昇晶睿应分摊的利润后确定销售价格。

1-1-382上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

2024年，新昇晶睿向晋科硅材料销售产品和受托加工服务的金额为33.30万元，

主要系向其销售晶棒，并为其提供委托加工服务。

（3）关联租赁

新昇晶睿作为承租方：

单位：万元承担的租赁负债利息支出使用权资产原值出租方名称租赁资产种类

2024年度2023年度2024年度2023年度

上海新昇房屋及建筑物247.27201.536833.156833.15

报告期各期，新昇晶睿与上海新昇关联租赁所承担的租赁负债利息支出分别为

201.53万元和247.27万元，形成的使用权资产原值分别为6833.15万元和6833.15万元。新昇晶睿向上海新昇关联租赁的模式与新昇晶科一致，具体请见本节“二、关联交易情况”之“（三）报告期内标的公司的关联交易情况”之“2、新昇晶科”之“（3）关联租赁”。

（4）关联方应收应付款项

1）应收款项

单位：万元项目名称关联方2024年12月31日2023年12月31日

应收账款新昇晶科10082.513840.69

应收账款上海新昇7199.927694.62

其他应收款上海新昇-30000.00

其他非流动资产上海新昇80000.00-

报告期各期末，新昇晶睿与新昇晶科的应收账款分别为3840.69万元和10082.51万元，主要系销售晶棒产品所形成，2024年末随着新昇晶睿业务规模增加，应收账款规模亦同步增加。报告期各期末，新昇晶睿与上海新昇的应收账款分别为7694.62万元和7199.92万元，主要系销售晶棒、原材料及提供委托加工服务所形成。

2023年末，新昇晶睿对上海新昇的30000.00万元其他应收款系新昇晶睿于2022年向上海新昇提供的厂房建设款；2024年新昇晶睿继续向上海新昇提供50000.00万

1-1-383上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

元厂房建设款，并与其签署厂房定制租赁协议，相关款项转化为预付厂房和设备租金，余额转入其他非流动资产—长期预付款。

2）应付款项

单位：万元项目名称关联方2024年12月31日2023年12月31日

应付账款上海新昇4286.8210754.39

应付账款江苏鑫华2893.002477.31

其他应付款上海新昇7255.623459.60

合同负债晋科硅材料1.79-

租赁负债上海新昇4959.745556.55一年以内到期的非流动

上海新昇1082.201478.13负债

*上海新昇

报告期各期末，新昇晶睿与上海新昇的应付账款分别为10754.39万元和4286.82万元，主要系向其采购原材料和委托加工服务所形成。

报告期各期末，新昇晶睿与上海新昇的其他应付款分别为3459.60万元和

7255.62万元，主要系应付上海新昇的生产设备采购款。

报告期各期末，新昇晶睿与上海新昇的租赁负债分别为5556.55万元和4959.74万元，一年以内到期的非流动负债分别为1478.13万元和1082.20万元，主要系新昇晶睿租赁上海新昇厂房及机器设备所形成。

*江苏鑫华

报告期各期末，新昇晶睿与江苏鑫华的应付账款分别为2477.31万元和2893.00万元，主要系新昇晶睿向其采购多晶硅形成。

*晋科硅材料

2024年末，新昇晶睿与晋科硅材料的合同负债为1.79万元，主要系预收晋科硅材

料的晶棒采购款。

1-1-384上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

（四）本次交易对上市公司关联交易的影响

根据上市公司年度报告及立信出具的《备考审阅报告》，假设本次交易已于2023年1月1日完成，本次交易完成前后，上市公司主要的关联销售和关联采购情况对比如下：

单位：万元

2024年度2023年度

项目交易前备考数交易前备考数

关联出售商品/提供劳务18293.0218293.0226975.5226975.52

当期营业收入338761.17338761.17319030.13319030.13

关联销售占比5.40%5.40%8.46%8.46%

关联采购商品/接受劳务16462.6616462.6617829.5317829.53

当期营业成本369177.91369177.91266517.63266517.63

关联采购占比4.46%4.46%6.69%6.69%

本次交易为上市公司收购控股子公司的少数股权，本次交易完成后，上市公司无控股股东及实际控制人的状态未发生变化，上市公司的业务范围及合并财务报表范围并不会因此发生变化，本次交易不会新增关联交易。

（五）规范关联交易的措施

上市公司已在《公司章程》《股东大会议事规则》《董事会议事规则》《关联交易管理办法》等制度文件中就关联交易的决策权限和决策程序进行了规定，并严格按照相关规定履行关联交易决策程序，及时进行信息披露。

为规范本次交易完成后可能存在的关联交易，本次交易前持有上市公司5%以上股份的股东产业投资基金、国盛集团已于2019年4月25日出具关联交易相关承诺，承诺在作为上市公司关联方期间：

1、在不对上市公司及其他股东的利益构成不利影响的前提下，将采取措施规范并

尽量减少与上市公司发生关联交易。

2、对于正常经营范围内或存在其他合理原因无法避免的关联交易，将与上市公司依法签订规范的交易协议，并按照有关法律、法规、规范性文件和届时有效的《上海硅产业集团股份有限公司章程》的规定履行批准程序，并保证该等关联交易均将基于

1-1-385上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

公允定价的原则实施。

3、将严格按照相关规定履行必要的关联方回避表决等义务，履行批准关联交易的

法定审批程序和信息披露义务。

4、保证不利用关联交易非法转移上市公司的资金、利润或从事其他损害上市公司

及股东利益的行为，不利用关联交易损害上市公司及其他股东的利益。

本次交易完成后持有上市公司5%以上股份的股东产业基金二期已出具关联交易相关承诺，承诺在作为持有上市公司5%以上股份的股东期间：

1、在不对上市公司及其他股东的利益构成不利影响的前提下，将采取措施规范并

尽量减少与上市公司发生关联交易；

2、对于正常经营范围内或存在其他合理原因无法避免的关联交易，将与上市公司依法签订规范的交易协议，并按照有关法律、法规、规范性文件和届时有效的《上海硅产业集团股份有限公司章程》的规定履行批准程序，并保证该等关联交易均将基于公允定价的原则实施；

3、将严格按照相关规定履行必要的关联方回避表决等义务，履行批准关联交易的

法定审批程序和信息披露义务；

4、保证不利用关联交易非法转移上市公司的资金、利润或从事其他损害上市公司

及股东利益的行为，不利用关联交易损害上市公司及其他股东的利益。

1-1-386上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

第十二节风险因素

一、与本次交易相关的风险

（一）本次交易可能被暂停、中止或取消的风险

由于本次交易方案尚需满足多项前提条件，因此在实施过程中将受到多方因素的影响，可能导致本次交易暂停、中止或取消，该等因素包括但不限于：

1、尽管上市公司制定了严格的内幕信息管理制度，并在与交易对方协商本次交易

的过程中，尽可能缩小内幕信息知情人员的范围，减少和避免内幕消息的传播，但仍不排除有关机构和个人利用本次交易的内幕消息进行内幕交易而导致本次交易被暂停、中止或取消的可能；

2、在本次交易过程中，市场环境的变化和监管机构的审核要求可能对交易方案产生影响。交易双方可能需根据市场环境变化及监管机构的审核要求完善交易方案，如交易双方无法就完善交易方案的措施达成一致，则本次交易存在被取消的可能；

3、其他无法预见的可能导致本次交易被暂停、中止或取消的事项。

若本次交易因上述某种原因或几种原因被暂停、中止或取消，而上市公司又计划重新启动，则面临交易定价及其他条件可能需要重新调整的风险。提请广大投资者注意相关风险。上市公司董事会将在本次交易过程中，及时公告相关工作进展，以便投资者了解本次交易进程，并做出相应判断。

（二）本次交易未设置业绩承诺的风险

本次交易系上市公司收购控股子公司的少数股权，标的公司在本次交易前已经由上市公司控制，且本次交易未采用收益现值法等基于未来收益预期的方法进行评估或估值，交易各方基于市场化商业谈判而未设置业绩补偿安排，提请投资者注意相关风险。

（三）交易标的的评估风险

本次交易采用资产基础法对新昇晶投进行评估，并采用资产基础法评估结果作为评估结论；采用资产基础法和市场法对新昇晶科、新昇晶睿进行评估，并采用市场法

1-1-387上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

评估结果作为评估结论。根据评估结果，截至2024年12月31日，新昇晶投股东全部权益的评估值为396180.83万元，评估增值率为36.16%；新昇晶科股东全部权益的评估值为776800.00万元，评估增值率为37.87%；新昇晶睿股东全部权益的评估值为

281300.00万元，评估增值率为38.06%。

虽然评估机构在评估过程中严格按照评估的相关规定，履行了勤勉、尽职的义务，但如未来出现预期之外的较大变化，可能导致资产评估值与实际情况不符的风险，提请投资者注意相关评估风险。

（四）募集配套资金不达预期的风险

上市公司拟向特定对象发行股份募集配套资金，本次募集配套资金能否获得相关批准、注册或同意，以及能否顺利完成发行仍存在不确定性，特提请投资者关注。

二、与标的公司相关的风险

（一）标的公司短期内无法盈利的风险

本次交易的标的公司均成立于2022年，成立时间较短，其所在的半导体硅片行业为资金密集型产业，面临较高的固定资产建设投资和折旧压力。标的公司的资本开支持续处于高位，产能尚未完全有效释放，且其营业收入增长、盈利能力改善受到市场需求、成本控制等诸多方面的影响。若市场需求未能如预期增长、产品未能有效满足客户需求、产能释放进度缓慢或产品技术升级未能达到预期，标的公司可能无法按计划实现收入增长与盈利能力的改善，存在短期内无法盈利的风险。

基于2025年上半年的实际情况及管理层谨慎预测，预计2025年全年标的公司各类的产品销售价格仍将较2024年有所下降，叠加整体固定资产投入较高带来的高单位成本影响，预计标的公司2025年毛利率仍将为负且较2024年略有下滑。预计标的公司在2025年将继续呈现亏损状态并对上市公司的净利润和净资产产生影响。

（二）经营业绩下滑的风险

标的公司所在的半导体硅片行业面临来自国内外厂商的强烈竞争，其中境外龙头厂商凭借前期高额的设备投入，固定成本已相对较低，生产工艺成熟且良率稳定，已经实现了规模效应。国内其他追赶者厂商也在积极扩产，若市场增长不及预期，或行

1-1-388上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

业整体产能扩张过快，导致竞争进一步加剧，可能对标的公司经营业绩造成不利影响。

此外，标的公司在经营过程中还将受到宏观经济环境、行业周期波动、技术更新等因素的影响，若未能持续推进技术创新、快速响应市场需求并及时调整产品结构，可能导致其在竞争中处于不利位置，从而对未来盈利能力和市场份额产生负面影响。

（三）贸易摩擦及供应链风险

半导体硅片行业对原材料、备品备件和设备等有较高要求，部分重要原材料、备品备件及核心设备等在全球范围内的合格供应商数量较少，且大多来自境外。基于目前国际政治环境、多边合作关系变动、各大经济体贸易政策存在不确定性，标的公司的境外采购可能因此受到影响。未来，如果标的公司的重要原材料、备品备件或者核心设备等发生供应短缺、延迟交货、价格大幅上涨，或者供应商所处的国家和/或地区与他国发生贸易摩擦、外交冲突、战争等进而影响到相应原材料、备品备件及设备等

管制品的出口许可、供应或价格上涨，将可能会对标的公司生产经营及持续发展产生不利影响。

（四）产业政策变化风险半导体产业是我国国民经济的基础性和战略性产业。为实现我国半导体产业的“自主可控”，我国政府出台了一系列产业扶持政策，以推动包括半导体硅片在内的我国半导体产业链的发展。若未来我国相关产业政策的支持力度减弱甚至退出，将可能对标的公司业务的发展造成不利影响。

（五）宏观经济波动和行业周期性风险

受全球宏观经济波动、行业景气度等因素影响，半导体行业存在一定的周期性。

2022年以来，全球宏观经济面临下行压力，而半导体硅片行业在经历了2023年的市

场大幅下调后，在 2024年触底，目前正处于复苏周期内。根据 SEMI统计，2024年全球半导体硅片出货面积同比下滑 2.67%，降幅较 2023年显著收窄，其中 300mm半导体硅片出货面积自2024年第二季度起开始出现回升，全年出货量同比小幅增长，但

200mm及以下尺寸硅片需求仍然较为低迷。作为产业链上游环节，行业复苏的传导还

需一定时间，叠加下游客户高库存影响，若未来半导体行业复苏不及预期，导致半导体硅片市场需求持续低迷，在标的公司投资规模大、固定成本高的背景下，其业绩可能不及预期。

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（六）市场竞争加剧及产能过剩风险

全球半导体硅片行业市场集中度较高，主要被日本、德国、韩国、中国台湾等国家和地区的企业占据。近年来随着我国对半导体产业的高度重视，在产业政策和地方政府的推动下，我国半导体硅片行业的建设项目也不断涌现。

伴随着全球芯片制造产能向中国大陆转移的长期过程，中国大陆市场将成为全球半导体硅片企业竞争的主战场之一，目前中国大陆硅片产能布局较多，未来标的公司可能面临产能过剩、竞争激烈的市场环境。未来若市场增长情况不及预期，或行业整体产能扩张规模过大导致竞争加剧，而标的公司不能在行业波动中保持技术领先、挖掘客户需求、维护客户关系，则有可能无法获得足够的订单，从而导致前期投资无法按时收回的风险。

（七）关键技术人才流失风险

我国半导体硅片产业起步较晚，国内关键技术人才非常稀缺。具有丰富经验的国际化技术团队是标的公司取得竞争优势的关键。标的公司已向技术团队提供了富有竞争力的薪酬待遇和激励，以提高技术团队的忠诚度和稳定性。但随着我国半导体硅片行业的持续发展，人才竞争将不断加剧，若标的公司的关键技术人才大量流失，将对标的公司技术研发能力和经营业绩造成不利影响。

（八）毛利率波动的风险

报告期内，标的公司新昇晶投的综合毛利率分别为-8.58%、-1.15%。随着标的公司产线逐步完成建设，产能利用率逐步爬坡，综合毛利率有所提升，但由于固定资产总体投入较高，导致其在产能爬坡阶段无法充分体现规模效应，目前综合毛利率整体仍然为负。未来，如果半导体行业整体情况发生不利变化、客户需求未达预期从而影响到标的公司硅片产品的销量及价格，标的公司在未来一定时期内可能面临毛利率波动的风险。

三、其他风险

（一）股价波动风险

上市公司的股价不仅由公司的经营业绩和发展战略决定，还受到宏观经济形势变

1-1-390上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

化、国家经济政策的调整、股票市场波动等众多不可控因素的影响。因此，本报告书对本次交易的阐述和分析不能完全揭示投资者在证券交易中所将面临的全部风险，上市公司的股价存在波动的可能。针对上述情况，上市公司将根据《公司法》《证券法》和《上市公司信息披露管理办法》等相关法律法规的要求，真实、准确、及时、完整、公平地向投资者披露可能影响股票价格的重大信息，供投资者作出判断。

（二）上市公司无实际控制人的风险

本次交易前，上市公司无控股股东、无实际控制人。本次交易完成后，上市公司仍无控股股东、无实际控制人。上市公司的经营方针及重大事项的决策将由全体股东充分讨论后确定，上述情形避免了因单个股东控制引起决策失误而导致上市公司出现重大损失的可能性，但可能存在上市公司由于主要股东意见分歧，决策延缓，进而影响公司生产经营的风险。

（三）商誉减值风险

截至2024年末，上市公司商誉账面价值为78908.09万元，为因收购上海新昇、Okmetic和新傲科技产生的商誉。受宏观经济波动及半导体硅片行业疲软影响，上市公司 200mm半导体硅片出现暂时性的业绩表现不及预期，上市公司根据《企业会计准则第 8号——资产减值》的相关规定对商誉进行了减值测试，并对 Okmetic和新傲科技的商誉相应计提减值准备19691.16万元和10182.14万元。如果后续宏观经济环境持续恶化或半导体硅片行业整体复苏不及预期，则上市公司将存在商誉进一步减值的风险，从而对上市公司未来经营业务产生不利影响。

（四）前瞻性陈述具有不确定性的风险

本报告书所载内容中包括部分前瞻性陈述，一般采用诸如“将”、“将会”、“预期”、“估计”、“预测”、“计划”、“可能”、“应”、“应该”、“拟”

等带有前瞻性色彩的用词。尽管该等陈述是公司基于理性判断所作出的，但由于前瞻性陈述往往具有不确定性或依赖特定条件，包括本报告书所披露的已识别的各种风险因素；因此，除非法律协议所载，本报告书所载的任何前瞻性陈述均不应被视为公司对未来发展战略、目标及结果的承诺。任何潜在投资者应在完整阅读本报告书的基础上独立做出投资判断，且不应依赖于本报告书中所引用的信息和数据。

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（五）不可抗力风险

上市公司不排除因政治、政策、经济等其他不可控因素带来不利影响的可能性，提请投资者注意相关风险。

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第十三节其他重要事项

一、担保与非经营性资金占用情况

报告期内，标的公司与关联方的资金往来均为基于日常业务需求的经营性款项，不存在关联方非经营性资金占用的情形。截至本报告书出具日，标的公司不存在关联方非经营性资金占用的情形。

本次交易前，上市公司无控股股东、实际控制人，不存在资金、资产被第一大股东及其关联方非经营性资金占用的情形，亦不存在为第一大股东及其关联人提供担保的情形。

本次交易完成后，上市公司仍无控股股东、实际控制人，上市公司不存在因本次交易导致资金、资产被第一大股东及其关联人占用的情形，亦不存在因本次交易导致

为第一大股东及其关联人提供担保的情况。

二、本次交易对于上市公司负债结构的影响

本次交易对上市公司负债结构的影响详见本报告书“第九节管理层讨论与分析”

之“六、本次交易对上市公司当期每股收益等财务指标和非财务指标影响的分析”之

“（一）本次交易对上市公司财务指标的影响”的相关内容。由于本次交易标的公司

系上市公司合并报表范围的控股子公司，本次交易不会对上市公司的负债结构产生影响。

三、上市公司本次交易前十二个月内购买、出售资产的情况根据《重组管理办法》第十四条第一款第（四）项的相关规定，“上市公司在十二个月内连续对同一或者相关资产进行购买、出售的，以其累计数分别计算相应数额。

已按照本办法的规定编制并披露重大资产重组报告书的资产交易行为，无须纳入累计计算的范围。中国证监会对本办法第十三条第一款规定的重大资产重组的累计期限和范围另有规定的，从其规定。交易标的资产属于同一交易方所有或者控制，或者属于

1-1-393上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

相同或者相近的业务范围，或者中国证监会认定的其他情形下，可以认定为同一或者相关资产。”本次交易前12个月内，公司通过全资子公司与其他方共同出资，投资设立控股子公司晋科硅材料。根据《重组管理办法》的规定，前述投资涉及标的资产与标的公司新昇晶投、新昇晶科、新昇晶睿均从事半导体硅片制造，属于相同或者相近业务范围，需纳入本次交易的累计计算范围。

除上述事项外，公司在本次交易前12个月内未发生《重组管理办法》规定的与本次交易相关的重大购买、出售资产交易行为。

四、本次交易对上市公司治理机制的影响

本次交易前，上市公司严格按照《公司法》《证券法》《上市公司治理准则》《上市规则》和其他有关法律法规、规范性文件的要求，建立健全法人治理结构和公司管理体制，包括股东大会、董事会、总经理、董事会秘书等，制定了与之相关的议事规则或工作细则，并予以执行。

本次交易完成后，上市公司将在原有基础上严格按照《上市公司治理准则》等法律法规要求，不断规范、完善相关内部决策和管理制度，保持上市公司健全、有效的法人治理结构，规范上市公司运作。

五、本次交易后上市公司的现金分红政策及相应的安排

上市公司已根据相关法律法规、规章制度的要求制定利润分配政策。上市公司现行有效的《公司章程》中关于利润分配政策的规定如下：

“第一百六十一条公司执行持续稳定的股利分配政策，结合公司的可持续发展，重视对投资者的合理回报，公司的股利分配政策包括：

（一）利润分配原则

公司实行持续稳定的利润分配政策，公司利润分配应重视对投资者的合理投资回报，充分考虑和广泛听取独立董事和股东的要求和意愿，采取持续、稳定的股利分配政策。

1-1-394上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

（二）利润分配形式

公司采取现金、股票或者法律法规规定的其他方式分配股利。现金分红方式优先于股票股利方式。

（三）股利分配的间隔期间

在符合现金分红条件情况下，公司原则上每年进行一次现金分红，公司董事会可以根据公司的盈利状况及资金需求状况提议公司进行中期现金分红。

在保证最低现金分红比例和公司股本规模及股权结构合理的前提下，从公司成长性、每股净资产的摊薄、公司股价与公司股本规模的匹配性等真实合理因素出发，公司可以根据年度的盈利情况及现金流状况另行采取股票股利分配的方式进行利润分配。

（四）发放现金股利及股票股利的具体条件及比例

公司在具备现金分红条件的情况下，应当采用现金分红进行利润分配。公司实施现金分红的具体条件为：

1、公司该年度或半年度实现的可分配利润（即公司弥补亏损、提取公积金后所余的税后利润）为正值、且当期经营性现金流量净额或期末现金及等价物余额为正值，实施现金分红不会影响公司后续持续经营；

2、公司累计可供分配利润为正值；

3、审计机构对公司的该年度财务报告出具标准无保留意见的审计报告（半年度利润分配按有关规定执行）；

4、公司无重大投资计划或重大现金支出等事项发生。

重大投资计划或重大现金支出是指：公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产

或购买设备累计支出达到或超过公司最近一期经审计净资产的50%且绝对金额超过

5000万元；或公司未来十二个月内拟对外投资、收购资产或购买设备累计支出达到或

超过公司最近一期经审计总资产的30%。

5、资产负债率低于70%。

公司具备现金分红条件的，公司每年以现金形式分配的利润不少于当年实现的可供分配利润的10%，且最近三年以现金方式累计分配的利润不少于最近三年实现的年

1-1-395上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

均可分配利润的30%。在实施分红后，公司留存未分配利润将主要用于日常生产经营、研究开发所需流动资金等投入。

公司具备现金分红条件，董事会未作出现金分配预案的，应当在定期报告中披露原因。

公司在提出现金股利与股票股利结合的分配方案时，董事会应当综合考虑所处行业特点、发展阶段、自身经营模式、盈利水平以及是否有重大资金支出安排等因素，基本原则如下：

1、公司发展阶段属成熟期且无重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红

在本次利润分配中所占比例最低应达到80%；

2、公司发展阶段属成熟期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红

在本次利润分配中所占比例最低应达到40%；

3、公司发展阶段属成长期且有重大资金支出安排的，进行利润分配时，现金分红

在本次利润分配中所占比例最低应达到20%。

（五）利润分配政策的决策程序

1、公司每年利润分配预案由公司董事会结合本章程的规定、盈利情况、资金供给

和需求情况提出、拟定，并经董事会审议通过后提交股东会审议批准。独立董事认为现金分红具体方案可能损害上市公司或者中小股东权益的，有权发表独立意见。董事会对独立董事的意见未采纳或者未完全采纳的，应当在董事会决议中记载独立董事的意见及未采纳的具体理由并披露。

2、股东会对现金分红具体方案进行审议前，公司应通过多种渠道（包括但不限于公司网站、上证 E互动、开通专线电话及邀请中小投资者参会等）主动与股东特别是

中小股东进行沟通和交流，充分听取中小股东诉求，并及时答复中小股东关心的问题。

3、公司召开年度股东会审议年度利润分配方案时，可审议批准下一年中期现金分

红的条件、比例上限、金额上限等。年度股东会审议的下一年中期分红上限不应超过相应期间归属于上市公司股东的净利润。董事会根据股东会决议在符合利润分配的条件下制定具体的中期分红方案。

股东会审议利润分配相关政策时，须经出席股东会会议的股东（包括股东代理人）

1-1-396上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

所持表决权的三分之二以上表决通过。

（六）利润分配政策的调整公司应当严格执行公司章程确定的现金分红政策以及股东会审议批准的现金分红具体方案。公司根据生产经营情况、投资规则和长期发展的需要，或者外部经营环境发生变化，确需调整利润分配政策的，由公司董事会依职权制订拟修改的利润分配政策草案，审计委员会对董事会制订利润分配政策草案的事项可以提出质询或者建议，并经出席股东会的股东所持表决权的三分之二以上通过。调整后的利润分配政策不得违反中国证监会和上海证券交易所的有关规定。股东会审议调整利润分配政策议案时，应充分听取社会公众股东意见，除设置现场会议投票外，还应当向股东提供网络投票系统予以支持。

（七）利润分配政策的披露

公司应当在年度报告中详细披露利润分配政策的制定及执行情况，说明是否符合公司章程的规定或者股东会决议的要求；分红标准和比例是否明确和清晰；相关的决

策程序和机制是否完备；公司未进行现金分红的，应当披露具体原因，以及下一步为增强投资者回报水平拟采取的举措等；中小股东是否有充分表达意见和诉求的机会，中小股东的合法权益是否得到充分保护等。如涉及利润分配政策进行调整或变更的，还要详细说明调整或变更的条件和程序是否合规和透明等。

公司因特殊情况无法按照既定的现金分红政策或最低现金分红比例确定当年利润

分配方案时，公司应在董事会决议公告和年报全文中披露具体原因，并对公司留存收益的确切用途及预计投资收益等事项进行专项说明，提交股东会审议。

公司审计委员会应对董事会执行公司利润分配政策和股东回报规划以及是否履行相应决策程序和信息披露情况进行监督。”上市公司《公司章程》规定的现行分红政策符合《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》等相关规定。

本次交易完成后，上市公司将继续按照《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》等相关规定及《公司章程》的规定执行现金分红政策，在上市公司可持续发展的前提下保证对股东合理的投资回报。

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六、本次交易涉及的相关主体买卖上市公司股票的自查情况

根据中国证监会《26号格式准则》《监管规则适用指引——上市类第1号》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第6号——重大资产重组》等文件的规定，公司对本次交易相关主体买卖公司股票的情况进行了自查，具体情况如下：

（一）本次交易内幕信息知情人自查期间本次自查期间为自上市公司就本次交易首次停牌前六个月至重组报告书披露前一日止，即2024年8月24日至2025年5月20日（以下简称“自查期间”）。

（二）本次交易的内幕信息知情人核查范围

本次交易内幕信息知情人核查范围包括：

1、上市公司及其董事、原监事、高级管理人员及有关知情人员；

2、产业投资基金、国盛集团及有关知情人员；

3、交易对方及其主要负责人、有关知情人员；

4、标的公司及其董事、监事、高级管理人员、有关知情人员；

5、相关中介机构及具体业务经办人员；

6、其他知悉本次重组内幕信息的法人和自然人；

7、前述自然人的关系密切的家庭成员，包括配偶、父母及年满18岁的成年子女。

（三）本次交易相关人员买卖股票的情况根据核查范围内相关主体出具的自查报告以及中国证券登记结算有限责任公司出

具的《信息披露义务人持股及股份变更查询证明》及《股东股份变更明细清单》等文件，自查期间内上述纳入本次交易的内幕信息知情人核查范围的自然人及机构买卖上市公司股票的情况如下：

1、相关自然人买卖上市公司股票情况

本次自查期间内，相关自然人在二级市场买卖上市公司股票的相关情况如下：

（1）蔡军

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股份变动数量买入/交易主体身份交易日期

（股）卖出交易对方上海国际投资2024年10月11日1000买入蔡军风险合规总监杨嫣配偶2024年11月4日1000买入

针对上述在自查期间买卖股票的行为，蔡军声明与承诺如下：

“*本人在自查期间买卖沪硅产业股票的股票账户系以本人名义开立；本人在进行股票买卖交易时，未知悉本次重组内幕信息。本人买卖沪硅产业股票的行为，是基于本人对二级市场行情、沪硅产业股票价值及个人独立判断而进行的投资行为，与本次重组事宜不存在关联关系，亦不存在任何利用本次重组的内幕信息买卖沪硅产业股票的情形。

*自查期间，除上述买卖沪硅产业股票的情况外，本人不存在其他买卖沪硅产业股票的行为，亦不存在泄漏有关内幕信息或者建议他人买卖沪硅产业股票、从事市场操纵等禁止的交易行为。

*如本人在自查期间买卖沪硅产业股票的行为因违反相关法律、行政法规、部门

规章或规范性文件，被证券监管机构认定为利用本次重组的相关信息进行内幕交易，本人同意将上述自查期间买卖沪硅产业股票所得收益上缴沪硅产业。

*自本函出具日至本次重组实施完毕之日止，本人不会再以直接或间接方式买卖沪硅产业股票，也不会以任何方式将本次重组相关信息披露给第三方或建议他人买卖沪硅产业股票，并将严格遵守相关法律、行政法规、部门规章、规范性文件以及证券监管机构的要求规范交易行为。前述期限届满后，本人将严格遵守相关法律、行政法规、部门规章、规范性文件以及证券监管机构的要求，规范买卖沪硅产业股票的行为。

*本人承诺上述承诺内容真实、准确、完整，倘若本人上述承诺存在不实情形或违反上述承诺，本人愿意承担相关法律责任。”杨嫣声明与承诺如下：

“*蔡军在自查期间买卖沪硅产业股票的股票账户系以蔡军名义开立；蔡军在进行股票买卖交易时，未知悉本次重组内幕信息。其买卖沪硅产业股票的行为，是基于其对二级市场行情、沪硅产业股票价值及个人独立判断而进行的投资行为，与本次重

1-1-399上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

组事宜不存在关联关系，亦不存在任何利用本次重组的内幕信息买卖沪硅产业股票的情形。

*自查期间，除蔡军存在买卖沪硅产业股票的情况外，本人及本人直系亲属不存在其他买卖沪硅产业股票的行为，亦不存在泄漏有关内幕信息或者建议他人买卖沪硅产业股票、从事市场操纵等禁止的交易行为。

*如蔡军在自查期间买卖沪硅产业股票的行为因违反相关法律、行政法规、部门

规章或规范性文件，被证券监管机构认定为利用本次重组的相关信息进行内幕交易，本人同意督促蔡军将上述自查期间买卖沪硅产业股票所得收益上缴沪硅产业。

*自本函出具日至本次重组实施完毕之日止，本人及本人直系亲属不会再以直接或间接方式买卖沪硅产业股票，也不会以任何方式将本次重组相关信息披露给第三方或建议他人买卖沪硅产业股票，并将严格遵守相关法律、行政法规部门规章、规范性文件以及证券监管机构的要求规范交易行为。前述期限届满后本人及本人直系亲属将严格遵守相关法律、行政法规、部门规章、规范性文件以及证券监管机构的要求，规范买卖沪硅产业股票的行为。

*本人承诺上述承诺内容真实、准确、完整，倘若本人上述承诺存在不实情形或违反上述承诺，本人愿意承担相关法律责任。”

（2）瞿红珍

股份变动数量买入/交易主体身份交易日期

（股）卖出公司控股子公司上海新瞿红珍2024年9月30日100卖出昇人力资源部资深总监

针对上述在自查期间买卖股票的行为，瞿红珍声明与承诺如下：

“*本人在自查期间买卖沪硅产业股票的股票账户系以本人名义开立；本人在进行股票买卖交易时，未知悉本次重组内幕信息。本人买卖沪硅产业股票的行为，是基于本人对二级市场行情、沪硅产业股票价值及个人独立判断而进行的投资行为，与本次重组事宜不存在关联关系，亦不存在任何利用本次重组的内幕信息买卖沪硅产业股票的情形。

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*自查期间，除上述买卖沪硅产业股票的情况外，本人不存在其他买卖沪硅产业股票的行为，亦不存在泄漏有关内幕信息或者建议他人买卖沪硅产业股票、从事市场操纵等禁止的交易行为。

*如本人在自查期间买卖沪硅产业股票的行为因违反相关法律、行政法规、部门

规章或规范性文件，被证券监管机构认定为利用本次重组的相关信息进行内幕交易，本人同意将上述自查期间买卖沪硅产业股票所得收益上缴沪硅产业。

*自本函出具日至本次重组实施完毕之日止，本人及本人直系亲属不会再以直接或间接方式买卖沪硅产业股票，也不会以任何方式将本次重组相关信息披露给第三方或建议他人买卖沪硅产业股票，并将严格遵守相关法律、行政法规、部门规章、规范性文件以及证券监管机构的要求规范交易行为。前述期限届满后，本人将严格遵守相关法律、行政法规、部门规章、规范性文件以及证券监管机构的要求，规范买卖沪硅产业股票的行为。

*本人承诺上述承诺内容真实、准确、完整，倘若本人上述承诺存在不实情形或违反上述承诺，本人愿意承担相关法律责任。”

2、相关机构买卖上市公司股票情况

（1）上海国际投资股份变动数

交易主体身份交易日期买入/卖出量（股）上海国际投资交易对方2024年10月9日5000000卖出

针对上述在自查期间买卖股票的行为，上海国际投资声明与承诺如下：

“本企业在自查期间内买卖沪硅产业股票的行为未违反相关规定。本企业已经制定并执行信息隔离管理制度，在存在利益冲突的业务之间设置了隔离墙，防止内幕消息不当流通。本企业上述买卖行为系根据自身独立投资研究作出的决策，与本次重组事宜不存在关联关系，本企业不存在利用本次重组的内幕信息买卖沪硅产业股票的情形，亦不存在泄露有关内幕信息或者建议他人买卖沪硅产业股票、从事市场操纵等禁止的交易行为。

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综上所述，本企业买卖沪硅产业股票行为与本次重组不存在关联关系，本企业不存在公开或泄露相关信息的情形，也不存在利用该信息进行内幕交易或操纵市场的情形。”

（2）中金公司

根据本次交易的独立财务顾问中金公司出具的自查报告，中金公司在自查期间持有或买卖上市公司股票的情况如下：

*资管业务管理账户

交易期间股份变动情况（股）买入/卖出

396718买入

2024/08/24-2025/05/20

321545卖出

*衍生品业务自营性质账户股份变动情况

交易期间买入/卖出

（股）

21648762买入

19928818卖出

19100融券券源划拨划出

2024/08/24-2025/05/20

32300融券券源划拨划入

6515145申购赎回股份减少

4698449申购赎回股份增加

*融资融券专户账户

交易期间股份变动情况（股）买入/卖出

6825买券还券划入

10325融券卖出股份融出

2024/08/24-2025/05/2032300融券券源划拨划出

19100融券券源划拨划入

16700现券还券划入

针对上述在自查期间买卖上市公司股票的行为，中金公司说明如下：

1-1-402上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书“本公司已严格遵守相关法律法规和公司各项规章制度，切实执行内部信息隔离制度，充分保障了职业操守和独立性。本公司建立了严格的信息隔离墙机制，各业务之间在机构设置、人员、信息系统、资金账户、业务运作、经营管理等方面的独立隔

离机制及保密信息的管理和控制机制等，以防范内幕交易及避免因利益冲突发生的违法违规行为。

本公司资管业务管理账户、衍生品业务自营性质账户、融资融券专户账户买卖沪

硅产业股票是依据其自身独立投资研究作出的决策，属于其日常市场化行为，与本次重组事宜无任何关联，不存在利用本次重组事宜的内幕信息买卖沪硅产业股票的情形；

本公司不存在泄露有关内幕信息或者建议他人买卖沪硅产业股票、从事市场操纵等禁止的交易行为，亦不存在获取或利用内幕信息进行股票投资的动机。”除上述情形外，前述纳入本次交易自查范围的相关主体在自查期间不存在通过二级市场买卖上市公司股票的情形。

七、公司股票停牌前股价波动未达到20%的说明

因筹划本次交易事项，经向上交所申请，沪硅产业股票自2025年2月24日开市起停牌，重组预案披露前20个交易日累计涨跌幅计算的时间区间为2025年1月17日至2025年2月21日，涨跌幅计算基准日为停牌前21个交易日（2024年1月16日）。

沪硅产业股票（代码：688126.SH）、上证科创板 50成份指数（代码：000688.SH）以

及万得半导体行业指数（886063.WI）的累计涨跌幅情况如下：

项目2025/1/16（收盘价）2025/2/21（收盘价）涨跌幅

沪硅产业股票收盘价（元/股）19.3520.566.25%上证科创板50成份指数

000688.SH 956.40 1094.77 14.47%（ ）

半导体行业指数（万得）

（886063.WI 5258.90 6002.46 14.14%）

剔除大盘因素（上证科创板50成份指数）影响涨跌幅-8.21%

剔除同行业板块因素影响涨跌幅-7.89%

2025年1月16日，上市公司股票收盘价为19.35元/股；2025年2月21日，上市

公司股票收盘价为20.56元/股。重组预案披露前20个交易日内，上市公司股票收盘价

1-1-403上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

格累计涨跌幅为 6.25%；剔除上证科创板 50成份指数（代码：000688.SH）后涨跌幅

为-8.21%，剔除万得半导体行业指数（886063.WI）后涨跌幅为-7.89%，均未超过 20%。

综上，剔除大盘因素和同行业板块因素影响，上市公司股价在停牌前20个交易日内的累计涨跌幅未达到《上海证券交易所上市公司自律监管指引第6号——重大资产重组》的相关标准。

八、上市公司持股5%以上股东对本次交易的原则性意见

上市公司无控股股东、无实际控制人，上市公司持股5%以上股东产业投资基金、国盛集团无一致行动人。产业投资基金、国盛集团已分别出具关于本次交易的原则性意见如下：“本次交易有利于增强上市公司持续经营能力和综合竞争实力，有利于维护上市公司及全体股东的利益。本企业原则性同意本次交易。”九、上市公司持股5%以上股东、董事、高级管理人员自本次重组预案披露之日起至实施完毕期间的股份减持计划

（一）上市公司持股5%以上股东自本次交易重组预案披露之日起至实施完毕期间的股份减持计划上市公司持股5%以上股东产业投资基金对股份减持计划已出具承诺如下：“1、截至本承诺函出具日，本企业无减持上市公司股份的计划。2、自本次交易预案披露之日起至本次交易实施完毕期间，如本企业根据自身实际需要或市场变化拟进行减持，将严格按照法律法规及中国证券监督管理委员会、上海证券交易所的相关规定及时履行

信息披露义务和其他相应的程序。3、若违反上述承诺，由此给上市公司或者其他投资人造成损失的，本企业将依法承担赔偿责任。”上市公司持股5%以上股东国盛集团对股份减持计划已出具承诺如下：“1、截至本承诺函出具日，本企业无减持上市公司股份的计划。2、自本次交易预案披露之日起至本次交易实施完毕期间，如本企业根据自身实际需要或市场变化拟进行减持，将严格按照法律法规及中国证券监督管理委员会、上海证券交易所的相关规定及时履行信息

披露义务和其他相应的程序。3、若违反上述承诺，由此给上市公司或者其他投资人造

1-1-404上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书成损失的，本企业将依法承担赔偿责任。”

（二）上市公司董事、高级管理人员自本次重组预案披露之日起至实施完毕期间的股份减持计划上市公司全体董事、高级管理人员对股份减持计划已出具承诺如下：“1、截至本承诺函出具日，本人无减持上市公司股份的计划。2、自本次交易预案披露之日起至本次交易实施完毕期间，如本人根据自身实际需要或市场变化拟进行减持，将严格按照法律法规及中国证券监督管理委员会、上海证券交易所的相关规定及时履行信息披露

义务和其他相应的程序。3、若违反上述承诺，由此给上市公司或者其他投资人造成损失的，本人将依法承担赔偿责任。”十、本次交易的相关主体不存在依据《上市公司监管指引第7号——上市公司重大资产重组相关股票异常交易监管》不得参与任何上市公司重大资产重组的情形

截至本报告书出具日，本次交易相关主体不存在因涉嫌与本次交易相关的内幕交易被立案调查或者立案侦查的情形，最近36个月内不存在因涉嫌与重大资产重组相关的内幕交易被中国证监会作出行政处罚或者司法机关依法追究刑事责任的情形。

综上，本次交易相关主体不存在《上市公司监管指引第7号》规定的不得参与任何上市公司重大资产重组的情形。

十一、其他能够影响股东及其他投资者做出合理判断的、有关本次交易的所有信息

本报告书已按有关规定对本次交易的有关信息作了如实披露，除上述事项外，无其他应披露而未披露的信息。

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第十四节独立董事及证券服务机构对本次交易的意见

一、独立董事意见

根据《公司法》《证券法》《重组管理办法》《上市公司独立董事管理办法》《上市规则》等有关法律法规、规范性文件以及《公司章程》的有关规定，公司独立董事在仔细审阅和分析了本次交易的相关文件后，发表独立意见如下：

“1、公司符合《中华人民共和国公司法》（以下简称“《公司法》”）、《中华人民共和国证券法》（以下简称“《证券法》”）、《上市公司重大资产重组管理办法》（以下简称“《重组管理办法》”）、《上市公司证券发行注册管理办法》《上市公司监管指引第9号——上市公司筹划和实施重大资产重组的监管要求》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第6号——重大资产重组》等法律、法规和规范性文件规定的实施发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易的各项要求及条件。

2、本次交易构成关联交易，关联董事在审议相关议案时已回避表决。本次交易相

关议案提交董事会审议前，已事前经公司独立董事专门会议审议通过；本次董事会的召集和召开程序、表决程序及方式符合相关法律、行政法规、规范性文件及《上海硅产业集团股份有限公司章程》的规定，董事会关于本次交易的相关决议合法有效。

3、公司就本次交易编制的《上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）》（以下简称“重组报告书”）及其摘

要符合《公司法》《证券法》《重组管理办法》等相关法律、法规和规范性文件的规定。

重组报告书及摘要已披露与本次交易有关的审批事项及程序，并对可能无法获得批准的风险作出了特别提示。

4、公司与交易对方签署附生效条件的《发行股份购买资产协议》《发行股份及支付现金购买资产协议》和《股权转让协议》及其补充协议符合《中华人民共和国民法典》《重组管理办法》及其他有关法律、法规及规范性法律文件的规定。

5、本次交易方案具备可行性和可操作性。本次交易有利于公司主营业务的发展，

进一步提升公司的市场竞争力，增强持续经营能力，不会影响公司的独立性，符合公司的长远发展及全体股东的利益。

1-1-406上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书

6、本次交易按照自愿、公平、合理的原则协商达成，公司向交易对方及募集资金

认购方发行新股的定价原则符合《重组管理办法》《上市公司证券发行注册管理办法》

等法律、法规及规范性文件的规定，不存在损害公司及股东利益的情况。

7、本次交易标的资产的最终交易价格以公司聘请的符合相关法律法规规定的资产

评估机构出具并经有权国资监管机构备案（如需）的评估报告的评估结果为基础并经各方协商确定，以确保标的资产的定价公平、合理。本次交易定价原则符合《重组管理办法》等相关法规、规章及规范性文件的规定，不存在损害公司及其股东，尤其是中小投资者利益的情形。

8、本次交易事宜尚需获得公司股东大会审议批准、上海证券交易所审核同意并报

中国证监会注册生效等必要的审批程序后方可实施。

综上，作为公司独立董事，我们同意公司本次发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金事项，同意公司董事会就本次交易的总体安排及相关议案。”二、独立财务顾问意见

上市公司聘请中金公司担任本次交易的独立财务顾问。根据《公司法》《证券法》《重组管理办法》《上市公司并购重组财务顾问业务管理办法》《26号格式准则》《上市公司监管指引第9号》和《上海证券交易所上市公司重大资产重组审核规则》等相

关法律法规的规定和中国证监会、证券交易所的要求，独立财务顾问对本次交易相关的申报和披露文件进行了审慎核查后，发表独立财务顾问结论性意见如下：

“1、本次交易符合《公司法》《证券法》《重组管理办法》等法律、法规和规范性文件的规定。本次交易遵守了国家相关法律、法规的要求，已取得现阶段必要的批准和授权，并履行了必要的信息披露程序；

2、本次交易符合国家产业政策和有关环境保护、土地管理、反垄断、外商投资、对外投资等法律和行政法规的规定；

3、本次交易不会导致上市公司不符合股票上市条件；

4、本次交易标的资产的最终交易价格以评估机构正式出具的评估结果为基础，经

交易双方充分协商确定，定价原则公允；发行股票的定价方式和发行价格符合相关规

1-1-407上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书定，不存在损害上市公司及股东合法利益的情形；

5、本次交易所涉及的资产权属清晰，资产过户或者转移不存在法律障碍；

6、本次交易不涉及债权债务处理或变更事项；

7、本次交易有利于上市公司增强持续经营能力，不存在可能导致上市公司重组后

主要资产为现金或者无具体经营业务的情形；

8、本次交易有利于上市公司在业务、资产、财务、人员、机构等方面与实际控制

人及其关联方保持独立，符合中国证监会关于上市公司独立性的相关规定；

9、本次交易有利于上市公司保持健全有效的法人治理结构；

10、标的公司报告期内仍处于产能爬坡阶段，折旧和产线运转的固定成本较高，

导致标的公司处于亏损状态，但随着产能逐步释放、工艺优化及行业需求回暖，标的公司的盈利能力有望逐步改善，长期来看本次交易有利于提高上市公司资产质量和增强持续经营能力，不会导致财务状况发生重大不利变化；

11、本次交易有利于上市公司规范关联交易和同业竞争，不会导致新增重大不利

影响的同业竞争及严重影响独立性或者显失公平的关联交易，有利于上市公司继续保持独立性；

12、上市公司最近一年财务报告由注册会计师出具标准无保留意见的审计报告；

13、本次交易不构成《重组管理办法》第十三条规定的重组上市；

14、本次交易约定的资产交付安排不会导致上市公司在本次交易后无法及时获得

标的资产的风险，标的资产交付安排相关的违约责任切实有效；

15、本次交易构成关联交易，关联交易程序的履行符合相关规定，关联交易定价公允，不存在损害上市公司及非关联股东利益的情形；

16、为维护公司和全体股东的合法权益，上市公司制定了填补即期回报的措施，上市公司持股5%以上股东、全体董事、高级管理人员已出具相应承诺，符合《国务院办公厅关于进一步加强资本市场中小投资者合法权益保护工作的意见》《关于首发及再融资、重大资产重组摊薄即期回报有关事项的指导意见》等相关法律法规的要求；

17、标的资产符合科创板定位，所属行业与上市公司处于同行业；标的公司与上

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市公司具有协同效应。本次交易符合《科创板上市公司持续监管办法（试行）》第二十条、《上海证券交易所上市公司重大资产重组审核规则》第八条、《上海证券交易所科创板股票上市规则》第11.2条的规定。

18、本次交易中，除聘请独立财务顾问律师外，独立财务顾问不存在直接或间接

有偿聘请其他第三方中介机构的行为。除为本次交易聘请的各中介机构外，上市公司不存在直接或间接有偿聘请其他第三方的行为，符合《关于加强证券公司在投资银行类业务中聘请第三方等廉洁从业风险防控的意见》的相关规定。”三、法律顾问意见

上市公司聘请嘉源担任本次交易的法律顾问。法律顾问严格按照《公司法》《证券法》《重组管理办法》《上市公司监管指引第9号》及《格式准则26号》等法律、法规、

文件的相关要求，本着诚实信用和勤勉尽责的原则，在认真审阅各方提供的资料并充分了解本次交易的基础上，并与上市公司、本次交易的其他中介机构等经过充分沟通后，发表以下法律意见。

根据法律顾问出具的法律意见书及补充法律意见书，经核查，法律顾问认为：

“1、本次重组方案的内容符合《证券法》《重组管理办法》等相关法律法规的规定。

2、本次重组相关的上市公司、交易对方均为有效存续的企业，具备实施本次重组的主体资格。

3、本次重组相关协议的内容符合相关法律法规及规范性文件的规定，上述协议生效后，对协议相关方均具有法律约束力。

4、本次重组标的资产权属清晰，不存在产权纠纷，不存在质押、冻结或其他权利

受到限制的情况。

5、本次重组标的企业合法拥有登记在其名下的主要资产，该等资产权属清晰，不

存在产权纠纷，也不存在抵押、冻结或其他权利受到限制的情况。报告期内，标的企业在税务、环境保护、诉讼、仲裁和行政处罚等方面不存在对本次重组构成实质性法律障碍的情形。

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6、本次重组不涉及标的企业债权债务的转移和员工劳动关系的变更。

7、本次重组构成重大资产重组，不构成重组上市，本次重组符合《重组管理办法》

《发行注册管理办法》《上市规则》《科创板上市公司持续监管办法（试行）》《重组审核规则》等相关法律法规和规范性文件规定的原则和实质条件。

8、本次重组构成关联交易，沪硅产业已经履行的相关程序符合相关法律法规和沪

硅产业《公司章程》对关联交易的规定。本次交易前后持有沪硅产业5%以上股份的股东产业投资基金、国盛集团、产业基金二期已作出关于规范及减少与沪硅产业之间关

联交易的承诺，该等承诺的履行将有利于沪硅产业规范及减少关联交易。

9、本次重组不会导致上市公司新增同业竞争。沪硅产业第一大股东产业投资基金

已作出关于避免与沪硅产业之间同业竞争的承诺，该等承诺的履行将有利于避免同业竞争。

10、截至本法律意见书出具之日，沪硅产业就本次重组已根据相关法律法规及上

交所的规定，履行了必要的信息披露义务，不存在应当披露而未披露的合同、协议、安排或其他事项；沪硅产业尚需根据本次交易的进展情况继续履行法定的信息披露义务。

11、为本次重组提供服务的证券服务机构均具备为本次重组提供服务的资格。

12、沪硅产业已根据相关法律法规及规范性文件的规定，制定了《内幕信息知情人登记制度》，已对本次重组的内幕信息采取必要的保密措施，对内幕信息知情人进行了登记。

13、本次重组已经取得现阶段必需的授权和批准，该等授权和批准合法有效。”

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第十五节本次交易相关证券服务机构

一、独立财务顾问名称中国国际金融股份有限公司法定代表人陈亮注册地址北京市朝阳区建国门外大街1号国贸大厦2座27层及28层

电话010-65051166

传真010-65051166

项目主办人康攀、孔亚迪、邵闳洋、翁嵩岚

项目协办人童予皓、周越

项目组成员陈曦、樊雨欣、田锦轩、谷皓影、刘家佑、冯枫烨、申雯彬

二、法律顾问名称北京市嘉源律师事务所负责人颜羽

注册地址 北京市西城区复兴门内大街 158号远洋大厦 F408

电话021-60452660

传真021-61701189

经办律师傅扬远、张璇、陈煜

三、审计机构

名称立信会计师事务所（特殊普通合伙）负责人杨志国注册地址上海市南京东路61号4楼

电话021-63391166

传真021-63392558

经办会计师李萍、张进东

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四、评估机构名称中联资产评估集团有限公司负责人胡智

注册地址 北京市西城区复兴门内大街 28号凯晨世贸中心东座 F4层 939室

电话010-88000000

传真--

经办评估师江丽华、周炜

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第十六节声明及承诺

一、上市公司及全体董事声明

本公司及全体董事保证重组报告书及其摘要的内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

全体董事签字：

姜海涛徐怡婷冯倩杨卓邱慈云李炜夏洪流严杰孙清清上海硅产业集团股份有限公司

2025年9月26日

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二、上市公司全体高级管理人员声明

本公司全体高级管理人员保证重组报告书及其摘要的内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担相应的法律责任。

全体高级管理人员签字：

邱慈云（Chiu Tzu-Yin） 李 炜 Kai Seikku黄燕陈泰祥方娜上海硅产业集团股份有限公司

2025年9月26日

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三、独立财务顾问声明本公司及本公司经办人员同意沪硅产业在《上海硅产业集团股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书》及其摘要中引用本公司出具的独立财务顾问报告的内容。

本公司保证沪硅产业在上述报告书及其摘要中引用本公司出具的独立财务顾问报

告的相关内容已经本公司及本公司经办人员审阅，确认上述报告书及其摘要不致因引用前述内容而出现虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其真实性、准确性及完整性承担相应的法律责任。

如本次交易申请文件存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，本公司及本公司经办人员未能勤勉尽责的，将承担连带赔偿责任。

法定代表人或授权代表：