上海硅产业集团股份有限公司2026年半年度报告摘要
公司代码:688126公司简称:沪硅产业
上海硅产业集团股份有限公司
2026年半年度报告摘要上海硅产业集团股份有限公司2026年半年度报告摘要
第一节重要提示
1.1本半年度报告摘要来自半年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到 www.sse.com.cn网站仔细阅读半年度报告全文。
1.2重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施,敬请查阅本报告
“第三节管理层讨论与分析”。
1.3本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在
虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。
1.4公司全体董事出席董事会会议。
1.5本半年度报告未经审计。
1.6董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
无
1.7是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用√不适用
第二节公司基本情况
2.1公司简介
公司股票简况公司股票简况股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称
A股 上海证券交易所科创板 沪硅产业 688126 不适用公司存托凭证简况
□适用√不适用联系人和联系方式
联系人和联系方式董事会秘书(信息披露境内代表)证券事务代表姓名方娜王艳
电话021-52589038021-52589038中国(上海)自由贸易试验区临港中国(上海)自由贸易试验区临港办公地址新片区云水路1000号新片区云水路1000号
电子信箱 pr@sh-nsig.com pr@sh-nsig.com上海硅产业集团股份有限公司2026 年半年度报告摘要
2.2主要财务数据
单位:万元币种:人民币本报告期末比上年度末本报告期末上年度末
增减(%)
总资产3821163.233378655.7913.10
归属于上市公司股东的净资产1938970.731692484.0814.56本报告期比上年同期增本报告期上年同期
减(%)
营业收入231724.48169743.2736.51
利润总额-101570.98-53311.43不适用
归属于上市公司股东的净利润-96515.19-36653.82不适用
归属于上市公司股东的扣除非经常-95763.26-48103.43不适用性损益的净利润
经营活动产生的现金流量净额17898.75-46184.96不适用
加权平均净资产收益率(%)-5.63-3.05不适用
基本每股收益(元/股)-0.292-0.133不适用
稀释每股收益(元/股)-0.292-0.133不适用
研发投入占营业收入的比例(%)11.179.16增加2.01个百分点
2.3前10名股东持股情况表
单位:股
截至报告期末股东总数(户)166307
截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数(户)0
截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数(户)0前10名股东持股情况包含转融通
持股持有有限售质押、标记股东性持股借出股份的股东名称比例条件的股份或冻结的股质数量限售股份数
(%)数量份数量量
上海国盛(集团)有国有法
16.5854800000000无0
限公司人国家集成电路产业投国有法
12.4941290575700无0
资基金股份有限公司人华芯投资管理有限责
任公司-国家集成电
其他9.05298994701226983180226983180无0路产业投资基金二期股份有限公司上海嘉定工业区开发国有法
3.7512397559600无0(集团)有限公司人海富产业投资基金管
理有限公司-海富半
其他3.16104489404104489404104489404无0
导体创业投资(嘉兴)
合伙企业(有限合伙)
上海新阳半导体材料境内非2.929644477200无0上海硅产业集团股份有限公司2026年半年度报告摘要股份有限公司国有法人上海新微科技集团有国有法
1.595246078000无0
限公司人香港中央结算有限公
其他1.555125069400无0司
中建材(安徽)新材
料产业投资基金合伙其他1.41466235514662355146623551无0企业(有限合伙)长江证券股份有限公
司-华夏上证科创板
半导体材料设备主题其他1.023370957100无0交易型开放式指数证券投资基金上述股东关联关系或一致行动
/的说明表决权恢复的优先股股东及持
/股数量的说明
2.4前十名境内存托凭证持有人情况表
□适用√不适用
2.5截至报告期末表决权数量前十名股东情况表
□适用√不适用
2.6截至报告期末的优先股股东总数、前10名优先股股东情况表
□适用√不适用
2.7控股股东或实际控制人变更情况
□适用√不适用
2.8在半年度报告批准报出日存续的债券情况
√适用□不适用
单位:亿元币种:人民币
债券名称简称代码发行日到期日债券余额利率(%)上海硅产业集团股份有限公司
2023年面向专业
23沪硅 K1 240187 2023-11-17 2028-11-17 13.4 3.17
投资者公开发行科技创新公司债
券(第一期)上海硅产业集团股份有限公司2026年半年度报告摘要上海硅产业集团股份有限公司24沪硅产业
1024847262024-10-292029-10-3150.0268
2024 年度第一期 MTN001
中期票据上海硅产业集团股份有限公司25沪硅产业2025 年度第一期 MTN001(科 102581788 2025-04-21 2030-04-23 10 0.0240中期票据(科创票创票据)
据)上海硅产业集团
26沪硅产业
股份有限公司MTN001(科 102680747 2026-03-09 2031-03-11 12 0.0211
2026年度第一期
创债)科技创新债券
反映发行人偿债能力的指标:
√适用□不适用主要指标报告期末上年末
资产负债率37.5740.33本报告期上年同期
EBITDA利息保障倍数 -0.82 1.57
第三节重要事项
公司应当根据重要性原则,说明报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
□适用√不适用



