上海硅产业集团股份有限公司

投资者关系活动记录表

股票名称：沪硅产业 股票代码：688126

投资者关系活动类别 特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 □现场参观 电话会议

参与单位/个人 国信、浙商、中邮、国盛、汇丰前海等机构和个人投资者通过电话和网络参加会议。

时间 2025年10月31日

地点 线上交流

公司接待人员 邱慈云、李炜、黄燕、方娜

投资者关系活动主要内容介绍 1、半导体行业和公司2025年第三季度经营情况介绍 2、投资者交流 问1：当前200mm和300mm硅片的产能利用率 答：200mm硅片业务由于应用端仍处于相对低迷状态，产能利用率回升仍然较慢。但是300mm硅片明显好于200mm硅片，目前产能利用率较高。 问2：200mm硅片业务的后续恢复情况 答：200mm硅片业务的后续还需进一步结合应用端，特别是消费类应用的恢复情况，以及客户端去库存情况，进行综合考虑。 问3：300mm硅片的良率情况 答：目前公司的良率维持较高水平，满足生产经营需要及客户端使用需求。后续，随着公司工艺水平的持续优化和提升，还会有一定增长空间。 问4：LTA和非LTA产品的情况 答：原有的LTA仍在持续执行中，但是有些产品在价格的执行上会有压力。非LTA产品与包括供需环境、市场走向、产品应用等因素有较大关系，另外也与处于国内外不同市场有一定差异。 问5：国内目前的供需情况及对海外客户的考虑。 答： 过去产能有限时的主要战略目标是满足国内客户需求。随着产能扩大，会将新增产能和部分具有优势的产品进一步投入国际市场，目前已有多类产品在海外客户处进行验证。 问6：300mm硅片收入的应用分布。 答：从整体市场来看，目前存储用的抛光片占市场60-65%左右，逻辑大约30%，其余为重掺功率产品。公司也基本是这个比例。 问7：目前硅片市场的价格情况 答：300mm硅片的量虽然有所上涨，但因为国内竞争态势，所以价格也仍有一定压力。200mm主要受到整体大环境的影响。从目前情况看，整个半导体市场持续复苏，我们也希望硅片市场能进一步复苏。 问8：目前及后续的折旧情况 答：由于公司正在持续扩产过程中，近两年仍会有一定折旧增加的压力。但随着后续公司产能建设持续稳定及早期产能的折旧期满，折旧也会逐步进入稳定状态。

附件清单（如有）

日期 2025年10月31日