证券代码:688126证券简称:沪硅产业公告编号:2026-020
上海硅产业集团股份有限公司
2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述
或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
一、募集资金基本情况
1、2021年度向特定对象发行A股股票募集资金经中国证券监督管理委员会证监许可[2021]3930号文《关于同意上海硅产业集团股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》,公司向特定对象发行人民币普通股(A股)240038399股,每股面值人民币1元,募集资金总额为
4999999851.17元,扣除各项发行费用53814364.71元(不含增值税),实际募
集资金净额为4946185486.46元。上述募集资金于2022年2月17日到位,经普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)验证,并出具了普华永道中天验字(2022)
第0162号验资报告。
2021年度向特定对象发行 A股股票募集资金基本情况表
单位:万元币种:人民币
发行名称 2021年度向特定对象发行 A股股票募集资金到账时间2022年2月17日本次报告期2025年1月1日至2025年12月31日项目金额
一、募集资金总额499999.99
其中:超募资金金额0
减:直接支付发行费用5381.44
二、募集资金净额494618.55
减:
以前年度已使用金额354616.90
本年度使用金额28044.10暂时补流金额0
现金管理金额120000.00
银行手续费支出及汇兑损益52.40
加:
募集资金利息收入16352.66
三、报告期期末募集资金余额8257.80
注:上述表格数据如有尾差,系四舍五入所造成。
2、2025年度发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金经中国证券监督管理委员会证监许可[2025]2140号文《关于同意上海硅产业集团股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金注册的批复》,公司本次募集配套资金发行股份110440713股,每股面值人民币1元,募集资金总额为
2104999989.78元,扣除各项发行费用26289537.46元(不含增值税),实际募
集资金净额为2078710452.32元。上述募集资金于2025年12月17日到位,经立信会计师事务所(特殊普通合伙)验证,并出具了信会师报字[2025]第ZA15263号验资报告。
截至2025年12月17日,公司向特定对象发行股票募集资金总额人民币
2104999989.78元,扣除中国国际金融股份有限公司承销费及财务顾问费合计人
民币13447500.00元(含增值税),实际收到募集资金2091552489.78元,此款项已于2025年12月17日汇入本公司开立的募集资金专项账户中。
2025年度发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金基本情况表
单位:万元币种:人民币
2025年度发行股份及支付现金购买资产并募集
发行名称配套资金募集资金到账时间2025年12月17日本次报告期2025年12月17日至2025年12月31日项目金额
一、募集资金总额210500.00
其中:超募资金金额0
减:直接支付中介费用1344.75
二、实际收到的募集资金209155.25
减:以前年度已使用金额0
本年度使用金额33369.80暂时补流金额0现金管理金额0银行手续费支出及汇兑损益0
加:
募集资金利息收入1.16
三、报告期期末募集资金余额175786.62
注:上述表格数据如有尾差,系四舍五入所造成。
二、募集资金管理情况公司已按照相关法律法规的要求制定《上海硅产业集团股份有限公司募集资金使用管理制度》(以下简称“《募集资金使用管理制度》”),对募集资金实行专户存储制度,对募集资金的存放、使用、项目实施管理、投资项目的变更及使用情况的监督等进行了规定。该办法已经公司2019年第二次临时股东大会审议通过。2023年11月17日,公司召开2023年第二次临时股东大会,审议通过了关于修订公司《募集资金使用管理制度》的议案。2024年6月14日,公司召开2023年年度股东大会,审议通过了《关于修订部分内部治理制度的议案》,包括子议案关于修订《募集资金使用管理制度》的议案。2025年8月15日,公司召开2025年第三次临时股东大会,审议通过了《关于修订部分内部治理制度的议案》,包括子议案关于修订《募集资金使用管理制度》的议案。
根据上海证券交易所及有关规定的要求,于2022年2月,公司及保荐人分别与平安银行股份有限公司上海分行、上海银行股份有限公司市北分行、中国银行
股份有限公司上海市浦东开发区支行签订《募集资金专户存储三方监管协议》;
于2022年5月,公司及保荐人与上海新昇半导体科技有限公司(以下简称“上海新昇”)并招商银行股份有限公司上海华灵支行签订《募集资金专户存储三方监管协议》;于2022年6月,公司及保荐人与上海新傲科技股份有限公司(以下简称“新傲科技”)并上海银行股份有限公司市北分行签订《募集资金专户存储三方监管协议》;于2022年7月,公司及保荐人与上海新昇、上海晶昇新诚半导体科技有限公司(以下简称“晶昇新诚”,后更名为“上海新昇晶投半导体科技有限公司”,以下简称“新昇晶投”)、上海新昇晶科半导体科技有限公司(以下简称“新昇晶科”)并招商银行股份有限公司上海华灵支行签订《募集资金专户存储三方监管协议》。于2024年5月,公司及保荐人与新傲科技、上海新傲芯翼科技有限公司(以下简称“新傲芯翼”)并上海银行股份有限公司市北分行签订《募集资金专户存储四方监管协议》。于2025年12月,公司及独立财务顾问与招商银行股份有限公司上海华灵支行签订《募集资金专户存储三方监管协议》。募集资金监管协议与上海证券交易所监管协议范本不存在重大差异,且得到了切实履行。
2021年度向特定对象发行 A股股票募集资金存储情况表
单位:万元币种:人民币
发行名称 2021年度向特定对象发行 A股股票募集资金到账时间2022年2月17日账户名称开户银行银行账号报告期末余额账户状态上海硅产业集团股
上海银行嘉定支行030048418825616.43使用中份有限公司上海新傲科技股份
上海银行嘉定支行03004911414594.31使用中有限公司上海新傲芯翼科技
上海银行嘉定支行030057712252047.06使用中有限公司上海硅产业集团股平安银行上海南京西路
15981666888880/已注销
份有限公司支行上海硅产业集团股中国银行上海张江高科
457282551286/已注销
份有限公司技园区支行上海新昇半导体科
招商银行上海华灵支行121921770510806/已注销技有限公司上海新昇晶投半导
招商银行上海华灵支行121945833410718/已注销体科技有限公司上海新昇晶科半导
招商银行上海华灵支行121945865110918/已注销体科技有限公司
2025年度发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金存储情况表
单位:万元币种:人民币
2025年度发行股份及支付现金购
发行名称买资产并募集配套资金募集资金到账时间2025年12月17日账户名称开户银行银行账号报告期末余额账户状态上海硅产业集团股份招商银行上海华
121918983010028175786.62使用中
有限公司灵支行三、本年度募集资金的实际使用情况
(一)募集资金投资项目资金使用情况
1、2021年度向特定对象发行A股股票募集资金公司2025年度募集资金投资项目的资金使用情况参见“附表1:2021年度向特定对象发行A股股票募集资金使用情况对照表”。
2、2025年度发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金公司2025年度募集资金投资项目的资金使用情况参见“附表2:2025年度发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金使用情况对照表”。
(二)募投项目先期投入及置换情况
1、2021年度向特定对象发行A股股票募集资金
为顺利推进募集资金投资项目,公司已使用自筹资金预先投入部分募集资金投资项目,截至2022年5月27日,公司以自筹资金预先投入募集资金投资项目的实际投资额为人民币14941.99万元。普华永道中天会计师事务所(特殊普通合伙)针对上述自筹资金预先投入的使用情况出具了《上海硅产业集团股份有限公司截至2022年5月27日止以自筹资金预先投入募集资金投资项目情况报告及鉴证报告》(普华永道中天特审字(2022)第4117号)。
2022年6月24日,公司第二届董事会第三次会议和第二届监事会第二次会议
审议通过了《关于使用募集资金置换预先投入的自筹资金的议案》,公司独立董事发表了明确的同意意见。保荐人于2022年6月24日出具了《海通证券股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限公司使用募集资金置换预先投入的自筹资金的核查意见》(海通证券股份有限公司现用名:国泰海通证券股份有限公司,下文同)。
根据《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》
等有关规定,公司使用募集资金14941.99万元置换了预先已投入的自筹资金。公司已将14941.99万元募集资金转至公司自有资金银行账户,完成了募集资金投资项目预先投入的置换工作。
募集资金置换先期投入表
单位:万元币种:人民币
发行名称 2021年度向特定对象发行 A股股票募集资金到账时间2022年2月17日自筹资金预募集资金投资项目总投资额置换金额置换完成日期董事会审议通过日期先投入金额
300mm高端硅基材
214420.8014941.9914941.992022年6月27日2022年6月24日
料研发中试项目
2023年4月10日,公司召开第二届董事会第九次会议及第二届监事会第五次会议,审议通过了《关于使用自有资金支付募投项目部分款项再以募集资金等额置换的议案》,同意项目的原实施主体上海新昇使用自有资金支付募集资金投资项目部分款项后,再由项目的现实施主体新昇晶科使用募集资金对上述款项做等额置换,该部分等额置换资金视同募投项目使用资金。公司独立董事发表了明确的同意意见,保荐人海通证券股份有限公司对本事项出具了明确的核查意见。
2、2025年度发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金
截至2025年12月31日,2025年度发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金尚未以募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金。
(三)用闲置募集资金暂时补充流动资金情况
截至2025年12月31日,公司不存在用闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。
(四)对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况
公司为提高募集资金使用效率,将部分暂时闲置募集资金通过结构性存款等存款方式或购买安全性高、流动性好、一年以内的短期保本型理财产品等方式进
行现金管理,投资产品的期限不超过12个月。
2024年4月11日,公司召开第二届董事会第十七次会议及第二届监事会第九次会议,审议通过了《关于公司使用闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意在不影响募集资金投资项目正常实施以及确保募集资金安全的前提下,使用额度不超过200000万元(包含本数)闲置募集资金进行现金管理,使用期限自董事会审议通过之日起12个月内有效,在不超过上述额度及决议有效期内,可循环滚动使用。监事会发表了明确同意的独立意见。保荐人出具了《海通证券股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限公司使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的核查意见》。
2025年4月22日,公司第二届董事会第二十七次会议及第二届监事会第十五
次会议审议通过了《关于公司使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》,同意在不影响募集资金投资项目正常实施以及确保募集资金安全的前提下,拟使用额度不超过160000万元(包含本数)部分暂时闲置募集资金进行现金管理,使用期限为自董事会审议通过之日起12个月内有效,在不超过上述额度及决议有效期内,可循环滚动使用。监事会发表了明确同意的独立意见。保荐人出具了《国泰海通证券股份有限公司关于上海硅产业集团股份有限公司使用部分暂时闲置募集资金进行现金管理的核查意见》。
募集资金现金管理审核情况表
单位:万元币种:人民币
发行名称 2021年度向特定对象发行 A股股票募集资金到账时间2022年2月17日计划进行现金计划进行现金管理的方式计划起始日期计划截止日期董事会审议通过日期管理的金额
用于投资安全性高、流动性
好、发行主体为有保本承诺
200000的金融机构的保本型理财2024年4月11日2025年4月11日2024年4月11日
产品、结构性存款、定期存
款、协定存款、通知存款等
用于投资安全性高、流动性
好、发行主体为有保本承诺
160000的金融机构的保本型理财2025年4月22日2026年4月22日2025年4月22日
产品、结构性存款、定期存
款、协定存款、通知存款等募集资金现金管理明细表
单位:万元币种:人民币
发行名称 2021年度向特定对象发行 A股股票募集资金到账时间2022年2月17日委托方受托银行产品名称产品类型购买金额起始日期截止日期年化收益率利息金额上海硅产业集团上海银行单位大额第一千八百八十五
大额存单120000.002024-10-122025-1-121.60%480.00
股份有限公司 嘉定支行 M03S上海硅产业集团上海银行
单位大额第二千○六十M01S 大额存单 120000.00 2025-2-24 2025-3-24 1.35% 135.00股份有限公司嘉定支行上海硅产业集团上海银行
单位通知存款7天通知存款120000.002025-3-242025-4-91.15%61.33股份有限公司嘉定支行上海硅产业集团上海银行
单位定期存款定期存款20000.002025-4-252025-7-251.35%67.50股份有限公司嘉定支行上海硅产业集团上海银行
单位定期存款定期存款100000.002025-4-252025-10-251.70%850.00股份有限公司嘉定支行上海硅产业集团上海银行
单位定期存款定期存款20000.002025-7-282025-10-281.20%60.00股份有限公司嘉定支行上海硅产业集团上海银行
单位定期存款定期存款120000.002025-10-282026-1-281.20%未到期股份有限公司嘉定支行
上海银行“稳进”3号第上海新傲科技股上海银行
SDG22401M462B 期结构性存款 结构性存款 5000.00 2024-12-5 2025-1-8 1.57% 7.31份有限公司嘉定支行
产品 SDG22401M462B
上海新傲科技股 上海银行 上 海 银 行 “ 稳 进 ”3 号 第 结构性存款 3000.00 2025-2-11 2025-3-17 1.57% 4.39份有限公司 嘉定支行 SDG22501M031B 期结构性存款
产品 SDG22501M031B
上海银行“稳进”3号第上海新傲科技股上海银行
SDG22501M152B 期结构性存款 结构性存款 3000.00 2025-5-8 2025-6-11 1.60% 4.47份有限公司嘉定支行
产品 SDG22501M152B
上海银行“稳进”3号第上海新傲科技股上海银行
SDG22501M231B 期结构性存款 结构性存款 3000.00 2025-7-1 2025-8-4 1.50% 4.19份有限公司嘉定支行
产品 SDG22501M231B上海新傲芯翼科上海银行
单位定期存款定期存款18000.002024-10-282025-1-271.60%71.20技有限公司嘉定支行
上海银行“稳进”3号第上海新傲芯翼科上海银行
SDG22501M031B 期结构性存款 结构性存款 17000.00 2025-2-11 2025-3-17 1.57% 24.86技有限公司嘉定支行
产品 SDG22501M031B
上海银行“稳进”3号第上海新傲芯翼科上海银行
SDG22503M152A 期结构性存款 结构性存款 10000.00 2025-5-8 2025-8-6 1.83% 45.12技有限公司嘉定支行
产品 SDG22503M152A
上海银行“稳进”3号第上海新傲芯翼科上海银行
SDG22501M311B 期结构性存款 结构性存款 10000.00 2025-8-26 2025-10-13 1.60% 21.04技有限公司嘉定支行
产品 SDG22501M311B
注:本报告期不存在使用2025年度发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品的情况。
2025年度,公司累计使用募集资金进行现金管理发生额为546000万元,累计收回募集资金进行现金管理发生额为569000万元,
实现收益1836.42万元。(五)用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况截至2025年12月31日,公司不存在使用超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款情况。
(六)超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)或回购本公司股份并注销的情况截至2025年12月31日,公司不存在超募资金用于在建项目及新项目(包括收购资产等)或回购本公司股份并注销的情况。
(七)节余募集资金使用情况
截至2025年12月31日,公司不存在将募投项目节余资金用于其他募投项目或非募投项目的情况。
(八)募集资金使用的其他情况
2024年5月24日,公司召开第二届董事会第十九次会议、第二届监事会第十一次会议,审议通过了《关于使用部分募集资金向控股子公司实缴注册资本并提供借款以实施募投项目的议案》,同意控股子公司新傲科技使用募集资金不超过人民币7.65亿元向其控股子公司新傲芯翼实缴注册资本,并自决议通过之日起以募集资金合计向新傲科技、新傲芯翼提供不超过人民币12亿元借款,以专项实施募投项目“300mm高端硅基材料研发中试项目”。监事会发表了明确的同意意见,保荐人海通证券股份有限公司对本事项出具了明确的核查意见。
2025年8月28日,公司召开第三届董事会第二次会议,审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》,综合考虑当前募投项目的实施进度等因素,同意公司将募投项目“300mm高端硅基材料研发中试项目”的建设期延长至2026年12月。本次部分募投项目延期是公司根据项目实施的实际情况作出的审慎决定,未改变募集资金的投资方向、投资总额和项目建设内容,不会对募投项目的实施产生实质性的影响。保荐人国泰海通证券股份有限公司对本事项出具了明确的核查意见。
四、变更募投项目的资金使用情况
截至2025年12月31日,公司不存在变更募集资金投资项目的情况。
五、变更及增加募投项目实施主体的情况2022年5月25日,公司召开第一届董事会第四十三次会议、第一届监事会第
二十五次会议,并于2022年6月10日召开公司2022年第三次临时股东大会,审议通过了《关于变更部分募投项目实施主体的议案》,募投项目“集成电路制造用
300mm高端硅片研发与先进制造项目”原实施主体上海新昇以募集资金15亿元投
资并控股晶昇新诚(后更名为“新昇晶投”),再由晶昇新诚(后更名为“新昇晶投”)以募集资金15亿元出资参与设立二级控股子公司新昇晶科,并由新昇晶科作为募投项目最终实施主体。由于上述募投项目实施主体变更事项,新昇晶投、新昇晶科分别在招商银行股份有限公司上海华灵支行开设账户作为募集资金专项账户。
2024年4月11日,公司召开第二届董事会第十七次会议、第二届监事会第九次会议,审议通过了《关于部分募投项目增加实施主体的议案》,同意公司增加控股子公司新傲芯翼为募投项目“300mm高端硅基材料研发中试项目”的实施主体,项目实施地点仍为上海。由于上述增加募投项目实施主体的事项,新傲芯翼在上海银行股份有限公司市北分行开设账户作为募集资金专项账户。
六、募集资金使用及披露中存在的问题
公司已经披露的募集资金相关信息及时、真实、准确、完整;已使用的募集
资金均投向所承诺的募集资金投资项目,不存在违规使用募集资金的情形。
七、会计师事务所对公司年度募集资金存放与使用情况出具的鉴证报告的结论性意见。
经鉴证,立信会计师事务所(特殊普通合伙)认为:上述募集资金存放、管理与实际使用情况专项报告在所有重大方面按照中国证券监督管理委员会《上市公司募集资金监管规则》(证监会公告〔2025〕10号)、《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》以及《上海证券交易所上市公司自律监管指南第1号——公告格式》的相关规定编制,如实反映了公司2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况。
八、保荐人或独立财务顾问对公司年度募集资金存放与使用情况所出具的
专项核查报告的结论性意见。经核查,保荐人国泰海通证券股份有限公司认为:公司向特定对象发行股票募集资金2025年度的存放、管理与实际使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》
《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《上海硅产业集团股份有限公司募集资金使用管理制度》等法律法规和制度文件的规定,对募集资金进行了专户存储和专项使用,并及时履行了相关信息披露义务,不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形,不存在违规使用募集资金的情形,公司募集资金使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。
经核查,独立财务顾问中国国际金融股份有限公司认为:截至2025年12月31日,公司发行股份募集配套资金的存放与使用符合《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第1号——规范运作》《上海硅产业集团股份有限公司募集资金使用管理制度》等法律法规和制度文件的规定,对募集资金进行了专户存储和专项使用,并及时履行了相关信息披露义务,不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情形,不存在违规使用募集资金的情形,公司募集资金使用不存在违反国家反洗钱相关法律法规的情形。
综上,保荐人和独立财务顾问对公司2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况无异议。
特此公告。
上海硅产业集团股份有限公司董事会
2026年4月17日附表 1:2021年度向特定对象发行 A股股票募集资金使用情况对照表
单位:万元币种:人民币
发行名称 2021年度向特定对象发行 A股股票募集资金到账日期2022年2月17日
本年度投入募集资金总额28044.10
已累计投入募集资金总额382661.00变更用途的募集资金总额0
变更用途的募集资金总额比例/已变更项截至期末累计投项目达到预
承诺投资项目募投项目募集资金截至期末承截至期末累截至期末投本年度是否达项目可行性目,含部调整后投资本年度投入金额与承诺投定可使用状承诺投资诺投入金额计投入金额入进度(%)实现的到预计是否发生重
和超募资金投向性质分变更总额总额(1)入金额(2)入金额的差额(3)(2)-(1)(4)=(2)/(1)态日期(具效益效益大变化(如有)=体到月份)
集成电路制造用 300mm高
生产建设无150000150000150000154417.554417.55102.95不适用不适用不适用否端硅片研发与先进制造项目
300mm高端硅基材料研发
生产建设无20000020000020000028044.1083517.53-116482.4741.76不适用不适用不适用否中试项目
补充流动性资金补流无150000144618.55144618.55144725.92107.37100.07不适用不适用不适用否
合计500000494618.55494618.5528044.10382661.00-111957.54—————未达到计划进度原因(分具 2025年 8月 28日,公司召开第三届董事会第二次会议,审议通过了《关于部分募投项目延期的议案》,同意募投项目“300mm 高端硅基材料研发中试项目”的建设期延长至 2026体募投项目) 年 12月。具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)及指定信息披露媒体上的《上海硅产业集团股份有限公司关于部分募投项目延期的公告》。
项目可行性发生重大变化的不适用。
情况说明募集资金投资项目先期投入
详见“三、(二)募投项目先期投入及置换情况”。
及置换情况用闲置募集资金暂时补充流本报告期不存在以闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。
动资金情况对闲置募集资金进行现金管
详见“三、(四)对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品情况”。
理,投资相关产品情况用超募资金永久补充流动资本报告期不存在以超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款的情况。
金或归还银行贷款情况
募集资金结余的金额及形成 “集成电路制造用 300mm高端硅片研发与先进制造项目”结余金额 632.05万元,“补充流动性资金”结余金额 107.37万元,均系利息收入。300mm高端硅基材料研发中试项目尚原因在投入过程中,不存在募集资金结余的情况。本报告期不存在将募投项目节余资金用于其他募投项目或非募投项目的情况。
募集资金其他使用情况详见“三、(八)募集资金使用的其他情况”及“五、变更及增加募投项目实施主体的情况”。
注1:“本年度投入募集资金总额”包括募集资金到账后“本年度投入金额”及实际已置换先期投入金额。
注2:“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。
注3:“本年度实现的效益”的计算口径、计算方法应与承诺效益的计算口径、计算方法一致。
注4:募投项目性质包括:“生产建设”,“研发项目”,“运营管理”,“投资并购”,“补流”,“还贷”,“回购公司股份”,“其他”;“其他”类型,应当注释说明。附表2:2025年度发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金使用情况对照表单位:万元币种:人民币发行名称2025年度发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金募集资金到账日期2025年12月17日
本年度投入募集资金总额34714.55
已累计投入募集资金总额34714.55变更用途的募集资金总额0
变更用途的募集资金总额比例/已变更项截至期末累计投截至期末项目达到预是否项目可行
承诺投资项目募集资金截至期末截至期末本年度目,含部调整后投本年度投入金额与承诺投投入进度定可使用状达到性是否发募投项目性质承诺投资承诺投入累计投入实现的
和超募资金投向分变更资总额入金额总额金额(1)金额(2)入金额的差额(%)(4)态日期(具预计生重大变(3)(2)-(1)(2)/(1)效益(如有)==体到月份)效益化
补充流动资金补流无17500017500017500000-1750000不适用不适用不适用否
支付本次交易的现金对价其他—支付现金
无35500355003550034714.5534714.55-785.4597.79不适用不适用不适用否及中介机构费用对价及中介费用
合计21050021050021050034714.5534714.55-175785.45—————未达到计划进度原因(分具不适用。
体募投项目)项目可行性发生重大变化不适用。
的情况说明募集资金投资项目先期投
详见“三、(二)募投项目先期投入及置换情况”。
入及置换情况用闲置募集资金暂时补充本报告期不存在以闲置募集资金暂时补充流动资金的情况。
流动资金情况对闲置募集资金进行现金
本报告期不存在对闲置募集资金进行现金管理,投资相关产品的情况。
管理,投资相关产品情况用超募资金永久补充流动本报告期不存在以超募资金永久补充流动资金或归还银行贷款的情况。
资金或归还银行贷款情况募集资金结余的金额及形
本报告期募集资金尚在投入过程中,不存在募集资金结余的情况。
成原因
募集资金其他使用情况详见“三、(八)募集资金使用的其他情况”。
注1:“本年度投入募集资金总额”包括募集资金到账后“本年度投入金额”及实际已置换先期投入金额。
注2:“截至期末承诺投入金额”以最近一次已披露募集资金投资计划为依据确定。
注3:“本年度实现的效益”的计算口径、计算方法应与承诺效益的计算口径、计算方法一致。
注4:募投项目性质包括:“生产建设”,“研发项目”,“运营管理”,“投资并购”,“补流”,“还贷”,“回购公司股份”,“其他”;“其他”类型,应当注释说明。



