杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

公司代码：688130公司简称：晶华微

杭州晶华微电子股份有限公司

2025年半年度报告

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重要提示

一、本公司董事会及董事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不

存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、重大风险提示公司已在本半年度报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析四、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。

三、公司全体董事出席董事会会议。

四、本半年度报告未经审计。

五、公司负责人吕汉泉、主管会计工作负责人冯勤及会计机构负责人（会计主管人员）周芸芝

声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案无

七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项

□适用√不适用

八、前瞻性陈述的风险声明

√适用□不适用

本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。

九、是否存在被控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况否

十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况否

十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性否

十二、其他

□适用√不适用

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目录

第一节释义.................................................4

第二节公司简介和主要财务指标........................................7

第三节管理层讨论与分析..........................................11

第四节公司治理、环境和社会........................................35

第五节重要事项..............................................37

第六节股份变动及股东情况.........................................61

第七节债券相关情况............................................68

第八节财务报告..............................................69载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表备查文件目录报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿其他相关资料

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第一节释义

在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义

公司、本公司、晶华微、发行人指杭州晶华微电子股份有限公司

晶华有限指杭州晶华微电子有限公司，本公司前身晶华智芯指深圳晶华智芯微电子有限公司系公司全资子公司晶华微上海分公司指杭州晶华微电子股份有限公司上海分公司晶华微西安分公司指杭州晶华微电子股份有限公司西安分公司晶华微深圳分公司指杭州晶华微电子股份有限公司深圳分公司晶华微成都分公司指杭州晶华微电子股份有限公司成都分公司

景宁晶殷华、晶殷华指景宁晶殷华企业管理合伙企业（有限合伙）

晶殷博华指景宁晶殷博华企业管理合伙企业（有限合伙）

晶殷首华指景宁晶殷首华企业管理合伙企业（有限合伙）

超越摩尔指上海超越摩尔股权投资基金合伙企业（有限合伙）

中小企业基金指聚源中小企业发展创业投资基金（绍兴）合伙企业（有限合伙）

集成电路、芯片、IC 指 Integrated Circuit，一种微型电子器件或部件。采用半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构

集成电路设计指将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体版图物理数据的过程

集成电路布图设计指又称版图设计，集成电路设计过程的一个工作步骤，即把有连接关系的网表转换成晶圆制造厂商加工生产所需要的布图连线图形的设计过程

模拟芯片 指 Analog IC，处理连续性模拟信号的集成电路芯片被称为模拟芯片。模拟信号是指用电参数，如电流和电压的值，来模拟其他自然量而形成的电信号，模拟信号在给定范围内通常表现为连续的信号。模拟芯片可以作为人与设备沟通的界面，并让人与设备实现互动，是连接现实世界与数字虚拟世界的桥梁，也是实现绿色节能的关键器件

SoC 指 System on Chip 的英文缩写，中文称为芯片级系统，意指一个有专用目标的集成电路，其中包含完整系统并有嵌入软件的全部内容

ASSP 指 Application Specific Standard Product的英文缩写，指专用应用标准产品，是为在特殊应用中使用而设计的集成电路

ADC 指 Analog to Digital Converter 的英文缩写，ADC是模/数转换器或者模拟/数字转换器，主要功能是将模拟信号转换成数字信号

DAC 指 Digital to Analog Converter 的英文缩写，DAC 是数/模转换器或者数字/模拟转换器，主要功能是将数字信号转换成模拟信号

MCU 指 Microcontroller Unit 的英文缩写，中文称为微控制单元，是把中央处理器的频率与规格做适当缩减，并

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将内存、计数器、USB 等周边接口甚至驱动电路整

合在单一芯片上，形成芯片级的计算机Flash 指 内存器件的一种，是一种非易失性内存，可以实现大容量存储、高写入和擦除速度，是海量数据的核心，多应用于大容量数据存储OTP 指 One Time Programmable，是可编程逻辑器件的一类，一次性可编程

晶圆 指 又称 wafer，是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，使其成为有特定电性功能的 IC产品

封装指把晶圆上的硅片电路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳和管脚的可使用芯片成品的生产加工过程

晶圆厂指晶圆代工厂，指专门负责芯片制造的厂家，通常是集成电路设计企业的供应商

IoT、物联网 指 Internet of Things 的英文缩写，即物联网，意指物物相连的互联网。物联网是一个动态的全球网络基础设施，具有基于标准和互操作通信协议的自组织能力，其中物理的和虚拟的“物”具有身份标识、物理属性、虚拟的特性和智能的接口，并与信息网络无缝整合

温漂指环境温度变化时会引起晶体管、电阻、电容等半导

体器件性能参数的变化，这样会造成电路系统静态工作点的不稳定偏移，使电路动态输出参数不准确、不稳定，甚至使电路无法正常工作Fabless 指 即无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅专注于集成电路的设计研发和销售，晶圆制造、封装测试等环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成

IDM 指 Integrated Device Manufacturer 的缩写，即垂直整合元件制造模式，采用该模式的企业除了进行集成电路设计以外，同时也拥有自己的晶圆生产厂和封装测试厂，业务范围涵盖集成电路行业的全部业务环节

BLE 指 Bluetooth Low Energy 的英文缩写，蓝牙低能耗技术BMS 指 电池管理系统，保护动力电池使用安全的控制系统PIR 指 热释电红外传感器

Sigma-Delta ADC 指 采用过采样技术的增量积分型模/数转换器

PGA 指 Programmable Gain Amplifier 的缩写，即可编程增益放大器，主要功能是通过程序调整多路转换开关接通的反馈电阻或电容的数值，从而调整放大器的放大倍数

PPM 指 Parts Per Million，百万分之证监会指中国证券监督管理委员会交易所指上海证券交易所

保荐机构、国泰海通证券指国泰海通证券股份有限公司

会计师事务所指天健会计师事务所（特殊普通合伙）

《公司法》指《中华人民共和国公司法》

《证券法》指《中华人民共和国证券法》

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元、万元、亿元指人民币元、万元、亿元

本报告期、本期指2025年1月1日至2025年6月30日

注：本报告中若出现总计数与所列数值总和不符的情况，均为四舍五入所致。

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第二节公司简介和主要财务指标

一、公司基本情况公司的中文名称杭州晶华微电子股份有限公司公司的中文简称晶华微

公司的外文名称 Hangzhou SDIC Microelectronics Inc.公司的外文名称缩写 SDIC公司的法定代表人吕汉泉公司注册地址浙江省杭州市滨江区长河街道长河路351号4号楼5层

A座 501 室公司注册地址的历史变更情况不适用公司办公地址浙江省杭州市滨江区长河街道长河路351号4号楼5层

A座 501 室公司办公地址的邮政编码310052

公司网址 www.sdicmicro.cn

电子信箱 IR@SDICMicro.cn报告期内变更情况查询索引不适用

二、联系人和联系方式

董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表姓名纪臻郑未荣联系地址浙江省杭州市滨江区长河街道长河路浙江省杭州市滨江区长河街道长河路351

351号4号楼5层A座501室 号4号楼5层A座501室

电话0571-865183030571-86518303

传真0571-866730610571-86673061

电子信箱 IR@SDICMicro.cn IR@SDICMicro.cn

三、信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报、经济参考报

登载半年度报告的网站地址 www.sse.com.cn公司半年度报告备置地点公司董事会办公室报告期内变更情况查询索引不适用

四、公司股票/存托凭证简况

(一)公司股票简况

√适用□不适用公司股票简况股票上市交易所股票种类股票简称股票代码变更前股票简称及板块

A 上海证券交易所股 晶华微 688130 不适用科创板

(二)公司存托凭证简况

□适用√不适用

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五、其他有关资料

□适用√不适用

六、公司主要会计数据和财务指标

(一)主要会计数据

单位：元币种：人民币本报告期本报告期比上年

主要会计数据16上年同期（－月）同期增减(%)

营业收入78622565.6760164049.7130.68

利润总额-24010219.52-3279390.17不适用

归属于上市公司股东的净利润-22961724.17-3279390.17不适用

归属于上市公司股东的扣除非经常性-29929157.51-9425933.42不适用损益的净利润

经营活动产生的现金流量净额-26829737.92-19227419.59不适用本报告期末比上本报告期末上年度末

年度末增减(%)

归属于上市公司股东的净资产1254146315.101265250310.87-0.88

总资产1377021981.911427803016.08-3.56

(二)主要财务指标本报告期本报告期比上年主要财务指标

（1上年同期－6月）同期增减(%)

基本每股收益（元／股）-0.19-0.05不适用

稀释每股收益（元／股）-0.19-0.05不适用

扣除非经常性损益后的基本每股收益-0.25-0.14不适用（元／股）

加权平均净资产收益率（%）-1.82-0.26减少1.56个百分点

扣除非经常性损益后的加权平均净资-2.38-0.74减少1.64个百分点

产收益率（%）

研发投入占营业收入的比例（%）58.7553.65增加5.10个百分点公司主要会计数据和财务指标的说明

√适用□不适用

1.报告期内，公司营业收入同比增长30.68%，芯片销售数量同比增长18.74%。主要系公司并购晶华智芯，扩大规模，并积极开拓业务，公司营收规模保持稳健增长态势。

2.报告期内，公司归属于上市公司股东的利润总额、净利润以及归属于上市公司股东的扣除非经

常性损益的净利润同比亏损增加。主要系公司持续重视并加大研发投入、扩充人才，以及股份支付费用增加影响所致。

2025年上半年，公司研发费用4619.39万元，同比增长43.11%，至报告期末公司研发人员

141人，同比增长18.49%。报告期内，公司在研芯片项目数量较去年同期增长35.00%，流片次数

提升140.00%，公司已完成多款关键产品的流片与测试验证，预计将于下半年陆续实现小规模出货。

报告期内，公司产生股份支付费用912.58万元，剔除股份支付影响，本报告期内实现归属于上市公司股东的净利润为-1383.59万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2080.34万元。

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3.报告期内，经营活动产生的现金流量净额同比下降39.54%。主要系本期支付的研发费用增加，

以及职工人数增加，支付给职工的现金增加所致。

4.报告期内，公司基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益均同比下降。主要系当期净利润亏损增加所致。

七、境内外会计准则下会计数据差异

□适用√不适用

八、非经常性损益项目和金额

√适用□不适用

单位:元币种:人民币

非经常性损益项目金额附注（如适用）

非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值3194.92准备的冲销部分

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定946364.58

的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费

委托他人投资或管理资产的损益5789860.08对外委托贷款取得的损益

因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益债务重组损益企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的支出等因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响

因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用

对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损

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益受托经营取得的托管费收入

除上述各项之外的其他营业外收入和支出236723.98其他符合非经常性损益定义的损益项目

减：所得税影响额8710.22

少数股东权益影响额（税后）

合计6967433.34

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因□适用√不适用

九、存在股权激励、员工持股计划的公司可选择披露扣除股份支付影响后的净利润

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本报告期本期比上年同期主要会计数据

（1－6上年同期月）增减(%)

扣除股份支付影响后的净利润-13835939.182417808.06-672.25

十、非企业会计准则业绩指标说明

□适用√不适用

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第三节管理层讨论与分析

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

（一）所处行业及行业发展概况公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售。根据《上市公司行业分类指

引》（2012 年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。

集成电路是一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制造工艺，把半导体、电阻、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后焊接封装成的电子微型器件。

集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号，例如温度、压力、浓度、湿度、声音、流量、光强等）。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号）。

国家统计局2025年1月17日公布的数据显示，2024年全年中国集成电路产量达到4514亿块，较 2023 年的 3514 亿块同比增长 22.2%。根据Market.us 报告，2024 年全球半导体市场规模预计达到 6731 亿美元，较 2023 年增长约 20%，2023 年至 2032 年的复合年增长率（CAGR）预计为 8.8%，到 2032 年市场规模将突破 1.3 万亿美元。这一增长主要由 AI、物联网、汽车电子及数据中心需求驱动，其中中国市场的年均增长率预计超过10%，成为全球增长的核心引擎。

集成电路是现代信息产业的基石，是国家大力支持的发展方向。自二十一世纪以来，我国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性产业之一，大力支持集成电路行业的发展。为促进国内集成电路产业的发展，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八方面的政策措施。这些措施将极大的促进国内集成电路产业的发展。另外，国外对于国内集成电路产业限制进一步加强，这增加了国内集成电路产业的不确定性，但是由此带来的国产化进程加速，也为中国集成电路的快速发展带来了历史性的机遇。

（二）公司主营业务

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公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康 SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC芯片、电池管理芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。从应用领域来看，公司芯片产品主要终端应用具体如下：

1．医疗健康 SoC芯片

公司医疗健康 SoC芯片是基于高精度 ADC的信号处理 SoC技术，包括红外测温信号处理芯片、智能健康衡器 SoC芯片、人体健康参数测量专用 SoC芯片等，广泛应用于红外测温枪、体脂秤、健康秤、血压计、血氧计等各类医疗健康产品。

（1）红外测温信号处理芯片

公司是国内极少数拥有红外测温芯片研发及应用方案开发能力的 IC设计企业，连续多年大规模量产发货，产品的高可靠性、高稳定性受到了国内外知名厂商的广泛认可。公司红外测温信号处理芯片采用的单芯片 SoC技术即可一站式完成信号测量、模数转换、数据处理、内置 LCD/LED

驱动及通讯传输串口等功能，能够节省外围器件、提高生产效率，为终端客户提供高集成度、高性价比的红外测温解决方案；同时，公司在红外测温领域配备有成熟的应用开发团队，在算法上能够根据不同应用场景的特点对传感器信号和环境温度进行精准补偿，从而进一步提高测量的准确度。

（2）智能健康衡器 SoC芯片

公司智能健康衡器 SoC芯片主要应用于人体秤、厨房秤、健康秤、智能脂肪秤（蓝牙/WiFi）

等各类衡器产品。人体秤、智能脂肪秤、健康秤可为用户提供体重、脂肪含量等健康数据的测量、监测、存储、跟踪，公司在高精度 ADC的技术基础上，辅以蓝牙/WiFi模组，开发出综合类健康APP，所有测量数据均可通过 APP自动上传至用户终端设备，形成综合的人体健康跟踪监测方案及个人健康档案。厨房秤可用于精准的搭配食品营养，实现个人健康饮食的管理。公司智能健康衡器 SoC芯片在技术上主要体现为其高集成度，无需再外加微控制器及显示驱动芯片，并结合相关算法模型，形成了一套完整的单芯片解决方案，能够为客户提供一站式服务。

（3）人体健康参数测量专用 SoC芯片

公司人体健康参数测量专用SoC芯片系专门针对医疗电子领域推出的具有更高性能的SoC芯片产品，其集成了丰富的高性能模拟信号链资源，可单片应用在血压计、血糖仪、血氧仪等家庭用医疗设备上。公司在人体健康参数测量领域的代表芯片为 SD9XXX 系列芯片，能够使血压计、血糖计、脂肪率测量仪等实现多种人体健康参数测量，其内置多种振荡器时钟源、正弦波发生电路等丰富模拟资源，并带有多种存储单元、数字通讯接口和其他数字外围资源，做到了高度集成化，实现了在单个芯片上完成信号采集、放大、模数转换、数字信号处理、通讯输出、LCD/LED驱动等不同功能，满足了各个细分领域客户的个性化需求，适合于智能传感器、物联网等模拟信号采集和测量应用。

2．工业控制及仪表芯片

工业控制及仪表芯片是在工业生产中广泛使用的参数测量芯片，主要用于工业控制过程中各类电压、电阻、压力、热量、机械量参数的测量，从而帮助工业生产过程的安全平稳运行。目前，公司的工控仪表类芯片主要有数字万用表芯片、HART调制解调器芯片、环路供电型 4-20mA DAC

芯片、压力/温度传感器信号调理及变送输出专用芯片四大类，主要应用在数字万用表、压力变送器、温度变送器、流量计等工业领域。

3．智能感知 SoC芯片

公司智能感知 SoC 芯片主要系人体热释红外线感应（PIR）信号处理系列芯片和智能家电控制芯片。

（1）人体热释红外线感应（PIR）信号处理系列芯片能够在较低功耗情况下适应各类环境进

行稳定运行，该系列芯片内置高精度高速 ADC及算法单元，可自调整适应当前环境，滤除环境

12/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告干扰，有效区分人体信号和干扰信号，感应距离远且误动概率远低于传统控制芯片。未来，在物联网快速发展的背景下，公司智能感知 SoC芯片的应用场景将不断丰富，市场前景较为广阔。

（2）智能家电控制芯片是智能家电的中枢，通过对外界指令的精确感知，经过一系列的信号

传输实现对家电产品的控制。目前智能家电产品的人机交互方式包括机械式、触摸按键式、语音交互式等，公司的智能家电控制芯片产品应用于触摸按键式交互。公司的智能家电控制芯片以环境智能自适应系列技术为核心，具备抗干扰能力强、稳定性好的特点。公司智能家电控制芯片集成 MCU、LED显示驱动、ADC、UART 串口通信等功能，所需外部元器件数量少，且引脚功能可由开发者自由设定，能够最大限度地为智能家电厂商节约产品设计空间、降低 PCBA布线难度、提高设计自由度。

4．电池管理芯片

电池管理芯片（BMS）是新能源与电力电子领域的核心控制器件，主要用于电池组的实时监测、状态评估及充放电管理，确保电池系统安全、高效、稳定运行。其核心技术包括单体电压/电流检测、温度监控、荷电状态（SOC）估算、均衡管理以及故障诊断等功能，可显著提升电池寿命并预防过充、过放、短路等安全隐患。目前公司研发的 BMS 芯片涵盖多串电池监控模拟前端芯片和锂电池保护芯片等，可应用于电动工具、平衡车、扫地机器人、电动旋翼机、电动自行车、电动轻型摩托车、电动摩托车、不间断电源系统(UPS)和电网储能等场景。公司产品以高精度、高可靠性、低功耗特性满足工业级应用需求，为电池系统的智能化管理提供全栈解决方案。

报告期内，公司主营业务未发生重大变化。

（三）主要经营模式

集成电路产业链主要包括集成电路设计、晶圆制造、封装测试等环节。按照是否自建晶圆生产线、封装测试生产线，行业经营模式可分为 IDM模式和 Fabless模式。IDM模式为垂直整合元件制造模式，采用该模式的企业可以独立完成芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各垂直的生产环节。Fabless模式为无晶圆厂模式，采用该模式的企业专注于芯片的研发设计与销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节外包给第三方晶圆制造和封装测试企业完成。

公司是专业的集成电路设计企业，自成立以来，始终采用行业通行的 Fabless经营模式，专注于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。

（四）公司所处的行业地位

公司是国内高精度 ADC的数模混合 SoC技术领域主要参与者之一，在市场和技术方面，国内企业在 ADC 领域起步较晚，亚德诺（ADI）、德州仪器（TI）等国际知名模拟 IC企业基本占据了中高端市场份额。国内从事该领域的 IC设计企业相对较少，公司竞争对手主要包括国外的亚

德诺（ADI）、中国大陆地区的芯海科技及中国台湾地区的纮康科技（Hycon）、松翰科技（Sonix）等。

公司始终致力于高性能、高品质混合信号集成电路的研发与设计，深耕带高精度 ADC 的数模混合 SoC芯片技术，面向医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等下游终端应用市场，整合算法及全套解决方案，为客户提供高品质、高性价比的优质产品。公司是浙江省科技厅、浙江省财政厅、国家税务总局浙江省税务局联合认定的高新技术企业，经过多年的自主研发及技术积累，公司在创新产品的研发上形成了显著的优势，拥有多系列完全自主研发的特色产品。其中，公司基于高精度 ADC的信号处理 SoC技术在红外测温应用、智能体脂秤以及数字万用表等领域始终保持相对领先地位；在工控仪表领域，公司研发的 HART IC技术和 4-20mA DAC电路及其校准技术实现了国产替代。近年来，凭借技术和产品的优异表现，公司获得国家级“专精特新”小巨人、浙江省“专精特新”中小企业、“浙江省半导体行业创新力企业”等多项荣誉称号。

作为行业领先的专业混合信号集成电路设计及应用方案供应商，公司秉持“成为模拟及混合信号集成电路与应用系统客户的战略合作伙伴”的愿景，凭借突出的研发能力、可靠的产品质量和完善的配套服务，在行业内积累了丰富的客户资源，与乐心医疗（300562.SZ）、香山衡器（002870.SZ）、

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优利德（688628.SH）等多家行业内知名企业建立了紧密的合作关系，公司芯片产品已进入倍尔康、华盛昌（002980.SZ）等知名终端品牌厂商的供应体系，深受客户广泛认可。公司始终以优秀的产品性价比和服务，持续为客户提供具有竞争力的系统解决方案。

新增重要非主营业务情况

□适用√不适用

二、经营情况的讨论与分析

2025年上半年，由于4月美国加征关税政策扰动，公司智能健康衡器芯片、数字万用表芯片

和智能家电控制芯片的市场需求受到部分抑制，但是公司迅速调整市场策略，全力以赴，报告期内实现营业收入7862.26万元，同比增长30.68%；归属于上市公司股东的净利润-2296.17万元，同比下降600.18%；剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为-1383.59万元，同比下降672.25%。

（一）主营业务分析

主营业务中，晶华智芯主要产品系智能家电控制芯片，属于智能感知芯片业务。报告期内，公司医疗健康芯片产品收入占比为34.48%，工业控制及仪表芯片产品收入占比为41.59%，智能感知芯片产品收入占比为23.65%。公司主营业务毛利率50.89%，其中晶华微主营业务毛利率

57.26%，晶华智芯主营业务毛利率33.66%。

（二）业务发展动态

2025年上半年，公司持续深化高性能模拟及数模混合集成电路领域的技术创新，围绕医疗健

康、工业控制、智能家电及电池管理四大核心领域，加速推进新产品研发与量产进程。报告期内，公司研发费用4619.39万元，同比增长43.11%；研发投入占营业收入的比例为58.75%；至报告期末公司研发人员141人，研发人员数量占公司总人数62.67%。同期，在研芯片项目数量较去年同期增长35.00%，流片次数提升140.00%，公司已完成多款关键产品的流片与测试验证，预计将于下半年陆续实现小规模出货。

在医疗健康领域，公司带 HCT（红细胞压积）功能的血糖仪专用芯片实现技术突破，该芯片基于 8 位 MCU 内核，集成 24 位高精度 ADC 及生化电化阻抗测量模块，测量精度满足ISO15197:2013国际标准，报告期内已向国内知名头部客户完成批量交付，市场份额进一步提升。

同时，公司也积极推动血压计芯片解决方案的市场普及，加速在品牌客户中的推广采纳。公司始终密切关注人体健康参数测量领域的最新动态，紧密贴合客户需求及市场趋势，持续不断地研发新品并迭代更新医疗健康 SoC芯片，以保持技术创新与市场领先地位。

报告期内，公司工业控制芯片收入同比增长达30.35%，主要系公司大力推广新一代变送器单芯片解决方案和 4-20 mA电流环 DAC芯片解决方案，2025 年上半年实现了大客户突破并已规模出货。公司深度聚焦于客户产品应用的核心痛点及系统技术的最新演进趋势，且提供端到端一站式解决方案，以创新性设计方案匹配不同客户的定制应用需求，逐步替代国际厂商的同类产品。

在仪器仪表芯片产品方面，由于细分领域市场需求趋好且公司的万用表 SoC芯片已在行业内建立起一定的知名度，公司把握机遇，匹配客户需求，不断巩固和补充垂直市场的应用方案，持续扩大市场占有率。

智能家电方面，2025年上半年，晶华智芯 78系列高性能触控显示智能控制芯片及 72JE系列高性价比小家电触控芯片均已完成流片并验证成功，将于下半年推出量产样品。报告期内，晶华智芯 DIN和 DWIN项目个数均较去年同期增长 60%以上，2024年度推出的 72H系列产品已在苏泊尔、长虹美菱，澳柯玛小规模批量量产，此外73系列产品在美的厨卫小规模出货，本报告期晶华智芯也开拓了多个上市公司、知名品牌新客户，陆续开展项目导入中。

2025年上半年，依托前期持续研发投入及成都分公司高端人才引入，公司在电池管理产品线

实现全链路覆盖，形成了从单节高精度锂电保护芯片到 17串 BMS 模拟前端芯片的完整解决方案布局，公司产品满足了消费电子、电动工具，智能清洁家居到轻型电动车、无人机和储能系统等多元化应用场景的需求，下半年公司将进一步推出多款专用型芯片，支持更高串数以及集成度更

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高、具备云端通信的智能 BMS 平台解决方案。公司聚焦高端电动工具，电摩与储能等应用，持续拓展新能源领域技术纵深。基于公司产品具有高精度、高可靠性，超低功耗，方案整合能力强等核心竞争优势，公司能够为客户提供性能卓越、安全可靠且极具性价比的 BMS 芯片及方案。

公司 BMS 芯片已成功导入多家客户实现批量出货，并逐步导入行业头部客户和知名终端品牌，产品性能与可靠性得到市场验证和认可。

（三）整合协同稳推

公司围绕“精管协同”原则，系统推进与新团队的整合管理。一是平衡管控与创新，在财务风控等核心制度上快速对齐，同时保留新团队原有灵活机制，形成既规范有序又激发活力的管理模式；二是推动资源共享，整合双方研发资源与客户渠道，建立统一技术平台和共享供应链池，减少重复投入，提升业务协同效率；三是强化团队融合，通过项目交流、团建活动等多种方式增进沟通，并为新团队提供发展空间，逐步消除文化差异，凝聚共同目标。通过制度衔接、资源整合与文化包容的三重举措，实现管理成本降低与协同价值释放的双重目标。

（四）日常经营管理

1.公司新设技术创新中心与质量与可靠性中心，构建"技术革新×品质护航"的双擎驱动。技

术创新中心将以市场导向为研发指针，通过产学研合作与跨学科技术融合，聚焦前沿技术攻关与产品迭代升级，打造差异化技术护城河；质量与可靠性中心将深入产品全生命周期管理，建立"预防—监控—改进"的质量防火墙，以高标准的可靠性测试体系为产品竞争力托底。

2.进一步优化供应协同和库存管理。一是加强供应商合作，与核心供应商建立长期稳定的伙伴关系，升级生产运营与质量管理体系，保障产能稳定与交付可靠性；二是动态调整库存，根据市场需求变化灵活管理库存水平；三是完善风险应对机制，进一步优化采购、生产和库存流程，保障供应链安全，提高整体效率。通过综合措施，力争实现降本增效目标，为客户提供更可靠的产品和服务。

3.公司高度重视规范运作，将持续强化合规运作与内部控制体系建设，稳步提升公司管理水平，健全公司内部控制体系。公司通过完善风险预警机制、强化内部审计及合规培训，确保经营决策透明化、流程执行规范化，有效防范技术泄密、库存积压等潜在风险。

4.公司着力优化管理机制，激发组织活力，为可持续发展注入动能。一是搭建高效沟通平台，

推行跨部门信息共享系统与定期交流机制，提升协作效率；二是完善人才激励体系，强化梯队培养，将逐步建立分层培训体系，建设清晰的职业晋升通道，提升员工积极性；三是深化员工关怀，在保障物质的基础上，给予多维度的关怀支持，增强归属感。

非企业会计准则财务指标变动情况分析及展望

□适用√不适用

报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项

□适用√不适用

三、报告期内核心竞争力分析

(一)核心竞争力分析

√适用□不适用

1.自主创新能力和技术优势

公司成立以来，始终坚持自主创新，在低功耗、低误码率的工控仪表芯片领域取得了深厚的技术积累。2008年在国内率先推出工控 HART 调制解调器芯片，最大调制和解调电流分别低至

202uA 和 258uA，通讯误码率小于百万分之一；2013 年，推出国内首款自主研发的工控 16 位

4~20mA 电流环 DAC芯片，其最大调制和解调电流分别低至 480uA 和 520uA，基准电压源温漂

小于±10ppm/℃，DAC环路电流最大非线性误差小于±0.01%FS。上述芯片为工业现场传感器信号数据处理和通讯传输提供了高抗干扰解决方案，确保了工控通讯系统的可靠性，在芯片性能指标

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上达到了国际巨头同类产品的先进水平，可兼容替代亚德诺（ADI）等国际龙头的 A5191、HT2015、AD5700、DS8500、AD421 等系列芯片，成为国内率先设计出工控 HART类芯片及 4~20mA 电流DAC芯片并进行商业化的企业之一。

在高精度 ADC的数模混合 SoC技术方面，2012 年在国内针对智能传感器信号测量领域较早推出带 24位高精度ADC的 SoC芯片并成功实现商业化，其中ADC的等效输入噪声低至 22nVrms，精度有效位数高达 21 位，在同类 SoC 芯片中达到国内领先、国际先进的水平。公司通过不断的技术创新，在高精度 ADC 的数模混合 SoC技术基础上，针对特定应用场景自主定制创新性软件算法模型，将该项技术广泛应用于红外测温、多功能数字万用表、中高端智慧健康衡器、可穿戴便携式家庭医疗设备等高精度测量场合，进一步提升了各类细分终端应用产品的品质以及技术水平。

2．团队及人才优势

公司始终秉承“以人为本，开拓创新，创造财富，共享成果，反哺社会”的价值理念，坚持积极进取的人才培养方式和人才选拔任用程序。经过20年的自主研发及技术积累，公司研发人员占比高达 62.67%，拥有专业的 IC设计研发能力及国际化视野，在创新产品的研发上形成了显著优势。在人才选拔上，公司采用面向社会公开招聘、本企业内部竞聘上岗及民主推荐的组织选拔等多方式、多渠道模式培养和选拔人才。在薪酬福利方面，公司不断优化人员结构，设计多元化的薪酬福利方案，使得关键员工在全方面技能培养、薪酬调整、职务晋升、后备干部选拔等方面均得到充分保证。报告期内，为了配合公司新领域的拓展，公司正在加强引进高端研发人才。

3．产品差异化竞争优势

鉴于国内 IC企业在技术实力、资金实力等方面与国际巨头相比都存在较大的差距，为了实现弯道超车，公司集中力量于某一领域的独特优势，在细分领域发展壮大，形成细分市场领域的差异化优势。公司始终专注于工控类芯片及医疗健康类芯片的研发与销售，依靠自身专业的人才团队，及对未来市场发展的判断，在细分领域深耕十多年，根据市场和应用的需求和反馈，不断进行产品的迭代及技术的升级完善，通过生产不同类型的芯片产品来满足下游应用领域客户的各类需求，在红外测温、电子秤、智能秤、工业控制类（HART）、数字万用表等多个细分领域均做到了领先优势。公司在保证产品质量与性能指标的同时，产品价格较国际巨头也保持了一定的优势，具有较高的性价比，形成了比较明显的产品差异化优势。

4．整体技术解决方案及本土化服务优势

相较于同行业，公司建立了完善的应用方案开发及服务团队，能为客户提供全面的应用方案。

基于在行业内十几年的技术积累，公司能够根据不同领域客户的实际需求，建立完善的客户服务团队，深度参与应用方案的开发，为客户设计定制在技术、工艺、应用等方面均符合客户要求的整体解决方案。公司凭借高品质的芯片产品及完善的定制化整体应用方案，赢得了市场及客户的认可，针对客户的个性化需求及反馈能够做到快速响应，用可靠的产品质量和完善的配套服务，加强了客户对公司的粘性。

(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

□适用√不适用

(三)核心技术与研发进展

1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

公司核心技术来源均为自主研发，具有较强的市场竞争力。截至报告期末，公司主要的核心技术情况如下：

序技术技术名称主要用途具体表征及先进性体现主要优点和贡献阶段号来源

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在该领域通过电路结合相关软件算法实现一

系列的技术创新，具体表现为：

创新电路架构提高

*通过信号前馈与局部反馈相结合的

医疗健康 SoC Sigma-Delta 了 ADC精度，提升调制器电路架构，实现低速高精带高精度整机性价比；提升

ADC 芯片、工业控 度的 24位模数转换器；的数 了多功能测量仪表

1自研制及仪表芯*有效提升采样端口等效阻抗，扩展可测量量产

模混合芯片的集成度，并SoC 片、智能感知 的信号内阻大小范围；技术 SoC 优化了量产校准方芯片 * 增强了对外部传感器误差的容忍范围；

法，降低了整机生*内置电路设计与软件算法相结合解决了芯产和校准成本。

片内置分压电阻网络的温漂问题，实现单电压点量产校准。

*利用器件电压电流非线性实现新颖的交流

信号检测，提升SoC芯片的抗EMC干扰能力；

*采用“失调自消除及小信号自动甄别并累计采样”的电路技术和算法，有效提升电阻和电医疗健康 SoC 容的测量系统精度，弱化模拟模块性能需求高测量精度、高抗

高性能模芯片、工业控并降低系统成本；

2 MOS 干扰能力、超低漏拟信号链 自研 制及仪表芯 * 通过优化设计备用电池切换通路 开关 量产

VDD 电 ESD保护电路电路技术 片、智能感知 衬背电压，将 通路上的开关数量减少为SoC芯片 1 消除测量误差。个，有效缩小芯片面积，节省电池应用的功耗；

*采用斩波稳态技术实现高精度低温漂电压基准源，并可在单温度点下校准实现在-40度~+85度范围内温漂小于 10ppm/℃。

*采用专利技术实现低功耗、低成本高可靠

医疗健康 SoC 的系统复位，增强 SoC系统的运行可靠性；

芯片、工业控*对数字通讯核心特征节点信号实时监控检

3 高性能 低功耗、低成本、MCU 自研 制及仪表芯 测技术，对异常事件响应复位，提高 MCU 系 量产技术 高可靠性

片、智能感知统的可靠性；

SoC芯片 * 采用新颖的基准电压存储技术实现电源低压检测，使得低压复位更精确可靠。

* 采用电容阵列复用技术的混合型 ADC 架构，实现对电容误差不敏感的高精度低成本扩展计数型模数转换器；

* 采用人体阻抗测量技术，结合高精度 ADC 提升人体阻抗测量人体阻抗

医疗健康 SoC 技术，实现人体体脂信息、食物种类及其营 精度，有利于获得

4测量及应自研量产

芯片养成分含量的分析，并提供食物的推荐摄入更准确的人体体脂用技术量；参数值。

*通过混频技术简化电路架构实现人体阻抗

的相角测量，进一步获取感抗/容抗值，方便实现外围阻抗校准，使得体脂测量更准确。

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* 对ADC的数字滤波器建立误差采用数字补偿技术，实现 ADC输出数据快速稳定；

* 采用 sigma-delta ADC对 HART信号进行量加速输出数据的稳

工控 化以增强解调模拟前端的抗扰性能，对 ADCHART 定，降低系统通讯调 工业控制及仪 输出信号进行高抗扰计数滤波，实时检测脉5 自研 的误码率、并降低 量产制解调技表芯片冲宽度并作对应算法处理以进一步提升系统系统功耗和硬件成

术可靠度，最终降低系统通讯误码率；

本。

*采用自主研发的高阶滚动平均滤波器架构，实现高性能滤波的同时降低硬件成本及功耗。

*采用器件工作点实时追踪复制技术以及电流镜噪声抑制和镜像精度提升技术实现低输入电流的低噪声运放设计；

*采用开关电容等效电阻及斩波技术实现高

精度低温漂电流源，克服低温电流源电路对

4~20mA 降低噪声、降低温

DAC 工业控制及仪 工艺高精度低温漂电阻器件的依赖；6 电流 自研 漂，并简化测试系 量产表芯片*结合芯片内部自发热功率管电路和补偿电

技术统硬件，节约成本。

路，结合校准系统和算法，实现带隙基准或含带隙基准芯片常温条件下高质量、低成本和高效率的生产；

* 采用新型 R2R DAC和新颖的校准技术，常温下实现 DAC高精度低温漂低成本校准。

通过在一个校准周期内不同时段使用两个不拓展了温控晶振电

同分频系数的方法，使得晶体振荡器在-40度高精度温路的工作温度范

7 RTC 工业控制及仪 到+85度范围内校正后的温漂误差小于百万控 技 自研 围，提升校准精度， 量产

表芯片分之五；该算法简洁，数字电路资源较少，术增强调节过程的稳而且避免了调节晶振负载电容带来的不稳定定性。

风险。

* 通过低功耗数模混合型 SoC技术，解决了

4-20mA 低功耗、高精度、无源表测量精度低，环路阻抗影响大

对环路阻抗影响不

8电压电流工业控制及仪的问题；自研敏感；直接测量交量产

表头技术 表芯片 * 使用数模混合型SoC的真有效值检测技术，流信号节省外部整

实现了交流信号的直接测量，节省了外部整流电路的成本。

流电路，显著提升性价比。

采用新型电路架构消除 CMOS工艺的横向

PNP 消除测温电路中的管的非理想因素，并结合动态器件匹配非理想因素，实现高精度温技术、斩波稳态技术消除系统偏差实现高线

9 工业控制及仪度测量技 自研 性度的 PTAT 测温高线性度、高电压，使得基于硅衬底的温度传 量产

表芯片精度、单温度点校

术感器芯片在量产校准后，在-40度到+85度范准以节省量产成

围内误差分别小于0.5度（单温度点校准）、

0.2本。度（双温度点校准）。

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端口复用技术解决

*通过创新的端口复用技术，解决引脚数量待测芯片引脚过少

较少芯片的校准、模式切换以及通信等功能

SoC 的困境；地址映射医疗健康 的需求；

SoC 法突破 SoC芯片芯片 芯片、工业控 * 使用外部存储器地址映射的方式实现 OTP

10 OTP空间较小的限量产测试 自研 制及仪表芯 型 SoC寄存器的动态配置，解决 OTP程序空 量产制；信号源评估技

技术片、智能感知间较小的限制，并明显提升测试效率；

SoC 术提高 ADC动态芯片 * 使用信号源评估技术实现高精度ADC动态参数测试的效率和

参数测试，提高测试效率和结果数据的可靠结果数据的可靠性。

性。

*成熟的触摸算法，可靠性已获得充分验证，最大32路触摸按键，触摸灵敏度独立可调带触摸显智能家电领域

* 支持 IO口大部分功能任意映射 触摸+显示+MCU

11 示控制的 大家电，厨房SoC 自研 * 支持AB区备份的硬件升级方案，实现OTA 三合一控制芯片， 量产集成 电器显示触控

功能高性能技术一体芯片

* 支持 CRC校验、烧录加密、EFT4.5kv、

ESD(HBM)8kv、CS10v

低功耗触 * 超低功耗待机电流低至~2uA智能家电领域

控显示控 * Flash ECC 超级纠错保护功能

12 个人护理类产制的 SoC 自研 * 最大 18低成本，低功耗，路触摸按键，触摸灵敏度独立可调量产品显示触控一高性能

技术 * 支持 IO口全功能的任意映射体芯片

* 集成 LED矩阵驱动、LED正反推驱动

低成本增 * 带触控、显示、8位 MCU控制器 IO 任意功映射技

强型触控智能家电领域*支持恒流驱动，点阵扫描功能术极大方便了

13 显示控制 个人护理类产 * 支持外部晶振、比较器功能 layout 研发自研 和编程设计，

的 SoC技 品显示触控一 * 支持 IO口全功能的任意映射 测试

且兼具低成本，低术 体芯片 * 支持 CRC校验、烧录加密、EFT4.5kv、

ESD(HBM)8kv 功耗，高性能、CS10v

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通过采用触控大算力自适应算法+软件硬化

高性能 32 的思路，使得芯片具有高性能、低功耗、低 32bit M0+内核，集智能家电领域

位恒流驱 成本的优势，能够有效的解决现有 32bit MCU 成触摸、显示、大家电，厨房动型显示 运算能力不足的缺点，同时将数模混合信号 BLDC电机控制等电器显示触研发

14 触控控制 自研 BLDC 高集成度技术和具有自主知识产权的硬件加 功能，256K 大容量控， 电

的 SoC技 密技术进行了有机结合，集成恒流源，touch， flash，支持 OTA测试升机控制一体芯

术 LED，LCD，比较器，运放，SPI/I2S/I2C， 级，非常适合平台片 LINUART等接口模块，节省了外部器件，具 级的开发需求等。

有极高性价比。

高共模电 采用新型电路架构，基于高压 BCD工艺，使

15压差分信锂电池管理芯用电荷转移技术，实现对高压差分信号的采低成本，高可靠性，自研量产

号采样技片样、放大等处理，完成对锂电池电压的采集、高性能术保护等功能。

报告期内，公司的核心技术及其先进性未发生重大变化。

国家科学技术奖项获奖情况

□适用√不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况

√适用□不适用认定主体认定称号认定年度产品名称

杭州晶华微电子股份有限公司国家级专精特新“小巨人”企业2022年度/

2、报告期内获得的研发成果

报告期内，公司新增知识产权项目申请12项，其中发明专利6项；新增获得知识产权项目授权41项，其中发明专利23项。

报告期内获得的知识产权列表本期新增累计数量

申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利6235251实用新型专利201611外观设计专利0101软件著作权351921其他1124246合计1241129130

注：上表含晶华智芯知识产权情况。

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3、研发投入情况表

单位：元

本期数上年同期数变化幅度（%）

费用化研发投入46193866.7232278564.8343.11

资本化研发投入00-

研发投入合计46193866.7232278564.8343.11

研发投入总额占营业收入比58.7553.65增加5.10个百分点例（%）

研发投入资本化的比重（%）00-研发投入总额较上年发生重大变化的原因

√适用□不适用主要系本期研发材料投入及人员费用增加影响所致。

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明

□适用√不适用

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4、在研项目情况

√适用□不适用

单位：元技术水序号项目名称预计总投资规模本期投入金额累计投入金额进展或阶段性成果拟达到目标具体应用前景平为锂电池应用安全而研发一系列带有

高精度 ADC 测量和高压驱动能力的专已完成芯片优化设

ADC 用芯片，监测每节电 电动摩托车、手持带 的多芯锂 计、测试以及客户试

1电池充放电管理16000000.00689443.0615190690.91池、充放电电流以及国内工具，无线基站以用，正在进行量产自

电芯温度等参数，既先进及储能系统等领模拟前端芯片动化测试调试，销可以与MCU配合使 域。

售。

用，监测电池 SoC和SOH 等状态又可以

独立使用，避免锂电池使用中出现危险。

HCT血糖仪SoC芯片 通 过 优 化 ADC 、

已经量产销售；带有 MCU 及模拟电路性

高精度ADC及 8051 能，设计一系列带有MCU的高性价比智 ADC 的 医 疗 电 子

慧健康测量SoC芯片 SoC芯片，并拓展其LCD 医疗电子、穿戴类等项目的 版、 应用领域至可穿戴

智 慧 健 康 医 疗 LED 1. 健康监测设备、心2 ASSP 芯片升级及 123000000.00 15346790.93 64093993.87 版已经量产， 类健康监测设备： 国内Flash 电图、脑电图测版本正在测试 生化测量专用芯片， 先进产业化项目量、生物传感信号

验证中；带语音解码具备心率、汗液、体

SoC 测量等。的血压计专用 芯 温、睡眠、卡路里等片已完成测试验证并参数测量；集成信号

送样客户，正在协助调理功能的心电图、客户优化调节音质；脑电图测量芯片，应新立项的基于8位用于心率监护或心、

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RISC 内 核 的 通 用 脑电图测量的监护

MCU芯片、1.5V/3V 仪；2.生物传感信号

双通路动态血糖仪模测量芯片，可结合光拟前端芯片、带20bit 电讯号综合测量人

ADC和LCD驱动的 体心率、血氧、血压

高性价比SoC芯片、 参数。同时，为上述高精度SD-ADC芯片 智慧芯片做应用开

关键技术研究项目正发，部分方案配备对在设计阶段。血压测 应的手机 APP 应用量算法研究及实现、程序，实现个性化的带HCT测量的血糖仪 智能健康管理。

应用开发等项目仍在设计阶段。

工业传感器高精度低1.对工控环路供电型

功耗测量AFE芯片项 DAC 芯片做升级优

目完成首次流片正在化设计，解决塑封应测试验证中；新立项力影响，增强系统可的中高端万用表SoC 靠性；将进一步集成 工业过程控制、智

芯片、RMS-DC转换 HART 协议功能以 能变送器、工业物

3工控仪表芯片升87700000.009703368.8534211672.45器芯片关键技术研满足超小型工控仪国内联网变送器等领

级及产业化项目究、压力传感器及变表应用需求。2.针对先进域；中高端数字万送器全自动标定与温高端数字万用表领用表及其相关测

补系统等项目正在研域，设计一款超过量领域。

发阶段；BIA心率测 20000 分度的宽频

量方案开发项目仍在 AFE芯片，显著提升设计中。测量精度和信号频率范围。

高精度 PGA/ADC 低功耗零漂移轨到轨 针对更广泛的模拟 多通道系统监控、

4等模拟信号链芯72000000.002549520.5934291344.29运放芯片已经量产销信号链应用，设计一国内医疗设备、光电检

片升级及产业化 售。40V高压低功耗 系列通用模拟芯片， 先进 测、工业自动化、项目运算放大器芯片、16包含16位8通道智能变送器、电池

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位 16 通 道 1MSPS 250kSPS SAR-ADC 供电仪表设备、传

SAR-ADC芯片、低噪 芯片、内置 Vref 的 感器测量、ADC

声轨到轨运算放大器 超小型低功耗 16 位 前级驱动、DAC

芯片、16位多通道中 ADC 芯片、40V 高 驱 动 、 低 功 耗

速 SAR-ADC芯片、 压低功耗运算放大 ASIC 输入 /输出

高性价比数字PIR传 器芯片、16 位 16 通 级放大等领域。

感器专用芯片等项目 道 1MSPS

都在测试验证阶段。 SAR-ADC 芯片可分由于客户需求和市场别用于中速的音频/

竞争的不确定性增视频类应用领域、需加，存在实际收益难 要超小型 ADC 测量以匹配投入的成本的的电子产品、高压低可能性，经济效益不功耗轨到轨输入输再可行，公司决定终出放大场合、低功耗止实施。多通道信号采集系统应用场景等，丰富公司的模拟信号链

芯片产品线，也为客户提供更高性价比的国产化芯片替代方案。

2串锂电池保护芯片1.拓展开发锂电池充

电动自行车/平衡

已完成测试验证和送放电管理芯片，并研车、电动手持工

样试用；3串锂电池保 究 BMS 系统样机硬具，无线基站以及护芯片已完成测试验件/软件算法。探索储能系统等领域；

5 研发中心建设项 101000000.00 13992893.15 34523409.90 证；高性价比低压差 BMS 产品系列化路 国内 带触摸按键的白

目电压调整器芯片完成线，并以此扩充电源先进色家电领域；基于首轮测试验证。5串锂/储能类芯片的研发。

2. 8051CPU 核 的电池保护芯片、集成 开展高性价比触控 SoC 芯片开发调

二级电压保护的3-7按键应用方案开发试领域等。

串锂电池AFE芯片、 项目，为客户创建不

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带 有 IO 全 映 射 和 同应用场景的库函

8051 MCU的高性价 数软件，简化客户应

MCU芯片已完成版 用开发流程，提高效图提交正在流片中。率。并为下一代芯片

18-26串锂/钠电池监升级积累经验。3.开

控和保护芯片、FOC 展基于 8051CPU 内

算法研究及实现、 核的 SoC 开发工具

40V LDO芯片、高性 研究，优化软件开发

价比触控按键应用方调试界面，量产程序案开发项目、基于烧录/校准治具，提升

8051 CPU内核的SoC 客户的整机生产效

开发工具研究等项目率。

仍在研发中。

研发智能家电特色

32位MCU芯片系列

72晶合超低功耗8位及其产业化，研究先

MCU项目已结案；全 进制程工艺下工业

功能32位智能家电级芯片可靠性设计，MCU控制器项目、72 强电和电磁辐射干 带触摸按键的白晶合低成本增强型8扰环境下芯片抗干色家电领域；灯

6 智能家电控制芯 10500000.00 3904922.67 3904922.67 位MCU项目已在样 扰性，多路传感、通 国内 控、门锁、机器人、片项目片测试和验证阶段；信模拟模块集成设先进安防监控等智能

72系列8位MCU芯片 计，自主创新软硬件 终端中；家电、家

应用研发项目、73系集成的大运力算法具、照明等行业。

列8位MCU芯片应用 及架构，全流程低功研发项目仍在设计阶耗芯片设计实现，以段。及基于自研芯片的应用外设集成设计及产业化。

合计/410200000.0046186939.25186216034.09////

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注：1、公司于2025年7月10日召开了第二届董事会第十七次会议、第二届监事会第十一次会议，于2025年7月29日召开了公司2025年第一次临时股东大会，分别审议通过了《关于募投项目延期、终止以及增加实施内容、实施主体、实施地点的议案》，其中 “高精度 PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目”终止实施。具体内容详见公司于2025年7月12日在上海证券交易所网站披露的《关于募投项目延期、终止以及增加实施内容、实施主体、实施地点的公告》（公告编号：2025-031）。2、上述在研项目包含合并报表内子公司的研发项目。

26/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

5、研发人员情况

单位:万元币种:人民币基本情况本期数上年同期数

公司研发人员的数量（人）141119

研发人员数量占公司总人数的比例（%）62.6763.64

研发人员薪酬合计2776.182487.95

研发人员平均薪酬19.6920.91教育程度

学历构成数量（人）比例(%)

博士10.71

硕士2920.57

本科9668.09

专科149.93

高中及以下10.71

合计141100.00年龄结构

年龄区间数量（人）比例(%)

30岁以下（不含30岁）6747.52

30-40岁（含30岁，不含40岁）5136.17

40-50岁（含40岁，不含50岁）2316.31

50-60岁（含50岁，不含60岁）00

60岁及以上00

合计141100.00

6、其他说明

□适用√不适用

四、风险因素

√适用□不适用

(一)业绩大幅下滑或亏损的风险

报告期内，由于4月美国加征关税政策扰动，公司智能健康衡器芯片、数字万用表芯片和智能家电控制芯片的市场需求受到部分抑制，但是公司迅速调整市场策略，全力以赴，报告期内归属于上市公司股东的净利润-2296.17万元，同比下降600.18%。如未来行业需求复苏未达预期，市场需求未能持续增长导致行业竞争进一步加剧，或者公司新品放量未达预期，将对公司经营业绩产生较大不利影响。

(二)核心竞争力风险

1、新产品开发的风险

集成电路设计行业属于技术密集型行业，产品升级换代及技术迭代速度较快，持续的研发投入、技术升级及新产品开发是保持竞争优势的重要手段。公司主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的研发，主要产品包括医疗健康 SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC芯片等，由于模拟类技术原理和系统框架相对稳定，核心技术迭代周期相对较长，而在具体产品层面，与数字芯片相比，公司产品生命周期较长，往往一颗芯片推出后可以在市场上活跃5-10年时间，距今时间较近的产品一般为前代产品的升级版，其技术指标更加优化。随着医疗健康、工控仪表、可穿戴设备、物联网等领域智能化趋势的发展，对公司的产品研发能力提出了更高的要求，公司

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必须根据不同类别芯片的市场需求变动和技术水平发展对现有技术进行升级迭代，以保持技术和产品的竞争力。

未来，如果公司无法持续提升研发能力、无法根据终端市场需求不断开发、引进新的产品系列、无法在高端应用产品领域实现技术突破，则可能使公司在日益激烈的市场竞争环境中处于劣势地位，从而会对公司市场份额和核心竞争力产生不利影响。

2、技术和产品被替代的风险

公司主营业务的 SoC芯片系基于 Sigma-Delta电路结构为基础的高精度 ADC技术，针对下游具体领域的应用需求，研究和创新电路细节，在特定工艺及成本的条件下实现高精度、低噪声、低功耗、高集成度等性能，并完善其他相关高性能模拟信号链电路资源设计、辅以内置算法，推出了医疗健康 SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC芯片、电池管理芯片等系列产品。

从目前的技术路径来看，相比于“模拟分立运放+ADC+通用 MCU”的多芯片组合方案，SoC单芯片在集成度、稳定性、量产成本、使用灵活性等方面更加出色。但多芯片组合方案在某些特定应用范围上可能具有一定优势，如在超高端数字万用表领域，由于其功能程序要求十分复杂，导致部分型号很难采用 SoC单芯片解决方案实现兼容或替代，需配置性能更好的模拟前端类芯片与具备不同数字资源的通用型MCU芯片组合。随着半导体技术的不断发展，未来若多芯片组合在产品可靠性、生产成本等方面取得突破性进展，或其他拥有高精度 ADC技术的公司更多地进入公司目前聚焦的应用领域，则将对公司所在的市场需求造成不利影响，进而影响公司业绩。

3、核心技术人才引进不足及流失风险

集成电路设计行业属于技术密集型行业，核心技术人才是公司保持竞争优势的基础，也是公司持续技术创新的推动力，因此公司对于研发人员尤其是核心技术人才的依赖远高于其他行业。

目前集成电路设计行业正处于蓬勃发展时期，国内拥有上千家集成电路设计企业，对集成电路关键技术人才需求缺口较大，运用高薪或者股权激励等方式吸引技术人员已逐渐成为行业内的常规手段，导致行业内人员流动愈发频繁。

未来，如果公司薪酬水平与同行业竞争对手相比丧失竞争优势或人力资源管控及内部晋升制度得不到有效执行，公司将无法引进更多的核心技术人才，甚至可能出现现有骨干技术人员流失的情形，对公司生产经营产生不利影响。

4、核心技术泄密风险

经过多年的技术创新和研发积累，公司已掌握一系列核心技术，这些核心技术是公司的核心竞争力和核心机密。为保护公司的核心技术，公司采取了严格的保密措施，与核心技术人员签署了保密协议，并通过申请专利、软件著作权、集成电路布图设计等方式对核心技术进行有效保护。

目前，公司拥有多项非专利核心技术以及用于产品升级或处于迭代研发阶段的关键技术，核心技术人员稳定及核心技术保密对公司的发展尤为重要。如果公司在经营过程中因核心技术信息保管不善、核心技术人员流失等原因导致核心技术泄密，将对公司业务造成不利影响。

(三)经营风险

1、公司业务规模相对较小，业务相对集中的风险

公司专注于高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康 SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC芯片、电池管理芯片等，同行业竞争对手芯海科技、圣邦股份、思瑞浦、盛群、松翰科技等其他已上市模拟信号链公司的产品结构还包括语音控制芯片、家

用电器类芯片、汽车电子芯片、电源管理芯片等其他种类。与其他已上市模拟信号链芯片公司相比，公司业务范围相对集中，主营业务规模较小，产品线不够丰富，与上述公司相比还有较大差距。如果公司未来不能继续扩大经营规模，丰富产品结构，新产品推出不及时或者毛利率出现下滑，将会对公司的盈利能力带来重大不利影响。

2、公司产品结构相对单一的风险

公司目前收入和利润主要来源于医疗健康 SoC芯片、工业控制及仪表芯片和智能感知 SoC芯

片的研发和销售，公司产品结构相对较为单一，这三类产品在营业收入中的占比超过95%。由于新产品研究开发、市场推广的整体周期相对较长，如果未来公司现有产品的市场需求发生较大波

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动或公司无法及时响应市场对新技术、新功能的需求，新产品无法顺利推出，则将对公司经营带来不利影响。

3、市场竞争风险

集成电路设计行业公司众多，市场竞争逐步加剧。公司主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，该等芯片市场的快速发展以及技术和产业链的成熟，吸引了越来越多芯片厂商进入并研发相关产品。目前公司的主要竞争对手中，有国际上的集成电路巨头亚德诺等，也有中国境内的芯海科技以及中国台湾地区的松翰科技、纮康科技等，与上述行业内大型厂商相比，公司在整体资产规模、资金实力等方面仍然存在一定的差距。国内方面，随着本土竞争对手日渐加入市场，竞争对手的低价竞争策略可能导致市场价格下降、行业利润缩减等状况。若公司不能正确把握市场动态和行业发展趋势，不能根据客户需求及时进行技术和产品创新，则公司的行业地位、市场份额、经营业绩等可能受到不利影响。

4、供应商较为集中的风险

公司采用 Fabless经营模式，主要从事芯片的研发与设计，而将晶圆制造和封装测试等生产环节交由专业的晶圆制造和封装测试厂商完成，采购集中度相对较高。

由于晶圆制造和封装测试行业均属于资本及技术密集型产业，投资规模较大，门槛较高，因此行业集中度较高，具有行业普遍性。如果公司的供应商发生不可抗力的突发事件，或因集成电路市场需求旺盛出现产能紧张等因素，晶圆代工和封装测试产能可能无法满足公司采购需求，将对公司的生产经营产生较大的不利影响。

5、原材料及委外加工价格波动的风险

公司主营业务成本主要由原材料成本和委外加工成本构成，晶圆采购成本和委外加工成本变动会直接影响公司的营业成本，进而影响毛利率和净利润。

晶圆是公司产品的主要原材料，由于晶圆加工对技术水平及资金规模要求极高，全球范围内知名晶圆制造厂数量相对较少。如果未来因集成电路市场需求量旺盛，致使晶圆采购价格以及委外加工价格出现大幅上涨，而公司未能通过提高产品销售价格和销售规模抵消原材料与委外加工价格上涨的影响，将对公司的经营业绩产生较大的不利影响。

6、募投项目进展未及预期的风险

公司对于募集资金投资项目的市场环境、可行性及实施计划主要基于当时的国家产业政策和

市场环境；如果在募集资金投资项目实施过程中，产业政策和市场情况发生较大改变或受到其他不确定因素影响，可能导致募投项目无法按计划实施或进展不及预期，进而可能对公司的盈利能力造成不利影响。

(四)财务风险

1、毛利率下滑风险

公司综合毛利率水平较高，主要受产品结构、市场需求、销售价格等多种因素影响。但近年来，由于受到宏观环境和市场竞争的影响，公司毛利率有所下降，报告期内公司主营业务毛利率为50.89%，同比减少7.78个百分点。未来，如果公司未能正确判断下游需求变化，或公司技术实力停滞不前，或公司未能有效控制产品成本，或公司产品市场竞争格局发生变化等将导致公司发生产品售价下降，或新产品未能如预期实现大量销售，将可能导致公司综合毛利率波动甚至出现下降的风险。

2、应收账款坏账风险

报告期末，公司具有一定规模的应收账款余额。公司已根据谨慎性原则对应收账款计提坏账准备，但随着公司经营规模的持续扩大、或者受市场环境和客户经营情况变动等因素影响放宽信用政策，公司应收账款余额可能逐步增加。若未来公司应收账款不能及时回收，将对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。

3、税收优惠政策风险

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公司于2023年2月收到由浙江省科学技术厅、浙江省财政厅、国家税务总局浙江省税务局联

合颁发的《高新技术企业证书》（证书编号：GR202233010603），发证日期为 2022 年 12 月 24日，有效期三年。根据《中华人民共和国企业所得税法》及国家对高新技术企业的相关税收政策规定，公司自通过高新技术企业重新认定起连续三年（即2022年至2024年）可继续享受国家关于高新技术企业的税收优惠政策，按15%的税率缴纳企业所得税。本期公司已在申请高新技术企业资格重新认定，按相关规定，高新技术企业资质需每三年重新认定一次。

若未来上述税收优惠政策发生调整，或者公司不再满足享受以上税收优惠政策的条件，则公司可能面临因税收优惠变动或减少，从而降低未来盈利的风险。

4、净资产收益率及每股收益下降风险

公司首次公开发行股票完成后，净资产及总股本在短时间内大幅增长，但募集资金投资项目有一定的建设周期，项目产生效益尚需时间。报告期内，公司加权平均净资产收益率-1.82%，同比减少1.56个百分点，基本每股收益-0.19元/股，同比减少280.00%。若未来公司募集资金投资项目发生变化，或者项目产生效益不及预期，则公司可能存在净资产收益率及每股收益下降的风险。

5、商誉减值风险

公司于2024年12月收购了晶华智芯100%股权，截至报告期末，商誉金额为15793.24万元。

上述商誉金额较大，如果未来因经济环境、行业政策或经营状况等发生重大不利变化，对晶华智芯经营业绩产生不利影响，则存在商誉减值的风险，将相应减少公司该年度的营业利润，对公司经营业绩造成不利影响。

(五)行业风险

公司是集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的设计、研发及销售，属于集成电路行业的上游环节。全球集成电路行业在近些年来一直保持稳步增长的趋势，但由于该行业是资本及技术密集型行业，随着技术的更迭，行业本身呈现周期性波动的特点，并且行业周期的波动与经济周期关系紧密。如果宏观经济发生剧烈波动或存在下行趋势，将导致行业发生波动或需求减少，使包括公司在内的集成电路企业面临一定的行业波动风险，对经营情况造成一定的不利影响。

(六)宏观环境风险

公司终端客户的产品存在销往除中国大陆以外的其他国家和地区的情况，受近年来地缘政治形势及国际贸易环境日趋复杂的影响，如果未来相关国家及地区出于贸易保护等原因，通过贸易政策构建贸易壁垒，限制公司终端客户业务开展，将对公司终端客户产生负面影响，进而对公司的经营业绩造成一定影响。

五、报告期内主要经营情况

具体参见本节“二、经营情况的讨论与分析”的相关内容。

(一)主营业务分析

1、财务报表相关科目变动分析表

单位:元币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例（%）

营业收入78622565.6760164049.7130.68

营业成本38586588.2324868574.0655.16

销售费用7977215.024161838.4091.68

管理费用19583102.7416071207.7721.85

研发费用46193866.7232278564.8343.11

财务费用-1605454.15-1897879.42不适用

信用减值损失86031.81-193458.62不适用

资产减值损失-58305.444645567.60-101.26

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资产处置收益14546.187428.4395.82

营业外收入239824.561078.8322130.06

营业外支出14451.84134530.90-89.26

所得税费用-1048495.350.00不适用

经营活动产生的现金流量净额-26829737.92-19227419.59不适用

投资活动产生的现金流量净额-383910168.17-203744342.55不适用

筹资活动产生的现金流量净额9030541.95-4860690.18不适用

营业收入变动原因说明:主要系本期晶华智芯合并影响。

营业成本变动原因说明:主要系本期晶华智芯合并影响。

销售费用变动原因说明:主要系本期新增量产业务线和为加快市场开拓，销售人员增加，人员费用增加所致。

管理费用变动原因说明:主要系本期股份支付费用增加所致。

研发费用变动原因说明:主要系本期研发材料投入及人员费用投入增加所致。

财务费用变动原因说明:主要系本期利息支出增加所致。

信用减值损失变动原因说明:主要系本期应收账款与其他应收账款坏账准备计提均减少所致。

资产减值损失变动原因说明:主要系上期存货跌价准备转回，本期计提存货跌价准备所致。

资产处置收益变动原因说明:主要系本期处置长期资产影响所致。

营业外收入变动原因说明:主要系本期收到赔偿款和赠品所致。

营业外支出变动原因说明:主要系上期深圳分公司提前退租押金无法退回所致。

所得税费用变动原因说明:主要系本期晶华智芯计提递延所得税所致。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期支付的研发费用以及支付给职工的现金增加所致。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期理财产品购买增加所致。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期借款增加所致。

2、本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明

□适用√不适用

(二)非主营业务导致利润重大变化的说明

□适用√不适用

(三)资产、负债情况分析

√适用□不适用

1、资产及负债状况

单位：元本期期本期期末上年期末末数占金额较上数占总资项目名称本期期末数总资产上年期末数年期末变情况说明产的比例

的比例%动比例%（）（）（%）

货币资金279530931.6220.30711243083.1449.81-60.70主要系本期购买理财产品增加所致

交易性金518000000.0037.62183000000.0012.82183.06主要系本期理财产融资产品增加所致

应收款项274885.600.02177680.000.0154.71主要系本期应收票融资据增加所致

预付款项11786587.800.867605370.840.5354.98主要系晶圆预付款增加所致

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固定资产8246983.730.604655482.870.3377.15主要系本期购买设备增加所致

长期待摊1981371.450.14976736.950.07102.86主要系本期装修费费用及服务费增加所致

短期借款30021743.752.1820016110.721.4049.99主要系本期银行贷款增加所致

合同负债1257123.850.09873174.570.0643.97主要系本期预收账款增加所致

应付职工5649723.980.4118961224.401.33-70.20主要系上期计提年薪酬终奖在本期支付所致

应交税费279405.240.02486876.620.03-42.61主要系本期代扣代缴个人所得税减少所致

其他应付74465.170.0130159662.732.11-99.75主要系上期末应付款收购款在本期支付所致

租赁负债5790801.320.428428541.480.59-31.30主要本期房租支付影响所致其他说明无

2、境外资产情况

□适用√不适用

3、截至报告期末主要资产受限情况

□适用√不适用

4、其他说明

□适用√不适用

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(四)投资状况分析

1、对外股权投资总体分析

□适用√不适用

(1).重大的股权投资

□适用√不适用

(2).重大的非股权投资

□适用√不适用

(3).以公允价值计量的金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入权益的累

本期公允价值本期计提的减本期出售/赎回资产类别期初数计公允价值变本期购买金额其他变动期末数变动损益值金额动

交易性金融资产183000000.001073000000.00738000000.00518000000.00

应收款项融资177680.0097205.60274885.60

合计183177680.001073000000.00738000000.0097205.60518274885.60证券投资情况

□适用√不适用衍生品投资情况

□适用√不适用

(4).私募股权投资基金投资情况

□适用√不适用其他说明

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无

(五)重大资产和股权出售

□适用√不适用

(六)主要控股参股公司分析

√适用□不适用

主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币公司名称公司类型主要业务注册资本总资产净资产营业收入营业利润净利润

深圳晶华智芯微子公司集成电路的研33000000.0051639040.2932950221.1417661107.44-617918.68465417.56

电子有限公司发、设计、销售报告期内取得和处置子公司的情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(七)公司控制的结构化主体情况

□适用√不适用

六、其他披露事项

□适用√不适用

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第四节公司治理、环境和社会

一、公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动情况

√适用□不适用姓名担任的职务变动情形罗伟绍核心技术人员离任王远卓核心技术人员聘任

公司董事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明

√适用□不适用

2025年1月，罗伟绍先生因已达到法定退休年龄，退休返聘劳务合同到期、不再续签，公司

不再认定其为核心技术人员；结合专业背景、任职履历、对公司研发项目和技术发展的贡献情况等因素，公司新增认定王远卓先生为公司核心技术人员。具体内容详见公司披露于上海证券交易所网站的《关于核心技术人员变动的公告》（公告编号：2025-003）。

公司核心技术人员的认定情况说明

□适用√不适用

二、利润分配或资本公积金转增预案

半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案是否分配或转增否

每10股送红股数（股）不适用

每10股派息数(元)（含税）不适用

每10股转增数（股）不适用利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明不适用

三、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响

(一)相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的

√适用□不适用事项概述查询索引

2025年2月20日，公司召开第二届董事会第十二次会议、第二届监事会第八次会议，审议通过了《关于调整2023年限制性股票激励计划相关事项的议案》《关于作废部分已授予尚未归属的限制性股票的议案》《关于公司2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》，本次限制性股票授予价格由25.33元/股调整为

17.99元/详见公司于2025年2月21日、2025股，首次授予限制性股票数量由126.75万股调整为

年3月21日在上海证券交易所网站

177.45万股；鉴于15名激励对象因离职等原因不再具备激

2023 （www.sse.com.cn）披露的公告。励对象资格，同时 年度公司业绩达成触发值，且部分

激励对象因不完全满足部门层面/个人层面绩效考核要求不

能完全归属，因此，激励对象由104人调整为89人，本次合计作废失效的限制性股票数量为58.9243万股。

经上述调整和作废后，本激励计划首次授予第一个归属期可归属人员为89人，可归属数量合计205397股。在本激励计

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划首次授予第一个归属期实际认缴过程中，因8名激励对象放弃认购本次可归属的限制性股票53538股，该部分放弃的限制性股票直接作废、不予登记。综上所述，2023年限制性股票激励计划首次授予第一个归属期归属人数为81人，限制性股票归属数量为151859股，授予价格为17.99元/股。

公司已于2025年3月办理完成本激励计划首次授予部分第一个归属期的归属相关事宜。

(二)临时公告未披露或有后续进展的激励情况股权激励情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用员工持股计划情况

□适用√不适用其他激励措施

□适用√不适用

四、纳入环境信息依法披露企业名单的上市公司及其主要子公司的环境信息情况

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

五、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况

□适用√不适用

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第五节重要事项

一、承诺事项履行情况

(一)公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项

√适用□不适用是是如未能否否及时履如未能及有行应说及时履承诺承诺承诺时承诺方承诺时间履承诺期限明未完行应说背景类型内容严行成履行明下一格期的具体步计划履限原因行

股份控股股东、（1）自发行人股票上市之日起36个月内，不转让或者委托他人管理本人直接2021年10是上市之日起36是不适用不适用限售实际控制和间接持有的发行人首次公开发行上市前已发行的股份，也不要求发行人回购月18日个月，并延长6人、董事长该部分股份；个月

吕汉泉（2）在本人担任发行人董事期间，每年转让的股份不超过本人直接或间接持有发行人股份总数的25%，在离职后6个月内不转让本人直接或者间接持有的发行人股份；

（3）本人所持发行人首次公开发行上市前已发行股票在上述股份锁定期限届满后2年内减持的，减持价格不低于发行价（若发行人在首次公开发行上市后至与首

本人减持期间发生派发股利、送红股、转增股本等除息、除权行为，发行价将次公作相应调整）；

开发

（4）若发行人首次公开发行上市后6个月内股票价格连续20个交易日的收盘行相

价均低于发行价，或者发行人首次公开发行上市后6个月期末收盘价低于发行关的

价（若发行人在首次公开发行上市后6个月内发生派发股利、送红股、转增股承诺本等除息、除权行为，收盘价格将作相应调整），本人直接、间接所持发行人股份的锁定期在原有锁定期限的基础上自动延长6个月；

（5）上述第（3）和第（4）项股份锁定承诺不会因本人在发行人的职务变更、离职等原因而放弃履行；

（6）如未履行上述承诺出售股票，本人将该部分出售股票所取得的收益（如有），上缴发行人所有；

（7）本人将向发行人申报本人通过直接或间接方式持有发行人股份数量及相应变动情况；本人通过直接或间接方式持有发行人股份的持股变动申报工作将严

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格遵守《中华人民共和国公司法》《上市公司董事、监事和高级管理人员所持本公司股份及其变动管理规则》《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》

《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》

等相关法律、法规、规范性文件的规定。

股份直接持有发（1）自发行人股票上市之日起36个月内，不转让或者委托他人管理本人直接2021年10是上市之日起36是不适用不适用限售行人5%以和间接持有的发行人首次公开发行上市前已发行的股份，也不由发行人回购该月18日个月上股份的股部分股份；

东、实际控（2）如未履行上述承诺出售股票，本人将该部分出售股票所取得的收益（如有），制人、董事上缴发行人所有；

罗洛仪（3）本人将向发行人申报本人通过直接或间接方式持有发行人股份数量及相应变动情况；本人通过直接或间接方式持有发行人股份的持股变动申报工作将严

格遵守《中华人民共和国公司法》《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律、法规、规范性文件的规定。

股份直接持有发（1）自发行人股票上市之日起36个月内，不转让或者委托他人管理本人直接2021年10是上市之日起36是不适用不适用限售行人5%以和间接持有的发行人首次公开发行上市前已发行的股份，也不由发行人回购该月18日个月，并延长6上股份的股部分股份；个月东，实际控（2）在本人担任发行人董事、高级管理人员期间，每年转让的股份不超过本人制人的一致直接或间接持有发行人股份总数的25%，在离职后6个月内不转让本人直接或行动人罗伟者间接持有的发行人股份；

绍（3）本人所持发行人首次公开发行上市前已发行股票在上述股份锁定期限届满后2年内减持的，减持价格不低于发行价（若发行人在首次公开发行上市后至本人减持期间发生派发股利、送红股、转增股本等除息、除权行为，发行价将作相应调整）；

（4）若发行人首次公开发行上市后6个月内股票价格连续20个交易日的收盘

价均低于发行价，或者发行人首次公开发行上市后6个月期末收盘价低于发行价（若发行人在首次公开发行上市后6个月内发生派发股利、送红股、转增股本等除息、除权行为，收盘价格将作相应调整），本人直接、间接所持发行人股份的锁定期在原有锁定期限的基础上自动延长6个月；

（5）作为发行人核心技术人员，本人所持首次公开发行上市前已发行股份的限

售期满之日起4年内，每年转让的首次公开发行上市前已发行股份不得超过发行人上市时所持发行人首次公开发行上市前已发行股份总数的25%，减持比例可以累积使用；

（6）上述第（3）、第（4）项和第（5）项股份锁定承诺不会因本人在发行人

的职务变更、离职等原因而放弃履行；

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（7）如未履行上述承诺出售股票，本人将该部分出售股票所取得的收益（如有），上缴发行人所有；

（8）本人将向发行人申报本人通过直接或间接方式持有发行人股份数量及相应变动情况；本人通过直接或间接方式持有发行人股份的持股变动申报工作将严

格遵守《中华人民共和国公司法》《上市公司董事、监事和高级管理人员所持本公司股份及其变动管理规则》《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》

《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》

等相关法律、法规、规范性文件的规定。

股份直接持有发（1）自发行人股票上市之日起36个月内，不转让或者委托他人管理本企业直2021年10是上市之日起36是不适用不适用限售行人5%以接和间接持有的发行人首次公开发行上市前已发行的股份，也不由发行人回购月18日个月上股份的股该部分股份；

东，实际控（2）本企业所持发行人首次公开发行并上市前已发行股票在上述股份锁定期限制人吕汉泉届满后2年内减持的，减持价格不低于发行价（若发行人在首次公开发行上市控制的企业后至本企业减持期间发生派发股利、送红股、转增股本等除息、除权行为，发景宁晶殷华行价将作相应调整），每年减持的股份数量不超过本企业直接或间接持有发行人股份总数的25%；

（3）如未履行上述承诺出售股票，本企业将该部分出售股票所取得的收益（如有），上缴发行人所有；

（4）本企业将向发行人申报本企业通过直接或间接方式持有发行人股份数量及相应变动情况；本企业通过直接或间接方式持有发行人股份的持股变动申报工

作将严格遵守《中华人民共和国公司法》《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律、法规、规范性文件的规定。

股份公司股东超（1）自发行人股票上市之日起12个月内以及自本企业取得发行人新增股份（即2021年10是上市之日起12是不适用不适用限售越摩尔、中完成本企业取得股份之增资扩股工商变更登记手续之日）起36个月内（取孰晚月18日个月内以及自小企业基金者），不转让或者委托他人管理本人直接和间接持有的发行人首次公开发行上本企业取得发市前已发行的股份，也不要求发行人回购该部分股份；行人新增股份

（2）如未履行上述承诺出售股票，本企业将该部分出售股票所取得的收益（如（即完成本企有），上缴发行人所有；业取得股份之

（3）本企业将向发行人申报本企业通过直接或间接方式持有发行人股份数量及增资扩股工商相应变动情况；本企业通过直接或间接方式持有发行人股份的持股变动申报工变更登记手续作将严格遵守《中华人民共和国公司法》《上海证券交易所股票上市规则》《上之日）起36个海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律、法规、规范性文件的规定。月内（取孰晚者）

股份董事、高级（1）自发行人股票上市之日起12个月内，不转让或者委托他人管理本人直接2021年10是其持有的公司是不适用不适用

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限售管理人员、和间接持有的发行人首次公开发行上市前已发行的股份，也不要求发行人回购月18日首次公开发行核心技术人该部分股份；前股份锁定期

员赵双龙（2）在本人担任发行人董事、高级管理人员期间，每年转让的股份不超过本人延长6个月至直接或间接持有发行人股份总数的25%，在离职后6个月内不转让本人直接或2026年1月29者间接持有的发行人股份；日

（3）本人所持发行人首次公开发行上市前已发行股票在上述股份锁定期限届满后2年内减持的，减持价格不低于发行价（若发行人在首次公开发行上市后至本人减持期间发生派发股利、送红股、转增股本等除息、除权行为，发行价将作相应调整）；

（4）若发行人首次公开发行上市后6个月内股票价格连续20个交易日的收盘

价均低于发行价，或者发行人首次公开发行上市后6个月期末收盘价低于发行价（若发行人在首次公开发行上市后6个月内发生派发股利、送红股、转增股本等除息、除权行为，收盘价格将作相应调整），本人直接、间接所持发行人股份的锁定期在原有锁定期限的基础上自动延长6个月；

（5）作为发行人核心技术人员，本人所持首次公开发行上市前已发行股份的限

售期满之日起4年内，每年转让的首次公开发行上市前已发行股份不得超过发行人上市时所持发行人首次公开发行上市前已发行股份总数的25%，减持比例可以累积使用。

（6）上述第（3）、第（4）项和第（5）项股份锁定承诺不会因本人在发行人

的职务变更、离职等原因而放弃履行；

（7）如未履行上述承诺出售股票，本人将该部分出售股票所取得的收益（如有），上缴发行人所有；

（8）本人将向发行人申报本人通过直接或间接方式持有发行人股份数量及相应变动情况；本人通过直接或间接方式持有发行人股份的持股变动申报工作将严

格遵守《中华人民共和国公司法》《上市公司董事、监事和高级管理人员所持本公司股份及其变动管理规则》《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》

《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》

等相关法律、法规、规范性文件的规定。

股份董事、高级（1）自发行人股票上市之日起12个月内，不转让或者委托他人管理本人直接2021年10是其持有的公司是不适用不适用限售管理人员梁和间接持有的发行人首次公开发行上市前已发行的股份，也不要求发行人回购月18日首次公开发行桂武该部分股份；前股份锁定期

（2）在本人担任发行人董事、高级管理人员期间，每年转让的股份不超过本人延长6个月至

直接或间接持有发行人股份总数的25%，在离职后6个月内不转让本人直接或2026年1月29者间接持有的发行人股份；日

（3）本人所持发行人首次公开发行上市前已发行股票在上述股份锁定期限届满后2年内减持的，减持价格不低于发行价（若发行人在首次公开发行上市后至

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本人减持期间发生派发股利、送红股、转增股本等除息、除权行为，发行价将作相应调整）；

（4）若发行人首次公开发行上市后6个月内股票价格连续20个交易日的收盘

价均低于发行价，或者发行人首次公开发行上市后6个月期末收盘价低于发行价（若发行人在首次公开发行上市后6个月内发生派发股利、送红股、转增股本等除息、除权行为，收盘价格将作相应调整），本人直接、间接所持发行人股份的锁定期在原有锁定期限的基础上自动延长6个月；

（5）上述第（3）和第（4）项股份锁定承诺不会因本人在发行人的职务变更、离职等原因而放弃履行；

（6）如未履行上述承诺出售股票，本人将该部分出售股票所取得的收益（如有），上缴发行人所有；

（7）本人将向发行人申报本人通过直接或间接方式持有发行人股份数量及相应变动情况；本人通过直接或间接方式持有发行人股份的持股变动申报工作将严

格遵守《中华人民共和国公司法》《上市公司董事、监事和高级管理人员所持本公司股份及其变动管理规则》《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》

《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》

等相关法律、法规、规范性文件的规定。

股份监事卢曼、（1）自发行人股票上市之日起12个月内，不转让或者委托他人管理本人直接2021年10是上市之日起12是不适用不适用限售任勇和间接持有的发行人首次公开发行上市前已发行的股份，也不要求发行人回购月18日个月该部分股份；

（2）在本人担任发行人监事期间，每年转让的股份不超过本人直接或间接持有

发行人股份总数的25%，在离职后6个月内不转让本人直接或者间接持有的发行人股份；

（3）如未履行上述承诺出售股票，本人将该部分出售股票所取得的收益（如有），上缴发行人所有；

（4）本人将向发行人申报本人通过直接或间接方式持有发行人股份数量及相应变动情况；本人通过直接或间接方式持有发行人股份的持股变动申报工作将严

格遵守《中华人民共和国公司法》《上市公司董事、监事和高级管理人员所持本公司股份及其变动管理规则》《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》

《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》

等相关法律、法规、规范性文件的规定。

股份监事、核心（1）自发行人股票上市之日起12个月内，不转让或者委托他人管理本人直接2021年10是上市之日起12是不适用不适用限售技术人员陈和间接持有的发行人首次公开发行上市前已发行的股份，也不要求发行人回购月18日个月建章该部分股份；

（2）在本人担任发行人监事期间，每年转让的股份不超过本人直接或间接持有

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发行人股份总数的25%，在离职后6个月内不转让本人直接或者间接持有的发行人股份；

（3）作为发行人核心技术人员，本人所持首次公开发行上市前已发行股份的限

售期满之日起4年内，每年转让的首次公开发行上市前已发行股份不得超过发行人上市时所持发行人首次公开发行上市前已发行股份总数的25%，减持比例可以累积使用。

（4）如未履行上述承诺出售股票，本人将该部分出售股票所取得的收益（如有），上缴发行人所有；

（5）本人将向发行人申报本人通过直接或间接方式持有发行人股份数量及相应变动情况；本人通过直接或间接方式持有发行人股份的持股变动申报工作将严

格遵守《中华人民共和国公司法》《上市公司董事、监事和高级管理人员所持本公司股份及其变动管理规则》《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》

《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》

等相关法律、法规、规范性文件的规定。

其他实际控制（1）承诺人对于本次公开发行前所持有的公司股份，将严格遵守已做出的关于2021年10否长期是不适用不适用人、董事长股份限售安排的承诺，在限售期内，不出售本次公开发行前持有的公司股份；月18日吕汉泉，直（2）限售期满后，承诺人将根据自身需要，选择集中竞价、大宗交易及协议转接持股5%让等法律、法规规定的方式减持；限售期满后2年内，减持价格不低于本次公以上股东、开发行时的发行价（如有除权、除息，将相应调整发行价）；

实际控制人（3）承诺人保证减持发行人股份的行为将严格遵守中国证监会、上海证券交易

的一致行动所相关法律、法规的规定，并提前三个交易日公告；

人罗伟绍，（4）本人将向发行人申报本人通过直接或间接方式持有发行人股份数量及相应董事、副总变动情况；本人通过直接或间接方式持有发行人股份的持股变动申报工作将严

经理、核心格遵守《中华人民共和国公司法》《上市公司董事、监事和高级管理人员所持技术人员赵本公司股份及其变动管理规则》《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》双龙，董事、《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司股东及董事、监总经理梁桂事、高级管理人员减持股份实施细则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》武，监事、等相关法律、法规、规范性文件的规定。

核心技术人

员陈建章，监事卢曼，监事任勇

其他实际控制人（1）承诺人对于本次公开发行前所持有的公司股份，将严格遵守已做出的关于2021年10否长期是不适用不适用罗洛仪、直股份限售安排的承诺，在限售期内，不出售本次公开发行前持有的公司股份；月18日接持股5%（2）限售期满后，承诺人将根据自身需要，选择集中竞价、大宗交易及协议转以上股东景让等法律、法规规定的方式减持；限售期满后2年内，减持价格不低于本次公

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宁晶殷华开发行时的发行价（如有除权、除息，将相应调整发行价）；

（3）承诺人保证减持发行人股份的行为将严格遵守中国证监会、上海证券交易

所相关法律、法规的规定，并提前三个交易日公告；

（4）本人/本企业将向发行人申报本人通过直接或间接方式持有发行人股份数

量及相应变动情况；本人/本企业通过直接或间接方式持有发行人股份的持股变

动申报工作将严格遵守《中华人民共和国公司法》《上市公司股东、董监高减持股份的若干规定》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所上市公司股东及董事、监事、高级管理人员减持股份实施细则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律、法规、规范性文件的规定。

其他股东超越摩（1）承诺人对于本次公开发行前所持有的公司股份，将严格遵守已做出的关于2021年10否长期是不适用不适用尔、股东中股份限售安排的承诺，在限售期内，不出售本次公开发行前持有的公司股份；月18日小企业基金（2）限售期满后，承诺人将根据自身需要，选择集中竞价、大宗交易及协议转让等法律、法规规定的方式减持；

（3）承诺人保证减持发行人股份的行为将严格遵守中国证监会、上海证券交易

所相关法律、法规的规定及时、准确地履行信息披露义务；

（4）本企业将向发行人申报本人通过直接或间接方式持有发行人股份数量及相应变动情况；本企业通过直接或间接方式持有发行人股份的持股变动申报工作

将严格遵守《中华人民共和国公司法》《上海证券交易所股票上市规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法律、法规、规范性文件的规定。

其他公司、控股公司股票自挂牌上市之日起三十六个月内，一旦出现连续二十个交易日公司股2021年10是上市之日起36是不适用不适用股东、实际票收盘价均低于公司最近一期经审计每股净资产情形时（若因除权除息事项致月18日个月控制人、董使上述股票收盘价与公司最近一期经审计每股净资产不具可比性的，上述每股事（独立董净资产做相应调整），非因不可抗力因素所致，公司应当启动稳定股价措施。

事除外）、措施详见公司于上海证券交易所网站披露的上市公告书“第八节重要承诺事项”

高级管理人之“三、关于稳定股价的措施及承诺”。

员

其他公司、控股在本次公开发行上市完成后，如发行人被中国证监会依法认定不符合发行上市2021年10否长期是不适用不适用股东、实际条件，以欺骗手段骗取发行注册，发行人、实际控制人、控股股东将在中国证月18日控制人监会等有权部门确认后5个工作日内启动股份购回程序，购回发行人本次公开发行的全部新股。

其他公司如发行人本次发行上市的招股说明书及其他信息披露资料中存在虚假记载、误2021年10否长期是不适用不适用

导性陈述或者重大遗漏，对判断发行人是否符合法律规定的发行条件构成重大、月18日实质影响的，发行人将依法回购首次公开发行的全部新股（如发行人上市后发生除权事项的，上述回购数量相应调整）。发行人将在有权部门出具有关违法事实的认定结果后及时进行公告，并根据相关法律法规及《公司章程》的规定及时召开董事会审议股份回购具体方案，并提交股东大会。发行人将根据股东

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大会决议及有权部门的审批启动股份回购措施。发行人承诺回购价格将按照市场价格，如发行人启动股份回购措施时已停牌，则股份回购价格不低于停牌前一交易日平均交易价格（平均交易价格=当日总成交额/当日成交总量）。

其他公司、控股如发行人本次发行上市的招股说明书及其他信息披露资料中存在虚假陈述，对2021年10否长期是不适用不适用股东、实际判断发行人是否符合法律规定的发行条件构成重大、实质影响的，承诺人将督月18日控制人促发行人依法回购首次公开发行的全部新股，同时承诺人也将购回发行人上市后已转让的原限售股份。购回价格将按照发行价格加股票上市日至回购股票公告日期间的银行同期存款利息，或中国证监会认可的其他价格。若发行人股票有派息、送股、资本公积转增股本等除权、除息事项的，购回价格将相应进行调整。

其他公司公司本次公开发行所得募集资金将用于公司主营业务发展。由于募集资金项目2021年10否长期是不适用不适用的建设及实施需要一定时间，在公司股本及净资产增加而募集资金投资项目尚月18日未实现盈利时，如本次发行后净利润未实现相应幅度的增长，每股收益及净资产收益率等股东即期回报将出现一定幅度下降。为降低本次发行摊薄即期回报的影响，公司拟采取如下措施：

（1）积极实施募投项目，提升公司盈利水平和综合竞争力本次募集资金投资项

目紧密围绕公司现有主营业务，符合公司未来发展战略，有利于提高公司的持续盈利能力及市场竞争力。公司董事会对募集资金投资项目进行了充分的论证，在募集资金到位后，公司将积极推动募投项目的实施，积极拓展市场，进一步提高收入水平和盈利能力。

（2）加强募集资金管理，确保募集资金规范和有效使用公司已按照《公司法》

《证券法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律、法规、规范性文

件及《公司章程》的规定制定《募集资金管理制度（草案）》，对募集资金的专户存储、使用、投向变更、管理和监督进行了明确的规定。为保障公司规范、有效的使用募集资金，本次募集资金到账后，公司董事会将持续监督公司对募集资金进行专项存储、保障募集资金按照规定用于指定的投资项目、配合监管

银行和保荐机构对募集资金使用的检查和监督，以保证募集资金合理规范使用，合理防范募集资金使用风险。

（3）积极提升公司核心竞争力，规范内部制度公司将致力于进一步巩固和提升

公司核心竞争优势、拓宽市场，加大研发投入，扩大产品与技术领先优势，努力实现收入水平与盈利能力的双重提升。公司将加强企业内部控制，发挥企业管控效能。推进全面预算管理，优化预算管理流程，加强成本管理，强化预算执行监督，全面有效地控制公司经营和管控风险，提升经营效率和盈利能力。

（4）优化利润分配制度，强化投资者回报机制公司为进一步完善和健全利润分配政策，建立科学、持续、稳定的分红机制，增加利润分配决策透明度、维护公司股东利益，根据中国证监会《关于进一步落实上市公司现金分红有关事项的通知》《上市公司监管指引第3号——上市公司现金分红》等相关文件规定，

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结合公司实际情况，制定了公司上市后三年股东分红回报规划，明确公司利润分配尤其是现金分红的具体条件、比例、分配形式和股票股利分配条件等，完善了公司利润分配的决策机制和利润分配政策的调整原则。本次发行完成后，公司将严格执行利润分配政策，在符合利润分配条件的情况下，积极推动对股东的利润分配，加大落实对投资者持续、稳定、科学的回报，从而切实保护公众投资者的合法权益。

（5）不断完善公司治理，为公司发展提供制度保障公司将严格遵循《公司法》

《证券法》《上市公司治理准则》等法律、法规和规范性文件的要求，不断优化治理结构、加强内部控制：确保股东能够充分行使权利；确保董事会能够按

照法律、法规和公司章程的规定行使职权，作出科学、迅速和谨慎的决策；确保独立董事能够认真履行职责，维护公司整体利益，尤其是中小股东的合法权益；确保监事会能够独立有效地行使对董事、高级管理人员及公司财务的监督

权和检查权，为公司发展提供制度保障。

其他控股股东、为降低本次发行摊薄即期回报的影响，公司控股股东、实际控制人承诺如下：2021年10否长期是不适用不适用实际控制人（1）不越权干预公司经营管理活动，不侵占公司利益；（2）作为填补回报措月18日施相关责任主体之一，若违反上述承诺或拒不履行上述承诺，本人同意按照中国证监会和上海证券交易所等证券监管机构制定或发布的有关规定、规则，对本人作出相关处罚或采取相关管理措施。

其他全体董事、为降低本次发行摊薄即期回报的影响，公司的董事、高级管理人员承诺如下：2021年10否长期是不适用不适用高级管理人（1）本人承诺不无偿或以不公平条件向其他单位或者个人输送利益，也不采用月18日员其他方式损害公司利益。（2）本人承诺对本单位/本人（企业）的职务消费行为进行约束。（3）本人承诺不动用公司资产从事与本单位/本人（企业）履行职责无关的投资、消费活动。（4）本人承诺由董事会或提名、薪酬与考核委员会制定的薪酬制度与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。（5）本人承诺未来如有公布的公司股权激励的行权条件，将与公司填补回报措施的执行情况相挂钩。

其他公司公司承诺将严格执行股东大会审议通过的上市后适用的《公司章程（草案）》2021年10否长期是不适用不适用

中关于利润分配政策的规定，实施积极地利润分配政策，注重对股东的合理回月18日报并兼顾发行人的可持续发展，保持发行人利润分配政策的连续性和稳定性。

详见公司于上海证券交易所网站披露的上市公告书“第八节重要承诺事项”之

“七、本次发行上市后的股利分配政策及相关承诺”。

其他公司因发行人本次发行上市的招股说明书及其他信息披露资料中存在的虚假记载、2021年10否长期是不适用不适用

误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，发行月18日人将依法赔偿因上述虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏行为给投资者造成的直接经济损失。如发行人违反上述承诺，发行人将在信息披露指定媒体上公开向股东和社会公众投资者道歉，并按有权部门依法认定的实际损失向投资者进行赔偿。

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其他控股股东、如因发行人本次发行上市的招股说明书及其他信息披露资料中存在的虚假记2021年10否长期是不适用不适用

实际控制人载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，月18日承诺人将依法赔偿因上述虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏行为给投资者造

成的直接经济损失。如承诺人违反上述承诺，则将在发行人股东大会及信息披露指定媒体上公开向股东和社会公众投资者道歉，并在违反上述承诺之日起停止在发行人处分红（如有），同时承诺人直接或间接持有的发行人股份将不得转让，直至承诺人按照上述承诺采取相应赔偿措施并实施完毕时为止。

其他全体董事、如发行人本次发行上市的招股说明书及其他信息披露资料中存在虚假记载、误2021年10否长期是不适用不适用

监事、高级导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，承诺人月18日管理人员将对发行人因上述虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏行为引起的赔偿义务承

担个别及连带责任。如承诺人违反上述承诺，则将在发行人股东大会及信息披露指定媒体上公开向股东和社会公众投资者道歉，并在违反上述承诺之日起停止在发行人处领薪及分红（如有），同时承诺人直接或间接持有的发行人股份将不得转让，直至承诺人按照上述承诺采取相应赔偿措施并实施完毕时为止。

其他公司及其控如在实际执行过程中，相关责任主体违反公开承诺的，则采取或接受以下约束2021年10否长期是不适用不适用股股东、实措施：（1）相关主体将在股东大会及中国证券监督管理委员会指定报刊上公开月18日

际控制人、说明未能履行相关承诺的具体原因，并向发行人股东和社会公众投资者道歉。

董事、监事（2）如因相关主体未能履行相关承诺而给发行人或者其他投资者造成损失的，及高级管理相关主体将向发行人或者其他投资者依法承担赔偿责任。在履行完毕前述赔偿人员、其他责任之前，相关主体持有的公司股份不得转让，同时将相关主体从发行人领取持股5%以的现金红利（如有）交付发行人用于承担前述赔偿责任。（3）如该违反的承诺上股东属于可以继续履行的，相关主体应继续履行该承诺。除此之外，发行人及其控股股东、实际控制人、董事、高级管理人员制定了关于稳定公司股价的预案，并对未履行该预案义务的责任主体制定了约束或惩罚措施。发行人董事、监事、高级管理人员承诺不因职务变更、离职等原因而不履行已作出的承诺。

其他股东超越摩如在实际执行过程中，本企业违反发行人首次公开发行上市时已作出的公开承2021年10否长期是不适用不适用尔、中小企诺的，则采取或接受以下约束措施：（1）本企业将在股东大会及中国证券监督月18日业基金管理委员会指定报刊上公开说明未能履行相关承诺的具体原因，并向发行人股东和社会公众投资者道歉。（2）如因本企业未能履行相关承诺而给发行人或者其他投资者造成损失的，本企业将向发行人或者其他投资者依法承担赔偿责任。

（3）如该违反的承诺属于可以继续履行的，本企业应继续履行该承诺。

解决实际控制人截至本承诺函签署之日，除发行人及其控股子公司外，本企业/本人及本企业/2021年10否长期是不适用不适用同业吕汉泉、罗本人控制的其他企业不存在从事与发行人及其控股子公司的业务具有实质性竞月18日竞争洛仪及其控争或可能有实质性竞争且对发行人及其控股子公司构成重大不利影响的业务活制景宁晶殷动。本企业/本人亦不会在中国境内外从事、或直接/间接地以任何方式（包括但华，实际控不限于独资、合资或其他法律允许的方式）通过控制的其他企业或该企业的下制人的一致属企业从事与发行人及其控股子公司所从事的业务有实质性竞争或可能有实质

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行动人、持性竞争且对发行人及其控股子公司构成重大不利影响的业务活动。上述承诺自股5%以上本企业/本人签字之日起生效，并在本企业/本人作为发行人的实际控制人/控股股东罗伟绍股东/直接持股5%以上的主要股东期间将持续有效。

解决控股股东、（1）本企业/本人将尽可能的规范本企业/本人或本企业/本人控制的其他企业与2021年10否长期是不适用不适用关联实际控制公司之间的关联交易。月18日交易人、直接持（2）对于无法避免或者有合理原因而发生的关联交易，本企业/本人或本企业/股5%以上本人控制的其他企业将根据有关法律、法规和规范性文件以及公司章程的规定，股东、全体遵循平等、自愿、等价和有偿的一般商业原则，与公司签订关联交易协议，并董事、监事、确保关联交易的价格公允，原则上不偏离市场独立第三方的价格或收费的标准，高级管理人以维护公司及其他股东的利益。

员（3）本企业/本人保证不利用在公司中的地位和影响，通过关联交易损害公司

及其他股东的合法权益。本企业/本人或本企业/本人控制的其他企业保证不利用本企业/本人在公司中的地位和影响，违规占用或转移公司的资金、资产及其他资源，或要求公司违规提供担保。

（4）本承诺自本企业盖章/本人签字之日即行生效并不可撤销，并在发行人存

续且本企业/本人依照中国证监会或证券交易所相关规定被认定为公司关联人期间内有效。

其他公司（1）本公司股东均具备持有本公司股份的主体资格，不存在法律法规规定禁止2021年10否长期是不适用不适用持股的主体直接或间接持有本公司股份的情形；月18日

（2）本次发行的中介机构及其负责人、高级管理人员、经办人员不存在直接或间接持有本公司股份的情形；

（3）本公司股权清晰，全体股东均不存在任何信托持股、委托持股或类似安排的情形，不存在以本公司股权进行不当利益输送或其他利益安排的情形，也不存在任何股权纠纷或其他潜在纠纷；

（4）本公司及本公司股东已及时向本次发行的中介机构提供了真实、准确、完

整的资料，积极和全面配合了本次发行的中介机构开展尽职调查，依法在本次发行的申报文件中真实、准确、完整地披露了股东信息，履行了信息披露义务。

其他公司本公司不为2023年限制性股票激励计划的激励对象通过本激励计划获取有关2023年4月是至激励计划实是不适用不适用

权益提供贷款以及其他任何形式的财务资助，包括为其贷款提供担保。2023年26日施完毕与股限制性股票激励计划相关信息披露文件不存在虚假记载、误导性陈述或者重大权激遗漏。

励相其他激励对象若公司因信息披露文件中有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，导致不符合2023年4月是至激励计划实是不适用不适用关的授予权益或行使权益安排的，激励对象应当自相关信息披露文件被确认存在虚26日施完毕承诺假记载、误导性陈述或者重大遗漏后，将由2023年限制性股票激励计划所获得的全部利益返还公司。

其他公司本公司不为2024年限制性股票激励计划的激励对象通过本激励计划获取有关2024年9月是至激励计划实是不适用不适用

47/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

权益提供贷款以及其他任何形式的财务资助，包括为其贷款提供担保。2024年19日施完毕限制性股票激励计划相关信息披露文件不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏。

其他激励对象若公司因信息披露文件中有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，导致不符合2024年9月是至激励计划实是不适用不适用授予权益或行使权益安排的，激励对象应当自相关信息披露文件被确认存在虚19日施完毕假记载、误导性陈述或者重大遗漏后，将由2024年限制性股票激励计划所获得的全部利益返还公司。

其他公司公司承诺每12个月内累计使用超募资金用于补充流动资金的金额将不超过超2025年4月是1年是不适用不适用

募资金总额的30%；本次使用超募资金永久补充流动资金不会影响公司募集资17日金投资计划正常进行；在补充流动资金后的12个月内不进行高风险投资以及其他为控股子公司以外的对象提供财务资助。

承诺其他控股股东、实施增持公司股份计划过程中，将严格遵守中国证券监督管理委员会、上海证2024年10否长期是不适用不适用实际控制券交易所等关于上市公司权益变动及股票买卖敏感期的相关规定，在增持实施月8日人、董事长期间及法定期限内不减持所持有的公司股份。

吕汉泉

二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况

□适用√不适用

三、违规担保情况

□适用√不适用

48/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

四、半年报审计情况

□适用√不适用

五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况

√适用□不适用

天健会计师事务所（特殊普通合伙）对本公司2024年度财务报表出具了带有强调事项段的无保留意见的审计报告。强调事项段的内容系“财务报表审计报告中：我们提醒财务报表使用者关注，如财务报表附注十五(二)所述，晶华微公司于2024年11月15日收到中国证券监督管理委员会下发的《立案告知书》(证监立案字01120240038号)，因晶华微公司涉嫌信息披露违法违规，根据《中华人民共和国证券法》《中华人民共和国行政处罚法》等法律法规，中国证券监督管理委员会决定对公司立案。截至本报告出具日，晶华微公司尚未收到中国证券监督管理委员会就上述立案调查事项的结论性意见或决定。本段内容不影响已发表的审计意见。”截至本报告期末，公司尚未收到中国证券监督管理委员会就上述立案调査事项的结论性意见或决定。

六、破产重整相关事项

□适用√不适用

七、重大诉讼、仲裁事项

□本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项√本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项

八、上市公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改情况

□适用√不适用

九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明

□适用√不适用

十、重大关联交易

(一)与日常经营相关的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

√适用□不适用

单位:元币种:人民币关联交关联关关联交关联交关联交关联交关联交易占同类交关联交市场交易价格易方系易类型易内容易定价易价格金额易金额的易结算价格与市场参

49/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

原则比例方式考价格差

(%)异较大的原因上海艾依据市络格电其他关销售商出售商场公允市场价

子技术53964.600.07银行转/不适用联人品品价格协格账有限公商确定司

合计//53964.600.07///大额销货退回的详细情况无

关联交易的说明吕汉泉担任该公司董事，通过杭州恒诺实业有限公司间接持有46.75%的股权。

(二)资产收购或股权收购、出售发生的关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

4、涉及业绩约定的，应当披露报告期内的业绩实现情况

□适用√不适用

(三)共同对外投资的重大关联交易

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

(四)关联债权债务往来

1、已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的事项

□适用√不适用

2、已在临时公告披露，但有后续实施的进展或变化的事项

□适用√不适用

3、临时公告未披露的事项

□适用√不适用

50/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

(五)公司与存在关联关系的财务公司、公司控股财务公司与关联方之间的金融业务

□适用√不适用

(六)其他重大关联交易

□适用√不适用

(七)其他

□适用√不适用

十一、重大合同及其履行情况

(一)托管、承包、租赁事项

√适用□不适用

1、托管情况

□适用√不适用

2、承包情况

□适用√不适用

3、租赁情况

√适用□不适用

单位:元币种:人民币租赁租赁租赁租赁收益是否出租方租赁方资产租赁收益关联资产租赁起始日租赁终止日对公关联名称名称涉及收益确定关系情况司影交易金额依据响杭州沃津科技

晶华微房屋2022.12.162026.02.28---否否有限公司拓森电

子（杭晶华微房屋2024.03.012027.02.28---否否

州）有限公司拓森电

子（杭晶华微房屋2025.03.122027.02.28---否否

州）有限公司上海凌晶华微阳科技

上海分房屋2025.03.012028.02.29---否否有限公公司司西安翎羽瞻客晶华微

商业管西安分房屋2024.03.082027.03.07---否否理有限公司公司

51/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

晶华微

应美、应

深圳分房屋2024.05.202029.05.19---否否狄公司深圳高新区开晶华智

发建设房屋2024.10.012025.12.22---否否芯有限公司成都市瑞鑫合晶华微

众置业成都分房屋2025.03.162025.09.15---否否投资有公司限公司租赁情况说明

晶华微承租位于杭州市滨江区长河街道长河路 351 号 4号楼 4层 A座 406室，出租人为杭州沃津科技有限公司，为公司非关联方。2022.12.16-2023.02.28租金为62018元；

2023.03.01-2024.02.29租金为317412元；2024.03.01-2025.02.28租金为332740元；

2025.03.01-2026.02.28租金为349377元。

晶华微承租位于杭州市滨江区长河街道长河路 351 号 4号楼 4层 B座 402室，出租人为拓森电子（杭州）有限公司，为公司非关联方。2024.03.01-2025.02.28租金为386576元；

2025.03.01-2026.02.28租金为396005元；2026.03.01-2027.02.28租金为414862元。

晶华微承租位于杭州市滨江区长河街道长河路 351 号 4号楼 5层 A座 501室，出租人为拓森电子（杭州）有限公司，为公司非关联方。2024.03.01-2025.02.28租金为820980元；

2025.03.01-2026.02.28租金为841004元；2026.03.01-2027.02.28租金为881052元。

晶华微承租位于杭州市滨江区长河街道长河路 351 号 4号楼 1层 A座 109室。出租人为拓森电子（杭州）有限公司，为公司非关联方，2025.03.12-2026.02.28租金为105210元；

2026.03.01-2027.02.28租金为120450元。

晶华微上海分公司承租位于上海市张江高科技园区祖冲之路1077号2幢4楼1401室。出租人为上海凌阳科技有限公司，为公司非关联方，2025.03.01-2028.02.29租金为2019179.88元。

晶华微西安分公司承租位于西安市高新区锦业一路 52 号宝德云谷国际 B栋 1802-1804室，出租人为西安翎羽瞻客商业管理有限公司，为公司非关联方，2024.03.08-2026.03.07租金为554940元/年；2026.03.08-2027.03.07租金为582687元。

晶华微深圳分公司承租位于深圳市福田区梅林路卓越梅林中心广场（南区）A 栋 18层 06号、

07号，出租人分别为应美、应狄，为公司非关联方。2024.05.20-2029.05.19租金分别为462216元

/年和490500元/年。

晶华智芯承租位于深圳市南山区深圳软件园12栋6层601号，出租人为深圳高新区开发建设有限公司，为公司非关联方。2024.10.01-2025.12.22租金为1044706元。

晶华微成都分公司承租位于成都市高新区天府大道北段1480号9号楼3栋8层1号，出租人成都市瑞鑫合众置业投资有限公司，为公司非关联方。2025.03.16-2025.09.15租金为176307.3元。

52/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

(二)报告期内履行的及尚未履行完毕的重大担保情况

√适用□不适用

单位:万元币种:人民币

公司对外担保情况（不包括对子公司的担保）担保方担保发关担保是否是否为与上市被担保生日期担保担保担保类主债务担保物担保是担保逾期反担保联担保方担保金额已经履行关联方

公司的方(协议签起始日到期日型情况（如有）否逾期金额情况关

)完毕担保关系署日系无

报告期内担保发生额合计（不包括对子公司的担保）0

报告期末担保余额合计（A）（不包括对子公司的担保） 0公司及其子公司对子公司的担保情况是否担保方与被担保方担保发生担保是否担保起始担保是否担保逾期存在

担保方上市公司被担保方与上市公担保金额日期(协议担保到期日担保类型已经履行日逾期金额反担

的关系司的关系签署日)完毕保全资子公80002025年52025年5连带责任晶华微公司本部晶华智芯1515注否否0否司月日月日担保

报告期内对子公司担保发生额合计252.53

报告期末对子公司担保余额合计（B） 252.53

公司担保总额情况（包括对子公司的担保）

担保总额（A+B） 252.53

担保总额占公司净资产的比例(%)0.20

其中：

为股东、实际控制人及其关联方提供担保的金额（C） 0

直接或间接为资产负债率超过70%的被担保对象提供的债务担保金0

额（D）

53/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

担保总额超过净资产50%部分的金额（E） 0

上述三项担保金额合计（C+D+E） 0未到期担保可能承担连带清偿责任说明无担保情况说明无

注：上述担保事项的主债权确定期间为自公司于2025年5月15日召开的第二届董事会第十六次会议审议通过之日起三年。

(三)其他重大合同

□适用√不适用

54/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

十二、募集资金使用进展说明

√适用□不适用

(一)募集资金整体使用情况

√适用□不适用

单位：元截至报截至报告告期末本年度投

招股书或募集其中：截至报告期末募集超募资变更用募集资超募资金总额截至报告期末入金额占

募集资募集资金净额说明书中募集3=1-期末超募资金资金累计金累计本年度投入金途的募金到位募集资金总额1（）（）累计投入募集8比（%）金来源（）资金承诺投资累计投入总额投入进度投入进额（）集资金

时间2（2）资金总额（4）总额（）（5）（%）(6)（9）度（%）总额

＝(4)/(1)=(8)/(1)(7)＝

(5)/(3)首次公2022年7开发行261047987200.00920537016.65750000000.00170537016.65364898354.24174984727.7339.64102.6194943095.8510.31-月日股票

合计/1047987200.00920537016.65750000000.00170537016.65364898354.24174984727.73//94943095.85/-其他说明

√适用□不适用截至报告期末超募资金累计投入总额超过超募资金总额部分系利息及现金管理收益。

(二)募投项目明细

√适用□不适用

1、募集资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：元是否为是否截至报告项目达投入投入本年本项项目可截至报告期末募集资金项目招股书涉及募集资金计划期末累计到预定是否已进度进度实现目已行性是节余

项目名称(1)本年投入金额累计投入募集来源性质或者募变更投资总额2投入进度可使用结项是否未达的效实现否发生金额资金总额（）

集说明投向（%）状态日符合计划益的效重大变

55/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

书中的(3)＝(2)/(1)期计划的具益或化，如承诺投的进体原者研是，请说资项目度因发成明具体果情况智慧健康医

首次公开 疗 ASSP

研发是否210890000.0016371505.9652208040.1924.7620271不适不适不适否否注否发行股票芯片升级及年7月用用用产业化项目工控仪表芯

首次公开190690000.009846091.2026646326.6113.9720271不适不适不适片升级及产研发是否否否注否发行股票年7月用用用业化项目高精度

PGA/ADC 是，首次公开等模拟信号此项175190000.004063036.5530878636.3617.631不适不适是，见注不适研发是终止否否注发行股票链芯片升级目取用用1用及产业化项消目首次公开研发中心建

研发是否123230000.0013662462.1429091820.9623.6120271不适不适不适否否注否发行股票设项目年7月用用用首次公开补充流动资补流

是否50000000.0051088802.39102.18不适不适不适不适不适用不适用是否发行股票金还贷用用用用首次公开

超募资金其他否否170537016.6551000000.00174984727.73102.61不适不适不适不适不适用不适用是否发行股票用用用用

合计////920537016.6594943095.85364898354.24///////

注1：公司于2025年7月10日召开了第二届董事会第十七次会议、第二届监事会第十一次会议，并于2025年7月29日召开了公司2025年第一次临时股东大会，分别审议通过了《关于募投项目延期、终止以及增加实施内容、实施主体、实施地点的议案》。调整后，“智慧健康医疗 ASSP 芯片升级及产业化项目”“工控仪表芯片升级及产业化项目”“研发中心建设项目”实施期限延长至 2027年 7月，“高精度 PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目”终止实施，“研发中心建设项目”增加实施内容智能家电控制芯片的开发设计研究，增加实施主体全资子公司晶华智芯，增加晶华智芯的注册地址为实施地点。具体内容详见公司于2025年7月12日在上海证券交易所网站披露的《关于募投项目延期、终止以及增加实施内容、实施主体、实施地点的公告》（公告编号：2025-031）。

2、超募资金明细使用情况

√适用□不适用

单位：元

56/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

截至报告期末累计投入超募资截至报告期末累计投入进度拟投入超募资金总额

用途性质1金总额（%）备注（）

（2）(3)＝(2)/(1)

永久补充流动资金补流还贷153000000.00153000000.00100.00

回购公司股份回购30000000.0021984727.7373.28

超募资金尚未使用1190997.20--

合计/184190997.20174984727.73/

注：

1、2022年12月2日，公司第一届董事会第十七次会议和第一届监事会第十三次会议审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，

同意公司使用人民币 5100 万元的超募资金进行永久补充流动资金。具体内容详见公司于 2022 年 12 月 3日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2022-014）。该事项于2022年12月20日经公司2022年第二次临时股东大会审议通过。

2024年4月25日，公司第二届董事会第四次会议和第二届监事会第二次会议审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，同

意公司使用人民币 5100 万元的超募资金进行永久补充流动资金。具体内容详见公司于 2024 年 4 月 27 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2024-014）。该事项于2024年5月21日经公司2023年年度股东大会审议通过。

2025年4月17日，公司第二届董事会第十四次会议和第二届监事会第九次会议审议通过了《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的议案》，

同意公司使用人民币5100万元的超募资金（含利息及现金管理收益等）进行永久补充流动资金，公司将于前次使用超募资金永久性补充流动资金实施满十二个月后实施。具体内容详见公司于 2025 年 4月 19日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于使用部分超募资金永久补充流动资金的公告》（公告编号：2025-020）。该事项于2025年5月13日经公司2024年年度股东大会审议通过。

截至2025年6月30日，公司已累计使用超募资金15300万元永久补充流动资金。

2、2023年8月18日，公司召开了第一届董事会第二十四次会议，审议通过了《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的议案》，同意公司使用超

募资金通过集中竞价交易方式回购公司已经发行的人民币普通股（A股）股票，并在未来适宜时机将前述回购股份用于员工持股计划或股权激励。本次回购的资金总额不低于人民币1500万元且不超过人民币3000万元，回购的价格不超过人民币60.00元/股，回购期限自董事会审议通过回购股份方案之日起 12 个月内。具体内容详见公司分别于 2023年 8月 19日、2023 年 8月 31 日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于以集中竞价交易方式回购股份方案的公告》（公告编号：2023-035）和《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的回购报告书》（公告编号：2023-042）。

2024年7月30日，公司完成回购，已实际回购公司股份576760股，占公司当时总股本92974389股的比例为0.6203%，回购最高价格为43.64元/股（回购最高价格在公司2023年年度权益分派实施完成前发生，未超过调整前的回购价格上限60.00元/股），回购最低价格为18.37元/股（回购最低价格在公司2023年年度权益分派实施完成后发生，未超过调整后的回购价格上限42.95元/股），回购均价为38.09元/股，使用资金总额21971556.90元（不含印花税、交易佣金等交易费用）。具体内容详见公司于 2024年 8月 1日在上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于股份回购实施结果暨股份变动的公告》（公告编号：2024-031）。

57/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

(三)报告期内募投变更或终止情况

□适用√不适用

公司于2025年7月10日召开了第二届董事会第十七次会议、第二届监事会第十一次会议，并于2025年7月29日召开了公司2025年第一次临时股东大会，分别审议通过了《关于募投项目延期、终止以及增加实施内容、实施主体、实施地点的议案》。调整后，“智慧健康医疗 ASSP芯片升级及产业化项目”“工控仪表芯片升级及产业化项目”“研发中心建设项目”实施期限延长至 2027 年 7 月，“高精度 PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目”终止实施，“研发中心建设项目”增加实施内容智能家电控制芯片的开发设计研究，增加实施主体全资子公司晶华智芯，增加晶华智芯的注册地址为实施地点。具体内容详见公司于2025年7月12日在上海证券交易所网站披露的《关于募投项目延期、终止以及增加实施内容、实施主体、实施地点的公告》（公告编号：2025-031）。

58/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

(四)报告期内募集资金使用的其他情况

1、募集资金投资项目先期投入及置换情况

□适用√不适用

2、用闲置募集资金暂时补充流动资金情况

□适用√不适用

3、对闲置募集资金进行现金管理，投资相关产品情况

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币募集资金期间最高用于现金报告期末余额是否董事会审议日期管理的有起始日期结束日期现金管理超出授权效审议额余额额度度

2024/7/2375000.002024/7/232025/7/2259537.20否

其他说明1.对闲置募集资金进行现金管理，购买安全性高、流动性好的保本型投资产品（包括但不限于保本型理财产品、协定性存款、结构性存款、定期存款、通知存款、大额存单、收益凭证等），且该等现金管理产品不得用于质押，不得实施以证券投资为目的的投资行为。

2.2025年7月10日，公司召开了第二届董事会第十七次会议、第二届监事会第十一次会议，审

议通过了《关于使用暂时闲置募集资金进行现金管理的议案》，同意公司及实施募投项目的全资子公司拟使用最高不超过人民币6.5亿元（含）的暂时闲置募集资金进行现金管理，使用期限自公司董事会审议通过之日起12个月内有效。在上述额度及期限范围内，资金可以循环滚动使用。

4、其他

√适用□不适用

2022年10月28日公司召开了第一届董事会第十六次会议和第一届监事会第十二次会议，审议通过了《关于使用自有资金、承兑汇票方式支付募投项目所需资金并以募集资金等额置换的议案》，在不影响募投项目正常进行的前提下，同意公司基于募投项目实施情况使用公司自有资金、承兑汇票方式支付募投项目所需资金，后续定期以募集资金等额置换，并从募集资金专户划转至募投项目实施主体的自有资金账户，该部分等额置换资金视同募投项目使用资金。公司独立董事对以上事项发表了明确同意的独立意见，保荐机构国泰海通证券股份有限公司对此出具明确的核查意见。

由于截至2025年6月30日止，公司尚未实施2025年第二季度募集资金等额置换事项，故上述募投项目明细表未体现公司2025年第二季度募集资金使用的情况。至本报告披露日，公司已实施完成2025年第二季度募集资金等额置换事项，具体如下：

募投项目置换金额（元）

智慧健康医疗 ASSP 芯片升级及产业化项目 5033058.49

工控仪表芯片升级及产业化项目4412931.62

高精度 PGA/ADC等模拟信号链芯片升级及产业化项目 672411.88

研发中心建设项目5161384.71

合计15279786.70

59/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

(五)中介机构关于募集资金存储与使用情况的专项核查、鉴证的结论性意见

□适用√不适用核查异常的相关情况说明

□适用√不适用

(六)擅自变更募集资金用途、违规占用募集资金的后续整改情况

□适用√不适用

十三、其他重大事项的说明

□适用√不适用

60/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

第六节股份变动及股东情况

一、股本变动情况

(一)股份变动情况表

1、股份变动情况表

单位：股

本次变动前本次变动增减（+-）本次变动后比例发行新比例

数量(%)送股公积金转股其他小计数量股(%)

一、有限售条6300000067.7618900000189000008190000067.75件股份

1、国家持股

2、国有法人持

股

3、其他内资持63567006.841907010190701082637106.84

股

其中：境内非63567006.841907010190701082637106.84国有法人持股境内自然人持股

4、外资持股5664330060.9216992990169929907363629060.91

其中：境外法人持股

境外自5664330060.9216992990169929907363629060.91然人持股

二、无限售条2997438932.24151859886484690167053899109432.25件流通股份

1、人民币普通2997438932.24151859886484690167053899109432.25

股

2、境内上市的

外资股

3、境外上市的

外资股

4、其他

三、股份总数92974389100.001518592776484627916705120891094100.00

2、股份变动情况说明

√适用□不适用公司于2025年2月20日召开第二届董事会第十二次会议，审议通过了《关于调整2023年限制性股票激励计划相关事项的议案》《关于作废部分已授予尚未归属的限制性股票的议案》《关于公司2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》。2025年3月，公司完成2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期的归属工作，公司股本总数由92974389股增加至93126248股。具体内容详见公司于2025年3月21日在上海证券交易所网站披露的《2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期归属结果暨股票上市公告》（公告编号：2025-012）。

公司于2025年5月13日召开的2024年年度股东大会审议通过了《关于2024年度利润分配暨资本公积转增股本预案的议案》，同意公司以实施权益分派股权登记日登记的总股本扣减公司回购专用证券账户中股份为基数，以资本公积向全体股东每10股转增3股，不派发现金红利，不

61/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告送红股。2024年年度权益分派方案已实施完毕，公司总股本由93126248股变更为120891094股。具体内容详见公司于2025年6月7日在上海证券交易所网站披露的《2024年年度权益分派实施公告》（公告编号：2025-029）。

3、报告期后到半年报披露日期间发生股份变动对每股收益、每股净资产等财务指标的影响（如有）

□适用√不适用

4、公司认为必要或证券监管机构要求披露的其他内容

□适用√不适用

(二)限售股份变动情况

√适用□不适用

单位:股期初限售股报告期解除报告期增加报告期末限解除限售日股东名称限售原因数限售股数限售股数售股数期首次公开发吕汉泉40320000012096000524160002026年1月行限售和转29日增股份限售首次公开发

1002330003006990130302902025年7月罗洛仪行限售和转29日

增股份限售景宁晶殷华首次公开发企业管理合63567000190701082637102025年7月行限售和转伙企业（有29日增股份限售限合伙）首次公开发罗伟绍63000000189000081900002026年1月行限售和转29日增股份限售

合计6300000001890000081900000//

二、股东情况

(一)股东总数:

截至报告期末普通股股东总数(户)8157

截至报告期末表决权恢复的优先股股东总数（户）0

截至报告期末持有特别表决权股份的股东总数（户）0存托凭证持有人数量

□适用√不适用

(二)截至报告期末前十名股东、前十名无限售条件股东持股情况表前十名股东同时通过普通证券账户和证券公司客户信用交易担保证券账户持股的情形

√适用□不适用

股东石定钢通过普通证券账户持有公司40000股，通过证券公司客户信用交易担保证券账户持有公司247000股，合计持有公司287000股。

62/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

单位:股

前十名股东持股情况（不含通过转融通出借股份）

质押、标记或冻结情包含转融况持有有限股东名称报告期内期末持股比例通借出股股东（全称）增减数量(%)售条件股份的限售性质份数量股份数股份数量状态量

吕汉泉126075605315856043.975241600052416000境外自无0然人

罗洛仪30069901303029010.781303029013030290境外自无0然人景宁晶殷华企业管理合伙企业（有限190701082637106.8482637108263710无0其他合伙）

罗伟绍189000081900006.7781900008190000无0境外自然人上海超越摩尔私募基金管理有限公司

－上海超越摩尔股75433332687762.7000无0其他权投资基金合伙企业（有限合伙）

富诚海富资管－杭

州银行－富诚海富

通晶华微员工参与2032498807440.7300无0其他科创板战略配售集合资产管理计划境内非

深圳芯邦科技股份7549657549650.6200无0国有法有限公司人

陈建高3889324013110.33000境内自无然人

陶勍796473451370.2900境内自无0然人

刘杰溪1341373400700.2800境内自无0然人

前十名无限售条件股东持股情况（不含通过转融通出借股份）持有无限售条件股份种类及数量股东名称流通股的数量种类数量

上海超越摩尔私募基金管理有限公司－上海超越3268776人民币普通股3268776

摩尔股权投资基金合伙企业（有限合伙）

富诚海富资管－杭州银行－富诚海富通晶华微员880744人民币普通股880744工参与科创板战略配售集合资产管理计划深圳芯邦科技股份有限公司754965人民币普通股754965吕汉泉742560人民币普通股742560陈建高401311人民币普通股401311陶勍345137人民币普通股345137

63/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

刘杰溪340070人民币普通股340070张健323778人民币普通股323778石定钢287000人民币普通股287000

中国建设银行股份有限公司－华商上证科创板综261311人民币普通股261311合指数增强型证券投资基金前十名股东中回购专户情况说明前10名股东和前10名无限售条件股东中存在回购专户

“杭州晶华微电子股份有限公司回购专用证券账户”，报告期末持有的普通股数量为576760股，根据规定回购专户不纳入前十名股东列示。

上述股东委托表决权、受托表决权、放弃表决权不适用的说明

上述股东关联关系或一致行动的说明公司实际控制人吕汉泉与罗洛仪系夫妇，罗伟绍与罗洛仪系兄妹关系，罗伟绍为公司实际控制人的一致行动人，景宁晶殷华系吕汉泉实际控制的企业；公司部分高管与核心员工参与战略配售计划。除此之外，公司未知上述其他股东之间是否存在关联关系或一致行动关系。

表决权恢复的优先股股东及持股数量的说明不适用

注：报告期内，深圳芯邦科技股份有限公司基于与公司签署的《股权收购协议》，使用不低于1500万元购买公司股票，并于购买股票达至前述金额之日起180日内自愿锁定。

持股5%以上股东、前十名股东及前十名无限售流通股股东参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

前十名股东及前十名无限售流通股股东因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件股东持股数量及限售条件

√适用□不适用

单位：股有限售条件股份可上市交易情况有限售条件股东持有的有限售序号新增可上限售条件名称条件股份数量可上市交易时间市交易股份数量

1吕汉泉524160002026自上市之日起42个月年1月29日0（承诺延长6个月）

2罗洛仪130302902025年7月29日0自上市之日起36个月

景宁晶殷华企业

3管理合伙企业82637102025年7月29日0自上市之日起36个月（有限合伙）

819000020261290自上市之日起42个月4罗伟绍年月日（承诺延长6个月）

上述股东关联关系或公司实际控制人吕汉泉与罗洛仪系夫妇，罗伟绍与罗洛仪系兄妹关系，罗一致行动的说明伟绍为公司实际控制人的一致行动人，景宁晶殷华系吕汉泉实际控制的企业。

注：2025年7月29日，公司首次公开发行的部分限售股21294000股上市流通，具体内容详见公司刊载于上海证券交易所网站的《首次公开发行部分限售股上市流通公告》（公告编号：2025-035）。

截至报告期末公司前十名境内存托凭证持有人情况表

64/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

□适用√不适用

持股5%以上存托凭证持有人、前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人参与转融通业务出借股份情况

□适用√不适用

前十名存托凭证持有人及前十名无限售条件存托凭证持有人因转融通出借/归还原因导致较上期发生变化

□适用√不适用前十名有限售条件存托凭证持有人持有数量及限售条件

□适用√不适用

(三)截至报告期末表决权数量前十名股东情况表

□适用√不适用

(四)战略投资者或一般法人因配售新股/存托凭证成为前十名股东

√适用□不适用战略投资者或一般法人的名称约定持股起始日期约定持股终止日期

富诚海富资管－杭州银行－富诚海富通晶华微员工参与科创板战略配2022年7月29日不适用售集合资产管理计划

战略投资者或一般法人参与配售新富诚海富资管－杭州银行－富诚海富通晶华微员工参与科创股约定持股期限的说明板战略配售集合资产管理计划获配股票的限售期限为自公司

首次公开发行并上市之日起12个月，已于2023年7月31日上市流通。

三、董事、高级管理人员和核心技术人员情况

(一)现任及报告期内离任董事、高级管理人员和核心技术人员持股变动情况

√适用□不适用

单位:股报告期内股份姓名职务期初持股数期末持股数增减变动原因增减变动量吕汉泉董事长405510005315856012607560资本公积转增

股本、增持罗洛仪董事10023300130302903006990资本公积转增股本

梁桂武董事、总经理086008600股权激励、资本公积转增股本

副总经理、董01719917199股权激励、资本纪臻事会秘书公积转增股本

副总经理、核

李建02006620066股权激励、资本心技术人员公积转增股本

股权激励、资本陈志武副总经理086008600公积转增股本

股权激励、资本王远卓核心技术人员2801068310403公积转增股本核心技术人员罗伟绍630000081900001890000资本公积转增（离任）股本

65/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

注：以上董事、高级管理人员和核心技术人员持股数为个人直接持股数。

其它情况说明

□适用√不适用

(二)董事、监事、高级管理人员和核心技术人员报告期内被授予的股权激励情况

1、股票期权

□适用√不适用

2、第一类限制性股票

□适用√不适用

3、第二类限制性股票

√适用□不适用

单位:股期初已获授报告期新授期末已获授姓名职务予限制性股予限制性股可归属数量已归属数量予限制性股票数量票数量票数量

董事、总经梁桂武262000066156615262000理陈志武副总经理242000066156615242000施俊强副总经理2800000441000280000

董事、副总

赵双龙经理、核心8000000080000技术人员

副总经理、李建核心技术29800001543515435298000人员

副总经理、纪臻董事会秘27600001323013230276000书核心技术王远卓8640007938793886400人员

合计/1524400093933498331524400

注：1.公司于2025年6月13日实施完成2024年年度权益分派，根据公司限制性股票激励计划的相关规定，若在激励计划草案公告日至激励对象完成限制性股票归属登记期间，公司有资本公积转增股本、派送股票红利、股票拆细、缩股或配股等事项，应对限制性股票授予价格及数量进行相应的调整。鉴于公司尚未进行调整，上表中数量均为本次调整前的数量。

2.期末已获授予限制性股票数量不含作废部分已授予尚未归属的限制性股票。

(三)其他说明

□适用√不适用

四、控股股东或实际控制人变更情况

□适用√不适用

66/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

五、存托凭证相关安排在报告期的实施和变化情况

□适用√不适用

六、特别表决权股份情况

□适用√不适用

七、优先股相关情况

□适用√不适用

67/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

第七节债券相关情况

一、公司债券（含企业债券）和非金融企业债务融资工具

□适用√不适用

二、可转换公司债券情况

□适用√不适用

68/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

第八节财务报告

一、审计报告

□适用√不适用

二、财务报表合并资产负债表

2025年6月30日

编制单位:杭州晶华微电子股份有限公司

单位:元币种:人民币项目附注2025年6月30日2024年12月31日

流动资产：

货币资金七、1279530931.62711243083.14结算备付金拆出资金

交易性金融资产七、2518000000.00183000000.00衍生金融资产应收票据

应收账款七、525389373.3530794936.66

应收款项融资七、7274885.60177680.00

预付款项七、811786587.807605370.84应收保费应收分保账款应收分保合同准备金

其他应收款七、9658190.46648992.21

其中：应收利息应收股利买入返售金融资产

存货七、1063761610.7363450190.96

其中：数据资源合同资产持有待售资产一年内到期的非流动资产

其他流动资产七、13270123362.22227450968.54

流动资产合计1169524941.781224371222.35

非流动资产：

发放贷款和垫款债权投资其他债权投资长期应收款长期股权投资其他权益工具投资其他非流动金融资产投资性房地产

固定资产七、218246983.734655482.87

69/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

在建工程生产性生物资产油气资产

使用权资产七、2510781597.1012720860.93

无形资产七、2624148466.4022604867.55

其中：数据资源开发支出

其中：数据资源

商誉七、27157932374.65157932374.65

长期待摊费用七、281981371.45976736.95递延所得税资产

其他非流动资产七、304406246.804541470.78

非流动资产合计207497040.13203431793.73

资产总计1377021981.911427803016.08

流动负债：

短期借款七、3230021743.7520016110.72向中央银行借款拆入资金

交易性金融负债七、3360000000.0060000000.00衍生金融负债应付票据

应付账款七、3612949989.3415795230.38预收款项

合同负债七、381257123.85873174.57卖出回购金融资产款吸收存款及同业存放代理买卖证券款代理承销证券款

应付职工薪酬七、395649723.9818961224.40

应交税费七、40279405.24486876.62

其他应付款七、4174465.1730159662.73

其中：应付利息应付股利应付手续费及佣金应付分保账款持有待售负债

一年内到期的非流动负债七、434145038.564101018.85

其他流动负债七、44128464.34103458.85

流动负债合计114505954.23150496757.12

非流动负债：

保险合同准备金长期借款应付债券

其中：优先股永续债

租赁负债七、475790801.328428541.48长期应付款长期应付职工薪酬

70/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

预计负债递延收益

递延所得税负债七、292578911.263627406.61其他非流动负债

非流动负债合计8369712.5812055948.09

负债合计122875666.81162552705.21

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）七、53120891094.0092974389.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积七、551107202735.631123261712.23

减：库存股七、5621984727.7321984727.73其他综合收益专项储备

盈余公积七、5912218107.6612218107.66一般风险准备

未分配利润七、6035819105.5458780829.71

归属于母公司所有者权益1254146315.101265250310.87（或股东权益）合计少数股东权益所有者权益（或股东权1254146315.101265250310.87益）合计负债和所有者权益（或1377021981.911427803016.08股东权益）总计

公司负责人：吕汉泉主管会计工作负责人：冯勤会计机构负责人：周芸芝母公司资产负债表

2025年6月30日

编制单位:杭州晶华微电子股份有限公司

单位:元币种:人民币项目附注2025年6月30日2024年12月31日

流动资产：

货币资金273140101.35708737952.98

交易性金融资产518000000.00183000000.00衍生金融资产应收票据

应收账款十九、118606252.2122740475.85

应收款项融资274885.60177680.00

预付款项5942972.952091950.48

其他应收款十九、210536533.77446282.88

其中：应收利息应收股利

存货41796915.7244555743.10

其中：数据资源合同资产持有待售资产

71/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

一年内到期的非流动资产

其他流动资产267691266.84225115750.19

流动资产合计1135988928.441186865835.48

非流动资产：

债权投资其他债权投资长期应收款

长期股权投资十九、3200000000.00200000000.00其他权益工具投资其他非流动金融资产投资性房地产

固定资产7812615.354546202.87在建工程生产性生物资产油气资产

使用权资产7963597.629500290.07

无形资产10869615.278931367.55

其中：数据资源开发支出

其中：数据资源商誉

长期待摊费用1903527.62976736.95递延所得税资产

其他非流动资产2323734.002303015.13

非流动资产合计230873089.86226257612.57

资产总计1366862018.301413123448.05

流动负债：

短期借款30021743.7520016110.72

交易性金融负债60000000.0060000000.00衍生金融负债应付票据

应付账款7709563.199094509.21预收款项

合同负债1257123.85873174.57

应付职工薪酬5165966.6217916035.83

应交税费232949.19472651.19

其他应付款74465.1730114320.36

其中：应付利息应付股利持有待售负债

一年内到期的非流动负债3397423.153385717.96

其他流动负债128464.34103458.85

流动负债合计107987699.26141975978.69

非流动负债：

长期借款应付债券

其中：优先股永续债

72/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

租赁负债3646437.145897158.49长期应付款长期应付职工薪酬预计负债递延收益递延所得税负债其他非流动负债

非流动负债合计3646437.145897158.49

负债合计111634136.40147873137.18

所有者权益（或股东权益）：

实收资本（或股本）120891094.0092974389.00其他权益工具

其中：优先股永续债

资本公积1107202735.631123261712.23

减：库存股21984727.7321984727.73其他综合收益专项储备

盈余公积12218107.6612218107.66

未分配利润36900672.3458780829.71所有者权益（或股东权1255227881.901265250310.87益）合计负债和所有者权益（或1366862018.301413123448.05股东权益）总计

公司负责人：吕汉泉主管会计工作负责人：冯勤会计机构负责人：周芸芝合并利润表

2025年1—6月

单位:元币种:人民币项目附注2025年半年度2024年半年度

一、营业总收入78622565.6760164049.71

其中：营业收入七、6178622565.6760164049.71利息收入已赚保费手续费及佣金收入

二、营业总成本110985417.9875732341.46

其中：营业成本七、6138586588.2324868574.06利息支出手续费及佣金支出退保金赔付支出净额提取保险责任准备金净额保单红利支出分保费用

税金及附加七、62250099.42250035.82

销售费用七、637977215.024161838.40

73/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

管理费用七、6419583102.7416071207.77

研发费用七、6546193866.7232278564.83

财务费用七、66-1605454.15-1897879.42

其中：利息费用632446.7877000.88

利息收入2259759.512032713.64

加：其他收益七、672295127.441823677.29投资收益（损失以“－”号填七、685789860.086139138.95

列）

其中：对联营企业和合营企业的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益（损失以“-”号填列）汇兑收益（损失以“－”号填列）净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以“－”号填列）信用减值损失（损失以“-”号七、7286031.81-193458.62

填列）资产减值损失（损失以“-”号七、73-58305.444645567.60

填列）资产处置收益（损失以“－”七、7114546.187428.43号填列）

三、营业利润（亏损以“－”号填列）-24235592.24-3145938.10

加：营业外收入七、74239824.561078.83

减：营业外支出七、7514451.84134530.90四、利润总额（亏损总额以“－”号填-24010219.52-3279390.17列）

减：所得税费用七、76-1048495.35

五、净利润（净亏损以“－”号填列）-22961724.17-3279390.17

（一）按经营持续性分类1.持续经营净利润（净亏损以“”-22961724.17-3279390.17－号填列）2.终止经营净利润（净亏损以“－”号填列）

（二）按所有权归属分类

1.归属于母公司股东的净利润-”-22961724.17-3279390.17（净亏损以“号填列）2.少数股东损益（净亏损以“-”号填列）

六、其他综合收益的税后净额

（一）归属母公司所有者的其他综合收益的税后净额

1.不能重分类进损益的其他综

合收益

（1）重新计量设定受益计划变动额

（2）权益法下不能转损益的其他综

74/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

合收益

（3）其他权益工具投资公允价值变动

（4）企业自身信用风险公允价值变动

2.将重分类进损益的其他综合

收益

（1）权益法下可转损益的其他综合收益

（2）其他债权投资公允价值变动

（3）金融资产重分类计入其他综合收益的金额

（4）其他债权投资信用减值准备

（5）现金流量套期储备

（6）外币财务报表折算差额

（7）其他

（二）归属于少数股东的其他综合收益的税后净额

七、综合收益总额-22961724.17-3279390.17

（一）归属于母公司所有者的综合-22961724.17-3279390.17收益总额

（二）归属于少数股东的综合收益总额

八、每股收益：

（一）基本每股收益(元/股)-0.19-0.05

（二）稀释每股收益(元/股)-0.19-0.05

本期发生同一控制下企业合并的，被合并方在合并前实现的净利润为：0元上期被合并方实现的净利润为：0元。

公司负责人：吕汉泉主管会计工作负责人：冯勤会计机构负责人：周芸芝母公司利润表

2025年1—6月

单位:元币种:人民币项目附注2025年半年度2024年半年度

一、营业收入十九、460980290.0960164049.71

减：营业成本十九、426037802.7724868574.06

税金及附加223351.17250035.82

销售费用6483904.744161838.40

管理费用18224740.9716071207.77

研发费用42282016.5832278564.83

财务费用-1757781.12-1897879.42

其中：利息费用573611.6177000.88

利息收入2352656.932032713.64

加：其他收益2294937.141823677.29投资收益（损失以“－”号填十九、55789860.086139138.95

列）

其中：对联营企业和合营企业

75/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

的投资收益以摊余成本计量的金融资产终止确认收益（损失以“-”号填列）净敞口套期收益（损失以“-”号填列）公允价值变动收益（损失以“－”号填列）信用减值损失（损失以“-”号111198.05-193458.62填列）资产减值损失（损失以“-”号232514.374645567.60填列）资产处置收益（损失以“－”14546.187428.43号填列）

二、营业利润（亏损以“－”号填列）-22070689.20-3145938.10

加：营业外收入203228.801078.83

减：营业外支出12696.97134530.90三、利润总额（亏损总额以“－”号-21880157.37-3279390.17填列）

减：所得税费用

四、净利润（净亏损以“－”号填列）-21880157.37-3279390.17

（一）持续经营净利润（净亏损以“”-21880157.37-3279390.17－号填列）

（二）终止经营净利润（净亏损以“－”号填列）

五、其他综合收益的税后净额

（一）不能重分类进损益的其他综合收益

1.重新计量设定受益计划变动

额

2.权益法下不能转损益的其他

综合收益

3.其他权益工具投资公允价值

变动

4.企业自身信用风险公允价值

变动

（二）将重分类进损益的其他综合收益

1.权益法下可转损益的其他综

合收益

2.其他债权投资公允价值变动

3.金融资产重分类计入其他综

合收益的金额

4.其他债权投资信用减值准备

5.现金流量套期储备

6.外币财务报表折算差额

7.其他

六、综合收益总额-21880157.37-3279390.17

七、每股收益：

76/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

（一）基本每股收益(元/股)

（二）稀释每股收益(元/股)

公司负责人：吕汉泉主管会计工作负责人：冯勤会计机构负责人：周芸芝合并现金流量表

2025年1—6月

单位：元币种：人民币项目附注2025年半年度2024年半年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现93377393.6261916329.88金客户存款和同业存放款项净增加额向中央银行借款净增加额向其他金融机构拆入资金净增加额收到原保险合同保费取得的现金收到再保业务现金净额保户储金及投资款净增加额

收取利息、手续费及佣金的现金拆入资金净增加额回购业务资金净增加额代理买卖证券收到的现金净额

收到的税费返还1145782.621399076.71

收到其他与经营活动有关的3345531.712281828.58现金

经营活动现金流入小计97868707.9565597235.17

购买商品、接受劳务支付的现50407748.3422609367.24金客户贷款及垫款净增加额存放中央银行和同业款项净增加额支付原保险合同赔付款项的现金拆出资金净增加额

支付利息、手续费及佣金的现金支付保单红利的现金

支付给职工及为职工支付的55400519.5649666217.72现金

支付的各项税费2517265.183114111.43

支付其他与经营活动有关的16372912.799434958.37现金

77/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

经营活动现金流出小计124698445.8784824654.76

经营活动产生的现金流-26829737.92-19227419.59量净额

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金

取得投资收益收到的现金2467390.143776424.35

处置固定资产、无形资产和其180130.002206.00他长期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额

收到其他与投资活动有关的738000000.00491000000.00现金

投资活动现金流入小计740647520.14494778630.35

购建固定资产、无形资产和其11557688.316522972.90他长期资产支付的现金

投资支付的现金30000000.00质押贷款净增加额取得子公司及其他营业单位支付的现金净额

支付其他与投资活动有关的1083000000.00692000000.00现金

投资活动现金流出小计1124557688.31698522972.90

投资活动产生的现金流-383910168.17-203744342.55量净额

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金2731943.41

其中：子公司吸收少数股东投资收到的现金

取得借款收到的现金10000000.00收到其他与筹资活动有关的现金

筹资活动现金流入小计12731943.41偿还债务支付的现金

分配股利、利润或偿付利息支426144.76付的现金

其中：子公司支付给少数股东

的股利、利润

支付其他与筹资活动有关的3275256.704860690.18现金

筹资活动现金流出小计3701401.464860690.18

筹资活动产生的现金流9030541.95-4860690.18量净额

四、汇率变动对现金及现金等价-2787.38-53386.25物的影响

五、现金及现金等价物净增加额-401712151.52-227885838.57

加：期初现金及现金等价物余681243083.14757373293.82额

六、期末现金及现金等价物余额279530931.62529487455.25

公司负责人：吕汉泉主管会计工作负责人：冯勤会计机构负责人：周芸芝

78/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

母公司现金流量表

2025年1—6月

单位:元币种:人民币项目附注2025年半年度2024年半年度

一、经营活动产生的现金流量：

销售商品、提供劳务收到的现72177056.2261916329.88金

收到的税费返还1145782.621399076.71

收到其他与经营活动有关的3445928.672281814.26现金

经营活动现金流入小计76768767.5165597220.85

购买商品、接受劳务支付的现29729752.0722609367.24金

支付给职工及为职工支付的50880306.7949666217.72现金

支付的各项税费2366817.563114111.43

支付其他与经营活动有关的25853313.709434944.05现金

经营活动现金流出小计108830190.1284824640.44

经营活动产生的现金流量净-32061422.61-19227419.59额

二、投资活动产生的现金流量：

收回投资收到的现金

取得投资收益收到的现金2467390.143776424.35

处置固定资产、无形资产和其180130.002206.00他长期资产收回的现金净额处置子公司及其他营业单位收到的现金净额

收到其他与投资活动有关的738000000.00491000000.00现金

投资活动现金流入小计740647520.14494778630.35

购建固定资产、无形资产和其10637833.816522972.90他长期资产支付的现金

投资支付的现金30000000.00取得子公司及其他营业单位支付的现金净额

支付其他与投资活动有关的1083000000.00692000000.00现金

投资活动现金流出小计1123637833.81698522972.90

投资活动产生的现金流-382990313.67-203744342.55量净额

三、筹资活动产生的现金流量：

吸收投资收到的现金2731943.41

取得借款收到的现金10000000.00收到其他与筹资活动有关的现金

筹资活动现金流入小计12731943.41

79/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

偿还债务支付的现金

分配股利、利润或偿付利息支426144.76付的现金

支付其他与筹资活动有关的2849126.624860690.18现金

筹资活动现金流出小计3275271.384860690.18

筹资活动产生的现金流9456672.03-4860690.18量净额

四、汇率变动对现金及现金等价-2787.38-53386.25物的影响

五、现金及现金等价物净增加额-405597851.63-227885838.57

加：期初现金及现金等价物余678737952.98757373293.82额

六、期末现金及现金等价物余额273140101.35529487455.25

公司负责人：吕汉泉主管会计工作负责人：冯勤会计机构负责人：周芸芝

80/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

合并所有者权益变动表

2025年1—6月

单位:元币种:人民币

2025年半年度

归属于母公司所有者权益少其他权益工其一数项目具他专般股所有者权益合计

实收资本(或股综项风其东

优永资本公积减：库存股盈余公积未分配利润小计

本)其合储险他权先续他收备准益股债益备

一、上年期92974389.001123261712.2321984727.7312218107.6658780829.711265250310.871265250310.87末余额

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期92974389.001123261712.2321984727.7312218107.6658780829.711265250310.871265250310.87初余额

三、本期增

减变动金额27916705.00-16058976.60-22961724.17-11103995.77-11103995.77

（减少以“－”号填列）

（一）综合-22961724.17-22961724.17-22961724.17收益总额

（二）所有

者投入和减151859.0011705869.4011857728.4011857728.40少资本

1．所有者投151859.002580084.412731943.412731943.41

入的普通股

2．其他权益

81/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

工具持有者投入资本

3．股份支付

计入所有者9125784.999125784.999125784.99权益的金额

4．其他

（三）利润分配

1．提取盈余

公积

2．提取一般

风险准备

3．对所有者（或股东）的分配

4．其他

（四）所有

者权益内部27764846.00-27764846.00结转

1．资本公积

转增资本27764846.00-27764846.00（或股本）

2．盈余公积

转增资本（或股本）

3．盈余公积

弥补亏损

4．设定受益

计划变动额结转留存收益

5．其他综合

收益结转留存收益

82/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

四、本期期120891094.001107202735.6321984727.7312218107.6635819105.541254146315.101254146315.10末余额

2024年半年度

归属于母公司所有者权益少其他权益工其一数项目具他专般股

(所有者权益合计实收资本或综项风其东

优永资本公积减：库存股盈余公积未分配利润小计

股本)其合储险他权先续他收备准益股债益备

一、上

年期末66560000.001141297459.7318530523.8012218107.6669050912.521270595956.111270595956.11余额

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本

年期初66560000.001141297459.7318530523.8012218107.6669050912.521270595956.111270595956.11余额

三、本

期增减5697198.232468668.18-3279390.17-50860.12-50860.12变动金

83/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

额（减少以

“－”号

填列）

（一）

综合收-3279390.17-3279390.17-3279390.17益总额

（二）所有者

投入和5697198.232468668.183228530.053228530.05减少资本

1．所有

者投入的普通股

2．其他

权益工具持有者投入资本

3．股份

支付计

入所有5697198.235697198.235697198.23者权益的金额

4．其他2468668.18-2468668.18-2468668.18

（三）利润分配

1．提取

盈余公积

2．提取

一般风

84/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

险准备

3．对所

有者

（或股东）的分配

4．其他

（四）所有者权益内部结转

1．资本

公积转增资本

（或股本）

2．盈余

公积转增资本

（或股本）

3．盈余

公积弥补亏损

4．设定

受益计划变动额结转留存收益

5．其他

综合收益结转留存收益

85/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

6．其他

（五）专项储备

1．本期

提取

2．本期

使用

（六）其他

四、本

期期末66560000.001146994657.9620999191.9812218107.6665771522.351270545095.991270545095.99余额

公司负责人：吕汉泉主管会计工作负责人：冯勤会计机构负责人：周芸芝母公司所有者权益变动表

2025年1—6月

单位:元币种:人民币

2025年半年度

其他权益工具专其他

项目实收资本(或股项

优先永续其资本公积减：库存股综合盈余公积未分配利润所有者权益合计本)储股债他收益备

一、上年期末余额92974389.001123261712.2321984727.7312218107.6658780829.711265250310.87

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余额92974389.001123261712.2321984727.7312218107.6658780829.711265250310.87

三、本期增减变动金额（减27916705.00-16058976.60-21880157.37-10022428.97少以“－”号填列）

-21880157.3

（一）综合收益总额7-21880157.37

86/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

（二）所有者投入和减少资151859.0011705869.4011857728.40本

1．所有者投入的普通股151859.002580084.412731943.41

2．其他权益工具持有者投入

资本

3．股份支付计入所有者权益9125784.999125784.99

的金额

4．其他

（三）利润分配

1．提取盈余公积

2．对所有者（或股东）的分

配

3．其他

（四）所有者权益内部结转27764846.00-27764846.001．资本公积转增资本（或股27764846.00-27764846.00本）2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动额结转

留存收益

5．其他综合收益结转留存收

益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

四、本期期末余额120891094.001107202735.6321984727.7312218107.6636900672.341255227881.90

2024年半年度

项目

实收资本(或股其他权益工具资本公积减：库存股其他专盈余公积未分配利润所有者权益合计

87/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

本)综合项优先永续其收益储股债他备

一、上年期末余额66560000.001141297459.7318530523.8012218107.6669050912.521270595956.11

加：会计政策变更前期差错更正其他

二、本年期初余额66560000.001141297459.7318530523.8012218107.6669050912.521270595956.11三、本期增减变动金额（减5697198.232468668.18-3279390.17-50860.12少以“－”号填列）

（一）综合收益总额-3279390.17-3279390.17

（二）所有者投入和减少资5697198.232468668.183228530.05本

1．所有者投入的普通股

2．其他权益工具持有者投入

资本

3．股份支付计入所有者权益5697198.235697198.23

的金额

4．其他2468668.18-2468668.18

（三）利润分配

1．提取盈余公积

2．对所有者（或股东）的分

配

3．其他

（四）所有者权益内部结转1．资本公积转增资本（或股本）2．盈余公积转增资本（或股本）

3．盈余公积弥补亏损

4．设定受益计划变动额结转

留存收益

5．其他综合收益结转留存收

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益

6．其他

（五）专项储备

1．本期提取

2．本期使用

（六）其他

四、本期期末余额66560000.001146994657.9620999191.9812218107.6665771522.351270545095.99

公司负责人：吕汉泉主管会计工作负责人：冯勤会计机构负责人：周芸芝

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三、公司基本情况

1、公司概况

√适用□不适用

杭州晶华微电子股份有限公司（以下简称公司或本公司）前身系原杭州晶华微电子有限公司（以下简称晶华微有限公司），晶华微有限公司系由自然人吕汉泉出资组建，于2005年2月24日在杭州高新技术产业开发区（滨江）市场监督管理局登记注册，总部位于浙江省杭州市。公司现持有统一社会信用代码为 91330108770816153N 的营业执照，注册资本 120891094.00元，股份总数 120891094 股（每股面值 1元）。其中，有限售条件的流通股份 A股 81900000股；无限售条件的流通股份 A股 38991094股。公司股票已于 2022年 7月 29 日在上海证券交易所挂牌交易。

本公司属软件和信息技术服务业。主要经营活动为高性能模拟及数模混合集成电路的研发和销售。

四、财务报表的编制基础

1、编制基础

本公司财务报表以持续经营为编制基础。

2、持续经营

√适用□不适用本公司不存在导致对报告期末起12个月内的持续经营能力产生重大疑虑的事项或情况。

五、重要会计政策及会计估计

具体会计政策和会计估计提示：

√适用□不适用

重要提示：本公司根据实际生产经营特点针对金融工具减值、存货、固定资产折旧、无形资产、收入确认等交易或事项制定了具体会计政策和会计估计。

1、遵循企业会计准则的声明

本公司所编制的财务报表符合企业会计准则的要求，真实、完整地反映了公司的财务状况、经营成果、股东权益变动和现金流量等有关信息。

2、会计期间

本公司会计年度自公历1月1日起至12月31日止。

3、营业周期

√适用□不适用

公司经营业务的营业周期较短，以12个月作为资产和负债的流动性划分标准。

4、记账本位币

本公司的记账本位币为人民币。

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5、重要性标准确定方法和选择依据

√适用□不适用项目重要性标准重要的投资活动现金流量公司将单项投资活动现金流量金额超过资产

总额5%的投资活动现金流量认定为重要的投资活动现金流量

重要的子公司、非全资子公司公司将资产总额/收入总额/利润总额超过集团

总资产/总收入/利润总额的15%的子公司确定

为重要子公司、非全资子公司

重要的承诺事项公司将重组、并购等事项认定为重要重要的或有事项公司将极大可能产生或有义务的事项认定为重要

重要的资产负债表日后事项公司将资产负债表日后发生重大诉讼、企业合并或处置子公司以及利润分配情况等事项认定为重要

6、同一控制下和非同一控制下企业合并的会计处理方法

√适用□不适用

1.同一控制下企业合并的会计处理方法

公司在企业合并中取得的资产和负债，按照合并日被合并方在最终控制方合并财务报表中的账面价值计量。公司按照被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值份额与支付的合并对价账面价值或发行股份面值总额的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。

2.非同一控制下企业合并的会计处理方法

公司在购买日对合并成本大于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的差额，确认为商誉；如果合并成本小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额，首先对取得的被购买方各项可辨认资产、负债及或有负债的公允价值以及合并成本的计量进行复核，经复核后合并成本仍小于合并中取得的被购买方可辨认净资产公允价值份额的，其差额计入当期损益。

7、控制的判断标准和合并财务报表的编制方法

√适用□不适用

1.控制的判断

拥有对被投资方的权力，通过参与被投资方的相关活动而享有可变回报，并且有能力运用对被投资方的权力影响其可变回报金额的，认定为控制。

2.合并财务报表的编制方法

母公司将其控制的所有子公司纳入合并财务报表的合并范围。合并财务报表以母公司及其子公司的财务报表为基础，根据其他有关资料，由母公司按照《企业会计准则第33号——合并财务报表》编制。

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8、合营安排分类及共同经营会计处理方法

□适用√不适用

9、现金及现金等价物的确定标准

现金等价物是指企业持有的期限短（一般指从购买日起三个月内到期）、流动性强、易于转

换为已知金额现金、价值变动风险很小的投资。

10、外币业务和外币报表折算

√适用□不适用

外币交易在初始确认时，采用交易发生日即期汇率的近似汇率折算为人民币金额。资产负债表日，外币货币性项目采用资产负债表日即期汇率折算，因汇率不同而产生的汇兑差额，除与购建符合资本化条件资产有关的外币专门借款本金及利息的汇兑差额外，计入当期损益；以历史成本计量的外币非货币性项目仍采用交易发生日即期汇率的近似汇率折算，不改变其人民币金额；

以公允价值计量的外币非货币性项目，采用公允价值确定日的即期汇率折算，差额计入当期损益或其他综合收益。

11、金融工具

√适用□不适用

1.金融资产和金融负债的分类

金融资产在初始确认时划分为以下三类：(1)以摊余成本计量的金融资产；(2)以公允价值计

量且其变动计入其他综合收益的金融资产；(3)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产。

金融负债在初始确认时划分为以下四类：(1)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债；(2)金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债；(3)

不属于上述(1)或(2)的财务担保合同，以及不属于上述(1)并以低于市场利率贷款的贷款承诺；(4)以摊余成本计量的金融负债。

2.金融资产和金融负债的确认依据、计量方法和终止确认条件

(1)金融资产和金融负债的确认依据和初始计量方法

公司成为金融工具合同的一方时，确认一项金融资产或金融负债。初始确认金融资产或金融负债时，按照公允价值计量；对于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产和金融负债，相关交易费用直接计入当期损益；对于其他类别的金融资产或金融负债，相关交易费用计入初始确认金额。但是，公司初始确认的应收账款未包含重大融资成分或公司不考虑未超过一年的合同中的融资成分的，按照《企业会计准则第14号——收入》所定义的交易价格进行初始计量。

(2)金融资产的后续计量方法

1)以摊余成本计量的金融资产

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采用实际利率法，按照摊余成本进行后续计量。以摊余成本计量且不属于任何套期关系的一部分的金融资产所产生的利得或损失，在终止确认、重分类、按照实际利率法摊销或确认减值时，计入当期损益。

2)以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资

采用公允价值进行后续计量。采用实际利率法计算的利息、减值损失或利得及汇兑损益计入当期损益，其他利得或损失计入其他综合收益。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入当期损益。

3)以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的权益工具投资

采用公允价值进行后续计量。获得的股利（属于投资成本收回部分的除外）计入当期损益，其他利得或损失计入其他综合收益。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入留存收益。

4)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融资产

采用公允价值进行后续计量，产生的利得或损失（包括利息和股利收入）计入当期损益，除非该金融资产属于套期关系的一部分。

(3)金融负债的后续计量方法

1)以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债

此类金融负债包括交易性金融负债（含属于金融负债的衍生工具）和指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债。对于此类金融负债以公允价值进行后续计量。因公司自身信用风险变动引起的指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债的公允价值变动金额

计入其他综合收益，除非该处理会造成或扩大损益中的会计错配。此类金融负债产生的其他利得或损失（包括利息费用、除因公司自身信用风险变动引起的公允价值变动）计入当期损益，除非该金融负债属于套期关系的一部分。终止确认时，将之前计入其他综合收益的累计利得或损失从其他综合收益中转出，计入留存收益。

2)金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债

按照《企业会计准则第23号——金融资产转移》相关规定进行计量。

3)不属于上述1)或2)的财务担保合同，以及不属于上述1)并以低于市场利率贷款的贷款承

诺

在初始确认后按照下列两项金额之中的较高者进行后续计量：*按照金融工具的减值规定确

定的损失准备金额；*初始确认金额扣除按照《企业会计准则第14号——收入》相关规定所确定的累计摊销额后的余额。

4)以摊余成本计量的金融负债

采用实际利率法以摊余成本计量。以摊余成本计量且不属于任何套期关系的一部分的金融负债所产生的利得或损失，在终止确认、按照实际利率法摊销时计入当期损益。

(4)金融资产和金融负债的终止确认

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1)当满足下列条件之一时，终止确认金融资产：

*收取金融资产现金流量的合同权利已终止；

*金融资产已转移，且该转移满足《企业会计准则第23号——金融资产转移》关于金融资产终止确认的规定。

2)当金融负债（或其一部分）的现时义务已经解除时，相应终止确认该金融负债（或该部分金融负债）。

3.金融资产转移的确认依据和计量方法

公司转移了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，终止确认该金融资产，并将转移中产生或保留的权利和义务单独确认为资产或负债；保留了金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，继续确认所转移的金融资产。公司既没有转移也没有保留金融资产所有权上几乎所有的风险和报酬的，分别下列情况处理：(1)未保留对该金融资产控制的，终止确认该金融资产，并将转移中产生或保留的权利和义务单独确认为资产或负债；(2)保留了对该金融资产控制的，按照继续涉入所转移金融资产的程度确认有关金融资产，并相应确认有关负债。

金融资产整体转移满足终止确认条件的，将下列两项金额的差额计入当期损益：(1)所转移金融资产在终止确认日的账面价值；(2)因转移金融资产而收到的对价，与原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资）之和。转移了金融资产的一部分，且该被转移部分整体满足终止确认条件的，将转移前金融资产整体的账面价值，在终止确认部分和继续确认部分之间，按照转移日各自的相对公允价值进行分摊，并将下列两项金额的差额计入当期损益：(1)终止确认部分的账面价值；(2)终止确认部分的对价，与原直接计入其他综合收益的公允价值变动累计额中对应终止确认部分的金额（涉及转移的金融资产为以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资）之和。

4.金融资产和金融负债的公允价值确定方法

公司采用在当前情况下适用并且有足够可利用数据和其他信息支持的估值技术确定相关金融

资产和金融负债的公允价值。公司将估值技术使用的输入值分以下层级，并依次使用：

(1)第一层次输入值是在计量日能够取得的相同资产或负债在活跃市场上未经调整的报价；

(2)第二层次输入值是除第一层次输入值外相关资产或负债直接或间接可观察的输入值，包

括：活跃市场中类似资产或负债的报价；非活跃市场中相同或类似资产或负债的报价；除报价以

外的其他可观察输入值，如在正常报价间隔期间可观察的利率和收益率曲线等；市场验证的输入值等；

(3)第三层次输入值是相关资产或负债的不可观察输入值，包括不能直接观察或无法由可观

察市场数据验证的利率、股票波动率、企业合并中承担的弃置义务的未来现金流量、使用自身数据作出的财务预测等。

5.金融工具减值

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公司以预期信用损失为基础，对以摊余成本计量的金融资产、以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债务工具投资、合同资产、租赁应收款、分类为以公允价值计量且其变动计入当

期损益的金融负债以外的贷款承诺、不属于以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债或不属于金融资产转移不符合终止确认条件或继续涉入被转移金融资产所形成的金融负债的财务担保合同进行减值处理并确认损失准备。

预期信用损失，是指以发生违约的风险为权重的金融工具信用损失的加权平均值。信用损失，是指公司按照原实际利率折现的、根据合同应收的所有合同现金流量与预期收取的所有现金流量

之间的差额，即全部现金短缺的现值。其中，对于公司购买或源生的已发生信用减值的金融资产，按照该金融资产经信用调整的实际利率折现。

对于购买或源生的已发生信用减值的金融资产，公司在资产负债表日仅将自初始确认后整个存续期内预期信用损失的累计变动确认为损失准备。

对于租赁应收款、由《企业会计准则第14号——收入》规范的交易形成的应收款项及合同资产，公司运用简化计量方法，按照相当于整个存续期内的预期信用损失金额计量损失准备。

除上述计量方法以外的金融资产，公司在每个资产负债表日评估其信用风险自初始确认后是否已经显著增加。如果信用风险自初始确认后已显著增加，公司按照整个存续期内预期信用损失的金额计量损失准备；如果信用风险自初始确认后未显著增加，公司按照该金融工具未来12个月内预期信用损失的金额计量损失准备。

公司利用可获得的合理且有依据的信息，包括前瞻性信息，通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。

于资产负债表日，若公司判断金融工具只具有较低的信用风险，则假定该金融工具的信用风险自初始确认后并未显著增加。

公司以单项金融工具或金融工具组合为基础评估预期信用风险和计量预期信用损失。当以金融工具组合为基础时，公司以共同风险特征为依据，将金融工具划分为不同组合。

公司在每个资产负债表日重新计量预期信用损失，由此形成的损失准备的增加或转回金额，作为减值损失或利得计入当期损益。对于以摊余成本计量的金融资产，损失准备抵减该金融资产在资产负债表中列示的账面价值；对于以公允价值计量且其变动计入其他综合收益的债权投资，公司在其他综合收益中确认其损失准备，不抵减该金融资产的账面价值。

6.金融资产和金融负债的抵销

金融资产和金融负债在资产负债表内分别列示，不相互抵销。但同时满足下列条件的，公司以相互抵销后的净额在资产负债表内列示：(1)公司具有抵销已确认金额的法定权利，且该种法定权利是当前可执行的；(2)公司计划以净额结算，或同时变现该金融资产和清偿该金融负债。

不满足终止确认条件的金融资产转移，公司不对已转移的金融资产和相关负债进行抵销。

7.应收款项和合同资产预期信用损失的确认标准和计提方法

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(1)按信用风险特征组合计提预期信用损失的应收款项和合同资产组合类别确定组合的依据计量预期信用损失的方法

应收银行承兑汇票参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约票据类型应收商业承兑汇票风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失参考历史信用损失经验，结合当前状况应收账款——合并范围内关联以及对未来经济状况的预测，通过违约合并范围内关联方往来组合风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，编制应收应收账款——账龄组合账龄

账款账龄与预期信用损失率对照表，计算预期信用损失

参考历史信用损失经验，结合当前状况其他应收款——合并范围内关以及对未来经济状况的预测，通过违约合并范围内关联方联往来组合风险敞口和整个存续期预期信用损失率，计算预期信用损失参考历史信用损失经验，结合当前状况以及对未来经济状况的预测，通过违约其他应收款——账龄组合账龄风险敞口和未来12个月内或整个存续

期预期信用损失率，计算预期信用损失

(2)账龄组合的账龄与预期信用损失率对照表应收账款其他应收款账龄

预期信用损失率（%）预期信用损失率（%）

1-3个月（含，下同）1.005.00

4-12个月5.005.00

1-2年20.0020.00

2-3年50.0050.00

3年以上100.00100.00

应收账款/其他应收款的账龄自款项实际发生的月份起算。

(3)按单项计提预期信用损失的应收款项和合同资产的认定标准

对信用风险与组合信用风险显著不同的应收款项和合同资产，公司按单项计提预期信用损失。

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12、应收票据

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

详见第八节财务报告之五、重要会计政策及会计估计“11金融工具”。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用

详见第八节财务报告之五、重要会计政策及会计估计“11金融工具”。

按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

√适用□不适用

详见第八节财务报告之五、重要会计政策及会计估计“11金融工具”。

13、应收账款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

详见第八节财务报告之五、重要会计政策及会计估计“11金融工具”。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用

详见第八节财务报告之五、重要会计政策及会计估计“11金融工具”。

按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

√适用□不适用

详见第八节财务报告之五、重要会计政策及会计估计“11金融工具”。

14、应收款项融资

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

详见第八节财务报告之五、重要会计政策及会计估计“11金融工具”。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

√适用□不适用

详见第八节财务报告之五、重要会计政策及会计估计“11金融工具”。

按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

√适用□不适用

详见第八节财务报告之五、重要会计政策及会计估计“11金融工具”。

15、其他应收款

√适用□不适用按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

√适用□不适用

详见第八节财务报告之五、重要会计政策及会计估计“11金融工具”。

基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

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√适用□不适用

详见第八节财务报告之五、重要会计政策及会计估计“11金融工具”。

按照单项计提坏账准备的单项计提判断标准

√适用□不适用

详见第八节财务报告之五、重要会计政策及会计估计“11金融工具”。

16、存货

√适用□不适用

存货类别、发出计价方法、盘存制度、低值易耗品和包装物的摊销方法

√适用□不适用

1.存货的分类

存货包括在日常活动中持有以备出售的产成品或商品、处在生产过程中的在产品、在生产过程或提供劳务过程中耗用的材料和物料等。

2.发出存货的计价方法

发出存货采用月末一次加权平均法。

3.存货的盘存制度

存货的盘存制度为永续盘存制。

4.低值易耗品和包装物的摊销方法

*低值易耗品按照一次转销法进行摊销。

*包装物按照一次转销法进行摊销。

存货跌价准备的确认标准和计提方法

√适用□不适用

资产负债表日，存货采用成本与可变现净值孰低计量，按照成本高于可变现净值的差额计提存货跌价准备。直接用于出售的存货，在正常生产经营过程中以该存货的估计售价减去估计的销售费用和相关税费后的金额确定其可变现净值；需要经过加工的存货，在正常生产经营过程中以所生产的产成品的估计售价减去至完工时估计将要发生的成本、估计的销售费用和相关税费后的

金额确定其可变现净值；资产负债表日，同一项存货中一部分有合同价格约定、其他部分不存在合同价格的，分别确定其可变现净值，并与其对应的成本进行比较，分别确定存货跌价准备的计提或转回的金额。

按照组合计提存货跌价准备的组合类别及确定依据、不同类别存货可变现净值的确定依据

□适用√不适用基于库龄确认存货可变现净值的各库龄组合可变现净值的计算方法和确定依据

□适用√不适用

17、合同资产

√适用□不适用合同资产的确认方法及标准

√适用□不适用

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公司根据履行履约义务与客户付款之间的关系在资产负债表中列示合同资产或合同负债。公司将同一合同下的合同资产和合同负债相互抵销后以净额列示。

公司将拥有的、无条件(即，仅取决于时间流逝)向客户收取对价的权利作为应收款项列示，将已向客户转让商品而有权收取对价的权利（该权利取决于时间流逝之外的其他因素）作为合同资产列示。

公司将已收或应收客户对价而应向客户转让商品的义务作为合同负债列示。

按照信用风险特征组合计提坏账准备的组合类别及确定依据

□适用√不适用基于账龄确认信用风险特征组合的账龄计算方法

□适用√不适用按照单项计提坏账准备的认定单项计提判断标准

□适用√不适用

18、持有待售的非流动资产或处置组

□适用√不适用划分为持有待售的非流动资产或处置组的确认标准和会计处理方法

□适用√不适用终止经营的认定标准和列报方法

□适用√不适用

19、长期股权投资

√适用□不适用

1.共同控制、重大影响的判断

按照相关约定对某项安排存在共有的控制，并且该安排的相关活动必须经过分享控制权的参与方一致同意后才能决策，认定为共同控制。对被投资单位的财务和经营政策有参与决策的权力，但并不能够控制或者与其他方一起共同控制这些政策的制定，认定为重大影响。

2.投资成本的确定

(1)同一控制下的企业合并形成的，合并方以支付现金、转让非现金资产、承担债务或发行

权益性证券作为合并对价的，在合并日按照取得被合并方所有者权益在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额作为其初始投资成本。长期股权投资初始投资成本与支付的合并对价的账面价值或发行股份的面值总额之间的差额调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。

公司通过多次交易分步实现同一控制下企业合并形成的长期股权投资，判断是否属于“一揽子交易”。属于“一揽子交易”的，把各项交易作为一项取得控制权的交易进行会计处理。不属于“一揽子交易”的，在合并日，根据合并后应享有被合并方净资产在最终控制方合并财务报表中的账面价值的份额确定初始投资成本。合并日长期股权投资的初始投资成本，与达到合并前的

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长期股权投资账面价值加上合并日进一步取得股份新支付对价的账面价值之和的差额，调整资本公积；资本公积不足冲减的，调整留存收益。

(2)非同一控制下的企业合并形成的，在购买日按照支付的合并对价的公允价值作为其初始投资成本。

公司通过多次交易分步实现非同一控制下企业合并形成的长期股权投资，区分个别财务报表和合并财务报表进行相关会计处理：

1)在个别财务报表中，按照原持有的股权投资的账面价值加上新增投资成本之和，作为改按

成本法核算的初始投资成本。

2)在合并财务报表中，判断是否属于“一揽子交易”。属于“一揽子交易”的，把各项交易

作为一项取得控制权的交易进行会计处理。不属于“一揽子交易”的，对于购买日之前持有的被购买方的股权，按照该股权在购买日的公允价值进行重新计量，公允价值与其账面价值的差额计入当期投资收益；购买日之前持有的被购买方的股权涉及权益法核算下的其他综合收益等的，与其相关的其他综合收益等转为购买日所属当期收益。但由于被投资方重新计量设定受益计划净负债或净资产变动而产生的其他综合收益除外。

(3)除企业合并形成以外的：以支付现金取得的，按照实际支付的购买价款作为其初始投资成本；以发行权益性证券取得的，按照发行权益性证券的公允价值作为其初始投资成本；以债务重组方式取得的，按《企业会计准则第12号——债务重组》确定其初始投资成本；以非货币性资产交换取得的，按《企业会计准则第7号——非货币性资产交换》确定其初始投资成本。

3.后续计量及损益确认方法

对被投资单位实施控制的长期股权投资采用成本法核算；对联营企业和合营企业的长期股权投资，采用权益法核算。

4.通过多次交易分步处置对子公司投资至丧失控制权的处理方法

(1)是否属于“一揽子交易”的判断原则通过多次交易分步处置对子公司股权投资直至丧失

控制权的，公司结合分步交易的各个步骤的交易协议条款、分别取得的处置对价、出售股权的对象、处置方式、处置时点等信息来判断分步交易是否属于“一揽子交易”。各项交易的条款、条件以及经济影响符合以下一种或多种情况，通常表明多次交易事项属于“一揽子交易”：

1)这些交易是同时或者在考虑了彼此影响的情况下订立的；

2)这些交易整体才能达成一项完整的商业结果；

3)一项交易的发生取决于其他至少一项交易的发生；

4)一项交易单独看是不经济的，但是和其他交易一并考虑时是经济的。

(2)不属于“一揽子交易”的会计处理

1)个别财务报表

对处置的股权，其账面价值与实际取得价款之间的差额，计入当期损益。对于剩余股权，对被投资单位仍具有重大影响或者与其他方一起实施共同控制的，转为权益法核算；不能再对被投

100/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告资单位实施控制、共同控制或重大影响的，按照《企业会计准则第22号——金融工具确认和计量》的相关规定进行核算。

2)合并财务报表

在丧失控制权之前，处置价款与处置长期股权投资相对应享有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产份额之间的差额，调整资本公积（资本溢价），资本溢价不足冲减的，冲减留存收益。

丧失对原子公司控制权时，对于剩余股权，按照其在丧失控制权日的公允价值进行重新计量。

处置股权取得的对价与剩余股权公允价值之和，减去按原持股比例计算应享有原有子公司自购买日或合并日开始持续计算的净资产的份额之间的差额，计入丧失控制权当期的投资收益，同时冲减商誉。与原有子公司股权投资相关的其他综合收益等，应当在丧失控制权时转为当期投资收益。

(3)属于“一揽子交易”的会计处理

1)个别财务报表

将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理。但是，在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投资对应的长期股权投资账面价值之间的差额，在个别财务报表中确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。

2)合并财务报表

将各项交易作为一项处置子公司并丧失控制权的交易进行会计处理。但是，在丧失控制权之前每一次处置价款与处置投资对应的享有该子公司净资产份额的差额，在合并财务报表中确认为其他综合收益，在丧失控制权时一并转入丧失控制权当期的损益。

20、投资性房地产

不适用

21、固定资产

(1).确认条件

√适用□不适用

固定资产是指为生产商品、提供劳务、出租或经营管理而持有的，使用年限超过一个会计年度的有形资产。固定资产在同时满足经济利益很可能流入、成本能够可靠计量时予以确认。

(2).折旧方法

√适用□不适用

类别折旧方法折旧年限（年）残值率年折旧率

通用设备年限平均法510.0018.00

专用设备年限平均法510.0018.00

运输工具年限平均法510.0018.00

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22、在建工程

√适用□不适用

1.在建工程同时满足经济利益很可能流入、成本能够可靠计量则予以确认。在建工程按建造

该项资产达到预定可使用状态前所发生的实际成本计量。

2.在建工程达到预定可使用状态时，按工程实际成本转入固定资产。已达到预定可使用状态

但尚未办理竣工决算的，先按估计价值转入固定资产，待办理竣工决算后再按实际成本调整原暂估价值，但不再调整原已计提的折旧。

类别在建工程结转为固定资产的标准和时点机器设备安装调试后达到设计要求或合同规定的标准

23、借款费用

√适用□不适用

1.借款费用资本化的确认原则

公司发生的借款费用，可直接归属于符合资本化条件的资产的购建或者生产的，予以资本化，计入相关资产成本；其他借款费用，在发生时确认为费用，计入当期损益。

2.借款费用资本化期间

(1)当借款费用同时满足下列条件时，开始资本化：1)资产支出已经发生；2)借款费用已经发生；3)为使资产达到预定可使用或可销售状态所必要的购建或者生产活动已经开始。

(2)若符合资本化条件的资产在购建或者生产过程中发生非正常中断，并且中断时间连续超

过3个月，暂停借款费用的资本化；中断期间发生的借款费用确认为当期费用，直至资产的购建或者生产活动重新开始。

(3)当所购建或者生产符合资本化条件的资产达到预定可使用或可销售状态时，借款费用停止资本化。

3.借款费用资本化率以及资本化金额

为购建或者生产符合资本化条件的资产而借入专门借款的，以专门借款当期实际发生的利息费用（包括按照实际利率法确定的折价或溢价的摊销），减去将尚未动用的借款资金存入银行取得的利息收入或进行暂时性投资取得的投资收益后的金额，确定应予资本化的利息金额；为购建或者生产符合资本化条件的资产占用了一般借款的，根据累计资产支出超过专门借款的资产支出加权平均数乘以占用一般借款的资本化率，计算确定一般借款应予资本化的利息金额。

24、生物资产

□适用√不适用

25、油气资产

□适用√不适用

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26、无形资产

(1).使用寿命及其确定依据、估计情况、摊销方法或复核程序

√适用□不适用

1.无形资产包括软件、特许使用权及知识产权等，按成本进行初始计量。

2.使用寿命有限的无形资产，在使用寿命内按照与该项无形资产有关的经济利益的预期实现

方式系统合理地摊销，无法可靠确定预期实现方式的，采用直线法摊销。具体如下：

项目使用寿命及其确定依据摊销方法

软件3-4年，预计可使用寿命直线法特许使用权10年，预计可使用年限直线法知识产权10年，预期经济利益期限直线法

(2).研发支出的归集范围及相关会计处理方法

√适用□不适用

(1)人员人工费用

人员人工费用包括公司研发人员的工资薪金、基本养老保险费、基本医疗保险费、失业保险

费、工伤保险费、生育保险费和住房公积金。

研发人员同时服务于多个研究开发项目的，人工费用的确认依据公司管理部门提供的各研究开发项目研发人员的工时记录，在不同研究开发项目间按比例分配。

直接从事研发活动的人员同时从事非研发活动的，公司根据研发人员在不同岗位的工时记录，将其实际发生的人员人工费用，按实际工时占比等合理方法在研发费用和生产经营费用间分配。

(2)直接投入费用

直接投入费用是指公司为实施研究开发活动而实际发生的相关支出。包括：1)直接消耗的材料、燃料和动力费用；2)用于中间试验和产品试制的模具、工艺装备开发及制造费，不构成固定资产的样品、样机及一般测试手段购置费，试制产品的检验费；3)用于研究开发活动的仪器、设备的运行维护、调整、检验、检测、维修等费用。

(3)折旧费用与长期待摊费用折旧费用是指用于研究开发活动的仪器、设备和在用建筑物的折旧费。

用于研发活动的仪器、设备及在用建筑物，同时又用于非研发活动的，对该类仪器、设备、在用建筑物使用情况做必要记录，并将其实际发生的折旧费按实际工时和使用面积等因素，采用合理方法在研发费用和生产经营费用间分配。

长期待摊费用是指研发设施的改建、改装、装修和修理过程中发生的长期待摊费用，按实际支出进行归集，在规定的期限内分期平均摊销。

(4)无形资产摊销费用无形资产摊销费用是指用于研究开发活动的软件、知识产权、非专利技术（专有技术、许可证、设计和计算方法等）的摊销费用。

(5)设计费用

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设计费用是指为新产品和新工艺进行构思、开发和制造，进行工序、技术规范、规程制定、操作特性方面的设计等发生的费用，包括为获得创新性、创意性、突破性产品进行的创意设计活动发生的相关费用。

(6)委托外部研究开发费用委托外部研究开发费用是指公司委托境内外其他机构或个人进行研究开发活动所发生的费用（研究开发活动成果为公司所拥有，且与公司的主要经营业务紧密相关）。

(7)其他费用

其他费用是指上述费用之外与研究开发活动直接相关的其他费用，包括技术图书资料费、资料翻译费、专家咨询费、高新科技研发保险费，研发成果的检索、论证、评审、鉴定、验收费用，知识产权的申请费、注册费、代理费，会议费、差旅费、通讯费等。

4.内部研究开发项目研究阶段的支出，于发生时计入当期损益。内部研究开发项目开发阶段的支出，同时满足下列条件的，确认为无形资产：(1)完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；(2)具有完成该无形资产并使用或出售的意图；(3)无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能证明其有用性；(4)有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；(5)归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。

5.公司划分内部研究开发项目研究阶段支出和开发阶段支出的具体标准：内部研究开发项目

研究阶段的支出，于发生时计入当期损益。内部研究开发项目开发阶段的支出，同时满足下列条件的，确认为无形资产：(1)完成该无形资产以使其能够使用或出售在技术上具有可行性；(2)具有完成该无形资产并使用或出售的意图；(3)无形资产产生经济利益的方式，包括能够证明运用该无形资产生产的产品存在市场或无形资产自身存在市场，无形资产将在内部使用的，能证明其有用性；(4)有足够的技术、财务资源和其他资源支持，以完成该无形资产的开发，并有能力使用或出售该无形资产；(5)归属于该无形资产开发阶段的支出能够可靠地计量。

27、长期资产减值

√适用□不适用

对长期股权投资、固定资产、使用权资产、使用寿命有限的无形资产等长期资产，在资产负债表日有迹象表明发生减值的，估计其可收回金额。对因企业合并所形成的商誉和使用寿命不确定的无形资产，无论是否存在减值迹象，每年都进行减值测试。商誉结合与其相关的资产组或者资产组组合进行减值测试。

若上述长期资产的可收回金额低于其账面价值的，按其差额确认资产减值准备并计入当期损益。

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28、长期待摊费用

√适用□不适用

长期待摊费用核算已经支出，摊销期限在1年以上（不含1年）的各项费用。长期待摊费用按实际发生额入账，在受益期或规定的期限内分期平均摊销。如果长期待摊的费用项目不能使以后会计期间受益则将尚未摊销的该项目的摊余价值全部转入当期损益。

29、合同负债

√适用□不适用

详见第八节财务报告之五、重要会计政策及会计估计“17合同资产”。

30、职工薪酬

(1).短期薪酬的会计处理方法

√适用□不适用

在职工为公司提供服务的会计期间，将实际发生的短期薪酬确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

(2).离职后福利的会计处理方法

√适用□不适用离职后福利分为设定提存计划和设定受益计划。

(1)在职工为公司提供服务的会计期间，根据设定提存计划计算的应缴存金额确认为负债，并计入当期损益或相关资产成本。

(2)对设定受益计划的会计处理通常包括下列步骤：

1)根据预期累计福利单位法，采用无偏且相互一致的精算假设对有关人口统计变量和财务变

量等作出估计，计量设定受益计划所产生的义务，并确定相关义务的所属期间。同时，对设定受益计划所产生的义务予以折现，以确定设定受益计划义务的现值和当期服务成本；

2)设定受益计划存在资产的，将设定受益计划义务现值减去设定受益计划资产公允价值所形

成的赤字或盈余确认为一项设定受益计划净负债或净资产。设定受益计划存在盈余的，以设定受益计划的盈余和资产上限两项的孰低者计量设定受益计划净资产；

3)期末，将设定受益计划产生的职工薪酬成本确认为服务成本、设定受益计划净负债或净资

产的利息净额以及重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动等三部分，其中服务成本和设定受益计划净负债或净资产的利息净额计入当期损益或相关资产成本，重新计量设定受益计划净负债或净资产所产生的变动计入其他综合收益，并且在后续会计期间不允许转回至损益，但可以在权益范围内转移这些在其他综合收益确认的金额。

(3).辞退福利的会计处理方法

√适用□不适用

105/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

向职工提供的辞退福利，在下列两者孰早日确认辞退福利产生的职工薪酬负债，并计入当期损益：(1)公司不能单方面撤回因解除劳动关系计划或裁减建议所提供的辞退福利时；(2)公司确认与涉及支付辞退福利的重组相关的成本或费用时。

(4).其他长期职工福利的会计处理方法

√适用□不适用

向职工提供的其他长期福利，符合设定提存计划条件的，按照设定提存计划的有关规定进行会计处理；除此之外的其他长期福利，按照设定受益计划的有关规定进行会计处理，为简化相关会计处理，将其产生的职工薪酬成本确认为服务成本、其他长期职工福利净负债或净资产的利息净额以及重新计量其他长期职工福利净负债或净资产所产生的变动等组成项目的总净额计入当期损益或相关资产成本。

31、预计负债

□适用√不适用

32、股份支付

√适用□不适用

1.股份支付的种类

包括以权益结算的股份支付和以现金结算的股份支付。

2.实施、修改、终止股份支付计划的相关会计处理

(1)以权益结算的股份支付

授予后立即可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在授予日按照权益工具的公允价值计入相关成本或费用，相应调整资本公积。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的换取职工服务的以权益结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权权益工具数量的最佳估计为基础，按权益工具授予日的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用，相应调整资本公积。

换取其他方服务的权益结算的股份支付，如果其他方服务的公允价值能够可靠计量的，按照其他方服务在取得日的公允价值计量；如果其他方服务的公允价值不能可靠计量，但权益工具的公允价值能够可靠计量的，按照权益工具在服务取得日的公允价值计量，计入相关成本或费用，相应增加所有者权益。

(2)以现金结算的股份支付

授予后立即可行权的换取职工服务的以现金结算的股份支付，在授予日按公司承担负债的公允价值计入相关成本或费用，相应增加负债。完成等待期内的服务或达到规定业绩条件才可行权的换取职工服务的以现金结算的股份支付，在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权情况的最佳估计为基础，按公司承担负债的公允价值，将当期取得的服务计入相关成本或费用和相应的负债。

106/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

(3)修改、终止股份支付计划

如果修改增加了所授予的权益工具的公允价值，公司按照权益工具公允价值的增加相应地确认取得服务的增加；如果修改增加了所授予的权益工具的数量，公司将增加的权益工具的公允价值相应地确认为取得服务的增加；如果公司按照有利于职工的方式修改可行权条件，公司在处理可行权条件时，考虑修改后的可行权条件。

如果修改减少了授予的权益工具的公允价值，公司继续以权益工具在授予日的公允价值为基础，确认取得服务的金额，而不考虑权益工具公允价值的减少；如果修改减少了授予的权益工具的数量，公司将减少部分作为已授予的权益工具的取消来进行处理；如果以不利于职工的方式修改了可行权条件，在处理可行权条件时，不考虑修改后的可行权条件。

如果公司在等待期内取消了所授予的权益工具或结算了所授予的权益工具（因未满足可行权条件而被取消的除外），则将取消或结算作为加速可行权处理，立即确认原本在剩余等待期内确认的金额。

33、优先股、永续债等其他金融工具

□适用√不适用

34、收入

(1).按照业务类型披露收入确认和计量所采用的会计政策

√适用□不适用

1.收入确认原则

于合同开始日，公司对合同进行评估，识别合同所包含的各单项履约义务，并确定各单项履约义务是在某一时段内履行，还是在某一时点履行。

满足下列条件之一时，属于在某一时段内履行履约义务，否则，属于在某一时点履行履约义

务：(1)客户在公司履约的同时即取得并消耗公司履约所带来的经济利益；(2)客户能够控制公司

履约过程中在建商品；(3)公司履约过程中所产出的商品具有不可替代用途，且公司在整个合同期间内有权就累计至今已完成的履约部分收取款项。

对于在某一时段内履行的履约义务，公司在该段时间内按照履约进度确认收入。履约进度不能合理确定时，已经发生的成本预计能够得到补偿的，按照已经发生的成本金额确认收入，直到履约进度能够合理确定为止。对于在某一时点履行的履约义务，在客户取得相关商品或服务控制权时点确认收入。在判断客户是否已取得商品控制权时，公司考虑下列迹象：(1)公司就该商品享有现时收款权利，即客户就该商品负有现时付款义务；(2)公司已将该商品的法定所有权转移给客户，即客户已拥有该商品的法定所有权；(3)公司已将该商品实物转移给客户，即客户已实物占有该商品；(4)公司已将该商品所有权上的主要风险和报酬转移给客户，即客户已取得该商品所有权上的主要风险和报酬；(5)客户已接受该商品；(6)其他表明客户已取得商品控制权的迹象。

2.收入计量原则

107/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

(1)公司按照分摊至各单项履约义务的交易价格计量收入。交易价格是公司因向客户转让商

品或服务而预期有权收取的对价金额，不包括代第三方收取的款项以及预期将退还给客户的款项。

(2)合同中存在可变对价的，公司按照期望值或最可能发生金额确定可变对价的最佳估计数，但包含可变对价的交易价格，不超过在相关不确定性消除时累计已确认收入极可能不会发生重大转回的金额。

(3)合同中存在重大融资成分的，公司按照假定客户在取得商品或服务控制权时即以现金支

付的应付金额确定交易价格。该交易价格与合同对价之间的差额，在合同期间内采用实际利率法摊销。合同开始日，公司预计客户取得商品或服务控制权与客户支付价款间隔不超过一年的，不考虑合同中存在的重大融资成分。

(4)合同中包含两项或多项履约义务的，公司于合同开始日，按照各单项履约义务所承诺商

品的单独售价的相对比例，将交易价格分摊至各单项履约义务。

3.收入确认的具体方法

公司芯片销售业务属于在某一时点履行的履约义务。内销收入在公司将产品运送至合同约定交货地点并由客户确认签收、已取得收款权利且相关的经济利益很可能流入时确认。外销收入在公司已根据合同约定将产品报关，取得报关单、提单等单据，已取得收款权利且相关的经济利益很可能流入时确认。

(2).同类业务采用不同经营模式涉及不同收入确认方式及计量方法

□适用√不适用

35、合同成本

□适用√不适用

36、政府补助

√适用□不适用

1.政府补助在同时满足下列条件时予以确认：(1)公司能够满足政府补助所附的条件；(2)公

司能够收到政府补助。政府补助为货币性资产的，按照收到或应收的金额计量。政府补助为非货币性资产的，按照公允价值计量；公允价值不能可靠取得的，按照名义金额计量。

2.与资产相关的政府补助判断依据及会计处理方法

政府文件规定用于购建或以其他方式形成长期资产的政府补助划分为与资产相关的政府补助。

政府文件不明确的，以取得该补助必须具备的基本条件为基础进行判断，以购建或其他方式形成长期资产为基本条件的作为与资产相关的政府补助。与资产相关的政府补助，冲减相关资产的账面价值或确认为递延收益。与资产相关的政府补助确认为递延收益的，在相关资产使用寿命内按照合理、系统的方法分期计入损益。按照名义金额计量的政府补助，直接计入当期损益。相关资产在使用寿命结束前被出售、转让、报废或发生毁损的，将尚未分配的相关递延收益余额转入资产处置当期的损益。

108/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

3.与收益相关的政府补助判断依据及会计处理方法

除与资产相关的政府补助之外的政府补助划分为与收益相关的政府补助。对于同时包含与资产相关部分和与收益相关部分的政府补助，难以区分与资产相关或与收益相关的，整体归类为与收益相关的政府补助。与收益相关的政府补助，用于补偿以后期间的相关成本费用或损失的，确认为递延收益，在确认相关成本费用或损失的期间，计入当期损益或冲减相关成本；用于补偿已发生的相关成本费用或损失的，直接计入当期损益或冲减相关成本。

4.与公司日常经营活动相关的政府补助，按照经济业务实质，计入其他收益或冲减相关成本费用。与公司日常活动无关的政府补助，计入营业外收支。

5.政策性优惠贷款贴息的会计处理方法

(1)财政将贴息资金拨付给贷款银行，由贷款银行以政策性优惠利率向公司提供贷款的，以实

际收到的借款金额作为借款的入账价值，按照借款本金和该政策性优惠利率计算相关借款费用。

(2)财政将贴息资金直接拨付给公司的，将对应的贴息冲减相关借款费用。

37、递延所得税资产/递延所得税负债

√适用□不适用1.根据资产、负债的账面价值与其计税基础之间的差额（未作为资产和负债确认的项目按照税法规定可以确定其计税基础的，该计税基础与其账面数之间的差额），按照预期收回该资产或清偿该负债期间的适用税率计算确认递延所得税资产或递延所得税负债。

2.确认递延所得税资产以很可能取得用来抵扣可抵扣暂时性差异的应纳税所得额为限。资产

负债表日，有确凿证据表明未来期间很可能获得足够的应纳税所得额用来抵扣可抵扣暂时性差异的，确认以前会计期间未确认的递延所得税资产。

3.资产负债表日，对递延所得税资产的账面价值进行复核，如果未来期间很可能无法获得足

够的应纳税所得额用以抵扣递延所得税资产的利益，则减记递延所得税资产的账面价值。在很可能获得足够的应纳税所得额时，转回减记的金额。

4.公司当期所得税和递延所得税作为所得税费用或收益计入当期损益，但不包括下列情况产

生的所得税：(1)企业合并；(2)直接在所有者权益中确认的交易或者事项。

5.同时满足下列条件时，公司将递延所得税资产及递延所得税负债以抵销后的净额列示：(1)

拥有以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债的法定权利；(2)递延所得税资产和递延所得

税负债是与同一税收征管部门对同一纳税主体征收的所得税相关或者对不同的纳税主体相关，但在未来每一具有重要性的递延所得税资产和递延所得税负债转回的期间内，涉及的纳税主体意图以净额结算当期所得税资产及当期所得税负债或是同时取得资产、清偿债务。

38、租赁

√适用□不适用作为承租方对短期租赁和低价值资产租赁进行简化处理的判断依据和会计处理方法

√适用□不适用

109/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

在租赁期开始日，公司将租赁期不超过12个月，且不包含购买选择权的租赁认定为短期租赁；

将单项租赁资产为全新资产时价值较低的租赁认定为低价值资产租赁。公司转租或预期转租租赁资产的，原租赁不认定为低价值资产租赁。

对于所有短期租赁和低价值资产租赁，公司在租赁期内各个期间按照直线法将租赁付款额计入相关资产成本或当期损益。

除上述采用简化处理的短期租赁和低价值资产租赁外，在租赁期开始日，公司对租赁确认使用权资产和租赁负债。

1.使用权资产

使用权资产按照成本进行初始计量，该成本包括：1)租赁负债的初始计量金额；2)在租赁期开始日或之前支付的租赁付款额，存在租赁激励的，扣除已享受的租赁激励相关金额；3)承租人发生的初始直接费用；4)承租人为拆卸及移除租赁资产、复原租赁资产所在场地或将租赁资产恢复至租赁条款约定状态预计将发生的成本。

公司按照直线法对使用权资产计提折旧。能够合理确定租赁期届满时取得租赁资产所有权的，公司在租赁资产剩余使用寿命内计提折旧。无法合理确定租赁期届满时能够取得租赁资产所有权的，公司在租赁期与租赁资产剩余使用寿命两者孰短的期间内计提折旧。

2.租赁负债

在租赁期开始日，公司将尚未支付的租赁付款额的现值确认为租赁负债。计算租赁付款额现值时采用租赁内含利率作为折现率，无法确定租赁内含利率的，采用公司增量借款利率作为折现率。

租赁付款额与其现值之间的差额作为未确认融资费用，在租赁期各个期间内按照确认租赁付款额现值的折现率确认利息费用，并计入当期损益。未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额于实际发生时计入当期损益。

租赁期开始日后，当实质固定付款额发生变动、担保余值预计的应付金额发生变化、用于确定租赁付款额的指数或比率发生变动、购买选择权、续租选择权或终止选择权的评估结果或实际行

权情况发生变化时，公司按照变动后的租赁付款额的现值重新计量租赁负债，并相应调整使用权资产的账面价值，如使用权资产账面价值已调减至零，但租赁负债仍需进一步调减的，将剩余金额计入当期损益。

作为出租方的租赁分类标准和会计处理方法

□适用√不适用

39、其他重要的会计政策和会计估计

√适用□不适用与回购公司股份相关的会计处理方法

因减少注册资本或奖励职工等原因收购本公司股份的，按实际支付的金额作为库存股处理，同时进行备查登记。如果将回购的股份注销，则将按注销股票面值和注销股数计算的股票面值总额与实际回购所支付的金额之间的差额冲减资本公积，资本公积不足冲减的，冲减留存收益；如

110/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

果将回购的股份奖励给本公司职工属于以权益结算的股份支付，于职工行权购买本公司股份收到价款时，转销交付职工的库存股成本和等待期内资本公积（其他资本公积）累计金额，同时，按照其差额调整资本公积（股本溢价）。

40、重要会计政策和会计估计的变更

(1).重要会计政策变更

□适用√不适用

(2).重要会计估计变更

□适用√不适用

(3).2025年起首次执行新会计准则或准则解释等涉及调整首次执行当年年初的财务报表

□适用√不适用

41、其他

□适用√不适用

六、税项

1、主要税种及税率

主要税种及税率情况

√适用□不适用税种计税依据税率

增值税以按税法规定计算的销售货物13%、6%、3%和应税劳务收入为基础计算销项税额，扣除当期允许抵扣的进项税额后，差额部分为应交增值税

城市维护建设税实际缴纳的流转税税额7%

教育费附加实际缴纳的流转税税额3%

地方教育附加实际缴纳的流转税税额2%

企业所得税应纳税所得额25%、15%

存在不同企业所得税税率纳税主体的，披露情况说明√适用□不适用

纳税主体名称所得税税率（%）

公司15%

晶华智芯25%

2、税收优惠

√适用□不适用

1.增值税优惠

111/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

(1)根据财政部、国家税务总局《关于软件产品增值税政策的通知》（财税〔2011〕100号）的规定，公司销售自行开发生产的软件产品，按法定税率征收增值税后，对增值税实际税负超过

3%的部分实行即征即退政策。

(2)根据财政部、国家税务总局《关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》(财税〔2023〕

17号)的规定，自2023年1月1日至2027年12月31日，允许集成电路设计生产、封测、装备、材料企业，按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额。

2.企业所得税优惠

公司于2023年2月收到由浙江省科学技术厅、浙江省财政厅、国家税务总局浙江省税务局联

合颁发的《高新技术企业证书》（证书编号：GR202233010603），发证日期为 2022年 12月 24日，有效期三年。根据《中华人民共和国企业所得税法》及国家对高新技术企业的相关税收政策规定，公司自通过高新技术企业重新认定起连续三年（即2022年至2024年）可继续享受国家关于高新技术企业的税收优惠政策，按15%的税率缴纳企业所得税。本期公司已在申请高新技术企业资格重新认定，按相关规定，高新技术企业资质需每三年重新认定一次。

3、其他

□适用√不适用

七、合并财务报表项目注释

1、货币资金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额库存现金

银行存款279528534.78711241398.32

其他货币资金2396.841684.82存放财务公司存款

合计279530931.62711243083.14

其中：存放在境外的款项总额其他说明无

2、交易性金融资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额指定理由和依据

以公允价值计量且其变动计518000000.00183000000.00/入当期损益的金融资产

其中：

理财产品518000000.00183000000.00/指定以公允价值计量且其变

112/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

动计入当期损益的金融资产

其中：

合计518000000.00183000000.00/

其他说明：

□适用√不适用

3、衍生金融资产

□适用√不适用

4、应收票据

(1).应收票据分类列示

□适用√不适用

(2).期末公司已质押的应收票据

□适用√不适用

(3).期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收票据

□适用√不适用

(4).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(6).本期实际核销的应收票据情况

□适用√不适用

113/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

其中重要的应收票据核销情况：

□适用√不适用

应收票据核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

√适用□不适用

公司银行承兑汇票的承兑人包括大型商业银行、上市股份制银行及其他商业银行。公司依据谨慎性原则对银行承兑汇票承兑人的信用等级进行了划分，分类为信用等级较高的包括中国银行、中国农业银行、中国建设银行、中国工商银行、中国邮政储蓄银行、交通银行六家大型商业银行，招商银行、浦发银行、中信银行、中国光大银行、华夏银行、中国民生银行、平安银行、兴业银

行、浙商银行九家上市股份制银行。信用等级一般的包括上述银行之外的其他商业银行。

对于由信用等级一般的商业银行承兑的银行承兑汇票在背书或贴现时不终止确认，待票据到期后终止确认。

5、应收账款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）25755579.6131165711.54

其中：1年以内分项

1-3个月23039318.1329687767.57

4-12个月2716261.481477943.97

1年以内小计25755579.6131165711.54

1至2年

2至3年

3年以上

合计25755579.6131165711.54

114/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

(2).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别账面账面比例计提比例计提比例

金额价值价值(%)金额(%)金额比例(%)金额(%)按单项计提坏账准备

其中：

按组合计提坏25755579.61100.00366206.261.4225389373.3531165711.54100.00370774.881.1930794936.66账准备

其中：

账龄组合25755579.61100.00366206.261.4225389373.3531165711.54100.00370774.881.1930794936.66

合计25755579.61/366206.26/25389373.3531165711.54/370774.88/30794936.66

115/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：账龄组合

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

1-3个月23039318.13230393.191.00

4-12个月2716261.48135813.075.00

合计25755579.61366206.261.42

按组合计提坏账准备的说明：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例

账龄应收账款预期信用损失率（%）

1-3个月（含，下同）1.00

4-12个月5.00

1-2年20.00

2-3年50.00

3年以上100.00

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(3).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转转销或核期末余额计提其他变动回销

按组合计提370774.88-4568.62366206.26坏账准备

合计370774.88-4568.62366206.26

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

(4).本期实际核销的应收账款情况

□适用√不适用其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

116/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

应收账款核销说明：

□适用√不适用

(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占应收账款和合同资单位名应收账款和合同资合同资产期末坏账准备期末应收账款期末余额产期末称产期末余额余额合计数的余额余额比例（%）

客户一4302301.244302301.2416.7043023.01

客户二2559140.002559140.009.9463095.96

客户三2378049.002378049.009.2364266.57

客户四2363344.402363344.409.1823633.44

客户五2330094.452330094.459.0532584.94

合计13932929.0913932929.0954.10226603.92其他说明无

其他说明：

□适用√不适用

6、合同资产

(1).合同资产情况

□适用√不适用

(2).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的合同资产账面余额显著变动的情况说明：

117/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

□适用√不适用

(4).本期合同资产计提坏账准备情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的合同资产情况

□适用√不适用其中重要的合同资产核销情况

□适用√不适用

合同资产核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

7、应收款项融资

(1).应收款项融资分类列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

银行承兑汇票274885.60177680.00

合计274885.60177680.00

(2).期末公司已质押的应收款项融资

□适用√不适用

(3).期末公司已背书或贴现且在资产负债表日尚未到期的应收款项融资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末终止确认金额期末未终止确认金额

银行承兑汇票869826.00

合计869826.00

(4).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额坏账准类别账面余额账面账面余额坏账准备备账面价值价值金额比金计金额比金计

118/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

例额提例额提

(%)比(%)比例例

(%)(%)按单项计提坏账准备

其中：

按组合计

提坏账准274885.60100274885.60177680.00100177680.00备

其中：

银行承兑274885.60100274885.60177680.00100177680.00汇票

合计274885.60//274885.60177680.00//177680.00

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：银行承兑汇票

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

银行承兑汇票组合274885.60

合计274885.60按组合计提坏账准备的说明

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例无

对本期发生损失准备变动的应收款项融资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(5).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

119/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

(6).本期实际核销的应收款项融资情况

□适用√不适用其中重要的应收款项融资核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

(7).应收款项融资本期增减变动及公允价值变动情况：

□适用√不适用

(8).其他说明：

√适用□不适用

银行承兑汇票的承兑人是具有较高信用的商业银行，由其承兑的银行承兑汇票到期不获支付的可能性较低，故公司将已背书或贴现的该等银行承兑汇票予以终止确认。但如果该等票据到期不获支付，依据《票据法》之规定，公司仍将对持票人承担连带责任。

8、预付款项

(1).预付款项按账龄列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账龄

金额比例(%)金额比例(%)

1年以内11786587.80100.007605370.84100.00

1至2年

2至3年

3年以上

合计11786587.80100.007605370.84100.00

账龄超过1年且金额重要的预付款项未及时结算原因的说明：

无

(2).按预付对象归集的期末余额前五名的预付款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占预付款项期末余额合计数的单位名称期末余额

比例(%)

供应商一9152921.6777.66

供应商二1268607.7910.76

供应商三480000.004.07

供应商四190116.961.61

供应商五180000.001.53

合计11271646.4295.63

其他说明：

无

120/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

其他说明

□适用√不适用

9、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应收利息应收股利

其他应收款658190.46648992.21

合计658190.46648992.21

其他说明：

□适用√不适用应收利息

(1).应收利息分类

□适用√不适用

(2).重要逾期利息

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用

121/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用应收股利

(6).应收股利

□适用√不适用

(7).重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(8).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(9).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(10).本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

122/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

(11).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）457869.14622091.06

其中：1年以内分项

1年以内457869.14622091.06

1年以内小计457869.14622091.06

1至2年241955.987150.00

2至3年59300.00104571.40

3年以上239421.40336999.00

合计998546.521070811.46

(12).按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

押金保证金943450.101008040.00

应收暂付款62739.62

员工备用金55000.00

其他96.4231.84

合计998546.521070811.46

(13).坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

第一阶段第二阶段第三阶段整个存续期预期整个存续期预期坏账准备未来12个月预期合计

信用损失(未发生信用损失(已发生信用损失

信用减值)信用减值)

2025年1月1日31104.551430.00389284.70421819.25

余额

2025年1月1日

余额在本期

--转入第二阶-11790.3011790.30段

--转入第三阶-200.00200.00段

--转回第二阶段

--转回第一阶段

本期计提3579.2135370.90-120413.30-81463.19本期转回

123/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

本期转销本期核销其他变动

2025年6月3022893.4648391.20269071.40340356.06日余额各阶段划分依据和坏账准备计提比例

账龄其他应收款预期信用损失率（%）

1-3个月（含，下同）5.00

4-12个月5.00

1-2年20.00

2-3年50.00

3年以上100.00

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(14).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转转销或核期末余额计提其他变动回销

按组合计提421819.25-81463.19340356.06坏账准备

合计421819.25-81463.19340356.06

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无

(15).本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况：

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

(16).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币单位名称期末余额占其他应收款款项的性质账龄坏账准备

124/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

期末余额合计期末余额

数的比例(%)

1年以内20100.00

单位一236200.0023.65元，1-2年24100.00押金保证金197825.00元，3年以上

192000.00元

单位二168265.0016.85押金保证金1年以内8413.25

单位三158786.0015.90押金保证金1-2年31757.20

单位四142043.3614.23押金保证金1年以内7102.17

1-2年46368.60元，

单位五92490.009.26押金保证金3年以上46121.4055395.12元

合计797784.3679.89//300492.74

(17).因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

10、存货

(1).存货分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额存货跌价准存货跌价准

项目备/合同履约备/合同履约账面余额账面价值账面余额账面价值成本减值准成本减值准备备

原材料25836072.597797220.9418038851.6527433354.258181466.8719251887.38

库存商品25206183.313951636.6121254546.7022547185.074352614.9418194570.13

在产品25540991.606119431.2619421560.3425735218.526688253.8019046964.72

委托加工5371796.37326653.195045143.189152869.642197703.206955166.44物资

发出商品2202.51693.651508.861991.84389.551602.29合同履约成本

合计81957246.3818195635.6563761610.7384870619.3221420428.3663450190.96

(2).确认为存货的数据资源

□适用√不适用

(3).存货跌价准备及合同履约成本减值准备

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加金额本期减少金额项目期初余额期末余额计提其他转回或转销其他

原材料8181466.871924099.552308345.487797220.94

125/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

库存商品4352614.943863529.554264507.883951636.61

在产品6688253.801737331.762306154.306119431.26

委托加工2197703.202015872.653886922.65326653.19物资

发出商品389.55697.94393.84693.65合同履约成本

合计21420428.369541531.4412766324.1518195635.65本期转回或转销存货跌价准备的原因

√适用□不适用项目转销存货跌价准备的原因

原材料、在产品、委托加工物资本期将已计提存货跌价准备的存货耗用或报废

库存商品、发出商品本期将已计提存货跌价准备的存货售出或报废按组合计提存货跌价准备

□适用√不适用按组合计提存货跌价准备的计提标准

□适用√不适用

(4).存货期末余额含有的借款费用资本化金额及其计算标准和依据

□适用√不适用

(5).合同履约成本本期摊销金额的说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

11、持有待售资产

□适用√不适用

12、一年内到期的非流动资产

□适用√不适用一年内到期的债权投资

□适用√不适用一年内到期的其他债权投资

□适用√不适用一年内到期的非流动资产的其他说明无

126/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

13、其他流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

理财产品264801302.13221478832.19

待抵扣增值税4739558.625490800.94

待摊费用576674.02481335.41

预缴企业所得税5827.45

合计270123362.22227450968.54

其他说明：

无

14、债权投资

(1).债权投资情况

□适用√不适用债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2).期末重要的债权投资

□适用√不适用

(3).减值准备计提情况

□适用√不适用

各阶段划分依据和减值准备计提比例：

无

对本期发生损失准备变动的债权投资账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期减值准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(4).本期实际的核销债权投资情况

□适用√不适用其中重要的债权投资情况核销情况

□适用√不适用

债权投资的核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

无

127/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

15、其他债权投资

(1).其他债权投资情况

□适用√不适用其他债权投资减值准备本期变动情况

□适用√不适用

(2).期末重要的其他债权投资

□适用√不适用

(3).减值准备计提情况

□适用√不适用

(4).本期实际核销的其他债权投资情况

□适用√不适用其中重要的其他债权投资情况核销情况

□适用√不适用

其他债权投资的核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

16、长期应收款

(1).长期应收款情况

□适用√不适用

(2).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(3).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

128/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

□适用√不适用

其他说明：

无

(4).本期实际核销的长期应收款情况

□适用√不适用其中重要的长期应收款核销情况

□适用√不适用

长期应收款核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

129/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

17、长期股权投资

(1).长期股权投资情况

□适用√不适用

(2).长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用其他说明无

18、其他权益工具投资

(1).其他权益工具投资情况

□适用√不适用

(2).本期存在终止确认的情况说明

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

130/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

19、其他非流动金融资产

□适用√不适用

20、投资性房地产

投资性房地产计量模式不适用

21、固定资产

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

固定资产8246983.734655482.87固定资产清理

合计8246983.734655482.87

其他说明：

无固定资产

(1).固定资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币房屋及建筑项目通用设备专用设备运输工具合计物

一、账面原值：

1.期初余额3824193.284159373.30394761.068378327.64

2.本期增加金额747622.253691708.52177134.184616464.95

（1）购置747622.253691708.52177134.184616464.95

（2）在建工程转入

（3）企业合并增加

3.本期减少金41785.93394761.06436546.99

额

（1）处置或报41785.93394761.06436546.99废

4.期末余额4530029.607851081.82177134.1812558245.60

二、累计折旧

1.期初余额1587450.671910380.42225013.683722844.77

2.本期增加金额360537.20480408.5927806.14868751.93

（1）计提360537.20480408.5927806.14868751.93

3.本期减少金额30319.63250015.20280334.83

（1）处置或报30319.63250015.20280334.83废

4.期末余额1917668.242390789.012804.624311261.87

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

131/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

（1）计提

3.本期减少金额

（1）处置或报废

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值2612361.365460292.81174329.568246983.73

2.期初账面价值2236742.612248992.88169747.384655482.87

(2).暂时闲置的固定资产情况

□适用√不适用

(3).通过经营租赁租出的固定资产

□适用√不适用

(4).未办妥产权证书的固定资产情况

□适用√不适用

(5).固定资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用固定资产清理

□适用√不适用

22、在建工程

项目列示

□适用√不适用

其他说明：

无在建工程

(1).在建工程情况

□适用√不适用

(2).重要在建工程项目本期变动情况

□适用√不适用

(3).本期计提在建工程减值准备情况

□适用√不适用

(4).在建工程的减值测试情况

□适用√不适用

132/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

其他说明

□适用√不适用工程物资

□适用√不适用

23、生产性生物资产

(1).采用成本计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用

(2).采用成本计量模式的生产性生物资产的减值测试情况

□适用√不适用

(3).采用公允价值计量模式的生产性生物资产

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

24、油气资产

(1).油气资产情况

□适用√不适用

(2).油气资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

无

25、使用权资产

(1).使用权资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目房屋及建筑物合计

一、账面原值

1.期初余额20908893.5620908893.56

2.本期增加金额211417.15211417.15

租入211417.15211417.15

3.本期减少金额

处置

4.期末余额21120310.7121120310.71

二、累计折旧

1.期初余额8188032.638188032.63

2.本期增加金额2150680.982150680.98

(1)计提2150680.982150680.98

3.本期减少金额

(1)处置

133/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

4.期末余额10338713.6110338713.61

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金额

(1)计提

3.本期减少金额

(1)处置

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价值10781597.1010781597.10

2.期初账面价值12720860.9312720860.93

(2).使用权资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

无

26、无形资产

(1).无形资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目土地使用权软件特许使用权知识产权合计

一、账面原值

1.期初余额14847879.86220587.4413330698.0028399165.30

2.本期增加金609942.373853573.934463516.30

额

(1)购置609942.373853573.934463516.30

(2)内部研发

(3)企业合并增加

3.本期减少金

额

(1)处置

4.期末余额14847879.86830529.8117184271.9332862681.60

二、累计摊销

1.期初余额5786012.317587.44698.005794297.75

2.本期增加金2133467.2432741.39753708.822919917.45

额

（1）计提2133467.2432741.39753708.822919917.45

3.本期减少金

额

(1)处置

4.期末余额7919479.5540328.83754406.828714215.20

三、减值准备

1.期初余额

2.本期增加金

134/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

额

（1）计提

3.本期减少金

额

(1)处置

4.期末余额

四、账面价值

1.期末账面价6928400.31790200.9816429865.1124148466.40

值

2.期初账面价9061867.55213000.0013330000.0022604867.55

值

本期末通过公司内部研发形成的无形资产占无形资产余额的比例0%

(2).确认为无形资产的数据资源

□适用√不适用

(3).未办妥产权证书的土地使用权情况

□适用√不适用

(3).无形资产的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

27、商誉

(1).商誉账面原值

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加本期减少被投资单位名称或期初余额企业合并期末余额形成商誉的事项处置形成的

晶华智芯157932374.65157932374.65

合计157932374.65157932374.65

(2).商誉减值准备

□适用√不适用

(3).商誉所在资产组或资产组组合的相关信息

√适用□不适用所属资产组或组合所属经营分部及依名称是否与以前年度保持一致的构成及依据据

固定资产、无形资晶华智芯晶华智芯是产及商誉资产组或资产组组合发生变化

□适用√不适用

135/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

其他说明

□适用√不适用

136/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

(4).可收回金额的具体确定方法可收回金额按公允价值减去处置费用后的净额确定

□适用√不适用可收回金额按预计未来现金流量的现值确定

√适用□不适用

单位：元币种：人民币稳定期的关预测期的关键参键参数（增稳定期的关键减值预测期内的参数的确项目账面价值可收回金额预测期的年限数（增长率、利长率、利润参数的确定依金额定依据润率等）率、折现率据

等）根据无风险报

20257-2030根据公司历史收入、稳定期收入年月预测期收入增长酬率、市场风171715154.65177200000.006行业供需情况及毛利增长率、毛晶华智芯年月（后续为率、毛利率、折险溢价、企业水平的影响因素及发利率、折现

稳期）现率特定风险等确展趋势等确定率定

合计171715154.65177200000.00/////

137/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

前述信息与以前年度减值测试采用的信息或外部信息明显不一致的差异原因

□适用√不适用公司以前年度减值测试采用信息与当年实际情况明显不一致的差异原因

□适用√不适用

(5).业绩承诺及对应商誉减值情况形成商誉时存在业绩承诺且报告期或报告期上一期间处于业绩承诺期内

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

28、长期待摊费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加金额本期摊销金额其他减少金额期末余额

装修费648793.33690926.61262420.751077299.19

服务费223290.08742574.25142703.85823160.48

服务器续保104653.5423741.7680911.78费

合计976736.951433500.86428866.361981371.45

其他说明：

无

29、递延所得税资产/递延所得税负债

(1).未经抵销的递延所得税资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目可抵扣暂时性递延所得税可抵扣暂时性递延所得税差异资产差异资产

资产减值准备173923.1943480.80内部交易未实现利润

可抵扣亏损3972191.11993047.78

租赁47867.0911966.77

合计4193981.391048495.35

(2).未经抵销的递延所得税负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目应纳税暂时性递延所得税应纳税暂时性递延所得税差异负债差异负债

非同一控制企业合并资14509626.433627406.6114509626.433627406.61产评估增值

138/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

其他债权投资公允价值变动其他权益工具投资公允价值变动

合计14509626.433627406.6114509626.433627406.61

(3).以抵销后净额列示的递延所得税资产或负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额递延所得税资抵销后递延所抵销后递延所项目递延所得税资产产和负债互抵得税资产或负得税资产或负和负债互抵金额金额债余额债余额

递延所得税资产1048495.35

递延所得税负债1048495.352578911.26

(4).未确认递延所得税资产明细

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额可抵扣暂时性差异

可抵扣亏损193306068.74143343714.32

资产减值准备18902197.9722213022.49

股份支付19197257.8512940545.02

合计231405524.56178497281.83

(5).未确认递延所得税资产的可抵扣亏损将于以下年度到期

√适用□不适用

单位：元币种：人民币年份期末金额期初金额备注

2025年

2026年

2027年

2028年

2029年4030650.834030650.83子公司可抵扣亏损

2033年48416157.0248416157.02公司可抵扣亏损

2034年90896906.4790896906.47公司可抵扣亏损

2035年49962354.42公司可抵扣亏损

合计193306068.74143343714.32/

其他说明：

□适用√不适用

30、其他非流动资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

139/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值合同取得成本合同履约成本应收退货成本合同资产

预付工程款2299234.002299234.002016215.132016215.13

预付封装款2082512.802082512.802238455.652238455.65

预付固定资24500.0024500.00产款

预付装修款286800.00286800.00

合计4406246.804406246.804541470.784541470.78

其他说明：

无

31、所有权或使用权受限资产

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末期初项目账面余账面价受限类受限情账面余额账面价值受限类受限情额值型况型况

货币资30000000.0030000000.00冻结申购理金财产品未扣款暂时冻结的银行存款应收票据存货

其中：

数据资源固定资产无形资产

其中：

数据资源

合计//30000000.0030000000.00//

其他说明：

无

140/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

32、短期借款

(1).短期借款分类

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额质押借款抵押借款保证借款

信用借款30021743.7520016110.72

合计30021743.7520016110.72

短期借款分类的说明：

无

(2).已逾期未偿还的短期借款情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

33、交易性金融负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额期末余额指定的理由和依据

交易性金融负债60000000.0060000000.00/

其中：

非同一控制下企业合并中的60000000.0060000000.00/或有对价指定为以公允价值计量且其变动计入当期损益的金融负债

其中：

合计60000000.0060000000.00/

系本公司收购晶华智芯100%股权涉及的或有对价。

其他说明：

□适用√不适用

34、衍生金融负债

□适用√不适用

35、应付票据

□适用√不适用

36、应付账款

(1).应付账款列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

货款7004296.878909069.96

141/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

软件购置款3133031.066322862.22

费用848110.21555798.20

设备工程款1964551.207500.00

合计12949989.3415795230.38

(2).账龄超过1年或逾期的重要应付账款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

37、预收款项

(1).预收账款项列示

□适用√不适用

(2).账龄超过1年的重要预收款项

□适用√不适用

(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

38、合同负债

(1).合同负债情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

预收货款1257123.85873174.57

合计1257123.85873174.57

(2).账龄超过1年的重要合同负债

□适用√不适用

(3).报告期内账面价值发生重大变动的金额和原因

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

39、应付职工薪酬

(1).应付职工薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、短期薪酬18353520.8437643823.2150785607.425211736.63

142/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

二、离职后福利-设定提存387703.564205009.074154725.28437987.35计划

三、辞退福利220000.00106300.00326300.00

四、一年内到期的其他福利

合计18961224.4041955132.2855266632.705649723.98

(2).短期薪酬列示

√适用□不适用

单位：元币种:人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

一、工资、奖金、津贴和18059987.9331863218.8844997742.054925464.76补贴

二、职工福利费500872.18500872.18

三、社会保险费238412.322133454.812114452.95257414.18

其中：医疗保险费230562.382020287.122001791.16249058.34

工伤保险费7849.9479565.5779059.678355.84

生育保险费33602.1233602.12

四、住房公积金3054595.303054595.30

五、工会经费和职工教育55120.5991682.04117944.9428857.69经费

六、短期带薪缺勤

七、短期利润分享计划

合计18353520.8437643823.2150785607.425211736.63

(3).设定提存计划列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

1、基本养老保险374783.164049072.383999140.82424714.72

2、失业保险费12920.40155936.69155584.4613272.63

3、企业年金缴费

合计387703.564205009.074154725.28437987.35

其他说明：

□适用√不适用

40、应交税费

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

个人所得税223080.32289260.29

印花税24406.58122712.28

城市维护建设税18619.0343694.03

教育费附加7979.5818726.01

地方教育附加5319.7312484.01

合计279405.24486876.62

其他说明：

143/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

无

41、其他应付款

(1).项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应付利息应付股利

其他应付款74465.1730159662.73

合计74465.1730159662.73

(2).应付利息

□适用√不适用

(3).应付股利

□适用√不适用

(4).其他应付款按款项性质列示其他应付款

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

股权收购款30000000.00投标保证金

其他74465.17159662.73

合计74465.1730159662.73账龄超过1年或逾期的重要其他应付款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

42、持有待售负债

□适用√不适用

43、1年内到期的非流动负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

1年内到期的长期借款

1年内到期的应付债券

1年内到期的长期应付款

1年内到期的租赁负债4145038.564101018.85

合计4145038.564101018.85

其他说明：

无

144/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

44、其他流动负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额短期应付债券应付退货款已背书转让未终止确认票据

待转销项税额128464.34103458.85

合计128464.34103458.85

短期应付债券的增减变动：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

45、长期借款

(1).长期借款分类

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

46、应付债券

(1).应付债券

□适用√不适用

(2).应付债券的具体情况：（不包括划分为金融负债的优先股、永续债等其他金融工具）

□适用√不适用

(3).可转换公司债券的说明

□适用√不适用转股权会计处理及判断依据

□适用√不适用

(4).划分为金融负债的其他金融工具说明

期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用其他金融工具划分为金融负债的依据说明

□适用√不适用

145/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

其他说明：

□适用√不适用

47、租赁负债

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

尚未支付的租赁付款额6057257.728817615.78

减：未确认融资费用266456.40389074.30

合计5790801.328428541.48

其他说明：

无

48、长期应付款

项目列示

□适用√不适用长期应付款

□适用√不适用专项应付款

□适用√不适用

49、长期应付职工薪酬

□适用√不适用

50、预计负债

□适用√不适用

51、递延收益

递延收益情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

52、其他非流动负债

□适用√不适用

53、股本

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

本次变动增减（+、一）期初余额期末余额发行送公积金其他小计

146/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

新股股转股

股份92974389.00151859.0027764846.0027916705.00120891094.00总数

其他说明：

公司于2025年2月20日第二届董事会第十二次会议、第二届监事会第八次会议，审议通过了《关于调整2023年限制性股票激励计划相关事项的议案》《关于作废部分已授予尚未归属的限制性股票的议案》《关于公司2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期符合归属条件的议案》，截至2025年3月5日，公司已收到被激励对象以货币缴纳的出资额合计人民币2731943.41元，其中计入股本人民币151859.00元，计入资本公积（股本溢价）2580084.41元，

上述出资款到位情况业经天健会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具了《验资报告》（天健验[2025]47号）。

公司于2025年5月13日召开的2024年年度股东大会审议通过了《关于2024年度利润分配暨资本公积转增股本预案的议案》，以资本公积向全体股东每股转增0.3股，共计转增27764846股。公司转增后的总股本为120891094股。

54、其他权益工具

(1).期末发行在外的优先股、永续债等其他金融工具基本情况

□适用√不适用

(2).期末发行在外的优先股、永续债等金融工具变动情况表

□适用√不适用

其他权益工具本期增减变动情况、变动原因说明，以及相关会计处理的依据：

□适用√不适用

其他说明:

□适用√不适用

55、资本公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额资本溢价（股本溢1095341707.385449156.5727764846.001073026017.95价）

其他资本公积27920004.859125784.992869072.1634176717.68

合计1123261712.2314574941.5630633918.161107202735.63

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

股本溢价本期增加5449156.57元系2023年度股权激励第一个归属期在本期行权增发股份影响，本期减少系2024年度利润分配转增股本27764846.00元，详见第八节财务报告之七、合并

财务报表项目注释“53股本”；

其他资本公积本期增加系确认股份支付金额9125784.99元，本期减少系2023年度股权激励

第一个归属期在本期行权减少股份支付金额2869072.16元，详见第八节财务报告之十五、股份支付。

56、库存股

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

147/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

回购股份21984727.7321984727.73

合计21984727.7321984727.73

其他说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

无

57、其他综合收益

□适用√不适用

58、专项储备

□适用√不适用

59、盈余公积

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期初余额本期增加本期减少期末余额

法定盈余公积12218107.6612218107.66任意盈余公积储备基金企业发展基金其他

合计12218107.6612218107.66

盈余公积说明，包括本期增减变动情况、变动原因说明：

无

60、未分配利润

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期上年度

调整前上期末未分配利润58780829.7169050912.52调整期初未分配利润合计数（调增+，调减－）

调整后期初未分配利润58780829.7169050912.52

加：本期归属于母公司所有者的净利-22961724.17-10270082.81润

减：提取法定盈余公积提取任意盈余公积提取一般风险准备应付普通股股利转作股本的普通股股利

期末未分配利润35819105.5458780829.71

调整期初未分配利润明细：

1、由于《企业会计准则》及其相关新规定进行追溯调整，影响期初未分配利润0元。

2、由于会计政策变更，影响期初未分配利润0元。

3、由于重大会计差错更正，影响期初未分配利润0元。

4、由于同一控制导致的合并范围变更，影响期初未分配利润0元。

5、其他调整合计影响期初未分配利润0元。

148/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

61、营业收入和营业成本

(1).营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务78567959.7938586588.2360160663.5624866662.56

其他业务54605.883386.151911.50

合计78622565.6738586588.2360164049.7124868574.06

(2).营业收入、营业成本的分解信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币合计合同分类营业收入营业成本商品类型

医疗健康 SoC 芯片 27088471.44 17879396.45

工业控制及仪表芯片32674981.857477161.54

智能感知 SoC 芯片 18583404.62 13038956.95

电池管理芯片221101.88191073.28

其他54605.88按经营地区分类

境内77591144.3238299755.65

境外1031421.35286832.58市场或客户类型合同类型按商品转让的时间分类商品（在某一时点转让）78622565.6738586588.23按合同期限分类按销售渠道分类

合计78622565.6738586588.23其他说明

√适用□不适用

在本期确认的包括在合同负债期初账面价值中的收入为514711.62元。

(3).履约义务的说明

□适用√不适用

(4).分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

(5).重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

其他说明：

无

149/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

62、税金及附加

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额消费税营业税

城市维护建设税119677.92128657.83

教育费附加51290.5455139.07资源税房产税土地使用税

车船使用税495.00

印花税44442.2629479.53

地方教育费附加34193.7036759.39

合计250099.42250035.82

其他说明：

无

63、销售费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬6018592.323144530.43

股份支付195092.2095130.68

推广宣传费913612.07566786.75

办公差旅费438665.13225223.55

折旧摊销费284151.3570273.07

其他127101.9559893.92

合计7977215.024161838.40

其他说明：

无

64、管理费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬8174698.498553205.60

中介服务费1979957.701735646.83

股份支付5790036.173580210.26

折旧摊销费2225368.81750628.98

办公差旅费1084804.16836031.83

业务招待费104019.8539108.21

存货报废损失201822.55314361.80

其他22395.01262014.26

合计19583102.7416071207.77

其他说明：

无

150/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

65、研发费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬27761841.4724879524.09

研发用材料8029012.171991654.10

股份支付3140656.622021857.29

折旧摊销费3638575.672265745.06

研发服务费3030937.60584415.03

办公差旅费592843.19535369.26

合计46193866.7232278564.83

其他说明：

无

66、财务费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

利息支出632446.7877000.88

减：利息收入2259759.512032713.64

汇兑净损益16899.4451729.07

手续费及其他4959.146104.27

合计-1605454.15-1897879.42

其他说明：

无

67、其他收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币按性质分类本期发生额上期发生额

与收益相关的政府补助2008518.531466301.89

增值税加计抵减156638.75254920.83

代扣个人所得税手续费返还129970.16102454.57

合计2295127.441823677.29

其他说明：

无

68、投资收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额权益法核算的长期股权投资收益处置长期股权投资产生的投资收益交易性金融资产在持有期间的投资收益其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入

151/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

债权投资在持有期间取得的利息收入其他债权投资在持有期间取得的利息收入处置交易性金融资产取得的投资收益处置其他权益工具投资取得的投资收益处置债权投资取得的投资收益处置其他债权投资取得的投资收益债务重组收益

理财产品收益5789860.086139138.95

合计5789860.086139138.95

其他说明：

无

69、净敞口套期收益

□适用√不适用

70、公允价值变动收益

□适用√不适用

71、资产处置收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

固定资产处置收益14546.18

使用权资产处置收益7428.43

合计14546.187428.43

其他说明：

□适用√不适用

72、信用减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额应收票据坏账损失

应收账款坏账损失4568.62-98251.58

其他应收款坏账损失81463.19-95207.04债权投资减值损失其他债权投资减值损失长期应收款坏账损失财务担保相关减值损失

合计86031.81-193458.62

其他说明：

无

152/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

73、资产减值损失

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

一、合同资产减值损失

二、存货跌价损失及合同履约成本-58305.444645567.60减值损失

三、长期股权投资减值损失

四、投资性房地产减值损失

五、固定资产减值损失

六、工程物资减值损失

七、在建工程减值损失

八、生产性生物资产减值损失

九、油气资产减值损失

十、无形资产减值损失

十一、商誉减值损失

十二、其他

合计-58305.444645567.60

其他说明：

无

74、营业外收入

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入当期非经常性损益项目本期发生额上期发生额的金额

非流动资产处置利得115.041078.81115.04合计

其中：固定资产处置115.041078.81115.04利得无形资产处置利得债务重组利得非货币性资产交换利得接受捐赠政府补助

其他239709.520.02239709.52

合计239824.561078.83239824.56

其他说明：

□适用√不适用

75、营业外支出

√适用□不适用

单位：元币种：人民币计入当期非经常性损益项目本期发生额上期发生额的金额

153/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

非流动资产处置损11466.3012964.4011466.30失合计

其中：固定资产处置11466.3012964.4011466.30损失无形资产处置损失债务重组损失非货币性资产交换损失对外捐赠

其他2985.54121566.502985.54

合计14451.84134530.9014451.84

其他说明：

无

76、所得税费用

(1).所得税费用表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额当期所得税费用

递延所得税费用-1048495.35

合计-1048495.35

(2).会计利润与所得税费用调整过程

√适用□不适用

单位:元币种:人民币项目本期发生额

利润总额-24010219.52

按法定/适用税率计算的所得税费用-3601532.93

子公司适用不同税率的影响-58307.78调整以前期间所得税的影响非应税收入的影响

不可抵扣的成本、费用和损失的影响1480906.29使用前期未确认递延所得税资产的可抵扣亏损的影响

本期未确认递延所得税资产的可抵扣暂时性差7674843.95异或可抵扣亏损的影响

技术开发费和残疾人工资加计扣除的影响-6544404.88

所得税费用-1048495.35

其他说明：

□适用√不适用

77、其他综合收益

□适用√不适用

154/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

78、现金流量表项目

(1).与经营活动有关的现金收到的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

收到利息收入及其他2264591.352041573.66

收到政府补助及个税手续费返还1080940.36240254.92

合计3345531.712281828.58

收到的其他与经营活动有关的现金说明：

无支付的其他与经营活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额支付待退回款项

支付的研发费10144938.215108771.47

支付的业务招待费、中介机构费用2536113.891869843.77

支付的办公差旅费2321464.041602115.74

支付的推广宣传费1367182.28586079.78支付税收滞纳金

其他3214.37268147.61

合计16372912.799434958.37

支付的其他与经营活动有关的现金说明：

无

(2).与投资活动有关的现金收到的重要的投资活动有关的现金

□适用√不适用支付的重要的投资活动有关的现金

□适用√不适用收到的其他与投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种:人民币项目本期发生额上期发生额

收回理财产品资金738000000.00491000000.00

合计738000000.00491000000.00

收到的其他与投资活动有关的现金说明：

无支付的其他与投资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

支付理财产品资金1083000000.00692000000.00

155/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

合计1083000000.00692000000.00

支付的其他与投资活动有关的现金说明：

无

(3).与筹资活动有关的现金收到的其他与筹资活动有关的现金

□适用√不适用支付的其他与筹资活动有关的现金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

支付股票回购款2468668.18

支付房屋租赁费3275256.702392022.00

合计3275256.704860690.18

支付的其他与筹资活动有关的现金说明：

无筹资活动产生的各项负债变动情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期增加本期减少项目期初余额现金变动非现金变现金变动非现金期末余额动变动

短期借款20016110.7210000000.0045907.2140274.1830021743.75租赁负债

（含一年内12529560.33407882.022998105.333497.149935839.88到期的租赁

负债）

合计32545671.0510000000.00453789.233038379.513497.1439957583.63

(4).以净额列报现金流量的说明

□适用√不适用

(5).不涉及当期现金收支、但影响企业财务状况或在未来可能影响企业现金流量的重大活动及财务影响

□适用√不适用

79、现金流量表补充资料

(1).现金流量表补充资料

√适用□不适用

单位：元币种：人民币补充资料本期金额上期金额

1．将净利润调节为经营活动现金流

量：

净利润-22961724.17-3279390.17

156/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

加：资产减值准备58305.44-4645567.60

信用减值损失-86031.81193458.62

固定资产折旧、油气资产折耗、生产868751.93552251.59性生物资产折旧

使用权资产摊销2150745.751359585.71

无形资产摊销2223371.691044109.66

长期待摊费用摊销428866.36140257.67

处置固定资产、无形资产和其他长期-14661.22-8507.24

资产的损失（收益以“－”号填列）固定资产报废损失（收益以“－”号填11466.3012964.40列）公允价值变动损失（收益以“－”号填列）

财务费用（收益以“－”号填列）628310.1374014.40

投资损失（收益以“－”号填列）-5789860.08-6139138.95递延所得税资产减少（增加以“－”号填列）递延所得税负债增加（减少以“－”-1048495.35号填列）

存货的减少（增加以“－”号填列）-369725.219613140.25经营性应收项目的减少（增加以“－”1854050.57-11154873.53号填列）经营性应付项目的增加（减少以“－”-13908893.24-12686922.63号填列）

其他9125784.995697198.23

经营活动产生的现金流量净额-26829737.92-19227419.59

2．不涉及现金收支的重大投资和筹

资活动：

债务转为资本一年内到期的可转换公司债券融资租入固定资产

3．现金及现金等价物净变动情况：

现金的期末余额279530931.62529487455.25

减：现金的期初余额681243083.14757373293.82

加：现金等价物的期末余额

减：现金等价物的期初余额

现金及现金等价物净增加额-401712151.52-227885838.57

(2).本期支付的取得子公司的现金净额

√适用□不适用

单位:元币种:人民币金额本期发生的企业合并于本期支付的现金或现金等价物

减：购买日子公司持有的现金及现金等价物

加：以前期间发生的企业合并于本期支付的现金或现金等价物30000000.00

157/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

收购晶华智芯股权款30000000.00

取得子公司支付的现金净额30000000.00

其他说明:公司于2024年12月20日召开第二届董事会第十一次会议，审议通过了《关于收购深圳芯邦智芯微电子有限公司100%股权的议案》，同意公司使用自有资金人民币20000万元购买深圳芯邦科技股份有限公司持有的晶华智芯100%的股权。2024年12月27日，晶华智芯已完成股权转让相关的工商变更登记手续，并于本期按协议约定支付股权款3000.00万元。

(3).本期收到的处置子公司的现金净额

□适用√不适用

(4).现金和现金等价物的构成

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额

一、现金279530931.62681243083.14

其中：库存现金

可随时用于支付的银行存款279528534.78681241398.32

可随时用于支付的其他货币资2396.841684.82金可用于支付的存放中央银行款项存放同业款项拆放同业款项

二、现金等价物

其中：三个月内到期的债券投资

三、期末现金及现金等价物余额279530931.62681243083.14

其中：母公司或集团内子公司使用受限制的现金和现金等价物

(5).使用范围受限但仍作为现金和现金等价物列示的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额理由

募集资金222373919.43募集资金用途受到限制，但可以用于随时支付

合计222373919.43/

(6).不属于现金及现金等价物的货币资金

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额理由申购理财产品未扣款暂时冻

货币资金30000000.00结的银行存款，已于2025年

1月解冻

合计30000000.00/

158/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

其他说明：

□适用√不适用

80、所有者权益变动表项目注释

说明对上年期末余额进行调整的“其他”项目名称及调整金额等事项：

□适用√不适用

81、外币货币性项目

(1).外币货币性项目

√适用□不适用

单位：元期末折算人民币项目期末外币余额折算汇率余额

货币资金--

其中：美元0.327.15862.29欧元港币

应收账款--

其中：美元111357.207.1586797161.65欧元港币

应付账款--

其中：美元433333.007.15863102057.61欧元港币

其他说明：

无

(2).境外经营实体说明，包括对于重要的境外经营实体，应披露其境外主要经营地、记账本位

币及选择依据，记账本位币发生变化的还应披露原因□适用√不适用

82、租赁

(1).作为承租人

√适用□不适用未纳入租赁负债计量的可变租赁付款额

□适用√不适用简化处理的短期租赁或低价值资产的租赁费用

√适用□不适用

公司对短期租赁和低价值资产租赁的会计政策详见第八节财务报告之五、重要会计政策及会计估

计“38租赁”。计入当期损益的短期租赁费用和低价值资产租赁费用金额如下：

项目本期数上年同期数

短期租赁费用143997.3630000.00

低价值资产租赁费用（短期租赁除外）1858.412654.87

159/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

合计145855.7732654.87售后租回交易及判断依据

□适用√不适用

与租赁相关的现金流出总额3472721.57(单位：元币种：人民币)

(2).作为出租人作为出租人的经营租赁

□适用√不适用作为出租人的融资租赁

□适用√不适用未折现租赁收款额与租赁投资净额的调节表

□适用√不适用未来五年未折现租赁收款额

□适用√不适用

(3).作为生产商或经销商确认融资租赁销售损益

□适用√不适用其他说明无

83、数据资源

□适用√不适用

84、其他

□适用√不适用

八、研发支出

1、按费用性质列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

职工薪酬27761841.4724879524.09

研发用材料8029012.171991654.10

股份支付3140656.622021857.29

折旧摊销费3638575.672265745.06

研发服务费3030937.60584415.03

办公差旅费592843.19535369.26

合计46193866.7232278564.83

其中：费用化研发支出46193866.7232278564.83资本化研发支出

其他说明：

160/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

无

2、符合资本化条件的研发项目开发支出

□适用√不适用重要的资本化研发项目

□适用√不适用开发支出减值准备

□适用√不适用其他说明无

3、重要的外购在研项目

□适用√不适用

九、合并范围的变更

1、非同一控制下企业合并

□适用√不适用

2、同一控制下企业合并

□适用√不适用

3、反向购买

□适用√不适用

161/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

4、处置子公司

本期是否存在丧失子公司控制权的交易或事项

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用是否存在通过多次交易分步处置对子公司投资且在本期丧失控制权的情形

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

5、其他原因的合并范围变动

说明其他原因导致的合并范围变动（如，新设子公司、清算子公司等）及其相关情况：

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十、在其他主体中的权益

1、在子公司中的权益

(1).企业集团的构成

√适用□不适用

单位:元币种:人民币

持股比例(%)取得子公司名称主要经营地注册资本注册地业务性质直接间接方式

晶华智芯广东省深33000000.00广东省深研发设计100.00非同一控制下的企圳市圳市业合并

162/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

在子公司的持股比例不同于表决权比例的说明：

无

持有半数或以下表决权但仍控制被投资单位、以及持有半数以上表决权但不控制被投资单位的依据：

无

对于纳入合并范围的重要的结构化主体，控制的依据：

无

确定公司是代理人还是委托人的依据：

无

其他说明：

无

(2).重要的非全资子公司

□适用√不适用

(3).重要非全资子公司的主要财务信息

□适用√不适用

163/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

(4).使用企业集团资产和清偿企业集团债务的重大限制：

□适用√不适用

(5).向纳入合并财务报表范围的结构化主体提供的财务支持或其他支持：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

2、在子公司的所有者权益份额发生变化且仍控制子公司的交易

□适用√不适用

3、在合营企业或联营企业中的权益

□适用√不适用

4、重要的共同经营

□适用√不适用

5、在未纳入合并财务报表范围的结构化主体中的权益

未纳入合并财务报表范围的结构化主体的相关说明：

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十一、政府补助

1、报告期末按应收金额确认的政府补助

□适用√不适用未能在预计时点收到预计金额的政府补助的原因

□适用√不适用

2、涉及政府补助的负债项目

□适用√不适用

3、计入当期损益的政府补助

√适用□不适用

单位：元币种：人民币类型本期发生额上期发生额

与收益相关2008518.531466301.89

合计2008518.531466301.89

其他说明：

无

164/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

十二、与金融工具相关的风险

1、金融工具的风险

√适用□不适用

本公司从事风险管理的目标是在风险和收益之间取得平衡，将风险对本公司经营业绩的负面影响降至最低水平，使股东和其他权益投资者的利益最大化。基于该风险管理目标，本公司风险管理的基本策略是确认和分析本公司面临的各种风险，建立适当的风险承受底线和进行风险管理，并及时可靠地对各种风险进行监督，将风险控制在限定的范围内。

本公司在日常活动中面临各种与金融工具相关的风险，主要包括信用风险、流动性风险及市场风险。管理层已审议并批准管理这些风险的政策，概括如下。

(一)信用风险

信用风险，是指金融工具的一方不能履行义务，造成另一方发生财务损失的风险。

1.信用风险管理实务

(1)信用风险的评价方法公司在每个资产负债表日评估相关金融工具的信用风险自初始确认后是否已显著增加。在确定信用风险自初始确认后是否显著增加时，公司考虑在无须付出不必要的额外成本或努力即可获得合理且有依据的信息，包括基于历史数据的定性和定量分析、外部信用风险评级以及前瞻性信息。公司以单项金融工具或者具有相似信用风险特征的金融工具组合为基础，通过比较金融工具在资产负债表日发生违约的风险与在初始确认日发生违约的风险，以确定金融工具预计存续期内发生违约风险的变化情况。

当触发以下一个或多个定量、定性标准时，公司认为金融工具的信用风险已发生显著增加：

1)定量标准主要为资产负债表日剩余存续期违约概率较初始确认时上升超过一定比例；

2)定性标准主要为债务人经营或财务情况出现重大不利变化、现存的或预期的技术、市场、经济或法律环境变化并将对债务人对公司的还款能力产生重大不利影响等。

(2)违约和已发生信用减值资产的定义

当金融工具符合以下一项或多项条件时，公司将该金融资产界定为已发生违约，其标准与已发生信用减值的定义一致：

1)债务人发生重大财务困难；

2)债务人违反合同中对债务人的约束条款；

3)债务人很可能破产或进行其他财务重组；

4)债权人出于与债务人财务困难有关的经济或合同考虑，给予债务人在任何其他情况下都不会做出的让步。

2.预期信用损失的计量

预期信用损失计量的关键参数包括违约概率、违约损失率和违约风险敞口。公司考虑历史统计数据（如交易对手评级、担保方式及抵质押物类别、还款方式等）的定量分析及前瞻性信息，

165/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

建立违约概率、违约损失率及违约风险敞口模型。

3.金融工具损失准备期初余额与期末余额调节表详见第八节财务报告之七、合并财务报表项

目注释“5应收账款”和“9其他应收款”。

4.信用风险敞口及信用风险集中度

本公司的信用风险主要来自货币资金和应收款项。为控制上述相关风险，本公司分别采取了以下措施。

(1)货币资金

本公司将银行存款和其他货币资金存放于信用评级较高的金融机构，故其信用风险较低。

(2)应收款项

本公司持续对采用信用方式交易的客户进行信用评估。根据信用评估结果，本公司选择与经认可的且信用良好的客户进行交易，并对其应收款项余额进行监控，以确保本公司不会面临重大坏账风险。

由于本公司仅与经认可的且信用良好的第三方进行交易，所以无需担保物。信用风险集中按照客户进行管理。截至2025年6月30日，本公司存在一定的信用集中风险，本公司应收账款的54.10%（2024年12月31日：57.15%）源于余额前五名客户。本公司对应收账款余额未持有任何担保物或其他信用增级。

本公司所承受的最大信用风险敞口为资产负债表中每项金融资产的账面价值。

(二)流动性风险

流动性风险，是指本公司在履行以交付现金或其他金融资产的方式结算的义务时发生资金短缺的风险。流动性风险可能源于无法尽快以公允价值售出金融资产；或者源于对方无法偿还其合同债务；或者源于提前到期的债务；或者源于无法产生预期的现金流量。

为控制该项风险，本公司综合运用票据结算、银行借款等多种融资手段，并采取长、短期融资方式适当结合，优化融资结构的方法，保持融资持续性与灵活性之间的平衡。本公司已从多家商业银行取得银行授信额度以满足营运资金需求和资本开支。

金融负债按剩余到期日分类期末数项目未折现合同金

账面价值1年以内1-3年3年以上额

银行借款30021743.7530016923.4630016923.46交易性金融负

60000000.0060000000.0060000000.00

债

应付账款12949975.0312949975.0312898005.2251969.81

其他应付款74465.1774465.1774465.17

166/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

一年内到期的

4145038.564427356.444296082.81

非流动负债其他流动负债

租赁负债5790801.326057257.724946434.001242097.35

小计112982023.83113525977.82107285476.664998403.811242097.35（续上表）上年期末数项目未折现合同金

账面价值1年以内1-3年3年以上额

银行借款20016110.7220537305.5620537305.56交易性金融负

60000000.0060000000.0060000000.00

债

应付账款15795230.3815795230.3815795230.38

其他应付款30159662.7330159662.7330159662.73一年内到期的

4101018.854450189.424450189.42

非流动负债其他流动负债

租赁负债8428541.488817615.788500043.78317572.00

小计138500564.16139760003.87130942388.098500043.78317572.00

（三）市场风险

市场风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场价格变动而发生波动的风险。市场风险主要包括利率风险和外汇风险。

1.利率风险

利率风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因市场利率变动而发生波动的风险。固定利率的带息金融工具使本公司面临公允价值利率风险，浮动利率的带息金融工具使本公司面临现金流量利率风险。本公司根据市场环境来决定固定利率与浮动利率金融工具的比例，并通过定期审阅与监控维持适当的金融工具组合。

2.外汇风险

外汇风险，是指金融工具的公允价值或未来现金流量因外汇汇率变动而发生波动的风险。本公司于中国内地经营，且主要活动以人民币计价。因此，本公司所承担的外汇变动市场风险不重大。

167/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告本公司期末外币货币性资产和负债情况详见第八节财务报告之七、合并财务报表项目注释“81外币货币性项目”。

2、套期

(1).公司开展套期业务进行风险管理

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(2).公司开展符合条件套期业务并应用套期会计

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

(3).公司开展套期业务进行风险管理、预期能实现风险管理目标但未应用套期会计

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

3、金融资产转移

(1).转移方式分类

□适用√不适用

(2).因转移而终止确认的金融资产

□适用√不适用

(3).继续涉入的转移金融资产

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

十三、公允价值的披露

1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值

√适用□不适用

单位:元币种:人民币期末公允价值

项目第一层次公允价第二层次公允价第三层次公允价合计值计量值计量值计量

一、持续的公允价值计量

（一）交易性金融资产518000000.00518000000.00

1.以公允价值计量且变动518000000.00518000000.00

计入当期损益的金融资产

168/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

（1）债务工具投资

（2）权益工具投资

（3）衍生金融资产

（4）理财产品518000000.00518000000.00

2.指定以公允价值计量

且其变动计入当期损益的金融资产

（1）债务工具投资

（2）权益工具投资

（二）其他债权投资

（三）其他权益工具投资

（四）投资性房地产

1.出租用的土地使用权

2.出租的建筑物

3.持有并准备增值后转让

的土地使用权

（五）生物资产

1.消耗性生物资产

2.生产性生物资产

（六）应收款项融资274885.60274885.60

持续以公允价值计量的资518274885.60518274885.60产总额

（七）交易性金融负债60000000.0060000000.00

1.以公允价值计量且变动60000000.0060000000.00

计入当期损益的金融负债

其中：发行的交易性债券衍生金融负债

其他60000000.0060000000.00

2.指定为以公允价值计量

且变动计入当期损益的金融负债

持续以公允价值计量的负60000000.0060000000.00债总额

二、非持续的公允价值计量

（一）持有待售资产非持续以公允价值计量的资产总额非持续以公允价值计量的负债总额

2、持续和非持续第一层次公允价值计量项目市价的确定依据

□适用√不适用

3、持续和非持续第二层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

□适用√不适用

169/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

4、持续和非持续第三层次公允价值计量项目，采用的估值技术和重要参数的定性及定量信息

√适用□不适用

本公司持有的第三层次公允价值计量的交易性金融资产中的银行理财产品，本公司以其账面余额确定其公允价值。

本公司持有的第三层次公允价值计量的应收款项融资为应收银行承兑汇票，其信用风险较小且剩余期限较短，本公司以其票面余额确定其公允价值。

本公司持有的第三层次公允价值计量的交易性金融负债为非同一控制下企业合并中的或有对价，本公司以预计未来很可能支付的对价确定其公允价值。

5、持续的第三层次公允价值计量项目，期初与期末账面价值间的调节信息及不可观察参数敏感

性分析

□适用√不适用

6、持续的公允价值计量项目，本期内发生各层级之间转换的，转换的原因及确定转换时点的政

策

□适用√不适用

7、本期内发生的估值技术变更及变更原因

□适用√不适用

8、不以公允价值计量的金融资产和金融负债的公允价值情况

√适用□不适用

公司不以公允价值计量的金融资产和金融负债主要包括：货币资金、应收账款、其他应收款、

其他流动资产、短期借款、应付账款、其他应付款、租赁负债等，其账面价值与公允价值差异较小。

9、其他

□适用√不适用

十四、关联方及关联交易

1、本企业的母公司情况

□适用√不适用

2、本企业的子公司情况

本企业子公司的情况详见附注

√适用□不适用

本公司的子公司情况详见第八节财务报告之九、合并范围的变更和十、在其他主体中的权益。

3、本企业合营和联营企业情况

本企业重要的合营或联营企业详见附注

□适用√不适用

本期与本公司发生关联方交易，或前期与本公司发生关联方交易形成余额的其他合营或联营企业情况如下

170/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

□适用√不适用

4、其他关联方情况

√适用□不适用其他关联方名称其他关联方与本企业关系上海艾络格电子技术有限公司其他其他说明

吕汉泉担任该公司董事，通过杭州恒诺实业有限公司间接持有46.75%的股权。

5、关联交易情况

(1).购销商品、提供和接受劳务的关联交易

采购商品/接受劳务情况表

□适用√不适用

出售商品/提供劳务情况表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币关联方关联交易内容本期发生额上期发生额

上海艾络格电子技术有限芯片53964.6010840.71公司

购销商品、提供和接受劳务的关联交易说明

□适用√不适用

(2).关联受托管理/承包及委托管理/出包情况

本公司受托管理/承包情况表：

□适用√不适用

关联托管/承包情况说明

□适用√不适用

本公司委托管理/出包情况表：

□适用√不适用

关联管理/出包情况说明

□适用√不适用

(3).关联租赁情况

本公司作为出租方：

□适用√不适用

171/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

本公司作为承租方：

□适用√不适用关联租赁情况说明

□适用√不适用

172/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

(4).关联担保情况本公司作为担保方

□适用√不适用本公司作为被担保方

□适用√不适用关联担保情况说明

□适用√不适用

(5).关联方资金拆借

□适用√不适用

(6).关联方资产转让、债务重组情况

□适用√不适用

(7).关键管理人员报酬

√适用□不适用

单位：万元币种：人民币项目本期发生额上期发生额

关键管理人员报酬419.00480.79

(8).其他关联交易

□适用√不适用

6、应收、应付关联方等未结算项目情况

(1).应收项目

□适用√不适用

(2).应付项目

□适用√不适用

(3).其他项目

□适用√不适用

7、关联方承诺

□适用√不适用

8、其他

□适用√不适用

十五、股份支付

1、各项权益工具

(1).明细情况

√适用□不适用

173/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

数量单位：股金额单位：元币种：人民币授予对象本期授予本期行权本期解锁本期失效类别数量金额数量金额数量金额数量金额

管理人员656191283309.421503242.93

研发人员763091492123.00

销售人员478893639.74

合计1467162869072.161503242.93

(2).期末发行在外的股票期权或其他权益工具

√适用□不适用期末发行在外的股票期权期末发行在外的其他权益工具授予对象类别行权价格的范围合同剩余期限行权价格的范围合同剩余期限管理人员2024年12月3日授予的限制性股票

研发人员价格为11.30元/股，自首次授予部分销售人员限制性股票授予日起12个月、24个

月、36个月后可分别归属40%、30%、

30%。

管理人员2023年6月12日授予的限制性股票

研发人员价格为17.99元/股（调整后），自首销售人员次授予部分限制性股票授予日起12

个月、24个月、36个月、48个月后

可分别归属25%。

其他说明

(1)2020年度股权激励2020年9月，公司实际控制人对19名员工实施股权激励，将公司对应的3.01%股权（即2.105万美元出资额），以持有景宁晶殷华企业管理合伙企业（有限合伙）的合伙份额授予该等员工，转让价格为77.80元/每1美元注册资本。上述授予的出资份额按照授予日按收益法评估的净资产价值作为公允价值。上述被激励员工须完成规定的服务期限才可从股权激励中获益，属于可行权条件中的服务期限条件。公司在等待期内的每个资产负债表日，以对可行权股权数量的最佳估算为基础，按照股权授予日的公允价值，确认相应的股份支付费用。

(2)2023年度股权激励根据公司2023年4月26日第一届董事会第二十次会议审议通过的《关于公司<2023年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》，公司拟向激励对象授予限制性股票141.00万股，其中首次授予126.75万股，预留14.25万股，首次授予价格为25.33元/股，激励计划首次授予的激励对象共计104人。

限制性股票自首次授予部分限制性股票授予日起12个月、24个月、36个月、48个月后可分

别归属25%，各归属期的业绩考核目标如下表所示：

营业收入（亿元）归属期对应考核年度目标值（公司层面归触发值（公司层面归属系数100%）属系数63%）

第一个归属期2023年1.461.17

174/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

第二个归属期2024年1.901.52

第三个归属期2025年3.002.40

第四个归属期2026年3.803.04

在满足公司层面考核要求后，激励对象当年实际可归属的限制性股票与其所属部门的业绩考核指标完成情况以及个人层面的绩效考核挂钩，部门具体业绩考核要求按照公司与各部门激励对象签署的相关规章或协议执行，个人层面的绩效考核根据公司内部绩效考核相关制度实施，个人层面归属系数具体如下：

考核评价结果 A B C D

个人层面归属系数100%80%60%0%

激励对象当期计划归属的限制性股票因考核原因不能归属或不能完全归属的，作废失效，不可递延至下一年度。

(3)2024年度股权激励根据公司2024年9月19日第二届董事会第八次会议审议通过的《关于公司<2024年限制性股票激励计划（草案）>及其摘要的议案》。公司拟向激励对象授予限制性股票151.00万股，其中首次授予120.80万股，预留30.20万股，首次授予价格为11.30元/股，激励计划首次授予的激励对象共计23人。

限制性股票自首次授予部分限制性股票授予日起12个月、24个月、36个月后可分别归属40%、

30%、30%，各归属期的业绩考核目标如下表所示：

业绩考核目标 A（公司层面归 业绩考核目标 B（公司层面归归属期对应考核年度属系数100%）属系数70%）

以下指标完成其一：（1）以2022年-2023以下指标完成其一：（1）以2022年-2023年公司平均芯片销售量为基数，2024年公年公司平均芯片销售量为基数，2024年公司芯片销售量增长率不低于25.00%；（2）司芯片销售量增长率不低于20.00%；（2）

第一个2024年公司营业收入同比增长率高于4家2024年公司营业收入同比增长率高于4家

2024年归属期同行业可比公司平均值的130%（若同行业同行业可比公司平均值的105%（若同行业可比公司营业收入同比增长率的平均值为可比公司营业收入同比增长率的平均值为负数，则公司营业收入同比增长率高于4负数，则公司营业收入同比增长率高于4家同行业可比公司75分位）家同行业可比公司75分位的80%）

以下指标完成其一：（1）以2022年-2023以下指标完成其一：（1）以2022年-2023年公司平均芯片销售量为基数，2025年公年公司平均芯片销售量为基数，2025年公司芯片销售量增长率不低于40.00%；（2）司芯片销售量增长率不低于32.00%；（2）

第二个2025年公司营业收入同比增长率高于4家2025年公司营业收入同比增长率高于4家

2025年归属期同行业可比公司平均值的130%（若同行业同行业可比公司平均值的105%（若同行业可比公司营业收入同比增长率的平均值为可比公司营业收入同比增长率的平均值为负数，则公司营业收入同比增长率高于4负数，则公司营业收入同比增长率高于4家同行业可比公司75分位）家同行业可比公司75分位的80%）

以下指标完成其一：（1）以2022年-2023以下指标完成其一：（1）以2022年-2023年公司平均芯片销售量为基数，2026年公年公司平均芯片销售量为基数，2026年公司芯片销售量增长率不低于55.00%；（2）司芯片销售量增长率不低于44.00%；（2）

第三个2026年公司营业收入同比增长率高于4家2026年公司营业收入同比增长率高于4家

2026年归属期同行业可比公司平均值的130%（若同行业同行业可比公司平均值的105%（若同行业可比公司营业收入同比增长率的平均值为可比公司营业收入同比增长率的平均值为负数，则公司营业收入同比增长率高于4负数，则公司营业收入同比增长率高于4家同行业可比公司75分位）家同行业可比公司75分位的80%）

175/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

注：4 家同行业可比公司分别是芯海科技（688595.SH）、纳芯微（688052.SH）、思瑞浦

（688536.SH）和圣邦股份（300661.SZ）若各归属期内，公司当期业绩水平未达到相应考核目标的，所有激励对象对应考核当年计划归属的限制性股票全部不得归属，并作废失效。本期公司业绩水平达到业绩考核目标 A，公司层面归属系数为100%。

在满足公司层面考核要求后，激励对象当年实际可归属的限制性股票与其所属部门的业绩考核指标完成情况以及个人层面的绩效考核挂钩，部门具体业绩考核要求按照公司与各部门激励对象签署的相关规章或协议执行，个人层面的绩效考核根据公司内部绩效考核相关制度实施，个人层面归属系数具体如下：

考核评价结果 A B C D

个人层面归属系数100%80%60%0%

激励对象当期计划归属的限制性股票因考核原因不能归属或不能完全归属的，作废失效，不可递延至下一年度。

2、以权益结算的股份支付情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

以权益结算的股份支付对象在公司（含子公司）任职的董事、高级管理人

员、核心技术人员以及董事会认为需要激励的

其他人员（不包括独立董事、监事）授予日权益工具公允价值的确定方法限制性股票按照布莱克斯科尔斯期权模型

（B-S模型）计算授予日限制性股票公允价值

授予日权益工具公允价值的重要参数无风险利率、波动率和预期股利分红率可行权权益工具数量的确定依据授予对象行权数量的最佳估计数本期估计与上期估计有重大差异的原因无

以权益结算的股份支付计入资本公积的累计金额43498273.70其他说明无

3、以现金结算的股份支付情况

□适用√不适用

4、本期股份支付费用

√适用□不适用

单位：元币种：人民币授予对象类别以权益结算的股份支付费用以现金结算的股份支付费用

管理人员5790036.17

研发人员3140656.62

销售人员195092.20

合计9125784.99其他说明无

176/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

5、股份支付的修改、终止情况

□适用√不适用

6、其他

□适用√不适用

十六、承诺及或有事项

1、重要承诺事项

□适用√不适用

2、或有事项

(1).资产负债表日存在的重要或有事项

□适用√不适用

(2).公司没有需要披露的重要或有事项，也应予以说明：

√适用□不适用

截至资产负债表日，本公司不存在需要披露的重要或有事项。

3、其他

□适用√不适用

十七、资产负债表日后事项

1、重要的非调整事项

□适用√不适用

2、利润分配情况

□适用√不适用

3、销售退回

□适用√不适用

4、其他资产负债表日后事项说明

□适用√不适用

十八、其他重要事项

1、前期会计差错更正

(1).追溯重述法

□适用√不适用

(2).未来适用法

□适用√不适用

2、重要债务重组

□适用√不适用

177/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

3、资产置换

(1).非货币性资产交换

□适用√不适用

(2).其他资产置换

□适用√不适用

4、年金计划

□适用√不适用

5、终止经营

□适用√不适用

6、分部信息

(1).报告分部的确定依据与会计政策

□适用√不适用

(2).报告分部的财务信息

□适用√不适用

(3).公司无报告分部的，或者不能披露各报告分部的资产总额和负债总额的，应说明原因

√适用□不适用

本公司主要业务为研发和销售医疗健康 SoC 芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知 SoC

芯片、电池管理芯片等产品。公司将此业务视作为一个整体实施管理、评估经营成果。因此，本公司无需披露分部信息。本公司收入分解信息详见第八节财务报告之七、合并财务报表项目注释

“61营业收入和营业成本”。

(4).其他说明

√适用□不适用公司于2024年11月15日收到中国证券监督管理委员会下发的《立案告知书》（证监立案字01120240038号），因公司涉嫌信息披露违法违规，根据《中华人民共和国证券法》、《中华人民共和国行政处罚法》等法律法规，中国证券监督管理委员会决定对公司立案。截至本财务报表批准报出日，公司尚未收到中国证券监督管理委员会就上述立案调査事项的结论性意见或决定。

7、其他对投资者决策有影响的重要交易和事项

□适用√不适用

8、其他

□适用√不适用

十九、母公司财务报表主要项目注释

1、应收账款

(1).按账龄披露

√适用□不适用

178/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）18863047.0623029892.54

1-3个月17158937.5821551948.57

4-12个月1704109.481477943.97

1年以内小计18863047.0623029892.54

1至2年

2至3年

3年以上

合计18863047.0623029892.54

179/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

(2).按坏账计提方法分类披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额账面余额坏账准备账面余额坏账准备类别账面账面计提比例计提比例

金额比例(%)金额价值(%)金额比例(%)金额价值

(%)按单项计提坏账准备

其中：

按组合计提坏账18863047.06100.00256794.851.3618606252.2123029892.54100.00289416.691.2622740475.85准备

其中：

账龄18863047.06100.00256794.851.3618606252.2123029892.54100.00289416.691.2622740475.85

合计18863047.06/256794.85/18606252.2123029892.54/289416.69/22740475.85

180/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

√适用□不适用

组合计提项目：账龄

单位：元币种：人民币期末余额名称

账面余额坏账准备计提比例（%）

1-3个月17158937.58171589.381.00

4-12个月1704109.4885205.475.00

合计18863047.06256794.851.36

按组合计提坏账准备的说明：

√适用□不适用

详见第八节财务报告之五、重要会计政策及会计估计“13应收账款”。

按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用各阶段划分依据和坏账准备计提比例

详见第八节财务报告之五、重要会计政策及会计估计“13应收账款”。

对本期发生损失准备变动的应收账款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

(3).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转转销或核期末余额计提其他变动回销

按组合计提289416.69-32621.84256794.85坏账准备

合计289416.69-32621.84256794.85

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无

(4).本期实际核销的应收账款情况

□适用√不适用其中重要的应收账款核销情况

□适用√不适用

应收账款核销说明：

□适用√不适用

181/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

(5).按欠款方归集的期末余额前五名的应收账款和合同资产情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币合同资占应收账款和合应收账款期末应收账款和合同坏账准备期单位名称产期末同资产期末余额余额资产期末余额末余额

余额合计数的比例（%）

客户一4302301.244302301.2422.8143023.01

客户二2559140.002559140.0013.5763095.96

客户三2330094.452330094.4512.3532584.94

客户四1994991.661994991.6610.5821369.12

客户五1494871.801494871.807.9224620.26

合计12681399.1512681399.1567.23184693.29其他说明无

其他说明：

□适用√不适用

2、其他应收款

项目列示

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目期末余额期初余额应收利息应收股利

其他应收款10536533.77446282.88

合计10536533.77446282.88

其他说明：

□适用√不适用应收利息

(1).应收利息分类

□适用√不适用

(2).重要逾期利息

□适用√不适用

(3).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

182/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

(4).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(5).本期实际核销的应收利息情况

□适用√不适用其中重要的应收利息核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用应收股利

(6).应收股利

□适用√不适用

(7).重要的账龄超过1年的应收股利

□适用√不适用

(8).按坏账计提方法分类披露

□适用√不适用

按单项计提坏账准备：

□适用√不适用

按单项计提坏账准备的说明：

□适用√不适用

按组合计提坏账准备：

□适用√不适用按预期信用损失一般模型计提坏账准备

□适用√不适用

183/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

(9).坏账准备的情况

□适用√不适用

其中本期坏账准备收回或转回金额重要的：

□适用√不适用

其他说明：

无

(10).本期实际核销的应收股利情况

□适用√不适用其中重要的应收股利核销情况

□适用√不适用

核销说明：

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用其他应收款

(11).按账龄披露

√适用□不适用

单位：元币种：人民币账龄期末账面余额期初账面余额

1年以内（含1年）10328430.52408712.82

其中：1年以内分项

1年以内10328430.52408712.82

1年以内小计10328430.52408712.82

1至2年241955.987150.00

2至3年59300.00104571.40

3年以上239421.40336999.00

合计10869107.90857433.22

(12).按款项性质分类情况

√适用□不适用

单位:元币种:人民币款项性质期末账面余额期初账面余额

拆借款10000000.00

押金保证金787811.48857401.38

员工备用金55000.00

其他26296.4231.84

合计10869107.90857433.22

(13).坏账准备计提情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币

184/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

第一阶段第二阶段第三阶段

12整个存续期预期信整个存续期预期信坏账准备未来个月预合计

用损失(未发生信用用损失(已发生信用期信用损失

减值)减值)

2025年1月1日余20435.641430.00389284.70411150.34

额

2025年1月1日余

额在本期

--转入第二阶段-11790.3011790.30

--转入第三阶段-200.00200.00

--转回第二阶段

--转回第一阶段

本期计提6466.1935370.90-120413.30-78576.21本期转回本期转销本期核销其他变动

2025年6月30日余15111.5348391.20269071.40332574.13

额各阶段划分依据和坏账准备计提比例

详见第八节财务报告之五、重要会计政策及会计估计“15其他应收款”。

对本期发生损失准备变动的其他应收款账面余额显著变动的情况说明：

□适用√不适用

本期坏账准备计提金额以及评估金融工具的信用风险是否显著增加的采用依据：

□适用√不适用

(14).坏账准备的情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期变动金额类别期初余额收回或转期末余额计提转销或核销其他变动回

按组合计提411150.34-78576.21332574.13坏账准备

合计411150.34-78576.21332574.13

其中本期坏账准备转回或收回金额重要的：

□适用√不适用其他说明无

(15).本期实际核销的其他应收款情况

□适用√不适用

其中重要的其他应收款核销情况：

185/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

□适用√不适用

其他应收款核销说明：

□适用√不适用

(16).按欠款方归集的期末余额前五名的其他应收款情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币占其他应收款单位名坏账准备期末余额期末余额合计款项的性质账龄

称(%)期末余额数的比例

单位一10026200.0092.24拆借款与其他1年以内

单位二236200.002.17押金保证金1年以内197825.00

20100.00元，1-2年24100.00元，3年以上

192000.00元

单位三168265.001.55押金保证金1年以内8413.25

单位四158786.001.46押金保证金1-2年31757.20

单位五92490.000.85押金保证金1-2年46368.6055395.12元，3年以上

46121.40元

合计10681941.0098.27//293390.57

(17).因资金集中管理而列报于其他应收款

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

186/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

3、长期股权投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期末余额期初余额项目账面余额减值准备账面价值账面余额减值准备账面价值

对子公司投资200000000.00200000000.00200000000.00200000000.00

对联营、合营企业投资

合计200000000.00200000000.00200000000.00200000000.00

(1)对子公司投资

√适用□不适用

单位：元币种：人民币期初余额（账减值准备期初本期增减变动期末余额（账面减值准备期末被投资单位面价值）余额追加投资减少投资计提减值准备其他价值）余额

晶华智芯200000000.00200000000.00

合计200000000.00200000000.00

(2)对联营、合营企业投资

□适用√不适用

(3).长期股权投资的减值测试情况

□适用√不适用

其他说明：

□适用√不适用

187/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

4、营业收入和营业成本

(1).营业收入和营业成本情况

√适用□不适用

单位：元币种：人民币本期发生额上期发生额项目收入成本收入成本

主营业务60925684.2126037802.7760160663.5624866662.56

其他业务54605.883386.151911.50

合计60980290.0926037802.7760164049.7124868574.06

(2).营业收入、营业成本的分解信息

√适用□不适用

单位：元币种：人民币合计合同分类营业收入营业成本商品类型

医疗健康 SoC 芯片 27088471.44 17879396.45

工业控制及仪表芯片32674981.857477161.54

智能感知 SoC 芯片 941129.04 487481.22

电池管理芯片221101.88193763.55

其他54605.88按经营地区分类

境内59948868.7425750970.19

境外1031421.35286832.58市场或客户类型合同类型按商品转让的时间分类商品（在某一时点转让）60980290.0926037802.77按合同期限分类按销售渠道分类

合计60980290.0926037802.77其他说明

□适用√不适用

(3).履约义务的说明

□适用√不适用

(4).分摊至剩余履约义务的说明

□适用√不适用

(5).重大合同变更或重大交易价格调整

□适用√不适用

其他说明：

在本期确认的包括在合同负债期初账面价值中的收入为514711.62元。

188/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

5、投资收益

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目本期发生额上期发生额成本法核算的长期股权投资收益权益法核算的长期股权投资收益处置长期股权投资产生的投资收益交易性金融资产在持有期间的投资收益其他权益工具投资在持有期间取得的股利收入债权投资在持有期间取得的利息收入其他债权投资在持有期间取得的利息收入处置交易性金融资产取得的投资收益处置其他权益工具投资取得的投资收益处置债权投资取得的投资收益处置其他债权投资取得的投资收益债务重组收益

理财产品投资收益5789860.086139138.95

合计5789860.086139138.95

其他说明：

无

6、其他

□适用√不适用

二十、补充资料

1、当期非经常性损益明细表

√适用□不适用

单位：元币种：人民币项目金额说明

非流动性资产处置损益，包括已计提资产减值3194.92准备的冲销部分

计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营946364.58业务密切相关、符合国家政策规定、按照确定

的标准享有、对公司损益产生持续影响的政府补助除外除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的公允价值变动损益以及处置金融资产和金融负债产生的损益计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费

委托他人投资或管理资产的损益5789860.08对外委托贷款取得的损益

因不可抗力因素，如遭受自然灾害而产生的各

189/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

项资产损失单独进行减值测试的应收款项减值准备转回

企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益非货币性资产交换损益债务重组损益企业因相关经营活动不再持续而发生的一次性费用，如安置职工的支出等因税收、会计等法律、法规的调整对当期损益产生的一次性影响

因取消、修改股权激励计划一次性确认的股份支付费用

对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职工薪酬的公允价值变动产生的损益采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的损益交易价格显失公允的交易产生的收益与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益受托经营取得的托管费收入

除上述各项之外的其他营业外收入和支出236723.98其他符合非经常性损益定义的损益项目

减：所得税影响额8710.22

少数股东权益影响额（税后）

合计6967433.34

对公司将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因。

□适用√不适用其他说明

□适用√不适用

2、净资产收益率及每股收益

√适用□不适用加权平均净资产每股收益报告期利润

收益率（%）基本每股收益稀释每股收益

归属于公司普通股股东的净-1.82-0.19-0.19利润

扣除非经常性损益后归属于-2.38-0.25-0.25公司普通股股东的净利润

3、境内外会计准则下会计数据差异

□适用√不适用

190/191杭州晶华微电子股份有限公司2025年半年度报告

4、其他

□适用√不适用

董事长：吕汉泉

董事会批准报送日期：2025年8月21日修订信息

□适用√不适用