证券代码：688130 证券简称：晶华微

杭州晶华微电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

投资者关系活动类别 □特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 □业绩说明会 □新闻发布会 □路演活动 现场参观 □其他

参与单位名称 稼沃投资

时间 2025年9月17日

地点 线下会议

上市公司接待人员姓名 副总经理、董事会秘书：纪臻

投资者关系活动主要内容介绍 Q1：请介绍一下公司2025年上半年业绩情况。 答：2025年上半年，由于4月美国加征关税政策扰动，公司智能健康衡器芯片、数字万用表芯片和智能家电控制芯片的市场需求受到部分抑制，但是公司迅速调整市场策略，全力以赴，报告期内实现营业收入7,862.26万元，同比增长30.68%；归属于上市公司股东的净利润-2,296.17万元，同比下降600.18%；剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为-1,383.59万元，同比下降672.25%。报告期内，公司医疗健康芯片产品收入占比为34.48%，工业控制及仪表芯片产品收入占比为41.59%，智能感知芯片产品收入占比为23.65%。 Q2：公司新产品的推广进展情况？ 答：2025年一季度，公司新一代压力/温度传感器信号调理及变送输出芯片已成功导入麦克、诺丁森、天康等知名客户，并逐步规模出货；公司带HCT功能的血糖仪专用芯片已实现了向国内多家知名品牌客户批量出货；晶华智芯2024年度推出的部分新产品已在苏泊尔、澳柯玛小规模批量量产，以及在美的厨卫小规模出货，晶华智芯也开拓了多个上市公司、知名品牌新客户，陆续开展项目导入中。 Q3：公司研发投入的情况？ 答：公司持续深化高性能模拟及数模混合集成电路领域的技术创新，围绕医疗健康、工业控制、智能家电及电池管理四大核心领域，加速推进新产品研发与量产进程。2025年上半年，公司研发费用4,619.39万元，同比增长43.11%；研发投入占营业收入的比例为58.75%；至报告期末公司研发人员141人，研发人员数量占公司总人数62.67%。同期，在研芯片项目数量较去年同期增长35.00%，流片次数提升140.00%，公司已完成多款关键产品的流片与测试验证，预计将于下半年陆续实现小规模出货。 Q4：是否会继续关注并购机会？ 答：本年度，公司将围绕“精管协同”原则，系统推进与晶华智芯的整合管理。同时，公司将充分发挥上市公司平台作用，在夯实内生业务发展的同时，以主营业务为中心，寻求合适的外延发展机会，扩大公司规模，提高公司综合竞争力。

附件清单 无

日期 2025年9月17日