格隆汇1月30日丨利扬芯片(688135.SH)公布定增预案，公司拟定增募资不超过9.7亿元，用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目（一期）、异质叠层先进封装工艺研发项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
利扬芯片(688135.SH)：拟定增募资不超过9.7亿元
格隆汇 01-30 18:59
利扬芯片 --%
格隆汇1月30日丨利扬芯片(688135.SH)公布定增预案，公司拟定增募资不超过9.7亿元，用于东城利扬芯片集成电路测试项目、晶圆激光隐切项目（一期）、异质叠层先进封装工艺研发项目、补充流动资金及偿还银行贷款。
免责声明：用户发布的内容仅代表其个人观点，与九方智投无关，不作为投资建议，据此操作风险自担。请勿相信任何免费荐股、代客理财等内容，请勿添加发布内容用户的任何联系方式，谨防上当受骗。
相关股票
相关板块
相关资讯
扫码下载
九方智投app
扫码关注
九方智投公众号
头条热搜
涨幅排行榜
上海九方云智能科技有限公司 版权所有
证券投资咨询机构业务机构许可证：ZX0023
办公地址：上海市青浦区徐民东路88号1F（北塔、西北裙、东北裙、南裙）、2F（西北裙、南塔）、3F（北、西北裙、东北裙、南塔）、5F（南、北）、6F（南、北）、7F（南、北）、8F（南、北）、9F（南、北）、10F（南、北）、11F北、12F（南、北）
注册地址：上海市普陀区云岭东路89号12层1202室
沪公网安备31011802005267号
联系电话：400-719-8899
投诉电话：021-20289058 转3
总经理信箱：xht_sh@newwinner.com.cn
