截至2026年9月23日，利扬芯片的融资余额为4.0亿元，较前一日减少了0.3亿元。整体来看，该股的杠杆使用程度较低，融资交易活跃度一般，且近期融资余额呈现显著下降趋势。在半导体行业中，利扬芯片的融资参与度处于中等水平，排名119位。

具体而言，利扬芯片当前的融资余额为4.0亿元，在两市融资余额排名中位列1478位，在半导体行业内排名第119位。其融资余额为行业平均水平的0.3倍，表明其在行业内的融资参与度较为一般。

从融资余额变化看，当日融资余额较前一日减少0.3亿元，较5日前减少0.7亿元，而与20日前相比则基本持平，微增0.01亿元。当前融资余额处于近一年历史分位数的68%，属于历史中位水平，并已连续两天呈现减少态势。

从融资交易行为看，当日融资买入额为0.4亿元，偿还额为0.8亿元，净买入额为-0.3亿元，显示出投资者对该股持谨慎态度，短期内资金流出明显。此外，该股已连续一天呈现融资净卖出状态。

从融资活跃度看，融资买入额占当日成交额的6.0%，处于一般活跃水平。融资余额占流通市值的4.3%，表明杠杆使用程度较低。5日融资余额年化增速为-749.5%，20日年化增速为3.2%，短期融资规模收缩明显。

从市场地位看，利扬芯片的融资余额占两市融资总额的0.016%，占半导体行业融资总额的0.15%。在流通市值93.9亿元的规模下，其融资参与度低于行业平均水平。

个股融资情况的异常变化，往往是行情变阵的信号。但我们要警惕：这是真启动还是短期情绪？是机构在主导持续性行情，还是游资借题材在快进快出？如果没有精准的工具辅助，盲目跟风放量股极易在高位接盘。
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