2026年6月10日，利扬芯片（688135）的融资余额为4.8亿元，处于历史高位但近期呈现连续减仓趋势。杠杆水平中等，融资活跃度一般，在半导体行业中排名105位，属于一般地位。

具体而言，截至2026年6月10日，利扬芯片的融资余额为4.8亿元，在两市融资余额中排名第1363位，在半导体行业排名第105位。当前融资余额为行业平均水平的0.3倍，表明其在行业中处于一般地位。

从融资余额变化看，当日融资余额较前一日下降0.9亿元，降幅为1.8%；近5日累计下降0.3亿元，降幅为6.4%；近20日累计上升0.7亿元，增幅为16.0%。融资余额目前处于历史高位（93.8%分位数），已连续4天呈现下降趋势。

从融资交易行为看，当日融资买入额为0.3亿元，偿还额为0.4亿元，净卖出额为0.9亿元。已连续3天呈现净卖出状态，属于温和减仓行为。

从融资活跃度看，融资买入额占当日成交额的8.8%，属于一般活跃度。融资余额占流通市值的6.0%，杠杆水平中等。5日年化增速为-322.0%，20日年化增速为192.5%。

从市场地位看，利扬芯片的融资余额占两市融资余额的0.02%，占半导体行业融资余额的0.2%。行业融资集中度较高，行业前10%个股融资余额占比超过50%。

个股融资情况的异常变化，往往是行情变阵的信号。但我们要警惕：这是真启动还是短期情绪？是机构在主导持续性行情，还是游资借题材在快进快出？如果没有精准的工具辅助，盲目跟风放量股极易在高位接盘。
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