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利扬芯片融资余额为4.3亿,减0.3亿

九方智讯 09-22 11:16

2026年9月21日,利扬芯片的融资余额为4.30亿元,处于历史高位水平(75.2%分位)。较前一日下降了0.27亿元,显示出显著的下降趋势。融资交易活跃度一般,杠杆水平处于中等区间。从行业地位来看,该股融资余额为行业平均水平的0.3倍,在半导体行业中排名第117位。

具体而言,截至分析日,利扬芯片的融资余额为4.30亿元,在两市融资余额排名中位列第1381位,在半导体行业中排名第117位。该股融资余额仅为行业平均水平的0.3倍,属于行业融资规模的一般水平,未显示出明显的龙头地位特征。

从融资余额变化看,融资余额较前一日下降0.27亿元(-5.9%),呈现显著下降趋势;较5日前下降0.27亿元(-5.9%),同样为显著下降;较20日前增加0.78亿元(22.0%),显示为显著增长。当前融资余额处于近一年历史分位数的75.2%,属于历史高位区间。融资余额已连续3天呈现减少趋势,显示出一定的连续性行为特征。

从融资交易行为看,当日融资买入额为0.94亿元,偿还额为1.20亿元,净买入额为-0.27亿元(-6.3%),显示出强势减仓特征。该股已连续2天呈现融资净卖出状态,但未达到连续性强势减仓的标准。从融资交易强度来看,净买入占融资余额比例为-6.3%,明显低于中性观望区间。

从融资活跃度看,融资买入额占个股成交额的6.6%,处于一般活跃度区间。融资余额占流通市值的比例为5.1%,杠杆水平处于中等区间。5日融资余额年化增速为-295.7%,20日年化增速为264.2%,显示出短期融资资金快速流出的特征。当前杠杆水平未触发高风险提示标准。

从市场地位看,利扬芯片融资余额占两市融资余额总额的0.017%,占半导体行业融资余额总额的0.16%。在半导体行业中,该股融资集中度较低,与同市值区间个股相比,融资参与度处于中等偏下水平。

个股融资情况的异常变化,往往是行情变阵的信号。但我们要警惕:这是真启动还是短期情绪?是机构在主导持续性行情,还是游资借题材在快进快出?如果没有精准的工具辅助,盲目跟风放量股极易在高位接盘。
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