截至2026年2月4日，利扬芯片的融资余额达到3.1亿元，呈现较为显著的增长态势。其融资行为表现出明显的强势加仓特征，杠杆水平处于中等区间，而融资活跃度则相对一般。在半导体行业中，该股融资余额排名位列第117位，整体处于行业一般水平。

具体而言，利扬芯片当前融资余额为3.1亿元，在两市融资余额排名中位于第1854位，而在半导体行业内则排名第117位。这一数值相当于行业平均水平的0.3倍，表明其在行业中属于一般地位。

从融资余额变化看，融资余额较前一日增加239.8万元，增幅为0.8%；较5日前增加1486.9万元，增幅为5.0%；较20日前增加7323.4万元，增幅为30.8%。当前融资余额处于98.4%的历史分位数，显示出接近历史高位的水平。此外，该股已连续6天实现融资余额增长，形成了较为明显的连续性上升趋势。

从融资交易行为看，当日融资买入金额为4825.7万元，偿还金额为4585.9万元，净买入金额为239.8万元，占融资余额比例为0.8%。值得注意的是，该股已连续5天呈现融资净买入状态，符合强势加仓的特征。

从融资活跃度看，融资买入额占成交额的比例为9.5%，显示活跃度处于一般水平。融资余额占流通市值的比例为4.5%，杠杆水平落在较低区间。5日融资余额年化增速为250.9%，20日年化增速为369.3%，体现了快速增长的趋势。

从市场地位看，利扬芯片融资余额占两市融资总额的0.01%，占半导体行业融资总额的0.2%。在68.7亿元流通市值范围内，其融资余额占比低于行业平均水平。

个股融资情况的异常变化，往往是行情变阵的信号。但我们要警惕：这是真启动还是短期情绪？是机构在主导持续性行情，还是游资借题材在快进快出？如果没有精准的工具辅助，盲目跟风放量股极易在高位接盘。
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