3月18日,
利扬芯片(688135)的融资余额达到2.84亿元,杠杆使用率中等,融资交易活跃度较高。整体来看,其融资余额处于显著增长趋势,展现出较强的市场关注。
具体而言,当日融资余额为2.84亿元,在两市融资余额排名中位列第1981位,而在
半导体行业中排名第118位。这一数据相当于行业平均水平的0.3倍,显示出行业地位较为普通。
从融资余额变化看,单日增长幅度为3.1%,5日增幅达7.6%,20日增幅为0.6%。当前融资余额位于近1年历史分位数的88%,属于高位水平。此外,融资余额已连续5天呈现增加态势,显示出一定的持续性。
从融资交易行为看,当日融资买入额为0.40亿元,偿还额为0.32亿元,净买入金额达到858.43万元,占融资余额比例为3.0%。这已是连续4天出现净买入的情况,表明资金加仓意愿较强。
从融资活跃度看,融资买入占成交额比例为12.5%,活跃度处于中等水平。融资余额占流通市值比例为4.6%,杠杆水平较低。值得关注的是,5日融资余额年化增速高达378.60%,而20日年化增速则为7.30%,短期增速较快可能带来一定风险。
从市场地位看,该股融资余额占两市融资余额总额的比例为0.01%,在
半导体行业中占比为0.1%。行业融资集中度较低,且未观察到同市值区间内的显著对比特征。
个股融资情况的异常变化,往往是行情变阵的信号。但我们要警惕:这是真启动还是短期情绪?是机构在主导持续性行情,还是游资借题材在快进快出?如果没有精准的工具辅助,盲目跟风放量股极易在高位接盘。
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