截至2026年6月16日，利扬芯片（688135）的融资余额达到了5.09亿元，处于历史高位（97.1%分位数），融资杠杆水平为中等（5.9%）。单日增长1.9%，5日年化增速达到224.4%，连续5日增加。融资交易高度活跃（买入占比11.0%），净买入额973万元，连续4日加仓，显示出强势加仓特征。

具体而言，利扬芯片当前的融资余额为5.09亿元，在两市融资余额中排名第1303位，在半导体行业中排名第103位。其融资余额为行业平均水平的0.3倍，占行业融资总额的0.2%，属于行业内一般水平。

从融资余额变化看，单日增加973万元（增幅1.9%），5日累计增加2188万元（增幅4.5%），20日累计增加5020万元（增幅10.9%），呈现显著增长趋势。当前融资余额处于历史高位（97.1%分位数），且已连续5日增加，显示资金持续流入。

从融资交易行为看，当日融资买入额为4942万元，偿还额为3969万元，净买入973万元（占融资余额的1.9%）。融资净买入连续4日为正，符合强势加仓特征。融资买入额占个股成交额的11.0%，显示融资交易高度活跃。

从融资活跃度看，融资买入额占成交额的11.0%，为高度活跃水平。融资余额占流通市值的5.9%，杠杆水平中等。5日融资余额年化增速达224.4%，20日增速为131.2%，增速较快但未触发风险提示阈值。

从市场地位看，利扬芯片融资余额占两市融资总额的0.02%，占半导体行业融资总额的0.2%。其融资余额为行业平均的31.2%，在86.4亿元流通市值的个股中，融资杠杆水平处于中等区间。

个股融资情况的异常变化，往往是行情变阵的信号。但我们要警惕：这是真启动还是短期情绪？是机构在主导持续性行情，还是游资借题材在快进快出？如果没有精准的工具辅助，盲目跟风放量股极易在高位接盘。
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