广东利扬芯片测试股份有限公司投资者关系活动记录表

证券代码：688135 证券简称：利扬芯片

广东利扬芯片测试股份有限公司

投资者关系活动记录表

投资者关系活动类别 业绩说明会

活动主题 利扬芯片2025年第三季度业绩说明会

时间 2025年12月1日10:00-11：00

地点/方式 上证路演中心（https://roadshow.sseinfo.com）网络文字互动

参会人员 董事长：黄江董事、总经理：张亦锋

董事、董事会秘书兼财务总监：辜诗涛

独立董事：郭群

投资者关系活动主要内容介绍 一、投资者网络文字互动环节（1）公司本期有分红吗？尊敬的投资者，您好。公司2025年第三季度无分红计划，后续是否有分红可留意公司相关公告。感谢您对公司的关注。（2）公司在研发上有什么规划，目前有多少专利，研发占比如何？尊敬的投资者，您好。公司正在研发的项目包括“高像素CMOS图像传感器的芯片测试方案研发”“高性能机器人视觉处理芯片测试方案研发”“第一代AI算力芯片测试平台研发”“高带宽射频芯片晶圆量产测试方案研发”“车身控制芯片可靠性测试方案研发”“电机传感器芯片测试方案研发”“HBM存储芯片集成化测试系统与软件协同开发”和“宽禁带半导体器件测试方案研发”等。

未来公司将加大力度继续布局汽车电子、工业控制、高算力（CPU、GPU、AI等）、传感器（MEMS）、存储（Nor/Nand Flash、DDR、HBM等）、无人驾驶、机器人等领域方向的研发投资。截止2025年半年度，公司拥有专利及软件著作权累计共298个；截止2025年1-9月，公司研发占比12.89%，感谢您对公司的关注。（3）黄总：您好！公司在与那家气车玻璃生产商合作，具体合作的内容可以介绍一下吗？谢谢！尊敬的投资者，您好。公司未直接与汽车玻璃生产商合作，但公司一体两翼战略布局的左翼晶圆减薄、激光隐切技术，目前激光隐切技术可完成0.2*0.2mm2划片道20μm的量产，未来可应用于汽车玻璃全息隐形屏等创新应用，具体内容涉及商业保密信息，不方便透露，后续可留意公司相关公告，感谢您对公司的关注。