清溢光电:中信证券股份有限公司关于深圳清溢光电股份有限公司2025年度持续督导跟踪报告

中信证券股份有限公司

关于深圳清溢光电股份有限公司

2025年度持续督导跟踪报告

中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐人”）作为深圳清

溢光电股份有限公司（以下简称“清溢光电”或“公司”或“上市公司”）向特

定对象发行 A 股股票的保荐人，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，中信证券履行持续督导职责，并出具本持续督导年度跟踪报告。

一、持续督导工作概述

1、保荐人制定了持续督导工作制度，制定了相应的工作计划，明确了现场

检查的工作要求。

2、保荐人已与公司签订保荐协议，该协议已明确了双方在持续督导期间的

权利义务，并报上海证券交易所备案。

3、本持续督导期间，保荐人通过与公司的日常沟通、现场回访等方式开展

持续督导工作，并于2026年4月21日、2026年5月15日对公司进行了现场检查。

4、本持续督导期间，保荐人根据相关法规和规范性文件的要求履行持续督导职责，具体内容包括：

（1）查阅公司章程、股东会、董事会议事规则等公司治理制度、会议材料；

（2）查阅公司2025年度内部控制评价报告、2025年度内部控制审计报告等文件；

（3）查阅公司与控股股东、实际控制人及其关联方的资金往来明细及相关

内部审议文件、信息披露文件，查阅会计师出具的2025年度审计报告、关于2025年度非经营性资金占用及其他关联资金往来情况的专项审计说明；

1（4）查阅公司募集资金管理相关制度、募集资金使用信息披露文件和决策

程序文件、募集资金专户银行对账单、募集资金使用明细账、会计师出具的2025年度募集资金年度存放、管理与使用情况鉴证报告；

（5）对公司高级管理人员进行访谈；

（6）对公司及其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员进行公开信息查询；

（7）查询公司公告的各项承诺并核查承诺履行情况；

（8）通过公开网络检索等方式关注与发行人相关的媒体报道情况。

二、保荐人和保荐代表人发现的问题及整改情况

基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人和保荐代表人未发现公司存在重大问题。

三、重大风险事项

本持续督导期间，公司主要的风险事项如下：

（一）核心竞争力风险

1、产品与技术国际竞争力暂不领先的风险

我国掩膜版产业相较于国际竞争对手起步较晚，历经二十余年持续技术追赶，国内掩膜版产品与国际同行在新品迭代节奏、产品性能指标等方面的差距已逐步缩小。当前国内掩膜版市场需求旺盛，公司虽为国内规模领先、技术水平位居前列的掩膜版厂商，但产品在国内中高端掩膜版市场的占有率仍不高，低于国际竞争对手，公司在两大赛道的技术指标表现分化。

平板显示掩膜版领域，公司产品精度达到国际主流水平，但在新型显示

（AMOLED、Mini/Micro LED）专用掩膜版的精细化工艺、良率管控层面，仍

与国际顶尖厂商存在细微差距；半导体掩膜版领域，公司已实现 180nm 工艺节点掩膜版规模化量产、150nm 工艺节点掩膜版小批量量产，仅能满足国内成熟芯片制造、封装及器件应用需求，精度指标与国际先进水平存在一定差距。

22、关键技术人才流失风险

掩膜版行业属于典型技术密集型产业，且平板显示、半导体芯片两大赛道的技术路径、工艺要求差异显著，对专业化、复合型核心人才依赖度极高。行业内技术人才需历经长期工艺沉淀，既要精通光阻涂布、激光光刻、蚀刻等全流程生产工艺，又要深度贴合下游面板、芯片行业的需求迭代，人才培养周期长、市场供给极度稀缺。现有团队虽支撑现有业务开展，但随着公司业务扩张、募投项目落地，人才缺口逐步显现。

（二）经营风险

1、主要设备和原材料均依赖进口的风险

公司主要原材料为掩膜版基板，且主要由境外供应商提供。公司主要生产设备光刻机均向境外供应商采购，且供应商集中度较高，主要为瑞典 Mycronic、德国海德堡仪器两家公司，其中最高端的平板显示用光刻机由瑞典 Mycronic 生产，全球主要掩膜版制造商对其生产的设备都存在较高程度依赖。公司存在主要设备和原材料均依赖进口的风险。未来，如果公司的重要原材料、主要设备与备件发生供应短缺、价格大幅上涨，或者供应商所处的国家和地区与中国发生贸易摩擦、外交冲突等进而影响到原材料、主要设备与备件的出口许可，将会对公司生产经营产生不利的影响。

2、产品质量控制的风险

公司主要产品掩膜版是下游电子元器件行业生产制造过程中的核心模具，是下游产品精度和质量的决定因素之一。公司根据与客户签订的销售合同/订单，向客户提供符合其品质指标要求的产品，如果未来公司出现重大产品质量事故，将可能面临客户根据销售合同约定要求公司给予相应赔偿或中断与公司业务合

作的风险，从而对公司经营业绩产生不利影响。

3、重资产经营的风险

公司所处掩膜版行业为资本密集型行业，主要生产设备昂贵，固定成本投入较大，存在重资产经营的风险。随着公司经营规模扩大和产品结构升级，公司积极对生产线进行改造升级，目前公司固定资产使用情况良好，核心生产设备产能3利用率较高，但未来如果出现下游客户需求大幅减少，公司销量大幅降低的情形，

或新增产能消化不及预期，将可能导致公司产能过剩的风险，则佛山基地等新增固定资产折旧也将对公司经营业绩产生一定的不利影响。

4、主要客户相对集中的风险

公司向前五大客户销售金额较高，销售客户相对集中。如果未来公司主要客户经营状况出现不利变化或主要客户对公司产品需求下降，将可能对公司业务经营和盈利能力造成不利影响。

（三）财务风险财务杠杆增加的风险

1、偿债能力风险

高财务杠杆会使公司负债率高，如果公司经营不善，偿还能力不足，可能出现违约风险，甚至危及公司生存。

2、经营风险

高财务杠杆会使公司的经营风险增加，公司需要支付更多的利息和本金。

3、市场风险

公司负债过多，如果市场发生变化，公司债务负担就会增加，例如：市场需求下降、价格大幅波动等因素都会对公司产生影响。

4、信用风险

公司的财务杠杆过高，如导致公司信誉受损害，将导致债权人失去信心，进而导致融资成本上升，公司融资难度将会加大。

5、汇率风险

公司主要原材料采购采用日元结算，主要设备采购采用美元结算，如果日元或美元汇率发生较大波动，将对公司业绩产生一定影响。

4（四）行业风险

1、市场竞争加剧的风险

近年来随着平板显示和半导体产业的快速发展，掩膜版市场需求旺盛。目前行业内竞争对手主要有美国的福尼克斯、日本的 TOPPAN、SKE、HOYA、DNP、

韩国的 LG-IT、中国台湾的台湾光罩和中国大陆的掩膜版企业，行业集中程度较高。随着下游产业向中国大陆不断转移，未来将导致市场竞争加剧，对公司的经营业绩产生一定的影响。

2、下游平板显示行业发展变化的风险

平板显示掩膜版对公司报告期内经营业绩的影响较大。平板显示行业对掩膜版的需求量主要受到其研发活动活跃度、新产品开发数量、下游产品迭代周期、

液晶面板产线数量、终端电子产品的市场需求等因素的影响，若下游平板显示行业发展发生不利变化，从而导致其对平板显示掩膜版的需求量减少，将会对公司的业绩产生不利影响。

3、下游产业结构调整风险

公司产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控以及电路板行业，目前上述行业在全球范围内呈快速发展态势，且有加快向中国大陆转移的趋势。随着消费电子产品技术革新、消费者偏好及市场热点的变化，公司下游产业可能出现结构性调整，各细分行业市场对掩膜版的需求结构可能发生较大变化，如果公司不能迅速觉察并调整产品思路以适应该等变化，将会对公司的业绩以及长远发展产生一定的不利影响。

4、技术替代的风险

目前全球范围内平板显示、半导体、触控等行业基本都采用掩膜版作为基准

图案进行曝光复制量产，无掩膜光刻技术精度低，主要用于电路板行业。掩膜版光刻制作技术通常分为激光直写法和电子束直写法。激光直写法使用波长为

193nm、248nm、365nm、413nm 等的连续或脉冲激光光源，整形精缩成为

200~500nm 的激光点在掩膜光刻胶上画出电路图案后，通过显影蚀刻获得电路图案；电子束直写法使用小至纳米级的电子束斑为笔，在掩膜光刻胶上画出电路图

5案，掩膜版上的电子束胶在曝光显影后，通过湿法或干法蚀刻获得电路图形。公

司目前主要采用激光直写法生产掩膜版，逐步掌握电子束光刻技术，但随着科学研究的进步，不排除会出现新的无掩膜光刻技术对原有的工艺技术形成替代，从而产生技术替代风险。

（五）宏观环境风险

1、宏观经济波动带来的风险

掩膜版主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业，是下游行业产品制程中的关键工具，下游领域的发展情况较大程度上影响到掩膜版产品的供求变化。近年来，中国掩膜版行业受益于下游应用领域的良好发展态势，保持了一定的增长，而下游领域的发展态势与国内外宏观经济形势息息相关。全球宏观经济的波动风险，将可能对公司的生产经营造成不利影响。

2、美国芯片和科学法案带来的风险

美国针对中国半导体产业的发展采取了技术出口管制、禁售高端光刻机和软

硬件配套设施、向中国科技企业施加“芯片禁令”及组织“芯片联盟”等措施，体现出了美国对中国半导体产业的管制，以达到阻碍和延缓中国半导体产业在“先进制程”上升级的步伐，相关措施对中国半导体产业的发展带来了诸多不确定性，可能对公司半导体芯片掩膜版的技术升级、设备引进、材料进口和市场开发带来不确定性风险，将可能对公司的生产经营造成不利影响。

3、主要原材料出口国（地区）和主要产品进口国（地区）政策调整风险

公司掩膜版产品的主要原材料掩膜版基板的境外供应商集中在日本、韩国和中国台湾。若未来上述国家或地区为保护其本国或地区相关行业的发展，限制掩膜版基板的出口或制造贸易摩擦，将可能对公司的生产经营造成不利影响。

公司的掩膜版产品部分出口，主要销往中国台湾、新加坡。若未来上述国家或地区为保护其本国或地区相关行业的发展，调整掩膜版产品进口政策，将可能对公司掩膜版产品销售造成不利影响。

4、环境保护的风险

6公司生产经营中产生废液、废水、废气等环境污染物，报告期内，公司不存

在因违反环境保护相关法律、法规而受到重大处罚的情形。未来随着国家环境保护政策进一步完善，环保标准亦可能逐步提高，如果公司无法达到相应的环保要求或出现重大环保事故，将可能产生因违反环境保护法律、法规而受到相关部门处罚的风险，对公司生产经营造成不利影响。

5、停电的潜在风险

国内外宏观经济、燃料供应、气温和降水等多方面因素交织叠加，给电力供需形势带来不确定性。未来如果出现大面积限电或停电情况，可能存在导致工厂停产的风险，对公司的生产运营造成影响。

6、日元汇率波动带来的风险

1）原材料采购绝大部分以日元计价，如汇率大幅波动会导致成本的大幅波动。

2）日韩竞争对手产品以日元计价，如汇率大幅波动可能会导致竞争力减弱。

7、关税政策带来的风险

美国对中国商品加征关税（包括部分半导体相关产品）对中国掩膜版企业带

来了短期成本上升、供应链调整重构、出口市场受限的风险。

四、重大违规事项

基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人未发现公司存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

（一）主要会计数据

单位：元币种：人民币本期比上年同主要会计数据2025年2024年2023年期增减(%)

营业收入1239670132.811112249605.0111.46924162219.59

利润总额213719901.56192663742.1810.93150651454.89

7归属于上市公司

187305592.42172012580.708.89133867215.83

股东的净利润归属于上市公司股东的扣除非经

167600538.95152712745.069.75112614850.06

常性损益的净利润经营活动产生的

368784374.99305834004.9720.58194561868.37

现金流量净额本期末比上年

2025年末2024年末同期末增减2023年末

（%）归属于上市公司

2778606923.521483206709.4787.341383626338.51

股东的净资产

总资产3928760401.142742767482.7543.242076683215.28

（二）主要财务指标本期比上年同期增主要财务指标2025年2024年2023年减(%)

基本每股收益（元／股）0.630.65-3.080.50

稀释每股收益（元／股）0.630.65-3.080.50扣除非经常性损益后的基本每股收

0.560.58-3.450.42益（元／股）

加权平均净资产收益率（%）8.0312.07减少4.04个百分点10.04扣除非经常性损益后的加权平均净

7.1910.72减少3.53个百分点8.45

资产收益率（%）

研发投入占营业收入的比例（%）5.184.89增加0.29个百分点5.30

归属于上市公司股东的净资产和总资产较上年末分别增长87.34%和

43.24%，主要系公司本期向特定对象发行股份人民币普通股股票4800.00万股，

发行价为每股人民币25.00元，共计募集资金120000.00万元，扣除相关费用后，实际募集资金净额为118700.94万元。

六、核心竞争力的变化情况

（一）公司的核心竞争力

掩膜版行业竞争激烈，大多数客户都有多家掩膜版供应商。公司的竞争能力主要来源于公司通过先进技术生产高质量的产品、提供及时的交货期、有竞争力

的价格和快速响应的服务，这是客户选择公司作为掩膜版供应商的主要因素。

81、深耕自主技术创新，夯实核心竞争根基

公司为国家高新技术企业，深耕掩膜版技术研发多年，以自有研发中心为核心载体，拥有深圳市光掩膜研发中心和广东省光掩膜工程技术研究开发中心，构建起覆盖设计、工艺、产品全流程的一体化技术开发体系；凭借硬核研发实力与

行业贡献，公司于2022年成功入选国家专精特新“小巨人”企业，并于2025年顺利通过复审，创新资质与行业地位获得权威认可。

同时，公司作为《薄膜晶体管（TFT）用掩模版规范》行业标准起草单位，深度参与行业规范编制与修订，引领行业技术标准化、规范化发展。核心产品研发领域成果丰硕、高端化布局持续深化：2016 年 10 月成功攻克 AMOLED 用高

精度掩膜版技术，跻身全球具备该品类量产能力的企业行列，打破国内相关产品完全依赖进口的格局，现已实现向多家国内主流面板企业稳定供货；8 代 TFTLCD 掩膜版凭借技术先进性，荣获 2019 年度深圳市科技进步二等奖；近年来持续攻坚前沿显示技术，成功实现 G8.6 代 OLED 掩膜版的技术研发与规模化量产，高端产品矩阵进一步完善。子公司合肥清溢专注高精度掩膜版研发，设立专属光掩膜技术研发中心，获评2023年度合肥市认定企业技术中心，同年获得安徽省专精特新中小企业资质；2022年圆满完成国家基础产业再造和制造业高质量发

展专项——8.5代及以下高精度掩膜版项目攻关，2024年紧贴客户市场需求，顺利完成中高端半透膜掩膜版（HTM）的技术研发与规模化量产，2025 年启动 PSM相移掩膜版产品研发，持续夯实高端掩膜版技术与产能优势。

除产品技术研发外，公司在精密设备自研领域亦具备突出优势，专设设备研发中心，依托多年技术沉淀与经验积累，逐步掌握测量、修补、贴膜等核心设备的自主研制与运维能力，有效降低生产运营成本，构筑了独具特色的差异化竞争优势。

与此同时，公司拥有行业领先的图形设计与工艺处理能力，选用行业领先设计软件作为技术支撑，并结合多年生产实践经验与客户个性化需求，开展针对性二次开发，大幅提升软件在掩膜版领域的适配性与应用效率。依托优化后的系统平台，公司可精准完成产品工艺参数设计规则校验、图形元素符合性核查，自动实现图形逻辑处理、优化及对比分析，全方位保障工艺稳定性，显著提升掩膜版

9产品的整体制程质量。

2、国内领先的规模优势，产品矩阵不断丰富，迈向高端化

公司是国内规模领先的掩膜版产品与服务综合提供商，具备掩膜版全流程设计、研发、制造及销售能力，构建了多元化、全覆盖的优质产品矩阵，业务深度绑定平板显示、半导体芯片两大核心赛道，产品广泛应用于平板显示、触控、柔性电路、集成电路凸块（IC Bumping）、集成电路代工（IC Foundry）、集成电

路载板（IC Substrate）、MicroLED 芯片、微机电（MEMS）等细分领域，可全方位满足下游客户多样化、定制化需求。

依托成熟技术积累与规模化生产工艺，公司聚焦中高端产品产能扩张与结构升级，持续推进高端掩膜版国产替代进程。平板显示领域，已实现 8.6 代 OLED用掩膜版、8.6 代高精度 TFT 用掩膜版、6 代中高精度 AMOLED/LTPS 掩膜版、

中高端 HTM 掩膜版的稳定量产；同步规划产线扩容，重点提升 AMOLED、HTM掩膜版产能，新增 PSM 掩膜版生产能力，加码 AR/VR 等高端显示掩膜版布局，加快 HTM、OPC、PSM 等前沿技术产品的研发量产，填补国内高端产品技术空白。

半导体芯片领域，公司已实现 180nm 工艺节点掩膜版规模化量产，150nm工艺节点掩膜版小批量量产；同步推进 130nm–40nm PSM、OPC 工艺掩膜版开发，布局 28nm 半导体芯片掩膜版工艺研发。公司已初步掌握电子束光刻、干法蚀刻等中高端掩膜版核心关键工艺，为后续产品升级与技术迭代筑牢基础，助力国内半导体产业链国产化率提升与自主可控。

3、利用区域优势，为国内客户提供更贴身、更周到、更及时的服务

掩膜版行业对交付时效、响应速度及售后服务要求严苛，且大尺寸、高精度产品运输难度大，区位优势成为核心竞争要素之一。公司构建了深圳、合肥、佛山三生产基地运营格局，实现对国内核心下游产业集群的就近配套，形成全域覆盖的区位服务优势。

相较于国际竞争对手，公司凭借短距离运输、便捷物流配送的优势，大幅缩短交付周期、降低运输损耗，实现对国内客户的快速响应；针对客户产品使用过10程中的返清洗、返修、补贴膜等售后需求，本地化服务团队可第一时间对接解决，

提供贴身、周到、高效的全周期服务。同时，合肥、佛山基地配备高精度生产检测设备与智能化无人净化车间，随着合肥基地扩产落地、佛山基地量产推进，公司产能规模与工艺精度持续升级，进一步筑牢产业链国产化支撑能力，提升客户服务质量。

4、良好的行业口碑及优质的客户资源，积累了大批知名客户

公司凭借高品质产品、高效交付能力与专业服务，在掩膜版行业树立了良好的品牌口碑，与下游平板显示、半导体芯片领域头部企业建立了长期稳定的战略合作关系，客户资源优质且结构多元，为经营稳定性与持续发展提供坚实保障。

平板显示领域，公司核心客户涵盖京东方、维信诺、惠科、天马、华星光电、信利、龙腾光电、群创光电、华佳彩等国内知名面板企业；半导体芯片领域，成功开拓芯联集成、中车时代、比亚迪半导体、三安光电、长电科技、通富微电、

艾克尔、士兰微、泰科天润、积塔半导体、捷捷微电、斯达半导体、赛微电子等优质客户。随着合作深度不断加强，公司与客户的产品合作范围持续拓展，形成了互利共赢、长期共生的产业生态。

（二）核心竞争力变化情况

本持续督导期间，保荐人通过查阅同行业上市公司及市场信息，查阅公司招股说明书、定期报告及其他信息披露文件，对公司高级管理人员进行访谈等，未发现公司的核心竞争力发生重大不利变化。

七、研发支出变化及研发进展

（一）研发支出变化

单位：元币种：人民币

本年度上年度变化幅度（%）

费用化研发投入64193025.8354338529.6418.14

资本化研发投入---

研发投入合计64193025.8354338529.6418.14

研发投入总额占营业收入比例（%）5.184.89增加0.29个百分点

研发投入资本化的比重（%）---

11公司研发支出不存在显著变化。

（二）研发进展

公司通过不断地进行研发投入和产品创新，奋力追赶国际先进技术水平。研发的主要方向包括产品创新、持续改善设备制造技术和生产工艺等，目的在于提升技术能力、提高生产效率、增加产能和提升产品质量，以满足客户的需求。

2025年末，公司在研项目进展如下：

12单位：万元

序预计总投本期投累计投进展或阶段技术水具体应项目名称拟达到目标号资规模入金额入金额性成果平用前景

9 英寸及以下高精度掩膜版 CD 测量：最小测量线

LMM150 型 CD 测量机研发项核心技已应用

1 400 142.56 363.69 已完成缝宽度：0.5μm；线缝重复精度 3σ：150×物镜倍

目术突破于生产

率达到 3nm。

4.5GHTMCFMASK（PS 层） 1）VPG1400B 二次对位曝光技术；2）HTM 清洗核心技已应用

250073.07467.01已完成产品开发项目技术；3）51MD 或 XET-200HTM 检验方法。术突破于生产

1）兼容 MASK 尺寸规格：800*920-1400*1650，兼

大尺寸 MASK 上下版转运台容 Loader:光刻、显影、蚀刻、清洗、AOI、CD 机制造工已应用

3400221.25403.71已完成车等；2）实现 6 个方向自由度可调，类似半自动 AGV 艺改良于生产小车功能。

1）技术目标：居中精度≤1.5mm；套合精度≤±

4 次*4 套合曝光大尺寸异形硅 0.5mm。2）VPG1400 增加多次套合曝光功能。3）核心技已应用

4500499.84499.84已完成片 MASK 制作扇形版材制作测试，确定各操作工序和参数。4）术突破于生产居中精度、套合要求达到客户指标。

1）技术目标：MASK 外观检查用可升降、多角度

检版架；920mm≤尺寸≤1200mm 订单直立装盒架。

G6 及以下 MASK 两轴多角度 2）原材料边缘光刻胶处理操作更方便和规范。3）核心技已应用

5500345.71345.71已完成

翻转 Mura 检查&装盒治具架脱膜后 CD、TP 测量工序在对应设备上实现 jig 抬术突破于生产版、上版、装盒操作。4）减少人员操作中活动导致的 MASK 外观污染及版边污染。

1）根据 Tooling 中客户提供的坐标值，自动检测

软件技已应用6 MARK 自动检测技术开发 150 144.21 144.21 已完成 MARK 的尺寸及正负效果。2）实现程序自动检测，

术改良于生产减少人工检查的时间及漏检。

13序预计总投本期投累计投进展或阶段技术水具体应

项目名称拟达到目标号资规模入金额入金额性成果平用前景

1）实现程序自动标识出指定范围的线缝。2）建立基于自动化技术下提高下单各客户非有效最小线缝图形的标准。3）系统增加软件技已应用

7150145.79145.79已完成最小线缝的准确性“图形线缝”字段，录入有效最小线缝。4）更新术改良于生产图标距值边为设计后的图形距边值。

1）实现各种类型 slot 的不同阵列方式快速自动阵列。2）实现通过不同图形颜色检查渐进式 slot 阵列效果 3）通过 excel实现自动计算DC补偿数据表。软件技已应用

8 MetalMask 技术 250 242.73 242.73 已完成

4）实现 AutoCAD 中 slot 图形自动 DC 补偿。5）术改良于生产

满足 8.5GMetalMask 设计要求，设计处理时间控制在24小时内完成。

工艺开发阶微晶铬板平整度≤30um，CD 精度≤0.5um，透过制造工应用于

9微晶铬版产品工艺开发500335.06335.06

段率≥95%艺改良生产涂胶线增加98155尺寸改造项核心技已应用

10300287.49522.64已完成涂胶工序新增生产98155尺寸能力

目术突破于生产

清洗机2#98115产品少铬图层核心技已应用

11 出货清洗膜面 Particle 改善工 400 386.94 600.24 已完成改善后，下料检查良率达 99%以上

术突破于生产艺项目核心技已应用

12光刻机激光器监控系统搭建500407.06407.06已完成建立激光器监控系统，生成异常临时处理措施手册

术突破于生产光刻机平台坐标系统合并及核心技已应用

13400303.05303.05已完成整合完善光刻机坐标系统，正在逐步生产导入中

生产导入术突破于生产基于多重光刻技术下的线缝核心技已应用

14 300 203.05 203.05 已完成中试多重光刻技术下的线缝精度(CD)均一性优化

精度(CD)均一性优化术突破于生产

14序预计总投本期投累计投进展或阶段技术水具体应

项目名称拟达到目标号资规模入金额入金额性成果平用前景制造工已应用

15新型蚀刻液研究项目200132.75132.75已完成在不影响蚀刻速率情况下优化解决蚀刻参数

艺改良于生产制造工已应用

16机器人效率提升100152.67152.67已完成机器人取放板速度提升15%以上

艺改良于生产

涂胶线5280&7080治具研发制造工已应用

17150275.56275.56已完成研发涂胶线5280&7080治具，满足使用条件

项目艺改良于生产工艺开发阶核心技已应用

18 Cr 系-PSM 蚀刻工艺抓取项目 300 572.12 572.12 完成 Cr 系-PSM 蚀刻工艺准备

段术突破于生产

改善手工线的脱膜方法，掌握高精度小版的脱膜工制造工已应用

19手工脱膜线工艺能力提升603.0664.24已完成

艺艺改良于生产

应用于 IC 掩膜版复杂图形制造工已应用

20 150 56.62 151.49 已完成实现 ICFoundry 复杂图形添加不同 Bias 的功能

Bias 的软件开发艺改良于生产

1>CD：Tolerance（±25nm）、MTT（±25nm）、核心技已应用

21 150nmBIM 掩膜工艺开发 150 59.28 150.54 已完成 CDU（≤25nm）2>Registration：±25nm3>Defect：

术突破于生产

0.25um

应用于 IC 掩膜版 toolingForm 制造工已应用

22 80 27.62 80.37 已完成实现 ICtoolingForm 数据的自动转换

数据自动转换的软件开发艺改良于生产

应用于 IC 掩膜版光刻参数自制造工已应用

23 80 35.13 79.25 已完成实现 IC 光刻参数自动转换

动转换的软件开发艺改良于生产

基于 CATS 的 ICF 图形程序开软件技已应用

24 150 147.09 147.09 已完成在 Cats 软件实现 ICFoundry 掩膜设计

发术改良于生产

基于 130nmIC 掩膜版缺陷检核心技已应用

25 250 248.57 248.57 已完成 130nmIC 掩膜版缺陷检查能力提升

查能力提升术突破于生产

15序预计总投本期投累计投进展或阶段技术水具体应

项目名称拟达到目标号资规模入金额入金额性成果平用前景

1、PhaseAngle：180 度±3 度 2、核心技应用于

26 130nmPSM 工艺研发 250 82.83 82.83 中试阶段 Transmittanceat248nm：6%±0.3%3、CD（onmask）：

术突破生产

≤0.52um4、C.D.Tolerance：±0.02um

应用于 IC 掩膜版的 OPC 补偿软件开发阶 1、Line-endToLine-end 的 Hammerhead-OPC 的实现软件技应用于

27150151.83151.83

技术开发段 2、Line-endToLine 的 Hammerhead-OPC 的实现术改良生产

超高精度产品 CDMTT 提升项工艺开发阶采用专用工艺，制作高精度点检表对应相应产品工制造工应用于

28300182.73182.73

目段艺，不同线宽使用不同 BIAS 来补偿 CD 线性问题艺改良生产工艺开发阶通过优化清洗 Recipe、优化工艺参数，强化机台清制造工应用于

29 ICmask 一次清洗率提升项目 150 107.68 107.68

段洁等来实现一次清洗通过率提升艺改良生产

1、实现缺陷尺寸≥2u 补的能力 2、实现缺陷尺寸核心技应用于

30 LCVD250 修补机研发项目 250 42.98 42.98 中试阶段

≥0.7u 修的能力术突破生产

通过引入电子束直写技术，实现对光掩模的 CD 线基于电子束直写技术的工艺核心技应用于

318047.1547.15中试阶段宽控制以及邻近效应产生的误差补正，达到最优线

开发术突破生产性控制，从而优化其产品特性研究开发全新光阻干法刻蚀技术，并通过引入含有基于干法蚀刻工艺的工艺开核心技应用于

32 80 39.22 39.22 中试阶段 MoSi 材料的基版改变光刻胶的相位差，达到最优

发术突破生产

线性控制、最优缺陷控制以及最小技术节点的目标

改善测量系统性能与稳定性，提升制造过程中精度制程精度检测能力拓展和提工艺开发阶核心技应用于

338036.3236.32数据获取效率，优化工艺适配性，全面强化制程精

升段术突破生产度检测能力

8.6代及以下掩膜版用掩膜光通过工艺参数优化，实现8.6代及以下掩膜版用掩制造工已应用

345051.8151.81已完成

刻工艺研发膜主要光刻指标艺改良于生产

8.6代及以下掩膜版用掩膜清通过工艺参数优化，实现8.6代及以下掩膜版用掩制造工已应用

354037.0837.08已完成

洗工艺研发膜主要清洗指标艺改良于生产

16序预计总投本期投累计投进展或阶段技术水具体应

项目名称拟达到目标号资规模入金额入金额性成果平用前景

8.6代及以下掩膜版用掩膜后通过工艺参数优化，实现8.6代及以下掩膜版用掩制造工已应用

365053.9353.93已完成

处理工艺研发膜主要后处理指标艺改良于生产

8.6代及以下掩膜版用掩膜图通过工艺参数优化，实现8.6代及以下掩膜版用掩制造工已应用

378070.770.7已完成

形修补工艺研发膜主要修补指标艺改良于生产

基于 P8Lite 的 6 代及以下 DC 依据客户变形原始数据与光刻机 stage 基准位置数制造工已应用

387066.7666.76已完成

变形类产品工艺研发据，完成变形补正，达到产品相关指标艺改良于生产合

/8550.006419.308009.46////计

17八、新增业务进展是否与前期信息披露一致

本持续督导期间，保荐人通过查阅公司招股说明书、定期报告及其他信息披露文件，对公司高级管理人员进行访谈，基于前述核查程序，保荐人未发现公司存在新增业务。

九、募集资金的使用情况及是否合规

本持续督导期间，保荐人查阅了公司募集资金管理使用制度、募集资金专户银行对账单和募集资金使用明细账，并对大额募集资金支付进行凭证抽查，查阅募集资金使用信息披露文件和决策程序文件，实地查看募集资金投资项目现场，了解项目建设进度及资金使用进度，取得上市公司出具的募集资金年度存放、管理与使用情况的专项报告和年审会计师出具的募集资金年度存放、管理与使用情

况鉴证报告，对公司高级管理人员进行访谈。

基于前述核查程序，保荐人认为：本持续督导期间，公司已建立募集资金管理制度并予以执行，募集资金使用已履行了必要的决策程序和信息披露程序，基于前述检查2025年度公司募集资金使用及披露不存在重大问题。

十、控股股东、实际控制人、董事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况

截至2025年12月31日，公司控股股东、实际控制人、董事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况如下：

单位：股年初持股年末持股年度内股份增减增减变姓名职务数数变动量动原因光膜（香港）有

控股股东73977300739773000/限公司

唐英年实际控制人000/董事

唐英敏000/董事长

唐庆年董事000/

唐嘉盛董事000/

张百哲董事000/

18年初持股年末持股年度内股份增减增减变