中信证券股份有限公司

关于杰华特微电子股份有限公司

2024年度持续督导跟踪报告

中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”或“保荐人”）作为杰华特

微电子股份有限公司（以下简称“杰华特”或“公司”或“上市公司”）首次公

开发行股票并在科创板上市的保荐人，根据《证券发行上市保荐业务管理办法》《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关规定，中信证券履行持续督导职责，并出具本持续督导年度跟踪报告。

一、持续督导工作概述

1、保荐人制定了持续督导工作制度，制定了相应的工作计划，明确了现场

检查的工作要求。

2、保荐人已与公司签订承销及保荐协议，该协议已明确了双方在持续督导

期间的权利义务，并报上海证券交易所备案。

3、本持续督导期间，保荐人通过与公司的日常沟通、现场回访等方式开展

持续督导工作，并于2025年4月22日开始对公司进行了现场检查。

4、本持续督导期间，保荐人根据相关法规和规范性文件的要求履行持续督导职责，具体内容包括：

（1）查阅公司章程、三会议事规则等公司治理制度、三会会议材料；

（2）查阅公司财务管理、会计核算和内部审计等内部控制制度，查阅公司

2024年度内部控制评价报告、会计师出具的2024年度内部控制审计报告等文件；

（3）查阅会计师出具的2024年度审计报告、关于2024年度公司非经营性

资金占用及其他关联资金往来情况的专项审计说明、2024年度信息披露文件，查阅公司与控股股东、实际控制人及其关联方的大额资金往来明细，了解资金往来原因；

1（4）查阅公司募集资金管理相关制度、募集资金使用信息披露文件和决策

程序文件、募集资金专户银行对账单、募集资金使用明细账、会计师出具的2024年度募集资金存放与使用情况鉴证报告；

（5）对公司高级管理人员进行访谈；

（6）对公司及其控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员进行公开信息查询；

（7）查询公司公告的各项承诺并核查承诺履行情况；

（8）通过公开网络检索、舆情监控等方式关注与上市公司相关的媒体报道情况。

二、保荐人发现的问题及整改情况

基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人未发现公司存在重大问题。

三、重大风险事项

本持续督导期间，公司主要的风险事项如下：

（一）业绩大幅下滑或亏损的风险

2024年，归属于上市公司股东的净利润为-60337.29万元，较上年同期有所下降；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-64375.47万元，较上年同期有所下降。报告期内，公司所处行业下游终端市场经历了较长的去化过程，部分客户采购需求恢复常态，同时公司通过精准的市场定位进行创新的产品设计，积极拓展服务器、新能源、计算、汽车等新兴应用领域的市场份额，推出了多款新产品得到客户的认可。另外，公司引入更多的优质客户以及深化与现有客户的合作，使得营业收入较上年同期有所增长。但由于市场竞争激烈，产品价格承压，公司毛利率与上年同期基本持平。同时，公司在研发投入、市场开拓、供应链体系优化、质量管理以及精细化管控等多方面加大了资源投入，导致研发费用、销售费用和管理费用同比上升。根据企业会计准则及公司会计政策等相关规定，基于谨慎性原则，公司对2024年度存在减值迹象的存货计提了资产减值准备；由于受以前年度晶圆备货的影响，针对长库龄存货计提的资产减值准备对

2本期净利润产生了较大影响。

如未来发生市场竞争持续加剧、下游市场需求持续未达预期等情况，将导致公司面临业绩下滑或亏损的风险。

（二）核心竞争力风险

1、产品研发未达预期的风险

公司作为综合性的模拟集成电路供应商，为保持技术先进性，提高公司核心竞争力，公司需要基于技术发展趋势和终端客户需求，不断进行技术升级与创新，持续迭代现有产品并推出新产品。因此，公司产品研发执行“多产品线同时并行”的方案。未来，若公司在研发过程中的关键技术未能突破、相关性能指标未达预期，或是公司研发进度较慢，相关产品推出市场后未获认可，公司将面临研发投入难以收回、市场开拓出现滞缓等风险，对公司未来发展产生不利影响。

2、关键技术人员流失的风险

集成电路设计行业是智力密集型行业，人力资源是集成电路设计企业的发展基础，亦是公司保持持久竞争优势的关键因素之一。公司已构建了一支专业的人才技术团队，研发技术人员占比达到六成以上。未来，若公司内部组织建设情况不佳，内部薪酬考核机制在同行业中丧失竞争力，或员工晋升机制未能得到高效率执行，公司可能面临关键技术人员流失且无法引入更多高水平技术人员的风险，进而对公司未来发展产生不利影响。

3、公司核心技术泄密的风险

公司核心技术涵盖工艺平台改进、电路和版图设计、封装设计以及质量管理

等芯片生产的各个环节，是公司保持竞争力、持续发展的重要基础。若公司因内部管理不善、工作疏忽、外部窃取等因素，导致相关技术外泄，将可能削弱公司的核心竞争力，对公司未来的市场开拓与业务增长产生不利影响。

（三）经营风险

1、扩张带来的资本投入风险

模拟芯片行业的特点在于其对资本的高需求，尤其是在产能扩张和技术升级

3方面。随着公司业务的不断增长，以及开拓新的市场和客户群体，需要公司不断

地增加投资以扩大生产能力。足够的产能不仅是满足市场需求的关键，也是公司保持和提升市场竞争力的重要保障。

如果公司在未来面临融资渠道受限、融资规模不足或融资成本上升等问题，可能会导致公司的发展资金出现短缺，从而限制公司扩大产能的能力，还可能影响到公司的研发投入、市场推广和日常运营，从而对公司的持续发展和市场地位产生不利影响。

2、客户和供应商集中度风险

报告期内，公司客户集中度略有下降，前五大客户收入占比40.70%。未来，若公司主要客户的经营发展战略、采购战略等发生较大变化，或公司因自身发展原因与主要客户间的合作空间减少，亦或公司主要客户的经营情况或资信情况发生较为不利的变化，将直接对公司的经营业务产生不利影响。

报告期内，公司对前五大供应商采购金额合计占采购总额的比例为68.98%，采购的集中度略有下降。公司采取虚拟 IDM模式，晶圆制造、封装测试等制造环节均由外部供应商完成。未来，若供应商自身业务经营情况发生不利变化，自身资质与技术水平无法满足公司对工艺器件的要求，亦或因产能受限无法及时供货等，将直接影响到公司的具体业务开展。

（四）财务风险

1、对外投资资产减值的风险

报告期内，公司根据自身经营情况、未来发展战略及投资策略，进一步扩大了上下游产业投资，以拓展公司业务布局。公司目前所投资的项目大部分尚处于投入阶段，整体项目投资周期较长，未来可能受到宏观政策、经济环境、市场行情、投资标的经营情况等诸多因素的影响，公司对外投资标的可能存在不能实现预期收益或产生资产减值的风险。

2、毛利率波动风险

报告期内，公司各类产品的毛利率存在波动的情况。公司产品毛利率水平主

4要受产品结构、市场供求关系、技术先进性、产品更新迭代、市场销售策略等因素综合影响。由于公司产品类别较多，产品型号丰富，各类产品面对的市场竞争、产品周期和迭代进度均有差异。若未来行业整体复苏的速度慢于预期，或者受到地缘政治不稳定因素的影响，可能会对公司的销售量和定价能力产生进一步的压力，导致毛利率波动甚至出现下降的可能性，给公司盈利能力带来一定风险。

3、公司存货余额持续扩大，跌价风险较高

报告期末，公司存货账面余额为124984.52万元，同比有所增长；公司存货跌价准备为39485.29万元，占存货账面余额的比例为31.59%，存货跌价准备计提比例较高。如果市场需求环境发生变化，或者市场竞争进一步加剧，那么公司可能会面临产品滞销和存货积压的问题。此外，如果公司无法有效地拓宽销售渠道、优化库存管理和合理控制存货规模，那么存货跌价风险将会提高，将直接影响公司的经营业绩。

4、股份支付对利润的潜在风险

在集成电路行业中，优秀人才对于公司的技术创新、产品研发和市场竞争至关重要。随着公司业务的快速发展和市场的不断扩张，对高素质人才的需求也日益增加。为了确保能够吸引和留住这些关键人才，报告期内公司实施了2024年限制性股票激励计划，涵盖675名员工共计1478.2628万股限制性股票，已激励员工总数占期末公司总人数的54.00%，进一步提高了团队的凝聚力。然而，实施股权激励计划产生相关的股份支付费用将对公司利润产生一定影响，影响公司的净利润表现。

5、应收账款坏账的风险

随着经营规模的不断扩大，公司应收账款余额同步增加。应收账款是公司流动资产的重要组成部分，其管理效率直接影响到公司的现金流状况和财务健康。

良好的应收账款管理可以确保公司及时收回款项，维持健康的现金流，支持日常运营和未来发展。未来，若市场环境、客户经营情况、信用政策变动等因素发生不利变化，公司应收账款的可回收性将受到负面影响，将对公司资金使用效率和经营业绩造成不利影响。

5（五）行业风险

1、半导体行业政策调整风险

公司所处的集成电路行业是国家重点鼓励发展的领域之一。国务院、各主管部门为行业发展营造了良好的政策环境，行业主要法律法规和政策鼓励充分的市场竞争，保护企业的合法合规经营，并规划了长远的发展路径，为国内集成电路行业的发展带来了良好的发展机遇。未来，若国家对集成电路相关产业政策的支持力度减弱，将对公司未来发展产生一定不利影响。

2、半导体市场竞争加剧风险

随着应用场景不断丰富，技术不断升级，模拟芯片市场正进入高速发展阶段。

模拟集成电路良好的发展前景，吸引了诸多国内企业进入该领域；业内企业则在持续进行技术创新与产品开拓，进一步增强市场竞争力。公司深耕模拟集成电路领域多年，通过自研工艺的迭代与多品类大量产品的设计实践，已积累了丰富的产品开发经验，部分主要产品的关键性能指标已处于国际领先或国内先进水平。

但相对国际龙头模拟电路厂商，公司在产品数量、市场竞争力上还存在一定差距。

未来，若公司无法持续推出具有核心竞争力的产品，在国际竞争中形成竞争优势，将对公司未来的市场份额、经营业绩等产生不利影响。

（六）宏观环境风险

随着全球贸易争端的加剧，国内模拟芯片企业在芯片采购和产品出口方面面临着新的挑战。尽管公司已经建立了覆盖国内的高效供应链，并确立了以国内市场为主的销售网络，但若国际贸易紧张局势持续升级，国际环境进一步恶化，或者外国政府实施针对中国集成电路产业的限制措施，公司可能遭遇供应链中断、产能供应不稳定或对外销售受限等风险，这些都可能对公司的正常运营和业务发展造成负面影响。

四、重大违规事项

基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人未发现公司存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

62024年度公司主要财务数据及指标如下所示：

单位：万元

主要会计数据2024年2023年本期比上年同期增减(%)

营业收入167875.07129674.8729.46扣除与主营业务无关的业务收入和不具备商业

167603.46129646.5829.28

实质的收入后的营业收入归属于上市公司股东的

-60337.29-53140.91不适用净利润归属于上市公司股东的

扣除非经常性损益的净-64375.47-55413.38不适用利润经营活动产生的现金流

-36043.98-29142.51不适用量净额本期末比上年同期末增减主要会计数据2024年末2023年末

（%）归属于上市公司股东的

206761.99266680.61-22.47

净资产

总资产420432.53422506.51-0.49

主要财务指标2024年2023年本期比上年同期增减(%)

基本每股收益（元／股）-1.35-1.19不适用

稀释每股收益（元／股）-1.35-1.19不适用扣除非经常性损益后的

-1.44-1.24不适用

基本每股收益（元／股）加权平均净资产收益率

-25.47-18.36减少7.11个百分点

（%）扣除非经常性损益后的

加权平均净资产收益率-27.18-19.14减少8.04个百分点

（%）研发投入占营业收入的

36.8938.51减少1.62个百分点比例（%）

1、2024年度，公司实现营业收入167875.07万元，同比增长29.46%，行业

下游终端市场经历了较长的去化过程，部分客户采购需求恢复常态，同时公司通过精准的市场定位进行创新的产品设计，另外公司引入更多的优质客户以及深化与现有客户的合作，使得营业收入较上年同期有所增长。

2、2024年度，归属于上市公司股东的净利润为-60337.29万元，较上年同

期有所下降；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-64375.47万

7元，较上年同期有所下降。主要系2024年市场竞争激烈，产品价格承压，公司

毛利率尚未得到改善。同时，公司在研发投入、市场开拓、供应链体系优化、质量管理以及精细化管控等多方面加大了资源投入，导致研发费用、销售费用和管理费用同比上升，以及仍然计提较多存货跌价准备等原因所致。

3、2024年度，基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本

每股收益分别较上年同期有所下降。加权平均净资产收益率较上年同期减少7.11个百分点，扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率较上年同期减少8.04个百分点，主要系报告期内净利润下降所致。

4、2024年度公司研发投入61933.63万元，研发投入占营业收入的比例为

36.89%，同比减少1.62个百分点，主要系报告期内公司营业收入增长所致。

六、核心竞争力的变化情况

（一）公司的核心竞争力

1、自有工艺创新，核心技术可控

公司始终坚持发展独立自主的芯片研发技术，目前已构建起集工艺、设计以及系统于一体的完整研发技术架构。公司突破行业固有工艺水平的限制，充分利用国内晶圆厂现有资源，组建专业工艺团队，针对产品需求开发定制工艺，确保工艺制造水平与芯片开发需求相匹配，实现芯片最优性价比。

目前，公司已在国内主要晶圆厂建立了 0.18微米的 7至 55V中低压 BCD工艺（部分电压段已延展至 90纳米）、0.18微米的 10 至 200V高压 BCD 工艺、

以及 0.35微米的 10至 700V超高压 BCD工艺等三大类工艺平台，各条线均已迭代一至三代，形成了系统完备的自研工艺体系。在与晶圆厂合作的过程中，公司不仅助力提升了其 BCD工艺水平，也实现了企业上游供应链的全面国产化，达成了双赢局面。

2024年，公司在现有工艺的基础上持续迭代，已经延展到 12寸晶圆 90nm

及以下工艺，通过加强更低功耗、更高集成度、更高功率密度的工艺技术研发，为更多差异化产品的研发奠定基础。

此外，公司依托自身工艺与芯片设计双重优势，根据下游应用场景进行整体8系统优化，通过调整芯片应用架构、关键参数等，实现产品与应用系统的匹配，

进一步降低成本、提升效率，为客户创造更大价值。

2、卓越领导团队，驱动创新动力

公司具备核心研发团队阵容优势，核心员工均拥有国内外知名大学的教育背景，并曾长期服务于国际领先的模拟集成电路厂商。团队专注于电源管理芯片、信号链芯片等主流模拟集成电路领域的深入研究，在专业技能、产品研发、市场开拓等各个环节积累了丰富的经验。

公司已建立了一支从技术研发、生产管理、质量管控、市场营销以及财务管

理等各方面配置完备且架构稳定的管理团队，管理人员拥有丰富的从业经验，具备专业的技术和管理能力。依托于公司管理团队的能力和经验，公司能较好地把握市场机会，实现长期可持续发展。

3、多元产品矩阵，技术沉淀深厚

公司长期专注于集成电路设计与研发，已构建起从技术预研、产品设计、工程实现到应用开发的多层次研发体系，在行业内积累了丰富的经验和关键技术储备。经过十余年的沉淀，公司已形成覆盖广泛的多元产品矩阵，包括 AC-DC、DC-DC、线性电源和电池管理等四大类电源管理产品线，以及检测产品、接口产品、转换器产品、时钟产品和线性产品等五大类信号链产品线，涵盖模拟芯片的主要类别，实现了多品类、多层次的发展格局。

公司拥有全面的产品线和广阔的产品布局，能够提供丰富的一体化解决方案，以满足下游客户的多元需求。凭借多元化的产品布局，公司在客户群体中树立了良好口碑，客户粘性和市场覆盖率持续提升。

4、精益运营管理，效率与质量并重

公司在营运管理中秉承精细化理念，采用关键指标管理模式，尤其在运营管理、材料管理、客户技术支持等关键环节设定了一系列严格的考核指标，全面覆盖质量、效率、成本、安全等多个维度。

公司定期对各项指标的执行情况进行跟踪和评估，并根据统计数据和客户反

9馈意见开展内部讨论，制定改进措施，不断优化关键指标体系。同时，公司也致

力于不断完善和升级信息系统，以支持更加高效和透明的内部管理流程。通过引入先进的信息技术和管理工具，提高了数据处理的自动化水平，加强了跨部门间的协同作业，从而提升了整体运营效率。

通过一系列综合性的管理和改进措施，公司在快速变化的市场环境中保持竞争力，同时为客户提供更高质量的产品和服务。

5、品牌影响力扩张，市场地位领先

凭借在模拟芯片领域的核心技术优势，公司主要产品在功耗、工作效率、抗干扰性、可靠性等多项关键性能指标上均达到了行业先进水平，具备较强的市场竞争力和较高的性价比。公司产品赢得了下游客户的认可和好评。同时，公司坚持为客户提供高质量的技术支持和增值服务，在行业内树立良好的品牌形象和企业声誉。

依靠先进的技术实力和优质的产品质量，公司在业内主要市场和应用领域的市场地位呈现提升态势。公司后续将继续提升产品性能，优化客户服务体验，不断扩大品牌影响力，巩固和提升在行业内的领先地位。

6、上下游协同发展，产业链合作无间

公司依托于自身在工艺研发和系统设计方面的技术优势，与国内领先的晶圆制造和封装测试厂商建立了广泛而深入的合作关系。通过紧密的业务合作和技术交流，公司成功实现了多款产品的量产，其性能达到了国际先进水平。在企业关系的维护和管理方面，公司注重与合作伙伴之间的沟通与协作。

在与下游客户的合作中，公司建立了互利共赢的良性互动机制。通过与客户的紧密技术交流，公司不断提升研发技术水平，不断拓宽产品的应用范围，提高产品品质，从而加速业务的发展。同时，得益于大客户对公司产品的认可，公司加速了市场销售规模的扩张。

公司将继续深化与上下游伙伴的合作关系，通过技术创新和优质服务，推动公司业务的持续增长和行业的共同进步。

107、质量控制体系完备，产品可靠性卓越

公司在模拟芯片领域深耕多年，期间构建了健全的质量管理体系，并制订了严格的质量技术规范与控制流程。公司目前已实现了从设计到生产、测试再至运营管理的全流程质量管控。

公司的产品已获得多项体系认证，包括质量管理体系 ISO9001:2015、环境管理体系 ISO14001:2015，以及汽车行业功能安全标准 ISO26262:2018等。得益于自身所建立的质量保障体系，公司产品在各类应用环境中均展现出了较高的稳定性，其上线失效率大幅度低于客户所规定的标准，产品的高性能和优质保障有助于公司拓展客户群体并建立品牌信誉。

8、财务内控制度健全，构筑严密的风险意识

公司已建立一套全面、高效的财务内控制度，该制度涵盖了从资金管理、费用审批、收入确认到财务报告的全过程，确保企业财务活动的合规性、安全性和有效性。

通过自身的成本控制和资金流向监控，公司能够确保资金的合理配置和有效使用，从而在市场竞争中保持优势；通过定期的内部审计和风险评估，公司能够发现并应对潜在的财务风险和内部不当行为，从而保障公司资产的安全和企业运营的稳健。此外，该制度还强调了员工的财务责任意识和道德规范，通过持续的培训和教育，提升了全体员工对于财务管理重要性的认识，为企业的可持续发展提供保障。

（二）核心竞争力变化情况

本持续督导期间，保荐人通过查阅同行业上市公司及市场信息，查阅公司招股说明书、定期报告及其他信息披露文件，对公司高级管理人员进行访谈等，未发现公司的核心竞争力发生重大不利变化。

七、研发支出变化及研发进展

（一）研发支出变化

单位：万元

项目2024年度2023年度变化幅度（%）

11项目2024年度2023年度变化幅度（%）

费用化研发投入61933.6349936.7624.02

资本化研发投入--

研发投入合计61933.6349936.7624.02研发投入总额占营业收入比例

36.8938.51减少1.62个百分点

（%）

研发投入资本化的比重（%）---

（二）研发进展

单位：元

12预计总投资规进展或阶具体应

序号项目名称本期投入金额累计投入金额拟达到目标技术水平模段性成果用前景

在各电压档上，耐压达到同通讯电满足广泛的输入电源档芯片先进水平；基于自主子、计算

降压 DC-DC芯 持续开发 范围需求并实现较高 BCD 的集成 MOS 技术，效 和存储、

1186000000.0028573542.67143069587.34

片阶段的电流能力；实现丰富率与国际竞品相当或更高；工业应

的功能和完备保护功能丰富性和保护完备性处用、消费于业界先进水平电子等均流和快速动态响应能力可通讯电实现超大电流的并联

达到业界先进水平；智能功子、计算主芯片供电解持续开发输出；实现快速的动态

2332000000.0085239226.59205013011.95率级芯片效率达到业界先进和存储、决方案芯片阶段响应；实现兼容市面主水平；功能丰富性和保护完工业应用流方案的设计备性处于业界先进水平等通讯电

支持多种输入母线电子、计算

基于自主 BCD工艺，效率与高性能点负载持续开发压；支持较高开关频和存储、

3114000000.0022823426.5879666984.26国际同类产品更优或相当；

供电芯片阶段率；实现较高的产品效工业应耐压能力强

率和完备产品保护用、消费电子等支持较大范围母线电产品组合完整度业界先进；

电源配电和保持续开发全应用领

492000000.0017638408.9466261094.85压；实现丰富的功能和各项保护关键指标均为业内

护开关芯片阶段域完备的保护先进水平

具备极低的静态电流，汽车电升压和升降压持续开发实现电压切换时的平功率密度高；可实现电压切子、计算

587000000.0020138269.9056569829.31

DC-DC芯片 阶段 稳过渡；实现丰富的功 换的平缓过渡 和存储、能和完备的保护工业应

13预计总投资规进展或阶具体应

序号项目名称本期投入金额累计投入金额拟达到目标技术水平模段性成果用前景

用、消费电子等实现较高的输入电压工业应直流输入恒流持续开发与调光精度；支持芯片安全耐压值较高；调光

615000000.002431523.3810878466.77用、消费

驱动芯片 阶段 PWM 和 Analog 调光 精度为同类产品先进水平电子等功能支持较宽范围的输入电压；集成电感和其他通讯电

高集成度电源 持续开发 产品效率、EMI 特性与占板

7 21000000.00 5580125.82 12769541.56 被动元件；优秀的 EMI 子、工业

模块芯片阶段面积上具备优势特性；支持较高的开关应用等频率计算和存实现较高的电源纹波电源纹波抑制比达到同类产

线性稳压器持续开发储、工业

833000000.007454538.2821330329.95抑制比；具备极低噪声品先进水平；噪声效果好于（LDO）芯片 阶段 应用、消和快速动态响应能力同类产品费电子等能够兼容性通过权威具备极好的协议兼容性；瞬通讯电以太网供电芯持续开发

952000000.0010666060.7735831818.56第三方的测试；集成多态抗高压能力、抑制低频噪子、工业

片阶段类别接口的数字单元声能力等均具备优势应用等实现高功率密度；具备

基于自主 BCD，可实现较小 工 业 应电机驱动和 H 持续开发 短路和过流保护功能；

1013000000.002681018.878341196.14的晶圆面积；保护完备性处用、消费

桥芯片阶段集成多类别接口的数于业界先进水平电子等字单元开关管栅极驱持续开发可提供较大驱动电流；解决了主要竞品内置二极管汽车电

1141000000.008912437.8727386240.39

动器芯片阶段实现高共模抑制比和遇到的反向恢复问题，有更子、工业

14预计总投资规进展或阶具体应

序号项目名称本期投入金额累计投入金额拟达到目标技术水平模段性成果用前景

高耐压能力强的抗干扰能力；承受瞬态应用、消负压能力处于领先水平费电子等

集成了多类别快充协议，可集成多种主流快充协兼容比同类产品更多的受电

USB快充协议 持续开发 消费电子

12 62000000.00 12302958.75 43124316.21 议；实现极好的受电设 设备；部分产品内置MCU，

芯片阶段等

备兼容性可快速迭代，产品更新速度较快可提供多拓扑的充电工业应移动设备充电持续开发在多拓扑充电领域具有完备

1394000000.0019044964.6868183793.88解决方案；实现高功率用、消费

芯片 阶段 的产品组合，IP齐全密度电子等提供不同串数电池应电流和电压精度高；相同串工业应电池管理解决持续开发用的高性价比成套方数下的芯片耐压值较高；级

14135000000.0027292552.5295011192.54用、消费

方案芯片阶段案；实现丰富的功能；联无需外部隔离器，具备更电子等具备较高精度低的外围电路成本实现高效率；具备低待工业应

高效率智能同持续开发机功耗、高开关频率等产品组合完整，效率高，待

1532000000.006508331.2322686871.73用、消费

步整流芯片阶段功能；支持多种工作模机功耗低电子等式的应用实现高效率；具备低待

产品组合完整，在效率，EMI， 工 业 应绿色高效交直持续开发机功耗、完备保护、高

16110000000.0019936393.7480209446.83功率密度和待机功耗等主要用、消费

流转换器芯片 阶段 功率密度、优秀 EMI指标均处于行业先进水平电子等特性等特点

隔离直流转换持续开发实现高于主流竞品的产品组合完整，在效率，外计算和存

1726000000.006390679.2016150768.09

器芯片阶段效率；具备低待机功围简洁度，功率密度等主要储、工业

15预计总投资规进展或阶具体应

序号项目名称本期投入金额累计投入金额拟达到目标技术水平模段性成果用前景

耗、完备保护、高功率指标均处于行业先进地位应用等密度等特点自主知识产权的电路架构和实现极低待机功耗；具

离线式非隔离控制方式，兼顾极低的待机持续开发备较高的电压精度；实工业应用

18降压变换器芯33000000.005910893.5923477313.26功耗与优秀的负载动态性

阶段现快速负载动态响应等片能，相比一般产品外围元器和完备的保护

件数量更少，性能更优具备较低的功率管

BCD工艺和先 FoM 值；实现更大电

持续开发 FoM vs BV 综合指标达到业 全应用领

19进封装设计开110000000.0015953236.3977516595.43路密度；实现产品化的

阶段界先进水平域

发 LGA 基板设计、SIP

封装、ECP封装具备优异的输出电流高集成度确保了性能优良的

通用恒流 LED 持续开发 一致性；拥有极简外部

2082000000.0011163899.9665527411.82前提下具有最优的系统成消费电子

驱动芯片阶段电路；可提供稳定可靠本，各种保护的可靠性较好的开路保护具备较高的输出电流一致性和输出电流精

可调光恒流持续开发度；具备极简外部电相同调光性能下，外围最简；

2144000000.0010466609.5228231921.63消费电子

LED 驱动芯片 阶段 路；可提供稳定可靠的 相同外围下调光性能更优开路保护；具备良好的优化调光效果

去频闪 LED驱 持续开发 实现较小的电流纹波；

2219000000.002817208.4214777211.39产品具有业界首创性消费电子

动芯片阶段支持极简外围；具备优

16预计总投资规进展或阶具体应

序号项目名称本期投入金额累计投入金额拟达到目标技术水平模段性成果用前景良的调光性能具备较低的漏电流；可防电击漏电保持续开发实现安全可靠的漏电

2314000000.002535591.329766023.11产品具有业界首创性消费电子

护芯片阶段检测；实现较高的系统集成度

可提供多样化的显示 自主BCD工艺确保极小的晶计算及存

高性价比显示持续开发屏的驱动产品组合；实圆面积，成本较低；主要指

2469000000.0016432331.2044231365.86储、消费

电源芯片阶段现高效率并能兼容业标达到国际主流竞争对手的电子等界主流产品封装水平汽车电

子、通讯

实现精确监控，精度系统监测和管持续开发主要指标达到国际主流竞争电子、计

25178000000.0037300453.9695297468.26高；拥有较低的延时与

理芯片阶段对手的水平算和存噪声；实现快速响应

储、工业应用等

通过 AECQ100认证； 产品组合完整度高，可覆盖汽车电汽车级电源管持续开发可提供多品类的产品大部分车载电子应用；自有

26497000000.00145092312.34287502387.48子、通讯

理芯片 阶段 组合；具备包括功能安 BCD 工艺确保高效率；EMI电子等全等的多样化功能特性佳实现多路输出相互无各路输出相互干扰小；针对汽车电

多通道电源管持续开发干扰；具备准确的时序特定应用定制，贴合客户的子、计算

2760000000.0020332050.9929951413.73

理芯片 阶段 控制，满足负载的需 个性需求；自主 BCD 工艺确 和存储、求；实现高效率和低发保极高的功率密度和高效率工业应

17预计总投资规进展或阶具体应

序号项目名称本期投入金额累计投入金额拟达到目标技术水平模段性成果用前景

热用、消费电子等在确保产品性能的基通讯电在相同电流和耐压等级条件

先进功率分立持续开发础上降低产品成本；提子、工业

2812000000.002600623.407350691.34下拥有更小的芯片面积和更

器件芯片阶段高电源方案的效率和应用及消低的成本；具备较高可靠性可靠性费电子通讯电实现高开关频率和高

高频 DC-DC电 持续开发 相比同行业产品具备更高的 子、工业

29127000000.0025219384.2990302205.05效率，对电源管理输出

源管理芯片阶段开关频率和转换效率应用及消电压进行灵活调控费电子等

满足车载摄像头到主在传输速率、传输距离、传高速通讯接口持续开发

3050000000.0015734699.3515734699.35控芯片的高速、低延迟输延迟上，达到同类芯片先汽车电子

芯片阶段的信号传输进水平

合计/2740000000.00615173754.521782151198.07////

注：以上仅列示累计投入金额超过500万元的在研项目。

18八、新增业务进展是否与前期信息披露一致

本持续督导期间，保荐人通过查阅公司招股说明书、定期报告及其他信息披露文件，对公司高级管理人员进行访谈，基于前述核查程序，保荐人未发现公司存在对自身产生重大影响的新增业务。

九、募集资金的使用情况及是否合规

本持续督导期间，保荐人查阅了公司募集资金管理使用制度、募集资金专户银行对账单和募集资金使用明细账，并对大额募集资金支付进行凭证抽查，查阅募集资金使用信息披露文件和决策程序文件，实地查看募集资金投资项目现场，了解项目建设进度及资金使用进度，取得上市公司出具的募集资金使用情况报告和年审会计师出具的募集资金年度存放与使用情况鉴证报告，对公司高级管理人员进行访谈。

基于前述核查程序，保荐人认为：本持续督导期间，公司已建立募集资金管理制度并予以执行，募集资金使用已履行了必要的决策程序和信息披露程序，募集资金进度与目前披露计划基本一致，基于前述检查未发现违规使用募集资金的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员的持股、质押、冻结及减持情况

本持续督导期间，公司控股股东、实际控制人、董事、监事和高级管理人员直接或间接持有的公司股份，不存在质押、冻结及减持情况。

十一、保荐人认为应当发表意见的其他事项

基于前述保荐人开展的持续督导工作，本持续督导期间，保荐人未发现应当发表意见的其他事项。

（以下无正文）

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