2025年5月我们曾 发布报告《AI 系列：高速互连与液冷革命﹒AI 算力驱动下数据中心连接器的技术范式变革》，2026 年6 月我们发布报告《AI系列：瓶颈正逐渐向“连接”转移，CPO 推动光通信渗透率提升，保偏光纤需求向上》，本报告同样聚焦AI 互连方案。

当前AI 算力瓶颈正逐渐向“连接”转移，无论铜缆还是光纤策略，光器件的使用都是海量的。根据Deeptech 深科技和芯智讯公众号，随着训练和推理规模持续扩大，AI 竞争的焦点正在从单颗芯片的性能转向整个系统的协同效率。当AI 进入系统时代，连接能力开始成为决定整体性能的关键变量。当前英伟达务实的策略框架：“能用铜缆的地方就用铜缆，必须用光纤的地方才用光纤。未来5 到10 年仍将大量使用铜缆，同时也会使用海量的光器件。

无源光器件是光模块光电芯片协同架构核心，实现光信号传输、分配和调制，光收发组件（不含光芯片）在光模块成本构成中占比约为11%（来源：光库科技2026 年3 月发布的发行股份、可转换公司债券及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（草案）（修订稿）），定制化和客户资源为核心壁垒。无源光器件主要负责光信号的连接、传输、调节、相干、隔离、过滤等控制类工作，细分品类繁多，可按照器件作用分为连接和传输相关器件、以及分配和调制相关器件两大类。行业壁垒在于技术演变过程中对技术和生产能力的要求逐步提高，以及客户资源和定制化壁垒。虽然相关企业较多且行业整体竞争格局较为分散，但受光模块行业高集中度特征影响呈现头部供应商集中的趋势。

CPO 互连方案中无源器件发展趋势：结构优化+技术迭代，光纤耦合/高密度光纤连接器/光柔板等需求重要性提升。CPO 实现在芯片封装级别上集成光学组件，互连方案中包含各类光纤链路，也带来互连方案和光纤耦合等技术迭代和挑战。例如：

（1）FAU 和Glass Bridge：随光纤数量和类别增多，光纤耦合重要性提升，FAU 由可选辅件成为高速光模块的刚需组件。同时连接技术路径持续迭代，康宁推出Glass Bridge 作为下一代玻璃光互连组件，利用玻璃内部的光波导结构，直接建立光纤与PIC 之间的光学连接。

（2）MPO/MMC：高密度多芯连接器MPO 可以显著减少光纤数量增加趋势下所需的端口数量，成为数据中心基础设施升级的关键环节，MMC 在相同空间内可实现约为MPO 近三倍的光纤密度，向更高密度部署演进。预计MPO 与MMC 将长期并行，以适配不同带宽与密度要求。

（3）Fiber Shuffle（光纤重排）：物理层组织和重新映射光纤连接实现高密度光路布线，适用于复杂光连接管理，末端可适配各类连接器，产品形态涵盖光柔性板（薄膜）、Shuffle Box（盒式）、Shuffle Cable（分支式）等。

投资建议：建议关注聚焦高端光互连产品，以及技术演变过程中渗透率有望提升的企业，例如中航光电、长盈通、天孚通信、光库科技、太辰光、蘅东光、仕佳光子、腾景科技、炬光科技等。

风险提示：新技术和产品迭代不及预期的风险、市场竞争加剧的风险、原材料及产品价格波动风险。