11月7日有投资者向长盈通(688143)提问：结合公司在 CPO 用极细保偏光纤、光纤陀螺光子芯片的技术布局，以及生一升光电的 FA 光纤阵列、光芯片耦合技术，双方下一代产品的核心研发方向是否聚焦光通信（如更高速率光模块配套）与光纤陀螺两大领域？目前已明确的技术协同突破点（如 60μm 保偏光纤 FA 工艺）是否会直接应用于下一代产品开发？

12月4日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！基于各类特种光纤（如极细径保偏光纤，多芯光纤，空芯光纤等）材料制备的FA光纤阵列，光芯片耦合技术两大技术平台既可用于高速率硅光模块，也是未来基于硅光技术的CPO产品必不可少的技术平台。感谢您的关注。