11月7日有投资者向长盈通(688143)提问：结合与长盈通的协同，生一升除光通信领域外，在光纤陀螺光子芯片加工（切割、端磨、FA 制备）领域的产品化进展如何？是否已规划面向自动驾驶、无人机等新兴场景的定制化光器件产品，目前相关产品的市场验证情况怎样？

12月5日公司回答表示：尊敬的投资者，您好！第三代光纤陀螺光子芯片已经完成流片，正在做晶圆加工，预计明年推出样品。该产品能够大幅降低光纤陀螺成本，有效提升性能，在军用和民用市场均有广泛前景。感谢您的关注。