事件：公司发布2025 年三季报。

第三季度盈利能力承压，半导体营收占比达50%2025Q3 单季度实现营收6.7 亿元，同比下滑11.3%，环比增长24.5%，归母净利润0.56 亿元，同比下滑48.0%，环比下滑48.1%。Q3 毛利率26.6%，同比下滑11.7 pct，净利率8.4%，同比下滑5.9 pct。业绩下滑主要系光伏行业周期调整导致设备验收延迟。第三季度半导体设备营收3.3 亿元（YoY +133%），营收占比历史性达到50%，第二增长曲线启动。

前三季度新签半导体订单15 亿元，同比增长97%2025 年前三季度实现收入17.2 亿元，同比增长11.5%，其中半导体设备营收5.26 亿元，同比增长78%。归母净利润2.5 亿元，同比增长64.8%；扣非归母净利润1.9 亿元，同比增长62.6%。毛利率32.3%，同比下滑6.0pct，净利率14.4%，同比增长4.7pct。半导体订单充沛，前三季度新签半导体设备订单15 亿元，同比增长97%。

半导体存储客户占比高，先进封装及逻辑稳步推进1） 存储领域：深度绑定存储客户，新增订单主要来源于NAND 和DRAM 头部客户，且多款设备已进入量产线，受益于国内存储芯片的扩产浪潮。随着客户扩产节奏和工艺开发进度的加速，公司将持续扩大核心产品的产能并推进新产品的研发，相关工艺技术对推动存储芯片技术迭代尤其是3DDRAM、3D NAND 技术的研发与产业化具有关键支撑作用。展望未来，在3D 结构层数持续增加及客户产能规模加速扩张的背景下，相关设备需求有望持续放量，业务将保持增长态势。

2） 先进封装：公司相关设备已在客户端进行验证，并与多家潜在客户开展技术交流。产品采用独特低温（50~200°C）控制技术，在保证薄膜高质量沉积的同时，满足先进封装技术低热预算、高晶圆翘曲度、厚膜沉积等低温高质量薄膜需求。先进封装技术是提升芯片整体性能的重要路径，市场发展潜力巨大。

3） 逻辑芯片：公司与国内主流厂商保持着稳定合作，多款设备已通过客户严格的技术验证，关键指标达到国际先进水平，能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要。随着国内市场对高端国产薄膜沉积设备需求的增长，该领域业务有望保持增长态势。

光伏逐步筑底，锂电ALD 设备打开想象空间

光伏业务短期承压。国内光伏设备需求疲软。公司积极开拓海外市场，以期平滑国内周期影响。布局锂电新增长极：公司依托ALD 技术平台，正在研发用于锂电池的镀膜设备。借助兄弟公司先导智能在锂电设备领域的强大渠道与客户资源，有望成为公司继半导体后的第三成长曲线。

盈利预测：预计2025-2027 年营收27、31、34 亿元，同比增长2%、13%、11%，归母净利润3.1、4.0、5.1 亿元，同比增长35%、31%、26%。对应2025年11 月3 日PE 77、58、47 倍，维持“买入”评级。

风险提示：光伏应收账款坏账风险、下游客户扩产不及预期风险、新品验证不及预期风险、市场竞争加剧风险