26Q1 公司实现营收4.82 亿元，归母净利润2101.78 万元，毛利率32.76%。利润下滑主要系1）因下游光伏行业阶段性调整，公司光伏设备验收数量减少，26Q1 光伏设备收入同比减少30.53%；2）持续推进半导体设备国产化并巩固在新一代光伏电池技术领域的领先优势，保持高强度研发投入、加快半导体项目建设，折旧摊销及研发支出同比增长；3）为加快资金回笼，公司对某客户应收账款实施债务重组，确认债务重组损失；4）因国际汇率市场波动产生汇兑损失。

公司半导体设备业务新签订单规模屡创新高，2025 年公司多款ALD 和CVD设备获得重点客户验证和量产导入，核心产品Highk、金属化合物、硬掩模等先进工艺设备的量产规模持续扩大，新产品与新技术市场渗透率稳步提升。目前公司ALD 设备已全面覆盖主流薄膜材料与核心工艺，CVD 设备已实现硬掩模等关键工艺突破并持续拓展工艺覆盖范围。

存储：公司作为国内ALD 与高端CVD 设备的主要供应商，相关设备已广泛应用于国产存储芯片量产产线，相关工艺技术对推动DRAM、3DNAND 等存储芯片技术的迭代与产业化具有关键支撑作用。根据2025 年11 月投资者调研纪要，半导体新增订单中超80%来自于存储芯片NAND 与DRAM 头部客户。未来，伴随3D 结构层数持续增长以及客户扩产及国产化率的提升，公司有望深度受益。

逻辑：公司多款设备已通过客户严格的技术验证，关键指标达国际先进水平，能够满足国内客户当前技术的需求以及未来技术更迭的需要，部分产品已成功导入到多个国产领先厂商产线。随着国内市场对高端国产薄膜沉积设备需求的增长，该领域业务有望保持增长态势。

先进封装：相关设备已在客户端进行验证，并与多家潜在客户开展技术交流。产品采用独特低温控制技术，在保证薄膜高质量沉积的同时，满足先进封装技术低热预算、高晶圆翘曲度、厚膜沉积等低温高质量薄膜需求，适配HBM、Chiplet、2.5D/3D 封装等先进封装技术对薄膜沉积设备提出的全新技术要求。公司作为国内少数具备该领域设备研发与生产能力的企业之一，相关业务预计将获得良好的发展机遇。

光伏及新兴领域：公司成功开发适用于TOPCon 电池的边缘钝化设备等提升组件效率的关键工艺设备。公司在HJT 电池领域已具备核心工艺设备和整线方案的供应能力，在头部光伏企业产线验证中表现优异。在钙钛矿电池领域，公司是国内少数实现ALD、磁控溅射、蒸镀等核心真空工艺设备全覆盖的供应商之一；自主研发的ALD 设备是制备高性能柔性钙钛矿电池的关键装备，在同类产品中市占率领先，已多次助力客户刷新钙钛矿组件效率纪录。除半导体和光伏外，公司已在固态电池、柔性电子、车规级芯片等几个极具市场潜力的高端薄膜沉积技术应用领域进行深耕布局。

投资建议：微导纳米显著受益于国内存储芯片头部客户的加速扩产与工艺升级，持续拓宽产品应用领域，业绩增长动力强劲。我们预计公司2026-2028 年营收分别为29.09/35.62/45.06 亿元，归母净利润分别为3.61/5.07/6.85 亿元。首次覆盖，给予“强烈推荐”评级。

风险提示：终端市场需求不及预期风险，产品研发及技术迭代风险，供应链稳定性风险，关键技术人才流失风险，市场竞争风险，系统性风险等。