微导纳米:江苏微导纳米科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券定期跟踪评级报告

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江苏微导纳米科技股份有限公司

向不特定对象发行可转换公司债券

定期踪评级报告

项目负责人杨蕊彤今周嘉伊凡项目组成员评级总监张明海屏经中侧联系电话（)联系地址上海市黄浦区汉路号华盛大厦层公司网站回海新资信评佑投资服务有限司声夙才断犯砰截声明除因本次评级事项使本评级机构与评级对象构成委托关系外本评级机构评级人员与评级对象不存在任何影响评级行为独立客观公的关联关系本评级机构与评级人员履行了调查和诚信义务所出具的评级报告遵循了真实客观公正的原则本报告的评级结论是本评级机构依据合理的内部信用评级标准和程序做出的独立判断未因评级对象和其他任何组织或个人的不当影响改变评级意见本次跟踪评级依据评级对象及其相关方提供或经式对外公布的信息相关信息的真实性准确性和完整性由资料提供方或发布方负责本评级机构合理采信其他专业机构出具的专业意见但不对专业机构出具的专业意见承担任何责任本报告并非是某种决策的结论本评级机构不对发行人使用或引用本报告产生的任何后果承担责任也不任本报告的评级结论及相关分析并非对评级对象的鉴意见鉴于信用评级作特性及受客观条件影响本报告在资料信息获取评级方法与模型未来事项预测评估等方面存在局限性本等本付在被评债券存续期内本评级机构将根据《跟踪评级安排定期或不定期对评级对象或债券实施跟踪评级并形成结论决定维持变更或终止评级对象或债券信用等级本次跟踪评级的前次债券跟踪评级有效期为前次债券（跟踪）评级报告出具日至本报告出具日止本报告版权归本评级机构所有未经授权不得修改复制转载散发出售或以任何方式外传未经本评级机构书面同意本报告评级观点和评级结论不得用于其他债券的发行等证券业务活动本评级机构对本报告的未授权使用超越授权使用和不当使用行为所造成的切后果均不承担任何责任斯犯砰跟踪评级概要

编号 t新世纪跟踪 ]评级对象江苏微导纳米科技股份有限长责券微导转债体展望债时间踪主要优势行业发展前景良好微导纳米生产的薄膜沉积设备可应用于半导体光伏等下游领域相关领域技术更迭快速高性能薄膜沉积设备市场需求高作为半导体制造产线中大前道设备之行业受政策支持力度较大发展前景良好主业突出细分领域市场地位靠前研发实力较强微导纳米主业极为突出近年核务收入占比均米核在细分领域的技术研发实力较强具有定的市场地位并与主要上下游厂商建立了较为稳定的合作关系融资渠道较为通畅微导纳米为科创板上市公司具有较为畅通的资本补充渠道公司拥有定的未使用授信额度可为债务偿付提供支持主要风险产业政策变化和行业周期性波动风险微导纳米经营状况和下游行业发展密切相关国际政治和经济形势变化产业政策变化以及行业周期性波动都可能造成下游行业景气度下降公司面临薄膜沉积设备市场需求下滑风险和经营业绩波动风险技术风险下游客户对薄膜沉积设备艺路线技术指标要求不断演进如新代际技术出现公司主要技术存在被替代市场应用空间压缩的风险如公司技术创新未能契合下游客户需求存在客户验进度订单获取不及预期风险此外若出现核技术泄露失密或产生知识产权纠纷将可能对公司的生产经营和发展产生不利影响研发支出和有息债务规模增加风险为保持竞争力业内企业研发支出普遍较大且技术研发具有周期较长的特征将持续推升公司资金需求和有息债务规模存货对营运资金占用大并存在定减值风险因下游客户验收周期较长业内企业普遍维持较大的存货规模货模对营运资金形成较大占用面临定的存货减值风险供应链安全风险微导纳米部分零部件需从境外采购如境外供应商减少或停止对公司零部件的供应国产替代零部件无法达到质量要求和技术标准可能影响公司生产能力生产进度和交货时间客户较为集因下游客户集中度高微导纳米客户集中度偏高如与部分重要客户合作不畅可能影响订单获取的持续性此外公司部分客户集中于竞争持续加剧的光伏领域如相关客户资信状况明弱化可能造成应收款减值损失存货跌价损失等踪评级结论通过对微导纳米主要信用风险要素及影响上述债项偿付安全性相关因素的跟踪分析与评估本评级机构认为其跟踪期内信用质量无实质性变化决定维持主体信用等级评级展望稳定并维持上述债券信用等级未来展望本评级机构预计苏微导纳米科技股份有限公司信用质量在未来个月持稳遇下列情形或将导致公司主体及黑少债项信用等级或及其评级展望被下调

*薄膜沉积设备市场需求明显放缓公司新签订单持续性及订单转化率著弱化

*发发出设备验收受阻存货价格大幅下跌等情形导致存货重大减值

*致

*大

*发术核技术人员流失并造成技术研发能力严重下滑等负面情形主要财务数据及指标项目季度末

总资产［亿元1

总负债［亿元］

刚性债务［亿元］

所有者权益［亿元］

营业收入［亿元］

净利润［亿元］

经营性现金净流入量［亿元〕

[]

资产负债率［]:::

权益资本与刚性债务比率 Ix ]

流动比率［]

*第*发行人本次评级模型分析表模商企业评级方法与模型科技创新企业评级要秦结果业务风险财务风险初始信用级别合计调整子级数量

其中*流动性因素

个体信用*科技赋能因素

调整因素*业务多元化因素

*因素

*表外因素

*其他因素曰个体信用级别

外部支持 l 支持因素主体信用级别

调整因素(0)

*该公司拥有及在研的核技术与产业链供应链安全关联度高市场应用广泛

*该公司仍有部分元器件依赖进且存货规模大存在定的存货减值风险41

支持因素(0)无相关评级技术文件及研究资料相关技术文件与研究资料名称链接

《新世纪评级方法总论（2022 版）》 http://www.shxsj.com/pagetemplate=8&pageid=26739&mid=4&listype=1

《工商企业评级方法与模型(科技创新企业)FM-GS028（2024.4）》 http://www.shxsj.com/pagetemplate=8&pageid=30250&mid=4&listype=1

4跟踪评级报告

跟踪评级原因

按照江苏微导纳米科技股份有限公司（简称“微导纳米”、“该公司”、“公司”或“发行人”）向不特定对象发行

可转换公司债券（简称“微导转债”）信用评级的跟踪评级安排，本评级机构根据公司提供的经审计的2025年财务报表、未经审计的2026年第一季度财务报表及相关经营数据，对公司的财务状况、经营状况、现金流量及相关风险进行了动态信息收集和分析，并结合行业发展趋势等方面因素，进行了定期跟踪评级。

截至2026年7月2日，该公司存续债券余额为11.70亿元，尚未到付息日。

图表1.截至2026年7月2日，公司存续债券基本情况发行金额余额当期票面利率

债项名称期限（年）发行时间（亿元）（亿元）（%）

微导转债 11.70 11.70 6Y 0.20 2025 年 8 月 6 日

注：根据微导纳米所提供的数据整理。

图表2.截至2025年末，微导转债募集资金使用情况募集资金总额募集资金净额累计投入募集资金总额募集资金累计投入进债项名称（亿元）（亿元）（亿元）度（%）

微导转债11.7011.593.7031.91

注：根据微导纳米所提供的数据整理。

发行人信用质量跟踪分析

1.数据基础

本评级报告的数据来自于该公司提供的2023-2025年财务报表及2026年第一季度财务报表，以及相关经营数据。

天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）对公司2023-2025年财务报表进行了审计，并均出具了标准无保留意见的审计报告。

该公司自2024年1月1日起执行财政部颁布的《企业会计准则解释第17号》“关于流动负债与非流动负债的划分”规定、“关于售后租回交易的会计处理”规定、“供应商融资安排的披露”，《企业会计准则解释第18号》“关于不属于单项履约义务的保证类质量保证的会计处理”规定，未对公司财务状况和经营成果产生重大影响。2025年，公司合并范围内新设子公司微导纳米科技（武汉）有限责任公司，截至2026年3月末该子公司暂未实际开展业务。最近三年一期财务数据具有可比性。

2.业务

该公司主业为薄膜沉积等专用设备的研发、生产与销售，产品广泛应用于光伏、半导体、柔性电子等多个下游领域的制造环节。公司业绩易受宏观经济形势和行业政策影响，并与行业技术演进和下游扩产改造需求息息相关。

近年来，公司专注于主业经营，凭借相对完备的研发体系和持续较大规模的研发投入，不断推出符合市场需求的高性能设备，形成了以 ALD 技术为核心、CVD 等多种技术梯次发展的产品体系。目前公司在国内薄膜沉积设备市场具有一定竞争优势，产品技术密集程度和附加值高，销售毛利率处于高水平。公司在光伏领域市场地位较突出，但2025年以来受下游行业周期性下行影响，光伏薄膜沉积设备收入同比下降；公司在半导体领域凭借技术突破，形成新的业绩增长点。但需关注短期内业绩波动风险。

5（1）外部环境

宏观因素

2026年一季度，全球经济金融受地缘政治事件冲击剧烈波动，能源价格中枢抬升引发滞胀担忧，全球经济贸易

格局正在深度重构，新旧产业景气度分化态势持续。新一轮科技革命和产业变革，以及大国关系牵动世界形势更加复杂多变，将是一段时期内影响我国经济发展举措的关键外部环境因素。

2026年一季度，我国经济在动荡复杂的外部环境下实现了超预期增长、价格水平改善，展现出较强韧性。工业

和服务业增加值增速保持较快增长，细分行业表现分化依然明显，非金属矿采选、石油煤炭及其他燃料加工、化学原料及化学制品等少部分传统产业和铁路船舶运输设备制造、计算机通信和其他电子设备制造、电气机械和

器材制造、信息技术服务等高技术制造与高技术服务业的生产及利润表现相对较好。服务消费、通讯器材以及金银珠宝消费增速较快，而总体消费增长仍偏低，居民消费能力和意愿还需要进一步增强；基础设施建设投资和制造业投资改善，房地产开发投资降幅收窄但仍较大；在人民币汇率升值的背景下，机电等高技术产品出口高速增长带动整体出口表现强势，出口去向区域结构多元化成效显著，对东盟、非洲、欧盟出口的增长有效地对冲了对美国出口的下滑。

长期看，在构建“双循环”发展新格局的大框架下，我国对外坚持扩大高水平对外开放，大力拓展区域伙伴关系，优化对外贸易区域结构；对内建设全国统一大市场，做强国内大循环，培育壮大新动能，提升产业链自主可控水平，持续防范化解重点领域风险，以高质量发展的确定性应对外部不确定性。短期看，围绕扩大内需和促进科技创新，宏观政策给予定向支持的政策倾向更为突出。央行采取适度宽松的货币政策，加大结构性货币政策力度，引导金融资源流向关键领域；积极财政政策保持较高的支出力度，通过优化财政支出结构提升财政资金使用效率，同时强化财政金融协同与地方财力保障，为经济发展提供坚实支撑。

我国仍处于转变发展方式、转换增长动力的攻关期，经济增长面临压力且行业表现分化是基本特征。随着新动能的持续发展壮大和宏观政策的大力支持，2026年我国经济有望继续保持稳定增长：深入实施提振消费专项行动以及居民增收计划，有利于庞大的市场潜能释放，消费增速温和提升；地产投资降幅收窄，财政主导的基建和设备更新政策支持的制造业升级带动投资增速回稳，投资向高端制造、战略基础设施和绿色转型等领域倾斜的趋势更加明显；出口在供应链完备高效、产品性价比高、去向区域结构多元化下保持韧性。制度优势、发展韧性以及转型升级成效的综合作用下，我国经济长期向好的基本面依然稳固。

行业因素

薄膜沉积设备通常用于在基底上沉积特定材料形成薄膜，使之具备光学、电学等方面的特殊性能，广泛应用于半导体、光伏等领域的生产制造环节。*在半导体领域，薄膜沉积设备制备的各类薄膜发挥着导电、绝缘、阻挡污染物、阻挡刻蚀等作用，直接影响产品性能，其与刻蚀、光刻设备并称为半导体制造的三大核心设备。一方面，半导体行业技术更迭迅速，随技术向更尖端工艺发展，单位面积集成的电路规模不断扩大，芯片结构日趋立体、复杂，所需薄膜层数、种类增多，对薄膜性能要求提高，推升了高性能先进薄膜设备需求。另一方面，国内晶圆厂逆周期扩产，半导体设备产业链迅速发展，长期来看薄膜沉积设备行业拥有较大的市场空间和良好的成长性。根据国际半导体产业协会（SEMI）数据，2025 年中国大陆半导体设备销售额约 493.1 亿美元，相较 2024年495.5亿美元小幅回落0.5%，自2020年起连续六年成为全球最大半导体设备市场，占全球设备总规模比重达

36.5%。SEMI 最新测算，2026 年全球半导体前道设备市场规模将扩大至约 1148.6 亿美元。以薄膜沉积设备约占

前道设备投资额 24%的固定比例估算，2026 年薄膜沉积设备市场规模将达 275.7 亿美元。Maximize MarketResearch 预计 2029 年全球半导体薄膜沉积设备市场规模将达 559 亿美元，同比推算国内市场规模将达 162 亿美元。*在光伏领域，薄膜沉积设备是光伏电池片制造的关键设备之一，其制备的薄膜直接影响电池片的光电转换效率。主要在降本增效、规模效应的驱动下，下游电池片厂商持续推动新技术应用。PERC 电池平均转换效率已逐渐接近理论极限，TOPCon、HJT、XBC 等新型电池技术路线正逐步成为电池技术的主要发展方向。TOPCon技术凭借较高的转换效率和量产性价比，在 N 型路线中率先量产应用。TOPCon 产线中薄膜沉积设备投资占比提升，且钙钛矿、HJT 等新一代电池技术对高端薄膜沉积设备的需求旺盛。从光伏产业需求端来看，国内双碳政策持续落地、新型电力系统建设提速，分布式光伏、大基地项目持续放量，能源转型驱动光伏装机规模持续扩大。根据中国光伏行业协会（CPIA）数据，2025 年国内光伏新增装机 316.57GW，同比增长 14.05%，新增、累

6计装机规模稳居全球首位；电池片产量突破 660GW，同比小幅增长 0.9%。但从供给端来看，制造端产能过剩透

支了行业盈利空间。2023年行业开启大规模集中扩产，大量跨界资本涌入、2024年扩产节奏放缓，存量产能持续释放；2025年行业进入产能收缩、结构优化、落后产能出清阶段。目前光伏设备产业新增产能总量收缩，低端老旧沉积设备随 PERC 产能出清逐步淘汰，市场核心需求转变为存量设备技改、高端设备替换、前沿技术配套。短期内光伏设备行业订单量承压，行业竞争聚焦技术精度与工艺适配性。

图表3.中国大陆半导体设备销售额及增速（单位：亿美元）

60070%

50060%

50%

40040%

30030%

20020%

10%

1000%

0-10%

2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年2025年

中国大陆半导体设备销售额增速

资料来源：SEMI。

图表 4. 我国太阳能光伏累计及新增装机容量（GW）

1400

1200

1000

800

600

400

200

20182019202020212022202320242025

累计装机容量新增装机容量

资料来源：CPIA。

薄膜沉积设备主流技术路线包括物理气相沉积（PVD）、化学气相沉积（CVD）和原子层沉积（ALD）三类。其中 ALD 工艺精细度高、均匀性好、致密性强，适用于不同形状基底，可实现亚纳米级的薄膜厚度控制，但其沉积速率较慢。* 在半导体领域，随集成电路的特征尺寸及刻蚀沟槽不断微缩，ALD、CVD 等先进真空薄膜技术在半导体产业发展中扮演愈加重要的角色。特别是 ALD 技术在 45nm 以下节点及 3D 结构等高精尖领域、在逻辑芯片、DRAM、3D NAND、新型存储器、新型半导体材料等方面应用优势明显。根据 SEMI 统计，在半导体薄膜设备领域，目前 ALD 约占 11~13%的市场份额，未来几年预计将保持高速增长，复合增长率高达 26.3%；

CVD 约占 57%的市场份额，未来几年复合增长率约为 8.9%。* 在光伏领域，薄膜沉积技术以 PECVD 和 ALD为主，综合使用多项技术路线是行业趋势，其中 ALD 技术在 TOPCon 电池中已取得良好应用，正成为主流技术路线。

薄膜沉积设备业技术密集度高，企业为提高竞争能力维持较高的研发投入。此外，由于具有认证壁垒高、验证周期长、重置成本高等特征，行业呈现寡头垄断态势。AMAT(Applied MaterialsInc.)、LAM(Lam Research Corporation)、TEL(Tokyo Electron Limited)、ASM(ASM International)等国际厂商凭借先发优势，占据了薄膜沉积设备市场主要份额。目前我国薄膜沉积设备国产化率已有一定提升，公司作为薄膜沉积领域较为先发的国产厂商之一，在国产化市场拥有一定竞争力。

政策方面，发达国家持续加大对华半导体技术和设备出口限制，我国先进制程技术、关键设备和材料取得受阻。

尖端技术自主可控关乎国家经济安全，重要性日益凸显。在国产替代需求驱动下，国内政策持续扶持本土半导体行业发展。《国家集成电路产业发展推进纲要》明确了产业发展目标，各省市亦推出地方性集成电路产业发展政策。国家通过设立国家集成电路产业投资基金（已至三期），引导地方产业投资基金和社会资本进入集成电路产业投资领域，以帮助解决国内集成电路企业在发展过程中的资本瓶颈限制。在国家政策大力支持下，近年来半导体晶圆厂大幅扩建，基于供应链安全考虑，晶圆厂对国产半导体设备的需求强烈，本土半导体设备导入和

7验证加速，国内设备商面临巨大的进口替代市场空间。

在国产化率提升进程中，我国半导体设备业所面临的核心风险在于：由于半导体产业技术更新速度很快，国外技术领先国家/地区的限制政策调整，企业层面的追赶式研发较易受到限制政策放松的冲击。此外，行业内企业面临下游需求周期性波动、研发支出资金平衡、技术突破不及预期、技术失密和知识产权争议、供应链安全等方面的风险。

（2）业务运营

图表5.公司业务收入构成及变化情况（单位：亿元）主导产品或服务2023年2024年2025年2026年第一季度

营业收入合计16.8027.0026.334.82

其中：核心业务收入合计16.7826.9626.314.82

光伏设备14.9722.9015.91-

在核心业务收入中占比89.2384.9560.49-

半导体设备1.223.278.81-

在核心业务收入中占比7.2712.1433.49-

其他设备0.090.060.14-

在核心业务收入中占比0.510.230.54-

配套产品及服务0.500.721.44-

在核心业务收入中占比3.002.685.48-

毛利率*38.6637.4429.8328.97

毛利率42.3639.9932.6932.76

其中：核心业务毛利率42.3139.9532.6232.80

光伏设备42.7840.6737.30-

半导体设备22.2427.6818.53-

其他设备75.2481.9349.16-

配套产品及服务71.4269.1665.46-

注：*根据微导纳米提供的数据整理、计算；*本文如有明细数相加不等于合计数，系四舍五入的尾差导致；*毛利率*为将销售费用纳入营业成本计算的毛利率；*“-”代表相关数据未提供或未披露。

该公司从事微、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产和销售，为客户提供薄膜沉积等专用设备、配套产品及服务。

近年来，公司持续研发推出符合市场需求的高性能产品，在手订单陆续验收并转化为收入，2023-2025年分别实现营业收入16.80亿元、27.00亿元和26.33亿元。公司薄膜沉积设备主要应用的下游领域包含光伏、半导体、柔性电子等，公司各领域主要产品及产业化阶段情况详见图表 6-8。光伏方面，公司成功将 ALD 技术规模化应用于光伏电池生产领域，覆盖了 PERC、TOPCon、XBC、HJT 和钙钛矿/钙钛矿叠层电池等新型高效电池技术路线，与国内多家头部光伏厂商形成了长期合作伙伴关系。但由于近年来光伏行业周期性下行，客户资本开支偏向谨慎，产业链盈利压力对光伏设备验收节奏产生一定影响，2025年公司光伏设备收入下降30.52%至15.91亿元，近三年光伏设备收入在核心收入中的占比亦呈下降态势。在半导体领域，自公司于2021年成功将量产型High-k 原子层沉积（ALD）设备应用于集成电路制造前道生产线中以来，已与国内多家厂商建立了合作关系，相关产品涵盖逻辑、存储、化合物半导体、新型显示（硅基 OLED 等）等细分应用领域，形成新的业绩增长点。

2025年半导体设备收入同比增长169.12%至8.81亿元，增量主要来源于存储领域半导体客户。此外，公司拓展

在柔性电子、新型显示、车规级芯片等领域的应用，相关产品销售收入占比尚小。配套产品及服务包括设备改造、备品备件及其他两类业务，主要是针对已销售设备，按照客户需求，重新对工艺和产品方案设计，并生产、安装、调试核心部件等，近年来收入规模主要随客户产线升级改造的需求波动。

8图表6.公司光伏领域主要产品情况

产品系列应用领域产业化阶段夸父（KF）系列批量式 ALD 系光伏领域 ALD 设备，可用于 PERC、TOPCon、XBC、HJT、钙钛矿等光伏电池产业化应用统技术路线。

祝融（ZR）管式 PECVD 系统光伏领域 PECVD/PEALD 设备，可用于 PERC、XBC、TOPCon、HJT 等技术路产业化应用

PEALD/PECVD 集成系统线。

光伏领域扩散/退火设备，兼容磷、硼两种扩散工艺，同时提供退火，氧化和 LPCVD羲和（XH）系列高温低压系统产业化应用功能。

精卫（JW）系列管式边缘钝化光伏领域 ALD 设备，通过制备 Al2O3 钝化膜实现电池切割面钝化，进一步提高产业化验证

系列 TOPCon 等高效电池的效率。

后羿（HY）系列板式 ALD 系光伏领域空间型 ALD 设备，适用于正式或反式、单结或叠层的钙钛矿光伏电池产业化应用统技术路线。

光伏领域 PVD 设备，适用于制备钙钛矿电子传输层、钝化层等功能薄膜，技术SuiR EVA 系列卧式蒸镀系统产业化验证与设备指标达到国内一流水平。

SuiR MS 系列立式磁控溅射系光伏领域 PVD 设备，针对钙钛矿太阳能电池器件开发的空穴传输层制备工艺，产业化验证

统也可用于钝化层、电极层的制备工艺，技术与设备指标达到国内一流水平。

注：*根据微导纳米提供的资料整理列示；*产业化应用是指已实现销售，产业化验证是指已签署合同并正在履行，开发实现是指已形成研发样机，虽未与客户签署销售合同但已发往客户处进行试样验证，下同。

图表7.公司半导体领域主要产品产品系列应用领域产业化阶段

半导体领域 ALD 设备，适用于高介电常数（High-k）栅氧层、N/P-iTomic HiK 系列原子层沉积系统产业化应用

MOSDipole、MIM 电容器层等薄膜工艺需求。

半导体领域 ALD 设备，适用于栅极金属、MIM 金属电极、扩散阻挡层等关iTomic MeT 系列原子层沉积系统产业化应用键工艺。

iTomic MW系列批量式原子层沉积半导体领域 ALD 设备，每个工艺腔可一次处理 25 片 12 英寸晶圆，适用于产业化应用

系统成膜镀率低，厚度厚，以及产能要求高的关键工艺及应用。

iTomic Lite 系列轻型原子层沉积系半导体领域 ALD 设备，可满足 6、8 英寸晶圆制造量产工艺需求，同时也可产业化应用统满足客户高端研发和新工艺试量产需求。

iTomic PE 系列等离子体增强原子半导体领域 PEALD 设备，可为逻辑芯片、存储芯片、先进封装等提供掩膜产业化应用

层沉积系统层、介质层、图案化等关键工艺解决方案。

iTomic SPX系列空间型原子层沉积半导体领域空间型 ALD 设备，可单批次处理多片晶圆，前驱体空间独立，产业化验证

系统颗粒表现优越，节省化学源消耗，提升产能。

半导体领域 PECVD 设备，可在多种温度，尤其是高温工艺条件下沉积的具iTronix MTP 系列等离子体增强化

有高硬度和高刻蚀比等特性的含碳介电层薄膜，为逻辑和存储等领域芯片制产业化应用学气相沉积系统造提供特殊工艺及解决方案。

iTronix PE 系列等离子体增强化学半导体领域 PECVD 设备，可沉积 SiO2、SiN、SiON、SiCN、(U)LK、a-Si产业化验证

气相沉积系统等不同种类薄膜，涵盖的工艺温度从200~700℃。

iTronix LP 系列低压化学气相沉积半导体领域 LPCVD 设备可满足 SiGe、p-Si、dopeda-Si、monocrystal-Si 等薄产业化验证系统膜沉积工艺的开发和量产需求。

iTronix LTP系列低温等离子体增强半导体领域 PECVD 设备，可为先进封装制造领域提供薄膜沉积解决方案，开发实现

化学气相沉积系统满足 SiO2、SiN、SiCN 等薄膜工艺的应用需求。

公司针对不同处理站的工艺腔独立研发的、适用于高产能半导体制程设备的

Trancendor 系列晶圆真空传输系统产业化应用晶圆传输系统。

注：根据微导纳米提供的资料整理列示。

图表8.公司其他领域主要产品产品系列应用领域产业化阶段

柔性电子领域卷对卷 ALD 镀膜平台，适配于大面积柔性衬底实现连续卷对iSparol 系列卷对卷 ALD 系统产业化应用卷镀膜。

注：根据微导纳米提供的资料整理列示。

生产

该公司生产模式为以销定产，系根据客户采购意向需求进行定制化设计与生产，主要生产非标准化产品。流程上，在获取销售合同或客户采购意向后，公司项目部负责项目进度管控与相关节点事宜协调。公司参照客户要

9求，根据零件特性及投料需求组织采购。生产部根据生产计划、零件到货情况和技术要求制定部件装配计划，在

装配过程中对设备外观、功能、关键工序、定位连接等进行检查，完成装配后进行工艺调试，根据标准进行检验后组织打包发货。生产成本中，直接材料、人工成本和制造费用占比分别约为85%、10%和5%。

该公司存在少量外协加工模式，包括外购加工件和委外加工两种情形：*外购加工件是供应商按公司的图纸、技术要求和来料检验标准等向公司提供非标准化定制采购件。公司向其购买产品，原材料由供应商采购。*委外加工是由供应商对公司的在产品进行机加工或表面处理，加工完成后将产品交还公司，公司支付委外加工费。

由于该公司产品生产由生产人员根据产品各模块与整机图纸进行装配调试，公司能够根据在手订单数量安排用工人数和生产规模，产能相对而言较为灵活，公司生产基地位于无锡市新吴区。近年来公司持续扩大生产能力：

公司首次公开发行股票募投项目占地面积5.62万平方米，总投资额10.15亿元。规划的高等级洁净室空间约6000平方米，规划新增产能为年产 120 台光伏、柔性电子领域的 ALD 设备，以及年产 40 套半导体领域 ALD 设备。

截至2025年末，基于原子层沉积技术的半导体配套设备扩产升级项目、基于原子层沉积技术的光伏及柔性电子设备扩产升级项目均已结项，集成电路高端装备产业化应用中心项目已投入募集资金0.90亿元。此外，微导转债募投项目包括：*半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目（总投资额6.43亿元，建设期3年，截至2025年末已投入资金2.23亿元，建设进度34.72%；*研发实验室扩建项目总投资额2.27亿元，同期末已投入资金0.05亿元，建设进度2.14%。公司在半导体领域的生产能力将逐步释放。

采购

该公司根据生产需求制定采购计划，在合理控制库存的同时，保证物料供应的及时性。公司所需原材料主要为真空系统类、特殊气体系统类、电器类、气动控制传动类、机械一体类、石墨石英类、仪器仪表类、五金耗材类等部件。其中非标准件由公司向供应商提供设计图纸、明确参数要求，由供应商加工完成。对于标准件，尤其是境外进口零部件，公司备有一定的安全库存。2023-2025年，公司向境外采购的金额分别为46536.71万元、

54804.34万元和28301.84万元，占采购总额的比例分别为15.03%、25.33%和24.11%。尽管公司通过战略性采

购、联合开发、增加供应商储备等方式维护供应链的可持续性，增强核心部件的可控性，但仍有质量流量控制器、气动阀件、真空压力计等零部件需要部分或全部从境外采购，存在一定的供应链安全风险。

为保证产品质量，该公司制定了供应商选择和评估制度。公司主要从经营资质、生产能力、质量管控能力、产品品种、价格、交货周期、研发和设计能力等方面考察，结合供应商配合程度、约定付款周期、试制件情况等综合评定，决定是否纳入合格供应商目录。2023-2025年，公司前五名供应商采购额占采购总额的比例分别为16.94%、

28.16%和31.80%，集中度不高。公司核心部件的供应较为稳定，因为核心部件对公司产品质量影响较大，公司

会定期确定可使用品牌目录，供应商一般为国内外知名企业。与供应商结算方式以电汇和银行承兑汇票为主。

由于采购种类和供应商存在差异，结算账期各不相同，部分供应商货款在产品初步检验合格、收到发票后30日内支付；部分核心部件采购需预付一定订货款、出货前支付发货款、验收后支付验收款、质保期结束支付尾款。

销售

该公司的销售模式为直销，主要通过直接接洽和投标的方式获取客户。销售流程主要包括需求调研、销售洽谈及合同签订、发货及客户验收。对于已批量销售的成熟机型，在与客户接洽后可直接进入商务谈判或招投标环节；对于部分首次购买客户，即使是成熟机型，在给该客户第一次供货前一般需要提供样机进行试用，试用满足客户要求后，再进入商务谈判或者招投标环节；对于新研发机型，根据客户需求，公司可能需要提供样机交由客户评测，再根据客户评测结果对新研发机型进行改进升级，待样机达到客户的技术指标后，再进入洽谈及合同签订环节。设备运至客户指定的位置后，公司负责组织安装调试，并提供技术指导、售后跟踪和维修服务。在收到客户签发的验收合格单后，公司确认销售收入。

从区域分布来看，该公司销售收入主要来源于境内，近三年内销收入比重均超过95%；境外销售占比较低，对经营业绩影响相对较小。公司光伏领域客户主要覆盖通威太阳能、隆基股份、晶澳太阳能、晶科能源、阿特斯、天合光能等在内的多家头部太阳能电池片生产商，半导体领域客户主要为业内知名的晶圆制造厂。公司前五大客户销售收入占比高，2023-2025年分别为77.67%、50.78%和72.88%，主要是受下游行业集中度较高，以及客户采购周期、收入确认较为集中的影响。

10图表9.近年来公司境内外销售收入情况（亿元，%）

分类2023年2024年2025年境内销售16.4425.8325.78

占比97.9695.8197.99

出口销售0.341.130.53

占比2.044.192.01

注：根据微导纳米提供的数据整理、计算；

从各领域设备产销量来看，2025年受光伏行业周期性下行影响，光伏设备的产销量下滑明显，导致总产销量较上年大幅下降。半导体设备产销量有所增长，且单套设备价值量远高于光伏设备，因此半导体设备收入同比大幅增长。由于存货中发出商品占主要部分，发出商品的验收周期较长，各期末库存量大，对资金形成大额占用。

图表10.近年来公司主要产品产销量及库存量情况（台/套）产品项目2023年2024年2025年产量699486211专用设备销量272453341期末库存量598611472

注：*根据微导纳米提供的数据整理、计算；*销量统计口径为完成客户验收台数；*期末库存量包含已发出但尚未通过验收的产品；

*部分期末库存量小于上年期末库存量+当期产量-当期销量，主要系当期发出商品被退回后拆机或报废导致。

该公司主要采用“预收款—发货款—验收款—质保金”的销售结算模式，一般在销售合同签订后、发货前、验收后以及质保期（一般为1年）结束后分别收取一定比例的货款，比例一般为30%、30%、30%和10%。公司每个客户/订单的付款比例和信用期不完全一致，公司会根据订单规模、客户过往信用、资质等，与客户商定具体订单账期。与客户结算方式主要为电汇或银行承兑汇票。

（1）科技创新能力

该公司研发体系组织架构设置较为完整且运行状况较好，公司管理层及核心团队产业背景丰富，研发经费主要来源于自有资金和政府补助等。

该公司成立了以研发部门为主，由生产、质量、项目及工程等部门共同组成的跨部门研发体系。公司主要采取自主研发模式，研发流程主要包括需求提出、立项和规划、开发实现、产业验证、产业化应用等阶段。项目完成立项规划后进入开发实现阶段，研发人员对项目形成设计方案和三维模型并进行评审，形成《研发评审表》。项目管理人对项目设计进行管控。在开发实现阶段，研发人员根据经过评审确定的设计方案生产研发样机，并通过实验测试对样机进行调试和优化，使样机能够满足基本的功能及性能要求。在产业化验证阶段，公司通过样机开发过程中所提出的产品设计变更以及工艺要求，同时根据特定客户生产实际需求，开发量产机型。公司将满足条件的量产样机运往产线上进行组装和调试，并经客户验证。验证过程若出现问题，相应研发人员进行及时研究、整改，直至满足设计目标。该阶段完成标志着机台开发完成可进入产业化应用阶段，可批量进入客户生产线投产运行。

该公司管理层及核心团队产业背景丰富，其中 CTO LI WEI MIN 博士拥有 25 年以上 ALD 技术研发经验，是最早开始研究 ALD 技术的华人之一；总经理 ZHOU REN 在诸多知名半导体设备公司均有工作经验；核心技术人

员吴兴华和许所昌分别曾任职于光伏和半导体领域知名企业。公司的核心技术人员均入选“江苏省双创计划”、具有多年研发经验。为保证技术人员的稳定性，公司建立了一系列鼓励技术创新的内部管理机制，并对核心技术与管理人员、资深研发人员实施了限制性股票激励计划。2025 年，公司原董事、副总经理、联席 CTO、核心技术人员 LI XIANG 离任，未对公司生产经营及技术体系产生重大影响。截至 2025 年末，公司拥有研发人员数量340名，研发人员占比28.84%。研发人员较上年末下降的主要原因系光伏设备研发条线人员缩减，目前公司研发人员配置可基本满足未来1-2年内的研发计划需要。

11图表11.公司研发人员数量及占比

指标2023年（末）2024年（末）2025年（末）

研发/技术人员数量（人）429413340

研发/技术人员占比（%）21.5527.2828.84

研发人员薪酬合计（万元）14242.8917678.0518934.58

研发人员平均薪酬（万元）33.2042.8055.69

注：根据微导纳米提供的数据整理、计算。

在研发决策方面，该公司研发项目的来源一般包括：*战略需求：根据市场发展趋势转化的产品潜在需求；*客户需求：来源于销售合同或技术协议信息；*内部需求：已有产品性能、功能、外观等涉及技术难度较大的改动项目等。在立项规划阶段，研发负责人提出设计开发任务，填写新项目审批表，项目管理人按照新项目审批表的要求，制作项目计划表（里程碑），并召集工艺、机械、电气、项目、质量、生产等职能部门召开项目启动会议，对项目进行讨论、评审并立项，最终研发决策权在 CTO 办公室。在关键风险控制方面，针对技术失密风险，公司采取了严格的保密措施；针对技术研发面临的不确定性，公司协同上下游共同进行研发，进行多种技术路线研发储备，以应对相关风险。

在研发投入与资金保障方面，2023-2025年，该公司研发支出分别为30814.00万元、41909.38万元和37557.12万元，多年来保持高比例研发投入，其中超过70%投入半导体领域。公司半导体领域研发投向包括逻辑、存储、先进封装、新型显示器、化合物半导体等项目；光伏领域研发重点包括 TOPCon、XBC、HJT、钙钛矿/钙钛矿叠

层电池等新一代高效电池技术等项目。公司研发资金主要来源于自有资金和外部融资，部分项目可得到外部补助支持。目前公司融资渠道畅通，研发资金来源有一定保障。

图表12.公司研发投入状况指标2023年2024年2025年研发支出（万元）30814.0041909.3837557.12

其中：费用化研发支出（万元）17715.3125559.3326539.58

资本化研发支出（万元）13098.6916350.0511017.54

研发支出/营业收入（%）18.3415.5214.26

注：根据微导纳米提供的数据整理、计算。

（2）科技创新成果与应用

该公司生产的薄膜沉积设备直接影响光伏电池片的光电转换效率以及半导体器件性能，是下游厂商需要采购的关键设备之一。我国在薄膜沉积设备领域的国产化率低，存在发达国家技术获取限制，因此国内企业技术突破和国产化替代对于国家经济技术安全和产业链的发展有重要意义。为推动半导体产业发展，国家先后设立重大专项和国家集成电路基金，并推出税费减免等各类扶持政策。公司承担了多项国家、省级重大科技专项，可获得一定规模的外部补助和税费减免。2023-2025年公司分别获得其他收益1.05亿元、0.66亿元和1.07亿元。

该公司是国家级高新技术企业，并先后获得工信部专精特新小巨人企业、国家知识产权优势企业、苏南国家自主创新示范区独角兽企业、江苏省小巨人企业（制造类）等称号。拥有包括国家博士后科研工作站、江苏省原子层沉积技术工程技术研究中心、江苏省原子层沉积技术工程研究中心、江苏省省级企业技术中心、江苏省外国

专家工作室等七个国家级、省级研发平台，承担多项国家、省级重大科技专项。公司 iTomic HiK 系列半导体 ALD设备和 KF 系列光伏 ALD 设备均入选江苏省首台（套）重大装备产品目录，iTronix 系列半导体 CVD 设备入选江苏省“两新”技术产品，多款半导体设备荣获“中国半导体创新产品和技术奖”及“集成电路产业技术创新奖”。截至2025年末，公司已取得370项知识产权，其中发明专利80项、实用新型专利161项、外观设计专利

9项，并拥有软件著作权20项。

截至2026年3月末，该公司已形成十一大核心技术，包括先进半导体器件薄膜加工技术、薄膜沉积反应器设计技术、高产能真空镀膜技术、真空镀膜设备工艺反应气体控制技术、纳米叠层薄膜沉积技术、高质量薄膜制造技

术、工艺设备能量控制技术、基于原子层沉积的高效电池技术、柔性材料制备技术、薄膜封装技术，以及高效电池整线工艺技术等。公司将上述核心技术应用于公司各类产品，广泛覆盖光伏、半导体、柔性电子等下游市场。

光伏领域：该公司作为率先将 ALD 技术规模化应用于国内光伏电池生产的企业之一，光伏领域 ALD 设备的市

12场占有率继续保持领先。公司进一步完善了包括异质结（HJT）、钙钛矿/钙钛矿叠层、XBC 等新兴应用电池技术

在内技术储备，开发适用于 TOPCon 电池的边缘钝化设备等提升组件效率的关键工艺设备。

半导体领域：该公司是国内首家成功将量产型 High-k 原子层沉积设备（ALD）应用于集成电路制造前道生产线

的国产设备厂商，是国内首批成功开发并进入产业链核心厂商量产线的硬掩膜化学气相沉积设备（CVD）国产厂商，也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一。公司抓住下游产业链核心客户产能扩张和技术创新的机遇，持续加大研发投入和市场拓展力度。2025 年，公司多款 ALD 和 CVD 设备获得重点客户验证和量产导入，核心产品 High?k、金属化合物、硬掩模等先进工艺设备的量产规模持续扩大，在存储、逻辑芯片、先进封装等各细分类领域取得了进步。

其他新兴领域：该公司还拓展了固态电池、柔性电子、车规级芯片等其他领域的应用。多领域、多品类产品覆盖能够一定程度平抑各细分市场波动对公司业绩带来的影响。

（3）业务专注度与成长性

该公司核心主业为薄膜沉积等专用设备研发、生产和销售，此外为客户提供配套产品及服务，包括设备改造、备品备件等业务。由于设备改造业务的实施过程本质上与设备产品销售相同，均是公司核心技术应用的体现；备品备件业务亦属于设备销售的衍生业务，因而本报告将专用设备销售、配套产品及服务业务均视为公司核心业务。近三年，核心业务在营业收入中的占比均极高，公司主业极为突出，目前公司研发投入方向、部门机构设置亦围绕主业进行，且中短期内仍将聚焦于相关领域。

图表13.公司核心业务收入状况指标2023年2024年2025年核心业务收入（万元）16.7826.9626.31

在营业收入中占比（%）99.9299.8599.92

核心业务营业收入增长率（%）145.4260.67-2.42

营业收入增长率（%）145.3960.74-2.47

注：根据微导纳米提供的数据整理、计算。

2025年，受光伏行业周期性下行影响，当期光伏设备收入同比下滑30.52%，使得公司营业收入增长率转负。当

年半导体设备业务收入同比增长169.12%，主要得益于半导体领域内的产品工艺覆盖度和技术水平的持续提升，公司半导体设备业务或仍存较大成长空间，光伏设备领域短期内面临周期调整。

（4）经营效率

图表14.反映公司经营效率要素的主要指标值

940.001.00

920.00

0.80

900.00

880.000.60

860.000.40

840.00

0.20

820.00

800.000.00

2023年度2024年度2025年度

营业周期[天，左轴] 开发支出/EBITDA[x，右轴]注：* 根据微导纳米所提供数据整理、绘制；* 营业周期系将应收票据纳入应收账款、合同资产纳入存货计算得出；* 开发支出/EBITDA数据系将无形资产纳入开发支出计算。

该公司应收账款周转情况保持在良好水平，主要得益于公司具有竞争力的产品体系和较为良好的收款控制措施；

存货周转率水平低，主要系设备产品的供、产、销的周期长，且设备发出后存在较长的验收周期。近三年公司营业周期持续缩短。随资本化研发投入增长，公司开发支出与 EBITDA 比值增大，开发支出的回收周期拉长。

13（5）盈利能力

图表15.反映公司盈利能力要素的主要指标值

50.00

40.00

30.00

20.00

10.00

0.00

2023年度2024年度2025年度

毛利率*[%]净资产收益率[%]

注：根据微导纳米所提供数据整理、绘制。

该公司主要从事薄膜沉积设备等专用设备的研发和销售，技术密集性和附加值高，因此公司整体毛利率较高。

2023-2025年和2026年第一季度，公司销售毛利率分别为42.36%、39.99%、32.69%和32.76%，若将销售费用计

入成本计算毛利率，同期毛利率*分别为38.66%、37.44%、29.83%和28.97%。近年来毛利率持续下滑，主要受验收设备结构差异、市场竞争及客户开发策略等因素影响。

从细分领域来看，2023-2025年，光伏领域设备销售毛利率分别为42.78%、40.67%和37.30%。2023年收入主要来自 ALD 设备，其毛利率较高；2024 年公司光伏领域设备毛利率略微下降，主要系 PEALD 二合一平台设备产品验收数量上升故拉低了整体毛利率；2025年主要系验收产品结构变动导致平均毛利率下降。同期，半导体领域设备毛利率分别为22.24%、27.68%和18.53%，受验收产品结构、客户开发策略及新建产能折旧摊销费用等阶段性因素影响，该业务毛利率存在一定波动。公司其他应用领域镀膜设备在市场上缺少参考价格，公司拥有一定的定价权故其毛利率较高，近三年分别为75.24%、81.93%和49.16%。配套产品及服务业务毛利率高的原因主要是：*设备改造业务相对于整体更换设备而言，大幅降低了客户的设备更新成本，附加值较高；*公司备品备件均为定制化产品，公司拥有一定的定价权。

由于客户采购存在非均匀、非连续等特征，该公司各期间的订单签订金额存在较大波动。此外，受产品开发和生产周期、下游市场环境、客户经营状况等因素影响，公司各订单从合同签订、发货到最终验收的周期也存在较大差异，从而使得公司各季度营业收入的波动较大。而与此同时，公司的期间费用支出较大，公司存在短期经营收益波动风险。公司存货和应收账款等资产保持较大规模，2023-2025年分别计提减值损失1.43亿元、3.80亿元和

2.31亿元，主要系公司部分光伏客户出现了包括被限制高消费、被列入被执行人、股权冻结、破产受理等信用风险迹象，公司计提的应收账款坏账损失和存货跌价损失。除经营收益外，其他收益和投资收益对公司利润形成补充，2025年分别为1.07亿元和0.05亿元。2023-2025年和2026年第一季度，公司分别形成净利润2.70亿元、

2.27亿元、2.19亿元和0.21亿元。2023-2025年净资产收益率分别为12.56%、9.18%和7.89%。盈利指标虽有弱化，整体盈利能力仍处于良好水平。

3.财务

该公司债务规模的扩张来源于对外筹资形成的刚性债务和对上下游的经营款项占用，随可转债发行，公司刚性债务规模增长较快，杠杆水平已偏高。公司发出产品和原材料等存货资产对公司资金占用明显，但保有一定的存量现金类资产，且作为上市企业具有良好的资本补充能力，同时拥有较大额未使用银行授信额度，可为即期债务偿付提供支持。

14（1）财务杠杆

图表16.公司财务杠杆水平变动趋势

80%1.80

70%1.60

60%1.40

1.20

50%

1.00

40%

0.80

30%

0.60

20%0.40

10%0.20

0%0.00

2023年末2024年末2025年末2026年3月末

资产负债率[%，左轴]权益资本/刚性债务[倍，右轴]注：根据微导纳米所提供的数据整理、绘制。

2023-2025年末及2026年3月末，该公司资产负债率分别为69.08%、68.58%、69.35%和69.50%。一方面随在

执行订单备货和新签订单预收设备款，公司存在一定规模的经营性负债，另一方面为满足经营资金需要而扩大刚性债务规模，公司杠杆水平偏高。同期末，公司权益资本与刚性债务比分别为1.64倍、1.26倍、0.84倍和0.79倍，由于刚性债务的快速增长，权益资本对其覆盖程度逐年下降。

*资产

图表17.公司核心资产状况及其变动主要数据及指标2023年末2024年末2025年末2026年3月末

68.1670.8681.3783.16

流动资产（亿元，在总资产中占比%）

89.9085.7884.1584.24

其中：现金类资产（亿元）27.1320.9937.6840.77

应收账款（亿元）3.756.877.645.82

预付款项（亿元）1.300.830.600.75存货（亿元）32.1737.2331.0930.39

合同资产（亿元）1.742.461.631.37

7.6611.7515.3215.56

非流动资产（亿元，在总资产中占比%）

10.1014.2215.8515.76

其中：固定资产（亿元）2.333.545.905.76

使用权资产（亿元）1.582.091.971.90

开发支出（亿元）1.312.033.133.60

递延所得税资产（亿元）0.941.672.062.05

期末全部受限资产账面金额（亿元）3.020.400.270.08

受限资产账面余额/总资产（%）3.980.480.280.08

期末抵质押融资余额（亿元）0.300.000.000.00

注：根据微导纳米所提供数据整理、计算。

由于该公司薄膜沉积设备技术含量和附加值较高，且设备性能关系到下游客户产线和产品的光电转化效率/良率等指标，因此客户验收周期往往较长，尚未验收的发出产品均计入存货，故而存货占用资金明显。此外由于公司半导体业务存在一定前瞻性备货，部分原材料来自海外，需备有一定量的安全性库存，公司为保障销售订单及预测订单交付需求而采取较为积极的备货策略，从而导致当期原材料继续增加，2025年末公司原材料账面余额为79119.60万元，相较于2024年末同比增长17.84%。2025年末，存货中原材料、在产品、发出商品账面余额占比分别为23.08%、13.26%和60.03%。除存货外，流动资产还包括现金类资产、应收账款、预付款项和合同资产等，2025年末账面价值分别为37.68亿元、7.64亿元、0.60亿元和1.63亿元。公司现金类资产储备较充裕，主要随公司可转换债券发行资金到位而增长。同期末受限货币资金0.27亿元。应收账款为应收客户货款，近年来随公司业务开展而增长，截至2025年末，累计计提坏账准备3.62亿元。预付款项为原材料采购款。合同资产主要为应收质保金。

15该公司非流动资产主要包括固定资产、使用权资产、开发支出和递延所得税资产等，2025年末账面价值分别为

5.90亿元、1.97亿元、3.13亿元和2.06亿元。固定资产主要为机器设备和电子设备等，主要随购置和在建工程转入而增加。使用权资产主要系公司的租赁房屋使用权，开发支出主要为当期资本化的研发投入，递延所得税资产系可抵扣暂时性差异。此外，公司对广州中科共芯半导体技术合伙企业（有限合伙）的投资计入其他权益工具投资，2025年末余额0.60亿元。

截至2025年末，该公司受限资产账面余额0.27亿元，占总资产的比重为0.28%，主要系为开具银行承兑汇票和因诉讼冻结而受限。

2026年3月末，该公司货币资金较上年末下降24.77%至25.19亿元；交易性金融资产较上年末增长270.88%至

15.59亿元，主要系对暂时闲置的资金进行现金管理；应收款项融资较上年末增长386.71%至1.68亿元，主要为

持有的银行票据增加。此外各项资产较上年末变化不大。

*所有者权益

图表18.公司所有者权益构成及其变动趋势

350000.00

300000.00

250000.00

200000.00

150000.00

100000.00

50000.00

2023年末2024年末2025年末2026年3月末

实收资本资本公积未分配利润所有者权益合计

注：根据微导纳米所提供的数据整理、绘制。

该公司所有者权益由股本、资本公积、未分配利润等构成。2023年，公司实施限制性股票激励计划，因股份支付增加资本公积1.09亿元。2024年，公司2023年限制性股票激励计划首次授予部分第一个归属期股份归属后，公司股本总数由4.54股增加至4.58股，增加资本公积-股本溢价1.05亿元。2025年，公司2023年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期及2023年限制性股票激励计划预留授予部分第一个归属期满足归属条件并归

属完成后，分别增加股本0.03亿元和资本公积-股本溢价1.16亿元。除股本和资本公积增长外，所有者权益的增长主要来源于公司盈利积累，2023-2025年末，公司未分配利润分别为4.01亿元、5.66亿元和7.44亿元。现金红利方面，2024年，公司向全体股东每10股派发现金红利0.85元，合计派发现金红利0.39亿元（含税）；2025年，公司向全体股东每10股派发现金红利0.44元（含税），总计0.20亿元。根据2025年年度利润分配方案，公司拟向全体股东每10股派发现金红利1.44元（含税）。作为上市企业，公司融资渠道较为畅通，拥有较好的资本市场再融资能力，权益资本补充能力较强。

*负债

图表19.公司债务结构及核心债务（单位：亿元）主要数据及指标2023年末2024年末2025年末2026年3月末

刚性债务14.3120.6535.2538.33

其中：短期刚性债务14.3118.7815.3819.90

中长期刚性债务-1.8719.8718.43

应付账款11.467.886.005.29

合同负债19.5820.5419.5719.15

资料来源：微导纳米。

2023-2025年末，该公司负债总额分别为52.38亿元、56.66亿元和67.05亿元，呈快速增长态势。公司债务规模

的扩张主要来源于对外筹资。从构成来看，公司债务主要由刚性债务、应付账款和合同负债等构成。其中刚性债

16务主要包括银行借款、应付票据和应付债券，2026年3月末公司银行借款利率较低。应付账款主要为应付供应

商的原材料采购款和工程款等。合同负债主要为预收客户的设备款，主要系随在手订单规模波动。从期限结构来看，公司负债主要集中在流动负债，2025年末占总资产的比重为69.95%，与资产的期限结构较为匹配。

融资管理方面，该公司制定了《融资与对外担保制度》，对于单次流动资金融资或者在一个会计年度内累计融资未超过5000万元的，由总经理办公会审批；5000万元以上但未超过净资产50%（含）或50000万元的，由总经理办公会审议通过后报公司董事会审批；超过净资产50%且超过50000万元的，由董事会审议通过后报股东会批准。投资管理方面，公司制定了《对外投资管理制度》，具体规定了应由董事会和股东会审议的对外投资标准，未达到相关标准的均应由总经理审批。

资金管理方面，该公司对现金库存的限额进行控制，对备用金的数额进行严格定额、并定期进行清理和核报，及时收回多余资金。公司应收款管理的责任单位为销售部门，财务部门协助销售部门及时清理应收账款，并严格控制应收账款的增加。物资部门严格控制预付货款的发生，除购买紧缺生产用材料，生产周期较长的机器设备、模具外，一般不得对外预付货款。此外，公司严格控制其他应收款的增加，规定及时回收其他应收款。

（2）偿债能力

*现金流量

图表20.公司现金流量状况（单位：亿元）

2026年2025年

主要数据及指标2023年度2024年度2025年度

第一季度第一季度

经营环节产生的现金流量净额（亿元）0.93-10.003.910.69-1.56

其中：业务现金收支净额（亿元）3.46-11.853.310.77-1.39

投资环节产生的现金流量净额（亿元）-11.635.58-3.55-11.791.30

其中：购建固定资产、无形资产及其他

1.862.922.800.650.58

长期资产支付的现金

筹资环节产生的现金流量净额（亿元）2.1811.2117.293.083.19

其中：分配股利、利润或偿付利息支付

0.100.710.720.120.13

的现金（亿元）

资料来源：微导纳米。

该公司经营活动现金流入主要来源为销售商品、提供劳务收到的现金，经营活动现金流出主要为购买商品、接受劳务支付的现金。2024年，业务现金收支净额和经营环节现金流均转为大额净流出，主要系2023年度的部分采购款于2024年按照信用期约定集中支付。2025年，随产品的发货、验收，公司收到的销售货款和预收款较多，且采购支付下降，当年经营环节现金流转为净流入。同期营业收入现金率分别为172.05%、91.67%和95.55%，

2024年有所下降主要系光伏行业订单增速回落，预收款增速下降，且公司商品验收周期较长，验收回款尚随订

单验收陆续回收中。此外，其他与经营活动有关的现金流量主要反映票据保证金的收支、货币资金的受限与解除、收到政府补助款和付现费用等。

该公司投资环节现金流主要反映现金管理收支和购建固定资产、无形资产及其他长期资产支付的现金。公司利用暂时闲置的募集资金和自有资金进行现金管理，投资活动现金净流量主要随着各期现金管理规模变动而相应变动。此外，资金主要投向与主业相关的固定资产购建，随募投项目的投资建设，公司存在一定规模的固定资产投资支出。

该公司筹资环节现金流主要反映吸收投资收到的现金、银行借款的流入和归还以及发行债券收到的现金。随公司生产经营规模的扩大和存货等资产对资金的占用，经营环节的现金需求增加，公司举债规模有所上升，近三年筹资现金持续呈净流入。2025年筹资环节现金净流入规模较大主要系当年收到发行债券取得的现金。

17*偿债能力

图表21.公司偿债能力指标值主要数据及指标2023年度2024年度2025年度

EBITDA（亿元） 3.49 3.39 3.84

EBITDA/全部利息支出（倍） 21.06 7.72 5.65

EBITDA/刚性债务（倍） 0.35 0.19 0.14

资料来源：微导纳米。

该公司 EBITDA 主要由利润总额、列入财务费用的利息支出、固定资产折旧、无形资产及其他资产摊销等构成。

其中，利润总额是最主要的构成，2023-2025 年，公司利润总额分别为 2.92 亿元、2.27 亿元和 2.21 亿元，EBITDA分别为 3.49 亿元、3.39 亿元和 3.84 亿元。公司 EBITDA 对利息支出的覆盖程度高，但对刚性债务的覆盖能力一般。

4.调整因素

（1）流动性/短期因素

图表22.公司资产流动性指标值主要数据及指标2023年末2024年末2025年末2026年3月末

流动比率（%）136.63139.92184.00175.94

现金比率（%）54.6241.4487.9489.42

短期刚性债务现金覆盖率（%）189.53111.75252.92212.41

资料来源：微导纳米。

2024年末，该公司现金比率和短期刚性债务现金覆盖率下降明显，主要系短期刚性债务增速快，且理财产品和

大额存单大幅下降导致。2025年末，随公司发行债券收到现金增多，公司现金储备充裕，流动比率、速动比率和短期刚性债务现金覆盖率均明显提升。2026年3月末，流动比率、现金比率和短期刚性债务现金覆盖率分别为175.94%、89.42%和212.41%。

截至2026年3月末，该公司已获得银行授信总额70.80亿元，尚未使用额度42.09亿元。

（2）科技赋能因素

专家工作室等七个国家级、省级研发平台，承担多项国家、省级重大科技专项。

通过吸纳国内外人才和研发投入，该公司已在微、纳米级薄膜沉积核心技术领域具有一定的技术积累。在半导体领域内，公司是国内首家成功将量产型 High-k 原子层沉积（ALD）设备应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商，是国内首批成功开发并进入产业链核心厂商量产线的硬掩膜化学气相沉积设备（CVD）国产厂商，也是行业内率先为新型存储提供薄膜沉积技术支持的设备厂商之一。多项设备关键指标达到国际先进水平。在光伏领域内，公司作为率先将 ALD 技术规模化应用于国内光伏电池生产的企业，已成为行业内提供高效电池技术与设备的领军者之一。

先进薄膜沉积设备作为半导体、光伏制造过程中的关键设备，其性能和技术水平直接关系到芯片和光伏电池片的质量和性能。随着国内半导体市场不断扩大，对先进薄膜沉积设备的需求也在持续增长。该公司生产的先进薄膜沉积设备市场应用广泛，具有良好的市场空间。

（3） ESG 因素

该公司依法设立了组织架构和治理体系。股东会是公司的权力机构。董事会由6名董事构成，包含2名独立董

18事。董事会设董事长1人、副董事长1人，由董事会选举产生。董事会每年至少召开两次会议。董事会下设审

计委员会、薪酬与考核委员会、战略委员会、提名委员会等专门委员会，对董事会负责，相关提案提交董事会审议决定。公司审计委员会，行使《公司法》规定的监事会的职权。公司设总经理1名，由董事会聘任，此外副总经理、董事会秘书及董事会认定的其他人员为公司高管。截至2026年3月末，董事、监事、高级管理人员不存在受刑事、行政处罚等情况。公司重大决策通常由内设职能部门提出方案，经总经理办公会审定后提交董事会决议，超出董事会权限的，提交股东会审议。公司年度经营计划、财务预算与决算、重大项目投融资计划、重大对外担保等均需经股东会议定。

该公司近三年在信息披露方面未发生重大缺陷。环境保护方面，公司建立了环境保护与安全生产的相关制度，并通过了 ISO14001 环境管理体系认证和 ISO50001 能源管理体系的认证，近三年未发生因环境问题受到行政处罚的情况。知识产权保护方面，2025 年公司获得基于 ISO56005 的《创新与知识产权管理能力》3 级认证。

（4）表外事项

截至本评级报告出具日，该公司不存在重大诉讼、仲裁事项。

（5）其他因素

该公司制定了关联交易管理制度，对关联方界定、关联交易批准权限、关联交易审议程序、关联方回避表决等作了详尽规定。公司重大关联交易需在董事会审议前获得独立董事的事先认可，并需独立董事对此发表独立意见。

2025年，公司向常州容导精密装备有限公司、江苏容导半导体科技有限公司、无锡君华物业管理有限公司等公

司购买商品/接受劳务发生金额0.13亿元；向常州容导精密装备有限公司销售商品发生金额0.02亿元；向江苏恒

云太信息科技有限公司租赁服务器场地发生金额60.45万元、向先导控股集团有限公司（简称先导控股）租入厂

房发生金额0.33亿元，相关交易根据市场化交易原则确定价格。截至2025年末，公司与关联方之间的应收项目余额合计280.41万元，应付项目余额合计571.18万元，金额较小。

根据该公司提供的2026年6月30日《企业信用报告》，公司近三年不存在信贷违约记录。根据2026年7月10日证监会证券期货市场失信信息公开查询平台、国家税务总局的重大税收违法案件信息公布栏、最高人民法院

失信被执行人信息查询平台和信用中国的信息查询结果，未发现公司存在严重异常情况。

尽管该公司通过战略性采购、联合开发、增加供应商储备等方式增强核心部件的可控性，仍有部分零部件需要从境外采购，存在一定的供应链安全风险。此外，公司存货规模大，对营运资金形成较大占用，且存在一定的存货减值风险。

5.外部支持

该公司作为国家高新技术企业，可获得税收优惠、外部补助等支持。2023-2025年，公司分别取得其他收益1.05亿元、0.66亿元和1.07亿元，主要为收到与日常经营相关的政府补助、增值税退税和个税手续费返还等。

6.同业比较分析

由于同行业发债企业数量少，本报告选取了捷佳伟创、北方华创、中微公司和拓荆科技几家上市公司作为同行业企业。与上述同业企业相比，公司目前净资产规模偏小，研发投入水平与同行业持平，杠杆水平提升较快。公司毛利率水平高于捷佳伟创，低于北方华创、拓荆科技和中微公司。

债项信用跟踪分析

1.特殊条款

本次债券可转换为公司 A 股普通股股票的可转换公司债券。转股期限自发行结束之日起满六个月后的第一个交

19易日起至可转债到期日止。债券持有人对转股或者不转股有选择权，并于转股的次日成为公司股东。在本次发

行的可转债存续期内，当公司股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价格低于当期转股价格的85%时，公司董事会有权提出转股价格向下修正方案并提交公司股东会审议表决。如临近到期日，可转债转股率低，未转股部分余额需要公司刚性偿还，会加大公司集中到期的债务压力。

本次债券设置了赎回条款和回售条款，兼顾发行人和投资者利益。如公司达到赎回条件，决定赎回全部或部分未转股的可转债，或公司触发回售条件，可转债持有人申请回售全部或部分可转债，公司即期偿付压力将加大。

2.其他偿付保障措施

（1）核心业务盈利保障

2023-2025年，该公司营业总收入分别为16.80亿元、27.00亿元和26.33亿元，净利润分别为2.70亿元、2.27亿

元和 2.19 亿元。同期 EBITDA 对利息支出的覆盖倍数分别为 21.06 倍、7.72 倍和 5.65 倍。公司 EBITDA 对利息支出的覆盖倍数高，可为本次债券的还本付息提供基本保障。

（2）可加速变现资产或扩大商业信用规模

该公司目前资产以存货中的发出商品、库存原材料和应收账款等为主。公司主要生产定制化设备，发出商品转让变现的难度大。但公司可通过折让方式加速回收应收账款，加大折扣力度以快速销售回笼资金和与主要供应商协商延期支付货款等方式加速资产变现和扩大商业信用规模。此外，截至2026年3月末，公司尚未使用的银行授信额度合计42.09亿元，可为债务偿付提供支持。

跟踪评级结论综上，本评级机构评定微导纳米主体信用等级为 AAsti，评级展望为稳定，债项信用等级为 AAsti。

20附录一：

公司与实际控制人关系图

注：根据微导纳米提供的资料整理绘制（截至2025年末）。

附录二：

公司组织结构图股股东大会会战略委员会监事会审计委员会审计部董事会薪酬与考核委员会提名委员会总经理董事会秘书证券部总经办产新半能光业生厂知公人导创系制供成源伏化体新产质务信识共事财法统造应本事应事中计量及息产关行务务工中链中

业用心划部 EHS 部权系政部部业程心部心部中部部部部部部心

注：根据微导纳米提供的资料整理绘制（截至2025年末）。

21附录三：