科创板融资余额较前一交易日减少28.80亿元，融券余额减少2538.11万元。220股融资余额环比增加，138股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至8月24日，科创板两融余额合计3547.35亿元，较上一交易日减少29.05亿元。其中，融资余额合计3528.72亿元，较上一交易日减少28.80亿元;融券余额合计18.63亿元，较上一交易日减少2538.11万元。

融资余额方面，截至8月24日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额180.54亿元，其次是澜起科技、长鑫科技，融资余额分别为144.45亿元、120.64亿元。环比变动来看，220只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有382只。融资余额增幅较大的是键凯科技、深科达、茂莱光学，环比上个交易日增加117.33%、27.45%、17.26%;降幅居前的有博睿数据、国仪公司、南模生物，环比下降23.98%、15.37%、14.58%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是寒武纪，最新融券余额0.90亿元，其次是中微公司、中芯国际，融券余额分别为0.59亿元、0.59亿元。环比变动来看，138只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有283只。融券余额增幅较大的是艾迪药业、鼎阳科技、福昕软件，环比上个交易日增加529.31%、126.17%、118.16%;降幅居前的有亚辉龙、芳源股份、普源精电，环比下降78.23%、61.96%、56.16%。

科创板融资余额增幅排名

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。