科创板融资余额较前一交易日增加26.82亿元，融券余额增加8504.93万元。325股融资余额环比增加，282股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至8月27日，科创板两融余额合计3556.48亿元，较上一交易日增加27.67亿元。其中，融资余额合计3536.88亿元，较上一交易日增加26.82亿元;融券余额合计19.60亿元，较上一交易日增加8504.93万元。

融资余额方面，截至8月27日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额180.92亿元，其次是澜起科技、长鑫科技，融资余额分别为144.86亿元、121.00亿元。环比变动来看，325只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有278只。融资余额增幅较大的是昂瑞微、卓锦股份、联瑞新材，环比上个交易日增加32.17%、26.19%、18.45%;降幅居前的有皖仪科技、华大智造、明微电子，环比下降16.42%、10.23%、7.41%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是寒武纪，最新融券余额1.09亿元，其次是澜起科技、中芯国际，融券余额分别为0.69亿元、0.64亿元。环比变动来看，282只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有139只。融券余额增幅较大的是科兴制药、芳源股份、亚辉龙，环比上个交易日增加2246.88%、241.24%、189.33%;降幅居前的有江苏北人、康希通信、迪威尔，环比下降100.00%、60.03%、59.99%。

科创板融资余额增幅排名

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。