科创板融资余额较前一交易日减少13.22亿元，融券余额减少3081.19万元。256股融资余额环比增加，197股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至8月28日，科创板两融余额合计3542.95亿元，较上一交易日减少13.53亿元。其中，融资余额合计3523.66亿元，较上一交易日减少13.22亿元;融券余额合计19.29亿元，较上一交易日减少3081.19万元。

融资余额方面，截至8月28日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额180.53亿元，其次是澜起科技、长鑫科技，融资余额分别为144.16亿元、116.57亿元。环比变动来看，256只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有347只。融资余额增幅较大的是皖仪科技、德科立、瑞松科技，环比上个交易日增加23.53%、14.48%、12.58%;降幅居前的有万德斯、昂瑞微、麒麟信安，环比下降25.55%、22.41%、15.50%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是寒武纪，最新融券余额1.08亿元，其次是澜起科技、中微公司，融券余额分别为0.64亿元、0.62亿元。环比变动来看，197只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有223只。融券余额增幅较大的是光云科技、迪威尔、菲沃泰，环比上个交易日增加172.36%、143.75%、88.14%;降幅居前的有芳源股份、成都先导、杰华特，环比下降92.88%、86.54%、64.61%。

科创板融资余额增幅排名

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。