科创板融资余额较前一交易日减少4.23亿元，融券余额减少1237.59万元。257股融资余额环比增加，231股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至8月25日，科创板两融余额合计3543.00亿元，较上一交易日减少4.35亿元。连续3个交易日减少。其中，融资余额合计3524.49亿元，较上一交易日减少4.23亿元;融券余额合计18.51亿元，较上一交易日减少1237.59万元。

融资余额方面，截至8月25日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额181.49亿元，其次是澜起科技、长鑫科技，融资余额分别为144.19亿元、119.23亿元。环比变动来看，257只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有345只。融资余额增幅较大的是盟科药业、秦川物联、键凯科技，环比上个交易日增加27.67%、25.46%、24.61%;降幅居前的有益诺思、浩瀚深度、康希诺，环比下降17.95%、17.91%、14.56%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是寒武纪，最新融券余额1.07亿元，其次是澜起科技、中微公司，融券余额分别为0.58亿元、0.57亿元。环比变动来看，231只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有189只。融券余额增幅较大的是成都先导、芳源股份、中润光学，环比上个交易日增加304.01%、186.84%、92.91%;降幅居前的有康希通信、赛分科技、安凯微，环比下降67.73%、59.28%、51.26%;值得一提的是，8月25日C高凯科创板上市，上市首日融资余额60017.38。

科创板融资余额增幅排名

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。