科创板融资余额较前一交易日增加35.37亿元，融券余额减少1299.66万元。382股融资余额环比增加，113股融券余额环比增加。

证券时报·数据宝统计显示，截至8月19日，科创板两融余额合计1984.56亿元，较上一交易日增加35.24亿元。连续27个交易日增加。其中，融资余额合计1978.39亿元，较上一交易日增加35.37亿元;融券余额合计6.17亿元，较上一交易日减少1299.66万元。

融资余额方面，截至8月19日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额88.52亿元，其次是寒武纪、海光信息，融资余额分别为60.49亿元、51.67亿元。环比变动来看，382只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有202只。融资余额增幅较大的是影石创新、南亚新材、晶品特装，环比上个交易日增加60.26%、38.19%、37.80%;降幅居前的有景业智能、盛邦安全、神州细胞，环比下降24.42%、22.86%、18.47%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是寒武纪，最新融券余额0.32亿元，其次是海光信息、中芯国际，融券余额分别为0.24亿元、0.20亿元。环比变动来看，113只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有162只。融券余额增幅较大的是金博股份、嘉元科技、帝奥微，环比上个交易日增加311.49%、259.54%、144.15%;降幅居前的有西高院、龙腾光电、亚辉龙，环比下降100.00%、96.27%、52.52%。

科创板融资余额增幅排名

注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。