事件：

公司发布2026年 半年报，上半年实现营收 4.19 亿元，同比增长 6.57%；同日，公司拟定增募资不超10.21 亿元，主要用于高端光器件及衬底材料扩产。

点评：

26H1 光通信继续高增，战略调整下利润阶段性承压。公司2026 年上半年实现营业收入4.19 亿元，同比增长6.57%；归母净利润-0.67 亿元，上年同期为-0.25 亿元，利润端主要受到传统业务资产减值、股份支付及财务费用等因素影响，短期仍处于调整阶段。分业务看，公司正加快资源向光通信等高成长方向倾斜，光通信已成为未来重点发展的核心业务，2026H1 实现收入0.67 亿元，同比增长214.89%，主要受益于可插拔光模块相关微光学产品需求持续提升，部分客户已实现规模化供应，客户覆盖与订单规模同步扩大，进入快速放量阶段。

微纳光学平台能力突出，卡位下一代光互联核心环节。公司具备晶圆级同步结构化、光刻-反应离子蚀刻、晶圆级微纳光学精密压印等较完整的微纳光学技术体系，能够通过半导体工艺实现光学器件的小型化、高精度与高密度集成。当前，公司重点推进高通道、高精度V 型槽、微棱镜透镜阵列MPLA、精密模压透镜等产品研发及产业化，其中高通道V 型槽主要解决FAU 及高密度光纤阵列的精密定位与耦合问题，MPLA 则可用于CPO 等高集成度场景中的光路折转与高密度耦合。2026 年上半年，公司NPO/CPO 相关微光学产品及高通道V 型槽新增多家客户，部分客户已完成批量验证，在手订单持续增加。同时，公司将高功率半导体激光封装材料能力向高速光通信延伸，预制金锡氮化铝衬底已向多家行业头部客户送样验证，适配硅光模块CW 激光器及CPO 外置光源等高散热场景。

定增加码光通信产能，完善“光学元器件+关键封装材料+高端光学装备”业务布局。

公司同步发布定增预案，拟募集资金不超过10.21 亿元，重点投向高端光互联核心光学元器件、高速光通信激光器高性能衬底材料及光互联核心器件高端装备三大产业化项目。其中，高端光互联核心光学元器件项目总投资4.68 亿元，面向高速光模块、OCS、CPO、NPO 及OIO 等应用，扩充单透镜、微透镜阵列、MPLA、高通道密度V 型槽等产品研发和规模化生产能力；高速光通信激光器衬底材料项目总投资3.44亿元，重点建设预制金锡氮化铝衬底产能，服务硅光CW 光源及NPO/CPO 外置激光器；高端装备项目则重点布局高精度光学耦合、高速光通信器件测试及微纳光学贴装检测设备。随着AI 算力扩张推动光互联向1.6T、3.2T 以及NPO/CPO 持续升级，高精度微光学元器件、激光器封装材料及自动化封装测试设备需求有望同步提升。本次定增有望将公司现有技术和客户验证进一步转化为规模化交付能力，并推动形成“光学元器件+关键封装材料+高端光学装备“的业务布局，打通光学装备全流程研发与产业化链条。

盈利预测与投资评级：预计公司2026E-2028E 收入14.19/25.77/36.51 亿元，归母净利润1.84/4.82/7.63 亿元，维持“买入”评级。

风险提示：光通信业务发展不及预期；行业需求不及预期；海外客户验证与采购进度不及预期；市场竞争加剧。