事件：公司发布2025 年三季度报告，25 年前三季度实现营业收入4.51 亿元，同比+8%；归母净利润-0.17 亿元，同比+21%；扣非归母净利润-0.31亿元，同比+6%；毛利率达42.54%，同比-5pct；净利率达-3.74%，同比+1pct。

单季度看，公司Q3 实现营业收入1.66 亿元，同比+20%，环比-11%；归母净利润-0.01 亿元，同比+88%，环比-240%；扣非归母净利润-0.07 亿元，同比+61%，环比-48%；毛利率41.31%，同比-6pct，环比-2pct；净利率-0.83%，同比+7pct，环比-1pct。

推出超薄新品隐切设备，赋能2.5D/3D 封装未来。公司推出自主研发的LSD-6130 硅晶圆激光隐切设备。该设备针对12 英寸硅存储芯片研发，全面支持SDAG 与SDBG 工艺，特别适用于厚度35～85μm 的超薄晶圆隐切与减薄前加工，是先进封装制程中不可或缺的关键装备。该设备已获得存储芯片国内头部厂商的首个国产量产订单，项目已通过客户端量产验证，后续将持续优化并逐步扩大应用规模。

固态电池设备领域，公司制衡绝缘环节已获得客户认可，其他设备持续突破。在固态电池业务方面，公司的制衡绝缘设备已经获得了头部客户陆续下单，进一步验证了该环节的工程化可行性及可靠性，目前设备已在客户现场投入生产使用，进展良好；后续该设备的生产节拍将会继续优化，公司正与客户探讨有效的提速方案和多工序一体化集成方案，进行多维度的产品升级。此外公司也在积极与多家固态电池厂商接触，沟通需求并制定方案，后续有望进一步拓展该产品销售。除上述制衡绝缘环节外，超快极片制片环节和激光加热干燥环节也有了进一步测试验证的突破。

紧抓AI 芯片机会，积极推进PCB 激光钻孔设备。公司的FPC 软板钻孔/切割设备已成功导入多家行业客户实现量产应用；针对PCB 硬板领域，公司目前已经有激光分板机、打标机等设备导入，同时公司也储备了相关钻孔/切割设备及部分新工艺，正在积极推进新业务拓展，同时紧抓数据中心和AI 芯片带来的硬板多层板超快激光钻孔的机会，公司已积极布局推进。

盈利预测：预计公司25-27 年实现营业收入7.63/8.83/10.52 亿元，归母净利润0.01/0.37/0.76 亿元。公司深耕精密激光加工设备，半导体+电子+新能源三大领域持续推出新产品，配合头部客户发展，首次覆盖，给予“推荐”评级。

风险提示:下游需求不及预期、行业竞争加剧、新产品开发进展不及预期。