格隆汇9月18日丨德龙激光(688170.SH)在业绩说明会上表示，公司在PCB方向拥有包括应用于PCB硬板、FPC软板、软硬结合板等线路板材料的切割、打标、钻孔等成熟的激光精细微加工产品矩阵。其中，公司的FPC软板钻孔/切割设备已成功导入多家行业客户实现量产应用；针对AI PCB材料推出的超快激光钻孔设备，目前已形成少量收入。公司关注到数据中心和AI芯片带来的硬板多层板超快激光钻孔机会，已在积极布局推进中，公司将持续推进相关产品的市场拓展，具体业务进展请以公司披露的定期报告为准。