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德龙激光:德龙激光投资者关系活动记录表(投2026-003)

上证e互动 09-18 00:00 查看全文

证券代码:688170

苏州德龙激光股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号:投2026-003

□ 特定对象调研 □ 分析师会议

投资者关系 □ 媒体采访 √业绩说明会

活动类别 □ 新闻发布会 □ 路演活动

□ 现场参观 □ 其他(请文字说明其他活动内容)

参与单位名称 全体通过网络互动方式参与德龙激光2026年半年度业绩说

及人员姓名 明会的投资者

时间 2026年9月17日上 海 证 券 交 易 所 上 证 路 演 中 心 ( 网 址 :地点https://roadshow.sseinfo.com/)

董事长、总经理:赵裕兴

上市公司 董事、副总经理、董事会秘书:袁凌

接待人员姓名 财务总监:李苏玉

独立董事:蒋力投资者关系活动主要内容

一、 问答环节

(一) 请介绍公司 2026 年上半年整体经营业绩情况,营业收入增长的主要驱动因素有哪

些?

答:尊敬的投资者您好!公司 2026 年上半年整体经营业绩情况如下:2026 年上半年公司实

现营业收入 26638.71 万元,较上年同期下降 6.60%,2026 年上半年归属于上市公司股东的净利润为-3817.60 万元,比同期下降 2269.16 万元,主要原因为:

1、公司上半年新签订单增长较快,为保障交付质量,公司资源向订单交付环节侧重,验收

推动不及预期,设备收入同比下降;

2、销售费用比上年同期增加 333.96 万元,主要是为支持销售订单,销售相关的人员费用有

一定增加;

3、管理费用比上年同期增加 566.42 万元,主要是* 江苏德龙一期土建工程上年末竣工,折

旧和摊销费用比上年同期增加;* 公司布局新加坡、上海等子公司,前期人力费用有所增加;证券代码:688170

4、财务费用较上年同期增加 264.40 万元,主要是汇兑净损失增加。

但与此同时,报告期内公司合同负债(主要是预收货款)增长 72.56%,在手订单及客户预付款项均呈上升态势,充分印证公司业务发展态势向好,随着在手订单的陆续验收与收入确认,公司经营业绩有望改善。

未来营收增长的主要驱动因素:新产品、新技术是公司未来营收增长的关键。受益于 AI 算力需求增长带动存储芯片产业发展,以及光通信产业升级等行业趋势,公司持续推进技术创新和产品迭代,陆续推出了存储芯片隐形切割设备、PCB/FPC 激光切割及钻孔解决方案、玻璃基板、陶瓷基板、金刚石等激光解决方案,并积极推进相关产品的市场拓展。此外,在光伏领域自研 120W 皮秒绿光激光器,以及 5 万瓦级半导体激光均匀加热系统等,均为盈利增长奠定了坚实基础。公司聚焦核心重点客户,做深做透专属服务,通过标杆案例辐射带动行业市场拓展。同时持续推进降本增效,优化组织架构与资源配置,全方位提升盈利水平,以实现可持续的高质量发展。感谢您对德龙激光的关注!(二) 请问公司对市值管理是怎么规划的?公司目前的合理市值应该是多少?公司是否有

回购计划?

答:尊敬的投资者您好!公司高度重视市值管理工作,坚持以提升公司长期价值为核心导向,助力公司高质量发展,切实提升股东回报。公司通过业绩说明会、投资者交流会、投资者热线、投资者邮箱、上证 E 互动及股东会等多种方式持续接待机构投资者和中小投资者,加大沟通力度,打造高效透明的交流平台,为投资者提供真实、准确、完整、及时、公平的信息披露。市值波动受宏观政策、市场环境等多重因素影响,请注意投资风险。公司于 2024 年完成一次股份回购,已实际回购股份 350000 股,占公司总股本的 0.3386%,支付的资金总额为人民币 10064348.78 元(不含印花税、交易佣金等交易费用),公司暂未有其他回购计划。感谢您对德龙激光的关注!(三) 公司的核心技术壁垒体现在哪些方面?研发投入情况如何?

答:尊敬的投资者您好!公司具有三大核心技术壁垒:

1、激光器技术:公司是国内少数能提供稳定的工业级固体超快激光器的厂商,也是国内较

早实现超快激光器激光种子源自产的少数厂商之一,核心激光器技术处于行业领先水平;

2、激光加工工艺技术:经过20年以上的技术研发和工艺积淀,公司在激光加工工艺和特殊证券代码:688170

光学系统设计等多方面形成关键核心技术,并掌握了激光器相关技术、激光应力诱导切割技术、激光剥离技术、硬脆材料激光切割技术、导电薄膜激光蚀刻技术、陶瓷基板激光加

工技术、PCB激光加工技术、精密运动模组及控制技术、自动化集成技术等多项核心技术,在半导体、电子、新能源等领域形成产业化应用能力。

3、高精度运动平台:超15年运动机构及运动控制行业经验的专业工程技术团队,具有百纳

米级运动精度、长行程移动式龙门技术、气浮导轨四轴控制技术、多轴联动控制技术和气

浮导向等多项关键技术,为高端装备提供稳定可靠的运动平台。

研发投入方面,2026年上半年公司研发费用为6324.72万元,占营业收入23.74%。感谢您对德龙激光的关注!

(四) 赵董好!请问公司的 FPC 软板钻孔/切割设备是否已经实现了批量供货?另外硬板方面,公司的 PCB 超快激光设备是否已经完成了头部客户测试验证?公司如何看待PCB 领域激光加工设备未来两年的市场成长空间?这是否会成为公司业务增长最快

的领域?谢谢!

答:尊敬的投资者您好!公司在PCB方向拥有包括应用于PCB硬板、FPC软板、软硬结合

板等线路板材料的切割、打标、钻孔等成熟的激光精细微加工产品矩阵。其中,公司的FPC软板钻孔/切割设备已成功导入多家行业客户实现量产应用;针对AI PCB材料推出的超

快激光钻孔设备,目前已形成少量收入。公司关注到数据中心和AI芯片带来的硬板多层板超快激光钻孔机会,已在积极布局推进中,公司将持续推进相关产品的市场拓展,具体业务进展请以公司披露的定期报告为准。感谢您对德龙激光的关注!附件清单(如有) 无

日期 2026年9月17日

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