中信建投证券股份有限公司

关于苏州德龙激光股份有限公司

2025年半年度持续督导跟踪报告

保荐机构名称：中信建投证券股份有限公被保荐公司名称：苏州德龙激光股份有限公

司司

联系方式：021-68801539

保荐代表人姓名：周云帆联系地址：上海市浦东新区浦东南路528号上海证券大厦北塔2203室

联系方式：021-68801539

保荐代表人姓名：仇浩瀚联系地址：上海市浦东新区浦东南路528号上海证券大厦北塔2203室

经中国证券监督管理委员会（简称“中国证监会”）“证监许可〔2022〕460号文”批准，苏州德龙激光股份有限公司（简称“公司”或“德龙激光”）已于2022年4月29日在上海证券交易所科创板挂牌上市。本次公司发行新股的发行价为30.18元/股，募集资金总额为77985.12万元，扣除发行费用6603.15万元后，实际募集资金净额为71381.97万元。中信建投证券股份有限公司（简称“中信建投证券”）担任本次公开发行股票的保荐机构。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》，由中信建投证券完成持续督导工作。根据《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上海证券交易所上市公司自律监管指引第11号——持续督导》

和《上海证券交易所科创板股票上市规则》，中信建投证券出具本持续督导跟踪报告。

一、持续督导工作情况工作内容持续督导情况

建立健全并有效执行持续督导工作制度，保荐机构已建立健全并有效执行了持

1并针对具体的持续督导工作制定相应的工续督导制度，并制定了相应的工作计作计划。划。

1工作内容持续督导情况保荐机构已与公司签订《中信建投证根据中国证监会相关规定，在持续督导工券股份有限公司关于苏州德龙激光股作开始前，与上市公司或相关当事人签署份有限公司首次公开发行人民币普通2持续督导协议，明确双方在持续督导期间 股（A股）并在科创板上市之保荐协的权利义务，并报上海证券交易所备案。议》，该协议已明确了双方在持续督导期间的权利和义务。

在持续督导期间，保荐机构通过日常

3通过日常沟通、定期回访、现场检查、尽

沟通、定期回访、现场检查等方式，职调查等方式开展持续督导工作。了解公司经营情况，对公司开展持续督导工作。

持续督导期间，按照有关规定对上市公司2025年上半年，德龙激光在持续督导

4违法违规事项公开发表声明的，应于披露期间未发生按有关规定须保荐机构公

前向上海证券交易所报告，经上海证券交开发表声明的违法违规情况。

易所审核后在指定媒体上公告。

持续督导期间，上市公司或相关当事人出现违法违规、违背承诺等事项的，应自发现或应当发现之日起五个工作日内向上海2025年上半年，德龙激光在持续督导

5证券交易所报告，报告内容包括上市公司期间未发生违法违规或违背承诺等事

或相关当事人出现违法违规、违背承诺等项。

事项的具体情况，保荐机构采取的督导措施等。

在持续督导期间，保荐机构督导德龙督导上市公司及其董事、高级管理人员遵

激光及其董事、高级管理人员遵守法

6守法律、法规、部门规章和上海证券交易律、法规、部门规章和上海证券交易

所发布的业务规则及其他规范性文件，并所发布的业务规则及其他规范性文切实履行其所做出的各项承诺。

件，切实履行其所做出的各项承诺。

督导上市公司建立健全并有效执行公司治保荐机构督促德龙激光依照相关规定

7理制度，包括但不限于股东大会、董事会健全完善公司治理制度，并严格执行

议事规则以及董事和高级管理人员的行为公司治理制度。

规范等。

督导上市公司建立健全并有效执行内控制保荐机构对德龙激光的内控制度的设度，包括但不限于财务管理制度、会计核计、实施和有效性进行了核查，德龙算制度和内部审计制度，以及募集资金使

8激光的内控制度符合相关法规要求并

用、关联交易、对外担保、对外投资、衍

得到了有效执行，能够保证公司的规生品交易、对子公司的控制等重大经营决范运行。

策的程序与规则等。

督导公司建立健全并有效执行信息披露制度，审阅信息披露文件及其他相关文件并保荐机构督促德龙激光严格执行信息

9有充分理由确信上市公司向上海证券交易披露制度，审阅信息披露文件及其他

所提交的文件不存在虚假记载、误导性陈相关文件。

述或重大遗漏。

对上市公司的信息披露文件及向中国证监

会、上海证券交易所提交的其他文件进行保荐机构对德龙激光的信息披露文件

10事前审阅，对存在问题的信息披露文件应进行了事前审阅，不存在应及时向上

及时督促上市公司予以更正或补充，上市公司不予更正或补充的，应及时向上海证海证券交易所报告的情况。

券交易所报告。

2工作内容持续督导情况

对上市公司的信息披露文件未进行事前审阅的，应在上市公司履行信息披露义务后五个交易日内，完成对有关文件的审阅工作对存在问题的信息披露文件应及时督促

上市公司更正或补充，上市公司不予更正或补充的，应及时向上海证券交易所报告。

关注上市公司或其控股股东、实际控制

人、董事、高级管理人员受到中国证监会2025年上半年，德龙激光及其控股股

11行政处罚、上海证券交易所纪律处分或者东、实际控制人、董事、高级管理人

被上海证券交易所出具监管关注函的情员未发生该等事项。

况，并督促其完善内部控制制度，采取措施予以纠正。

持续关注上市公司及控股股东、实际控制2025年上半年，德龙激光及其控股股

12人等履行承诺的情况，上市公司及控股股东、实际控制人不存在未履行承诺的

东、实际控制人等未履行承诺事项的，及情况。

时向上海证券交易所报告。

关注公共传媒关于上市公司的报道，及时针对市场传闻进行核查。经核查后发现上市公司存在应披露未披露的重大事项或与2025年上半年，经保荐机构核查，德

13披露的信息与事实不符的，应及时督促上龙激光不存在应及时向上海证券交易

市公司如实披露或予以澄清；上市公司不所报告的情况。

予披露或澄清的，应及时向上海证券交易所报告。

发现以下情形之一的，保荐机构应督促上市公司做出说明并限期改正，同时向上海证券交易所报告：（一）上市公司涉嫌违

反《上市规则》等上海证券交易所相关业

务规则；（二）证券服务机构及其签名人

14员出具的专业意见可能存在虚假记载、误2025年上半年，德龙激光未发生相关

导性陈述或重大遗漏等违法违规情形或其情况。

他不当情形；（三）上市公司出现《保荐办法》第七十一条、第七十二条规定的情

形；（四）上市公司不配合保荐机构持续

督导工作；（五）上海证券交易所或保荐机构认为需要报告的其他情形。

制定对上市公司的现场检查工作计划，明确现场检查工作要求，确保现场检查工作质量。上市公司出现以下情形之一的，应自知道或应当知道之日起十五日内或上海

证券交易所要求的期限内，对上市公司进保荐机构已制定了现场检查的相关工

行专项现场检查：（一）存在重大财务造

15作计划，并明确了现场检查工作要假嫌疑；（二）控股股东、实际控制人及求，持续督导期间，德龙激光不存在其关联人涉嫌资金占用；（三）可能存在需要专项现场检查的情形。

重大违规担保；（四）控股股东、实际控

制人及其关联人、董事或者高级管理人员

涉嫌侵占上市公司利益；（五）资金往来

或者现金流存在重大异常；（六）上海证券交易所要求的其他情形。

3二、保荐机构和保荐代表人发现的问题及整改情况

在本持续督导期间，保荐机构和保荐代表人未发现德龙激光存在重大问题。

三、重大风险事项

在本持续督导期间，公司主要的风险事项如下：

（一）市场竞争加剧的风险

激光加工技术凭借在工业制造中显示出的低成本、高效率以及应用领域广

泛的优势，已成为各国高度重视的技术领域。美国、日本等发达国家较早进入激光行业，经多年发展在技术积累与市场布局上形成一定先发优势。近年来，随着我国制造业转型升级加速，激光技术在新能源、消费电子、汽车制造等领域的渗透率持续提升，市场需求增长吸引大量资本涌入，行业竞争日趋白热化。

由于兼具区域性和下游应用广泛的特点，制造业领域的激光加工市场难以形成集中竞争格局：一方面受下游应用场景分散影响，市场集中度较低；另一方面，多数企业规模有限，在研发投入、产能规模等方面存在明显短板，导致行业整体抗风险能力偏弱。在此背景下，若公司无法通过持续技术创新保持产品竞争力，或未能通过产能扩张形成规模效应，将面临市场份额萎缩、盈利能力下滑等经营风险。此外，随着行业逐步进入整合期，具备核心技术优势及资金实力的头部企业将通过并购重组扩大市场份额，进一步加剧行业分化，这对企业综合竞争力提出了更高要求。

（二）与行业龙头企业相比，存在较大差距的风险

公司作为专注于激光精细微加工领域的高科技企业，在半导体、电子、新能源及面板显示等战略新兴领域面临激烈的市场竞争，且在各细分领域均需与国内外龙头企业直接抗衡，目前已存在明显差距：（1）国外激光设备龙头企业起步早、积淀深，凭借多年技术迭代与市场验证建立了更高的品牌知名度，不仅在核心技术精度、设备稳定性等方面形成壁垒，更依托全球化布局构建了规模优势，综合实力显著优于国内同类公司；（2）国内激光设备龙头企业相较于

4公司，则具备更强的规模效应，不仅产品线覆盖范围更广，能满足下游客户多

元化需求，还拥有更成熟的供应链体系与更全面的综合服务能力，可提供从设备选型到售后维护的全周期支持。若国内外龙头企业凭借其品牌影响力、资金储备及技术优势，进一步加大在公司所处细分领域的资源投入与市场拓展；或者公司未能持续提升产品国产化替代率，无法通过技术研发突破关键瓶颈、开发出更具竞争力的新产品，难以保证产品在质量稳定性、性能参数及服务响应速度上的优势，同时生产规模未能实现有效扩张以降低成本，公司未来将面临与行业龙头的差距持续拉大的风险，进而对生产经营造成显著不利影响。

（三）下游行业波动的风险

公司专注于精密激光加工应用领域，产品及服务主要面向半导体、电子、新能源及面板显示等产业领域。公司核心产品精密激光加工设备作为典型的装备类产品，其市场需求与下游客户的固定资产投资强度呈现高度相关性，下游行业的景气度变化及周期性波动，会直接影响相关企业的扩产计划与设备采购预算，进而传导至激光加工设备的市场需求端。由于半导体、显示等行业受技术迭代速度、全球宏观经济周期及产业政策调整等多重因素交织影响，其市场需求已呈出一定的周期性波动特征。若未来下游行业进入周期性低谷，相关企业可能会缩减固定资产投资规模、延缓甚至暂停产能扩张计划，这将直接导致对精密激光加工设备的采购需求大幅下降，从而对公司的产品销售规模、订单获取及经营业绩造成不利影响。

（四）对下游行业技术迭代、产品更新较快等局面不能及时响应的风险

公司专注的半导体、电子、新能源及面板显示等下游领域，对激光器及精密激光加工设备的技术精度、工艺稳定性要求较高，且普遍呈现产品更新快、技术迭代频繁的显著特征，下游行业的技术演进持续对公司的产品性能、技术储备提出新的更高要求。具体来看，半导体领域技术迭代日新月异，不仅技术壁垒高、创新节奏快，还要求公司在新产品开发中保持高强度、持续性投入；

新型显示技术Mini/Micro LED技术的成熟推动切割、剥离、巨量转移及修复等

工艺升级，对加工设备的精度、效率和稳定性提出了更严苛的标准；电子领域，

5消费电子产品迭代周期缩短，汽车电子对部件精细化的要求持续提升，倒逼设

备向更高精密化方向升级；新能源领域，动力电池、储能电池及光伏等产业在技术快速迭代中，对材料创新、工艺安全性的要求愈发极致，直接推动激光加工设备的工艺适应性升级。若未来下游应用领域技术迭代加速、产品更新节奏加快，而公司在高投入的新产品开发中短期未能突破技术瓶颈，或新产品研发进度滞后于市场需求，亦或对技术发展方向判断偏差，导致无法通过持续的技术创新、工艺研究保持产品与下游应用的适配性，最终难以及时响应下游行业技术迭代与产品更新的局面，则将对公司的市场竞争力及经营业绩产生不利影响。

四、重大违规事项

在本持续督导期间，德龙激光不存在重大违规事项。

五、主要财务指标的变动原因及合理性

2025年上半年，公司主要财务数据如下所示：

单位：元

主要财务数据2025年1-6月2024年1-6本期比上年同期增减月

（%）

营业收入285215534.24278284769.812.49

归属于上市公司股东的净利润-15484362.48-9867879.98不适用

归属于上市公司股东的扣除非-24341417.26-16104147.04不适用经常性损益的净利润

经营活动产生的现金流量净额19652815.64-64103688.85不适用

20256202412本期末比上年度末增主要财务数据年月末年月末减（%）

归属于上市公司股东的净资产1216064153.851232346686.30-1.32

总资产1782899419.521834177292.67-2.80

公司主要财务指标如下表所示：

主要财务指标2025年1-6月20241-6本期比上年同期增减年月

（%）

基本每股收益（元/股）-0.15-0.10不适用

稀释每股收益（元/股）-0.15-0.10不适用扣除非经常性损益后的基本每

/-0.24-0.16不适用股收益（元股）

6主要财务指标2025年1-62024本期比上年同期增减月年1-6月

（%）

加权平均净资产收益率（%）-1.26-0.76减少0.50个百分点扣除非经常性损益后的加权平

%-1.99-1.25减少0.74个百分点均净资产收益率（）研发投入占营业收入的比例

%23.1923.72减少0.53个百分点（）

2025年上半年，公司主要财务数据及指标变动的原因如下：

（1）2025年1-6月公司利润总额为-1358.62万元，比同期下降470.75万

元、归属于上市公司股东的净利润为-1548.44万元，比同期下降561.65万元、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为-2434.14万元，比同期下降823.73万元，主要原因是：1）公司本期收入较上年同期增长2.49%，但确认收入的产品结构有所变化，使得毛利率较上年同期下滑2.37个百分点；2）本期销、管、研费用控制良好，与上年同期持平，但财务费用比同期增加384.28万元，主要是利息收入减少；

（2）2025年1-6月公司经营活动产生的现金流量净额为1965.28万元，比

同期增加8375.65万元，主要是本期收到客户回款增加，叠加购买商品、接受劳务支付的现金比同期减少。

六、核心竞争力的变化情况

（一）技术优势

公司是国内少数能提供稳定的工业级固体超快激光器的厂商，也是国内较早实现超快激光器激光种子源自产的少数厂商之一，核心激光器技术在行业内处于领先水平。由于精密激光加工设备对各零部件、运动控制系统、光学系统及加工工艺有近乎极致的要求，即便资金与研发实力雄厚的企业，也难以在短期内突破该技术。公司经过20年的技术研发和工艺积淀，在精密运动控制、激光加工工艺、特殊光学系统设计等多方面形成了关键核心技术，这构成了公司的技术优势。

（二）产业链一体化优势

7公司不仅专注于激光器及激光设备的生产，在实际生产过程中，更将下游

客户的需求放在核心位置。凭借20年积累的丰富技术经验，公司能够把客户提出的各类需求进行深度剖析与转化，在此基础上展开新的研发工作和设备改进，从而精准对接下游客户在生产效率、加工精度、应用场景等多方面的需求。针对客户提出的性能要求，公司投入资源开发更先进的激光加工设备，确保设备在技术参数和实际应用效果上都能满足客户预期，形成高质量的定制化设备。

这种与下游客户的一体化协同模式，让公司在接到订单后能够快速启动生产流程，有效缩短从需求确认到产品交付的周期，从而实现快速交货，及时且高效地满足客户的即时需求。

（三）自主研发优势

公司是国家级专精特新“小巨人”企业，坚持以专注铸专长、以配套强产业、以创新赢市场，报告期内研发投入占比达到23.19%，截至报告期末，研发人员占比达到23.12%，公司已获得发明专利57项（包含在中国台湾拥有2项发明专利）、实用新型专利198项和软件著作权204项。公司高度重视自主技术研发和积累，建有各类激光应用超净实验室和洁净生产车间，并配备了先进的紫外激光加工系统、超短脉冲微加工系统以及各种精密检测仪器，为企业的自主研发提供了完备的硬件保障。公司目前建有江苏省认定企业技术中心、江苏省太阳能电池激光加工工程技术研究中心、江苏省先进激光材料与器件重点实验

室、苏州工业园区博士后科研工作站分站等高规格、高水平的技术研发平台，构建高能级研发平台，为自主创新提供坚实支撑。此外，公司研发管理团队对中国制造业升级的大趋势和激光设备行业需求有充分的理解，因此，在技术创新理念与产品适用性开发方面也同样具备优势。

（四）人才及团队优势

公司拥有一支以 ZHAO YUXING博士为核心、稳定且卓越的研发技术团队。

公司董事长兼总经理 ZHAO YUXING博士拥有 30年以上的激光、光电行业领

域学术研究经验，为行业内有重要影响力的技术研发专家之一，曾历任上海光机所助理工程师、悉尼大学光纤技术研究中心研究工程师、悉尼大学电机系光

子实验室主任、澳大利亚国家光子中心高级研究员，以及江苏法尔胜光子有限

8公司总工程师，先后荣获江苏省人民政府颁发的江苏省科学技术奖、中国创新

人才推进计划科技创新创业人才、激光领军人物等荣誉，曾受聘担任苏州大学物理科学与技术学院客座教授、江苏省产业教授和苏州大学光电科学与工程学院产业教授。公司其他核心技术人员任职时间均超过10年，彼此间长期合作、分工默契，积累了丰富的经验与成熟的工艺，从而构成了公司的人才及团队优势。

（五）品牌与客户资源优势

激光设备的性能、效率和稳定性会直接影响下游客户、特别是高端制造企

业客户的产品质量，因此客户对供应商所能提供的激光设备的性能指标、设备的稳定性以及维修保养服务有着严格的要求。通常来说，下游客户对供应商品牌的认可建立在双方长时间磨合的基础之上，更倾向于选择在行业内具有良好的口碑、长期开展激光设备制造业务、设备销售售后渠道完整的供应商。公司自成立以来深耕激光器和精密激光加工成套设备领域，立足高端，以“诚信、敬业、团队、创新”的企业精神、领先的技术、标准化的生产、优异的服务和

良好的信誉为保证，经过20年的长足发展，在同行及客户中赢得了口碑和信任，与众多优质客户建立了深度业务合作关系。公司主要的下游客户分别在其所在的领域占据市场优势地位，这为公司业务的发展奠定了坚实的基础，同时也反向推动公司的技术迭代与品质升级。

本持续督导期内未发生导致公司核心竞争力受到严重影响的事件。

七、研发支出变化及研发进展

自公司成立以来一直致力于先进激光器及激光精密加工应用装备的研发，始终把研发技术工作作为公司生存和持续发展的驱动力。公司2025年1-6月研发投入6613.77万元，较上年同期增长0.21%，研发投入占营业收入比例为

23.19%，较上年同期减少0.53个百分点。截至2025年6月30日，公司研发人

员数量为233人，较上年同期末减少6.80%。

截至2025年6月30日，公司在研项目情况如下：

9单位：万元

预计进展本期序项目名总投累计投或阶投入拟达到目标技术水平具体应用前景号称资规入金额段性金额模成果主要面向碳化硅晶

锭的分片技术，采用激光加工的方本项目创新研发了法，实现碳化硅晶超快激光器技术、片从晶锭上分离。

激光光束整形技相比于传统金刚丝

术、碳化硅晶锭隐

切割工艺，材料耗形分切技术、高精损少，晶片产出度运动平台及控制高，良率可控，切技术等核心技术，割效率也具有较大

可对第三代半导体优势。碳化硅作为SiC晶锭提供高

第三代半导体材

效、高品质分切解料，主要用于功率碳化硅决方案，自主开发

（1）最大切器件芯片以及射频晶圆激最大支持8英寸晶

割晶锭尺寸：芯片器件的制造。

光隐形锭分切、最大切割

6100.01205.5611.7研发8寸；功率器件芯片可用

1 分切系 速度 800mm/s，具

0526中（2）单片加于新能源电动汽

统的研有明显的领先优

工时间：车，应用前景广发及产势。实现我国第三

<45min。 阔，市场潜力巨业化代半导体晶圆高大。但碳化硅材料效、高品质分切的的硬度仅次于金刚装备及其核心部件石，其生产加工难的关键突破，打破度较大，在晶锭分国外在第三代半导片的环节良率低产体核心装备领域的出低，一定程度上技术垄断，打破了制约了碳化硅芯片

我国第三代半导体的推广普及。碳化各环节国产化率较硅晶圆激光隐形分低，依赖进口的局切系统着眼于此，面。

协助碳化硅产业链在源头上提升产品良率及效率。

制造用根据生产条本项目为科技部重项目的开展将促进

高性能2312.0研发件、环境振点研发项目，由贝全固态、碟片飞秒

2199.85938.06

高功率0中动、噪声、温林激光联合国内知相关上下游的协同

飞秒激湿度、长期运名院校及研究所一推进，实现自主研

10预计进展

本期序项目名总投累计投或阶投入拟达到目标技术水平具体应用前景号称资规入金额段性金额模成果

光器行、脉冲串及起开展飞秒激光核制可靠稳定的工业

重频控制等使心部件研发及激光级、科研级、航天

用需求将飞秒器整体系统研发，级飞秒激光源及终激光器运行问解决高功率飞秒激端应用装置，解决题进行反馈，光器器件损伤，光高硬度、脆性、柔通过优化光机束质量控制，脉冲性材料的高精细激电整合、各子压缩等核心问题。光加工中的共性技单元稳定性以项目完成之后，项术难题，为航空航及对整机进行目技术水平有望达天、电子、汽车等

密封隔振处到国际先进，国内领域的发展起到助理，使激光器领先。推作用。

满足精密加工需要，针对通用需求和特殊需求定型多款飞秒激光产品样机，在项目执行期间实现飞秒光源产品批量销售。

（1）实现有效加工区域

2000mm*500m 针对汽车行业采用

m以内的多头 柔性线路板取代线

复合加工能束的趋势研发，从精密激力；（2）多前段柔性线路板的主要用于线路板激

光制造 轴运动平台， 制作，到后段 CCS光加工，包括前段技术在运动精度＜成型焊接，全流程

1600.01286.9研发线路板的激光打

3 汽车领 215.54 5um/500mm； 开发激光应用，包

00中孔、切割、开窗，

域的研（3）设备整括前段线路板的打到后段的器件锡

发及产体加工精度孔、成型、开窗应

焊、金属焊业化 ≤±50um（CPK 用，到后段制程的＞1.67）；锡焊、金属焊等，（CPK＞ 实现激光加工替1.67）；（4）代。

车载 FPC加工实现自动化加

11预计进展

本期序项目名总投累计投或阶投入拟达到目标技术水平具体应用前景号称资规入金额段性金额模成果工，集成卷对卷和卷对片功

能；（5）锡焊实现闭环温度反馈及控制，温控精度≤3°。

针对五轴振镜激光通过自主集成五轴加工装备的系统集振镜激光加工装成难题，本研究重备，将实现三大核点突破五轴振镜模

（1）运动轴心突破：1.关键技块与高精度运动平

定位精度：术自主化：攻克五台的协同集成技

X/Y/Z轴 轴扫描振镜的高精术。设计五轴振镜≤±1μm；（2） 度协同控制、多轴模块和精密运动平运动轴重复精运动耦合补偿等核台联动的系统结

度：X/Y/Z轴 心技术，打破国外构，采用实验与仿≤±0.5μm； 技术垄断，建立自真相结合的方式对

（3）无故障主可控的技术体系统结构进行优

工作时间系；2.重点领域产

五轴振化，显著提升激光（MTBF）： 业化：推动国产五镜激光加工的工艺稳定性

≥500H；（4） 轴激光加工装备在

加工装2000.01143.8研发和可靠性。具体研

4422.82加工重复精航空航天复杂构

备集成01中究内容包括：（1）

度：件、智能传感精密及应用研制五轴振镜与精

≤±0.5μm； 元件等战略领域的研究密运动平台的机电

（5）异形微产线应用，逐步替耦合系统；构建智

孔锥度范围：代进口设备；3.产

能轨迹规划系统，

0°～-2°；业集群规模化：形

实现加工路径的自

（6）微孔锥成覆盖新能源汽车适应生成与优化；

度控制精度电池、半导体精密

（2）集成多源传感

（2mm）： 器件、光伏装备等

系统（包括视觉监≤0.1°（7）喷领域的成套解决方

测、激光测距、温

注部件微孔直案，促进激光精密湿度感应器等），径：≤0.7mm。 加工全产业链升建立加工过程的全级，有助于推动激闭环反馈控制机光精密制造技术的

制；（3）开发开放发展与应用。

式集成控制软件平

12预计进展

本期序项目名总投累计投或阶投入拟达到目标技术水平具体应用前景号称资规入金额段性金额模成果台，支持加工参数的实时动态调整与工艺数据库管理。

本研究通过多模态传感信息融合与智能控制算法的深度集成，实现加工过程的精准监测与自

适应调控，为高精度激光加工提供系统化解决方案。

（1）光路设

计24路分光，各光束能量、间距可独立调节。整合光斑本项目产品是大尺匀化整形技寸钙钛矿薄膜电池术，光斑能量量产线的成套装分布形式和光备，属于新能源应大面积斑形状可选；

用领域设备。包含钙钛矿（2）运动平

的关键零部件有大 设备主要用于 GW

太阳能台加工幅面：

功率皮秒激光器、级产线的大尺寸钙

电池薄 2400*1200mm

1800.0研发精密运动平台及控钛矿单结光伏组件

5膜激光260.35675.19，加工速度：

0中制系统、激光多光激光划线和清边，

自动化 2500mm/s，加束分光系统、实时为全自动在线激光

生产线 速度 2G，划线焦点跟踪补偿系加工设备。

研发及直线度

统、划线轨迹跟踪

产业化 ≤±8μm，定位补偿系统、软件控

精度：±3μm；

制及信息系统等，

（3）产线加项目完成后达到国工能力加工节内领先水平。

拍满足 GW级产线加工要求，加工节拍≤30s，稼动率≥85%

6高深径1500.0239.26556.66研发实现石英玻璃该项目是创新型的主要应用于玻璃微

13预计进展

本期序项目名总投累计投或阶投入拟达到目标技术水平具体应用前景号称资规入金额段性金额模成果

比的玻0中与非石英玻璃先进封装领域技通道板制作，半导璃通孔的激光诱导腐术，拟实现石英玻体封装转接板。微的激光蚀微孔技术，璃材料和非石英玻加工和半导体领技术的对于石英玻璃璃的激光诱导腐蚀域。

研究 5um孔 微孔技术。

@0.3mm厚玻璃，非石英玻璃 50um孔

@0.5mm厚玻璃。孔加工效率最大5000孔/s，加工精度±2um。

通过自研光路、高可修复微米级精度激光加工系统线路短路和断和配套同轴的影像路不良，目前系统，可实现微米可对 10um左 级的定位和加工；

微型显 针对MiniLED和半右线宽的线路搭载的飞升液体喷

示 ink 导体等行业中的微

短路和断线不射系统，实现微米激光修1800.0研发米级线路的短路和

7357.55851.82良进行修复。级线路喷涂；配套

复技术0中断路不良提供成套

短路不良去除激光固化，实现断开发与的解决方案，提升精度≤2um，设 线不良的精准快速研究产品良率。

备定位精度修复。首次将该技≤1um，断线不 术应用于MiniLED良最小喷涂线行业，实现进口替宽≤10um。 代，达到国内领先水平。

（1）气浮导结合流体力学分项目针对半导体行

应用于 轨在 360mm 析、核心气浮结构 业，面向半导体高半导体运动范围内运件自主研发、整机端制造、检测装行业的行的位置精度结构集成化方案优备；半导体行业近研发

8 双驱龙 800.00 159.30 519.10 ＜±0.1um； 化的技术方案，使 年来持续复苏，市

中

门气浮（2）气浮平气浮平台整机动态场前景被众多机构

平台系 台在半导体激 精度＜±0.1um，在 看好。全球半导体统研究 光切割/AOI检 核心材料自主可控 销售额在逐年增

测场景应用的前提下，达到精长，特别是在中

14预计进展

本期序项目名总投累计投或阶投入拟达到目标技术水平具体应用前景号称资规入金额段性金额模成果中，性能指标度指标和可靠性指国，受益于扩产及不低于国内外标优于国内外主流人工智能的持续高

主流竞品；竞品。增需求，半导体设

（3）气浮平备市场将迎来显著台在半导体激增长。国内半导体光切割/AOI检 设备和核心零部件

测场景应用也在迅速发展，持中，可靠性要续追赶国际先进水求不低于国内平，并在各个细分外主流竞品。领域实现突围。

随着各种智能化设

本项目主要针备的发展，半导体为基板级 POP 先进封装技术对垂堆叠封装中激直互联提出了新的半导体

光钻孔工序提 技术需求，而激光 此技术在手机 IC芯封测有

供高效、全自 在此应用中有着比 片的双面Molding机膜层

研发动化的设备方较良好的应用前制程中广泛运用，

9激光钻700.00203.04309.60中 案，可同时进 景。公司紧跟先进 缩小 IC面积的同孔技术

行多条基板产封装的步伐，积极时，集成更多的元开发与品钻孔，预计开发有机膜层激光件。

研究

实现效率为最钻孔技术，加快设大单头60孔/备的国产化，促进秒。集成电路产业发展。

1、整合激光

加工前后道工通过对激光加工碳序，通过 AGV纤维产品的成熟经精密激复合机械手智验，加入 AGV小车光制造 能 AI系统实

AI调度，AOI影像 应用于折叠屏碳纤技术在现全自动上下

研发智能检测产品质维产品的切割、检

10碳纤维830.00239.67363.78料；2、采用中量，将碳纤维激光测、清洗、贴合以领域的多机联线技加工及后续清洁及及智能化调度。

研发及术，将多台激覆膜贴合工序融入产业化光设备智能串

一个线体中，助力联，提升加工产业智能化升级。

效率，实现无人化加工；

15预计进展

本期序项目名总投累计投或阶投入拟达到目标技术水平具体应用前景号称资规入金额段性金额模成果

3、一体化集

成后道工艺：

（1）自动碳纤维排废处

理；（2）高

精度 AOI自动检测；（3）碳纤维清洗工

艺；（4）全自动覆膜贴合技术。4、实现从原料到成品的全流程自

动化生产，为客户提供高效可靠的碳纤维加工一站式服务。

1、功能：通

过曲面抓靶算法，高精度五轴联动平台&强大的三维空高精度5轴驱控一间路径解析能体设计，配套智能主要应用于车载力，实现高精HUD 曲面抓靶算法，实 HUD加工，取代传度自由曲面

曲面玻 现单曲、双曲、自 统 CNC加工方式或

HUD外形切

璃五轴 研发 由曲面等各种曲面 缩短 CNC的使用时

11955.00304.10438.90割。2、技术

加工工中玻璃的高尺寸精度间，提高加工效指标：(1)加工

艺和装外形切割，首次将率，降低制造成幅面

备五轴激光加工设备本，助力产业升≤450×350×50m

运用于 HUD的工业 级。

m；(2)加工速化生产。

度≥100mm/s；

(3)尺寸公差

≤±0.05mm；

(4)轮廓度

≤0.2mm；(5)

16预计进展

本期序项目名总投累计投或阶投入拟达到目标技术水平具体应用前景号称资规入金额段性金额模成果三长三宽差值容许误差

≤0.02mm；(6)

面型良率：

≥99%。

1、应用在存储芯片

1、实现双焦通过光学整形技的 SDBG（研磨前点隐切；2、术，球差矫正算SDBG 隐切）工艺制程；

实现相位图切法，高精度高速度激光隐2、应用在其它材料

研发换适应不同产平台，高品质激光12切工艺850.00285.09285.09（如：磷化铟，碳中品厚度；3、系统实现晶圆内部

提升研化硅，硅，玻璃实现高品质的高品质隐形切割能发项目等）的隐切制程

隐切截面效力，实现进口替中，实现高品质加果。代。

工。

自主研发一套基于工艺以及相关固体激光器的巨量核心部件的研转移技术方案以及发，主要包括设备，主要用于修两个主要目复相关制程的单点

标：1、关键

转移功能，以及后核心光学系统 主要用于MLED相

Micro 续在混 Bin、分 Bin的自主研发；关制程的激光应用

LED激 制程中的工艺需

2250.0研发2、前期巨量研发，包括激光剥

13光工艺737.27737.27求。在关键核心光

0中转移设备主要离、巨量转移、激

研发项学系统自主设计以准分子激光光修复等工艺以及目上，在原先小光斑器工艺作为核相关设备的研发。

基础上，继续研发心技术指标，更大光斑该项目主要基

（16mm*2mm以于固体激光器

上）的需求，以便的巨量转移技应对后续全自动量术路线。

产线的需求

激光功率 本项目创新技术包 50KW大功率半导

50KW

≥50KW；光斑 含超大功率半导体 体激光匀光加热系半导体

1900.0研发最大宽幅激光器、超大幅面统，可应用于宽幅

14激光匀385.51385.51

0 中 ≥1600mm；光 光束整形技术、高 涂布干燥与大幅宽

光加热斑能量均匀性精度实时闭环温控极片高速开卷烘系统

≥95%系统；创新的激光烤，解决锂电行业

17预计进展

本期序项目名总投累计投或阶投入拟达到目标技术水平具体应用前景号称资规入金额段性金额模成果

耦合专利技术，实传统热源，能耗现单激光器 50KW 高、效率低、占地

超大功率输出，该面积大的问题。

功率值将达到同品类领先水平；采用

微光学整形技术，实现大于1米幅宽

的均匀度大于95%的超大幅面面光斑输出；温度传感原

位实时检测，实现±1℃精准温度控制。该技术的成功研制，可以打破欧美的技术垄断，推进激光加热干燥在

锂电、汽车、航空航天领域的拓展和支撑。

合25397.5214.14103./////计008745

公司长期坚持自主研发，持续加大研发投入，截至2025年6月30日，公司已获得发明专利57项（包含在中国台湾拥有2项发明专利）、实用新型专利

198项和软件著作权204项，具体情况如下：

本期新增累计数量

申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）发明专利37437855实用新型专利4228399198外观设计专利0060软件著作权2424204204其他00162合计103561003459

注：报告期内3个发明专利失效，19个实用新型专利失效。

八、新增业务进展是否与前期信息披露一致

18不适用。

九、募集资金的使用情况及是否合规截至2025年6月30日，公司募集资金余额为141921020.59元（含募集资金利息收入扣减手续费等净额），具体使用和结余情况如下：

单位：元项目金额

募集资金总额779851200.00

减：承销费用（不含增值税）46791072.00

募集资金专项账户到账金额733060128.00

减：其他发行费用（不含增值税）14184159.94

前期其他发行费用置换5056256.08

减：手续费及账户管理费1970.70

减：募集资金项目支出169617153.94

募集资金项目支出置换61324425.21

募集资金项目支出（补充流动资金项目）117855110.22

减：超募资金永久补充流动资金237000000.00

超募资金用于股份回购10064348.78

加：利息收入和理财收入23964317.46

截至2025年6月30日募集资金余额（含现金管理注）141921020.59

注：截至2025年6月30日，募集资金余额中包括尚未到期使用闲置募集资金进行理财的余额合计134000000.00元；不包括待转回的销户利息8930.22元。

公司2025年1-6月募集资金存放与使用情况符合《证券发行上市保荐业务管理办法》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等法律法规和制度文件的规定，对募集资金进行了专户存储和专项使用，并及时履行了相关信息披露义务，募集资金具体使用情况与公司已披露情况一致，不存在变相改变募集资金用途和损害股东利益的情况，不存在违规使用募集资金的情形。

十、控股股东、实际控制人、董事和高级管理人员的持股、质

押、冻结及减持情况

2025年1-6月，公司控股股东、实际控制人、董事和高级管理人员持有公

司股数未发生增减变动，不存在质押、冻结及减持的情形。

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