上证报中国证券网讯10月30日晚，燕东微披露2026年第三季度报告。公司前三季度实现营业收入16.2亿元，同比增长39.27%。记者从公司方面了解到，前三季度，燕东微收入增长主要来自硅光业务及燕东科技12英寸芯片生产线。随着相关工艺平台持续完善、产线产能逐步释放，公司晶圆代工业务规模进一步扩大。

其中，硅光业务成为新的收入增长来源。随着AI数据中心对高速光互联需求增长，硅光技术的应用场景持续拓展。燕东微目前已构建8英寸SiN(氮化硅)和12英寸SOI(绝缘体上硅)硅光工艺平台。

8英寸SiN硅光工艺平台已实现规模化量产，并持续上量，月产能达到3000片;12英寸SOI硅光平台正推进低损耗波导、高速调制器等核心工艺研发。

与此同时，燕东科技12英寸芯片生产线加快释放产能。该项目总投资75亿元，重点布局功率器件、硅光芯片、显示类芯片及电源管理芯片等领域。继2025年底实现一期量产后，目前二期也已实现量产。

此外，燕东微旗下北电集成12英寸芯片生产线也在稳步推进中。该项目总投资330亿元，规划月产能5万片，主要布局逻辑、HV、硅光等特色工艺平台，目前设备已搬入，正稳步推进量产。

从行业特点看，晶圆制造属于典型的重资产、高技术、长周期的行业，前期厂房、设备等固定资产投入较大，新产线从建设、投产到产能利用率提升、形成稳定盈利通常需要较长周期，且需要持续研发投入。

财报数据显示，燕东微研发投入持续加大，2026年前三季度研发投入9亿元，同比增长47.82%。