近期市场担忧TI 扩产对模拟行业造成冲击，我们认为该影响并未如市场所想那么悲观：

1）TI 新扩产能预计22 年底投产，23-25 年逐步爬坡。根据我们了解，公司2025 年之前新扩产线有2 条（均为12 寸晶圆厂），一条是RFAB2、一条是LFAB。其中RFAB2于2022 年底才开始试生产，2023 年初正式开始扩产，2023-2025 年间逐步爬坡。LFAB 于2023 年仅初步投产，至2025 年投产65%。

2） TI 2023-25 年每年产能增量约占市场的3%，预计行业增长能够消化。根据TI 公告的指引，考虑12 寸扩产+8 寸晶圆厂关停影响后，其产能能够支撑的收入将由2021年180 亿美元增长至2025 年的240 亿美元。我们预计2023-25 年产能增量能够支撑的营收每年为20 亿美元（具体测算过程见下表及注释）。假设TI 产能80%用于模拟芯片，以2021 年模拟市场550 亿美元计算，2023-2025 年其产能增量约占市场的2.9%。而2011-2020 年十年间，行业市场规模增速约3%，考虑未来汽车带来的增长，行业有能力消化TI 扩产。

总结看来，本轮TI 扩产从节奏上及幅度上，并未如此前市场所预期的悲观；从下游应用看，TI 预计将倾向工业、汽车领域，因此国内以消费为主的模拟厂商受到的冲击或有限。

而大陆市场仍处在国产替代的浪潮中，模拟超1000 亿元市场、MCU 超300 亿元市场的国产替代需求，去年缺货潮下为国内厂商提供了切入良机，今年起优秀公司份额将持续提升，持续看好研发实力领先、产品布局全面的龙头厂商。

投资建议

建议关注：

1）模拟厂商：圣邦股份、思瑞浦、希荻微、纳芯微、芯朋微。

2）MCU 厂商：兆易创新、中颖电子、芯海科技。

风险提示：TI 扩产进度快于预期、需求不及预期、测算偏差风险，研报使用信息更新不及时的风险。